JPS588723A - 光硬化型プリプレグの製法 - Google Patents
光硬化型プリプレグの製法Info
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- JPS588723A JPS588723A JP10677581A JP10677581A JPS588723A JP S588723 A JPS588723 A JP S588723A JP 10677581 A JP10677581 A JP 10677581A JP 10677581 A JP10677581 A JP 10677581A JP S588723 A JPS588723 A JP S588723A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規な光硬化型プリプレグ用ｊ６ｊ脂組放物に
関する。さらに詳しくは、光硬化型プリプレグチーブを
製造するために用いられる樹脂組成物に関する。
関する。さらに詳しくは、光硬化型プリプレグチーブを
製造するために用いられる樹脂組成物に関する。
光硬化型プリプレグチーブは、物品に巻回し、光照射す
ることによって完全硬化するので熱容量の大きい物品の
バインド処理に好適である。また加熱を不適当とする物
品などにも有効である。
ることによって完全硬化するので熱容量の大きい物品の
バインド処理に好適である。また加熱を不適当とする物
品などにも有効である。
従来のこの柚のプリプレグは、ガラステープなに、熱硬
化性樹脂も部分的に化学反応させてえた（Ｂステージ化
という）ものである。
化性樹脂も部分的に化学反応させてえた（Ｂステージ化
という）ものである。
その際、プリプレグとして必要な特性は、っぎのような
条件が要請される。
条件が要請される。
（１）プリプレグテープの表面はベトッキがなく、かつ
しなやかで物品に対して巻回したばあいに充分締めつけ
ることができることなど加工作業性にすぐれていること
。
しなやかで物品に対して巻回したばあいに充分締めつけ
ることができることなど加工作業性にすぐれていること
。
（２）巻回後、加熱することにより迅速に硬化し、その
硬化物は機械的性質（耐クリープ性、強度など）および
耐熱性、さらには耐油性などにもすぐれていること。
硬化物は機械的性質（耐クリープ性、強度など）および
耐熱性、さらには耐油性などにもすぐれていること。
（３）製造コストが低床であること。
しかしながら前記した方法で製造されるプリプレグは、
Ｂステージ化のとき、さらに加熱を続けると硬化反応が
進行して０ステージまでいってしまうので、Ｂステージ
化において熱硬化反応を適当なりステージ状態で止めて
いるため、常に一定のプリプレグ状態を実現させること
が困難であるばかりか、物品に巻回後もたとえば１３０
０ｏで１６時間加熱する必要があり、とくに熱容量の大
きい物品のバインド処理には好ましくない。
Ｂステージ化のとき、さらに加熱を続けると硬化反応が
進行して０ステージまでいってしまうので、Ｂステージ
化において熱硬化反応を適当なりステージ状態で止めて
いるため、常に一定のプリプレグ状態を実現させること
が困難であるばかりか、物品に巻回後もたとえば１３０
０ｏで１６時間加熱する必要があり、とくに熱容量の大
きい物品のバインド処理には好ましくない。
本発明者らは叙上の欠点を克服するべく鋭意研究を重ね
た結果、分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂、分子中に重合性不飽和基を２個以上
有する化合物、加熱によりラジカルを発生する化合物お
よび光照射によりルイス酸を発生する化合物を含イｆし
てなる光硬化型プリプレグ用樹脂組成物を用いるときは
、重合機構のまったく異なる２つの化学反応を利用する
こと（こより、プリプレグ製造工程においては、プリプ
レグ製品の製造の安定性をはかり、プリプレグ使用時に
おいては光照射することによって容易に完全硬化するこ
とを見出し、本発明を完成するにいたった。
た結果、分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂、分子中に重合性不飽和基を２個以上
有する化合物、加熱によりラジカルを発生する化合物お
よび光照射によりルイス酸を発生する化合物を含イｆし
てなる光硬化型プリプレグ用樹脂組成物を用いるときは
、重合機構のまったく異なる２つの化学反応を利用する
こと（こより、プリプレグ製造工程においては、プリプ
レグ製品の製造の安定性をはかり、プリプレグ使用時に
おいては光照射することによって容易に完全硬化するこ
とを見出し、本発明を完成するにいたった。
本発明の組成物は後述するような方法により使用される
。すなわち前記樹脂組成物を含浸した基材をまず加熱す
ると、ラジカル１（を合により前記樹脂組成物中の分子
中にｆＪ−、ｉ合性不飽和基を２個以上有する化合物が
重合し、三次元的に高分子量化し、その網目鎖中に前記
分子中Ｇこ少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエ
ポキシ樹脂が未反応の状態でとじ込められる。この状態
が本発明におけるプリプレグ状態であり、半硬化、タッ
クフリーの状態である。この工程では主としてラジカル
重合のみが進行し、イオン重合に基づくエポキシ樹脂の
硬化はほとんど進行しておらず、しかも樹脂組成物には
溶剤が使用されていないことから、本発明において＠造
されるプリプレグは再現性がよく、溶剤揮散などもなく
、製造コストの安価なものとなっている。
。すなわち前記樹脂組成物を含浸した基材をまず加熱す
ると、ラジカル１（を合により前記樹脂組成物中の分子
中にｆＪ−、ｉ合性不飽和基を２個以上有する化合物が
重合し、三次元的に高分子量化し、その網目鎖中に前記
分子中Ｇこ少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエ
ポキシ樹脂が未反応の状態でとじ込められる。この状態
が本発明におけるプリプレグ状態であり、半硬化、タッ
クフリーの状態である。この工程では主としてラジカル
重合のみが進行し、イオン重合に基づくエポキシ樹脂の
硬化はほとんど進行しておらず、しかも樹脂組成物には
溶剤が使用されていないことから、本発明において＠造
されるプリプレグは再現性がよく、溶剤揮散などもなく
、製造コストの安価なものとなっている。
このようにしてえられるプリプレグは前記したように物
品に巻回し、光照射することによって、前記分子中に少
なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が
イオン重合により完全硬化する。
品に巻回し、光照射することによって、前記分子中に少
なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が
イオン重合により完全硬化する。
ここで硬化樹脂のトポロジーと実用性との関連について
述べる。重合機構の異なる化合物を２段階に重合を行な
ってえられる工ＰＮ （Ｉｎｔｅｒｐｅｎｅｔｒａｔｉ
ｎｇＰｏｌｙｍｅｒ Ｎｅｔｗｏｒｋｓ ｉ相互侵入網
目）構造をとることが多い。本発明の樹脂組成物もエポ
キシ樹脂（イオン重合する）および不飽和基を有する樹
脂（ラジカル重合する）よりなっており、硬化物は工Ｐ
Ｎ構造となっていることが確認された。ラジカル重合成
分を１段目網目とし、これを「母体高分子」と名づけ、
母体高分子中でイオン重合成分を硬化させてえられる工
ＰＮ構造体を［ノーマルエＰＮ Ｊと呼び、逆にイオン
重合を先に行なう系を［インバースエＰＮ ｊと呼ぶこ
とにする。両者のトポロジーは明らかに異なっていた（
銘木、貯木、角田、柴山；Ｊ、Ｍａｃｒｏｍｏ１．Ｓｃ
ｉ、−Ｐｈｙｓ、、 Ｂ １７． ７８７ 〜８０２
、 １９８０ ） 。 トポロジーの変化は
実用性にも影響を及ぼすことが考えられ、実際に測定し
た結果、ノーマルエＰＨの方がインバースエＰＮよりも
すぐれた物性を示すことが判明した。
述べる。重合機構の異なる化合物を２段階に重合を行な
ってえられる工ＰＮ （Ｉｎｔｅｒｐｅｎｅｔｒａｔｉ
ｎｇＰｏｌｙｍｅｒ Ｎｅｔｗｏｒｋｓ ｉ相互侵入網
目）構造をとることが多い。本発明の樹脂組成物もエポ
キシ樹脂（イオン重合する）および不飽和基を有する樹
脂（ラジカル重合する）よりなっており、硬化物は工Ｐ
Ｎ構造となっていることが確認された。ラジカル重合成
分を１段目網目とし、これを「母体高分子」と名づけ、
母体高分子中でイオン重合成分を硬化させてえられる工
ＰＮ構造体を［ノーマルエＰＮ Ｊと呼び、逆にイオン
重合を先に行なう系を［インバースエＰＮ ｊと呼ぶこ
とにする。両者のトポロジーは明らかに異なっていた（
銘木、貯木、角田、柴山；Ｊ、Ｍａｃｒｏｍｏ１．Ｓｃ
ｉ、−Ｐｈｙｓ、、 Ｂ １７． ７８７ 〜８０２
、 １９８０ ） 。 トポロジーの変化は
実用性にも影響を及ぼすことが考えられ、実際に測定し
た結果、ノーマルエＰＨの方がインバースエＰＮよりも
すぐれた物性を示すことが判明した。
以下に前記の効果が出現するだめの条件を示しながら、
本発明の内容を詳細に述べる。
本発明の内容を詳細に述べる。
本発明において用いる分子中に少なくとも２個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、たとえば２．
２′−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）プ四パン、２，
２′−ビス（４−ヒト田キシ−６，５−ジブロムフェニ
ル）プロパン、１．ｆ、２．２−テトラキス（ｐ−ヒド
ロキシフェニル）エタン、４．４−ジヒドロキシフェニ
ル、レゾルシン、カテコール、ヒト四キノンなど芳香族
フェノールのグリシジルエーテルならびにフェノールノ
ボラック、クレゾールノボラックなどのグリシジルエー
テル、さらにビニルシクロヘギセンジエホ゛キシド、リ
モネンジエボキシド、ジシクロベンタジエンジエポキシ
ド、（３′、４′−エポキシシクロヘキシルメチル）−
３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、（
３’、４’−エポキシ−６′−メチルシクロヘキシルメ
チル）−６，４−エポキシ−６−メチルシフ四ヘキサン
カルボキシレート、５− （３’、４’−エポキシシク
ロヘキシル） −２，４−ジオキサスピロ（５，５）
−８，９−エポキシウンデカンおよび３−（グリシジル
オキシエトキシエチル） −２，４−ジオキサスピロ（
５，５）−８，９−エポキシウンデカンなどの脂ｉ式エ
ポキシ樹脂ならびにトリグリシジルイソシアヌレート、
５．５−ジメチルヒダントインのＮ、Ｎ’−ジグリシジ
ル誘導体など複素環式エポキシ樹脂などがあげられる。
ポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、たとえば２．
２′−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）プ四パン、２，
２′−ビス（４−ヒト田キシ−６，５−ジブロムフェニ
ル）プロパン、１．ｆ、２．２−テトラキス（ｐ−ヒド
ロキシフェニル）エタン、４．４−ジヒドロキシフェニ
ル、レゾルシン、カテコール、ヒト四キノンなど芳香族
フェノールのグリシジルエーテルならびにフェノールノ
ボラック、クレゾールノボラックなどのグリシジルエー
テル、さらにビニルシクロヘギセンジエホ゛キシド、リ
モネンジエボキシド、ジシクロベンタジエンジエポキシ
ド、（３′、４′−エポキシシクロヘキシルメチル）−
３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、（
３’、４’−エポキシ−６′−メチルシクロヘキシルメ
チル）−６，４−エポキシ−６−メチルシフ四ヘキサン
カルボキシレート、５− （３’、４’−エポキシシク
ロヘキシル） −２，４−ジオキサスピロ（５，５）
−８，９−エポキシウンデカンおよび３−（グリシジル
オキシエトキシエチル） −２，４−ジオキサスピロ（
５，５）−８，９−エポキシウンデカンなどの脂ｉ式エ
ポキシ樹脂ならびにトリグリシジルイソシアヌレート、
５．５−ジメチルヒダントインのＮ、Ｎ’−ジグリシジ
ル誘導体など複素環式エポキシ樹脂などがあげられる。
これらはいずれも単趣でまたは混合して用いることがで
きる。なお、分子中にエポキシ基を１個含むエポキシ化
合物を希釈剤として配合することもさしつかえない。
きる。なお、分子中にエポキシ基を１個含むエポキシ化
合物を希釈剤として配合することもさしつかえない。
また本発明において用いる分子中に重合性不飽和基を２
個以上有する化合物としては、たとえば無水マレイン酸
、フマル酸などのα、β−不飽和二塩基酸とエチレング
リコール、プロピレングリコール、グリセリン、トリメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトー
ルなどの多価アルコール類および（または）無水フタル
酸、イソフタル酸、トリメリド酸、ピロメリト酸などの
多塩基酸類を共重合してえられる不飽和ポリエステル、
前記化合物群より選ばれた１種または数柚の化合物を重
合してえられる末端にカルボキシル基を有する多塩基酸
とアリルアルコールとを反応させてえられるアリル基含
有重合体、および多価アルコールのアクリル酸エステル
やメタクリル酸エステル類 作業性、加熱硬化時の硬化速度のｉＡＷ ｆｊ″ｊなど
のために単官能性のビニルモノマー、たとえばスチレン
、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ジアリルフタ
Ｌ／ ｌ・、アクリル酸エステル類やメタクリル酸エ
ステル類などを併用してもさしつかえない。
個以上有する化合物としては、たとえば無水マレイン酸
、フマル酸などのα、β−不飽和二塩基酸とエチレング
リコール、プロピレングリコール、グリセリン、トリメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトー
ルなどの多価アルコール類および（または）無水フタル
酸、イソフタル酸、トリメリド酸、ピロメリト酸などの
多塩基酸類を共重合してえられる不飽和ポリエステル、
前記化合物群より選ばれた１種または数柚の化合物を重
合してえられる末端にカルボキシル基を有する多塩基酸
とアリルアルコールとを反応させてえられるアリル基含
有重合体、および多価アルコールのアクリル酸エステル
やメタクリル酸エステル類 作業性、加熱硬化時の硬化速度のｉＡＷ ｆｊ″ｊなど
のために単官能性のビニルモノマー、たとえばスチレン
、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ジアリルフタ
Ｌ／ ｌ・、アクリル酸エステル類やメタクリル酸エ
ステル類などを併用してもさしつかえない。
本発明において用いる加熱によりラジカルを発生する化
合物としては、通常のα、α′−アゾビスイソブチロニ
トリル、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーベンゾエー
ト、ｔ−ブチルヒドロパーオキシド、ジクミルパーオキ
シドなどがあげられる。
合物としては、通常のα、α′−アゾビスイソブチロニ
トリル、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーベンゾエー
ト、ｔ−ブチルヒドロパーオキシド、ジクミルパーオキ
シドなどがあげられる。
また本発明において用いる光照射によりルイス酸を発生
する化合物は、エポキシ樹脂を光重合させるために用い
られるものであるが、光照射により容易に分解するもの
がよく、好ましくはルイス酸のオニウム塩が用いられる
。かかるオニウム塩の代表的なものとしてはジアゾニウ
ム塩や周期表における第■ｂ族、第Ｍｂ族、第ｖｂ族、
第■ｂ族の元素を含む化合物などがあげられる。かかる
ものの具体例としては、たとえば４，４′−ジメチルジ
フェニルイオドニウムへキサフルオロホスフェート、ト
リフェニルスルホニウムへキサフルオロホスフェート、
シフェニルイオドニウムへキサフルオロホスフェートな
どがあげられる。
する化合物は、エポキシ樹脂を光重合させるために用い
られるものであるが、光照射により容易に分解するもの
がよく、好ましくはルイス酸のオニウム塩が用いられる
。かかるオニウム塩の代表的なものとしてはジアゾニウ
ム塩や周期表における第■ｂ族、第Ｍｂ族、第ｖｂ族、
第■ｂ族の元素を含む化合物などがあげられる。かかる
ものの具体例としては、たとえば４，４′−ジメチルジ
フェニルイオドニウムへキサフルオロホスフェート、ト
リフェニルスルホニウムへキサフルオロホスフェート、
シフェニルイオドニウムへキサフルオロホスフェートな
どがあげられる。
しかしながら、本発明においてルイス酸のジアゾニウム
塩を用いて光照射を行なったばあい、ジアゾニウム基が
光分解してチッ素ガスが発生し、樹脂硬化時に発泡した
り、ボイドが発生ずることもあって好？＝ｂ ＜ない。
塩を用いて光照射を行なったばあい、ジアゾニウム基が
光分解してチッ素ガスが発生し、樹脂硬化時に発泡した
り、ボイドが発生ずることもあって好？＝ｂ ＜ない。
このことと前記ルイス酸のオニウム塩（ジアゾニウム塩
以夕１の）の光硬化能を考慮すると、本発明において用
いる光照射によりルイス酸を発生する化合物のもつとも
好ましい具体例としては、芳香族イオドニウムカチオン
、芳香族ホスホニウムカチオンおよび芳香族アンモニウ
ムカチオンのうちの少なくとも１イ車と、ＢＦ″４、Ｐ
Ｆ；、ｓｂＦ；−１’ｆ’ｅ０１ｉ−１Ｓｎ０１”ｅ
オより ＥｂＯｌｅ テ示すｈ ルアニオンのうち少な
くとも１利【との１温があげられる。
以夕１の）の光硬化能を考慮すると、本発明において用
いる光照射によりルイス酸を発生する化合物のもつとも
好ましい具体例としては、芳香族イオドニウムカチオン
、芳香族ホスホニウムカチオンおよび芳香族アンモニウ
ムカチオンのうちの少なくとも１イ車と、ＢＦ″４、Ｐ
Ｆ；、ｓｂＦ；−１’ｆ’ｅ０１ｉ−１Ｓｎ０１”ｅ
オより ＥｂＯｌｅ テ示すｈ ルアニオンのうち少な
くとも１利【との１温があげられる。
また前記樹脂組成物の配合割合としては、分子中に少な
くとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が４
０〜７０部（重ｊ■１部、以下同様）、分子中に重合性
不飽和基を２個以上有する化合物が２８〜５８部、加熱
によりラジカルを発生する化合物が０．１〜５部、光照
射によりルイス酸を発生する化合物が０．５〜５部の範
囲が好ましい。エポキシ成分が前記範囲をはずれて多い
と（すなわち不飽和成分が前記範囲をはずれて少ないと
）、良好なプリプレグ状態がえがたく、プリプレグの表
面がベトついたり、プリプレグ同士が自着したりして好
ましくない。また逆にエポキシ成分が前記範囲をはずれ
て少ないと（すなわち不飽和成分が前記範囲をはずれて
多いと）プリプレグのしなやかさが失なわれ、作業性に
支障をきたしたり、光硬化後の特性も低下する慣れがあ
って好ましくない。加熱によりラジカルを発生する化合
物の配合量はプリプレグ製造工程における加熱温度と加
熱時間とに直接関係するのでその条件に合致するように
その量を決定すればよいが、配合量があまり多くなりす
ぎるとプリプレグ特性およびその硬化物特性に悪影響を
及ぼすことがある。また光照射によりルイス酸を発生す
る化合物の配合量についても同様であるが、このばあい
は配合量が多くなりすぎるとプリプレグテープを巻回し
たのち、光照射して硬化させるとぎ光の透過率がいちじ
るしく低下して内部の硬化性が低下してくることがある
ので注意する。
くとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が４
０〜７０部（重ｊ■１部、以下同様）、分子中に重合性
不飽和基を２個以上有する化合物が２８〜５８部、加熱
によりラジカルを発生する化合物が０．１〜５部、光照
射によりルイス酸を発生する化合物が０．５〜５部の範
囲が好ましい。エポキシ成分が前記範囲をはずれて多い
と（すなわち不飽和成分が前記範囲をはずれて少ないと
）、良好なプリプレグ状態がえがたく、プリプレグの表
面がベトついたり、プリプレグ同士が自着したりして好
ましくない。また逆にエポキシ成分が前記範囲をはずれ
て少ないと（すなわち不飽和成分が前記範囲をはずれて
多いと）プリプレグのしなやかさが失なわれ、作業性に
支障をきたしたり、光硬化後の特性も低下する慣れがあ
って好ましくない。加熱によりラジカルを発生する化合
物の配合量はプリプレグ製造工程における加熱温度と加
熱時間とに直接関係するのでその条件に合致するように
その量を決定すればよいが、配合量があまり多くなりす
ぎるとプリプレグ特性およびその硬化物特性に悪影響を
及ぼすことがある。また光照射によりルイス酸を発生す
る化合物の配合量についても同様であるが、このばあい
は配合量が多くなりすぎるとプリプレグテープを巻回し
たのち、光照射して硬化させるとぎ光の透過率がいちじ
るしく低下して内部の硬化性が低下してくることがある
ので注意する。
つぎに実施例をあげて本発明の詳細な説明する。
実施例１
６１の四ツロフラスコに無水マレイン酸２９４９（３モ
ル）、テトラヒドロ無水フタル酸４５６ｇ（３モル）、
プロピレングリコール２２８９（３モル）、エチレング
リコール９３９（１，５モル）、ネオペンチルクリコー
ル２１８．４９（２，１モル）およびヒドロキノン−・
島、、−１１ユ０．２６りを仕ｊ′込み、チッ素ガ
ス気流下１５０〜１６０°０で１時間加熱攪拌したのち
、生成する水を留去しながら温度を１９０〜２１０°Ｃ
に上げて反応を続け、酸価が６９．６の不飽和ポリエス
テル（Ｉ）をえた。えられた不飽和ポリエステル（Ｉ）
に、ヒドロキノン０．６７９ 、ベンジルジメチルアミ
ン０．２７９およびグリシジルメタクリレート６０ｐ
（ｏ、４２３モル）を加え、１５０〜１６０°ａの温度
で加熱攪拌を続けることによって酸価１３のグリシジル
メタクリレート変性不飽和ポリエステル（Ｉｔ）をえた
。えられた不飽和ポリエステル（Ｉｆ）に、ヒドロキノ
ン０．４９、ＵＩＩ！８２００ （大日本インキ化学工
業■製、主成分エポキシアクリレ−） ） ７０９．４
９、スチレンモノマー１５９６．１９を加え、不飽和ポ
リエステル樹脂（１）をえた。不飽和ポリエステル＠）
の２５°０における粘度は６１０Ｆであった。
ル）、テトラヒドロ無水フタル酸４５６ｇ（３モル）、
プロピレングリコール２２８９（３モル）、エチレング
リコール９３９（１，５モル）、ネオペンチルクリコー
ル２１８．４９（２，１モル）およびヒドロキノン−・
島、、−１１ユ０．２６りを仕ｊ′込み、チッ素ガ
ス気流下１５０〜１６０°０で１時間加熱攪拌したのち
、生成する水を留去しながら温度を１９０〜２１０°Ｃ
に上げて反応を続け、酸価が６９．６の不飽和ポリエス
テル（Ｉ）をえた。えられた不飽和ポリエステル（Ｉ）
に、ヒドロキノン０．６７９ 、ベンジルジメチルアミ
ン０．２７９およびグリシジルメタクリレート６０ｐ
（ｏ、４２３モル）を加え、１５０〜１６０°ａの温度
で加熱攪拌を続けることによって酸価１３のグリシジル
メタクリレート変性不飽和ポリエステル（Ｉｔ）をえた
。えられた不飽和ポリエステル（Ｉｆ）に、ヒドロキノ
ン０．４９、ＵＩＩ！８２００ （大日本インキ化学工
業■製、主成分エポキシアクリレ−） ） ７０９．４
９、スチレンモノマー１５９６．１９を加え、不飽和ポ
リエステル樹脂（１）をえた。不飽和ポリエステル＠）
の２５°０における粘度は６１０Ｆであった。
エピ：ｆｆ−）１００１およびエピコート ８２Ｂ （
いずれもシェル化学社製、エポキシ樹脂）のそれぞれ４
０ｇおよび２０９に、前記不飽和ポリエステル樹脂＠）
６８ｇ、メチルエチルケトンパーオキシド１９．４．
４′−ジメチルジフェニルイオドニウムへキサフルオロ
ホスフェート１ｇを配合してプリプレグ用樹脂をえ、こ
れをプリプレグ用樹脂１とした。
いずれもシェル化学社製、エポキシ樹脂）のそれぞれ４
０ｇおよび２０９に、前記不飽和ポリエステル樹脂＠）
６８ｇ、メチルエチルケトンパーオキシド１９．４．
４′−ジメチルジフェニルイオドニウムへキサフルオロ
ホスフェート１ｇを配合してプリプレグ用樹脂をえ、こ
れをプリプレグ用樹脂１とした。
実施例２
エピコー） １００１の４０９およびエピコート８２
８の２０２にテトラエチレングリコールジアクリレート
６０ｇ、トリメチロールプ四パントリアクリレート８ｇ
、過酸化ベンゾイル１りおよびトリフェニルスルホニウ
ムヘキサ７／Ｉ／オ四ホスフエート１ｇヲ配合してプリ
プレグ用樹脂をえ、これをプリプレグ用樹脂２とした。
８の２０２にテトラエチレングリコールジアクリレート
６０ｇ、トリメチロールプ四パントリアクリレート８ｇ
、過酸化ベンゾイル１りおよびトリフェニルスルホニウ
ムヘキサ７／Ｉ／オ四ホスフエート１ｇヲ配合してプリ
プレグ用樹脂をえ、これをプリプレグ用樹脂２とした。
実施例６
エピコート １００１の４０９およびエピコート８２８
の２０２に、グリシジルメタクリレート１０ｇ、テトラ
エチレングリコールジメタクリレート２８り、七−ブチ
ルパーベンゾエート１９、ジフェニルイオドニウムへキ
サフルオロホスフェ−１鴫 ブリプレグ用樹脂をえ、これをプリプレグ用樹脂３とし
た。
の２０２に、グリシジルメタクリレート１０ｇ、テトラ
エチレングリコールジメタクリレート２８り、七−ブチ
ルパーベンゾエート１９、ジフェニルイオドニウムへキ
サフルオロホスフェ−１鴫 ブリプレグ用樹脂をえ、これをプリプレグ用樹脂３とし
た。
試験例１
実施例１〜６でえられたプリプレグ用樹脂１〜３を用い
てプリプレグを作製した。すなわちそれぞれの樹脂をス
テンレス製の皿に入れ、巾３９ｍｍ。
てプリプレグを作製した。すなわちそれぞれの樹脂をス
テンレス製の皿に入れ、巾３９ｍｍ。
厚さ１．９ｍｍの平°織ガラステープを皿中に導入して
樹脂を含浸させたのち、ロータ間でしごきながらテープ
に樹脂を塗布、含浸させた。その際、樹脂付着量が３０
重量％前後になるようにしごき俸の圧力を調節した。こ
れらプリプレグ用樹脂１〜３を含浸したテープをそれぞ
れ８０°Ｏ”、 １００°０および１２０°Ｏで３０分
間加熱した。このようにしてえられたプリプレグチーブ
は、いずれもベタツキがなく、しなやかな外観性状を有
し、物品への巻回も容易に行なえるものであった。ガラ
ス基材として０−ピング糸を用いた引揃えテープの作製
も行なったが、同様に良好な作業性を有するプリプレグ
テープがえられた。つぎにえられたプリプレグテープの
光硬化性について試験した。すなわちそれぞれのプリプ
レグチーブを紫外線照射装置（８０Ｗ／ｃｍ −。
樹脂を含浸させたのち、ロータ間でしごきながらテープ
に樹脂を塗布、含浸させた。その際、樹脂付着量が３０
重量％前後になるようにしごき俸の圧力を調節した。こ
れらプリプレグ用樹脂１〜３を含浸したテープをそれぞ
れ８０°Ｏ”、 １００°０および１２０°Ｏで３０分
間加熱した。このようにしてえられたプリプレグチーブ
は、いずれもベタツキがなく、しなやかな外観性状を有
し、物品への巻回も容易に行なえるものであった。ガラ
ス基材として０−ピング糸を用いた引揃えテープの作製
も行なったが、同様に良好な作業性を有するプリプレグ
テープがえられた。つぎにえられたプリプレグテープの
光硬化性について試験した。すなわちそれぞれのプリプ
レグチーブを紫外線照射装置（８０Ｗ／ｃｍ −。
２．５ｋＷの高圧水銀灯１本）の１００ｍｍ下のところ
で４０秒間光照射したところ、いずれも機械的、電気的
、熱的性質および耐薬品性にすぐれた硬化物となった。
で４０秒間光照射したところ、いずれも機械的、電気的
、熱的性質および耐薬品性にすぐれた硬化物となった。
なお、いずれのプリプレグテープも室温下暗室中で６力
月間保存したのち同様に光硬化を行なっても同等のすぐ
れた緒特性かえられた。
月間保存したのち同様に光硬化を行なっても同等のすぐ
れた緒特性かえられた。
代理人 葛 野 信 −（ほか１名）１６７−
Claims (4)
- （１）分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂、分子中に重合性不飽和基を２個以上有
する化合物、加熱によりラジカルを発生する化合物およ
び光照射によりルイス酸を発生する化合物を含有してな
る光硬化型プリプレグ用樹脂組成物。 - （２）前記分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂が４０〜７０重量部、分子中に重合
性不飽和基を２個以上有する化合物が２８〜５８重量部
、加熱によりラジカルを発生する化合物が０．１〜５重
量部、および光照射によりルイス酸を発生する化合物が
０．５〜５重量部の範囲である特許請求の範囲第（１）
項記載の組成物。 - （３）前記光照射によりルイス酸を発生する化合物が、
ルイス酸のオニウム塩である特許請求の範囲第（１）項
または第（２）項記載の組成物。 - （４）前記ルイス酸のオニウム塩が、芳香族イオドニウ
ムカチオン、芳香族スルホニウムカチオン、芳香族ホス
ホニウムカチオンおよび芳香族アンモニウムカチオンの
うち少なくとも１種と、ＢＴｆ４、ＰＦｉ１ｓｂｆ６、
Ｆｅａ４”、５ｎＯ１”ｅおよびＥＮＯ／；で示される
アニオンのうち少なくとも１種との塩である特許請求の
範囲第（３）項記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10677581A JPS588723A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 光硬化型プリプレグの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10677581A JPS588723A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 光硬化型プリプレグの製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS588723A true JPS588723A (ja) | 1983-01-18 |
| JPS621649B2 JPS621649B2 (ja) | 1987-01-14 |
Family
ID=14442272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10677581A Granted JPS588723A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 光硬化型プリプレグの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS588723A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59159820A (ja) * | 1983-03-02 | 1984-09-10 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 紫外線硬化性組成物 |
| JPS59166526A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-19 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 光硬化性組成物 |
| JPS62112619A (ja) * | 1985-11-07 | 1987-05-23 | ユ−ベクシイズ インコ−ポレイテイド | エポキシ−シロキシ紫外線硬化性ポリマ−組成物 |
| JPH01197520A (ja) * | 1988-02-03 | 1989-08-09 | Hitachi Ltd | プリント配線板製造用レジスト組成物 |
| JPH01297423A (ja) * | 1988-05-26 | 1989-11-30 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH0258528A (ja) * | 1988-08-25 | 1990-02-27 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 活性エネルギー光線硬化型組成物およびこの組成物を用いた光ディスク基板とハブとの接着方法 |
| JP2006104394A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 保護フィルム付光硬化性プリプレグシート |
| CN103304774A (zh) * | 2012-03-16 | 2013-09-18 | 株式会社大赛璐 | 纤维增强复合材料用树脂组合物、预浸料以及纤维增强复合材料 |
| JP2013216860A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-10-24 | Daicel Corp | 繊維強化複合材料用樹脂組成物、プリプレグ、及び繊維強化複合材料 |
| WO2014189101A1 (ja) * | 2013-05-24 | 2014-11-27 | 株式会社ダイセル | 繊維強化複合材料用組成物、プリプレグ、及び繊維強化複合材料 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52100575A (en) * | 1976-02-19 | 1977-08-23 | Ciba Geigy Ag | Reinfoeced composite material and its manufacture |
-
1981
- 1981-07-08 JP JP10677581A patent/JPS588723A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52100575A (en) * | 1976-02-19 | 1977-08-23 | Ciba Geigy Ag | Reinfoeced composite material and its manufacture |
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| JPH0471100B2 (ja) * | 1983-03-02 | 1992-11-12 | Mitsui Toatsu Chemicals | |
| JPS59166526A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-19 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 光硬化性組成物 |
| JPS62112619A (ja) * | 1985-11-07 | 1987-05-23 | ユ−ベクシイズ インコ−ポレイテイド | エポキシ−シロキシ紫外線硬化性ポリマ−組成物 |
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| CN103304774A (zh) * | 2012-03-16 | 2013-09-18 | 株式会社大赛璐 | 纤维增强复合材料用树脂组合物、预浸料以及纤维增强复合材料 |
| KR20130105525A (ko) * | 2012-03-16 | 2013-09-25 | 가부시끼가이샤 다이셀 | 섬유 강화 복합 재료용 수지 조성물, 프리프레그 및 섬유 강화 복합 재료 |
| JP2013216860A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-10-24 | Daicel Corp | 繊維強化複合材料用樹脂組成物、プリプレグ、及び繊維強化複合材料 |
| WO2014189101A1 (ja) * | 2013-05-24 | 2014-11-27 | 株式会社ダイセル | 繊維強化複合材料用組成物、プリプレグ、及び繊維強化複合材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS621649B2 (ja) | 1987-01-14 |
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