JPH03104286A - Apd受光装置 - Google Patents

Apd受光装置

Info

Publication number
JPH03104286A
JPH03104286A JP1240871A JP24087189A JPH03104286A JP H03104286 A JPH03104286 A JP H03104286A JP 1240871 A JP1240871 A JP 1240871A JP 24087189 A JP24087189 A JP 24087189A JP H03104286 A JPH03104286 A JP H03104286A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
apd
prism
chip
light receiving
receiving device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1240871A
Other languages
English (en)
Inventor
▲ちょ▼野 三郎
Saburou Asano
Tetsushi Higaki
檜垣 哲史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP1240871A priority Critical patent/JPH03104286A/ja
Publication of JPH03104286A publication Critical patent/JPH03104286A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 概要 APD受光装置に関し、 APDの増倍率を固定したままで入力信号レベルにかか
わらず出力信号レベルを一定に保つことのできるAPD
受光装置を提供することを目的とし、 ステム上にAPDチップを搭載し、透光窓を有するキャ
ップを該ステム上に固着してAPDチップを密封したA
PD受光装置において、前記ステムを貫通して一対の電
極端子を設け、APDチップとキャップの透光窓との間
に電気光学結晶から形成されたプリズムを前記電極端子
により固定して構或する。
産業上の利用分野 本発明はアバランシェ・フォトダイオード(APD)受
光装置に関する。
光通信システムに使用される受光装置は、例えば、光フ
ァイバからの光ビームを集光レンズにより集光し、その
集光部に受光素子の受光面を配設して構或され、光ファ
イバから出力される光信号を受光素子によって電気信号
に変換するようにしている。受光素子としては、例えば
、増倍率が可変のアバランシェ・フォトダイオード(A
PD)が用いられる。
一般的に光ファイバ中を伝送された信号光は光ファイバ
の距離によって減衰し、光ファイバの出射端からの出力
レベルは伝送距離に応じて変化する。一方、受光装置は
入力信号光のレベルによらず汎用的に適用され、受光装
置により光一電気変換された出力信号は入力信号光のレ
ベルによらず一定であることが望ましい。また、光ファ
イバ中を伝送される信号光は時間的にもレベル変動を受
けるが、受光装置の出力信号レベルは入力信号のレベル
変動によらず一定であることが望ましい。
従来の技術 受光装置にAPDを採用したAPD受光装置では、従来
はAPDの増倍率を可変とすることで、APD受光装置
からの出力信号レベルを一定となるように制御していた
(例えば、特公昭46−36804号参照)。APDは
光励起により光電流をアバランシェ効果で増幅し、微弱
な光でも高感度に検出できるようにした半導体受光素子
であり、APDの増倍率は逆バイアスの増加とともに増
大する。
発明が解決しようとする課題 APDは高電界での電子及び正孔の加速を行っているの
で、応答速度は数GHzと極めて高速である。しかし、
APDの周波数応答特性は増倍率に依存しており、ある
所定の増倍率で周波数応答特性が最大となる。このため
APDの増倍率を可変とすることにより出力信号レベル
を一定とする従来の制御方法では、入力信号レベルに依
存してAPDの周波数応答特性が劣化するという問題が
あった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、APDの増倍率を固定したまま
で入力信号レベルにかかわらず出力信号レベルを一定に
保つことのできるAPD受光装置を提供することである
課題を解決するための手段 第1図(A)及び(B)は本発明の原理を示す模式図で
ある。第1図(A>に示される本発明のAPD受光装置
では、APDチップ1への入射光ビーム2の入射光路中
に電気光学結晶から形成されたプリズム3が挿入されて
いる。プリズム3には紙面に垂直方向の電界Eが印加さ
れうる構戊となっている。
また、第1図(B)に示されるAPD受光装置では、A
PDチップ1への入射光ビーム2の入射光路中に電気光
学結晶から形戊された平板4が所定角度θ傾いて挿入さ
れている。平板4には紙面に垂直方向の電界Eが印加さ
れうる構戒となっている。
作   用 第l図(A)に示した構或では、入射光ピーム2はプリ
ズム3通過後、プリズム3の頂角αとプリズムの屈折率
による角度θだけ曲げられ、APDチップ1に入射する
。電気光学結晶から形成されたプリズム3に紙面に垂直
方向の電界Eを印加すると、電界強度に比例してプリズ
ム3の屈折率がポッケレス効果により変化するため、入
射光ビーム2の一部が破線で示すようにAPDチップ1
からはずれるので、APDチップ1への入力信号レベル
が低下する。
このため、比較的入力信号レベルが低い状態のとき、電
界Eを印加しないプリズム3により曲げられた入射光ビ
ーム2がAPDチップ1の受光面の概略中心に入射する
ように設定しておけば、人力信号レベルが上昇した場合
にはこれを光パワーメータ等で検知し、プリズム3に人
力信号レベル上昇分に応じた電界Eを印加することによ
り、ブリズム3により入射光ビームの光路を曲げてAP
Dチップ1への入力信号レベルを低下させ、APDチッ
プlからの出力信号レベルを概略一定に保つことができ
る。
また、第1図(B)に示した構戊では、入射光ビーム2
は電気光学結晶から形成された平板4を通過した後、平
板4の傾きθと平板の屈折率に従って平行ずれし、AP
Dチップ1に入射する。平板4に紙面に垂直方向の電界
Eを印加すると、電界強度に比例して平板4の屈折率が
ポッケレス効果により変化するため、光ビームの平行ず
れ量はΔ変化し、入射光ビーム2の一部がAPDチップ
1から外れるので、APDチップ1への入力信号レベル
が低下する。
実施例 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
第2図は本発明の実施例に係るAPDパッケージの断面
図であり、第3図はキャップを破断した状態の第2図に
示した実施例の斜視図である。10はAPDパッケージ
のステムであり、例えばコバール等から形成されている
。ステム10には一体的にチップ搭載部10aが形成さ
れており、チップ搭載部10a上にAPDチップ11が
ボンディングされている。ステム10を貫通してAPD
チップ用の2本の電極端子12.13が設けられており
、電極端子12.13とステム10との間は絶縁材14
で絶縁されている。電極12とステム10のチップ搭載
部10aとの間はボンディングワイヤ15で接続されて
いるとともに、電極13とAPDチップ11のパッド部
とはボンディングワイヤ16で接続されている。
17はコバール等から形成されたキャップであり、その
頂部にガラス等から形成された透光窓18が設けられて
いる。キャップ17はプロジェクション溶接でステム1
0に溶接されており、キャップ内の気密を保つようにし
ている。
APDチップ11と透光窓18との間には、側面20a
がメタライズされた例えばL iN b O x等の電
気光学結晶から形成されたプリズム20が設けられてお
り、プリズム20のメタライズされた側面20aと電極
端子21.22が半田付けにより固定され、プリズム2
0が電極端子21.22により保持されている。電極端
子21.22はステム10を貫通して設けられており、
電極端子21.22とステム10との間は絶縁材14で
絶縁されている。
しかして、光ファイバ等により伝送されてきた入力信号
光はキャップ17の透光窓18を介して入射し、プリズ
ム21を透過後APDチップ11に結合する。APDチ
ップ11で光一電気変換された信号は端子12.13よ
り取り出される。このとき、端子21.22を介してプ
リズム20に電界を印加すると、その印加強度に応じて
入射光の光路はプリズム20により曲げられ、APDチ
ップ11に入射する入射光の光結合効率が変化する。し
たがって、電極端子12.13から取り出される出力信
号レベルが変化する。
本実施例によれば、透光窓18を通して入射する信号光
のレベルが高いときには、プリズム20に印加する電界
を大きくしてAPDチップ11上での入射光の光結合効
率を悪化させるように制御しているため、APDチップ
11の増倍率を変化させずに固定したままで、APDチ
ップ11の出力信号レベルを概略一定に保つことができ
る。透光窓18に入射する入力信号光のレベルの検出は
、例えば光パワーメータ等により行うことができる。
次に第4図乃至第6図を参照して本発明の第2実施例に
ついて説明する。本実施例の説明において、第2図及び
第3図に示した実施例と実質上同一構成部分については
同一符号を付して説明する。
ステム10のチップ搭載部10a上にはAPDチップ1
1がボンディングされており、APDチップ11は上述
した実施例と同様に電極端子12.13に接続されてい
る。27はコバール等から形成されたキャップであり、
その頂部に透光窓として作用する開口部27aが設けら
れている。開口部27aは第5図に示すように円形をし
ており、キャップ27の開口部27aの内側には第6図
に示すように傾斜面35が形成されている。この傾斜面
35には側面20a及び第5図にハッチングにより示さ
れている上面の一部20bがメタライズされた電気光学
結晶から形成されたプリズム20が蝋付け等で気密固定
されている。第6図でプリズム20を開口部27Hの傾
斜面に固定しているのは、プリズム20での反射光がも
との光路に帰還するのを防止するためである。
キャップ27の内周面には一様に絶縁層28が形成され
ており、この絶縁層28上に一対の導体パターン29.
30が形成されている。各導体パターン29.30の一
端はプリズム20のメタライズされた側面20aに接続
されているとともに、その他端には電極端子33.34
が半田付け等により固定されている。
32はその外周面に絶縁層3lの形成された円筒状キャ
ップ支持部材であり、同じくコバール等から形成されて
いる。キャップ支持部材32上の絶縁層31とキャップ
27の内周面に形成された絶縁層28とクは一対の導体
パターン29.30を間に挟んで接着剤等により接着さ
れている。円筒状キャップ支持部材32とステム10と
はプロジェクション溶接で固定されてAPDチップ11
の気密が保たれている。
しかして、入力信号光はキャップ27の透光窓として作
用する開口m2Taより入射し、プリズム20を透過後
APDチップ11に結合し、APDチップ11で光一電
気変換されて電気信号として電極端子12.13より取
り出される。このとき、電極端子33.34間に電圧を
印加すると、その印加強度に応じて入射光のAPDチッ
プ11での光結合効率が変化し、したがって電極端子1
2.13から取り出されるAPDチップ11の出力信号
レベルを変化させることができる。
第7図は上述した第2実施例の変形例に使用するプリズ
ム形状を示している。即ち、電気光学結晶から形成され
たプリズム36はV溝37により2個の小プリズム36
a.36bに分割されている。このようにプリズム36
を2個の小プリズム36a.36bに分割したことによ
り、比較的低電圧で大きな光路変化を起こさせることが
でき、APDチップ11の出力信号レベルの制御を比較
的低電圧で達威することができる。この原理を第8図を
用いて説明する。
第8図において、電気光学結晶から形成された同型の小
プリズム38.39が並列に配置され、40部分で接着
されている。小プリズム38.39に紙面に垂直方向に
電界Eを印加すると、電界強度に比例してプリズム38
.39の屈折率がポッケレス効果により変化するため、
プリズム38からの出射光線はΔθ′だけ出射角度が変
化し、プリズム39からの出射光線はΔθだけ出射角度
が変化する。プリズム39からの出射角度の変化Δθは
プリズム38からの出射角度の変化Δθ′よりも大きく
なっており、同型のプリズムを複数個並列にはり付ける
ことにより、同じ屈折率変化では最終的な出射角の変化
Δθを大きくとることができる。このことから逆に、同
じ光路変化を生じさせるために必要な印加電圧は小さく
て良いことが理解される。
このように、プリズムにV溝を切り込んで複数個の小プ
リズムに分割したり、或いは複数個の小プリズムを並列
にはり合わせることにより、低電圧で大きな光路変化を
生じさせることができる。
第9図は本発明の第3実施例断面図を示している。環状
部材41上にAPDチップ11を搭載し、部材42を環
状部材41にレーザ溶接することによりAPDチップ1
1を環状部材41と部材42で挟み込んで固定している
。ハウジング43の中央穴43a中にAPDチップ11
を搭載した環状部材41を挿入し、レーザ溶接で固定す
る。ノ1ウジング43の段差部44には電気光学結晶か
ら形成されたプリズム20がボンディングされており、
プリズム20の側面にはメタライズ部20aが形成され
ている。ハウジング43には絶縁部材45を介して一対
の電極端子46が貫通して設けられており、この電極端
子46はリード線47によりプリズム20のメタライズ
部20Hに接続されている。
48はフランジ48aを有するフランジ部材であり、こ
のフランジ部材48にはテーパ先球ファイバ49が固定
されたフェルール50が取り付けられている。ハウジン
グ43とフランジ部材48のすり合わせによりX−Y軸
の調整が可能であり、環状部材4lのハウジング43に
対する固定位置を調整することにより、Z軸方向のフォ
ーカス調整が可能である。
然して、テーパ先球ファイバ49より入射した入力信号
光は、プリズム20を透過後APDチップ11に結合し
、APDチップ11で光〜電気変換されて電気信号とし
て電極端子12.13より取り出される。このとき、電
極端子46.46間に電圧を印加すると、その印加強度
に応じて入射光のAPDチップ11での光結合効率が変
化し、従って電極端子12.13から取り出されるAP
Dチップ11の出力信号レベルを変化させることができ
る。
次に第10図及び第11図を参照して本発明の第4実施
例について説明する。第10図は第4実施例の一部断面
平面図であり、第11図は第l0図を紙面に垂直な平面
で切った側面断面図である。
保持部材51上にAPDチップ11が搭載されており、
保持部材51はレーザ溶接によりハウジング52に固定
されている。このハウジング52にはファイバアセンブ
リ53がレーヂ溶接により固定されている。ファイバア
センブリ53はスリーブ54内に球レンズ55を圧人し
、光ファイバの挿入されたフェルール56をレーザ溶接
により固定して構戒されている。
ハウジング52には入射光路に対して垂直な状態から所
定角度傾斜した段差部57が設けられており、この段差
部57に電気光学結晶から形成された平板5゛8がボン
ディングされてぃる(第11図参照)。平板58の側面
にはメタライズ部58aが形成されており、このメタラ
イズ部58aにハウジング52を貫通して設けられた電
極端子59.60が接続されている。
然して、光ファイバから出射し球レンズ55を透過した
入射光は、平板58を透過後APDチップ11に結合し
、APDチップ11で光一電気変換されて電気信号とし
て電極端子12.13より取り出される。このとき、電
極端子59.60間に電圧を印加すると、その印加強度
に応じて入射光の光路は平行ずれを起こし、入射光のA
PDチップ11での光結合効率が変化する。従って、電
極端子12.13から取り出されるAPDチップ11の
出力信号レベルを変化させることができる。
発明の効果 本発明のAPD受光装置は以上詳述したように構或した
ので、入力信号レベルによらず出力信号レベルを常に一
定に保つことができるため、高速応答特性の良いAPD
受光装置を提供できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理を示す模式図、 第2図は本発明の実施例断面図、 第3図はキャップを破断した状態の実施例斜視図、 第4図は第2実施例の一部断面正面図、第5図は第4図
の破断平面図、 第6図はキャップの開口部断面図、 第7図はV溝付プリズムを採用したキャップの開口部断
面図、 第8図は複数の小プリズムを並列に接合したときの作用
説明図、 第9図は本発明の第3実施例断面図、 第10図は本発明の第4実施例の一部断面平面図、 第11図は第10図を紙面に垂直な平面で切断した側面
断面図である。 1,11・・・APDチップ、 3,20・・・電気光学結晶プリズム、10・・・ステ
ム、 17.27・・・キャップ。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ステム(10)上にAPDチップ(11)を搭載
    し、透光窓(18)を有するキャップ(17)を該ステ
    ム(10)上に固着してAPDチップ(11)を密封し
    たAPD受光装置において、 前記ステム(10)を貫通して一対の電極端子(21、
    22)を設け、 APDチップ(11)とキャップ(17)の透光窓(1
    8)との間に電気光学結晶から形成されたプリズム(2
    0)を前記電極端子(21、22)により固定して設け
    たことを特徴とするAPD受光装置。
  2. (2)ステム(10)上にAPDチップ(11)を搭載
    し、透光窓(27a)を有するキャップ(27)を該ス
    テム(10)上に固着してAPDチップ(11)を密封
    したAPD受光装置において、 キャップ(27)の前記透光窓(27a)部分に電気光
    学結晶から形成されたプリズム(20)を固定し、キャ
    ップ(27)内面に絶縁層(28、31)を介して一対
    の導体パターン(29、30)を設け、 各導体パターン(29、30)の一方を前記プリズム(
    20)に電気的に接続するとともに、他方を電極端子(
    33、34)に接続したことを特徴とするAPD受光装
    置。
  3. (3)前記プリズム(36)がプリズム頂角側からV溝
    (37)を切り込んだ形状であることを特徴とする請求
    項2記載のAPD受光装置。
  4. (4)同一頂角を有する複数の小プリズム(38、39
    )を並列に接合して前記プリズム(36)を形成したこ
    とを特徴とする請求項2記載のAPD受光装置。
  5. (5)保持部材(41、42)上にAPDチップ(11
    )を搭載し、APDチップ(11)がハウジング(43
    )内に収納されるように該保持部材をハウジング(43
    )に固定するとともに、テーパ先球ファイバ(49)が
    固定されたフランジ部材(48)を前記ハウジング(4
    3)に固定したAPD受光装置において、電気光学結晶
    から形成されたプリズム(20)を、前記APDチップ
    (11)とテーパ先球ファイバ(49)との間で前記ハ
    ウジング(43)に固定し、前記ハウジング(43)を
    貫通して一対の電極端子(46)を設け、 各々の電極端子(46)を前記プリズム(20)の側面
    に接続したことを特徴とするAPD受光装置。
  6. (6)保持部材(51)上にAPDチップ(11)を搭
    載し、該保持部材(51)をハウジング(52)内に収
    納固定するとともに、光ファイバ及びレンズ(55)を
    含むファイバアセンブリ(53)を前記ハウジング(5
    2)に固定したAPD受光装置において、前記APDチ
    ップ(11)とレンズ(55)との間に電気光学結晶か
    ら形成された平板(58)を入射光路に対して垂直な状
    態から所定角度傾斜させて設け、該平板(58)の側面
    に一対の電極端子(59、60)を設けるとともに、 該電極端子(59、60)を前記ハウジング(52)を
    通して外部に突出させたことを特徴とするAPD受光装
    置。
JP1240871A 1989-09-19 1989-09-19 Apd受光装置 Pending JPH03104286A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1240871A JPH03104286A (ja) 1989-09-19 1989-09-19 Apd受光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1240871A JPH03104286A (ja) 1989-09-19 1989-09-19 Apd受光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03104286A true JPH03104286A (ja) 1991-05-01

Family

ID=17065940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1240871A Pending JPH03104286A (ja) 1989-09-19 1989-09-19 Apd受光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03104286A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5359207A (en) * 1993-11-29 1994-10-25 Xerox Corporation Wedge scanner utilizing two dimensional sensing arrays
EP0645824A1 (en) * 1993-09-25 1995-03-29 Nec Corporation Semiconductor light receiving apparatus
WO2023238775A1 (ja) * 2022-06-07 2023-12-14 日本電気硝子株式会社 光透過窓部材及びその製造方法、プリズム、並びに電子機器

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0645824A1 (en) * 1993-09-25 1995-03-29 Nec Corporation Semiconductor light receiving apparatus
US5550675A (en) * 1993-09-25 1996-08-27 Nec Corporation Semiconductor light receiving apparatus
US5359207A (en) * 1993-11-29 1994-10-25 Xerox Corporation Wedge scanner utilizing two dimensional sensing arrays
WO2023238775A1 (ja) * 2022-06-07 2023-12-14 日本電気硝子株式会社 光透過窓部材及びその製造方法、プリズム、並びに電子機器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0168898B1 (ko) 쌍방향 전송용 광 모듈
KR910005951B1 (ko) 광전 소자 및 광 도파관을 구비한 아티클 제조 방법
US7128477B2 (en) Optical transmitter and receiver module
US5276756A (en) High speed electro-optical signal translator
CA2139032C (en) Transceiver module for optical communication
WO1996000914A1 (en) Bidirectional wavelength division multiplex transceiver module
US7057158B2 (en) Optical subassembly for high speed optoelectronic devices
US7275877B2 (en) Optical module having individual housing for an optical processing unit and an optical sub-assembly
US6931215B1 (en) Optical transmitter module
JPS6235085B2 (ja)
US4741595A (en) Optical transmission device
JPH03104286A (ja) Apd受光装置
JPH03132610A (ja) 光ビームの偏向兼集束装置
JPH05333251A (ja) 光アレイモジュール及び光アレイリンク
JP3295327B2 (ja) 双方向光モジュール
JPH10117012A (ja) 半導体受光素子
US7645077B2 (en) Bi-directional optical communication module
JPH1090561A (ja) 多チャンネル光モジュール
JPH01183605A (ja) 受光デバイス
JPH0553033A (ja) 光受信器
JPH0667069A (ja) 光半導体装置
JP3612447B2 (ja) 表面実装型受光モジュール
TW202132828A (zh) 光通訊模組
KR970011147B1 (ko) 레이저 용접을 이용한 광통신용 고속 수광모듈 제작방법
JPH10170772A (ja) 光モジュール及びその製造方法