JPS5923535A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

Info

Publication number
JPS5923535A
JPS5923535A JP57132176A JP13217682A JPS5923535A JP S5923535 A JPS5923535 A JP S5923535A JP 57132176 A JP57132176 A JP 57132176A JP 13217682 A JP13217682 A JP 13217682A JP S5923535 A JPS5923535 A JP S5923535A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
crimping tool
crimping
wire bonding
infrared
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57132176A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobushi Suzuki
鈴木　悦四
Sumio Nagashima
長島　純雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP57132176A priority Critical patent/JPS5923535A/ja
Publication of JPS5923535A publication Critical patent/JPS5923535A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78313—Wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201—Compression bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01074—Tungsten [W]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は半導体装置、混成集積回路などの電子部品、
その他の配線に用いられるワイヤボンディング装置に関
する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
＜３Ｍ回路など半導体装置の製造においては、第１図に
示すようにリードフレーム（Ｌ４１に取付けられた牛専
体ベレッ）　ＣＰ）のパッド（電極）をリードフレーム
（υに形成されているリード端子に金属細線Ｗを用いて
接続することがおこなかれる。従来、この配線は接続を
確爽におこなうために金よシなる細線を用い、一方、リ
ードフレーム（１）および半導体ベレットω）を一定温
度に加熱して圧着−ノーることによりおこなわれている
が金部材は他の金属部桐に比べて高価であるだめ、最近
ではこの金部材のかわりにアルミニウムなどの他の低価
額部材を使用することが検討されている。しかし、この
ような低価額部材は、一般に、金部４ｍに比べて圧着性
が劣るため、従来と同じ手段により確実に接続すること
ができない。
〔発明の目的〕
この発明は金よりも低価額の部材を用いても、圧着によ
り確実に接続できるワイヤボンディング装置を提供する
ことにある。
〔発明の概要〕
細線を確実に接続するため、圧着工具を赤外線透過部材
で形成し、さらにはこれに赤外線を集光する機能もたせ
て、圧着時、この圧着工具を介して接続部に赤外線を照
射し、接続部を加熱しながら確実に圧着できるようにし
だ。
〔発明の実施例〕 第２図にこの発明の一実施例を示すようにこのワイヤボ
ンディング装置は支軸（１）に回転自在に支持された揺
動アーム（２）を有し、その後端部にはカムホロア（３
）が取付けられ、支軸（１）に対して上記カムホロア側
に取付けられたばね（４）の引張力によって、カム（５
）の周（ｉ１＋上に圧接し、図示しない駆動装置によっ
て駆動されるカム（５）の回転にともなって、揺動アー
ム（２）を上記支軸（１）のまわりに揺動させるように
なっている。しかして、圧着工具（力Ｃ」、この揺動ア
ーム＋２１の先！１１４部に保持具（８）を介して取付
けられている。この圧着二［具（力は配線用の細線用を
半２１１体ベレット（Ｐ）のパッドおよびリードフレー
ム・（Ｌ）のリード２１Ｍ子に圧着して接続するだめの
もので、石英などの赤外線透過部材からなる。’ｌ’＆
に、ｖ、３し１および第４図には、この圧着工具（力の
上端面を凸面に形成して赤外線を集光する機能を持たせ
るとともに、下端面に細線■を挾持する溝を形成しで、
半導体ベレットα〕）およびリードフレーム０→に対し
て、配線用の細線用を正しく位置ぎめできるものを示し
だ。しかして、配線用の細線■はスプール（１（刀に巻
付けられており、このスプール（１０）から保持具（８
）に形成された誘導孔０υを通って、上記圧着工具（７
）の下端部と供給されるようになっている。
また、上記圧着工具（７）の上方には、赤外レーザ光源
（１：９から放電される赤外レーザ光を導くオプチカル
ファイバー１１１）が配置、されており、その圧着工具
側の端部は、上記圧着工具（力の上端面と常に一定の間
隔を保つように図示しないカムにより揺動するレバー（
Ｉ■に支持されでいる。なお、　（１６）は上記レーザ
光源（１３）からオプチカルファイバ（１４）に入射す
る赤外レーザ光をオンオフするスイッチ装置ハ”である
。
このワイヤボンディング装置の■Ｉｂ作は、まず、リー
ドフレーム（１）の下面側に配置された図示しない加熱
装置により、リードフレームａ）および半導体ペレット
ＣＰ）を予備加熱し、正しい位置に位置ぎめすると、カ
ム（５）によシ圧角工具（力を上記半導体ペレッｌ−（
Ｉ）のパッドあるいｔよリードクレーム（Ｊ、）のリー
ド端子に向けて下降させる。しかして、保持具（８）の
誘導孔（１１）を通ってＬＥ着工具（力の下Ｑ”＋Ｍ面
に延在する細線（ト）の先端部を上記下端面に形成され
た溝内に挾みこみ、げね（４）のカにょシ、たとメーば
半導体ベレット（１））のパッドに押しつける。このと
き、スイッチ装置（Ｉｌｉ）がオンにな−）て、赤外レ
ーザ光源＋＋３）からの赤外線をオプチカルファイバ（
Ｉ４）を介して圧着工具（７）に入射させ、上記パッド
と細線Ｗの接続部を加熱し圧着する。
一般に、１１線の圧着性は加熱によって大きく改善され
るが、リードフレーム下面側からの加熱を余り大きくす
ると、半導体ペレッ）　ＣＰ）が破壊したり、半導体ベ
レッ）　（Ｐ）を取付けているはんだやペーストが溶融
し、好丑しくない結果をもたらす。
しハし、前記したこの発明のワイヤボンディング装置を
用いれば、圧着工具が赤外線透過部材から’ｘ’）、圧
着１１．！ｌに一時的に接続部を局部的に加熱するのみ
であるから、リードフレーム（Ｉ、）および半導体ペレ
ッ）　（Ｐ）の予備加熱を低くすることができ、上記問
題点を容易に解決することができる。
つき゛に、この発明の他の実施例について述べる。
第５図ｔＪ特に圧着工具（７）の下端部（２０１を赤外
線透過部材で形成し、赤外線透過部材からなる上端部（
？１）と一体化したものである。
このような圧着工具（力は前記実施例の圧着工具（力が
接続部を直接赤外線で加熱するのに対し、間接的に加熱
するので、熱の分布を一様にすることがで１建 第６図は赤外線を集光する上端部（２０を通常の凸レン
ズ形状にし、接続部を圧着する下端部（２０と分１１ｉ
１ｃ　Ｌ、て保持具（８）に取（＝Ｊけだものである。
この場合下端部（、！（１）は赤外線吸収部材、赤外線
吸収部材のいづれでもよい。
チカルファイバ（Ｉ４）の端面を凸レンズ形状に形成し
たものである。
〔発明の効果〕
圧着工具を赤外ｉ？Ｉｊｌ　透過部利で形成し圧着時、
接Ａ’フｌ：部を局部的に加熱−イーるようにしだので
、リードフレーム（Ｔ、、ｌおよび半導体ベレッ）　（
）））の予備加熱を低くすることができ、金部イ１に１
１ニベ圧着性のよくない部オ」を用いても、半導体ペレ
ットなどの被接続Ｉノ１μ４Ａを破壊することなく圧着
することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は半導体装置のワイヤボンディングの説明図、第
２図ないし第７図はこの発明の実施例図で、第２図の、
ワイヤボンブイノブ装置の檜成図、第３図Ｖ」、その圧
着］二具部分の図、第４図は第３図におけるＩＶ−Ｍ線
断面図、第５図ないし第７図はのれそれ第３図示の圧着
工具とは異なる圧着工具の図である。 （２）　：　、１１４動アーム　（５）：カム　（カニ
圧着工具ｆｌ：”ｌ　二赤外線レーザ光線　（１４）　
ニオブチカルファイバ代理人　弁理士　則　近　憲　佑 （ほか１名）

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）被加工部材に接続されるワイヤを供給するワイヤ
    供給部と、赤外線吸収部材からなる圧着工具を有し、こ
    の圧着工具を駆動装置によυ上記被加Ｘ部材に対して接
    離自在に支持して上記ワイヤ供給部から供給されたワイ
    ヤを上記被加工部材に圧きする圧着部と、赤外線を発生
    するとともにこの赤外線を上記圧着工具に導く導光部を
    有す加熱部とを具備することを特徴とするワイヤボンデ
    ィング装置。
  2. （２）圧着］二具の赤外線透過部材は集光光学系ででき
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のワ
    イヤボンディング装置、
  3. （３）圧着工具の被加工部材と対面する部分が赤外線吸
    収部材で形成されていることを特徴とする特許請求の範
    囲第１項まだは第２項記載のワイヤボンディング装置。
  4. （４）圧着工具の集光光学系と赤外線吸収部材からなる
    部分を密着一体化したことを特徴とする特許請求の範囲
    第３項記載のワイヤボンディング装置。
  5. （５）導光部がオグチカルファイバからなり、この
JP57132176A 1982-07-30 1982-07-30 ワイヤボンデイング装置 Pending JPS5923535A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57132176A JPS5923535A (ja) 1982-07-30 1982-07-30 ワイヤボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57132176A JPS5923535A (ja) 1982-07-30 1982-07-30 ワイヤボンデイング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5923535A true JPS5923535A (ja) 1984-02-07

Family

ID=15075149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57132176A Pending JPS5923535A (ja) 1982-07-30 1982-07-30 ワイヤボンデイング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5923535A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6392711U (ja) * 1986-12-08 1988-06-15
JPS63151821U (ja) * 1987-03-26 1988-10-05
JPH02194923A (ja) * 1989-01-23 1990-08-01 Sumitomo Heavy Ind Ltd 熱成形機のシート送り方法及び装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6392711U (ja) * 1986-12-08 1988-06-15
JPH0320091Y2 (ja) * 1986-12-08 1991-04-30
JPS63151821U (ja) * 1987-03-26 1988-10-05
JPH0538912Y2 (ja) * 1987-03-26 1993-10-01
JPH02194923A (ja) * 1989-01-23 1990-08-01 Sumitomo Heavy Ind Ltd 熱成形機のシート送り方法及び装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6709967B2 (en) Laser wire bonding for wire embedded dielectrics to integrated circuits
JPS60148134A (ja) ボンデイング装置
JPH0760933B2 (ja) 電子デバイスの表面実装方法
JPS5923535A (ja) ワイヤボンデイング装置
JP3416979B2 (ja) 接合装置
JP3195970B2 (ja) 半導体チップボンダにおけるチップ加熱機構
JPS58173093A (ja) ワイヤボンデイング方法
JP3385943B2 (ja) 金バンプ付電子部品の実装方法
JPH0212919A (ja) バンプ電極の形成方法
JPH02213075A (ja) リードの接合方法
JPH05109808A (ja) ワイヤボンデイング方法およびその装置
JPH0951162A (ja) 電子部品搭載装置
JPH0313944B2 (ja)
JPS5889831A (ja) ワイヤボンデイング方法および装置
JPS58159340A (ja) ワイヤボンデイング方法
JP2749140B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JP3372313B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP2669321B2 (ja) Ｔｃｐ塔載装置
JPS6014447A (ja) 金属細線のボ−ルボンド圧着ボンデイング方法
JPH02247076A (ja) レーザはんだ付け装置
JPH04256330A (ja) ワイヤーボンディング方法及びワイヤーボンディング装置
JPH06140759A (ja) レーザ半田付装置
JPS58180035A (ja) ボンデイング装置
CN114951868A (zh) 半导体的焊接方法
JPS6379331A (ja) ワイヤボンデイング装置