JP2508968B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JP2508968B2
JP2508968B2 JP5146985A JP14698593A JP2508968B2 JP 2508968 B2 JP2508968 B2 JP 2508968B2 JP 5146985 A JP5146985 A JP 5146985A JP 14698593 A JP14698593 A JP 14698593A JP 2508968 B2 JP2508968 B2 JP 2508968B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
supply means
transistor
potential power
channel mos
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP5146985A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07193193A (ja
Inventor
薫 成田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP5146985A priority Critical patent/JP2508968B2/ja
Priority to EP94108079A priority patent/EP0626756B1/en
Priority to US08/248,729 priority patent/US5436487A/en
Priority to DE69422220T priority patent/DE69422220T2/de
Priority to KR1019940011375A priority patent/KR0163459B1/ko
Publication of JPH07193193A publication Critical patent/JPH07193193A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2508968B2 publication Critical patent/JP2508968B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/02Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
    • H03K19/08Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices
    • H03K19/094Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using field-effect transistors
    • H03K19/09403Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using field-effect transistors using junction field-effect transistors
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/003Modifications for increasing the reliability for protection
    • H03K19/00315Modifications for increasing the reliability for protection in field-effect transistor circuits
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/003Modifications for increasing the reliability for protection
    • H03K19/00346Modifications for eliminating interference or parasitic voltages or currents
    • H03K19/00361Modifications for eliminating interference or parasitic voltages or currents in field effect transistor circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Manipulation Of Pulses (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)
  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置、特に、MO
S出力回路の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】図5に示すように、DRAM等において
用いられる従来のMOS出力回路は、高電位たとえば5
Vの電源線VCCと接地電位の電源線VSSとの間に直列接
続されたNチャネルMOSトランジスタ(この場合、エ
ンハンスメント形)の出力トランジスタQ1、Q2より
なり、入力信号φ1、φ2と出力信号Dout との関係
は、次の表のごとくなる。 φ1 | φ2 | Dout −−−−−−−−−−−− ロ− | ロ− | HZ −−−−−−−−−−−− ロ− | ハイ | ロ− −−−−−−−−−−−− ハイ | ロ− | ハイ なお、φ1=φ2=ハイレベルは禁止される。ここで、
φ1=ロ−レベル、φ2=ハイレベルの状態でDout
ロ−レベルのときに、出力信号Dout が外部からのノイ
ズにより負電位に下降すると、トランジスタQ1のゲ−
ト電位が相対的に上昇し、従って、出力トランジスタQ
1がオンとなる。この結果、これをNチャネルMOSト
ランジスタによるDRAMに適用した場合には、少数キ
ャリアが発生してメモリセルのデ−タを破壊することに
なる。
【0003】上述の出力トランジスタQ1のオンを防止
するためにNチャネルトランジスタQ3が出力トランジ
スタQ1のゲ−トと出力信号Dout の端子との間に設け
られている。つまり、出力信号Dout の電位が負電位と
なってトランジスタQ3のゲ−ト・ソ−ス間電圧が VSS−Vthn 但し、Vthn はトランジスタQ3のしきい値電圧、より
下降すると、トランジスタQ3がオンとなって入力信号
φ1の電位も低下するので出力トランジスタQ1のオン
を防止できる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図6に
示すごとく、実際には、同一半導体チップ内に、複数の
出力回路a、b、…が存在しており、この結果、電源線
SSの電位は特にデ−タの切替わりの際に大きく変動
し、たとえば、そのピ−ク値は2Vまで達することがあ
る。今、出力回路bにおける入力信号φ1bがハイレベ
ルからロ−レベルに切替わり、入力信号φ2bがロ−レ
ベルからハイレベルに切替わり、この結果、比較的大き
な電流iが電源線VSSのインピ−ダンスZを流れてノ−
ドa、bの各電位が一時的に上昇したとする。他方、同
時に、出力回路aの入力信号φ1aがロ−レベルからハ
イレベルに切替わり、入力信号φ2aがハイレベルから
ロ−レベルに切替わり、従って、出力信号 out が上
昇しようとしている状態にあると、ノ−ドaの電位が一
時的に上昇しているのでトランジスタQ3aがオンとな
り、入力信号φ1aつまり出力トランジスタQ1aのゲ
−ト電位が低下して出力信号 out の電位が正常にハ
イレベルとならずに誤動作を招くという課題がある。
【0005】従って、本発明の目的は、複数の出力回路
が存在した場合に、これら相互間の干渉による誤動作を
防止したMOS出力回路を提供することにある。
【0006】
【課題が解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、出力トランジスタQ1、Q2の接地電位
の電源線VSSと、出力トランジスタQ1のオン防止のた
めのトランジスタQ3のゲ−ト制御用の接地電位の電源
線VSSとを別々に設ける。
【0007】
【作用】上述の手段によれば、出力回路を複数接続して
出力回路の動作による接地電位の上昇があっても、各ト
ランジスタQ3の接地電位は上昇しないので各出力回路
による干渉は少ない。
【0008】
【実施例】図1は本発明に係わる半導体装置の一実施例
を示す回路図である。図1においては、2つの別々の接
地電位の電源線VSS1 、VSS2 が設けられている。ま
た、トランジスタQ3のゲ−ト・ソ−ス間には、トラン
ジスタQ3のゲ−ト破壊を防止するための電圧クランプ
素子Q4が設けられている。
【0009】図2は図1の出力回路が複数接続された半
導体装置を示す。つまり、接地電位の電源線VSS1 、V
SS2 は別個のパッドP1 、P2 を介して別個のピン
1 、T2 に接続されており、図示のごとく、これらの
ピンP1 、P2 が外部で短絡して同一接地電位となって
いても、内部配線によるインピ−ダンスZ1 、Z2 及び
ボンディングワイヤによるインピ−ダンスZ1'、Z2'の
存在によって、出力トランジスタQ2a、Q2bの接地
電位の電源線VSS1 とトランジスタQ3a、Q3bの接
地電位の電源線VSS2 とはほとんど干渉しない。言い換
えると、ノ−ドbにおける接地電位が過渡的に上昇して
も、ノ−ドa’における接地電位はトランジスタQ3a
をオンさせる程には上昇しない。従って、複数の出力回
路a、b間では干渉による誤動作はない。
【0010】また、電源線VSS2 のピンT2 を基準とし
て、出力信号 out の端子に正もしくは負の静電パル
スが印加されても、トランジスタQ3aのゲ−ト・ソ−
ス間に接続された電圧クランプ素子Q4aを介して電流
が流れるので、トランジスタQ3aのゲ−ト破壊を防止
できる。従って、電源線VSS1 、VSS2 を別々にするこ
とによる静電破壊耐圧が低下することはない。
【0011】 次に、図1のトランジスタQ3及び電圧
クランプ素子Q4の構造例を図3、図4を参照して説明
する。なお、図3は平面図、図4は図3のIV−IV線
断面図である。まずP- 半導体基1上に、電圧クラン
プ素子Q4用のフィ−ルド酸化膜2を形成し、また、ト
ランジスタQ3用のゲ−ト酸化膜を形成し、その上に、
ゲ−ト電極4を形成する。
【0012】他方、基板1内にN型不純物拡散層5−
1、5−2、5−3を形成する。この場合、不純物拡散
層5−1、5−2は電圧クランプ素子Q4の寄生バイポ
−ラトランジスタのためであり、不純物拡散層5−2、
5−3はトランジスタQ3内のソ−ス、ドレインのため
のものである。また、6は側壁絶縁層であって、トラン
ジスタQ3のソ−ス・ドレイン領域を浅いN- 層、深い
+ 層で形成させることによって耐圧を増大させるLD
D(Lightly Doped Drain )構造をとっている。
【0013】また、7は層間絶縁膜であって、不純物拡
散層5−1、5−2、5−3へのコンタクトホ−ル8を
形成し、その中にアルミニウム配線9による電極を形成
している。なお、上述の実施例においては、出力トラン
ジスタQ1、Q2、トランジスタQ3はNチャネルMO
Sトランジスタ(エンハンスメント型)であったが、本
発明はPチャネルトランジスタにも適用できる。この場
合には、電源線VCCを別々に設ける。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、出
力信号の端子の負方向のノイズに対する耐性を強くする
トランジスタを構えた出力回路を複数配置した場合の相
互の干渉による誤動作を防止できる。さらに、静電破壊
耐圧の低下をも回避できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る半導体装置の一実施例を示す回路
図である。
【図2】図1の回路構成を複数個配置した半導体装置の
回路図である。
【図3】図1の部分平面図である。
【図4】図1の部分断面図である。
【図5】従来の半導体装置を示す回路図である。
【図6】図5の回路構成を複数個配置した半導体装置の
回路図である。
【符号の説明】
Q1、Q2、Q3…Nチャネルトランジスタ Q4…電圧クランプ素子 VCC…高電位 VSS、VSS1 、VSS2 …接地電位 φ1、φ2…入力信号 Dout …出力信号 1…半導体基板 2…フィ−ルド酸化膜 4…ゲ−ト電極 5−1、5−2、5−3…不純物拡散層 6…側壁絶縁層 7…層間絶縁膜 8…コンタクトホ−ル 9…アルミニウム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 29/78 G11C 11/34 354A H03K 5/02 H01L 27/08 102F 17/16 9184−5K H03K 17/687 F 17/687 H01L 29/78 301K 19/003

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 正の高電位が印加される高電位電源手段
    (VCC)と、 接地電位が印加される第1の接地電位電源手段
    (VSS1 )と、 該第1の接地電位電源手段と所定インピ−ダンスによっ
    て接続された第2の接地電位電源手段(VSS2 )と、 出力ノ−ド(Dout )と、 前記高電位電源手段と前記出力ノ−ドとの間に接続され
    た第1のNチャネルMOSトランジスタ(Q1)と、 前記出力ノ−ドと前記第1の接地電位電源手段との間に
    接続された第2のNチャネルMOSトランジスタ(Q
    2)と、 前記第1のNチャネルMOSトランジスタのゲ−トと前
    記出力ノ−ドとの間に接続され、前記第2の接地電位電
    源手段によってゲ−ト電位が制御される第3のNチャネ
    ルMOSトランジスタ(Q3)とを具備する半導体装
    置。
  2. 【請求項2】 さらに、前記第2の接地電位電源手段と
    前記出力ノ−ドとの間に接続された電圧クランプ素子
    (Q4)を具備する請求項1に記載の半導体装置。
  3. 【請求項3】 前記電圧クランプ素子は寄生バイポ−ラ
    トランジスタにより構成される請求項2に記載の半導体
    装置。
  4. 【請求項4】 正の高電位が印加される第1の高電位電
    源手段と、 該第1の高電位電源手段と所定インピ−ダンスによって
    接続された第2の高電位電源手段と、 接地電位が印加される接地電位電源手段と、 出力ノ−ドと、 前記第1の高電位電源手段と前記出力ノ−ドとの間に接
    続された第1のPチャネルMOSトランジスタと、 前記出力ノ−ドと前記接地電位電源手段との間に接続さ
    れた第2のPチャネルMOSトランジスタと、 前記第1のPチャネルMOSトランジスタのゲ−トと前
    記出力ノ−ドとの間に接続され、前記第2の高電位電源
    手段によってゲ−ト電位が制御される第3のPチャネル
    MOSトランジスタとを具備する半導体装置。
  5. 【請求項5】 さらに、前記第2の高電位電源手段と前
    記出力ノ−ドとの間に接続された電圧クランプ素子を具
    備する請求項4に記載の半導体装置。
  6. 【請求項6】 前記電圧クランプ素子は寄生バイポ−ラ
    トランジスタにより構成される請求項5に記載の半導体
    装置。
  7. 【請求項7】 前記寄生バイポーラトランジスタは、 P型の半導体基板(1)と、 該半導体基板上に形成されたフィールド酸化膜(2)
    と、 前記半導体基板内に該フィールド酸化膜によって分離さ
    れて形成されたN型の2つの不純物拡散層(5−1、5
    −2)と を具備し、前記半導体基板をベース、前記2つ
    の不純物拡散層をエミッタ、コレクタとし、 前記寄生バイポーラトランジスタのコレクタを前記第3
    のNチャネルトランジスタのゲートに接続し、前記寄生
    バイポーラのエミッタを前記第3のNチャネルMOSト
    ランジスタのソースに接続した請求項3に記載の半導体
    装置。
  8. 【請求項8】 前記寄生バイポーラトランジスタは、 N型の半導体基板と、 該半導体基板上に形成されたフィールド酸化膜と、 前記半導体基板内に該フィールド酸化膜によって分離さ
    れて形成されたP型の2つの不純物拡散層と を具備し、
    前記半導体基板をベース、前記2つの不純物拡散層をエ
    ミッタ、コレクタとし、 前記寄生バイポーラトランジスタのコレクタを前記第3
    のPチャネルトランジスタのゲートに接続し、前記寄生
    バイポーラのエミッタを前記第3のPチャネルMOSト
    ランジスタのソースに接続した請求項6に記載の半導体
    装置。
JP5146985A 1993-05-25 1993-05-25 半導体装置 Expired - Lifetime JP2508968B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5146985A JP2508968B2 (ja) 1993-05-25 1993-05-25 半導体装置
EP94108079A EP0626756B1 (en) 1993-05-25 1994-05-25 Output circuit having three power supply lines
US08/248,729 US5436487A (en) 1993-05-25 1994-05-25 Output circuit having three power supply lines
DE69422220T DE69422220T2 (de) 1993-05-25 1994-05-25 Ausgangsschaltung mit drei Speisespannungen
KR1019940011375A KR0163459B1 (ko) 1993-05-25 1994-05-25 3개의 전원 공급선을 갖는 출력 회로

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5146985A JP2508968B2 (ja) 1993-05-25 1993-05-25 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07193193A JPH07193193A (ja) 1995-07-28
JP2508968B2 true JP2508968B2 (ja) 1996-06-19

Family

ID=15420020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5146985A Expired - Lifetime JP2508968B2 (ja) 1993-05-25 1993-05-25 半導体装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5436487A (ja)
EP (1) EP0626756B1 (ja)
JP (1) JP2508968B2 (ja)
KR (1) KR0163459B1 (ja)
DE (1) DE69422220T2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980058496A (ko) * 1996-12-30 1998-10-07 김영환 반도체 소자의 정전기 방전 회로
JPH10242400A (ja) * 1997-02-18 1998-09-11 Motorola Inc 静電気放電の保護のための回路
JP3008924B2 (ja) * 1998-04-10 2000-02-14 富士電機株式会社 パワー素子のドライブ回路
US6560714B1 (en) * 1999-12-03 2003-05-06 3Com Corporation Power management for a peripheral component interconnect environment with auxiliary power
US6564333B1 (en) * 1999-12-03 2003-05-13 3Com Corporation Peripheral device power management circuit and method for selecting between main and auxiliary power sources or from third power source

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59208942A (ja) * 1983-05-13 1984-11-27 Nec Corp 半導体回路
JPS63234623A (ja) * 1987-03-23 1988-09-29 Toshiba Corp 半導体集積回路
US4999518A (en) * 1989-12-08 1991-03-12 International Business Machines Corp. MOS switching circuit having gate enhanced lateral bipolar transistor
US5208719A (en) * 1991-08-20 1993-05-04 Vlsi Technology, Inc. Output pad electrostatic discharge protection circuit for mos devices
US5204554A (en) * 1991-12-06 1993-04-20 National Semiconductor Corporation Partial isolation of power rails for output buffer circuits

Also Published As

Publication number Publication date
KR940027164A (ko) 1994-12-10
DE69422220T2 (de) 2000-09-07
JPH07193193A (ja) 1995-07-28
US5436487A (en) 1995-07-25
KR0163459B1 (ko) 1998-12-01
DE69422220D1 (de) 2000-01-27
EP0626756A2 (en) 1994-11-30
EP0626756B1 (en) 1999-12-22
EP0626756A3 (en) 1996-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5218222A (en) Output ESD protection circuit
US4672584A (en) CMOS integrated circuit
US4647956A (en) Back biased CMOS device with means for eliminating latchup
JPH0758734B2 (ja) 絶縁ゲ−ト型セミカスタム集積回路
US4851721A (en) Semiconductor integrated circuit
KR100333519B1 (ko) 반도체집적회로장치
US4689653A (en) Complementary MOS integrated circuit including lock-up prevention parasitic transistors
JP2508968B2 (ja) 半導体装置
US5504361A (en) Polarity-reversal protection for integrated electronic circuits in CMOS technology
JP2679046B2 (ja) メモリ装置
US4320409A (en) Complementary field-effect transistor integrated circuit device
JPH09102551A (ja) 半導体装置
US6833590B2 (en) Semiconductor device
KR950006985B1 (ko) 반도체 집적 회로 장치
US5083179A (en) CMOS semiconductor integrated circuit device
US5276371A (en) Output buffer having high resistance against electrostatic breakdown
US6583475B2 (en) Semiconductor device
JPH10107235A (ja) ゲートアレーlsiの構成方法とこれを用いた回路装置
JPH044755B2 (ja)
KR100591125B1 (ko) 정전기적 방전으로부터의 보호를 위한 게이트 접지 엔모스트랜지스터
JPH0144023B2 (ja)
JPH0532908B2 (ja)
US5432369A (en) Input/output protection circuit
EP0478793B1 (en) Method of preventing voltage variation in a semiconductor device
JPH0817206B2 (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080416

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100416

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110416

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120416

Year of fee payment: 16

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416

Year of fee payment: 17

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416

Year of fee payment: 17

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140416

Year of fee payment: 18

EXPY Cancellation because of completion of term