JPS5814755B2 - 光学結合素子 - Google Patents
光学結合素子Info
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- JPS5814755B2 JPS5814755B2 JP54075194A JP7519479A JPS5814755B2 JP S5814755 B2 JPS5814755 B2 JP S5814755B2 JP 54075194 A JP54075194 A JP 54075194A JP 7519479 A JP7519479 A JP 7519479A JP S5814755 B2 JPS5814755 B2 JP S5814755B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
- G02B6/4226—Positioning means for moving the elements into alignment, e.g. alignment screws, deformation of the mount
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はオプトエレクトロニクス装置に用いられる光学
結合素子に関し、特に光源およびレンズを具え、光源が
支持部材上に設けられ、かつ支持部材上に円筒形状のカ
バーが配置され、レンズが光源と対向する位置でホルダ
内に配設され、光源からの光ビームがカバーの中心軸線
方向に向けられる光学結合素子に関するものである。
結合素子に関し、特に光源およびレンズを具え、光源が
支持部材上に設けられ、かつ支持部材上に円筒形状のカ
バーが配置され、レンズが光源と対向する位置でホルダ
内に配設され、光源からの光ビームがカバーの中心軸線
方向に向けられる光学結合素子に関するものである。
この種の結合素子は、I.E.E.E.
Transactions on Electron
Devices−Vol.ED−24 ,No−7,J
uly 1977, Pages990〜994におい
て、Masayuki Abeによって記述されている
。
Devices−Vol.ED−24 ,No−7,J
uly 1977, Pages990〜994におい
て、Masayuki Abeによって記述されている
。
その結合素子は発光ダイオードまたは半導体レーザを具
える。
える。
さらに、レンズが光学ファイバの一端に形成され、ダイ
オードにより発せられた光はレンズを通して光学ファイ
バ中に照射される。
オードにより発せられた光はレンズを通して光学ファイ
バ中に照射される。
この結合素子はデータ伝送が光学ファイバ中を伝送され
る光パルスによって行なわれる光通信システムにおいて
用いられる。
る光パルスによって行なわれる光通信システムにおいて
用いられる。
もつとも、結合素子は1個または数個のレンズを設げた
ものであってもよい。
ものであってもよい。
この種の結合素子は、例えば、円盤上に記録されたデー
タが光学手段によって読取られるビデオディスク読取装
置に用いることもできる。
タが光学手段によって読取られるビデオディスク読取装
置に用いることもできる。
この光学手段は少なくとも前記光源およびレンズと、ビ
デオディスクの反射面と、光検出器とを具える。
デオディスクの反射面と、光検出器とを具える。
光源からレンズの後方の光学素子まで光を可能なかぎり
高い効率をもって伝送可能とするため、レンズの軸線は
光源に対して正確な横方向位置に配置し、レンズと光源
との間隔は正確な値とする必要がある。
高い効率をもって伝送可能とするため、レンズの軸線は
光源に対して正確な横方向位置に配置し、レンズと光源
との間隔は正確な値とする必要がある。
上記2つの光学素子の横方向における調整と間隔調整と
については前記刊行物に部分的に、そして米国特許第3
999841号明細書には完全に記載されている。
については前記刊行物に部分的に、そして米国特許第3
999841号明細書には完全に記載されている。
本発明の目的は、レンズ軸線に対する光源の横方向位置
を非常に精密に調整できるのみならず、光源とレンズと
の間隔調整が容易かつ迅速に行なえ、いずれの調整状態
もエポキシ樹脂等の接着剤を用いることなく維持するこ
との可能な結合素子を提供することである。
を非常に精密に調整できるのみならず、光源とレンズと
の間隔調整が容易かつ迅速に行なえ、いずれの調整状態
もエポキシ樹脂等の接着剤を用いることなく維持するこ
との可能な結合素子を提供することである。
そのために本発明は、光源およびレンズを具え、光源が
支持部材上に取付けられ、かつ支持部材上に円筒形状の
カバーが配置され、レンズが光源と対向する位置でホル
ダ内に配設され、光源からの光ビームがカバーの中心軸
線方向に向けられる光学結合素子において、ホルダをカ
バーにプレス嵌合すると共にホルダ、カバーおよび支持
部材により気密に封鎖されたスペースを形成し、ホルダ
をカバーに対し円筒の軸線と平行な方向に変位可能とし
てレンズおよび光源の間隔を調整可能とし、支持部材と
は反対側のカバーの縁部にレンズを取付け、ホルダに形
成したカラーによりレンズの縁部を支持し、カバーのレ
ンズを取付ける縁部とホルダにプレス嵌合させる側部と
の間に変形ゾーンを設けることを特徴とする。
支持部材上に取付けられ、かつ支持部材上に円筒形状の
カバーが配置され、レンズが光源と対向する位置でホル
ダ内に配設され、光源からの光ビームがカバーの中心軸
線方向に向けられる光学結合素子において、ホルダをカ
バーにプレス嵌合すると共にホルダ、カバーおよび支持
部材により気密に封鎖されたスペースを形成し、ホルダ
をカバーに対し円筒の軸線と平行な方向に変位可能とし
てレンズおよび光源の間隔を調整可能とし、支持部材と
は反対側のカバーの縁部にレンズを取付け、ホルダに形
成したカラーによりレンズの縁部を支持し、カバーのレ
ンズを取付ける縁部とホルダにプレス嵌合させる側部と
の間に変形ゾーンを設けることを特徴とする。
本発明による結合素子において、光源とレンズとの間隔
はホルダ、したがってレンズを光源に向けて押圧し、そ
の間に光源よりレンズを通して発せられる光ビームを連
続的に観察し、またはそのエネルギー量を連続的に測定
することによって、容易に調整することができる。
はホルダ、したがってレンズを光源に向けて押圧し、そ
の間に光源よりレンズを通して発せられる光ビームを連
続的に観察し、またはそのエネルギー量を連続的に測定
することによって、容易に調整することができる。
本発明による結合素子の好適実施例によれば、カバーお
よびホルダをいずれもプッシュとして形成し、各プッシ
ュにカラーを設け、カバーのカラーを支持部材に取付け
、レンズを取付けるカラーを設けたホルダのカバーとは
反対側の縁部に、ホルダ上に取付けるべき光学素子をホ
ルダ内のレンズの光軸に対して心出しする手段を設げ、
ホルダ上に取付けるべき光学素子の固定手段をホルダの
外部に設ける。
よびホルダをいずれもプッシュとして形成し、各プッシ
ュにカラーを設け、カバーのカラーを支持部材に取付け
、レンズを取付けるカラーを設けたホルダのカバーとは
反対側の縁部に、ホルダ上に取付けるべき光学素子をホ
ルダ内のレンズの光軸に対して心出しする手段を設げ、
ホルダ上に取付けるべき光学素子の固定手段をホルダの
外部に設ける。
この種の結合素子によれば、別の光学素子を取付けるに
あたり心出し用の別の調整手段が不要となる利点が得ら
れる。
あたり心出し用の別の調整手段が不要となる利点が得ら
れる。
その取付手段はねじ又はバヨネット機構の一部により構
成することができる。
成することができる。
心出し手段は円錐面により、または一連の歯などによっ
て形成される半係方向の縁部により構成スることができ
る。
て形成される半係方向の縁部により構成スることができ
る。
以下、本発明を図示の実施例について説明する。
第1図に示す結合素子1は、2部分1A,1Bよりなり
、金属製支持部材11と、その上に取付けられた発光ダ
イオード12と、金属製カバー13と、金属製ホルダ1
4と、ガラス製レンズ15とを具える。
、金属製支持部材11と、その上に取付けられた発光ダ
イオード12と、金属製カバー13と、金属製ホルダ1
4と、ガラス製レンズ15とを具える。
結合素子1の第1部分1Aはカバー13、ホルダ14お
よびレンズ15により、第2部分1Bは支持部材11お
よびダイオード12により、それぞれ構成する。
よびレンズ15により、第2部分1Bは支持部材11お
よびダイオード12により、それぞれ構成する。
レンズ15をホルダ14上のカラー18に対し既知の金
属対ガラス接着剤により固着する。
属対ガラス接着剤により固着する。
スリーブ端17により、ホルダ14をカバー13とプレ
ス嵌合させ、カバー13の弾性縁部16をレンズ15に
当接させる。
ス嵌合させ、カバー13の弾性縁部16をレンズ15に
当接させる。
少なくともカバーにインジウム層を設け、カバーとホル
ダとの気密接触状態を損わずに所要の間隔調整を円滑に
行なえる構成とする。
ダとの気密接触状態を損わずに所要の間隔調整を円滑に
行なえる構成とする。
ホルダ14の端部11におげるプレス嵌合部と縁部16
との間で、カバー13は環状変形ゾーン19を有する。
との間で、カバー13は環状変形ゾーン19を有する。
このゾーンの機能については後述する。
ガラスで満たされた2つの通路20,21にピン22,
23を収め、これらのピンにダイオード12に対する電
力供給導線24,25を接続する。
23を収め、これらのピンにダイオード12に対する電
力供給導線24,25を接続する。
この種の通路は半導体トランジスタおよび電気回路にお
ける金属製エンベロープの製造技術において公知である
。
ける金属製エンベロープの製造技術において公知である
。
導線24はダイオード12の発光面を包囲する環状電極
26に接続する。
26に接続する。
発せられるべき光ビームの中心を示す中心軸線27は発
光面上に導く。
光面上に導く。
レンズ15の光軸28を中心軸線27と一致させて、レ
ンズ15の後方に配置すべき光学素子(図示せず)に対
するダイオード12からの最適の光伝送特性が得られる
ようにする。
ンズ15の後方に配置すべき光学素子(図示せず)に対
するダイオード12からの最適の光伝送特性が得られる
ようにする。
カバー13、ホルダ14およびレンズ15を具える第1
部分1Aは、前述した刊行物に記載されている公知の態
様で、支持部材11およびダイオード12を具える第2
部分1Bに対して正確な横方向位置に配置する。
部分1Aは、前述した刊行物に記載されている公知の態
様で、支持部材11およびダイオード12を具える第2
部分1Bに対して正確な横方向位置に配置する。
引続いて第1部分1Aをカバー14のカラー29におい
て支持部材11の環状突部30に対して円周溶接、すな
わち圧力下で高電圧を印加して抵抗岩接する。
て支持部材11の環状突部30に対して円周溶接、すな
わち圧力下で高電圧を印加して抵抗岩接する。
次にレンズ15を、ホルダ14を支持部材11に向けて
押圧することにより、ダイオード12から正確な距離だ
け離隔するまで軸線方向に移動させる。
押圧することにより、ダイオード12から正確な距離だ
け離隔するまで軸線方向に移動させる。
レンズ15とダイオード12との間隔は、レンズ15を
ダイオード12に対して移動させる間にレンズ15を通
過した光ビームを連続的または周期的に観察することに
より正確に調整することができる。
ダイオード12に対して移動させる間にレンズ15を通
過した光ビームを連続的または周期的に観察することに
より正確に調整することができる。
ホルダ14を支持部材11に向けて押圧する間に、カバ
ー14のゾーン19は変形を生じる。
ー14のゾーン19は変形を生じる。
この弾性変形の結果、レンズ15はホルダ14のカラー
18に対して押圧された状態に保持され、ホルダは前述
したようにカバー13にプレス嵌合している。
18に対して押圧された状態に保持され、ホルダは前述
したようにカバー13にプレス嵌合している。
このプレス嵌合によって、ダイオード12とレンズ15
との間隔を調整した後は、ゾーン19の弾性変形にもと
づき縁部16が弾性的に復元しても調整位置に狂いを生
じることはない。
との間隔を調整した後は、ゾーン19の弾性変形にもと
づき縁部16が弾性的に復元しても調整位置に狂いを生
じることはない。
第1図は本発明の実施例を示す縦断面図である。
1・・・結合素子、1A・・・第1部分、1B・・・第
2部分、11・・・支持部材、12・・・光源、13・
・・カバー、14・・・ホルダ、15・・・レンズ、1
8.29・・・カラー、19・・・変形ゾーン。
2部分、11・・・支持部材、12・・・光源、13・
・・カバー、14・・・ホルダ、15・・・レンズ、1
8.29・・・カラー、19・・・変形ゾーン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 光通信システム、ビデオディスク読取装置等のオプ
トエレクトロニクス装置に用いられる光学結合素子であ
って、光学結合素子が光源およびレンズを具え、光源が
支持部材上に取付けられ、かつ支持部材上に円筒形状の
カバーが配置され、レンズが光源と対向する位置でホル
ダ内に配設され、光源からの光ビームがカバーの中心軸
線方向に向けられるものにおいて、ホルダをカバーにプ
レス嵌合すると共にホルダ、カバーおよび支持部材によ
り気密に封鎖されたスペースを形成し、ホルダをカバー
に対し円筒の軸線と平行な方向に変位可能としてレンズ
および光源の間隔を調整可能とし、支持部材とは反対側
のカバーの縁部にレンズを取付け、ホルダに形成したカ
ラーによりレンズの縁部を支持し、カラーのレンズを取
付ける縁部とホルダにプレス嵌合させる側部との間に変
形ゾーンを設けることを特徴とする光学結合素子。 2 特許請求の範囲第1項記載の光学結合素子において
、ホルダおよびカバーの壁の少なくとも一方に前記スペ
ースを気密に封鎖するインジウムの被覆層を設け、これ
らの壁をプレス嵌合により相互に接触させることを特徴
とする光学結合素子。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NLAANVRAGE7806569,A NL178376C (nl) | 1978-06-19 | 1978-06-19 | Koppelelement met een lichtbron en een lens. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS552296A JPS552296A (en) | 1980-01-09 |
JPS5814755B2 true JPS5814755B2 (ja) | 1983-03-22 |
Family
ID=19831060
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP54075194A Expired JPS5814755B2 (ja) | 1978-06-19 | 1979-06-16 | 光学結合素子 |
Country Status (16)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4295152A (ja) |
JP (1) | JPS5814755B2 (ja) |
AR (1) | AR221728A1 (ja) |
AU (1) | AU520083B2 (ja) |
BE (1) | BE877064A (ja) |
BR (1) | BR7903821A (ja) |
CA (1) | CA1127895A (ja) |
CH (1) | CH648130A5 (ja) |
DE (1) | DE2924119C2 (ja) |
DK (1) | DK146307C (ja) |
ES (1) | ES481613A1 (ja) |
FR (1) | FR2429443B1 (ja) |
GB (1) | GB2023928B (ja) |
IT (1) | IT1121586B (ja) |
NL (1) | NL178376C (ja) |
SE (1) | SE440294B (ja) |
Families Citing this family (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPS5723293A (en) * | 1980-07-18 | 1982-02-06 | Canon Inc | Semiconductor laser device |
US4355321A (en) * | 1981-02-02 | 1982-10-19 | Varian Associates, Inc. | Optoelectronic assembly including light transmissive single crystal semiconductor window |
US4399453A (en) * | 1981-03-23 | 1983-08-16 | Motorola, Inc. | Low thermal impedance plastic package |
JPS5873170A (ja) * | 1981-10-27 | 1983-05-02 | Fujitsu Ltd | 半導体発光装置 |
JPS58145169A (ja) * | 1982-02-23 | 1983-08-29 | Nec Corp | 光半導体装置 |
US4483389A (en) * | 1982-03-10 | 1984-11-20 | International Business Machines Corporation | Telescoping thermal conduction element for semiconductor devices |
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DE3300902C2 (de) * | 1983-01-13 | 1985-01-10 | Hewlett-Packard GmbH, 7030 Böblingen | Zylindrisches Gehäuse für ein lichtemittierendes Halbleiterelement |
JPS6042890A (ja) * | 1983-08-18 | 1985-03-07 | Mitsubishi Electric Corp | 面発光形半導体レ−ザ及びその製造方法 |
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NL8303316A (nl) * | 1983-09-28 | 1985-04-16 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een inrichting voor het uitzenden van licht. |
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