JPS60235480A - オプトエレクトロニツクパツケージ用ホツトアラインメント組立法 - Google Patents
オプトエレクトロニツクパツケージ用ホツトアラインメント組立法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、半導体光電子工学（オプトエレクトロニック
）デバイスの組立又はパッケージングに関するものであ
り、特に光フアイバ通信システムに用いるためのデバイ
スを正確に組立てるための改良された方法に関する。
）デバイスの組立又はパッケージングに関するものであ
り、特に光フアイバ通信システムに用いるためのデバイ
スを正確に組立てるための改良された方法に関する。
先行技術
技術上周知のように、光ファイバによる通信は他の媒体
による通信に優る多くの利点を有する′。
による通信に優る多くの利点を有する′。
光フアイバ媒体の使用の拡大にとっての障害は部品の価
格であシ、更に直接的には、即ち中継器又はその他の介
入手段なしに通信できる距離である。
格であシ、更に直接的には、即ち中継器又はその他の介
入手段なしに通信できる距離である。
ある程度はこの距離は光ファイバの特性によって決寸Ａ
−寸た譚ス程麻はとの距自朗は僑鼾盗り奇をの電力（光
束密度）と検出器の感度によって決まる。
−寸た譚ス程麻はとの距自朗は僑鼾盗り奇をの電力（光
束密度）と検出器の感度によって決まる。
ファイバの光束密度を高めるには基本的に２つの方法が
ある。１つの方法はよシ強力な発光体（ｅｍｉｔｔｅｒ
）を用いることである。もう１つの方法は発光体から
ファイバへの光の結合性能を高めることである。受光端
においては、光検出器の性能および価格を上昇させるか
、又はファイバから検出器の光結合の効率を高めるかの
関連のある選択の道がある。
ある。１つの方法はよシ強力な発光体（ｅｍｉｔｔｅｒ
）を用いることである。もう１つの方法は発光体から
ファイバへの光の結合性能を高めることである。受光端
においては、光検出器の性能および価格を上昇させるか
、又はファイバから検出器の光結合の効率を高めるかの
関連のある選択の道がある。
先行技術においては、レンズとしてガラス玉を用いると
半導体ダイへの、および半導体ダイからの結合効率が高
められた。効率および光制御は半導体とレンズの間隔を
制御することによって更に改良されることが知られてい
る。
半導体ダイへの、および半導体ダイからの結合効率が高
められた。効率および光制御は半導体とレンズの間隔を
制御することによって更に改良されることが知られてい
る。
完全な半導体デバイスは発光体又は検出器又はその両方
を含むダイ、機械的支持、電気的接続および熱拡散のた
めのヘッダ、および光が通る窓のあるキャップを含む。
を含むダイ、機械的支持、電気的接続および熱拡散のた
めのヘッダ、および光が通る窓のあるキャップを含む。
また通常は半導体ダイとヘッダとの間に熱伝導性、電気
絶縁性基板がある。
絶縁性基板がある。
上述した結合効率の進歩にも拘らず、パッケージ内の心
のずれ（ｍｉｓａｌｉｇｎｍｅｎｔ ）によってレンズ
とファイバとの間で大量の光が失われる。これは種々の
部品を組立てる際の累積誤差による。レンズは半導体ダ
イ上の光活性領域に関して半径方向に（ｒａｄｉａｌｌ
ｙ ）正確に配置できるが、基板上にダイの、ヘッダ上
にダイおよび基板の、ヘッダ上にキャップの位置を定め
る場合の公差（ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）がおる。コネクタ
内の光ファイバはキャップの外表面に関して位置決めさ
れるので、累積誤差が破壊的なものになる可能性がある
。更に具体的に云うと、歩留シが低下し、価格が上昇す
る。
のずれ（ｍｉｓａｌｉｇｎｍｅｎｔ ）によってレンズ
とファイバとの間で大量の光が失われる。これは種々の
部品を組立てる際の累積誤差による。レンズは半導体ダ
イ上の光活性領域に関して半径方向に（ｒａｄｉａｌｌ
ｙ ）正確に配置できるが、基板上にダイの、ヘッダ上
にダイおよび基板の、ヘッダ上にキャップの位置を定め
る場合の公差（ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）がおる。コネクタ
内の光ファイバはキャップの外表面に関して位置決めさ
れるので、累積誤差が破壊的なものになる可能性がある
。更に具体的に云うと、歩留シが低下し、価格が上昇す
る。
現在この問題を解決するのには２つのアプローチが用い
られている。第一１のアプローチはすべての部品および
組立作業に対してきびしい公差を指定することである。
られている。第一１のアプローチはすべての部品および
組立作業に対してきびしい公差を指定することである。
この技術は容認できる特性をもったデバイスを生産する
が、価格が高くなる。
が、価格が高くなる。
代ワシのもう１つのアプローチは半径方向の心のずれ（
ｒａｄｉａｌ ｍｉｓａｌｉｇｎｍａｎｔ ）を調節す
るデバイスを設計することである。
ｒａｄｉａｌ ｍｉｓａｌｉｇｎｍａｎｔ ）を調節す
るデバイスを設計することである。
現在の技術は芯（ｅｏｒｅ ）の直径が２００ミクロン
（８ミル）のファイバを一般に使用している。パッケー
ジは投影されたスポットの大きさ、即ちキャップの頂部
にある窓においてみられる発光体の映像の大きさが３０
０ミクロン（１２ミル）となるように設計されている。
（８ミル）のファイバを一般に使用している。パッケー
ジは投影されたスポットの大きさ、即ちキャップの頂部
にある窓においてみられる発光体の映像の大きさが３０
０ミクロン（１２ミル）となるように設計されている。
精密部品を用いたにも拘らず、最悪の場合の累積誤差は
７５ミクロン（３ミル）となる可能性がある。これは２
００ミクロンのファイバおよび３００ミクロンの投影さ
れたスポットの大きさで許容されうる。この問題は最適
条件下でもファイバ内に放射される光束が著しく、５０
％以上減少することである。更に悪いことに、製造業者
にとってはこの技術は８５ミクロンファイバ芯について
標準化を行うことのように思われる。７５ミクロンの最
悪側累積誤差では、光の損失はこのファイバでは非常に
大きくなる。
７５ミクロン（３ミル）となる可能性がある。これは２
００ミクロンのファイバおよび３００ミクロンの投影さ
れたスポットの大きさで許容されうる。この問題は最適
条件下でもファイバ内に放射される光束が著しく、５０
％以上減少することである。更に悪いことに、製造業者
にとってはこの技術は８５ミクロンファイバ芯について
標準化を行うことのように思われる。７５ミクロンの最
悪側累積誤差では、光の損失はこのファイバでは非常に
大きくなる。
発明の目的
上述にかんがみ、本発明の目的は光電子工学デバイスの
改良された組立方法を提供することであ本発明のもう１
つの目的は光電子工学（オプトエレクトロニク）デバイ
スを組立てる際の累積誤差をなくすことである。
改良された組立方法を提供することであ本発明のもう１
つの目的は光電子工学（オプトエレクトロニク）デバイ
スを組立てる際の累積誤差をなくすことである。
本発明の更にもう１つの目的は、標準ピースパーツを用
いて低価格、高性能の光電子工学デバイスを提供するこ
とである。
いて低価格、高性能の光電子工学デバイスを提供するこ
とである。
本発明の更にもう１つの目的は、投影されたスポットの
大きさの直径が元ファイバ直径とキャップに対するヘッ
ダの公差との和よシ小さい改良された光電子工学デバイ
スを提供することである。
大きさの直径が元ファイバ直径とキャップに対するヘッ
ダの公差との和よシ小さい改良された光電子工学デバイ
スを提供することである。
本発明の更にもう１つの目的は、きわめて正確なダイボ
ンディングの必要をなくすことである。
ンディングの必要をなくすことである。
本発明の更にもう１つの目的は、投影されたスポットの
直径を隣接するファイバの芯の直径と等しくすることが
できるようにすることによって結合効率を最適化するこ
とである。
直径を隣接するファイバの芯の直径と等しくすることが
できるようにすることによって結合効率を最適化するこ
とである。
発明の概要
公差の大きい部品をホットアライメントすることによっ
て半導体光電子・工学（オプトエレクトロている。ホッ
トアラインメントステップにおいて、電力が半導体に印
加されて光アラインメント作業を助ける。
て半導体光電子・工学（オプトエレクトロている。ホッ
トアラインメントステップにおいて、電力が半導体に印
加されて光アラインメント作業を助ける。
発明の要約
上述した諸口的は、低価格部品がヘッダおよびキャップ
のために用いられている本発明において達成される。上
述した部品は何らかの実験的に決定された累積誤差の範
囲内でヘッダに取付けられている。ヘッダは前記の累積
誤差に等しいか又はそれよシ大きい公差内でキャップ内
にゆるくはめ込まれている。前記ヘッダおよびキャップ
の組立中に、光電子工学（オプトエレクトロニク）デバ
イスは電力を供給されて発光し、又は光を検出する。キ
ャップおよびヘッダは最大光束が検出されるまで相互に
関連して移動し、最大光束が検出された時点において永
久的に連続される。
のために用いられている本発明において達成される。上
述した部品は何らかの実験的に決定された累積誤差の範
囲内でヘッダに取付けられている。ヘッダは前記の累積
誤差に等しいか又はそれよシ大きい公差内でキャップ内
にゆるくはめ込まれている。前記ヘッダおよびキャップ
の組立中に、光電子工学（オプトエレクトロニク）デバ
イスは電力を供給されて発光し、又は光を検出する。キ
ャップおよびヘッダは最大光束が検出されるまで相互に
関連して移動し、最大光束が検出された時点において永
久的に連続される。
３、発明の詳細な説明
光電子工学（オプトエレクトロニク）デバイスｌＯは電
気絶縁体１３によってヘッダ１２に取付けられた半導体
ダイ１１を含む。夕“イ１１はシリコン又はＧａＡｓデ
バイスのような光子の放射又は検出のだめの任意の適当
な材料を含むことができるが、これらのシリコン又はＧ
ａＡｓデバイスに限定されるものではない。絶縁体１３
は酸化ベリリウムのような熱伝導性電気絶縁性材料であ
る。ダイ１１および絶縁体１３は一緒に結合され、はん
だ付は又はエポキシ樹脂などの任意の適当な手段によっ
てヘッダ１２に結合されている。ダイの上にあってその
光活性領域のはソ中夫にはレンズ１４があり、このレン
ズ１４は一般的にはガラス玉からなる。レンズ１４は当
業者には周知であるような任意の手段（図示されていな
い）によって適所に固定されている。
気絶縁体１３によってヘッダ１２に取付けられた半導体
ダイ１１を含む。夕“イ１１はシリコン又はＧａＡｓデ
バイスのような光子の放射又は検出のだめの任意の適当
な材料を含むことができるが、これらのシリコン又はＧ
ａＡｓデバイスに限定されるものではない。絶縁体１３
は酸化ベリリウムのような熱伝導性電気絶縁性材料であ
る。ダイ１１および絶縁体１３は一緒に結合され、はん
だ付は又はエポキシ樹脂などの任意の適当な手段によっ
てヘッダ１２に結合されている。ダイの上にあってその
光活性領域のはソ中夫にはレンズ１４があり、このレン
ズ１４は一般的にはガラス玉からなる。レンズ１４は当
業者には周知であるような任意の手段（図示されていな
い）によって適所に固定されている。
ダイ１１が発光体であるとすると、そこからの光はレン
ズ１４によって集められ、ビーム１５としてキャップ１
８の窓１７内の所定の場所に向って向は直される。スポ
ット１６の実際の大きさは、レンズ１４トダイ１１との
間の間隔、ならびに種々の材料の屈折率および光活性領
域自体およびレンズ１４の大きさを含む技術上周知のい
くつかの要素に依存する。
ズ１４によって集められ、ビーム１５としてキャップ１
８の窓１７内の所定の場所に向って向は直される。スポ
ット１６の実際の大きさは、レンズ１４トダイ１１との
間の間隔、ならびに種々の材料の屈折率および光活性領
域自体およびレンズ１４の大きさを含む技術上周知のい
くつかの要素に依存する。
従って投影されたスポット１６の直径は特定の応用例に
調整することができる。先行技術に伴う問題ハキャッフ
１８の外径に関連しこのスポット１６の側面アラインメ
ント（５ｉｄｅ−ｔｏ−＠ｉｄｅ ａＨｇｎｍｅｎｔ
）又はラジアルアラインメント（ｒａｄｉａｌ ａｌｉ
ｇｎｍｅｎｔ）である。
調整することができる。先行技術に伴う問題ハキャッフ
１８の外径に関連しこのスポット１６の側面アラインメ
ント（５ｉｄｅ−ｔｏ−＠ｉｄｅ ａＨｇｎｍｅｎｔ
）又はラジアルアラインメント（ｒａｄｉａｌ ａｌｉ
ｇｎｍｅｎｔ）である。
第２図に示すように、完成した光電子工学（オグトエレ
クトロニク）デバイスは光透過性芯（ｃｏ−ｒｅ）３３
を有する光ファイバ３２を含む取付部品３１内に挿入さ
れている。芯おけキャップ１８のためのコネクタ３１に
形成されたチャンバの中心に置かれる。
クトロニク）デバイスは光透過性芯（ｃｏ−ｒｅ）３３
を有する光ファイバ３２を含む取付部品３１内に挿入さ
れている。芯おけキャップ１８のためのコネクタ３１に
形成されたチャンバの中心に置かれる。
即ち、キャップ１８はその外径によって位置が定められ
、投影されたスポットは芯あのすぐ下にくることが予期
されている。
、投影されたスポットは芯あのすぐ下にくることが予期
されている。
再び第１図をみると、先行技術においてはダイ１１を基
板１３に正確に結合し、今度は基板１３をヘッダ１２に
関してきわめて正確に結合しようと試みた。
板１３に正確に結合し、今度は基板１３をヘッダ１２に
関してきわめて正確に結合しようと試みた。
ヘッダ１２はキャップ１８上の対応するフランジをはめ
合せるためのステップ部分によって取シ囲まれた中央の
受台を含む。ヘッダ１２に関連して、従って基板に関連
して、従ってダイ１１に関連してキャップ１８の位置を
正確に決めるために、キャップ１８の内径とへラダ１２
上の受台の外径とは殆んど同じになるように作られた。
合せるためのステップ部分によって取シ囲まれた中央の
受台を含む。ヘッダ１２に関連して、従って基板に関連
して、従ってダイ１１に関連してキャップ１８の位置を
正確に決めるために、キャップ１８の内径とへラダ１２
上の受台の外径とは殆んど同じになるように作られた。
本発明によると、この慎重な心合せ（ａｌｉｇｎｍｅｎ
ｔ）はもはや不必要である。ヘッダ１２は以前と同様に
作られているが、但し従来よシ大幅に大きい公差がダイ
１１．基板１３およびヘッダ１２の組立に許容されてい
る。ヘッダ１２は導体２１および２２を含み、これらの
導体はへラダ１２を貫通し、その内側の端をそれぞれワ
イヤボンド２３および２４によってダイ１１にワイヤボ
ンディングさせている。導体２１および２２は任意の適
当な手段（図示されていない）によって一般にヘッダ１
２から電気的に絶縁されている。
ｔ）はもはや不必要である。ヘッダ１２は以前と同様に
作られているが、但し従来よシ大幅に大きい公差がダイ
１１．基板１３およびヘッダ１２の組立に許容されてい
る。ヘッダ１２は導体２１および２２を含み、これらの
導体はへラダ１２を貫通し、その内側の端をそれぞれワ
イヤボンド２３および２４によってダイ１１にワイヤボ
ンディングさせている。導体２１および２２は任意の適
当な手段（図示されていない）によって一般にヘッダ１
２から電気的に絶縁されている。
本発明によると、第２図に示すようにコネクタ３１に似
たチャック内に保持されている。このチャックはダイと
連絡するためその中心部に取付けられた光ファイバを含
む。適当な電圧が導体２１および２２両端に印加されて
ダイを起動させる。発光ダイの場合には、光は集められ
てレンズ１４に−よって所定の投影スポラ） １６の方
向に向きが直される。へラダ１２はそれ自体技術上周知
のチャック内に取付けられ、このチャックは電気的接続
とキャップ１８に関連してヘッダ１２の正確な運動の両
方を与える。
たチャック内に保持されている。このチャックはダイと
連絡するためその中心部に取付けられた光ファイバを含
む。適当な電圧が導体２１および２２両端に印加されて
ダイを起動させる。発光ダイの場合には、光は集められ
てレンズ１４に−よって所定の投影スポラ） １６の方
向に向きが直される。へラダ１２はそれ自体技術上周知
のチャック内に取付けられ、このチャックは電気的接続
とキャップ１８に関連してヘッダ１２の正確な運動の両
方を与える。
ヘッダ１２はギャップ２５によって第１図に表わされて
いるキャップ１８の所定の距離内に近づけられる。
いるキャップ１８の所定の距離内に近づけられる。
次にヘッダ１２は、最大出力がチャック保持キャップ１
８内の光ファイバにおいて検出されるまで、キャップ１
８に関連して半径方向に移動する。この時点において、
キャップ１８とへラダ１２は結合され、その両端に電圧
が印加されてそれらの周辺部においてキャップ１８とへ
ラダ１２は一緒に溶接される。
８内の光ファイバにおいて検出されるまで、キャップ１
８に関連して半径方向に移動する。この時点において、
キャップ１８とへラダ１２は結合され、その両端に電圧
が印加されてそれらの周辺部においてキャップ１８とへ
ラダ１２は一緒に溶接される。
技術上周知のように、この溶接はキャップ１８とへラダ
１２の間に形成されるチャンバ内でダイ１１を密封する
。溶接の完了後チャックには追加部品を再装荷する。
１２の間に形成されるチャンバ内でダイ１１を密封する
。溶接の完了後チャックには追加部品を再装荷する。
精密さを得ようとする先行技術の試みとは対照的に、本
発明によるとヘッダ１２上の受台の外径はキャップ１８
の内径よシ明確に小さくなっている。
発明によるとヘッダ１２上の受台の外径はキャップ１８
の内径よシ明確に小さくなっている。
ギャップ２８として第１図に示されているヘッダ１２と
キャップ１８との間のキ′ヤップ又は間隙によって、ヘ
ッダ１２に関連してキャップ１８をかなりの距離動かす
ことができる。すべての場合に、この距離はダイ１１お
よび基板１３の位置を決める場合の累積誤差を調整する
のに必要な距離を超えている。第１図に示すように、ヘ
ッダ１２はキャップ１８の下方ではソ中夫にくるように
図示されているので、ギャップ２８は得られる最大のも
のではないことに注目すべきである。この場合には、実
際の最大間隙は基準数字（ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ ｎｕｍ
ｅｒ’ａｌ ） ２８によって示されている寸法の約２
倍である。驚くべきことに、本発明を実施する場合には
先行技術に用いたような精密部品は使用できない。その
ような部品は、ダイ１１および基板１３を取付ける場合
に生じる累積誤差を補うのに十分な調整を全く不可能に
する。
キャップ１８との間のキ′ヤップ又は間隙によって、ヘ
ッダ１２に関連してキャップ１８をかなりの距離動かす
ことができる。すべての場合に、この距離はダイ１１お
よび基板１３の位置を決める場合の累積誤差を調整する
のに必要な距離を超えている。第１図に示すように、ヘ
ッダ１２はキャップ１８の下方ではソ中夫にくるように
図示されているので、ギャップ２８は得られる最大のも
のではないことに注目すべきである。この場合には、実
際の最大間隙は基準数字（ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ ｎｕｍ
ｅｒ’ａｌ ） ２８によって示されている寸法の約２
倍である。驚くべきことに、本発明を実施する場合には
先行技術に用いたような精密部品は使用できない。その
ような部品は、ダイ１１および基板１３を取付ける場合
に生じる累積誤差を補うのに十分な調整を全く不可能に
する。
従って、パッケージされた光電子工学デバイスを組立て
るためのきわめて安価な方法が本発明によって提供され
ている。低価格にも拘らず、キャップと光活性領域との
心合せは、精密ピースパーツを用いて得られる心合せよ
シ正確である。ヘッダ１２はそれ自体技術上周知のＸ−
Ｙマイクロマニピュレータを用いることによってキャッ
プ１８に関連して容易に操作される。更に、それは非常
に自動化しやすいプロセスである。という訳は、最大光
結合を感知し、次に溶接で作業を進めるだけでよいから
である。更に、所望される正確さが成る程度はチャック
保持キャップ１８内のファイバの直径によって決定され
る。即ち、ファイバが細ければ細いほどヘッダの配置の
正確さが増す。
るためのきわめて安価な方法が本発明によって提供され
ている。低価格にも拘らず、キャップと光活性領域との
心合せは、精密ピースパーツを用いて得られる心合せよ
シ正確である。ヘッダ１２はそれ自体技術上周知のＸ−
Ｙマイクロマニピュレータを用いることによってキャッ
プ１８に関連して容易に操作される。更に、それは非常
に自動化しやすいプロセスである。という訳は、最大光
結合を感知し、次に溶接で作業を進めるだけでよいから
である。更に、所望される正確さが成る程度はチャック
保持キャップ１８内のファイバの直径によって決定され
る。即ち、ファイバが細ければ細いほどヘッダの配置の
正確さが増す。
本発明を上記に説明したが、本発明の精神および範囲で
種々の変形を行いうろことが当業者には明らかであろう
。例えば、主として発光デバイスについて説明したが、
本発明の利益は検出器によっても同様に得られることが
当業者によって理解される。更に、ダイ１１とヘッダ１
２との間に基板１３を用いることが望ましいが、これは
必要ではない。
種々の変形を行いうろことが当業者には明らかであろう
。例えば、主として発光デバイスについて説明したが、
本発明の利益は検出器によっても同様に得られることが
当業者によって理解される。更に、ダイ１１とヘッダ１
２との間に基板１３を用いることが望ましいが、これは
必要ではない。
更に、Ｔｏ−４６ヘツダとして知られるものと一緒に説
明したが、本発明はそのように限定されたものとして解
釈されるべきではなく、他のパッケージ構成にもするこ
とができるものとして解釈すべきである。窓として説明
したがキャップ１８の光透過部分は、パッケージに入る
、又はパッケージから■る光の方向を更に直すため屈折
要素を含むことができる。
明したが、本発明はそのように限定されたものとして解
釈されるべきではなく、他のパッケージ構成にもするこ
とができるものとして解釈すべきである。窓として説明
したがキャップ１８の光透過部分は、パッケージに入る
、又はパッケージから■る光の方向を更に直すため屈折
要素を含むことができる。
以下本発明の実施の態様を列記する。
光活性領域を有する半導体ダイと、前記半導体ダイが取
付けられているヘッダ手段と、窓部分を有し前記ヘッダ
手段にゆるく適合しているキャップ手段と、 前記ダイに隣接しており、前記窓部分の所定の部分を通
過する光を猿折させるし／ズ手段とを含み、 前記所定部分は前記光ファイバの直径と前記ヘッダと前
記キャップ手段との間の間隙との和より小さい直線寸法
を有する、 所定の直径の元ファイバととノもに用いるための光電子
工学デバイス。
付けられているヘッダ手段と、窓部分を有し前記ヘッダ
手段にゆるく適合しているキャップ手段と、 前記ダイに隣接しており、前記窓部分の所定の部分を通
過する光を猿折させるし／ズ手段とを含み、 前記所定部分は前記光ファイバの直径と前記ヘッダと前
記キャップ手段との間の間隙との和より小さい直線寸法
を有する、 所定の直径の元ファイバととノもに用いるための光電子
工学デバイス。
第１図社、本発明による光電子工学デバイスである。
第２図は、本発明によシ製造されたデバイスの用法を示
す。 特許出願人 モトローラ・インコーボレーテッド代理人
弁理士 玉 蟲 久 五 部 二Ｅ立凸〜Ｊ −コ吊石〜巳
す。 特許出願人 モトローラ・インコーボレーテッド代理人
弁理士 玉 蟲 久 五 部 二Ｅ立凸〜Ｊ −コ吊石〜巳
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 ヘッダに対してゆるく適合しているキャップを準
備するステップと、 半導体ダイを電気的に起動させるステップと、前記キャ
ップ手段を通して結合した光の量によって前記キャップ
手段と前記ｉ“イとの心合せするステップと、 前記キャップを前記ヘッダに永久的に取付けるステップ
とを含む、 ヘッダに取付けられた光活性半導体ダイを有する光電子
工学デバイスを組立てる方法。 ２、 心合せステップは、キャップ手段の位置を定めて
最大量の光が前記キャップ手段の所定の場所を通るよう
にすることを含む特許請求の範囲第１項に述べられてい
る方法。 ヘッダを選択し前記キャップ手段を前記ダイを前記ヘッ
ダに取付ける場合の累積誤差より大きい量だけ前記ヘッ
ダに関連して半径方向に移動できるようにすることを含
む特許請求の範囲第１項に述べられている方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/602,307 US4650285A (en) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | Hot alignment assembly method for optoelectronic packages |
| US602307 | 2007-12-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60235480A true JPS60235480A (ja) | 1985-11-22 |
Family
ID=24410833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60084367A Pending JPS60235480A (ja) | 1984-04-20 | 1985-04-19 | オプトエレクトロニツクパツケージ用ホツトアラインメント組立法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4650285A (ja) |
| JP (1) | JPS60235480A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62154790A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | Hitachi Ltd | 光通信用半導体装置の製造方法 |
| JP2022535721A (ja) * | 2019-06-06 | 2022-08-10 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 非対称な光学損失性能曲線および改善された最悪ケース光学損失性能を有する可撓性導波路 |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4726648A (en) * | 1985-02-13 | 1988-02-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Optoelectronic module |
| US4945524A (en) * | 1987-04-15 | 1990-07-31 | Pioneer Electronic Corporation | Compact optical pickup apparatus for optical disk player |
| US4844573A (en) * | 1987-05-22 | 1989-07-04 | Aster Corporation | Electro-optical converter including ridgid support for optical fiber coupler, telephone set using the coupler and method of making same |
| JP2503597B2 (ja) * | 1988-07-27 | 1996-06-05 | 日本電気株式会社 | ｐｎｐｎ半導体素子の駆動方法及びスイッチング素子の駆動方法 |
| US4919506A (en) * | 1989-02-24 | 1990-04-24 | General Electric Company | Single mode optical fiber coupler |
| US4953006A (en) * | 1989-07-27 | 1990-08-28 | Northern Telecom Limited | Packaging method and package for edge-coupled optoelectronic device |
| JPH05206427A (ja) * | 1992-01-09 | 1993-08-13 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
| US5567972A (en) * | 1993-11-05 | 1996-10-22 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Optical element mounted on a base having a capacitor imbedded therein |
| DE19635583A1 (de) * | 1996-09-02 | 1998-03-05 | Siemens Ag | Optoelektronisches Sende- und/oder Empfangsmodul |
| US6020628A (en) * | 1997-07-21 | 2000-02-01 | Olin Corporation | Optical component package with a hermetic seal |
| US6092935A (en) * | 1997-08-22 | 2000-07-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Optoelectronic transmitting and/or receiving module and method for its production |
| US6471419B1 (en) | 1999-06-07 | 2002-10-29 | International Business Machines Corporation | Fiber optic assembly |
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| KR100457380B1 (ko) * | 2002-05-06 | 2004-11-16 | 삼성전기주식회사 | 광마우스용 칩 온 보드 리드 패키지 및 그에 사용되는렌즈커버 |
| JP2003332590A (ja) * | 2002-05-14 | 2003-11-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール及び光送受信モジュール |
| TW587842U (en) * | 2002-05-30 | 2004-05-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Optical package |
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| US20150369991A1 (en) * | 2014-06-23 | 2015-12-24 | Corning Incorporated | Light diffusing fiber lighting device having a single lens |
Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5742011U (ja) * | 1980-08-22 | 1982-03-06 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4186995A (en) * | 1978-03-30 | 1980-02-05 | Amp Incorporated | Light device, lens, and fiber optic package |
| NL178376C (nl) * | 1978-06-19 | 1986-03-03 | Philips Nv | Koppelelement met een lichtbron en een lens. |
| FR2492542A1 (fr) * | 1980-09-23 | 1982-04-23 | Thomson Csf | Procede d'alignement d'une fibre de verre faisant partie d'un cable de transmission optique avec un composant opto-electronique, adaptateur, et tete de couplage comportant l'utilisation du procede |
| US4399453A (en) * | 1981-03-23 | 1983-08-16 | Motorola, Inc. | Low thermal impedance plastic package |
| US4394061A (en) * | 1982-01-22 | 1983-07-19 | Gte Automatic Electric Incorporated | Apparatus for aligning an optical fiber in an LED package |
-
1984
- 1984-04-20 US US06/602,307 patent/US4650285A/en not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-04-19 JP JP60084367A patent/JPS60235480A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5742011U (ja) * | 1980-08-22 | 1982-03-06 |
Cited By (2)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4650285A (en) | 1987-03-17 |
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