JPS58158454U - 半導体メモリセル - Google Patents

半導体メモリセル

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JPS58158454U
JPS58158454U JP1982054658U JP5465882U JPS58158454U JP S58158454 U JPS58158454 U JP S58158454U JP 1982054658 U JP1982054658 U JP 1982054658U JP 5465882 U JP5465882 U JP 5465882U JP S58158454 U JPS58158454 U JP S58158454U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor substrate
conductivity type
diffusion
diffusion region
epitaxial layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1982054658U
Other languages
English (en)
Inventor
俊一 鈴木
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP1982054658U priority Critical patent/JPS58158454U/ja
Publication of JPS58158454U publication Critical patent/JPS58158454U/ja
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  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は1素子型メモリセルの原理を説明するための図
、第2図a、  bは従来の1.素子型メモリセルの一
例を示す図、第3図a、  bは本考案を説明するため
に用いられる2重拡散型MOSトランジスタの一例を示
す図、第4図は本考案の一実施例を示す図である。 記号の説明、20:p型半導体基板、21:エピタキシ
ャル層、21′ 二島状のエピタキシャル領域、22:
絶縁分離領域、23:n型領域、24:n型領域、30
:ゲート絶縁膜、32:多結晶シリコン層、”33ニア
ルミニウム配線層、40:高不純物濃度埋込層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一導電型の半導体基板と、前記半導体基板上に設けられ
    た前記半導体基板と逆導電型のエピタキシャル層と、前
    記エピタキシャル層を拡散分離するように設けられた前
    記半導体基板と同一導電型の拡散分離領域と、前記拡散
    分離領域で分離された前記エピタキシャル層内に形成さ
    れた前記基板と同一導電型の第1の拡散領域と、第1の
    拡散領域内に形成された前記基板と逆導電型の第2の拡
    散領域と、前記拡散分離領域で分散されたエピタキシャ
    ル層と前記半導体基板との境界部分に設けられた高濃度
    埋込層と、前記第1の拡散領域上に被着された絶縁膜と
    、前記絶縁膜上から取り出された第1の導電ラインと、
    前記第2の拡散領域から取り出され、前記第1の導電ラ
    インとは絶縁されている第2の導電ラインとを備え、前
    記第1及び第2の導電ラインを選択線とし、且つ、前記
    半導体基板を接地することを特徴とする半導体メモリセ
    ル。
JP1982054658U 1982-04-15 1982-04-15 半導体メモリセル Pending JPS58158454U (ja)

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