JPS58171416A - 耐熱性重合体 - Google Patents
耐熱性重合体Info
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- JPS58171416A JPS58171416A JP57053815A JP5381582A JPS58171416A JP S58171416 A JPS58171416 A JP S58171416A JP 57053815 A JP57053815 A JP 57053815A JP 5381582 A JP5381582 A JP 5381582A JP S58171416 A JPS58171416 A JP S58171416A
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- organosilsesquioxane
- lower alkyl
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
- C08G77/52—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages containing aromatic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/44—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing only polysiloxane sequences
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- Polymers & Plastics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、新規な耐熱性シリコーンプロ、クボリマーに
関するものである。
関するものである。
従来、（ａ）二下記（１）
（ｉ） Ｒ’
Ｒ′
ニ示スアリールシルセスキオキサンと、Ｙ （Ｒ，’
ＳｉＯ）□Ｒ’、５ｉＹ（式中Ｒ９はアルキル基、アリ
ール基、その他：Ｙはハロゲン原子水酸基；簿は１〜１
０００） とからブロックポリマーを製造している（米国特許第５
，２９４，７５７号）。
ＳｉＯ）□Ｒ’、５ｉＹ（式中Ｒ９はアルキル基、アリ
ール基、その他：Ｙはハロゲン原子水酸基；簿は１〜１
０００） とからブロックポリマーを製造している（米国特許第５
，２９４，７５７号）。
また、（ｈ）二下記（ｉＤ Ｋ示す数平均分子量９，０
００〜１０，０００の メチルポリシロキサンを、アミンの存在下、有機溶媒中
で、 ＸＲ； Ｓｉ （ＣＢ、） １ （Ｒ２５ｉＯ）ｙ＠
Ｓｉ （Ｃ４） １Ｓｉ Ｒ２Ｘ（式中、ＲおよびＲ′
はアルキル基、またはアリール基；Ｘは塩素、アミノ基
、またはアルコキシ基：ｍ＝−０〜１００ ： Ｊ＝２
〜１０ ）と反応させること（特開昭５６−８２８号公
報）が知られている。
００〜１０，０００の メチルポリシロキサンを、アミンの存在下、有機溶媒中
で、 ＸＲ； Ｓｉ （ＣＢ、） １ （Ｒ２５ｉＯ）ｙ＠
Ｓｉ （Ｃ４） １Ｓｉ Ｒ２Ｘ（式中、ＲおよびＲ′
はアルキル基、またはアリール基；Ｘは塩素、アミノ基
、またはアルコキシ基：ｍ＝−０〜１００ ： Ｊ＝２
〜１０ ）と反応させること（特開昭５６−８２８号公
報）が知られている。
しかしながら、前記のＣａ）のブロックポリマーの最終
硬化樹脂は、可と５性属なるが、耐熱性が悪くなる。ま
た、前記の（ｂ）のブロックポリマーの最終硬化樹脂も
可と５性になるが、空気中では耐熱性が悪い。
硬化樹脂は、可と５性属なるが、耐熱性が悪くなる。ま
た、前記の（ｂ）のブロックポリマーの最終硬化樹脂も
可と５性になるが、空気中では耐熱性が悪い。
従って、耐熱性が高く、かつ可と５性のある樹脂を得る
ことは、上記のプロ、クボリマーでは、従来困難であり
た。
ことは、上記のプロ、クボリマーでは、従来困難であり
た。
本発明の目的は、上記の従来技術の欠点をなくし、耐熱
性が高く、かつ可とう性のある新規なシリコーン樹脂を
提供することにある。
性が高く、かつ可とう性のある新規なシリコーン樹脂を
提供することにある。
上記の目的のための、本発明の耐熱性重合体の特徴とす
るところは、 ０）一般式 （但し、式中、Ｒ１，Ｒ１，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６は
低級アルキル基、アリール基；ルは、０または正の整数
である） で示されるオルガノシルセスキオキサンヲ、触媒の存在
下、有機溶媒中で、 （ロノ一般式 ％式％ ） （但し、式中、Ｒ７はアリーレン、キシリレン： Ｒ８
，７？９ 、ＲｌＯ、ＲＩＩは低級アルキル基、アリ−
キシ基、アルコキシ基またはＮ、Ｎジアルキルアミノ基
；Ｐは０または正の整数である）−で示される化合物ま
たはオルガノポリシロキサンと反応させて、前記の〔Ｉ
〕に前記の〔■〕のように主鎖結合にアリレーン骨格を
導入したものをシロキサン結合で結合していることにあ
る。
るところは、 ０）一般式 （但し、式中、Ｒ１，Ｒ１，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６は
低級アルキル基、アリール基；ルは、０または正の整数
である） で示されるオルガノシルセスキオキサンヲ、触媒の存在
下、有機溶媒中で、 （ロノ一般式 ％式％ ） （但し、式中、Ｒ７はアリーレン、キシリレン： Ｒ８
，７？９ 、ＲｌＯ、ＲＩＩは低級アルキル基、アリ−
キシ基、アルコキシ基またはＮ、Ｎジアルキルアミノ基
；Ｐは０または正の整数である）−で示される化合物ま
たはオルガノポリシロキサンと反応させて、前記の〔Ｉ
〕に前記の〔■〕のように主鎖結合にアリレーン骨格を
導入したものをシロキサン結合で結合していることにあ
る。
このような、本発明の耐熱性重合体の長所は耐熱性がよ
く、しかも硬化物は可と５性にすぐれている点にある。
く、しかも硬化物は可と５性にすぐれている点にある。
さらＫは、上記の特性以外に、接着性がよく、しかも機
械的強度が高いものである。
械的強度が高いものである。
本発明で用いられる、上記の一般式ＣＩ）のオルガノシ
ルセスキオキサンは、すなわち、末端に、ヒドロキシ基
を有するオルガノシルセスキオキサンであり、そのオル
ガノシルセスキオキサンとしては、例えば、フェニルシ
ルセスキオキサン、核置換クロロフェニルシルセスキオ
キサン、ジフェニルシルセスキオキサン、ナフチルシル
セスキオキサン、トリルシルセスキオキジイルフェニル
シルセスキオキサン、パラ−フェノキシフェニルシルセ
スキオキサンなトカ挙げられ、また、メチルシルセスキ
オキサン、エチルシルセスキオキサン、ブチルシルセス
キオキサン、ターシャリ−ブチルシルセスキオキサン、
アミルシルセスキオキサンなどが挙げられる。これらの
ポリマーまたは上記の一般式ＣＩ）で示されるポリマー
の数平均分子量は約１０００〜約６００，０００である
。これらのポリマーの製造法は、オルガノトリクロロシ
ランを加水分解させる方法、さらには上記のオルガノト
リクロロシランを加水分解させ、しかるのち、塩基触媒
の存在下、有機溶媒中で縮合させる方法である。本発明
におけるものは、このような公知の方法などによって得
ることができる。
ルセスキオキサンは、すなわち、末端に、ヒドロキシ基
を有するオルガノシルセスキオキサンであり、そのオル
ガノシルセスキオキサンとしては、例えば、フェニルシ
ルセスキオキサン、核置換クロロフェニルシルセスキオ
キサン、ジフェニルシルセスキオキサン、ナフチルシル
セスキオキサン、トリルシルセスキオキジイルフェニル
シルセスキオキサン、パラ−フェノキシフェニルシルセ
スキオキサンなトカ挙げられ、また、メチルシルセスキ
オキサン、エチルシルセスキオキサン、ブチルシルセス
キオキサン、ターシャリ−ブチルシルセスキオキサン、
アミルシルセスキオキサンなどが挙げられる。これらの
ポリマーまたは上記の一般式ＣＩ）で示されるポリマー
の数平均分子量は約１０００〜約６００，０００である
。これらのポリマーの製造法は、オルガノトリクロロシ
ランを加水分解させる方法、さらには上記のオルガノト
リクロロシランを加水分解させ、しかるのち、塩基触媒
の存在下、有機溶媒中で縮合させる方法である。本発明
におけるものは、このような公知の方法などによって得
ることができる。
また、本発明に用いられる一般式（ＩＩ）で示されるも
のとしては、例えば、 Ｒａ ７？ｌ０ Ｘ−５ｉ−Ｒ’−５ｉ−Ｘ または、Ｒ９Ｒ１１ Ｒｉ Ｒｔｏ Ｒ８Ｒｔｏ
Ｒａ Ｒｉ。
のとしては、例えば、 Ｒａ ７？ｌ０ Ｘ−５ｉ−Ｒ’−５ｉ−Ｘ または、Ｒ９Ｒ１１ Ｒｉ Ｒｔｏ Ｒ８Ｒｔｏ
Ｒａ Ｒｉ。
Ｚは一〇−１−ＣＭ鵞−１−ＳＯ，−１−Ｓ−１ＣＦ、
ＣＨ２ チル、プロピル、ブチル、ペンチルなどの低級アルキル
基、ビニル、アリル、メタクリロイルなどのアルケニル
基、フェニル、トリルなどの７リール基、Ｘは塩素原子
、ヒドロキシ基、メトキシ、エトキシ、プロポキシなど
のアルコキシ基、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ、Ｎ、Ｎ−ジ
エチルアミノなどのＮ、Ｎ−ジアルキルアミノ基、Ｐは
０〜１００、好ましくは０〜５０である。ここで、Ｒ８
−７？＋１は同一基又は異なる基である。好ましくはＲ
？はフェニレン、Ｒａ−４１１はメチル、フェニルであ
り、Ｘは塩素原子、ヒドロキシ基である。
ＣＨ２ チル、プロピル、ブチル、ペンチルなどの低級アルキル
基、ビニル、アリル、メタクリロイルなどのアルケニル
基、フェニル、トリルなどの７リール基、Ｘは塩素原子
、ヒドロキシ基、メトキシ、エトキシ、プロポキシなど
のアルコキシ基、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ、Ｎ、Ｎ−ジ
エチルアミノなどのＮ、Ｎ−ジアルキルアミノ基、Ｐは
０〜１００、好ましくは０〜５０である。ここで、Ｒ８
−７？＋１は同一基又は異なる基である。好ましくはＲ
？はフェニレン、Ｒａ−４１１はメチル、フェニルであ
り、Ｘは塩素原子、ヒドロキシ基である。
本発明の耐熱性重合体は、上記のようにして得られた一
般式〔■〕で示されるオルガノシルセスキオキサンを、
塩基触媒の存在下、有機溶−中で、上記の一般式〔■〕
で示されるものと反応させることによって得られる。そ
のＣＩ）と（１１）の割合は、〔ｌ〕および〔■〕で示
されるものＫよりて異なるので、とくに制限されるもの
ではないが、好ましくはＣＩ） １００重量部に対し、
〔■〕は５重量部以上、さらに好ましくは２０重量部以
上である。５重量部以下の割合では可とう性がなくなる
。
般式〔■〕で示されるオルガノシルセスキオキサンを、
塩基触媒の存在下、有機溶−中で、上記の一般式〔■〕
で示されるものと反応させることによって得られる。そ
のＣＩ）と（１１）の割合は、〔ｌ〕および〔■〕で示
されるものＫよりて異なるので、とくに制限されるもの
ではないが、好ましくはＣＩ） １００重量部に対し、
〔■〕は５重量部以上、さらに好ましくは２０重量部以
上である。５重量部以下の割合では可とう性がなくなる
。
ここで用いられる塩基触媒としては、１つは上記の反応
で生成した酸の受容体、例えば、ピリジン、トリエチル
アミン、ピコリン、キノリンまたはＮ、Ｎ−ジアルキル
アニリンなどの３級アミン、もう１つは、上記の一般式
〔■〕におけるＸがヒドロキシ基の場合、テトラメチル
アンモニウムアセｆ−）、ｆ＆−ヘキシルアミン−２−
エチルヘキンエート、テトラメチルグアニジｙ−シー２
− ｘ チルヘキンエート、ピペリジン、トリエタノー
ルアミン、・１．４−ジアザビシクロＣ２ｔ２ｔ２：）
オクタンなどの塩基が挙げられる。
で生成した酸の受容体、例えば、ピリジン、トリエチル
アミン、ピコリン、キノリンまたはＮ、Ｎ−ジアルキル
アニリンなどの３級アミン、もう１つは、上記の一般式
〔■〕におけるＸがヒドロキシ基の場合、テトラメチル
アンモニウムアセｆ−）、ｆ＆−ヘキシルアミン−２−
エチルヘキンエート、テトラメチルグアニジｙ−シー２
− ｘ チルヘキンエート、ピペリジン、トリエタノー
ルアミン、・１．４−ジアザビシクロＣ２ｔ２ｔ２：）
オクタンなどの塩基が挙げられる。
この塩基触媒量は、上記の一般式［ＩＩ）で示されるも
のＫよって異λなるが、上記の一般式ＣＩ）で示される
もの１００重量部に対し０．１〜２００重量部である。
のＫよって異λなるが、上記の一般式ＣＩ）で示される
もの１００重量部に対し０．１〜２００重量部である。
また、ここで用いられる有機溶剤としては、ベンゼン、
トルエン、メトキシベンゼン、ベラトロール、ジフェニ
ル、ジフェニルエーテルなどの芳香族炭化水素、ジクロ
ロメタン、クロルホルムなどのハロゲン化アルカン、ジ
エチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒド
ロフランなどのエーテル系、アセトン、メチルイソブチ
ルケトンなどのケトン系、Ｎ−メチル−２−ピロリドン
、Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドンなどの極性溶媒
が挙げられる。好ましくは、芳香族炭化水素がよい。ま
た、上記で述べた一般式ＣＩ）と（１１）の反応温度は
溶媒の沸点、上記［１１）式のＸｔｖＳ類に合わせて任
意に遺ぶことかできるが、低温で反応を行なう場合には
長時間を要する。好ましくは５０°〜２００℃で５〜５
０時間という条件である。
トルエン、メトキシベンゼン、ベラトロール、ジフェニ
ル、ジフェニルエーテルなどの芳香族炭化水素、ジクロ
ロメタン、クロルホルムなどのハロゲン化アルカン、ジ
エチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒド
ロフランなどのエーテル系、アセトン、メチルイソブチ
ルケトンなどのケトン系、Ｎ−メチル−２−ピロリドン
、Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドンなどの極性溶媒
が挙げられる。好ましくは、芳香族炭化水素がよい。ま
た、上記で述べた一般式ＣＩ）と（１１）の反応温度は
溶媒の沸点、上記［１１）式のＸｔｖＳ類に合わせて任
意に遺ぶことかできるが、低温で反応を行なう場合には
長時間を要する。好ましくは５０°〜２００℃で５〜５
０時間という条件である。
本発明では、上記のようにして得られる耐熱性重合体の
構造は、オルガノシルセスキオキサン単位、すなわち、 テトラオルガノジルアリーレンシロキサンまたはテトラ
オルガノシルキシリレンシロキサン単位、すなわち、 ５ＲＩＯ を＋Ｂ＋とじて表わした場合、主に などで表わされる構造を有しているものと推定される。
構造は、オルガノシルセスキオキサン単位、すなわち、 テトラオルガノジルアリーレンシロキサンまたはテトラ
オルガノシルキシリレンシロキサン単位、すなわち、 ５ＲＩＯ を＋Ｂ＋とじて表わした場合、主に などで表わされる構造を有しているものと推定される。
本発明の耐熱性重合体は、ガラス、シリコン、アルミニ
ウム、クロム、銅などの金属、金属酸化物、窒化シリコ
ンなどの無機物への接着性に優れ、しかも耐熱性および
機械的強度に優れていることから、半導体工業における
固体素子の絶縁膜や多層配線層間絶縁膜として用いられ
る。
ウム、クロム、銅などの金属、金属酸化物、窒化シリコ
ンなどの無機物への接着性に優れ、しかも耐熱性および
機械的強度に優れていることから、半導体工業における
固体素子の絶縁膜や多層配線層間絶縁膜として用いられ
る。
また、プリント回路板の絶縁膜などに用いられる。この
場合、例えば、本発明の耐熱性重合体を適当な溶媒に溶
かして基板（シリコン、ガラスなど）上に塗布したのち
、加熱硬化させることによって数百ｊ〜数十μｍ程度の
絶縁膜を得ることができる。
場合、例えば、本発明の耐熱性重合体を適当な溶媒に溶
かして基板（シリコン、ガラスなど）上に塗布したのち
、加熱硬化させることによって数百ｊ〜数十μｍ程度の
絶縁膜を得ることができる。
加熱硬化させる場合、必要に応じて硬化用触媒、接着助
剤などの添加剤を加えることができる。ここで用いる硬
化用触媒としては、例えばシラノール系化合物、チタノ
ール系化合物などが挙げられ、接着助剤としては、例え
ば、硬化用触媒もよいが、アミノプロピルトリエトキシ
シラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシ
ラン、ビニルトリエトキシシランなどが挙げ゛られる。
剤などの添加剤を加えることができる。ここで用いる硬
化用触媒としては、例えばシラノール系化合物、チタノ
ール系化合物などが挙げられ、接着助剤としては、例え
ば、硬化用触媒もよいが、アミノプロピルトリエトキシ
シラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシ
ラン、ビニルトリエトキシシランなどが挙げ゛られる。
必要に応じて、耐熱性重合体と基板との接着性をよくす
るため、シラノール系化合物、チタノール系化合物、ア
ルミキノート剤で処理された基板を用いてもよい。
るため、シラノール系化合物、チタノール系化合物、ア
ルミキノート剤で処理された基板を用いてもよい。
以下、本発明を実施例につき、比較例と対照して説明す
る。
る。
実施例１
ヒドロキシ基末端フェニルシルセスキオキサン５０ｆ（
数平均分子量２０００．１０２５モル）、テトラメチル
アンモニウムアセテ−）１５？（ポリマーに対してα３
チ）のベンゼン溶液４０ｆ、ジフェニルエーテル２００
ｆ、トルエン２００ｆ、Ｆ−ビス（ジメチルヒドロキシ
シリル）ベンゼン２．８ｆ（１０１２５モル）を５００
−の４つロフラスコに入れ、かきまぜて溶解する。均一
溶液をかきまぜながら、９０℃、２時間加熱する。得ら
れたプロ、クボリマー溶液をメタノール−アセトン（１
：１）混合溶媒に注ぎ、ポリマーを沈殿させ、口過、水
洗いを行い、１００℃で乾燥する。得られたポリマーの
数平均分子量は約１８，０００であった。
数平均分子量２０００．１０２５モル）、テトラメチル
アンモニウムアセテ−）１５？（ポリマーに対してα３
チ）のベンゼン溶液４０ｆ、ジフェニルエーテル２００
ｆ、トルエン２００ｆ、Ｆ−ビス（ジメチルヒドロキシ
シリル）ベンゼン２．８ｆ（１０１２５モル）を５００
−の４つロフラスコに入れ、かきまぜて溶解する。均一
溶液をかきまぜながら、９０℃、２時間加熱する。得ら
れたプロ、クボリマー溶液をメタノール−アセトン（１
：１）混合溶媒に注ぎ、ポリマーを沈殿させ、口過、水
洗いを行い、１００℃で乾燥する。得られたポリマーの
数平均分子量は約１８，０００であった。
このポリマーの耐熱性は約５００℃であり、フィルムは
フェニルシルセスキオキサンよりも可と５性が良好であ
った。
フェニルシルセスキオキサンよりも可と５性が良好であ
った。
実施例２
ヒドロキシ基末端フェニルシルセスキオキサン５５２（
数平均分子量ｓ、ｏ ｏ ｏ、α０１１モル）、下記の
式、 のもの１９．８Ｆ（数平均分子量１，８００、Ｑ、０１
１．％ル）、ジフェニルエーテル２００Ｆ、 ）ルエン
１００ｆ、テトラメチルアンモニウムアセテート（ビロ
キシ基末端フェニルシルセスキオキサンに対して゛０．
５重量％）のトルエン溶液を５ｏｏ−の４つロフラスコ
に入れ、かきまぜて溶解する。均一な溶液をかきまぜな
がらトルエンを蒸留して反応系から除去し、１６０℃、
４時間加熱する。得られた反応溶液をメタノール−アセ
トン（１：１）の混合溶媒に注ぎ、ポリマーを沈殿させ
、口過、水洗いし１．１２０℃１−減圧乾燥する。得ら
れたプロツクポリマーの８平均分子量は約４２，０００
であり、このポリマーの耐熱性は約４８０℃であり、こ
のフィルムは可と５性が良好であった。
数平均分子量ｓ、ｏ ｏ ｏ、α０１１モル）、下記の
式、 のもの１９．８Ｆ（数平均分子量１，８００、Ｑ、０１
１．％ル）、ジフェニルエーテル２００Ｆ、 ）ルエン
１００ｆ、テトラメチルアンモニウムアセテート（ビロ
キシ基末端フェニルシルセスキオキサンに対して゛０．
５重量％）のトルエン溶液を５ｏｏ−の４つロフラスコ
に入れ、かきまぜて溶解する。均一な溶液をかきまぜな
がらトルエンを蒸留して反応系から除去し、１６０℃、
４時間加熱する。得られた反応溶液をメタノール−アセ
トン（１：１）の混合溶媒に注ぎ、ポリマーを沈殿させ
、口過、水洗いし１．１２０℃１−減圧乾燥する。得ら
れたプロツクポリマーの８平均分子量は約４２，０００
であり、このポリマーの耐熱性は約４８０℃であり、こ
のフィルムは可と５性が良好であった。
実施例３
ヒドロキシ基末端フェニルシルセスキオキサン４０ｆ（
数平均分子量１０，０００ 、０．００４−Ｅ−ル）、
Ｐ−ビス（ジフェニルヒドロキシシリル）ベンゼンｅ、
５９ｒ（α０４０５モル）、テトラメチルグアニジン−
ジー２−エチルヘキソエート（ポリマーに対して０．５
重量％）のトルエン溶液２００ｖを５００ ｍの４つロ
フラスコに入れ、かきまぜて溶解する。
数平均分子量１０，０００ 、０．００４−Ｅ−ル）、
Ｐ−ビス（ジフェニルヒドロキシシリル）ベンゼンｅ、
５９ｒ（α０４０５モル）、テトラメチルグアニジン−
ジー２−エチルヘキソエート（ポリマーに対して０．５
重量％）のトルエン溶液２００ｖを５００ ｍの４つロ
フラスコに入れ、かきまぜて溶解する。
均一になりた反応溶液を還流する温度（約１１０℃）で
８時間加熱する。得られた反応溶液をメタノール−アセ
トン（１：１）の混合溶媒に注ぎ、ポリマーを沈殿させ
、口過、水洗いし、１００℃で減−圧乾燥する。得られ
たポリマーの数平均分子量はａ ｓ、ｏ ｏ ｏであり
、とのポリマーの耐熱性は約５２０℃であり、また、こ
のフィルムは可と５性が良好であった。
８時間加熱する。得られた反応溶液をメタノール−アセ
トン（１：１）の混合溶媒に注ぎ、ポリマーを沈殿させ
、口過、水洗いし、１００℃で減−圧乾燥する。得られ
たポリマーの数平均分子量はａ ｓ、ｏ ｏ ｏであり
、とのポリマーの耐熱性は約５２０℃であり、また、こ
のフィルムは可と５性が良好であった。
実施例４〜１１
実施例４，５，６，７，８，９，１０，１１については
、第１表に示すような、試料の調合割合、反応溶媒等の
反応条件で行い、実施例１と同様に操作し、第１表に示
す結果を得た。
、第１表に示すような、試料の調合割合、反応溶媒等の
反応条件で行い、実施例１と同様に操作し、第１表に示
す結果を得た。
比較例１
ヒドロキシ基末端フェニルシルセスキオキサン５０ｆ（
数平均分子量２，０００．０．０２５モル）、ナト２メ
チルアンモニウムアセテ−） ｔ６ｔ （ポリマーに対
してα３重量ｌｓ）のベンゼン溶液５０ｆ。
数平均分子量２，０００．０．０２５モル）、ナト２メ
チルアンモニウムアセテ−） ｔ６ｔ （ポリマーに対
してα３重量ｌｓ）のベンゼン溶液５０ｆ。
ジフェニルエーテル２００ｆ、）ルエン２００ｆ、にピ
リジン５ｔを加えたのち、 Ｃｔ〔（ＣＭ、）、５ｉＯ）、。（ＣＭ、）、５ｉＣｔ
３ｔを加え【５０℃で１５時間反応させる。反応溶
液をメタノ゛−ルーアセトン（１：１）の混合溶媒に注
ぎ、プロ、クボリマーを沈殿させる。得られたポリマー
はメタノール、水で洗い、しかるのち、５０℃で減圧乾
燥する。得られたブロックポリマーの数平均分子量は約
４０００でありた。このポリマーの耐熱性は約３５０℃
であり、さらに、このポリマーのフィルムは町と５性が
あった。すなわち、こノポリマーは、従来持っていたフ
ェニルシルセスキオキサンの耐熱性よりも耐熱性が低下
した。
リジン５ｔを加えたのち、 Ｃｔ〔（ＣＭ、）、５ｉＯ）、。（ＣＭ、）、５ｉＣｔ
３ｔを加え【５０℃で１５時間反応させる。反応溶
液をメタノ゛−ルーアセトン（１：１）の混合溶媒に注
ぎ、プロ、クボリマーを沈殿させる。得られたポリマー
はメタノール、水で洗い、しかるのち、５０℃で減圧乾
燥する。得られたブロックポリマーの数平均分子量は約
４０００でありた。このポリマーの耐熱性は約３５０℃
であり、さらに、このポリマーのフィルムは町と５性が
あった。すなわち、こノポリマーは、従来持っていたフ
ェニルシルセスキオキサンの耐熱性よりも耐熱性が低下
した。
以上に説明したように１本発明の耐熱性重合体によれば
、従来問題のあった耐熱性と可とう性を両立することが
できる。すなわち、従来の耐熱性のあるオルガノシルセ
スキオキサンに町と５性を付与するととＫより、耐熱性
をあまり低下させることなく可とう性を向上させること
ができるものである。
、従来問題のあった耐熱性と可とう性を両立することが
できる。すなわち、従来の耐熱性のあるオルガノシルセ
スキオキサンに町と５性を付与するととＫより、耐熱性
をあまり低下させることなく可とう性を向上させること
ができるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１） （（）一般式 （但シ、式中、Ｒｔ、Ｒｔ、Ｒｓ、Ｒａ、Ｒｓ、Ｒａ
ハ、低級アルキル基、アリール基；ルは、０または正の
整数である） で示されるオルガノシルセスキオキサンヲ、触媒の存在
下、有機溶媒中で、 （ロ）一般式 ％式％ （但し、式中 Ｂｔは２価の７リーレン、キシリレン；
Ｒ８，Ｒ９，Ｒ’ｏ、Ｒ１１は低級アルキル基、アル
ケニル基、アリール基、Ｘは塩素ヒドロキシ基、アルコ
キシ基、またはＮ、Ｎ−ジアルキルアミノ基であり、Ｐ
は０または正の整数である） で示される化合物またはオルガノポリシロキサンと反応
させて、前記の（：Ｉ） Ｋ前記の［ｌＩ）をシロキサ
ン結合で結合してなることを特徴とする耐熱性重合体。 （２） 前記の〔Ｉ〕における、Ｒ１−Ｒ６はメチル
基またはフェニル基である特許請求の範囲第１項記載の
耐熱性重合体。 （３） 前記の［ｌＩ）におけるＲ？はフェニレンで
あり８１〜８１ｍはスチル基、ビニル基である特許請求
の範囲第１項記載の耐熱性重合体。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57053815A JPS58171416A (ja) | 1982-04-02 | 1982-04-02 | 耐熱性重合体 |
| DE8383103232T DE3366387D1 (en) | 1982-04-02 | 1983-03-31 | Heat-resistant silicone block polymer |
| US06/480,789 US4513132A (en) | 1982-04-02 | 1983-03-31 | Heat-resistant silicone block polymer |
| EP83103232A EP0091104B1 (en) | 1982-04-02 | 1983-03-31 | Heat-resistant silicone block polymer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57053815A JPS58171416A (ja) | 1982-04-02 | 1982-04-02 | 耐熱性重合体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58171416A true JPS58171416A (ja) | 1983-10-08 |
| JPS6320450B2 JPS6320450B2 (ja) | 1988-04-27 |
Family
ID=12953286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57053815A Granted JPS58171416A (ja) | 1982-04-02 | 1982-04-02 | 耐熱性重合体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4513132A (ja) |
| EP (1) | EP0091104B1 (ja) |
| JP (1) | JPS58171416A (ja) |
| DE (1) | DE3366387D1 (ja) |
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1983
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- 1983-03-31 DE DE8383103232T patent/DE3366387D1/de not_active Expired
- 1983-03-31 US US06/480,789 patent/US4513132A/en not_active Expired - Fee Related
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