JPH0160789U - - Google Patents

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JPH0160789U
JPH0160789U JP1987155654U JP15565487U JPH0160789U JP H0160789 U JPH0160789 U JP H0160789U JP 1987155654 U JP1987155654 U JP 1987155654U JP 15565487 U JP15565487 U JP 15565487U JP H0160789 U JPH0160789 U JP H0160789U
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metal
welding
welding jig
metal foils
laser
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るレーザ溶接治具の原理図
、第２図は本考案を適用したレーザ溶接治具、（
実施例１）、第３図は本考案を適用したレーザ溶
接治具、（実施例２）、第４図は従来の溶接治具
の斜視図、第５図Ａ，Ｂは従来の溶接法を説明す
る断面図、である。 図において、２は上部金属枠体、３は下部金属
板、４はネジ、５，６は金属箔、７はレーザ光、
９は透明材料、１０は金属ベルト、である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 中央にレーザ照射用のスリツトを備えた上
    部金属枠体と下部金属板とを圧接可能に形成して
    ある溶接治具の間に、二枚の金属箔を両側から挿
    入し、前記上部金属枠と下部金属板とにより圧接
    した状態で、前記のスリツトを通してレーザ光を
    照射し、前記の金属箔を相互に溶接する溶接治具
    において、 前記上部金属枠のスリツト形成部をレーザ光の
    波長に対して透明な材料を用いて形成し、該透明
    材料を使用して前記二枚の金属箔の溶接位置を加
    圧しながら該透明材料を通してレーザ光を照射し
    、金属箔の溶接を行うことを特徴とするレーザ溶
    接治具。 (2) 上部金属枠体と下部金属板とからなる溶接
    治具が銅または銅合金を用いて構成されることを
    特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の
    レーザ溶接治具。
JP1987155654U 1987-10-12 1987-10-12 Pending JPH0160789U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005131695A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Univ Nihon レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置

Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5417187U (ja) * 1977-07-04 1979-02-03
JPS58173093A (ja) * 1982-04-05 1983-10-11 Toshiba Corp ワイヤボンデイング方法

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JP4666901B2 (ja) * 2003-10-31 2011-04-06 学校法人日本大学 レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置

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