JP2001093998A

JP2001093998A - パッケージ

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Publication number: JP2001093998A
Application number: JP26674799A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kamata; 宏鎌田
Original assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date: 1999-09-21
Filing date: 1999-09-21
Publication date: 2001-04-06
Anticipated expiration: 2019-09-21
Also published as: JP4093519B2

Abstract

(57)【要約】【課題】表面実装型水晶振動子等における絶縁性ベー
スに低融点ガラスを介して金属キャップを封止したパッ
ケージにおいて、絶縁性ベースと金属キャップの封止部
が外部衝撃によって剥離するのを防止する。【解決手段】底板部２および枠体部３を有するガラス
セラミック製の絶縁性ベース１の外周面に段部４を設
け、底板部２に電極５，６および端子７，８を形成し、
電極５，６に水晶振動片１０を接続固着し、低融点ガラ
ス１１により、前記絶縁性ベース１における枠体部３の
上面および外面と、金属キャップ１２の天板部１３の下
面および立ち下がり部１４の内面との２面で封止した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージに関
し、より詳細には、絶縁性ベースと金属キャップとを封
止した水晶振動子用等に好適するパッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】最近、電子部品の小型化および表面実装
化が進められており、パッケージの小型化および表面実
装化が要求されている。例えば、表面実装型水晶振動子
は、図６に示すような構造を有する。図６（ａ）は内部
の構造が見えるように一部を切り開いた平面図で、図６
（ｂ）は長手方向の中心線に沿う縦断面図、図６（ｃ）
は下面図である。図６に示す表面実装型水晶振動子にお
けるパッケージＤは、絶縁性ベース６０，すなわちアル
ミナセラミック製の底板部６１および枠体部６２を有
し、底板部６１の長手方向の一端部の表面にＡｇ／Ｐｄ
等の電極６３，６４を形成し、この電極６３，６４をそ
れぞれ底板部６１と枠体部６２との間を通って長手方向
の両端外部に導出し、さらに底板部６１の端面を通って
裏面に形成したＡｇ／Ｐｄ等の端子部６５，６６に接続
してある。６７は、後述する水晶振動片（６８）を水平
状態に支持するための，いわゆる「枕」と称される支持
部であり、前記電極６３，６４と同一材料で同時に同一
高さに形成されている。そして、前記電極６３，６４に
水晶振動片６８を導電性接着剤により接続固着すると共
に、前記枠体部６２の上面に低融点ガラス６９により平
板状の金属キャップ７０を固着封止してある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記表面実
装型水晶振動子におけるパツケージＤは、絶縁性ベース
６０の上面および金属キャップ７０の下面が平面的に固
着封止されているだけでおり、金属キャップ７０の端面
に水平方向から加わる衝撃力によって金属キャップ７０
が剥離しやすいという問題点があった。特に、絶縁性ベ
ース６０がアルミナセラミック製の場合は、金属キャッ
プ７０との熱膨張係数差に起因する内部応力が封止部に
残留しており、僅かの外部衝撃力を受けても、金属キャ
ップ７０が簡単に剥離しやすいという傾向があった。

【０００４】なお、半導体装置においては、目的は半田
の流れ広がり防止ではあるが、図７に示すパッケージＥ
のように、アルミナセラミック等よりなり底板部８１と
枠体部８２とを有する絶縁性ベース８０における前記枠
体部８２の上面内周部に段部８３を設けて、この段部８
３に金めっき層８４を形成しておき、この金めっき層８
４の上に半田８５を介して中央部が外方に凸状の金属キ
ャップ８６を封止することにより、金属キャップ８６の
端面を外部に露出させないようにした構造のものが考え
られている（特開昭５８−１５５７４３号公報）。この
ような封止構造のパッケージＥは、前述のとおり、半田
８５の流れ広がり防止であり、金属キャップの剥離防止
を意図したものではないが、図６に示すパッケージＤに
比較して、金属キャップ８６の端部に水平方向の外力が
加わり難く、耐衝撃性は向上する。しかしながら、絶縁
性ベース８０と金属キャップ８６との熱膨張係数差に起
因する残留内部応力の問題点は解決されておらず、しか
も絶縁性ベース８０と金属キャップ８６との封止界面距
離が減少するので、気密性の確保が難しいという問題点
があった。

【０００５】また、同じく半導体装置においては、目的
は上記同様に半田の流れ広がり防止ではあるが、図８に
示すパッケージＦのように、アルミナセラミック等より
なり底板部９１と枠体部９２とを有する絶縁性ベース９
０における枠体部９２の上面中央部に環状の凹溝９３を
設けるとともに、金属キャップ９４の周縁部近傍から立
ち下がり部９５を設け、この立ち下がり部９５の下端を
前記凹溝９３に嵌合して金錫ろう材９６で封止する構造
のものも考えられている（特開昭６１−２３２６４１号
公報）。このような封止構造のパッケージＦでは、金属
キャップ９４の端部は外部に露出しているが、立ち下が
り部９５が凹溝９３内に嵌合封止されているので、外部
衝撃は前記凹溝９３で阻止されるため耐衝撃性は改善さ
れるものの、前記残留内部応力の問題は解決されておら
ず、また、絶縁性ベース９０の枠体部９２の上面中央部
に凹溝９３を形成するので、従来と同一厚さの絶縁性ベ
ース９０では、枠体部９２の上面部の機械的強度が小さ
くなり、凹溝９３の近傍部分から破損しやすくなる。一
方、破損防止のために、絶縁性ベース９０を外形寸法は
そのままにして厚くすると、パッケージとしての内部容
積が減少するし、従来と同様の内部容積を確保しようと
して外形寸法を大きくすると、パツケージが大型化し
て、軽薄短小化に反することになる。

【０００６】そこで、本発明の目的は、封止部の耐衝撃
性が大きく、機械的な強度が大で、しかも気密性の高い
パッケージを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
発明は、絶縁性ベースと、この絶縁性ベースに封止され
た金属キャップとを有するパッケージにおいて、前記金
属キャップが天板部およびその周縁部から立ち下がり部
を有するカップ状のもので、前記絶縁性ベースの上面お
よび周面部と、金属キャップの天板部および立ち下がり
部との２面で、絶縁性ベースと金属キャップとを封止し
たことを特徴とするパッケージである。上記のパッケー
ジによれば、絶縁性ベースの上面および周面と、カップ
状の金属キャップの天板部下面および立ち下がり部内面
との２面により封止されているので、耐外部衝撃性が大
きくなるのみならず、絶縁ベースはその上面に凹溝等は
形成しないので、機械的強度は大きく、しかも絶縁性ベ
ースの厚さは何ら変更しないので、気密性の確保も容易
確実になる。

【０００８】本発明の請求項２記載の発明は、前記絶縁
性ベースの周面部に段部を有し、前記金属キャップの立
ち下がり部の下端がこの段部により位置決めされている
ことを特徴とする請求項１記載のパッケージである。上
記のパツケージによれば、前記段部により、金属キャッ
プの位置決めができ、絶縁性ベースの上面と金属キャッ
プの天板部下面との間に適正な間隔寸法を確保すること
ができ、したがって適正な低融点ガラス量を確保でき
て、封止部に十分な機械的強度と、気密性とを得ること
ができる。

【０００９】本発明の請求項３記載の発明は、前記絶縁
性ベースが周面の少なくとも一部に凹部を有し、前記金
属キャップの立ち下がり部の下端に複数個の舌片を有
し、この舌片が前記凹部に嵌合されていることを特徴と
する請求項１ないし２記載のパッケージである。上記の
パツケージによれば、金属キャップの舌片が絶縁性ベー
スの凹部に嵌合されているので、耐外部衝撃性をより向
上できる。

【００１０】本発明の請求項４記載の発明は、前記金属
キャップが、その立ち下がり部の対向する下端に複数個
の舌片を有し、これらの舌片が屈曲部を有して、その屈
曲部が前記絶縁性ベースの凹部に嵌合されていることを
特徴とする請求項３記載のパッケージである。上記のパ
ッケージによれば、上記と同様の作用効果が得られるの
みならず、舌片の屈曲部が絶縁性ベースの凹部に嵌合さ
れることにより、ストレート状の舌片の場合に比較し
て、かしめ加工を省略できる。

【００１１】本発明の請求項５記載の発明は、前記金属
キャップの舌片の屈曲部が、封止前の状態で、前記立ち
下がり部よりも金属キャップの中心軸方向に凹入してお
り、その弾性力で前記絶縁性ベースの凹部に嵌合されて
いることを特徴とする請求項４記載のパッケージであ
る。上記のパッケージによれば、舌片の屈曲部がその弾
性力で絶縁性ベースの凹部に嵌合するので、ストレート
状の舌片の場合に比較して、かしめ加工を省略できる。

【００１２】本発明の請求項６記載の発明は、前記絶縁
性ベースの周面に形成された凹部から絶縁性ベースの裏
面にわたって、接地用の導電層および端子部を有し、前
記金属キャップの舌片が、前記接地用の導電層に接触し
ていることを特徴とする請求項１ないし５記載のパッケ
ージである。上記のパッケージによれば、金属キャップ
を接地することができ、外来電磁波や浮遊容量に起因す
る電子素子の特性変動を防止できる。しかも、高価な導
電性の低融点ガラスを必要としないので、原価低減が図
れる。

【００１３】本発明の請求項７記載の発明は、前記絶縁
性ベースが、ガラスセラミック製であることを特徴とす
る請求項１ないし６記載のパッケージである。上記のパ
ッケージによれば、絶縁ベースの熱膨張係数を、内部に
収容する水晶振動片等の素子の熱膨張係数に整合させる
ことができ、熱膨張係数差に起因する内部応力によっ
て、水晶振動片等の素子の特性変動が防止できる。

【００１４】本発明の請求項８記載の発明は、記金属キ
ャップが、ステンレス鋼製であることを特徴とする請求
項１ないし７記載のパッケージである。上記のパッケー
ジによれば、金属キャップの熱膨張係数を、内部に収容
する水晶振動片等の素子の熱膨張係数に整合させること
ができ、熱膨張係数差に起因する内部応力によって、水
晶振動片等の素子の特性変動が防止できる。

【００１５】本発明の請求項９記載の発明は、前記パツ
ケージが、水晶振動子用パッケージであることを特徴と
する請求項１ないし８記載のパッケージである。上記の
パッケージによれば、耐外部衝撃性が大きく、機械的強
度の大きな、気密性の高い水晶振動子が提供できる。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の実施例について、以下、
図面を参照して説明する。

【実施例１】図１は本発明の第１実施例のパッケージＡ
を表面実装型水晶振動子に適用した場合を示し、図１
（ａ）は内部構造が見えるように一部を切り開いた平面
図、図１（ｂ）は長手方向の中心線に沿う縦断面図、図
１（ｃ）は下面図である。図１において、１はガラスセ
ラミック製の絶縁性ベースで、底板部２および枠体部３
を積層し一体に焼結形成されている。前記枠体部３の外
面には、段部４が形成されている。この段部４の枠体部
３の上端からの形成位置は、後述する金属キャップの立
ち下がり部の高さ寸法に応じて設定され、また、段部４
の幅寸法は金属キャップの厚さ寸法に応じて設定されて
いる。これらの底板部２および枠体部３は、例えば、
０．３〜３μｍ程度の粒度のアルカリガラス微粉末に、
同じく０．３〜３μｍ程度の粒度のフォルステライトの
微粉末を３０〜７０ｗｔ％分散させたグリーンシートを
成形焼成してなる熱膨張係数が１０〜１５ｐｐｍ／℃の
矩形状および枠状のもので、絶縁性ベース１は長手方向
の寸法が３．０〜１２．０ｍｍ、短手方向の寸法が２．
０〜１０．０ｍｍで、厚さ寸法が０．２〜１．０ｍｍ程
度のものであり、枠体部２は、例えば、長手方向の内法
寸法が２．０〜１１．０ｍｍ、短手方向の内法寸法が
１．０〜９．０ｍｍで、厚さ寸法が０．２〜１．０ｍｍ
程度のものである。

【００１７】前記絶縁性ベース１におけるガラスセラミ
ックを構成する第１実施例のアルカリガラスは、例え
ば、次の組成を有し、Ｎａ_２Ｏ，Ｋ_２Ｏ，ＬｉＯ_２等の
アルカリ成分を含む。ＳｉＯ_２：５０〜７０ｗｔ％Ａｌ_２Ｏ_３：２〜１５ｗｔ％ＲＯ：５〜３０ｗｔ％（ＲはＣａ，Ｓｒ，Ｂａの
うちの一種以上）Ｂ_２Ｏ_３：１〜８ｗｔ％ＺｎＯ：２〜１５ｗｔ％Ｒ_２Ｏ：５〜３０ｗｔ％（ＲはＮａ，Ｋ，Ｌｉのう
ちの一種以上）

【００１８】前記底板部２の長手方向の一方端近傍の上
面には、Ａｇ／Ｐｄペーストを塗布焼成して厚さ４０〜
５０μｍ程度の電極５，６が形成されている。一方の電
極５は、底板部２と枠体部３との間を通って、底板部２
の長手方向の一方端の外部に導出されており、他方の電
極６は、枠体部３の下を迂回して底板部２の他方端の外
部に導出されており、それぞれ底板部２の端面を通って
底板部２の長手方向の両端の下面にＡｇ／Ｐｄペースト
を塗布焼成して形成された端子部７，８に接続されてい
る。これらの電極５，６および端子部７，８は、別々に
形成してもよいが、同時に形成してもよい。また、底板
部２の上面の前記電極５，６と反対側位置には、後述す
る水晶振動片（１０）を水平状態に支持するための，い
わゆる「枕」と称される支持部９が形成されている。こ
の支持部９は、前記電極５，６と同一材料により同時
に、かつ同一厚さに形成されている。

【００１９】前記電極５，６および端子部７，８には、
図示していないが、無電解Ｎｉめっき層および／または
無電解Ａｕめっき層が形成されている。前記電極５，６
上には、両面に電極（図示省略）を有する水晶振動片１
０が導電性接着剤等により接続固着されている。なお、
支持部９は、前述したように水晶振動片１０を水平状態
に支持するためのものであり、接着等は不要である。そ
して、前記枠体部３の上面および外周面には、低融点ガ
ラス１１を介して、ステンレス鋼等よりなる厚さ０．０
５〜０．２ｍｍ程度のカップ状の金属キャップ１２にお
ける天板部１３の下面とその周縁部からの立ち下がり部
１４の内面との２面が固着封止されている。

【００２０】次に、上記の低融点ガラス１１の実施例に
ついて説明する。まず、低融点ガラスの基材となる低融
点ガラスは、例えば、下記の銀−リン酸系の低融点ガラ
スであるＡｇ−Ｐ−Ｉ−Ｏ（Ａｇ_２Ｏ，ＡｇＩ，Ｐ_２Ｏ_５の酸化
物の形で混合し溶融後粉砕するが、Ａｇ，Ｐ，Iとして
の割合は、Ａｇ：３０〜６０％，Ｐ：２０〜４０％，
I：５〜１５％）からなる軟化点が２００〜２３０℃の
銀−リン酸系ガラス３０〜７０ｗｔ％に、ガラスセラミ
ックと熱膨張係数を一致または近似させるために、フィ
ラーとしてリン酸化合物または五酸化ニオブを７０〜３
０ｗｔ％添加した、作業温度が２７０〜２９０℃程度の
低融点ガラス。この低融点ガラスは、上記の基材となる
低融点ガラスに、Ａｌ，Ｎｉ，Ａｇ，ＢａＴｉＯ_３，Ｎ
ｉＣｒ，ＴｉＢ，ＴｉＯ_２の群の中から選択されたいず
れか一または二以上を０．１〜１０ｖｏｌ％添加したも
のである。ここで、Ａｌ，Ｎｉ，Ａｇ，ＢａＴｉＯ_３，
ＮｉＣｒ，ＴｉＢ，ＴｉＯ_２の群の中から選択されたい
ずれか一または二以上の添加量が０．１ｖｏｌ％未満で
は、高圧高湿の試験で封止強度の改善効果が認められな
いし、１０ｖｏｌ％を超えると、低融点ガラス１０の作
業温度が上昇してガラスが流れにくくなり、低温封止が
困難になる。したがって、Ａｌ，Ｎｉ，Ａｇ，ＢａＴｉ
Ｏ_３，ＮｉＣｒ，ＴｉＢ，ＴｉＯ_２の群の中から選択さ
れたいずれか一または二以上の添加量は、０．１〜１０
ｖｏｌ％に限定される。

【００２１】上記のパッケージＡによれば、絶縁性ベー
ス１をガラスセラミック製として、その熱膨張係数をア
ルミナセラミックの熱膨張係数６．６ｐｐｍ／℃に比較
して格段に大きい１０〜１５ｐｐｍ／℃に設定して、水
晶振動片１０の熱膨張係数１２〜２０ｐｐｍ／℃と近似
させるとともに、金属キャップ１２をステンレス鋼製と
し、その熱膨張係数を１０〜１３ｐｐｍ／℃に設定し
て、前記同様に水晶振動片１０のそれと近似させている
ので、絶縁性ベース１と金属キャップ１２との熱膨張係
数差に起因する残留内部応力による剥離が生じなくな
る。また、絶縁性ベース１と金属キャップ１２とが、枠
体部３の上面および周面と、金属キャップ１２の天板部
１３の周縁部下面および立ち下がり部１４の内面との２
面において低融点ガラス１１により固着封止されている
ので、封止強度が著しく大きい。しかも、絶縁性ベース
１に凹溝を形成したものに比較して、機械的強度も著し
く大きい。さらに、前述のとおり、２面で封止されてい
るので、封止界面距離が飛躍的に増大して、気密性の確
保が容易で高い気密性が得られるという各種の優れた特
長を有する。ここで、絶縁性ベース１の段部４は、金属
キャップ１２の立ち下がり部１４の下端を支持して、枠
体部３の上面と金属キャップ１２の天板部１３の下面と
の間に適正な間隔を確保し、したがって、適正な低融点
ガラス１１量を確保して、好ましい封止部を形成するの
に役立っている。

【００２２】

【実施例２】次に、本発明の第２実施例のパッケージＢ
について、図２および図３により説明する。図２は、封
止前の分解斜視図で、図３は封止後の短手方向の縦断面
図である。図２および図３において、２０はガラスセラ
ミック製の絶縁性ベースで、底板部２１と枠体部２２と
を有し、枠体部２２の外周に段部２３を有する。図１に
示す第１実施例のパッケージＡとの相違点は、段部２３
が金属キャップの位置決め用のものではなく、後述する
低融点ガラスの厚さ確保用のものである。また、絶縁性
ベース２０の対向する側面の一部に凹部２４，２５を形
成し、この凹部２４，２５の内面から絶縁性ベース２０
の底面板２１の裏面にかけて接地用の導電層２６，２７
および端子部２８，２９を形成していることである。な
お、電極や支持部は図示を省略している。また、この絶
縁性ベース２０に低融点ガラス３０を介してカップ状の
金属キャップ３１が封止されているが、金属キャップ３
１は天板部３２および立ち下がり部３３を有するととも
に、立ち下がり部３３の対向する２面の下端に、立ち下
がり部３３よりも下方に延びる舌片３４，３５を一体に
有することである。なお、図に表れていないが、舌片３
４，３５の内側部分には、必要に応じて折り曲げかしめ
加工の補助となるＶ字溝等を形成しておいてもよい。そ
して、絶縁性ベース２０の段部２３の上に、枠状にプリ
フォームされたガラスタブレット（図示省略）を載置
し、その上から金属キャップ３１を被せて、加熱して前
記ガラスタブレットを溶融させて封止後、凹部２４，２
５に、前記舌片３４，３５の先端を折り曲げかしめ加工
して、嵌合させるとともに、接地用の導電層２６，２７
に接続している。あるいは、先に、凹部２４，２５に、
前記舌片３４，３５の先端を折り曲げかしめ加工して嵌
合させた後、加熱してガラスタブレットを溶融させて封
止してもよい。したがって、本第２実施例のパッケージ
Ｂによれば、前記第１実施例のパッケージＡと同様に、
耐外部衝撃性が向上するとともに、封止部の機械的強度
が大きく、しかも気密性の高いパッケージが得られる
他、さらに、金属キャップ３１の舌片３３，３４が、絶
縁性ベース２０の凹部２３，２４に嵌合してかしめられ
ているので、耐外部衝撃性はさらに著しく向上するのみ
ならず、前記舌片３３，３４が、接地用の導電層導電層
２５，２６および端子部２７，２８に接続されているの
で、端子部２７，２８を接地することによって、金属キ
ャップ３１を接地することができる。このように、金属
キャップ３１を接地すると、外来電磁波や浮遊容量に起
因してパッケージＢ内に収容した水晶振動片等の電子素
子の特性変動が防止できるという特長があり、特に高価
な導電性の低融点ガラスを使用することなく金属キャッ
プ３１を接地できる利点は極めて大きいものがある。

【００２３】

【実施例３】次に、本発明の第３実施例のパッケージＣ
について、図４および図５により説明する。図４は封止
前の分解斜視図で、図５は封止後の短手方向の縦断面図
である。図４および図５において、４０はガラスセラミ
ック製の絶縁性ベースで、底板部４１および枠体部４２
とで構成され、枠体部４２の周面に段部４３を有する。
また、対向する２側面に凹部４４，４５を有し、それぞ
れの凹部４４，４５から底板部４１の裏面にかけて接地
用の導電層４６，４７および端子部４８，４９有する。
そして、この絶縁性ベース４０に低融点ガラス５０を介
してカップ状の金属キャップ５１が封止されている。金
属キャップ５１は、天板部５２および立ち下がり部５３
を有し、絶縁性ベース４０の枠体部４３の上面および外
面と、金属キャップ５１の天板部５２の下面および立ち
下がり部５３の内面との２面において封止されている。
金属キャップ５１はまた、対向する２側面の立ち下がり
部５３の下端から突出する舌片５４，５５を有する。こ
の舌片５４，５５は、予め金属キャップ５１の中心軸に
向かって屈曲された屈曲部を有しており、屈曲部間の寸
法は絶縁性ベース４０の外形寸法より若干小さくなるよ
うに設定されている。したがって、このパッケージＣに
よれば、絶縁性ベース４０と金属キャップ５１とが前記
同様に２面において低融点ガラス５０により封止されて
いるので、大きな耐衝撃性，機械的強度および高い気密
性が得られるとともに、前記金属キャップ５１の舌片５
４，５５の屈曲部が、絶縁性ベース４０の凹部４４，４
５にその弾性力により嵌合されているので、金属キャッ
プ５１を絶縁性ベース４０の凹部４４，４５に嵌め込む
のみで、金属キャップ５１の保持および導電層４６，４
７に接続ができるので、封止時に金属キャップ５１の位
置決め用の保持治具等が不要になるという特長がある。

【００２４】なお、上記各実施例は、特定の形状，構
造，用途のものについて説明したが、本発明はこのよう
な実施例に限定されるものではなく、本発明の精神を逸
脱しない範囲で各種の変形が可能である。

【００２５】例えば、絶縁性ベース１，２０，４０を
構成するガラスセラミックのアルカリガラスとして、上
記実施例に示したもの以外に、次の第２実施例や第３実
施例の組成のものについても同様の結果が得られた。

【００２６】

【第２実施例のアルカリガラス組成】ＳｉＯ_２：４０〜５５ｗｔ％Ａ１_２Ｏ_３：２０〜３０ｗｔ％Ｐ_２Ｏ_５：１〜２０ｗｔ％ＢａＯ：０．２〜５ｗｔ％Ｒ_２Ｏ：５〜１０ｗｔ％（ＲはＮａ，Ｋ）

【００２７】

【第３実施例のアルカリガラス組成】ＳｉＯ_２：７０〜８５ｗｔ％Ｐ_２Ｏ_５：１〜５ｗｔ％ＭｇＯ：１〜５ｗｔ％Ｒ_２Ｏ：８〜２５ｗｔ％（ＲはＬｉ，Ｋ）

【００２８】また、前述の第１実施例の組成を有するア
ルカリガラスに、さらにＺｒＯ，ＳｎＯ_２，Ｐ_２Ｏ_５，
ＭｏＯ_３のうち一種以上の微粉末（０．１〜１μｍ）を
１．２〜５ｗｔ％添加したガラスセラミックについても
同様の結果が得られた。

【００２９】さらに、上記実施例では、いずれも絶縁性
ベース１，２０，４０をガラスセラミツク製として説明
したが、アルミナ，フォルステライト等のセラミック製
としてもよい。すなわち、本発明では、金属キャップ１
２，３１，５１に立ち下がり部１４，３３，５３を設け
て、それぞれの天板部１３，３２，５２のみならず、立
ち下がり部１４，３３，５３をも低融点ガラス１１，３
０，５０で封止しているので、耐外部衝撃性，機械的強
度および気密性のいずれも従来のパッケージに比較して
格段に向上しており、しかも、金属キャップ１２，３
１，５１の立ち下がり部１４，３３，５３は、封止時の
加熱によって膨張し、封止後は冷却によって収縮するの
で、仮に絶縁性ベース１，２０，４０の熱膨張係数が、
金属キャップ１２，３１，５１の熱膨張係数よりも小さ
くても、絶縁性ベース１，２０，４０の外側面には、金
属キャップ１２，３１，５１による締め付け力が作用す
るので、両者間で剥離したり、機械的強度が低下した
り、気密性が低下するといったことは皆無となるからで
ある。

【００３０】また、本発明のパッケージＡを用いた水晶
振動子においては、水晶振動片１０を支持する支持部９
として、電極５，６と同一材料で形成したものについて
説明したが、支持部を絶縁性ベースと同一材料で形成し
てもよい。このようにすれば、高価な導電材料の使用量
を節減して、原価低減ができる。

【００３１】さらに、本発明のパッケージＡを用いた水
晶振動子においては、電極５，６をＡｇ／Ｐｄ等の導電
材料のみで形成したものについて説明したが、絶縁性ベ
ースと同一材料でほぼ所望高さの台座部を形成し、この
台座部の上に導電材料で電極を形成するようにしてもよ
い。このようにすれば、高価な導電材料の使用量を節減
して、原価低減ができる。

【００３２】さらに、本発明は、水晶振動子以外の弾性
表面波素子や半導体装置や電子部品用等のパッケージに
おいても、同様に実施できるものである。

【００３３】

【発明の効果】本発明は、絶縁性ベースと、この絶縁性
ベースに封止された金属キャップとを有するパッケージ
において、前記金属キャップが天板部およびその周縁部
から立ち下がり部を有するカップ状のもので、前記絶縁
性ベースの上面および周面部と、金属キャップの天板部
および立ち下がり部との２面で、絶縁性ベースと金属キ
ャップとを封止したことを特徴とするパッケージである
から、大きな耐外部衝撃性および機械的強度と、高い気
密性を有するパッケージが提供できるという特有の作用
効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例のパッケージＡを用いた
表面実装型水晶振動子を示し、（ａ）一部を切り開いた
平面図、（ｂ）長手方向の中心線に沿う縦断面図、
（ｃ）下面図

【図２】本発明の第２実施例のパッケージＢの封止前
の分解斜視図

【図３】本発明の第２実施例のパッケージＢの封止後
の短手方向の縦断面図

【図４】本発明の第３実施例のパッケージＣの封止前
の分解斜視図

【図５】本発明の第３実施例のパッケージＣの封止後
の短手方向の縦断面図

【図６】従来のパッケージＤを用いた表面実装型水晶
振動子を示し、（ａ）は一部を切り開いた平面図、
（ｂ）長手方向の中心線に沿う縦断面図、（ｃ）下面図

【図７】従来の他のパッケージＥの縦断面図

【図８】従来のさらに他のパッケージＦの縦断面図

【符号の説明】

Ａ，Ｂ，Ｃパッケージ１、２０，４０絶縁性ベース２、２１，４１底板部３、２２，４２枠体部４、２３、４３段部５、６電極７、８端子部９支持部１０水晶振動片１１、３０、５０低融点ガラス１２、３１，５１金属キャップ１３、３２、５２天板部１４、３３、５３立ち下がり部２４、２５、４４、４５凹部２６、２７、４６、４７接地用の導電層２８、２９、４８、４９接地用の端子部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性ベースと、この絶縁性ベースに封止
された金属キャップとを有するパッケージにおいて、前
記金属キャップが天板部およびその周縁部から立ち下が
り部を有するカップ状のもので、前記絶縁性ベースの上
面および周面部と、金属キャップの天板部および立ち下
がり部との２面で、絶縁性ベースと金属キャップとを封
止したことを特徴とするパッケージ。
【請求項２】前記絶縁性ベースの周面部に段部を有し、
前記金属キャップの立ち下がり部の下端がこの段部によ
り位置決めされていることを特徴とする請求項１記載の
パッケージ。
【請求項３】前記絶縁性ベースが周面の少なくとも一部
に凹部を有し、前記金属キャップの立ち下がり部の下端
に複数個の舌片を有し、この舌片が前記凹部に嵌合され
ていることを特徴とする請求項１ないし２記載のパッケ
ージ。
【請求項４】前記金属キャップが、その立ち下がり部の
対向する下端に複数個の舌片を有し、これらの舌片が屈
曲部を有して、その屈曲部が前記絶縁性ベースの凹部に
嵌合されていることを特徴とする請求項３記載のパッケ
ージ。
【請求項５】前記金属キャップの舌片の屈曲部が、封止
前の状態で、前記立ち下がり部よりも金属キャップの中
心軸方向に凹入しており、その弾性力で前記絶縁性ベー
スの凹部に嵌合されていることを特徴とする請求項４記
載のパッケージ。
【請求項６】前記絶縁性ベースの周面に形成された凹部
から絶縁性ベースの裏面にわたって、接地用の導電層お
よび端子部を有し、前記金属キャップの舌片が、前記接
地用の導電層に接触していることを特徴とする請求項１
ないし５記載のパッケージ。
【請求項７】前記絶縁性ベースが、ガラスセラミック製
であることを特徴とする請求項１ないし６記載のパッケ
ージ。
【請求項８】前記金属キャップが、ステンレス鋼製であ
ることを特徴とする請求項１ないし７記載のパッケー
ジ。
【請求項９】前記パツケージが、水晶振動子用パッケー
ジであることを特徴とする請求項１ないし８記載のパッ
ケージ。