JPS58212152A - ガラス封止半導体装置の製造方法 - Google Patents
ガラス封止半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS58212152A JPS58212152A JP58090678A JP9067883A JPS58212152A JP S58212152 A JPS58212152 A JP S58212152A JP 58090678 A JP58090678 A JP 58090678A JP 9067883 A JP9067883 A JP 9067883A JP S58212152 A JPS58212152 A JP S58212152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- leads
- lead
- frame
- tab
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10W70/435—
-
- H10W72/07551—
-
- H10W72/50—
-
- H10W72/5449—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58090678A JPS58212152A (ja) | 1983-05-25 | 1983-05-25 | ガラス封止半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58090678A JPS58212152A (ja) | 1983-05-25 | 1983-05-25 | ガラス封止半導体装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50076565A Division JPS5841660B2 (ja) | 1975-06-24 | 1975-06-24 | ガラスフウシハンドウタイソウチノセイゾウホウホウオヨビ ソノホウホウニオイテモチイルリ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58212152A true JPS58212152A (ja) | 1983-12-09 |
| JPS624857B2 JPS624857B2 (enExample) | 1987-02-02 |
Family
ID=14005191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58090678A Granted JPS58212152A (ja) | 1983-05-25 | 1983-05-25 | ガラス封止半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58212152A (enExample) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS613434A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-09 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1983
- 1983-05-25 JP JP58090678A patent/JPS58212152A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS613434A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-09 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS624857B2 (enExample) | 1987-02-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4145322B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| CN103681379A (zh) | 半导体装置的制造方法和半导体装置 | |
| KR0185790B1 (ko) | 반도체 장치의 제조방법 | |
| JPH06204371A (ja) | 合成樹脂封止型電子部品及びそのリード端子の曲げ加工方法 | |
| JPS58212152A (ja) | ガラス封止半導体装置の製造方法 | |
| US5783426A (en) | Semiconductor device having semiconductor chip mounted in package having cavity and method for fabricating the same | |
| JPS5841660B2 (ja) | ガラスフウシハンドウタイソウチノセイゾウホウホウオヨビ ソノホウホウニオイテモチイルリ−ドフレ−ム | |
| JPS5956752A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS61241953A (ja) | リ−ドフレ−ムおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JP2503646B2 (ja) | リ―ドフレ―ムおよび半導体集積回路装置 | |
| JPS63209152A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JP2702182B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3545584B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4569048B2 (ja) | 面実装型半導体パッケージおよびその製造方法 | |
| JPS592355A (ja) | 半導体パツケ−ジ用リ−ドフレ−ム及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPS63160262A (ja) | リ−ドフレ−ムおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JPH0290558A (ja) | リードフレーム | |
| JPH0831556B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0794674A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH06832Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6155778B2 (enExample) | ||
| JPS62120035A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH0637244A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60177656A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6221254A (ja) | 電子装置 |