JPS583264A - 高耐圧半導体集積回路およびその製造方法 - Google Patents

高耐圧半導体集積回路およびその製造方法

Info

Publication number
JPS583264A
JPS583264A JP56100510A JP10051081A JPS583264A JP S583264 A JPS583264 A JP S583264A JP 56100510 A JP56100510 A JP 56100510A JP 10051081 A JP10051081 A JP 10051081A JP S583264 A JPS583264 A JP S583264A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
channel
output
drain
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56100510A
Other languages
English (en)
Inventor
Takehide Shirato
猛英 白土
Koichi Fujita
藤田 鋼一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP56100510A priority Critical patent/JPS583264A/ja
Priority to EP82303391A priority patent/EP0069524B1/en
Priority to DE8282303391T priority patent/DE3278183D1/de
Publication of JPS583264A publication Critical patent/JPS583264A/ja
Priority to US06/913,580 priority patent/US4677314A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/04Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of a single character by selection from a plurality of characters, or by composing the character by combination of individual elements, e.g. segments using a combination of such display devices for composing words, rows or the like, in a frame with fixed character positions
    • G09G3/06Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of a single character by selection from a plurality of characters, or by composing the character by combination of individual elements, e.g. segments using a combination of such display devices for composing words, rows or the like, in a frame with fixed character positions using controlled light sources
    • G09G3/10Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of a single character by selection from a plurality of characters, or by composing the character by combination of individual elements, e.g. segments using a combination of such display devices for composing words, rows or the like, in a frame with fixed character positions using controlled light sources using gas tubes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/82Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
    • H01L21/822Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
    • H01L21/8232Field-effect technology
    • H01L21/8234MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type
    • H01L21/8238Complementary field-effect transistors, e.g. CMOS
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/08Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/085Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
    • H01L27/088Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
    • H01L27/092Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate complementary MIS field-effect transistors
    • H01L27/0922Combination of complementary transistors having a different structure, e.g. stacked CMOS, high-voltage and low-voltage CMOS
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/7833Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with lightly doped drain or source extension, e.g. LDD MOSFET's; DDD MOSFET's
    • H01L29/7835Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with lightly doped drain or source extension, e.g. LDD MOSFET's; DDD MOSFET's with asymmetrical source and drain regions, e.g. lateral high-voltage MISFETs with drain offset region, extended drain MISFETs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は^耐圧手導体蟻積回路および七の製造方法に係
り、例え#′i螢光表示管等の高電圧で駆動される装置
を外付は回路無しに直秦駆−eIIIilでしかも素子
形成が容易な為耐圧手導体系横回1llIに調する。
一般KX手導体4積回路(以下、ICと称する)を構成
するトランジスタとしてはPチャネルMO8FET(以
下、p−MOSと称する)よp−弗チャネルMO8FE
T (以ド、謁−MOSと称する)の方が高速動作が9
総なので、謁−MOSが用−られる場合が多い。
電卓中ディジメル時計等にみもれる貞光表示管等、高電
圧で駆動される一X&−を駆動する^耐圧ICの出力部
は、ルーM08を用vk良従来の^耐圧ICの場合、I
III耐圧の算−61[08出力トランジスタをオープ
ンドレイ/形式てICの出力端子Km続してい友。この
に米杉で社、犠に詳述するように、螢光表示管等の砿胤
動装置を駆動する場合は外付けtAllIを必蓋とする
ので鳥価格になると^う間−がh2え。さらに、nmm
装置がオフの状虐のと龜は出力トランジスタはオフであ
り、被駆動装置をオフに4jlりときに、出力トランジ
スタをオンに保持していなければならなかった。従って
、被駆動装置の非I用時に為耐圧ICの出力トランジス
タをオンにし続けねばならず、消費電力が太き^という
問題があった。
本発明は上述の従来形式における関聰点にかんがみ、^
耐圧ICの出力トランジスタをオープンソース形にする
とい5#IIaに基づき、外付は回路を不g11にしで
111#に音低減すると共忙、高電圧で駆動される装−
を駆動する^耐圧ICの消費電力を低減することを目的
とする。
本處明の他の1つの目的は、高電圧で駆動される偏置を
詳細するIC内部が襲−flllosからなる高耐圧I
Cの出力トランジスタを^耐圧F−MOSトして内部I
Cの%−MO8と同一半導体基板上に形成することによ
り、高耐圧ICの低消費電力化を図り、めわせて出力段
における電8E呻伏の発生−を低Tせしめることにある
以ド、本発明の実施−を従来例と刺比しながら株附図−
に基づいて説明する。 ゛ 縞1図n)Fi従従来高耐圧早導体亀積−路の出力部お
よびと九に接続され九螢光表示管を示す回路図である。
譲1図(al)にお−て、直列接続され九B−MO8)
フンジスJT、および?、からなるインバータが5vの
低電圧電1i11vooと接地の関にmdされてお)、
このインバータは高耐圧ICの一出力部を構成している
。インバーIの出力は亀−MOg高耐圧トツトランジス
タのダートK11l!されてお9、トラ/ジス/T、の
ドシイン#i^耐圧ICの出力端子θK、ソースは!ラ
ンドKII続されている。すなわち、亀−MOaij1
4耐圧トランジ耐圧トランジスタンドレイ/形式で出力
端子0Kii続されて^る。出力端子0に1続されて偽
るで。
のドレインに高電圧が印圓石れるので、図に点−で示し
九T1のドレイン部が高耐圧化されて^る。
この従来彫式の^耐圧ICKよ)、螢光表示管をを颯鋤
する場合、外付は回路が必要となる。すなわち豊光表示
曾FLk鵬耐圧ICの出力端子0と一゛鳩の関に接続す
ると共に、外付けIIl&抗ルを介して40Vの高覧圧
電ilvヵに一続しなけれはならな−0このため、使用
者は高耐圧ICと共に外付は抵抗をも入手しなけれはな
らず、IIIIi格が^くなる。
斥らに、螢光表示管FLk点灯させるときには萬耐圧出
力トランジスタT、tオフにし、螢光表示管IFI、に
高電圧電−から外付は抵抗Bを介して電諷が供輪壜れる
ように駆動し、螢光表示管FLの非点灯時はr烏をオン
にして、FLK1111厖が供給堪れない1うIIc駆
動しなければならない。このため、非点灯時ttcTs
で電力が消−されることにな〉、消費電力が大きい。
諺1図tb)Fi媛、光表示管の非点灯時に2ける電力
消費を防止した従来一路の111倉示す回路図でるる。
111図(b)に#いて、出力端子0と40Vの高11
flH1l VDD ノ関ac2)f)抵抗Rt、R諺
が直り−Klillll堪れてお9、抵抗R,、R,の
接続点にはf?NP )ランジスタQのベースが接続さ
れてjPル、そのエミッタは^電圧電源vDDK邊−さ
れており、コレクタは螢光表示管FLを介して農地され
ている。111図(b)に示した囲路S*により、トラ
ンジス/Tsカオンの時はPNP)?ンジスメQのペー
ス電位が下ってQがオンとな9、トランジスタT、がオ
フの時はトランジスIQのベース電位が上昇してオフと
なるので、螢光表示管FLの点灯′時のみ、トランジス
タIll sはオンとなって、非点灯#における電力消
費は防止される。しかしながら、纂11d(fi)の構
成によれば、外付け1g1lI!tとして、螢光表示管
111につき、抵抗が2−1PNP トラ/ジスタ1−
が必−でめシ、全体的に大幅なコストアップとなるとい
う欠点を有する。
本発明は、外付は回路を必要とせず、t!4費電力の小
さい^耐圧ICt提供しようとするものでめる・ 第2−は本発明の第1の実施例による高耐圧ICの出力
部2よびこれに一続された螢光表示管を示す回路図でめ
る。纏2IJKk^て、直列接続され九易−M08トラ
ンジス/T4およびTw  からなるインバー−が40
Vの^電圧電#IvDDとグランドの閾に邊硫されてs
P’p 、このインバータの出力は酪−MO&高耐圧ト
ツンジスメT・のゲートにamされてお〕、T・のドレ
インは高電圧電源vDDK1ソースは^耐圧ICの出力
端子KII続されてn4゜すなわち、藤−MO8高耐圧
ト2ンジ5lT−はオープンノース形式で出力端子OK
邊mされている。オープンノース形式KL九ことにより
、螢光表示管PL、を出力端子Oとグランドの関K11
Ia*するleけで外r4け回路なしで直接に螢光表示
管を駆動できる。すなわち、T・をオンにすることによ
りFLKK電圧が印加され、T、tオフにすることに工
J)FLtオフにできる。従って謳21mのオープンノ
ース形式の^耐圧ICによれ鉱、外付は一路は不要とな
夛価格が低減されるばか)か、FLのオフ時には一耐圧
s−gos出力トツンジスタT・はオフでhシ、低消費
電力化も実楓で龜る。
しかしながら、縞2!IIAK点−で示したように、ト
ランジスJT、のソースおよびドレイ/、トランジスタ
T−のドレイン、およびトランジスタT・のノースおよ
びドレインに高電圧が印加されるのでこれらの部分をす
べて島耐圧化しなければならず、^耐圧IC(特に負−
トランジスタであるデプレシ嘗ント2/ジス#T、) 
 の機造がfjAJIlであること、低電圧電雑のTO
! K %^耐圧IC駆動用の高覧圧電−を必要とする
こと、k’Lt−所定の高電圧で駆動するためKは^電
圧電源vDD”その所屋の為電圧より少なくともトラン
ジスタ2威分の電圧陣下にけ高くしなければならず、こ
れ[vPい上記各部の耐圧を一層属くシなければならな
いこと、ある−はノースがグランドに豊地されな^九め
バックバイア不1!に来が大、きく、・出力トランジス
タで。
で消費電力が大となること、等の欠点がある。これらの
−欠点を解決する九、めに、本発明の謳2の実施例にお
^ては、出カド2ンジスIVt高耐圧F−MO8)フン
ジスタとし良。
譲3図は本発明の嬉2の実施例による高耐圧ICの出力
部およびこれに碩−さ些九−党表示管を示すIgl路図
でるる。縞31において、魯−MO8トランジスJT、
およびT−は纂l−と同様のイン、<−pfg成して^
る。このインバータの出力は、事始@によシル−MO&
・ICのAm上に形成されたF−MO81m6耐圧トラ
ンジスタT、のゲートKil続されてお9、F−MOS
トランジスタT、のノースは低電圧電源vooに、ドレ
イーンは為耐圧ICの出力端子0にオープンドレイン形
式て接続されてiる。オープンドレイン形式にしたこと
により、萬2図の纂1実施例の回路と同様に外付は一路
なしで直接に責元表示l#I倉躯−できる。すなわち、
インバータ出力がローレベルの時FiF−M08ト之ン
ジスタT・のゲート電圧はドレイン電圧すなわちmmj
板電圧電圧vエク低く、負の閾値電圧以下となってト2
/ジスタT、がオンにな、!D、i/Lに電流がgII
Il!1される。インバータの出力がハイレベルの瞳は
、T、のゲート電圧は1&臘着櫂を基準に考えると薯ボ
ルトにはぼ◆しく、従ってTst′iオフとなj)、 
FI、は消灯する。縞3図の構成にすれば、高耐圧化が
必−な部分はP−MO8)ランジス/T・のドレイ/の
みであり、^耐圧ICの製造が容易となる。1友、出力
段での電圧時代の発生率は低下し、消費電力が若干減少
する。
久に@4図(a)tいし−に基づいて、118図に示し
九本発明縞2実施例による^耐圧ICの製造方法を説明
する。本発明により、ptii半4体基板上にs−mo
sと高耐圧P−PAO8を形成する方法は次の##段階
を書んでいる。
(a)fllpmシリコン苧導体基[1の表−を初期酸
化して酸化B112t−形成する。
(2)@化1i1112上4C81s N4jig !
I lkdiKm長1する。
(3)嵩子形成−域を禰して81sN*膜を除去する(
SiiN41[のパターニング)。
(4)  レジスト4を全UIiK慮布する。
(5)  P−ML)S^耐圧トランジスタ形成領域の
レジスト4を除去する−(Imあけ)。
(6) p−Mo5用の%臘つェル拳成用及びP−w軸
のし*vh@電圧関壷用の憐イオン(P、)のイオン注
入を行う。
(7) レジスト4を除去し高温鵬逃場してP−MOS
用の島−ウニ#5を形成する。
以上の工場を終了し九状層が嬉4btA(a)K示され
ている。
(九ボし、菖4図(1)ではレジス)4ki虐解を容易
にするため、除去されて^ない図が示されている。)伽
)、(1)p−MOS用のチャネルストッパ′に形成す
る・九めK s triウェル5上の81.N4膜3お
よびレジスト4と同部分をおおうレジスト6を形成する
。 (高耐圧化のため、素子形成領域から離れた場所に
チャネルストッパを形成するため。)+2)  ドーズ
量の多い砒素イオン(Am)のイオン注入を行う、Am
Fi%虚不純物故、後におこなうtIIk4JIによす
sal領域5内に拡敏して、p−MOS用のチャネルス
トッパNm が形成される。
以上、(1)(2)の工種を終了した状虐が縞4図(b
)に示されて^る。
(@)、’ fl)レジスト6を除去する。
121  %−MOB用チャネルストッパ形成のために
、◆ ボーンイオン(B)のイオン注入を行う、この時、p−
naOs−のチャネルストνA%、  が導電域をIf
転しなVh41ILの1直で全面にイオン注入を施す。
菖4m1(@)に点−で示し九部分がIf−MO8用チ
ャネルストッパ形成領域となる。
(d) +1)  フィールド酸化を行う。この段階で
%P−MOa用チャネルストッパNs  および協−M
O8用チャネルストッパP1  が熱鑞城による拡敵で
形成される。
(2)  全面をエツチングして、81aN41[を橿
うSiOIIllg、5ksNa d 3、および酸化
膜2を除去する。
この成端でアイソレージ曹ン領域7が残る。
(3)  ゲート鹸化−8を形成する。
(4)主トLテ路−ML)S工ンハンスメントトクンジ
スタのしきい値電圧を調整する九めにtイオンのイオン
注入を全面に行う。
この工楊鉱、1用時に、p−hioa″トランジスタの
し龜込値電圧の制御にもなる。
以上の工場をJilrL九状層が丸状図(d) IC示
されている。
(・)(1)S−MO8デプリーシ1ント2ンジスタ形
威領域以外をマスクしてtイオンのイオン注入を行^、
デプリーシ1ントランジスタのし龜い櫨を調整する。
(2)ポリシリコンを成長させる。
13)  ポリシリコン層をパターニングして、ゲート
電僑および配一層を形成する。第4図(・)にはP−M
OB用ゲート電砺電極よび%−MOB用ダート電砺10
電極されて込る。
14J  P −MoB m域をレジストでマスクして
、ml−MoBのソースおよびドレイン形成のためのA
s イオン(4X10 cps  のam&)  のイ
オン注入を行う、(4&処場はtlkK行う)+53 
 (4)の段階のレジストを除去し、p−MOBのゲー
トをオフ七ット構造にする丸めにB イオン(1xlQ
  am  の−置) をイオン注入して、P′″層を
鶏4ウェル5の7I面に形成する。
以上の工場が終fし丸状−が第4−(・)に示されてい
る。
(f) +1)レジスト11でF−MoB、形成−域以
外のすべておよび、P −MOB (Q l −)をオ
フ七ットダ−)Kするかめゲート90片情を覆う。
(2)Bイオンのイオン注入を行−1P−kliOB(
Dソースおよびドレイン形成する。(4&錫虐は1【に
行う。) 以上の工場t”終!し友状虐が第4図(f) K示され
ている。
次^で、通常のMO8製造プロセスと同機に、レジス)
11の除去、ブロック酸化am成、ブロック窒化−形成
、P8Gdit!に1電41i;ンメクト愈の形成、メ
ルト、アニール、アル(墨つム配線、カバーis杉或、
背面処理を行って、高耐圧ICは完成する。纂4図(2
))は完成し九^耐圧ICの模式的な断rMを示して^
る。凱4図(2)におiて、12.13はそれぞれp−
MO84耐圧トランジスIのドレインおよびソースを示
して^る。ドレイン12は、ゲート電極9からP一層1
7によってオフセットされて−るため為耐圧化がなされ
て^る。本実施例によれば、ドレイン12のみta耐王
化すればよいので側進が商事である。14.15はml
−MoB)2ンジスタのソースおよびドレインを示して
ηる。
16はソース、ドレイン、ゲート等とコンタクトが取ら
れているアルにニウム配置lli!を示して^る。
17はP2Oを示している。18/Iiブロツク酸化膜
、19はブロック窒化膜を示している。
なお、縞l5ill葎)、第2図および第3図のそれぞ
れの負荷トランジスタTt 、 TaおよびT、は為−
MOg、)2ンジスタ#IC@ることはな(、例えば−
の抵抗であって1よい。
以上のamから明らかなようVC,高耐圧ICの出力ト
ランジスタを高耐圧に−MOBのオープンソース形とし
九II2図の回路によシ、為耐圧で駆動される装置を為
耐圧IC″t@駆動する場合に、外付は回路が不要とな
)低価格となると八K、消費電力が低減6れる。また、
菖3図の回路のように、高耐圧ICの出力トランジスタ
をオープンドレイン形の為耐圧711−Nod)ランジ
スタとして、内部ICの1−MO8トランジスタと同一
基板上に形成することにより、製造が容重で、電8E4
伏の発生率の低^、しか4消費電力の少な一^耐圧IC
が実現で龜る。
【図面の簡単な説明】
謳1図は従来の高耐圧ICの出力部およびこれKm続さ
れ九螢光表示管を示す一路図、萬2−は本発明の菖lの
夷m例による高耐圧ICの出力部2よびこれにfI!続
された螢光表示管を示す回路図、菖3図は本発明の縞2
の実施例による蟲−圧ICの出力部およびこれに接続さ
れた螢光jI承管を示す回路図、そして第4−La)〜
省)は嬉3図の^耐圧ICIQ−造工橿の#1段階にお
ける高耐圧ICの断面図でるる。 FL・・・螢光表示管 @ ’r、 I ’r、・・・
亀−MoB)ランジスタT、・・・%−MO8出力トラ
ンジスタQ・・・・・外付けIIal路のトランジスタ
T4 、 Ts・・・”−MoB)2ンジスタT、・・
・オープンソース形n−MO8出力トフンジスメTt 
* Ta ・・・t&−MOg ) 77 シxlT・
・・・オープンソース形F−Mos出力トランジスタ1
・・・P産生導体基板   ト・・績化膳ト・・81m
Na 11I114”・レジスト5・・・5iIIiウ
エル     6・−・レジスト7・・・フィールド酸
化5lI8・・・ダート酸化膜9.10・・・ゲート電
fL    11・・・レジスト12・・・F−Mt3
Bのソース領域 13・・・p−MOBのドレイン−域 14・・・絡−MOBのソース領域 15・・・貫−MOSのドレイン領域 16・・・アル(=ラム配線 17・・・P2O 18・・・ブロック酸化g    19・−プ■ツター
化−特許出願人 富士通株式会社 特許出願代域人 弁−士宵木 朗 斧纏士 西 −和 之 弁虐士 内 1)41m 升場士 山 口 昭 之 IP12回 ?s11!1(b) 第3viJ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、負#素子と躯―用路チャネルMO!IFffiTか
    らな*Xm幀−帳の内部−鴎を構成するインバー/1j
    lL該インバー/−路の出力に接続された出力亀チャネ
    ルMO8FffiT、および該内部回路の電源電圧よシ
    絶対値が大の^電圧で駆動されるam#cII−される
    出力端子t−具備し、該出力ルチャネ#MOaFJi:
    T t−オージノソース形式で該出力4子KIIall
    L九こと1**とする^耐圧手導体集積回鴎・ L  d負111A子2よび該出力亀チャネルmogr
    g’rのドレイン′#i鍍内部I&ll路の電源電圧よ
    #M対値が大の電圧電、B*ggれるようにしたことを
    IRI値とする譬ff瞠求の範囲一1項配賦の一路。 Lm負#嵩子、該−動用*f+4kk1108FET。 および該出力聾チャネ#MO8FET は^耐圧素子と
    して形成i5nて−ることを特徴とすJ141奸−求の
    111111纂2礒紀載の一路。 4、苧導体基板上に形成され九負荷素子と嵐一層重チャ
    ネルMO8FgTかもなるインバーj1回路、該午導体
    基板上IIc形成されてsP6鍍インバーI回路の出力
    Kll絖され九出力用の鳥耐fEpチャネルM□gir
    g’r%および該電圧で駆−される装置KJI続される
    出力端子を具備し、該^耐圧PチャネルMO8FETを
    オープンドレイン形式で該出力端子に*dしたことt−
    特徴とする高−耐圧亭導体集Ia#a路。 5、鎮負−素子2よび咳高耐圧PチャネルMO8FET
    のソースは一内Sa路の電源電圧に等しめ電圧電源に媛
    −されるようにしたことを特徴とする特粁−求のlld
    藁4穂記載の一路。 6、#1/L14耐圧PチャネルMO811’ETのド
    レインを^耐圧化したことをl!#儀とする4IIfv
    #I求のIl鍾菖5a紀幀の■絡。 7、−導電一苧導体着板上に酪チャネ#MOgFjC丁
    と為耐圧ptヤネルMO8FjCTを形成する方法であ
    って、 鍍−導電域半導体基板の表面に逆導電クエルt−辱成し
    、 g*^耐圧PチャネルMOJ3FET用デャネ・ルスト
    vパを形成し、 11sチャネルMO8FIT用チャネルストッパを形成
    し、 嵩子関分−用のフィールド酸化−を形成し、ゲート酸化
    allIk形成し、 ポリシリコンゲートを形成し、 該stヤネルMO1iiFj2T用ソースおよびドレイ
    /拡敏領域を形成し、 感高耐圧PチャネルMU8FgTのゲートをオフ竜ット
    ゲートにする丸めKp!Ii低濃度f純自を導入し、そ
    して、 鋏萬耐圧PチャネルMOkIFg’r用ソースおよびド
    レイン拡散滅域を形成するl1jL瘤を^儂すること1
    %嶺とする詳細圧亭導体蟻横回路の製造方法。 8、該^耐圧PチャネルMO8tETのドレイ/II&
    IIkiilIII域は威低III直不純物の拡散領域
    によシゲートかもオフセットされるようにする、%軒瞠
    求の範S纂7項記載の方法。
JP56100510A 1981-06-30 1981-06-30 高耐圧半導体集積回路およびその製造方法 Pending JPS583264A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56100510A JPS583264A (ja) 1981-06-30 1981-06-30 高耐圧半導体集積回路およびその製造方法
EP82303391A EP0069524B1 (en) 1981-06-30 1982-06-29 A semiconductor integrated device and a method for manufacturing the same
DE8282303391T DE3278183D1 (en) 1981-06-30 1982-06-29 A semiconductor integrated device and a method for manufacturing the same
US06/913,580 US4677314A (en) 1981-06-30 1986-09-30 Buffer circuit having a P-channel output mosfet with an open drain terminal connected to an external load

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56100510A JPS583264A (ja) 1981-06-30 1981-06-30 高耐圧半導体集積回路およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS583264A true JPS583264A (ja) 1983-01-10

Family

ID=14275940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56100510A Pending JPS583264A (ja) 1981-06-30 1981-06-30 高耐圧半導体集積回路およびその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4677314A (ja)
EP (1) EP0069524B1 (ja)
JP (1) JPS583264A (ja)
DE (1) DE3278183D1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01235369A (ja) * 1988-03-16 1989-09-20 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JP2008055893A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Toshiba Tec Corp リボンカセット、及びこのリボンカセットを用いたプリンタ

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2552575B1 (fr) * 1983-09-27 1985-11-08 Thomson Csf Circuit de commande d'un panneau a plasma de type alternatif
US5016077A (en) * 1985-08-26 1991-05-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Insulated gate type semiconductor device and method of manufacturing the same
NL8503331A (nl) * 1985-12-03 1987-07-01 Philips Nv Geintegreerde schakeling bevattende een lastkapaciteit en geintegreerde referentiebron.
US4737667A (en) * 1986-03-11 1988-04-12 Siemens Aktiengesellschaft Driving circuitry for a MOSFET having a source load
US5128823A (en) * 1989-06-14 1992-07-07 Nippondenso Co., Ltd. Power semiconductor apparatus
US5471225A (en) * 1993-04-28 1995-11-28 Dell Usa, L.P. Liquid crystal display with integrated frame buffer

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3472712A (en) * 1966-10-27 1969-10-14 Hughes Aircraft Co Field-effect device with insulated gate
GB1233545A (ja) * 1967-08-18 1971-05-26
US3925120A (en) * 1969-10-27 1975-12-09 Hitachi Ltd A method for manufacturing a semiconductor device having a buried epitaxial layer
US3657568A (en) * 1970-01-05 1972-04-18 Hamilton Watch Co Pulse shaping circuit using complementary mos devices
US3679492A (en) * 1970-03-23 1972-07-25 Ibm Process for making mosfet's
US3997813A (en) * 1975-11-10 1976-12-14 Burroughs Corporation MOS integrated circuit chip for display panels
US4072937A (en) * 1976-01-15 1978-02-07 Bell Telephone Laboratories, Incorporated MOS transistor driver circuits for plasma panels and similar matrix display devices
US4268847A (en) * 1977-09-16 1981-05-19 Nippon Electric Co., Ltd. Semiconductor device having an insulated gate type field effect transistor and method for producing the same
DE2832388C2 (de) * 1978-07-24 1986-08-14 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Herstellen von MNOS- und MOS-Transistoren in Silizium-Gate-Technologie auf einem Halbleitersubstrat
US4223334A (en) * 1978-08-29 1980-09-16 Harris Corporation High voltage CMOS with local oxidation for self-aligned guard rings and process of fabrication
US4232327A (en) * 1978-11-13 1980-11-04 Rca Corporation Extended drain self-aligned silicon gate MOSFET

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01235369A (ja) * 1988-03-16 1989-09-20 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JP2008055893A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Toshiba Tec Corp リボンカセット、及びこのリボンカセットを用いたプリンタ

Also Published As

Publication number Publication date
US4677314A (en) 1987-06-30
EP0069524B1 (en) 1988-03-02
DE3278183D1 (en) 1988-04-07
EP0069524A1 (en) 1983-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09191091A (ja) 半導体素子及びその製造方法
JPS583264A (ja) 高耐圧半導体集積回路およびその製造方法
JPS62245661A (ja) 半導体記憶装置
US4859878A (en) Bi-MOS levelshift circuit capable of controlling power consumption
JP3775803B2 (ja) 半導体集積回路装置およびその製造方法
JPS61220371A (ja) 絶縁基板上mos形集積回路装置
US6188111B1 (en) Dual gate semiconductor device for shortening channel length
JPS6021553A (ja) 三次元集積回路
JP2508968B2 (ja) 半導体装置
JPH01305576A (ja) Mis型電界効果トランジスタ
JPS61251064A (ja) 半導体集積回路
JPH08316426A (ja) Mos型半導体装置およびその製造方法
JP2973752B2 (ja) 半導体記憶回路装置
KR100291540B1 (ko) 입/출력보호회로
JPS5943828B2 (ja) Mos形集積回路の製造方法
JP2551837B2 (ja) 半導体装置
JPH0669507A (ja) パワーmosfet
JPS5937589B2 (ja) トランジスタ回路装置
JPH02105566A (ja) 相補型半導体装置
EP0035793A1 (en) Semiconductor integrated circuit device
JPH06112479A (ja) 多入力電界効果型トランジスタ
JPS5916421B2 (ja) Sos cmos インバ−タ
JPH09172169A (ja) 半導体装置
JPH0456331A (ja) 半導体装置
JPH06232372A (ja) 半導体記憶装置