JPS5844727A - ウエハ−ロ−デイングアンロ−デイング装置 - Google Patents

ウエハ−ロ−デイングアンロ−デイング装置

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Publication number
JPS5844727A
JPS5844727A JP14306081A JP14306081A JPS5844727A JP S5844727 A JPS5844727 A JP S5844727A JP 14306081 A JP14306081 A JP 14306081A JP 14306081 A JP14306081 A JP 14306081A JP S5844727 A JPS5844727 A JP S5844727A
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JP
Japan
Prior art keywords
wafer
cassette
boat
vacuum chuck
port
Prior art date
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Pending
Application number
JP14306081A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Yamaguchi
進 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DAINAMITSUKU INTERNATL KK
Original Assignee
DAINAMITSUKU INTERNATL KK
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Publication date
Application filed by DAINAMITSUKU INTERNATL KK filed Critical DAINAMITSUKU INTERNATL KK
Priority to JP14306081A priority Critical patent/JPS5844727A/ja
Publication of JPS5844727A publication Critical patent/JPS5844727A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container

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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はシリコンウェハーなどの半導体デバイス製造
用のウェハーをウェハーポートに自動的Ko−ド又はア
ノロードすることを目的としたウェハーローディングア
ンローディング装置に関する。
従来ウェハーポートに前記ウェハーをロードするにはピ
ンセットを用いてウェハーを1枚宛ウェハーボートの装
着溝に投入する方法、複数枚のウェハーを収容したウェ
ハーカセットヲ介して、全てのウェハーを同時にウェハ
ーボート側に移し替える方法、或いはウニ・・−を一枚
宛ベルトコノベヤ−で移送し、順次ウェハ−ボート側ト
入する方法などの方法が主として採用されていた。然し
乍ら、これらの方法では2例えば第7のピンセットを用
いる方法ではピンセットで挾んだ部分(ウェハーの縁部
)K摺接傷などが残る結果、この部分に形成される半導
体デバイスは不良となることは免かれなかったし、第一
の方法ではウェハーカセットとウェハーボートの装着溝
のピンチを正確に合致させなければならない、ウェハー
カセットとウニへ−ボート暖さをほぼ同一としなければ
ならない等の物理的制約と共に、前記移し替えの時に発
生する塵埃がウェハーに付着する問題があり。
第3の方法ではベルトコンベヤーの機構上避けられない
塵埃が前記同様ウェハーに付着する問題があり、夫々特
有の問題を保有し、半導体デバイスの製造における良品
率の向上の点から改善が望まれていたのである。
然るにこの発明はウェハーを垂直方向に支承する為のウ
ェハーポートの摺動台の長手方向−側に。
ウェハーを水平方向に支承する為のウェハーカセットの
昇降台を設置して、ウェハーカセットとウェハーボート
間でウェハーを真空チャックを介して自動的に移送する
ようにしたので、ピンセットの挟着による摺接傷や、移
し替え時の塵埃の発生を無くして、半導体デバイスの不
良品を招来すること無く、ウェハーをウェハーポートに
ロード又はアンロードできるようKなり、前記従来の問
題点を解決すると共に、省力化も可能としたのである。
基台λ上に、摺動可能に設置したウェハーボート摺動台
3の長手方向−側にウェハーカセット昇降台ダを設置し
、前記ウェハーボート摺動台3の上部に真空チャックS
を臨ませたものである。前記ウェハーボート摺動台3.
ウェハーカセット昇降台ダ並びに真空チャック3の移動
方向は第3図に示すようになっている。即ちウェハーボ
ート摺動台3の長手方向なX方向として、該ウェハーボ
ート摺動台3 f X方向に移動可能とすると共に、ウ
ェハーカセット昇降台ダは2方向に移動可能とする。一
方真空チャックSはX方向並びに2方向に能とする。前
記ウェハーボート摺動台3のX方向の移動はパルスモー
タ6を介して第4図および第S図に示すような機構で行
なわれる。図中7は摺動テコプルであって、案内レール
gVC沿って移動可能としである。摺動デープルの下側
に設けたプラケット9と、パルスモータ6の駆動軸に連
結した螺杵10K螺合したナツトllとが連結板/2で
連結され、パルスモータ6の回転に従って前記摺動テー
ブル7がX方向に移動する。前記螺杵10とナツト//
は例えばポールネジ機構を採用して摺動テーブル7の移
動距離が所望の距離宛、精確に得られるようにする。図
中73がウェハーポートである。
前記ウェハーカセット昇降台亭の昇降機構も上記の機構
とほぼ同様である。実施例では2方向の昇降機構の他に
、更にX方向の移動機構も設けて。
摺動テーブル16上にはウェハーカセット13を2個塔
載可能としてあり、一方のウェハーカセット/3を処理
中に他方のウェハーカセットlSの交換ができるように
しである。一方真空チャック5のX方向および2方向の
移動機構も上記とほぼ同様に。
パルスモータ訃よびボールネジ機構で構成する。
各機構における移動量の検出は例えばパルスモータの駆
動軸の回転数を検出するセンサーを設けて行なう。
第6図および第7図は前記X方向および2方向の移動機
構に支持された真空チャックSであって。
テーブル16上に設置したパルスモータ17の駆動軸7
gに連結した回動軸19に平板状のチャック部20が片
持状に設けである。このチャック部Jは内部に中空部2
/が形成してあり、−側面に設けた開孔22゜nで外部
と連通していると共に、中空部2/は回動軸/9の中心
軸方向に形成した中空部力とも連通しており9回動軸/
9の中空部23は、側壁、に穿設した開孔2’l、 2
17で外部に連通している。前記回動軸/9は両端部に
軸受2j5.2jSを備えた支持部材易で回動自在に支
持されており、軸受5−Δの中間部KOリノグ33. 
J3で仕切られた内腔部2gに前記開孔2嶋2qを位置
させて、内腔部28と前記中空部2/、−を連通させる
。支持部材Jの側壁には3個の接続ポ−ト27a、 2
7b、 27cが夫々内腔部28に連通させて設けてあ
り、接続ポート27aには真空排気用配管29を、接続
ポート27bには窒素ガス用配管30を。
接続ポート27Cには圧力スイッチ用配管3/を夫々接
続する。
以上で説明した各機構は架台lに設置した制御装置32
で制御されていることは言うまでもなく。
真空チャックSがウェハー33を一枚宛チャックしてウ
ェハーカセットlSよりウェハーポート13へ移送し又
はウェハーポート13よりウェハーカセット/jへ移送
する。先ずウェハーカセット/3よりウェハーポート/
3へ移送する様子を説明すると次の通りである。ウェハ
ーカセット/3には、ウェハー33を水平に支承する為
の装着溝が所定の間隔で複数溝形成してあり、各溝毎に
ウェハー33が一枚宛はぼ水平に装着されているものと
する。ウェハーポート/3にはウェハー32を垂直吟支
承する為の装着溝31Iが所定の間隔で複数溝形成して
あり、谷溝は空の状態とする。
前記制御装置32はウェハーポート摺動台3およびウェ
ハーカセット昇降台亭に対して初期位置を採るべく指令
信号を与える。然トヘー・・−ポート摺動台3は、前記
装着溝3μの一番端が真空チャック5のチャック部20
の直下となるべく移動する。
ウェハーカセット昇降台qは最下部(又は最上部)の装
着溝が真空チャックSのチャック部20と同一高さとな
るべく移動する。次に制御装置32は真空チャックSの
制御に移行する。真空チャックSの制御はX方向移動、
真空チャックX方向移動。
回動、2方向移動、真空チャック解除、2方向移動9回
動の一連の動作である。即ちX方向移動で真空チャック
Sはウェハーカセット昇降台q側へ近接し、チャック部
20の先端部がウェハー33の縁部上側に達する。次の
動作の真空チャックはチャック部2I)K形成した中空
・部2/を真空にすることで行なわれる。中空部2/の
真空排気は前記接続ポート27aに接続した真空排気用
配管211を介して内腔部2g、中空部2/、n内の空
気を排気することによって行なわれる。中空部21を真
空状態とすると開孔n、22がウェハー32を吸引する
。ウェハー33がチャック部20に吸引されると開孔2
2.22がウーエハ−33で塞がれる結果、内腔部2g
、中空部2/、 23四の圧力が急激に低下し、これを
前記接続ポート27Cの圧力スイッチ用配管30に設置
した圧力スイッチ(図示せず)で検知して次の動作に移
行する。
次の動作はX方向移動であり、真空チャックSはウェハ
ーカセット/Sより離れ、チャックしたウェハーとウェ
ハーポート13上へ移送する。次は回動動作で、水平方
向に向いているチャック部2Ofパルスモータ17を介
して90度宛回動させて下向とし。
ウニ/、5−33を垂直方向に支承する。この状態でウ
ェハー33とウェハーポート13の装着溝3tは垂直方
向に一致しており、真空チャック5の2方向移動(下降
)により、ウェハー33はウェハーポート13の装着溝
3μへ装着される。装着が完了した時点でウェハー33
のチャックを解除する。これは接続ポートコアbI/c
接続した窒素ガス用配管30を介して前記内腔部2gお
よび中空部2/、nに窒素ガスを送り込み、真空による
吸引力を無くすることにより行なう。チャック解除が完
了したならば、真空チャックSを2方向移動の指令によ
り上昇させた後。
パルスモータ/7によりチャック部2oを垂直状態より
水平状態に回動させて、初めの状態に復帰させる。以後
、ウェハーポート13およびウェハー カセット13を
夫々lピンチ宛移動させて同様の動作を繰返すことで2
エバーカセツトisに収容されたウェハー33ヲウエハ
ーポート13にロードすることができる。
前記ウェハーポート73のlピッチ宛の移動に当っては
、必ずしもlピッチ宛とする必要は無く。
任意の位置で一つの装着溝3μを空としてスキップさせ
るなト、予め制御装置32にウェハー33を装着するべ
き溝(或いは空としておくべき溝)を指定しておくこと
で、ウェハーのロード位置を自由に制御することが可能
である。又、ウェハーポート/、3に形成される装着溝
3tのピッチは全長に亘って同一ピッチとなっているこ
とは少く、かつウェハーポート相互間では各装着溝の位
置が夫々互いに合致していることは極めて稀で、各ウェ
ハーポート毎に個性を持っている。従って制御装置3/
には記憶装置を設けておき、予めウェハーポート個々に
装着溝位置を測定し記憶させておくことによって9作業
時には、ロードされるウェハーポートの種類(例えばボ
ート番号)を与えるのみで精確なロードを行なうこ、と
ができる。
ウェハー33のウェハーボート/、?がらのアンロード
についても上記のロード作業と異る点は少く、大略、前
記動作の逆の順序で動作を進めることとなる。
即ちこの発明によれば、半導体デベイス製造用 乞のウ
ェハーを真空チャックを介して保持すると共に、チャッ
クしたウェハーはウエハーカセットトウエハーボート間
を自動的に移送できるように構成したので、ウェハーを
、摺接傷や塵埃の問題を起すことなく取扱い、半導体デ
バイス製造上の良品率を向上できると共に、ウェハーポ
ートへのロード又はウェハーポートからのアンロード°
が自動化される結果、省人、省力上の効果がある。
ウェハーカセット昇降台にはウェハーカセットを複数個
塔載可能とし、かつウェハーポートの長手方向に直角な
水平方向の移動機構を設ければ、ウェハーカセットの交
換が、ウェハーのロード又はアンロード作業を中断させ
ること無く行い得ることから、能率を向上できる効果が
ある。又、制御装置にウェハーボードの装着溝ピッチを
記憶する為の記憶装置を設ければ、各ウェハーポート毎
に、装着溝に関する個性を予め記憶させて、ウェハーの
ロード又はアンロードを精確に行ないウェハーと装着溝
縁を摺接させない効果がある。・
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例の平面図、第2図は同じ〈実
施例の正面図、第3図は同じ〈実施例の各機構の動作方
向を不す説明図、第9図は同じ〈実施例のウェハーボー
ト摺動台の拡大縦断正面図、    −第S図は同じ(
実施例のウニ・・−ポート摺動台の拡大縦断側面図、第
6図は同じ(実施例の真空チャックの拡大平向図、第7
図は同じ〈実施例の真空チャックの拡大縦断面図である
。 /0.架台  コ0.基台  30.ウニ2、−ポート
摺動台  ダ・・ウェハーカセット昇−降台S・・真空
チャック  6・・パルスモータ−q#壷m’tdtテ
ーブル  ざ・・案内レール9・・ブラケット  10
・・線杆  l/・・ナツト  /2・・連結板  /
3・・ウエノ・−ボート/4’−・摺動テーブル  /
S・・ウェハーカセット/6・・テーフ゛ル  /7拳
・パルスモータ7g・・駆動軸  /q・−回動軸  
20・・チャック部  コ〉、23・・中空部  22
.2ダ・・開孔2!;−−軸受  26・−支持部材 
 、27a、、27b。 2?c・・接続ポート  2g・・内腔部29・・真空
排気用配管  30・・窒素ガス用配管3/φ・圧力ス
イッチ用配管  32・・制御装置3.7・・ウェハー
  34#−・装着溝  3S・・0リング 特許出願、人 。 ダイナミックインターナショナル株式会社代理人 鈴  木  正  次 1  3  13    1533

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 / 半導体デバイス製造用ウェハーをウェハーカセット
    トウエハーボート間で移送する装置において。 ウェハーを垂直方向に支承する為のウェハーポートの摺
    動台の長手方向−側にウェハーを水平方向に支承する為
    のウェハーカセットの昇降台が設置してあり、ウェハー
    ポートの上側には真空チャックが水平方向および垂直方
    向に移動可能に設置しであると共に、前記真空チャック
    にはチャック部を水平方向と垂直方向間で回動させる機
    構が設けてあり、チャック部の回動および真空チャック
    の移動並びに前記摺動台、昇降台の移動が共通の制御装
    置で制御されていることを特徴とするウェハーローディ
    ングアンローディング装置。 コ ウェハーカセットの昇降台はウェハーカセットが複
    数個塔載可能に構成され、かつウェハーポートの長手方
    向と直角な水平方向に移動可能とじである特許請求の範
    囲第1項記載のウエノ・−ロープイノグア/ローディノ
    ブ装置。 3 制御装置にはウェハーポートの装着溝ピッチを記憶
    する為の記憶装置が設けである特許請求の範囲第1項記
    載のウェハーローディングアンローディング装置。
JP14306081A 1981-09-10 1981-09-10 ウエハ−ロ−デイングアンロ−デイング装置 Pending JPS5844727A (ja)

Priority Applications (1)

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JP14306081A JPS5844727A (ja) 1981-09-10 1981-09-10 ウエハ−ロ−デイングアンロ−デイング装置

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JP14306081A JPS5844727A (ja) 1981-09-10 1981-09-10 ウエハ−ロ−デイングアンロ−デイング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5844727A true JPS5844727A (ja) 1983-03-15

Family

ID=15329971

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JP14306081A Pending JPS5844727A (ja) 1981-09-10 1981-09-10 ウエハ−ロ−デイングアンロ−デイング装置

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JP (1) JPS5844727A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03146621A (ja) * 1989-10-31 1991-06-21 Daido Steel Co Ltd パイプ内の油分除去方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03146621A (ja) * 1989-10-31 1991-06-21 Daido Steel Co Ltd パイプ内の油分除去方法

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