JPS5864814A - 圧電振動子の端子接続方法 - Google Patents
圧電振動子の端子接続方法Info
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- JPS5864814A JPS5864814A JP16399781A JP16399781A JPS5864814A JP S5864814 A JPS5864814 A JP S5864814A JP 16399781 A JP16399781 A JP 16399781A JP 16399781 A JP16399781 A JP 16399781A JP S5864814 A JPS5864814 A JP S5864814A
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- terminal
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は水晶振動子や圧電セラミックス等、圧電振動子
の端子接続方法に関するもので、従来にない優れた電気
的、機械的性能を有する圧電振動子の端子接続方法に関
するものである。
の端子接続方法に関するもので、従来にない優れた電気
的、機械的性能を有する圧電振動子の端子接続方法に関
するものである。
一般に通信機器等に用いられる水晶振動子や、超音波深
間装置等に用いられる圧電振動子は装置の心臓部ともい
うべきもので、その安定性と高信頼性が要求される。特
に経時変化特性、温度特性熱衝撃性等の優れたものが要
求される。
間装置等に用いられる圧電振動子は装置の心臓部ともい
うべきもので、その安定性と高信頼性が要求される。特
に経時変化特性、温度特性熱衝撃性等の優れたものが要
求される。
従来、圧電振動子の端子接続方法として、水晶振動子を
例に採ってみると、第１図に示すよりなＡＴカット等の
水晶素板１に、−等を真空蒸着して電極板２を形成せし
め、この電極板２の表面にリン青銅からなるヘッド３ｆ
有する端子４を半田付けして支持していた。しかしなが
ら、この真空蒸着によって電極は接着力が弱いため機械
的衝撃に弱いという欠点を有１２、才た、半田は鉛４０
％、錫５５チ、銀５％の組成のものを用いていたため熱
衝撃特性が悪いという欠点も有していた。
例に採ってみると、第１図に示すよりなＡＴカット等の
水晶素板１に、−等を真空蒸着して電極板２を形成せし
め、この電極板２の表面にリン青銅からなるヘッド３ｆ
有する端子４を半田付けして支持していた。しかしなが
ら、この真空蒸着によって電極は接着力が弱いため機械
的衝撃に弱いという欠点を有１２、才た、半田は鉛４０
％、錫５５チ、銀５％の組成のものを用いていたため熱
衝撃特性が悪いという欠点も有していた。
そこで、本発明は、セラミックス素板、水晶素板に焼付
電極を施し、この焼付電極にインジューム半田により端
子を接続することにより、経時変化特性、温度特性、熱
衝撃特性の優れた圧電振動子の環子接続方法を提供する
ことを目的とする。
電極を施し、この焼付電極にインジューム半田により端
子を接続することにより、経時変化特性、温度特性、熱
衝撃特性の優れた圧電振動子の環子接続方法を提供する
ことを目的とする。
次に本発明に係る圧電振動子の端子接続方法の一実施例
について図面を用いて詳細に説明する。
について図面を用いて詳細に説明する。
第２図けＡＴカット等の水晶素板からなる水晶振動素板
あるいけセラミックス素板を示す図で、第３図はその端
子接続部を示す断面図である。水晶素板１１の表面に鋼
あるいはアルミニューム材からなる電極１２を設け、こ
の電極表面の端子１３の接続部に焼付電極部を形成せし
め、この焼付電極部１４の上面番こ円板状へプツト部１
５を有する端子１３をインジューム半田を用いた接着部
１６をゆ 形成せして固着するのである。焼付電極部１４の形成方
法は、銀粉を塗料化したペイントを印刷１２、焼きつけ
て銀層を形成せしめるのであるが、たとえば７０ ｗｔ
、 ％のフレーク状銀粉、１４Ｗｔ、％バインダ樹脂、
６ｗｔ、％の微粉゛未化した低融点ガラスフリット、お
よび１０ｗｔ、％のエチルグリコール溶剤からなる銀ペ
イントを水晶素板の上に印刷した後、１００〜１５０℃
にて溶剤を揮発させ、２００〜３００℃で有機バインダ
ーを燃焼飛散させる。４００℃以上になると、銀粉の表
面酸化物も還元され、ガラスフリットは軟化しはじめる
。そしてガラスフリットは４５０〜８００℃で表面に表
示する。水晶素板ではなくセラミックスではセラミック
ス内に拡散する。こうしてガラスフリットによって、水
晶素板あるいはセラミックス素板に接着された平滑の銀
面を構成することができる。フリットガラスの量は、導
電性、ハンダ付は性を維持するために必要最小限度にと
どとる。このように１−１て形成された焼付電極部１４
の上面にリン青銅材からなる端子１３のヘッド部１５を
接触させ、インジューム半田、すなわち鉛９３〜９６％
、銀１〜５％、インジューム３〜６チの組成、あるいけ
鉛４５〜６５％、銀０〜３％、インジューム３５〜５５
チ組成からなるものを用いてろう付固着するのである。
あるいけセラミックス素板を示す図で、第３図はその端
子接続部を示す断面図である。水晶素板１１の表面に鋼
あるいはアルミニューム材からなる電極１２を設け、こ
の電極表面の端子１３の接続部に焼付電極部を形成せし
め、この焼付電極部１４の上面番こ円板状へプツト部１
５を有する端子１３をインジューム半田を用いた接着部
１６をゆ 形成せして固着するのである。焼付電極部１４の形成方
法は、銀粉を塗料化したペイントを印刷１２、焼きつけ
て銀層を形成せしめるのであるが、たとえば７０ ｗｔ
、 ％のフレーク状銀粉、１４Ｗｔ、％バインダ樹脂、
６ｗｔ、％の微粉゛未化した低融点ガラスフリット、お
よび１０ｗｔ、％のエチルグリコール溶剤からなる銀ペ
イントを水晶素板の上に印刷した後、１００〜１５０℃
にて溶剤を揮発させ、２００〜３００℃で有機バインダ
ーを燃焼飛散させる。４００℃以上になると、銀粉の表
面酸化物も還元され、ガラスフリットは軟化しはじめる
。そしてガラスフリットは４５０〜８００℃で表面に表
示する。水晶素板ではなくセラミックスではセラミック
ス内に拡散する。こうしてガラスフリットによって、水
晶素板あるいはセラミックス素板に接着された平滑の銀
面を構成することができる。フリットガラスの量は、導
電性、ハンダ付は性を維持するために必要最小限度にと
どとる。このように１−１て形成された焼付電極部１４
の上面にリン青銅材からなる端子１３のヘッド部１５を
接触させ、インジューム半田、すなわち鉛９３〜９６％
、銀１〜５％、インジューム３〜６チの組成、あるいけ
鉛４５〜６５％、銀０〜３％、インジューム３５〜５５
チ組成からなるものを用いてろう付固着するのである。
杭４図は本発明に係る端子接続方法と従来の接続方法に
よる圧電振動子の経時変化を示す図で、温度＋８５℃で
３０日間エージングした場合の周波数変化率Δｆ／ｆを
示す図であり、同図（ａｌが従来例、同図（ｂｌが本発
明に係る端子接続方法にて製造した圧電振動子の特性を
示す。第５図は同じく本発明に係る端子接続方法と従来
の接続方法による圧電振動子の温度特性を示す図で、−
５５℃の値を基準に一５５℃〜１２５℃のクリスタルイ
ンピーダンスＣＩの変化率を示す。同図（ａｌは従来例
、同図（ｂｌは本発明に係る端子接続方法による圧電振
動子の特性を［株］碑す 示す、館６図も同じく本発明に係ゐ端子接続方法と従来
の端子接続方法番こよる圧電振動子の熱衝撃特性を示す
図で、−５５℃から＋２５℃に急激に温度を変化させ、
さらに＋２５℃から＋１２５℃まで急激に温度変化させ
、これを１サイクルと［７て５サイクル憂とわたって周
波数変化率を示したものである。
よる圧電振動子の経時変化を示す図で、温度＋８５℃で
３０日間エージングした場合の周波数変化率Δｆ／ｆを
示す図であり、同図（ａｌが従来例、同図（ｂｌが本発
明に係る端子接続方法にて製造した圧電振動子の特性を
示す。第５図は同じく本発明に係る端子接続方法と従来
の接続方法による圧電振動子の温度特性を示す図で、−
５５℃の値を基準に一５５℃〜１２５℃のクリスタルイ
ンピーダンスＣＩの変化率を示す。同図（ａｌは従来例
、同図（ｂｌは本発明に係る端子接続方法による圧電振
動子の特性を［株］碑す 示す、館６図も同じく本発明に係ゐ端子接続方法と従来
の端子接続方法番こよる圧電振動子の熱衝撃特性を示す
図で、−５５℃から＋２５℃に急激に温度を変化させ、
さらに＋２５℃から＋１２５℃まで急激に温度変化させ
、これを１サイクルと［７て５サイクル憂とわたって周
波数変化率を示したものである。
第７図は×カット水晶振動子の例を示す図で、素板１１
に電極１２ａ、 １２ｂを施し、その電極１２ａ１２ｂ
の端子接続部１２ａ’、１２ｂ’に焼付電極部１４を形
成せしめて、この焼付電極部１４に端子１３のヘッド部
１５を当接させ、インジューム半田でろう付すも。
に電極１２ａ、 １２ｂを施し、その電極１２ａ１２ｂ
の端子接続部１２ａ’、１２ｂ’に焼付電極部１４を形
成せしめて、この焼付電極部１４に端子１３のヘッド部
１５を当接させ、インジューム半田でろう付すも。
以上詳細に説明したように、本願発明は水晶振動素板あ
るいはセラミックスのような圧電素板の電極板の端子接
続部に、酸化銀、還元剤、フリットガラス材岬からなる
ペイントを印刷した後゛、高温度で焼付けて端子接続部
を形成し、この端子接続部にインジュームを含む軟ろう
を用いて端子を接続するようにしたので、従来の圧電振
動子の端子接続方法に比較し、極めて傘寿た経時変化特
性、温度特性、熱衝撃特性を有する圧電振動子の端子接
続方法を提供しうる。
るいはセラミックスのような圧電素板の電極板の端子接
続部に、酸化銀、還元剤、フリットガラス材岬からなる
ペイントを印刷した後゛、高温度で焼付けて端子接続部
を形成し、この端子接続部にインジュームを含む軟ろう
を用いて端子を接続するようにしたので、従来の圧電振
動子の端子接続方法に比較し、極めて傘寿た経時変化特
性、温度特性、熱衝撃特性を有する圧電振動子の端子接
続方法を提供しうる。
第１図は従来の圧電振動子の端子の接続部を示す断面図
、第２図は圧電振動子を示す斜視図、第３図は本発明番
こ係る圧電振動子の端子接続部を示す断面図、第４図（
ａ）、（ｂｌけ経時変化を示す図、第接子接続部を示す
断面図である。 １・・・水晶あるいけセラミックス素板、２・・・電極
、３・・・ヘッド部、４・・・端子、１１・・・水晶あ
るいけセラミックス素板、１２・・・電極、１３・・・
端子、１４・・・焼付電極部、１５・・・ヘッド部、１
６・・・インジューム半田付は部 特許出願人 日本電波工業株式会社 代理人 弁理士辻 實 外２名 第７圓 第２副 第３圓 第４回 ＜ａ＞ ５’ ２５ ｆ／
２５’Ｃ−６５２５ｆ／２５°Ｃ 第６区 （ｃＬ） （ｂ）
、第２図は圧電振動子を示す斜視図、第３図は本発明番
こ係る圧電振動子の端子接続部を示す断面図、第４図（
ａ）、（ｂｌけ経時変化を示す図、第接子接続部を示す
断面図である。 １・・・水晶あるいけセラミックス素板、２・・・電極
、３・・・ヘッド部、４・・・端子、１１・・・水晶あ
るいけセラミックス素板、１２・・・電極、１３・・・
端子、１４・・・焼付電極部、１５・・・ヘッド部、１
６・・・インジューム半田付は部 特許出願人 日本電波工業株式会社 代理人 弁理士辻 實 外２名 第７圓 第２副 第３圓 第４回 ＜ａ＞ ５’ ２５ ｆ／
２５’Ｃ−６５２５ｆ／２５°Ｃ 第６区 （ｃＬ） （ｂ）
Claims (1)
- 電極板を有する圧電振動子において、電極板の端子接続
部に、酸化銀、還元剤、フリットガラス・材等からなる
ペイントを印刷した後、高温度で焼付けて端子接続部を
形成せしめ、幀端子接続部にインジュームを含む軟ろう
を用いて端子を接続することを特徴とする圧電振動子の
端子接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16399781A JPS5864814A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | 圧電振動子の端子接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16399781A JPS5864814A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | 圧電振動子の端子接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5864814A true JPS5864814A (ja) | 1983-04-18 |
Family
ID=15784791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16399781A Pending JPS5864814A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | 圧電振動子の端子接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5864814A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60143576A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-29 | アルプス電気株式会社 | 電気素子の端子接続構造 |
| US7141917B2 (en) * | 1999-08-27 | 2006-11-28 | Product Systems Incorporated | Indium or tin bonded acoustic transducer systems |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4931599A (ja) * | 1972-07-24 | 1974-03-22 | ||
| JPS5025428A (ja) * | 1973-07-10 | 1975-03-18 |
-
1981
- 1981-10-14 JP JP16399781A patent/JPS5864814A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4931599A (ja) * | 1972-07-24 | 1974-03-22 | ||
| JPS5025428A (ja) * | 1973-07-10 | 1975-03-18 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60143576A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-29 | アルプス電気株式会社 | 電気素子の端子接続構造 |
| US7141917B2 (en) * | 1999-08-27 | 2006-11-28 | Product Systems Incorporated | Indium or tin bonded acoustic transducer systems |
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