JPS5833864A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS5833864A JPS5833864A JP56132066A JP13206681A JPS5833864A JP S5833864 A JPS5833864 A JP S5833864A JP 56132066 A JP56132066 A JP 56132066A JP 13206681 A JP13206681 A JP 13206681A JP S5833864 A JPS5833864 A JP S5833864A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 10
- 239000000872 buffer Substances 0.000 abstract description 13
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 241001441724 Tetraodontidae Species 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 235000009991 pite Nutrition 0.000 description 1
- 244000293655 pite Species 0.000 description 1
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
- H01L27/118—Masterslice integrated circuits
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- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
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- H01L2924/01—Chemical elements
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本実―紘半導体装置に関し、九とえばコンピー−タによ
りレイアウト設計(CAD)される複雑な集積論m回g
&装置に関する。
りレイアウト設計(CAD)される複雑な集積論m回g
&装置に関する。
一般に、複緒な集積論11回路のような大規模集積回路
(以下、 LSIとする)においては、顧客の要求に応
じて非常に多数の種類が存在する。このような多数の種
@□LBIを迅速且つ低コストで製造するために、!ス
タスライス方式が提案されている・この方式では、論理
f−)を基本セルとして多数配列させて予め製造し、願
書の要求に応じて基本セル内および基本セル関の配置1
.lターンOみをilK個別的に製造するものであシ、
これらの基本セルパターンおよび配線パターンはコンビ
^−タによって設計される。
(以下、 LSIとする)においては、顧客の要求に応
じて非常に多数の種類が存在する。このような多数の種
@□LBIを迅速且つ低コストで製造するために、!ス
タスライス方式が提案されている・この方式では、論理
f−)を基本セルとして多数配列させて予め製造し、願
書の要求に応じて基本セル内および基本セル関の配置1
.lターンOみをilK個別的に製造するものであシ、
これらの基本セルパターンおよび配線パターンはコンビ
^−タによって設計される。
従来、集積論理LSIにおいては、基本セルが周期的に
配置された基本セルアレイが配置され、その周辺部に入
/出力バッファがやはシ周期的に配置され、さらに、入
/出力バッファの周辺部に外部接続用/デッドが形成さ
れる。この楊合、基本セルアレイ、入/出力バッファ等
の素子が形成される領域を素子形成領域(アクティツ領
械)、その他の領域を非素子形成領域(ノンアクティブ
領域)と呼び、特に、非素子形成領域のうち、パッド。
配置された基本セルアレイが配置され、その周辺部に入
/出力バッファがやはシ周期的に配置され、さらに、入
/出力バッファの周辺部に外部接続用/デッドが形成さ
れる。この楊合、基本セルアレイ、入/出力バッファ等
の素子が形成される領域を素子形成領域(アクティツ領
械)、その他の領域を非素子形成領域(ノンアクティブ
領域)と呼び、特に、非素子形成領域のうち、パッド。
引出し線その他の配線等のいずれも形成されない領域を
デッド領域と呼ぶ。すなわち、外11接続用r+、yは
素子形成領域の周辺部に配置されることになる・このよ
うに、CADによって各領域を周期的に配置すると、周
辺部のコーナ一部にF”yド領域が発生し中すくなる。
デッド領域と呼ぶ。すなわち、外11接続用r+、yは
素子形成領域の周辺部に配置されることになる・このよ
うに、CADによって各領域を周期的に配置すると、周
辺部のコーナ一部にF”yド領域が発生し中すくなる。
従来、ζOようなコーナ一部のデッド領域をできるだけ
少なくするために、入/出力バッファの一部等をコーナ
一部に形成していた。
少なくするために、入/出力バッファの一部等をコーナ
一部に形成していた。
しかしながら、上述の従来形においては、コーナーlI
K入/出力パッファの−m勢を形成するために%CAD
による周期性の設計を多少犠牲にする必要、言い換える
と、人手による設計作業を増加させる必要があるために
、半導体装置の信頼性が低下するという問題点がある。
K入/出力パッファの−m勢を形成するために%CAD
による周期性の設計を多少犠牲にする必要、言い換える
と、人手による設計作業を増加させる必要があるために
、半導体装置の信頼性が低下するという問題点がある。
本実ll1O目的祉、コーナ一部に電源/4ツドを形成
するという構賭にもとづき、CADを有効的に用いて人
手による設計作業を減少させ、従って、半導体装置の信
頼性を向上せしめ、前述の従来形における問題点を解決
することにある。
するという構賭にもとづき、CADを有効的に用いて人
手による設計作業を減少させ、従って、半導体装置の信
頼性を向上せしめ、前述の従来形における問題点を解決
することにある。
以下、図面によシ本実−を従来形と比較して説明する。
第1図は従来の半導体装置のレイアウトを示す図である
。第1図において、1は集積論理回路を構成する半導体
装置てあって、基本セルアレイ形成領域2、入/出力パ
ッファ形成領域3−1゜3−2.・・・、3−56、入
カバy7ア形成領域4−1.4−2.4−3.4−4、
信号用/4ツド領域P@ r P@ +・・・MP
S拳、電源用/4ツド領域GND 、 Vcc等からな
る。この場合、基本セルアレイ形成領域2、入/出力バ
ッ7ア形成領域3−1゜3−2.・・・、3−56、入
カパツフア形成領域4−1〜4−4は素子形成領域であ
って、その周辺部に/譬ツド領域が設けられている・コ
ーナ一部に設けられ′#−4つの入カパツ7ア形成領域
4−1゜4−2.4−3.4−4およびそれらのパッド
領域PIt e pss p p、 l pse
は、他の入/出カバ、ファ形成領域3−1.3−2.−
.3−56およびそれらの14ツド領kRPs +P
1 #・・・yPl@の周期性から外れておシ、この
結果、このようなコーナ一部のバッファ形成領域はCA
Dよシも手作業による設計にもとづくことになり、従っ
て、半導体装置の信頼性の低下を招く。
。第1図において、1は集積論理回路を構成する半導体
装置てあって、基本セルアレイ形成領域2、入/出力パ
ッファ形成領域3−1゜3−2.・・・、3−56、入
カバy7ア形成領域4−1.4−2.4−3.4−4、
信号用/4ツド領域P@ r P@ +・・・MP
S拳、電源用/4ツド領域GND 、 Vcc等からな
る。この場合、基本セルアレイ形成領域2、入/出力バ
ッ7ア形成領域3−1゜3−2.・・・、3−56、入
カパツフア形成領域4−1〜4−4は素子形成領域であ
って、その周辺部に/譬ツド領域が設けられている・コ
ーナ一部に設けられ′#−4つの入カパツ7ア形成領域
4−1゜4−2.4−3.4−4およびそれらのパッド
領域PIt e pss p p、 l pse
は、他の入/出カバ、ファ形成領域3−1.3−2.−
.3−56およびそれらの14ツド領kRPs +P
1 #・・・yPl@の周期性から外れておシ、この
結果、このようなコーナ一部のバッファ形成領域はCA
Dよシも手作業による設計にもとづくことになり、従っ
て、半導体装置の信頼性の低下を招く。
第2図は本発明の一実施例としての半導体装置のレイア
ウトを示す図である。第2図において、第1図の構成要
素と同一の要素についてれ同一〇参照番号を付しである
。すなわち、コーナ一部には電源パッド領域GND 、
V、cが設けられ、この結果、館1図の入カパツ7ア
領域4−1.4−2゜4−3.4−4およびそれらの/
4ツド領域P6テ。
ウトを示す図である。第2図において、第1図の構成要
素と同一の要素についてれ同一〇参照番号を付しである
。すなわち、コーナ一部には電源パッド領域GND 、
V、cが設けられ、この結果、館1図の入カパツ7ア
領域4−1.4−2゜4−3.4−4およびそれらの/
4ツド領域P6テ。
PII # P l@ e P・、の代シに、入/出力
/リファ領域4’−1、4’−2、4’−3、4’−4
およびそれら(Dt4vY領域Ptt e P’ss
e P!s e Pie カ*lIfられている。この
場合、入/出力パツファ領域4’−1゜4’−2、4’
−3、4’−4およびそれらの/デッド領域p6. 、
PS虐e P −9+ P &@は他の入/出力パツ
7ア領域3−1.3−2 、m、3−56およびそれら
のノット領域PI MPS a”・、Plと周期性
を有する。従って、第2図の半導体装置においては、第
1図の半導体装置に比較して、−臂ターンの周期性が向
上してCADを有効的に利用することができる。
/リファ領域4’−1、4’−2、4’−3、4’−4
およびそれら(Dt4vY領域Ptt e P’ss
e P!s e Pie カ*lIfられている。この
場合、入/出力パツファ領域4’−1゜4’−2、4’
−3、4’−4およびそれらの/デッド領域p6. 、
PS虐e P −9+ P &@は他の入/出力パツ
7ア領域3−1.3−2 、m、3−56およびそれら
のノット領域PI MPS a”・、Plと周期性
を有する。従って、第2図の半導体装置においては、第
1図の半導体装置に比較して、−臂ターンの周期性が向
上してCADを有効的に利用することができる。
第3WAは絡2図の部分拡大図である。第3図において
は、配線パターンPaynAccが付加してわるOこれ
らの配線パターン社、通常、2層の導体層によって形成
されるものであ〕、従って、図示するごとく、電源/4
ツド領域ωΦ、v0゜を各配111/4ターンP 、
P に接続させることができる。
は、配線パターンPaynAccが付加してわるOこれ
らの配線パターン社、通常、2層の導体層によって形成
されるものであ〕、従って、図示するごとく、電源/4
ツド領域ωΦ、v0゜を各配111/4ターンP 、
P に接続させることができる。
Oy勝 マeC
なお、一般に、半導体装置が大きくなると、電源パッド
数が多くなるが、この場合でも、その一部の電源パッド
のみでもコーナ一部に配置すれば、他の領域の/々ター
ンの周期性は向上する。
数が多くなるが、この場合でも、その一部の電源パッド
のみでもコーナ一部に配置すれば、他の領域の/々ター
ンの周期性は向上する。
以上説明したように本発明の半導体装置は、従来形に比
べて、パターンの周期性が向上するので、CADを有効
的に利用することができ、従って、信頼性が向上すると
いう利点を有する。
べて、パターンの周期性が向上するので、CADを有効
的に利用することができ、従って、信頼性が向上すると
いう利点を有する。
館1図は従来の半導体装置のレイアウトを示す図、第2
図は本発明の一実施例としての半導体装置のレイアウト
を示す図、第3図は第2図の部分拡大図である◎ l:半導体装置、2:基本セルアレイ形成領域(素子形
成領域)、3−1.3−2.・−” −3−56*4’
−1、4’−2、4’−3、4’−4:入/出力バッフ
ァ形成領域(素子形成領域)、4−1.4−2゜4−3
.4−4:入力バッファ形成領域、Pl 。 PI p”tP@@ePtlaF−@、P’@@、P
’@@mパッド領域、GND 、 Vcc:電源パッド
領域。
図は本発明の一実施例としての半導体装置のレイアウト
を示す図、第3図は第2図の部分拡大図である◎ l:半導体装置、2:基本セルアレイ形成領域(素子形
成領域)、3−1.3−2.・−” −3−56*4’
−1、4’−2、4’−3、4’−4:入/出力バッフ
ァ形成領域(素子形成領域)、4−1.4−2゜4−3
.4−4:入力バッファ形成領域、Pl 。 PI p”tP@@ePtlaF−@、P’@@、P
’@@mパッド領域、GND 、 Vcc:電源パッド
領域。
Claims (1)
- 1、中央部に素子形成領域を形成し、周辺部に外部接続
用パッド領域を形成した半導体装置において、前記周辺
部のコーナ一部に電II接続用/fvド領域を形成しえ
ことを4111とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56132066A JPS5833864A (ja) | 1981-08-25 | 1981-08-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56132066A JPS5833864A (ja) | 1981-08-25 | 1981-08-25 | 半導体装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1261270A Division JPH02138758A (ja) | 1989-10-07 | 1989-10-07 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5833864A true JPS5833864A (ja) | 1983-02-28 |
JPH0221145B2 JPH0221145B2 (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=15072708
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56132066A Granted JPS5833864A (ja) | 1981-08-25 | 1981-08-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5833864A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59139646A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-10 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 半導体集積回路装置 |
JPS60101951A (ja) * | 1983-11-08 | 1985-06-06 | Sanyo Electric Co Ltd | ゲ−トアレイ |
JPS6365239U (ja) * | 1986-10-20 | 1988-04-30 | ||
US4914503A (en) * | 1986-08-12 | 1990-04-03 | Fujitsu Limited | Semiconductor device |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0728990Y2 (ja) * | 1990-05-19 | 1995-07-05 | 高島屋日発工業株式会社 | 自動車用内装材 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49131381A (ja) * | 1973-04-18 | 1974-12-17 |
-
1981
- 1981-08-25 JP JP56132066A patent/JPS5833864A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49131381A (ja) * | 1973-04-18 | 1974-12-17 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59139646A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-10 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 半導体集積回路装置 |
JPS60101951A (ja) * | 1983-11-08 | 1985-06-06 | Sanyo Electric Co Ltd | ゲ−トアレイ |
JPH0358540B2 (ja) * | 1983-11-08 | 1991-09-05 | Sanyo Electric Co | |
US4914503A (en) * | 1986-08-12 | 1990-04-03 | Fujitsu Limited | Semiconductor device |
JPS6365239U (ja) * | 1986-10-20 | 1988-04-30 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0221145B2 (ja) | 1990-05-11 |
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