JP3316750B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/16—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/16—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk
- C25D17/18—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk having closed containers
- C25D17/20—Horizontal barrels
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層コンデ
ンサのような電子部品の外表面にメッキ膜を形成して外
部電極を形成する電子部品の製造方法に関し、特に、導
電性メディアを電子部品と共にバレル中に投入するバレ
ルメッキ法を用いた電子部品の製造方法に関する。
ンサのような電子部品の外表面にメッキ膜を形成して外
部電極を形成する電子部品の製造方法に関し、特に、導
電性メディアを電子部品と共にバレル中に投入するバレ
ルメッキ法を用いた電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば積層コンデンサなどのチップ型電
子部品では、実装に際しての半田付け性を高めること等
を目的として、外部電極表面が半田付け性に優れたメッ
キ膜により構成されている。このようなメッキ膜の形成
に際しては、従来、バレルメッキ法が多用されている。
子部品では、実装に際しての半田付け性を高めること等
を目的として、外部電極表面が半田付け性に優れたメッ
キ膜により構成されている。このようなメッキ膜の形成
に際しては、従来、バレルメッキ法が多用されている。
【０００３】バレルメッキ法とは、図３（ａ）に横断面
図で示すような六角筒状のバレル５１を用いて行うメッ
キ法である。すなわち、バレル５１内に、メッキすべき
外部電極を有する電子部品（図示せず）と、真球状の導
電性メディア５２とを多数投入し、バレル５１を図示の
矢印Ａで示すようにその軸方向回りに回転させつつ電気
メッキを施す。真球状の導電性メディア５２は、外部電
極に電圧を印加する電極として機能するだけでなく、バ
レル５１内で電子部品を攪拌する機能を有する。すなわ
ち、バレル５１が回転されるので、電気メッキ中、導電
性メディア５２と電子部品とが攪拌されることになり、
それによって複数の電子部品の外部電極に均一な膜厚の
メッキ膜を形成することができるとされている。
図で示すような六角筒状のバレル５１を用いて行うメッ
キ法である。すなわち、バレル５１内に、メッキすべき
外部電極を有する電子部品（図示せず）と、真球状の導
電性メディア５２とを多数投入し、バレル５１を図示の
矢印Ａで示すようにその軸方向回りに回転させつつ電気
メッキを施す。真球状の導電性メディア５２は、外部電
極に電圧を印加する電極として機能するだけでなく、バ
レル５１内で電子部品を攪拌する機能を有する。すなわ
ち、バレル５１が回転されるので、電気メッキ中、導電
性メディア５２と電子部品とが攪拌されることになり、
それによって複数の電子部品の外部電極に均一な膜厚の
メッキ膜を形成することができるとされている。
【０００４】上記導電性メディア５２として、真球状の
導電性メディアを用いているのは、導電性メディア５２
の形状及び寸法のばらつきを小さくした方が、バレル５
１内に投入された多数の電子部品の外部電極におけるメ
ッキ膜の厚みのばらつきが小さくなると考えられていた
ためである。
導電性メディアを用いているのは、導電性メディア５２
の形状及び寸法のばらつきを小さくした方が、バレル５
１内に投入された多数の電子部品の外部電極におけるメ
ッキ膜の厚みのばらつきが小さくなると考えられていた
ためである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、真球状
の導電性メディア５２を用いた場合、バレル５１をＡ方
向に回転させると、バレル５１の内壁面で導電性メディ
ア５２が滑り、導電性メディア５２及び電子部品の攪拌
を十分に行い得ないという問題があった。すなわち、図
３（ｂ）に示すように、バレル５１をＡ方向に回転させ
ると、バレル５１の側面５１ａ上に位置している多数の
導電性メディア５１及び電子部品（図示せず）は、側面
５１ａが上方に移動するにつれ、下方に移動しようとす
る。
の導電性メディア５２を用いた場合、バレル５１をＡ方
向に回転させると、バレル５１の内壁面で導電性メディ
ア５２が滑り、導電性メディア５２及び電子部品の攪拌
を十分に行い得ないという問題があった。すなわち、図
３（ｂ）に示すように、バレル５１をＡ方向に回転させ
ると、バレル５１の側面５１ａ上に位置している多数の
導電性メディア５１及び電子部品（図示せず）は、側面
５１ａが上方に移動するにつれ、下方に移動しようとす
る。
【０００６】この場合、導電性メディア５２が真球状で
あるため、次に回転されてくる側面５１ｂに移動する際
に、導電性メディア５２及び電子部品が攪拌されること
なく、矢印Ｂで示すように、側面５１ａ上を滑り、図示
の状態のまま次の側面５１ｂ側に移動しがちであった。
従って、導電性メディア５２及び電子部品が十分に攪拌
され難かった。
あるため、次に回転されてくる側面５１ｂに移動する際
に、導電性メディア５２及び電子部品が攪拌されること
なく、矢印Ｂで示すように、側面５１ａ上を滑り、図示
の状態のまま次の側面５１ｂ側に移動しがちであった。
従って、導電性メディア５２及び電子部品が十分に攪拌
され難かった。
【０００７】また、真球状の導電性メディア５２を用い
た場合、導電性メディア５２の径が大きくなると、電子
部品と導電性メディア５２との接触が十分に行われない
ことがあった。すなわち、図４に示すように、導電性メ
ディア５２の径がさほど大きくない場合には、隣接する
導電性メディア５２間の隙間がさほど大きくならないた
め、電子部品５３の外部電極が導電性メディア５２に確
実に接触される。ところが、図５に示すように、導電性
メディア５２の径が大き過ぎると、隣接する導電性メデ
ィア５２間の隙間Ｃが大きくなり、該隙間Ｃ中に位置し
ている電子部品５３の外部電極と導電性メディア５２と
の接触確率が低くなりがちであった。
た場合、導電性メディア５２の径が大きくなると、電子
部品と導電性メディア５２との接触が十分に行われない
ことがあった。すなわち、図４に示すように、導電性メ
ディア５２の径がさほど大きくない場合には、隣接する
導電性メディア５２間の隙間がさほど大きくならないた
め、電子部品５３の外部電極が導電性メディア５２に確
実に接触される。ところが、図５に示すように、導電性
メディア５２の径が大き過ぎると、隣接する導電性メデ
ィア５２間の隙間Ｃが大きくなり、該隙間Ｃ中に位置し
ている電子部品５３の外部電極と導電性メディア５２と
の接触確率が低くなりがちであった。
【０００８】従って、メッキ対象物である電子部品の大
きさに応じて、適当な径の導電性メディア５２を用意し
なければならなかった。よって、従来のバレルメッキ法
を用いた電子部品の製造方法では、バレル５１の側面５
１ａ上における滑りにより、並びに導電性メディア５２
に対して電子部品の大きさが小さ過ぎること等により、
形成されるメッキ膜の厚みにばらつきが生じがちであっ
た。そのため、半田付け性がばらつき、半田付け不良な
どが生じがちであった。
きさに応じて、適当な径の導電性メディア５２を用意し
なければならなかった。よって、従来のバレルメッキ法
を用いた電子部品の製造方法では、バレル５１の側面５
１ａ上における滑りにより、並びに導電性メディア５２
に対して電子部品の大きさが小さ過ぎること等により、
形成されるメッキ膜の厚みにばらつきが生じがちであっ
た。そのため、半田付け性がばらつき、半田付け不良な
どが生じがちであった。
【０００９】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、電子部品の外部電極を構成するメッキ膜の厚
みのばらつきを低減することができ、しかも、様々な大
きさの電子部品に対して厚みばらつきの少ないメッキ膜
を形成することを可能とするメッキ工程を備えた電子部
品の製造方法を提供することにある。
を解消し、電子部品の外部電極を構成するメッキ膜の厚
みのばらつきを低減することができ、しかも、様々な大
きさの電子部品に対して厚みばらつきの少ないメッキ膜
を形成することを可能とするメッキ工程を備えた電子部
品の製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品の外
表面に外部電極を構成する電子部品の製造方法におい
て、前記外部電極のメッキ膜の形成に際し、バレル中に
複数の電子部品と、真球ではなく、突出部を有する異形
の導電性メディアを含む導電性メディアとを投入し、バ
レルメッキすることを特徴とする。
表面に外部電極を構成する電子部品の製造方法におい
て、前記外部電極のメッキ膜の形成に際し、バレル中に
複数の電子部品と、真球ではなく、突出部を有する異形
の導電性メディアを含む導電性メディアとを投入し、バ
レルメッキすることを特徴とする。
【００１１】本発明に係る電子部品の製造方法では、好
ましくは、上記異形の導電性メディアとして、その外形
の最大寸法と最小寸法との比が１．１〜３．０の範囲と
されているものが用いられる。
ましくは、上記異形の導電性メディアとして、その外形
の最大寸法と最小寸法との比が１．１〜３．０の範囲と
されているものが用いられる。
【００１２】また、本発明においては、異形の導電性メ
ディアと、真球状導電性メディアとを併用してもよい。
ディアと、真球状導電性メディアとを併用してもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施例を
挙げることにより、本発明をより詳細に説明する。
挙げることにより、本発明をより詳細に説明する。
【００１４】図１（ａ）及び（ｂ）を参照して、本発明
の一実施例に係る電子部品の製造方法を説明する。本実
施例では、六角筒状のバレル１が用いられる。バレル１
内に、導電性メディア２，３が多数投入されている。導
電性メディア２は、真球ではない異形の形状を有し、導
電性メディア３は真球の形状を有する。すなわち、本実
施例では、真球ではない異形の導電性メディア２と、真
球の導電性メディア３とが併用されている。この場合、
異形の導電性メディア２の使用割合については、真球の
導電性メディア３に対し、１０〜１００重量％の割合で
用いることが望ましい。異形の導電性メディア２の使用
割合が１０重量％未満の場合には、異形の導電性メディ
アを用いた効果が十分に得られないことがあり、従来技
術と同様に、メッキ膜の厚みのばらつきが生じ易くなる
ことがある。
の一実施例に係る電子部品の製造方法を説明する。本実
施例では、六角筒状のバレル１が用いられる。バレル１
内に、導電性メディア２，３が多数投入されている。導
電性メディア２は、真球ではない異形の形状を有し、導
電性メディア３は真球の形状を有する。すなわち、本実
施例では、真球ではない異形の導電性メディア２と、真
球の導電性メディア３とが併用されている。この場合、
異形の導電性メディア２の使用割合については、真球の
導電性メディア３に対し、１０〜１００重量％の割合で
用いることが望ましい。異形の導電性メディア２の使用
割合が１０重量％未満の場合には、異形の導電性メディ
アを用いた効果が十分に得られないことがあり、従来技
術と同様に、メッキ膜の厚みのばらつきが生じ易くなる
ことがある。
【００１５】上記導電性メディア２，３を構成する材料
については、従来の導電性メディアと同様に、適宜の導
電性材料からなるものを用いることができる。すなわ
ち、鉄、クロム、カーボンなどからなるものを用いるこ
とができる。
については、従来の導電性メディアと同様に、適宜の導
電性材料からなるものを用いることができる。すなわ
ち、鉄、クロム、カーボンなどからなるものを用いるこ
とができる。
【００１６】ここで、異形の導電性メディア２とは、そ
の外形の最大寸法と最小寸法とが異なるもの、すなわち
真球以外の形状のものを広く含むものとするが、好まし
くは、最大寸法と最小寸法との比が１．１〜３．０、よ
り好ましくは、１．１〜２．０の範囲のものが用いられ
る。比１．１未満では真球に近くなるため、真球と同様
な不具合を生じる。比３．０を超えた場合は、バレル穴
にメディアが狭まり、メディアへの攪拌に支障をきたす
ことがある。
の外形の最大寸法と最小寸法とが異なるもの、すなわち
真球以外の形状のものを広く含むものとするが、好まし
くは、最大寸法と最小寸法との比が１．１〜３．０、よ
り好ましくは、１．１〜２．０の範囲のものが用いられ
る。比１．１未満では真球に近くなるため、真球と同様
な不具合を生じる。比３．０を超えた場合は、バレル穴
にメディアが狭まり、メディアへの攪拌に支障をきたす
ことがある。
【００１７】上記最大寸法及び最小寸法につき、図
（ａ），（ｂ）を参照して説明する。図２（ａ）は、真
球状の導電性メディア３を示す正面図あり、真球である
ため、その中心を通る直線に沿った外形寸法はどの方向
においても等しい。
（ａ），（ｂ）を参照して説明する。図２（ａ）は、真
球状の導電性メディア３を示す正面図あり、真球である
ため、その中心を通る直線に沿った外形寸法はどの方向
においても等しい。
【００１８】これに対し、図２（ｂ）に示す異形の導電
性メディア２は、真球の一部を突出させて突出部２ａを
形成した形状を有する。突出部２ａに沿う方向の外形寸
法が、最大寸法Ｘとなり、真球状部分の径が最小寸法Ｙ
となる。
性メディア２は、真球の一部を突出させて突出部２ａを
形成した形状を有する。突出部２ａに沿う方向の外形寸
法が、最大寸法Ｘとなり、真球状部分の径が最小寸法Ｙ
となる。
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】図１に戻り、本実施例では、上記導電性メ
ディア２，３と共に、バレル１内に多数の電子部品４が
投入される。電子部品４としては、外表面に導電ペース
トの塗布・焼付けにより電極膜が形成されているものが
用意される。もっとも、本発明において用意される電子
部品としては、導電ペーストの塗布・焼付け以外の他の
方法で電極膜が形成されているものであってもよい。予
め形成されている電極膜上に、バレル１内においてバレ
ルメッキによりメッキ膜が形成され、外部電極が完成さ
れ、それによって最終的な電子部品が得られる。
ディア２，３と共に、バレル１内に多数の電子部品４が
投入される。電子部品４としては、外表面に導電ペース
トの塗布・焼付けにより電極膜が形成されているものが
用意される。もっとも、本発明において用意される電子
部品としては、導電ペーストの塗布・焼付け以外の他の
方法で電極膜が形成されているものであってもよい。予
め形成されている電極膜上に、バレル１内においてバレ
ルメッキによりメッキ膜が形成され、外部電極が完成さ
れ、それによって最終的な電子部品が得られる。
【００２３】本実施例では、バレル１を矢印Ａ方向に、
すなわち軸方向回りに回転させつつ、電圧を印加し、電
子部品４の電極膜４ａ，４ｂ（図１（ｂ）参照）にメッ
キ膜が形成される。この場合、バレル１の回転に伴っ
て、側面１ａ上に載置されている導電性メディア２，３
及び電子部品４は、次に、回転されてくる側面１ｂ側に
移動される。従来例では、バレル５１の回転に伴って、
側面５１ａ上に載置されていた導電性メディア５２及び
電子部品５３がそのまま側面５１ａ上を滑り落ち、次の
側面５１ｂ側に移動していた。
すなわち軸方向回りに回転させつつ、電圧を印加し、電
子部品４の電極膜４ａ，４ｂ（図１（ｂ）参照）にメッ
キ膜が形成される。この場合、バレル１の回転に伴っ
て、側面１ａ上に載置されている導電性メディア２，３
及び電子部品４は、次に、回転されてくる側面１ｂ側に
移動される。従来例では、バレル５１の回転に伴って、
側面５１ａ上に載置されていた導電性メディア５２及び
電子部品５３がそのまま側面５１ａ上を滑り落ち、次の
側面５１ｂ側に移動していた。
【００２４】これに対して、本実施例では、異形の導電
性メディア２が併用されているので、異形の導電性メデ
ィア２が側面１ａ上で滑り難く、例えば突出部２ａが引
っ掛かることにより回転され易くされている。従って、
側面１ａが矢印Ａ方向に移動した場合、異形の導電性メ
ディア２、導電性メディア３及び電子部品４が側面１ａ
上を単に滑り落ちず、これらが絡まって攪拌されつつ側
面１ｂ上に落下することになる。従って、バレル１内に
おいて、導電性メディア２，３と、電子部品４とが確実
に攪拌される。
性メディア２が併用されているので、異形の導電性メデ
ィア２が側面１ａ上で滑り難く、例えば突出部２ａが引
っ掛かることにより回転され易くされている。従って、
側面１ａが矢印Ａ方向に移動した場合、異形の導電性メ
ディア２、導電性メディア３及び電子部品４が側面１ａ
上を単に滑り落ちず、これらが絡まって攪拌されつつ側
面１ｂ上に落下することになる。従って、バレル１内に
おいて、導電性メディア２，３と、電子部品４とが確実
に攪拌される。
【００２５】しかも、図１（ｂ）に図１（ａ）の一点鎖
線Ｚで示す部分を拡大して示すように、隣り合う導電性
メディア間の隙間が小さくなる。すなわち、異形の導電
性メディア２の突出部２ａが隣り合う導電性メディア
２，３の隙間に入り込むことがあるため、隣り合う導電
性メディア間の隙間が小さくなり、それによって電子部
品４と導電性メディア２，３との接触確率が高められ
る。
線Ｚで示す部分を拡大して示すように、隣り合う導電性
メディア間の隙間が小さくなる。すなわち、異形の導電
性メディア２の突出部２ａが隣り合う導電性メディア
２，３の隙間に入り込むことがあるため、隣り合う導電
性メディア間の隙間が小さくなり、それによって電子部
品４と導電性メディア２，３との接触確率が高められ
る。
【００２６】よって、バレル１内において導電性メデ
ィア２，３と電子部品４とが攪拌される効果と、隣接
する導電性メディア間の隙間において電子部品が導電性
メディアと確実に接触される効果とにより、電子部品４
の電極膜上に均一な厚みのメッキ膜を形成することがで
きる。
ィア２，３と電子部品４とが攪拌される効果と、隣接
する導電性メディア間の隙間において電子部品が導電性
メディアと確実に接触される効果とにより、電子部品４
の電極膜上に均一な厚みのメッキ膜を形成することがで
きる。
【００２７】なお、本発明において用いられる電子部品
については外表面に電極膜及び電極膜上にメッキ膜を形
成することにより外部電極が形成される電子部品である
限り特に限定されず、例えば、積層コンデンサ、単板型
セラミックコンデンサ、圧電セラミック部品などの様々
なセラミック電子部品、あるいはセラミック以外の電子
部品素体の外表面に電極膜及びメッキ膜を形成して外部
電極を形成してなる電子部品などの製造に本発明を適用
することができる。
については外表面に電極膜及び電極膜上にメッキ膜を形
成することにより外部電極が形成される電子部品である
限り特に限定されず、例えば、積層コンデンサ、単板型
セラミックコンデンサ、圧電セラミック部品などの様々
なセラミック電子部品、あるいはセラミック以外の電子
部品素体の外表面に電極膜及びメッキ膜を形成して外部
電極を形成してなる電子部品などの製造に本発明を適用
することができる。
【００２８】次に、具体的な実験例につき説明する。異
形の導電性メディア２として、図２（ｂ）に示した突出
部２ａを有する導電性メディア２を用意した。用意した
導電性メディア２の最大寸法Ｘは１．０〜１．５ｍｍで
あり、最小寸法Ｙは０．８〜１．２ｍｍである。
形の導電性メディア２として、図２（ｂ）に示した突出
部２ａを有する導電性メディア２を用意した。用意した
導電性メディア２の最大寸法Ｘは１．０〜１．５ｍｍで
あり、最小寸法Ｙは０．８〜１．２ｍｍである。
【００２９】また、真球の導電性メディア３として、直
径１ｍｍの導電性メディアを用意した。上記異形の導電
性メディア２と真球の導電性メディア３とを下記の表１
に示す種々の割合で混合し、試料番号１〜１１の導電性
メディアを用意した。
径１ｍｍの導電性メディアを用意した。上記異形の導電
性メディア２と真球の導電性メディア３とを下記の表１
に示す種々の割合で混合し、試料番号１〜１１の導電性
メディアを用意した。
【００３０】電子部品として、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ
×０．８ｍｍの寸法の積層セラミックコンデンサを用意
した。この積層セラミックコンデンサでは、セラミック
焼結体の両端面を覆うように予めＡｇペーストの塗布・
焼付けにより電極膜が形成されている。
×０．８ｍｍの寸法の積層セラミックコンデンサを用意
した。この積層セラミックコンデンサでは、セラミック
焼結体の両端面を覆うように予めＡｇペーストの塗布・
焼付けにより電極膜が形成されている。
【００３１】六角筒状のバレル１内に、１００００個の
上記積層セラミックコンデンサと、試料番号１〜１１の
何れかの導電性メディア１０００ｇとを投入し、バレル
１の回転速度を１ｒｐｍとし、２０Ａの電流を流してＮ
ｉメッキ膜を形成し、引き続き１５Ａの電流を通じ、Ｓ
ｎメッキ膜を形成した。
上記積層セラミックコンデンサと、試料番号１〜１１の
何れかの導電性メディア１０００ｇとを投入し、バレル
１の回転速度を１ｒｐｍとし、２０Ａの電流を流してＮ
ｉメッキ膜を形成し、引き続き１５Ａの電流を通じ、Ｓ
ｎメッキ膜を形成した。
【００３２】なお、バレル１の回転速度については、通
常、５〜２０ｒｐｍ程度とされるが、本実験例では、導
電性メディアの滑りを加速させるために、１ｒｐｍとし
た。また、メッキ浴については、Ｎｉメッキに際しては
ワット浴を、Ｓｎメッキに際してはカルボン酸系Ｓｎ浴
を用いた。
常、５〜２０ｒｐｍ程度とされるが、本実験例では、導
電性メディアの滑りを加速させるために、１ｒｐｍとし
た。また、メッキ浴については、Ｎｉメッキに際しては
ワット浴を、Ｓｎメッキに際してはカルボン酸系Ｓｎ浴
を用いた。
【００３３】上記のようにして試料番号１〜１１の各導
電性メディアを用い、Ｎｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜を
順次形成した。各試料番号の導電性メディアを用いた場
合のメッキ膜の厚みの平均値及びばらつきＣＶを下記の
表１に示す。
電性メディアを用い、Ｎｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜を
順次形成した。各試料番号の導電性メディアを用いた場
合のメッキ膜の厚みの平均値及びばらつきＣＶを下記の
表１に示す。
【００３４】ばらつきＣＶ（％）は、（標準偏差／メッ
キ膜の厚みの平均値Ｘ）×１００で表される値である。
キ膜の厚みの平均値Ｘ）×１００で表される値である。
【００３５】
【表１】
【００３６】表１から明らかなように、試料番号１で
は、真球の導電性メディアのみを用いたため、Ｎｉメッ
キ膜の厚みが平均で１．２μｍ、Ｓｎメッキ膜の厚みが
２．１μｍと薄く、かつメッキ膜の厚みのばらつきＣＶ
についても、Ｎｉメッキ膜では２４％、Ｓｎメッキ膜で
は１８％と非常に高かった。
は、真球の導電性メディアのみを用いたため、Ｎｉメッ
キ膜の厚みが平均で１．２μｍ、Ｓｎメッキ膜の厚みが
２．１μｍと薄く、かつメッキ膜の厚みのばらつきＣＶ
についても、Ｎｉメッキ膜では２４％、Ｓｎメッキ膜で
は１８％と非常に高かった。
【００３７】これは、真球の導電性メディアがバレル１
の側面において滑り、導電性メディアと積層セラミック
コンデンサが十分に攪拌されなかったためと考えられ
る。他方、試料番号２〜１１の導電性メディアを用いた
場合には、Ｎｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜の厚みを厚く
することができるだけでなく、メッキ膜の厚みのばらつ
きＣＶが著しく小さくなっていることがわかる。これ
は、異形の導電性メディアを用いることにより、導電性
メディアと積層セラミックコンデンサの攪拌が十分に行
われたためと考えられる。
の側面において滑り、導電性メディアと積層セラミック
コンデンサが十分に攪拌されなかったためと考えられ
る。他方、試料番号２〜１１の導電性メディアを用いた
場合には、Ｎｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜の厚みを厚く
することができるだけでなく、メッキ膜の厚みのばらつ
きＣＶが著しく小さくなっていることがわかる。これ
は、異形の導電性メディアを用いることにより、導電性
メディアと積層セラミックコンデンサの攪拌が十分に行
われたためと考えられる。
【００３８】次に、バレル１の回転速度を１０ｒｐｍと
し、真球の導電性メディアとして、直径１ｍｍ及び直径
２ｍｍの２種類の導電性メディアを用意し、第２の実験
を行った。ここでは、真球の導電性メディアと異形の導
電性メディアの混合割合については、試料番号１〜１１
と同様にして、試料番号２１〜３１の各導電性メディア
を用意した。もっとも、下記の表３に示すように、試料
番号２１〜３１では、真球として、直径１ｍｍまたは直
径２ｍｍの導電性メディアを用いた。すなわち、試料番
号１１を例にとると、直径１ｍｍの真球の導電性メディ
アを用いた場合と、直径２ｍｍの真球の導電性メディア
を用いた場合の２つの条件でメッキを行った。その他の
点については、第１の実験例と同様にし、電子部品の外
表面にＮｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜を形成した。結果
を下記の表２に示す。
し、真球の導電性メディアとして、直径１ｍｍ及び直径
２ｍｍの２種類の導電性メディアを用意し、第２の実験
を行った。ここでは、真球の導電性メディアと異形の導
電性メディアの混合割合については、試料番号１〜１１
と同様にして、試料番号２１〜３１の各導電性メディア
を用意した。もっとも、下記の表３に示すように、試料
番号２１〜３１では、真球として、直径１ｍｍまたは直
径２ｍｍの導電性メディアを用いた。すなわち、試料番
号１１を例にとると、直径１ｍｍの真球の導電性メディ
アを用いた場合と、直径２ｍｍの真球の導電性メディア
を用いた場合の２つの条件でメッキを行った。その他の
点については、第１の実験例と同様にし、電子部品の外
表面にＮｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜を形成した。結果
を下記の表２に示す。
【００３９】
【表２】
【００４０】表２から明らかなように、試料番号２１で
は、真球の導電性メディアのみを用いている。直径が１
ｍｍの真球の導電性メディアを用いている場合、試料番
号２１において形成されたＮｉメッキ膜及びＳｎメッキ
膜の厚みは、試料番号２２〜３１の導電性メディアを用
いて形成されたＮｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜に比べ
て、厚みが薄く、かつばらつきＣＶも大きかった。もっ
とも、第１の実験例の場合に比べて、厚みの差は小さく
なっている。これは、バレル回転速度が１０ｒｐｍとさ
れたためである。
は、真球の導電性メディアのみを用いている。直径が１
ｍｍの真球の導電性メディアを用いている場合、試料番
号２１において形成されたＮｉメッキ膜及びＳｎメッキ
膜の厚みは、試料番号２２〜３１の導電性メディアを用
いて形成されたＮｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜に比べ
て、厚みが薄く、かつばらつきＣＶも大きかった。もっ
とも、第１の実験例の場合に比べて、厚みの差は小さく
なっている。これは、バレル回転速度が１０ｒｐｍとさ
れたためである。
【００４１】他方、試料番号２１において、真球の導電
性メディアの直径を１ｍｍから２ｍｍに変更した場合、
Ｎｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜の厚みが著しく薄くな
り、かつばらつき（ＣＶ）もかなり大きくなることがわ
かる。これは、真球の導電性メディアの直径が大きくな
り、真球の導電性メディア間の隙間が大きくなって、上
記寸法の積層セラミックコンデンサの外部電極と導電性
メディアとの接触確率が低下したためと考えられる。
性メディアの直径を１ｍｍから２ｍｍに変更した場合、
Ｎｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜の厚みが著しく薄くな
り、かつばらつき（ＣＶ）もかなり大きくなることがわ
かる。これは、真球の導電性メディアの直径が大きくな
り、真球の導電性メディア間の隙間が大きくなって、上
記寸法の積層セラミックコンデンサの外部電極と導電性
メディアとの接触確率が低下したためと考えられる。
【００４２】他方、試料番号２２〜３１の導電性メディ
アを用いた場合には、Ｎｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜の
膜厚の低下具合やばらつき（ＣＶ）が若干ばらつくもの
の、試料番号２１の場合に比べて、メッキ膜の厚みが大
幅に高められ、かつ厚みばらつきが大幅に低減している
ことがわかる。また、異形の導電性メディアの混合割合
が高くなるにつれて、メッキ膜の厚みが厚くなり、かつ
ばらつき（ＣＶ）が小さくなることがわかる。これは、
異形の導電性メディアの存在により、隣接する導電性メ
ディア間の隙間が小さくなり、積層セラミックコンデン
サと導電性メディアとの接触確率が高められるためと考
えられる。
アを用いた場合には、Ｎｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜の
膜厚の低下具合やばらつき（ＣＶ）が若干ばらつくもの
の、試料番号２１の場合に比べて、メッキ膜の厚みが大
幅に高められ、かつ厚みばらつきが大幅に低減している
ことがわかる。また、異形の導電性メディアの混合割合
が高くなるにつれて、メッキ膜の厚みが厚くなり、かつ
ばらつき（ＣＶ）が小さくなることがわかる。これは、
異形の導電性メディアの存在により、隣接する導電性メ
ディア間の隙間が小さくなり、積層セラミックコンデン
サと導電性メディアとの接触確率が高められるためと考
えられる。
【００４３】従って、試料番号２２〜３０において、真
球の導電性メディアの径を２ｍｍに変更した場合でも、
メッキ膜の厚みがさほど低下せず、ばらつきＣＶもさほ
ど高くならないことがわかる。
球の導電性メディアの径を２ｍｍに変更した場合でも、
メッキ膜の厚みがさほど低下せず、ばらつきＣＶもさほ
ど高くならないことがわかる。
【００４４】
【発明の効果】本発明に係る電子部品の製造方法ではバ
レルメッキに際し、バレル中に複数の電子部品と、真球
ではない異形の導電性メディアを含む導電性メディアと
を投入する。従って、メッキに際してバレルが回転され
るが、バレル内側面上において異形の導電性メディアが
滑動し難いため、電子部品と導電性メディアとが確実に
攪拌される。加えて、隣接する導電性メディア間の隙間
が小さくなるため、導電性メディアと電子部品の電極膜
との接触確率が確実に高められる。
レルメッキに際し、バレル中に複数の電子部品と、真球
ではない異形の導電性メディアを含む導電性メディアと
を投入する。従って、メッキに際してバレルが回転され
るが、バレル内側面上において異形の導電性メディアが
滑動し難いため、電子部品と導電性メディアとが確実に
攪拌される。加えて、隣接する導電性メディア間の隙間
が小さくなるため、導電性メディアと電子部品の電極膜
との接触確率が確実に高められる。
【００４５】よって、電子部品の外表面に形成された電
極膜上にバレルメッキ法によりメッキ膜を確実に形成す
ることができるとともに、ロット内におけるメッキ膜の
厚みばらつきを著しく低減することができる。従って、
例えばプリント回路基板上に半田付けにより実装される
場合、半田付け不良などが生じ難い、信頼性に優れた電
子部品を提供することが可能となる。
極膜上にバレルメッキ法によりメッキ膜を確実に形成す
ることができるとともに、ロット内におけるメッキ膜の
厚みばらつきを著しく低減することができる。従って、
例えばプリント回路基板上に半田付けにより実装される
場合、半田付け不良などが生じ難い、信頼性に優れた電
子部品を提供することが可能となる。
【００４６】本発明において、上記異形の導電性メディ
アの最大寸法と最小寸法との比が１．１〜３．０の範囲
とされている場合には、上記異形の導電性メディアを用
いたことによる電子部品と導電性メディアとの攪拌効果
がより確実に高められるともに、隣接する導電性メディ
ア間の隙間が小さくなり電子部品と導電性メディアとが
接触する確率がより効果的に高められる。
アの最大寸法と最小寸法との比が１．１〜３．０の範囲
とされている場合には、上記異形の導電性メディアを用
いたことによる電子部品と導電性メディアとの攪拌効果
がより確実に高められるともに、隣接する導電性メディ
ア間の隙間が小さくなり電子部品と導電性メディアとが
接触する確率がより効果的に高められる。
【００４７】また、本発明においては、異形の導電性メ
ディアのみを用いてもよいが、異形の導電性メディアと
真球状導電性メディアとを併用してもよく、その場合に
おいても、異形の導電性メディアの存在により、メッキ
膜の厚みばらつきを効果的に低減することができる。
ディアのみを用いてもよいが、異形の導電性メディアと
真球状導電性メディアとを併用してもよく、その場合に
おいても、異形の導電性メディアの存在により、メッキ
膜の厚みばらつきを効果的に低減することができる。
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る
電子部品の製造方法においてバレルメッキを行う工程を
説明するための図であり、（ａ）はバレル内の状態を示
す横断面、（ｂ）は（ａ）の一点鎖線で示す円Ｚで囲ま
れた部分を拡大して示す図。
電子部品の製造方法においてバレルメッキを行う工程を
説明するための図であり、（ａ）はバレル内の状態を示
す横断面、（ｂ）は（ａ）の一点鎖線で示す円Ｚで囲ま
れた部分を拡大して示す図。
【図２】（ａ）は真球状導電性メディアを示す正面図，
（ｂ）は異形の導電性メディアを示す正面図。
（ｂ）は異形の導電性メディアを示す正面図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、従来の電子部
品の製造方法におけるバレルメッキ工程の問題点を説明
するための各模式的横断面図。
品の製造方法におけるバレルメッキ工程の問題点を説明
するための各模式的横断面図。
【図４】従来のバレルメッキにおける導電性メディアと
電子部品との接触状態を説明するための模式的正面図。
電子部品との接触状態を説明するための模式的正面図。
【図５】従来の電子部品の製造方法におけるバレルメッ
キに際しての導電性メディアと電子部品との接触状態の
問題点を説明するための模式的正面図。
キに際しての導電性メディアと電子部品との接触状態の
問題点を説明するための模式的正面図。
１…バレル ２…異形の導電性メディア ３…真球状の導電性メディア ４…電子部品 ４ａ，４ｂ…電極膜 ２ａ…突出部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−59796（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−127825（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−99711（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−81950（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−61095（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/42
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品の外表面に外部電極を形成する
電子部品の製造方法において、 前記外部電極のメッキ膜の形成に際し、バレル中に複数
の電子部品と、真球ではなく、突出部を有する異形の導
電性メディアを含む導電性メディアとを投入し、バレル
メッキすることを特徴とする、電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記異形の導電性メディアの外形の最大
寸法と最小寸法との比が１．１〜３．０の範囲とされて
いる、請求項１に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 前記異形の導電性メディアと、真球状導
電性メディアとを併用することを特徴とする、請求項１
に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33976698A JP3316750B2 (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 電子部品の製造方法 |
| SG9905337A SG81322A1 (en) | 1998-11-30 | 1999-10-26 | Technique for manufacturing electronic parts |
| US09/434,163 US6361676B1 (en) | 1998-11-30 | 1999-11-04 | Technique for manufacturing electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33976698A JP3316750B2 (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000164452A JP2000164452A (ja) | 2000-06-16 |
| JP3316750B2 true JP3316750B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=18330612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33976698A Expired - Lifetime JP3316750B2 (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6361676B1 (ja) |
| JP (1) | JP3316750B2 (ja) |
| SG (1) | SG81322A1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP4853751B2 (ja) * | 2001-02-14 | 2012-01-11 | 日立金属株式会社 | めっき膜厚均一性に優れた電子部品の製造方法 |
| US7208073B1 (en) * | 2002-07-31 | 2007-04-24 | Technic, Inc. | Media for use in plating electronic components |
| US20070001802A1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-04 | Hsieh Ching H | Electroplating method in the manufacture of the surface mount precision metal resistor |
| JP5581523B2 (ja) * | 2009-10-19 | 2014-09-03 | ディップソール株式会社 | アルミニウムまたはアルミニウム合金バレル電気めっき方法 |
| CN106319612B (zh) * | 2015-06-29 | 2018-06-05 | Ykk株式会社 | 能放入滚镀用滚筒内的容器以及应用了该容器的电镀方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3776827A (en) | 1966-12-01 | 1973-12-04 | K Inoue | Method of deburring workpieces |
| US3533928A (en) | 1969-04-21 | 1970-10-13 | Inoue K | Method of and apparatus for the deburring of workpieces |
| JPH01147099A (ja) * | 1987-12-01 | 1989-06-08 | Kanehiro Metaraijingu:Kk | バレルメッキ装置 |
| JPH02228478A (ja) | 1989-02-28 | 1990-09-11 | Rohm Co Ltd | バレルめっき方法およびバレルめっき用内バレル |
-
1998
- 1998-11-30 JP JP33976698A patent/JP3316750B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-10-26 SG SG9905337A patent/SG81322A1/en unknown
- 1999-11-04 US US09/434,163 patent/US6361676B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000164452A (ja) | 2000-06-16 |
| US6361676B1 (en) | 2002-03-26 |
| SG81322A1 (en) | 2001-06-19 |
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