JPS60247487A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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JPS60247487A
JPS60247487A JP59103864A JP10386484A JPS60247487A JP S60247487 A JPS60247487 A JP S60247487A JP 59103864 A JP59103864 A JP 59103864A JP 10386484 A JP10386484 A JP 10386484A JP S60247487 A JPS60247487 A JP S60247487A
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JP
Japan
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capillary
bonding
tip
laser beam
wire
Prior art date
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Pending
Application number
JP59103864A
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English (en)
Inventor
Tetsushi Ishida
哲史 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS60247487A publication Critical patent/JPS60247487A/ja
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B23K26/22—Spot welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004—Wire welding
    • B23K20/005—Capillary welding
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明はＴＯヘッダに実装されたハイブリッド集積回
路などの組立に使用するワイヤボンティング装置に関す
る。
（従来技術） 一般に、金細線のワイヤボンディング方法としては、熱
圧着および超音波熱圧着が利用されている。しかし、低
温ろう材で電気・電子部品等の搭載部品をダイボンドし
たハイブリッド集積回路の組立には、ハイブリッド集積
回路全体をボンディング温度（一般に３００°Ｃ８１度
）に加熱できないため、キャピラリーを加熱するパルス
ヒート方式あるいはハイブリッド集積回路全比較的低い
温度（一般に１５０〜２００°Ｃ）に加熱し同時に超音
波を併用する超音波熱圧着方式を利用しなけれはならな
かった。
第１図はこのパルスヒート方式の一例を示す構成図であ
る。この構成は、電極ｌの先端にアーム２を圧入し、こ
のアーム２の先端にはタングステン製キャピラリ３がろ
う付されておシ、このキャピラリ３に金細線４が通され
る構造となっている。
ここでキャピラリ３を加熱する場合、電極１０両端に電
圧を印加することによフ、発熱して熱圧着することが出
来る。しかし、この方式においては、金とタングステン
とが合金をつくるため、長期間使用するとキャピラリ３
０貫通穴に合金が成長し、貫通穴が狭まシ、ワイヤが通
夛難くなるのでワイヤ４が切れ易くなるという問題があ
り、また、この方式に用いるキャピラリ３は、製作が難
しく高価であるという問題もある。
第２図は従来の超音波熱圧着方式の一例を示す正面図で
ある。この場合、超音波ホーン１１の先端にキャピラリ
３ｔ−取付け、このキャピラリ３に金細線４ｔ−通し、
ヘッダのベース１４は加熱テーブル１２上に置かれ、ク
ランパ１３で固定されている。このヘッダのベース１４
には基板１５が搭載されヘッダのリード線１６との間の
配線を行う。
このヘッダのリード線１６か細くて長い場合には、超音
波がリード線１６に吸収されボンディングが不安定とな
シ信頼性に欠ける欠点がある。この様に高温に加熱でき
ず、かつ超音波の伝達が不安定なＴＯヘッダに実装され
たハイブリッド集積回路へワイヤボンドを行うには従来
のワイヤボンディング装置では種々の欠点があった。
（発明の目的） 本発明の目的は、このような欠点を除き、長寿命のセラ
ミックキャピラリを使用して、レーザ光をこのセラミッ
クキャピラリに直接照射する構造によシ、ボンディング
する時のみレーザ光を照射して加熱できるようにしたパ
ルス・ヒート型のワイヤボンディング装置を提供する仁
とにある。
（発明の構成） 本発明のワイヤボンディング装置は、ボンディングすべ
きワイヤを通して保持するキャピラリと、このキャピラ
リの先端にレーザ光を導くガラスファイバと、このガラ
スファイバを支持しかつ前記キャピラリを先端に保持し
たアームと、前記キャピラリに前記レーザ光を前記ガラ
スファイバを介してボンディング時のみ照射して前記ワ
イヤを加熱するレーザ光源とを含み構成される。
（実施例） 第３図は本発明の一実施例の正面図である。本実施例は
、アーム２１の先端にセラミックキャピラリ３′を固定
し、このキャピラリ３′の先端付近を照射する位置にガ
ラス７フイパ２２を固定する。
このガラス７フイパ２２の中にレーザ発振器２３が発振
したレーザ光を通す。このレーザ発振器２３としてＹＡ
Ｇレーザを用いた場合、約３０Ｗでボンディングするに
必要な熱量を供給することが出来る構造になっている。
により、通常の状態ではレーザ光の発振を停止させてお
き、ボンディング時のみレーザ光が発振させてセラミッ
クキャビ２す３′を照射させる。このセラミックキャピ
ラリ３′が瞬時に加熱することが出来るので、安定した
パルスヒート型のワイヤボンディング装置を得ることが
出来る。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれに１常時キャピラリ
が加熱されることがないので、金細線が焼鈍されないの
で、引張強度の劣化がなく、また超音波エネルギを利用
していないので、Ｔｏヘッダのリード線上のワイヤボン
ドも安定した品質で行うことが出来る。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のパルスヒート型ワイヤボンティング装置
のキャピラリ部の斜視図、第２図はＴＯヘッダ上への従
来の超音波熱圧着を行う場合の側面図、第３図は本発明
の一実施例の側面図である。 図において、１・・・電極、２・アーム、３・・・キャ
ピラリ、３′・・・セラミックキャピラリ、４・・・金
細線、１１・・超音波ホーン、１２・加熱テーブル、１
３・・・クランパ、１４・・・ヘッダのベース、１５・
・・基板、１６・ヘッダのリード線、２１・・アーム、
２２・・・ガラス７了イバ、２３・・・レーザ発振器で
ある。 代理人　弁理士　内　原　晋、−′ す１

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ボンディングすべきワイヤを通して保持するキャピラリ
    と、このキャビ２りの先端にレーザ光を導くガラス７ア
    イバと、このガラスファイバを支持しかつ前記キャピラ
    リを先端に保持したアームと、前記キャピラリに前記レ
    ーザ光を前記ガラスファイバを介してボンディング時の
    み熱料して前記ワイヤを加熱するレーザ光源とを含むワ
    イヤボンディング装置。
JP59103864A 1984-05-23 1984-05-23 ワイヤボンデイング装置 Pending JPS60247487A (ja)

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JP59103864A JPS60247487A (ja) 1984-05-23 1984-05-23 ワイヤボンデイング装置

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JP59103864A JPS60247487A (ja) 1984-05-23 1984-05-23 ワイヤボンデイング装置

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JPS60247487A true JPS60247487A (ja) 1985-12-07

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ID=14365307

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JP59103864A Pending JPS60247487A (ja) 1984-05-23 1984-05-23 ワイヤボンデイング装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2605176A1 (fr) * 1986-10-09 1988-04-15 Peugeot Procede de cablage filaire et outil pour la mise en oeuvre de ce procede
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