JPH0931685A - 電解メッキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メッキ膜の厚みバラツキを防止して、メッキ
時間の短縮を可能にするとともに、電子部品にめっきを
を施す場合の電子部品素体の機械的強度の低下や電気特
性の劣化を防止する。 【解決手段】 被メッキ物１０上の電極２間および電極
２と直流電源の陰極（−）との接続部にメッキレジスト
３を塗布し、前記メッキレジスト３上に導電ペースト４
を塗布し電極２間および電極２と直流電源の陰極（−）
の間を導通させる。そして、被メッキ物１０および直流
電源の陽極（＋）に接続されたメッキ金属の板を、メッ
キ液７に浸漬し、直流電源の陰極（−）と陽極（＋）間
を通電することにより、被メッキ物１０上の電極２の表
面にメッキ膜が形成される。メッキ処理後、被メッキ物
１０上のメッキレジスト３および導電ペースト４は、メ
ッキレジスト剥離液に被メッキ物１０を浸漬して剥離さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、メッキ方法に関
し、特に、電子部品などの被メッキ物をメッキ液に浸漬
し、通電しながら被メッキ物にメッキ被膜を析出させる
電解メッキ方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品などの被メッキ物にメッキを行
う際に用いられるメッキ方法の一つにバレルメッキ方法
がある。

【０００３】このバレルメッキ方法は、少なくとも一部
がメッキ液を通過させる材料から構成され、内部に陰極
電極が挿入されたバレル内に、多数の被メッキ物を入れ
た後、バレルをメッキ槽内のメッキ液中に浸漬し、陰極
電極と陽極電極の間に通電しつつバレルを回転させるこ
とによりメッキを行う方法である。

【０００４】そして、上記バレルメッキ方法において
は、通常、被メッキ物が小さく、そのままでは被メッキ
物のメッキを行う部分と陰極電極を効率よく接触させる
ことが困難であるために、被メッキ物と陰極電極を効率
よく導通させるための通電媒体（例えば、スチールボー
ルなど）をバレルに入れて、被メッキ物と陰極電極とを
通電媒体を介して確実に導通させるようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のメ
ッキ方法においては、通電媒体と被メッキ物の間に、形
状や比重の差があるため、バレル内で被メッキ物と通電
媒体が均一に混合されにくく、被メッキ物への通電量が
不均一になり、メッキ膜の厚みにバラツキが生じる。ま
た、前記メッキ膜の厚みのバラツキを考慮して、製品と
して必要なメッキ膜厚を確保しようとすると、メッキ時
間が長くなり、生産効率が低下する。そして、メッキ時
間が長くなると、被メッキ物がセラミック電子部品の場
合、メッキ液中で、セラミック素体の侵食や溶解が生
じ、機械的強度の低下や電気的特性の劣化を招く。

【０００６】したがって、本発明の主たる目的は、メッ
キ膜の厚みを均一にして、メッキ時間を短縮することが
可能で、セラミック電子部品にメッキを施す場合にも、
メッキ液によるセラミック素体の侵食や溶解の発生を抑
制して、セラミック素体の機械的強度の低下や電気的特
性の劣化を防止することが可能なメッキ方法を提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明においては、陰極と導通されている被メッキ物
および陽極と導通されているメッキ金属体をメッキ液中
に浸漬し、陰極と陽極の間に通電することにより、前記
被メッキ物に所定のメッキ膜を析出させるようにした電
解メッキ方法において、前記被メッキ物中の電極間にメ
ッキレジストを塗布し、該メッキレジスト上に導電ペー
ストを塗布して被メッキ物中の電極を導通させ、前記電
極表面にメッキ処理を行うとともに、前記メッキレジス
トおよび前記導電ペーストを被メッキ物上から剥離した
ことを特徴としている。

【０００８】さらに、陰極と導通されている被メッキ物
および陽極と導通されているメッキ金属体をメッキ液中
に浸漬し、陰極と陽極の間に通電することにより、前記
被メッキ物に所定のメッキ膜を析出させるようにした電
解メッキ方法において、前記被メッキ物中の電極から引
き出し電極を設け、該引き出し電極間にメッキレジスト
を塗布し、該メッキレジスト上に導電ペーストを塗布し
て前記引き出し電極間を導通させ、前記電極表面にメッ
キ処理を行うとともに、前記メッキレジストおよび前記
導電ペーストを被メッキ物上から剥離したことを特徴と
している。

【０００９】これにより、被メッキ物の電極に安定して
通電されるため、各電極でのメッキ膜の厚みを均一にす
ることができるようになる。したがって、従来のメッキ
方法のように、メッキ膜の厚みのバラツキを考慮してメ
ッキ時間に余裕を見ることが不要となる結果、メッキ時
間を短縮することが可能になる。

【００１０】また、被メッキ物の電極から引き出し電極
を設けメッキを行うものにおいては、導電ペーストが電
極に塗布されることなくメッキが施されるため、電極強
度が向上する。

【００１１】さらに、被メッキ物上の電極間に設けられ
た導電ペーストは、メッキレジストの剥離と同時に剥離
されるので、電極表面のみに所望のメッキ膜が形成さ
れ、電気的に優れた被メッキ物が得られる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電解メッキ方法に
ついて、その実施の形態を図面および表を用いて説明す
る。

【００１３】まず、本発明の電解メッキ方法の一実施例
の工程を説明する。図１において、１０は基板１と基板
１上に形成された複数の電極２からなる被メッキ物であ
る。そして、電極２間および直流電源の陰極（−）と電
極２の接続部に、メッキレジスト３を形成する。そし
て、メッキレジスト３上に導電ペースト４をスクリーン
印刷などの方法で塗布し、被メッキ物１０と直流電源の
陰極（−）とを導通させる。なお、導電ペースト４は、
本実施例では、Ａｇ粉末とビヒクルとしてのアクリル樹
脂の混合物を用いている。

【００１４】続いて、メッキ液７として、メッキ金属で
あるＮｉを含むメッキ液を用い、直流電源の陰極（−）
と導通されている被メッキ物１０をメッキ液７に浸漬
し、直流電源の陽極（＋）にはメッキ金属であるＮｉ板
８を接続し、Ｎｉ板８をメッキ液７に浸漬する。この状
態で、直流電源の陰極（−）と陽極（＋）の間に通電す
ることにより電極２の表面にＮｉメッキ膜が形成され
る。

【００１５】Ｎｉメッキが終了した後、メッキレジスト
剥離液に被メッキ物１０を浸漬することにより、被メッ
キ物１０上の導電ペースト４は、導電ペースト４の下層
にあるメッキレジスト３が剥離されるため同時に剥離さ
れる。本実施例では、メッキレジスト剥離液としてＮ−
メチル−２−ピロリドンを用いるが、浸漬のみで完全に
電解メッキ用導電ペーストが剥離されない場合は、浸漬
液中に超音波を施し剥離させる。以上の工程で、電極２
の表面にメッキ膜が形成された被メッキ物１０が得られ
る。

【００１６】次に、本発明の他の実施例の電解メッキ方
法の工程を説明する。図２に示すように、被メッキ物１
０は基板１と基板１上に形成された複数の電極２からな
る。この電極２には引き出し電極１３が形成される。引
き出し電極１３は電極２と同時形成、または、電極２の
形成後のいずれでも構わない。そして、引き出し電極１
３間、および、直流電源の陰極（−）と引き出し電極１
３の接続部に、メッキレジスト３を形成する。そして、
メッキレジスト３上に導電ペースト４をスクリーン印刷
などの方法で塗布し、被メッキ物１０と直流電源の陰極
（−）とを導通させる。

【００１７】続いて、メッキ液７として、メッキ金属で
あるＮｉを含むメッキ液を用い、直流電源の陰極（−）
と導通されている被メッキ物１０をメッキ液７に浸漬
し、直流電源の陽極（＋）にはメッキ金属であるＮｉ板
８を接続し、Ｎｉ板８をメッキ液７に浸漬する。この状
態で、直流電源の陰極（−）と陽極（＋）の間に通電す
ることにより電極２の表面にＮｉメッキ膜が形成され
る。この時点で、引き出し電極１３上にもＮｉメッキ膜
が形成されている。

【００１８】Ｎｉメッキが終了した後、メッキレジスト
剥離液に被メッキ物１０を浸漬することにより、被メッ
キ物１０上の導電ペースト４は、導電ペースト４の下層
にあるメッキレジスト３が剥離されるため同時に剥離さ
れる。本実施例においても、メッキレジスト剥離液とし
てＮ−メチル−２−ピロリドンを用いるが、メッキレジ
スト剥離液への浸漬のみで完全に導電ペースト４が剥離
されない場合は、浸漬液中に超音波を施し剥離させる。
そして、商品として不要な引き出し電極１３上には、ス
クリーン印刷などの方法でオーバーコートが施され、以
上の工程で電極２の表面にＮｉメッキ膜が施された被メ
ッキ物１０が得られる。

【００１９】次に、得られた被メッキ物１０ついて、各
電極２のＮｉメッキ膜の厚みを確認した。その結果を表
１に示す。また、比較のため、従来例のバレルメッキ方
法で得られたＮｉメッキ膜の厚みの結果を表１に併せて
示す。なお、形成されたＮｉメッキ膜の厚みは蛍光Ｘ線
法により測定した。（試料数ｎ＝１５）

【００２０】

【表１】

【００２１】Ｎｉメッキ膜の厚みのバラツキ（最大値−
最小値）は、表１に示すように、従来例の方法によりメ
ッキを行った場合は１．８５μｍであるのに対して、本
発明の一実施例の方法によりメッキを行った場合は０．
３８μｍ，本発明の他の実施例の方法によりメッキを行
った場合は０．３７μｍになっており、メッキ膜の厚み
バラツキが１／４以下になっていることがわかる。これ
は、本発明のメッキ方法において、被メッキ物への通電
量が均一になることによるものである。

【００２２】また、得られた被メッキ物１０の電極強度
（平均値）について、本発明の一実施例の方法および他
の実施例の方法について確認した。なお、電極強度は引
っ張り試験方法により測定した。本発明の一実施例の方
法によりメッキを行った場合、電極強度は１．２ｋｇ／
２ｍｍ□，本発明の他の実施例の方法によりメッキを行
った場合、電極強度は２．１ｋｇ／２ｍｍ□になってお
り、本発明の他の実施例の方法において電極強度が更に
大きくなっていることが確認された。

【００２３】なお、上記実施例では、基板上に形成され
た電極表面上にメッキを施す場合を例にとって説明した
が、本発明を適用することが可能な被メッキ物は、種々
の電子部品、さらには、電子部品以外の種々部品や製品
等にメッキを施す場合に適用することが可能である。

【００２４】本発明は、さらにその他の点においても上
記実施例に限定されるものではなく、導電ペーストの種
類、メッキすべき金属の種類等特に限定されるものでは
ない。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電解メッ
キ方法においては、被メッキ物上の電極間に形成したメ
ッキレジスト上に、導電ペーストを塗布することによ
り、被メッキ物の電極に安定して通電されるため、各電
極でのメッキ膜の厚みを均一にすることができるように
なる。したがって、従来のメッキ方法のように、メッキ
膜の厚みのバラツキを考慮してメッキ時間に余裕を見る
ことが不要となる結果、メッキ時間を短縮することが可
能になる。

【００２６】また、被メッキ物の電極から引き出し電極
を設けメッキを行うものにおいては、導電ペーストが電
極に塗布されることなくメッキが施されるため、電極強
度が向上する。

【００２７】さらに、被メッキ物上の電極間に設けられ
た導電ペーストは、メッキレジストの剥離と同時に剥離
されるので、電極表面のみに所望のメッキ膜が形成さ
れ、電気的に優れた被メッキ物が得られるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による電解メッキ方法を示
す、（ａ）は被メッキ物の平面図であり、（ｂ）はＡ−
Ａ線断面図であり、（ｃ）はメッキ処理説明図である。

【図２】本発明の他の実施例による電解メッキ方法を示
す、（ａ）は被メッキ物の平面図であり、（ｂ）はＢ−
Ｂ線断面図であり、（ｃ）はメッキ処理説明図である。

【符号の説明】

２ 電極 ３ メッキレジスト ４ 導電ペースト ７ メッキ液 １０ 被メッキ物 １３ 引き出し電極

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 陰極と導通されている被メッキ物および
   陽極と導通されているメッキ金属体をメッキ液中に浸漬
   し、陰極と陽極の間に通電することにより、前記被メッ
   キ物に所定のメッキ膜を析出させるようにした電解メッ
   キ方法において、前記被メッキ物中の電極間にメッキレ
   ジストを塗布し、該メッキレジスト上に導電ペーストを
   塗布して被メッキ物中の電極を導通させ、前記電極表面
   にメッキ処理を行うとともに、前記メッキレジストおよ
   び前記導電ペーストを被メッキ物上から剥離したことを
   特徴とする電解メッキ方法。
2. 【請求項２】 陰極と導通されている被メッキ物および
   陽極と導通されているメッキ金属体をメッキ液中に浸漬
   し、陰極と陽極の間に通電することにより、前記被メッ
   キ物に所定のメッキ膜を析出させるようにした電解メッ
   キ方法において、前記被メッキ物中の電極から引き出し
   電極を設け、該引き出し電極間にメッキレジストを塗布
   し、該メッキレジスト上に導電ペーストを塗布して前記
   引き出し電極間を導通させ、前記電極表面にメッキ処理
   を行うとともに、前記メッキレジストおよび前記導電ペ
   ーストを被メッキ物上から剥離したことを特徴とする電
   解メッキ方法。