JPS58173093A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

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JPS58173093A
JPS58173093A JP57056265A JP5626582A JPS58173093A JP S58173093 A JPS58173093 A JP S58173093A JP 57056265 A JP57056265 A JP 57056265A JP 5626582 A JP5626582 A JP 5626582A JP S58173093 A JPS58173093 A JP S58173093A
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JP
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wire
electrode
laser light
crimping tool
tool
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JP57056265A
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Nobushi Suzuki
鈴木　悦四
Sumio Nagashima
永島　純雄
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は半導体ペレットと外部電極とを細線によって
電気的導通状態に配線するワイヤデンディング方法に関
する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
半導体素子の製造工程において、半導体４レツトの電極
と外部電極金細線で配線するワイヤポンディング工程が
ある。第１図はそのワイヤポンディング状態を示すもの
で、リードフレーム１に固゛定された（レット２の電極
と外部電極３とを細線４によって配線したものである。
この細線４はがンディング性を良くするため、一般に金
線が使用されているが、金線は高価であり、最近は材料
費を軽減するためにアルミニウム線が使用されている。
一方、ペレット２の電極もデンディング性を良くするた
め、一般に金スパッタリングが施されているが、材料費
を軽減するために他の安価な金属、たとえばアルミニウ
ムスパッタリングや銅スパツタリング処理に代替が望ま
れている。
しかし、これら代替スパッタリング処理をさレタヘレッ
ト２とアルミニウム線はポンディング性が悪く、信頼性
が低いという事情がある。
〔発明の目的〕
この発明は上記事情に着目してなされたもので、その目
的とするところは、細線を安価なアルミニウム線にして
もベレットとのポンディングが確実に行なえ信頼性全向
上することができる対（ンディング方法を提供しようと
するものである。
〔発明の概要〕
ベレットの電極あるいはリードフレーム電極と細線とを
圧着工具を用いて圧接し、この圧着工具を介してレーザ
光を照射して電極と細線と全局部的に加熱し、細線全電
極にデンディングすることにあり、」−記レーザ光はそ
のレーザ光源からオプチカルファイバー歌＃オは集光光
学系によって加熱部に導びかれる。
〔発明の実施例〕
以下、この発明を図面に示す一実施例にもとづいて説明
する。第２図ないし第４図中１１は揺動アームで、これ
は支軸１２に上下方向揺動自在に枢着されている。この
揺動アームＩＩの先端部には保持具１３によって後述す
る圧着工具１４が取付けられており、この後端部にはカ
ム１５と転接するカムフロア１６が取付けられている。
そして、この揺動アーム１１は引張スプリング１７によ
ってカムフロア１６がカム１５に転接する方向に付勢さ
れており、カム１５の回転に伴って揺動アーム１１は上
下方向に揺動するようになっている。また、上記保持具
１３にはその背面より下面に貫通する傾斜したワイヤ誘
導孔１３ａが穿設されていて、リールからなるワイヤ供
給部１８から供給されたアルミニウム細線などのワイヤ
１９を挿通し、上記圧着工具１４の下面に誘導するよう
になっている。
上記圧着工具１４はレーザ光を透過する部材たとえば石
英ガラス材料によって形成された断面扇状のブロックで
、その上面１４ａから入射したレーザ光全集光してその
下面１４ｂに導びくレンズ効果を持っておｐｌその下面
１４ｂにはワイヤ１９を保持してリードフレーム２０上
の半導体ベレット２１の電極２１ｈに圧接する圧着凹部
２２が設けられている。また、上記揺動アーム１１の上
部には上記支軸１２に回転自在に枢着されたレバー２３
が設けられ、これはカム（図示しない。）によって上記
揺動アーム１１と同期して回動するようになっている。
このレバー２３の先端部にはオプチカルファイバー２４
の先端が上記圧着工具１４の上面１４ａに対向するよう
に取付けられている。そして、このオプチカルファイバ
ー２４の末端はフレームに設置されたレーザ光源２５に
スイッチング器２６を介して接続されており、このスイ
ッチング器２６はレーザ光源２５から出射されるレーザ
光’（ｒ　ＯＮ＠ＯＦＦするようになっている。
つぎに、上述のように構成されたポンディング装置を用
いてワイヤ−９全半導体ペレット２１の電極２１ａＶ？
−ポンディングする方法について説明する。あらかじめ
、リードフレーム２０の下面に設置したヒータ（図示し
ない。）によって半導体ベレット２１全加熱する。この
状態で、カム１５が回転して揺動アーム１１が揺動し、
残 圧着工具１４が下降すると、圧べ凹部２２に保持された
ワイヤー９の先端は電極２１ａに圧接される。このとき
の圧接力は揺動アーム１１を付勢する引張スプリング１
７によって設定される。揺動アーム１１の揺動と同期し
てレバー２３も回動し、オプチカルファイバー２４の先
端は圧着工具１４の下降に追従し、これと同時にスイッ
チング器２６がＯＮ　して、レーザ光源２５から出射さ
れたレーザ光はオプチカルファイバー２４を伝搬し、そ
の先端から圧着工具１４に入射する。したがって、レー
デ光は圧着工具１４によって集光され圧着凹部２２に保
持されたワイヤー９および電極２１ａｆ加熱してワイヤ
ー９を電極２１ｈｔｌＣポンデイングする。このとき、
レーザ光は圧着工具１４のレンズ効果によって集光され
るためワイヤ１９および電極２１ｔｈの局部を加熱する
ため半導体ペレット２１ｆｔ’）−ドフレーム２０に固
定する半田−？被−ストが溶融することがない。このよ
うにしてデンディングが完了すると、スイッチング器２
６がＯＦＦとなり、揺動アーム１ノおよびレバー２３が
上昇し、圧着工具１４およびオプチカルファイバー２４
の先端が上昇して圧着工具１４は半導体ペレット２１か
ら離間する。
なお、上記一実施例においては、オプチカルファイバー
２４によシ導びかれたレーザ光全レンズ効果をもった圧
着工具１４により集光するようにしたが、この発明は上
記実施例に限定されず、第５図に示すように圧着工具１
４をレンズ効果をもつ集光部３０と圧着部３ノとで、構
成してもよい。また、上記圧着部３１をレーザ光吸収部
材で形成し、上記レーザ光によりこの圧着部を加熱し、
ワイヤおよび電極を間接的に加熱するようにしてもよい
。また、レーザ光源からのレーザ光を加熱部に導びくた
めにオプチカルファイバーのかわシにレンズとミラーと
を組合せた集光光学系を用いてもよい。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したように、電極間を細線によって
配線するワイヤボンディングにおいて、レーザ光によっ
て電極あるいは電極と細線とを加熱して細線を電極にデ
ンディングすることを特徴とする。したがって、ポンデ
ィング部位全直接的にかつ局部的に加熱することができ
、ペレット全間接的に加熱する加熱温度を上昇させる必
要がないからペレット全固定している半田やペーストの
溶融の心配もなく、瞬時的にかつ確実にデンディングで
き、ポンディングの信頼性を向上することができるとい
う効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図はペレットの電極と外部電極とを細線で配線した
状態の側面図、第２図ないし第４図洋この発明の一実施
例を示すもので、第２図は全体の概略的構成図、第３図
は要部を拡大した側面図、第４図は圧着工具を拡大した
正面図、第５図はこの発明の他の実施例を示す概略的構
成図である。 １９・・・ワイヤ（細線）、２１ａ・・・電極、２４゜
２９・・・オプチカルファイバー、２５・・・レーザ光
線。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦第１図 第４図 第５図 ４ 昭和　年　月　日 特許庁長官　　若　杉　和　夫　　殿 １、事件の表示 特願昭５７−５６２６５号 ２、発明の名称 ワイヤポンディング方法 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 （３０７）　　東京芝浦電気株式会社 ４、代理人 ６、補正の対象 明細書、図面 ７、補正の内容 （１）明細１１！８頁４行目の「・・・用いてもよい。 」のつぎに「なお、上記実施例はウェッジポンディング
について示したが、この発明はゾールデンディングにつ
いても適用することができる。」を加入する。 （２）図面中実５図を別紙のとおり訂正する。 牙５区

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）電極間を細線によって電気的導通状態に配線する
    ワイヤポンディング方法において、上記電極と上記細線
    とを圧着工具により圧接し、この圧着工具を介して上記
    電極と上記細線とをレーザ光により加熱して上記細線を
    上記電極にデンディングすることを特徴とするワイヤが
    ンディング方法。
  2. （２）　　レーデ光を集光する光透過部材で圧着工具を
    形成し、この圧着工具により電極と細線とを加熱するこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のワイヤポン
    ディング方法。
  3. （３）圧着工具をレーザ光吸収部材で形成し、レーザ光
    によ）上記圧着工具を加熱して電極と細線とを間接加熱
    することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のワイ
    ヤポンディング方法。
  4. （４）　　レーザ光は、レーザ光源からオプチカルファ
    イバーによって加熱部に導びかれること全特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載のワイヤポンディング方法。
JP57056265A 1982-04-05 1982-04-05 ワイヤボンデイング方法 Pending JPS58173093A (ja)

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