JPH05206427A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JPH05206427A
JPH05206427A JP4001967A JP196792A JPH05206427A JP H05206427 A JPH05206427 A JP H05206427A JP 4001967 A JP4001967 A JP 4001967A JP 196792 A JP196792 A JP 196792A JP H05206427 A JPH05206427 A JP H05206427A
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JP
Japan
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solid
lid
state image
substrate
image sensing
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Chikayuki Kato
周幸 加藤
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NEC Corp
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】安価で製造が出来、軽量な固体撮像装置を提供
する。 【構成】固体撮像素子１を外部から保護する為に素子上
面より密ぺいする透明な蓋３が透過率の良いプラスチッ
クでつくられ、断面形状が凹状に成形され、枠体と一体
となっている。そしてその透明な蓋３が、固体撮像素子
１が搭載され、金属ワイヤー４により電気的に接続され
ている基板２上に、エポキシ系樹脂等の接着剤により取
り付けられ、素子を密ぺい状態にしている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体撮像装置に関し、特
にパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の固体撮像装置は図３に示すように
セラミック基板１１上に接着剤を介して、固体撮像素子
１を搭載し、接続ワイヤー４とリードフレーム９を介し
て素子と外部端子とを接続している。リードフレーム９
上には低融点ガラス等の接着剤により接着されたダム枠
１０があり、その上部には同様に低融点ガラス等により
接着された蓋３を備えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の固体撮像装
置では、まず蓋が表面加工されたガラスを使用している
為、平板形状であり、蓋を取り付ける前に固体撮像素子
や金属ワイヤーをつぶさない様にダム枠を取り付けてお
かなければならない為コストが高くなるし、基板と素子
を接続する工程等では、金属ワイヤーを取り付ける為の
治具がダム枠に当たり、素子とダム枠をある程度離さな
ければならないという問題があった。また、蓋がガラス
の為、基板にガラスと膨張率の近いセラミック等の無機
材料を使用しなければ温度サイクル試験でガラスにクラ
ックが発生してしまう。そのためパッケージ全体が重く
なってしまうという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置
は、固体撮像素子を外部から保護する為に素子上面より
密ぺいする透明な蓋がポリオレフィン系、ポリカーボネ
ート，ポリメチルメタクリレート、エポキシ系等のプラ
スチック樹脂を材料として、断面形状は凹状に形成され
ている。そして、固体撮像素子が搭載され、金属ワイヤ
ー等により電気的に接続されている基板上に、エポキシ
系樹脂等の接着剤により透明な蓋が取り付けられてい
て、素子を密ぺい状態にしている。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（Ａ）は本発明の固体撮像装置の斜視図（蓋は
構造を明確にする為途中で切断した。）である。
【０００６】ガラス布エポキシ材等の銅張り積層板には
じめから既存の写真技術等により配線形成され、その上
面の所定箇所をエポキシ系樹脂等の絶縁樹脂７で覆われ
ている基板２があり、その基板上面にはエポキシ系の接
着剤５により固体撮像素子１が搭載してある。固体撮像
素子１と基板２とは金属ワイヤー４により電気的に接続
され、基板に設けてある外部接続用端子部までつながっ
ている。
【０００７】固体撮像素子１を外部から保護する為、蓋
３で覆うが、蓋３は光透過率が９０％以上あり、屈折率
や複屈折等の光学特性に優れたポリオレフィン系樹脂を
一体成形したもの使用し、固体撮像素子１や金属ワイヤ
ー４に触れない様に断面を凹状になる様にくぼみを設け
た。図４は、ふた３を下側から見た図であり、くぼみの
開口がある。くぼみの深さは素子厚や金属ワイヤー高さ
等を考慮し、０．６ｍｍ以上とし、また基板２とのシー
ル部の幅は水分等の侵入径路を長くする為、１ｍｍ以上
の幅とした。
【０００８】蓋の材料は今回ポリオレフィン系樹脂を用
いたが、同様な光学材料であるポリカーボネート樹脂
（ＰＣ）やポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）やエ
ポキシ系樹脂でも可能である。
【０００９】基板２と蓋３とは、エポキシ系の接着剤６
で接着させるが、接着箇所は基板表面の絶縁樹脂７上で
接着させる。１ケ所でも配線８上で接着すると温度サイ
クル試験等で配線８と接着材６とがはがれてしまい、水
分等の侵入により不良の原因となってしまう。
【００１０】また、本実施例では外部接続用端子を基板
側面に設けたＬＣＣタイプで行ったがピンを用いたＤＩ
Ｐタイプやリードフレームを用いたＳＯＰタイプでも同
様の効果を得ることができる。
【００１１】図２（Ａ）は本発明の固体撮像素子の実施
例２の斜視図（蓋は構造を明確にする為途中で切断し
た。）である。本実施では基板２にリードピン１２を設
けて、実装時蓋３に熱があまりかからない様にしてい
る。尚、蓋３の耐熱温度は約１２０℃であり、それ以上
熱がかからない様にする必要がある。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、固体撮像
素子を外部から保護する為に上面より密ぺいする透明な
蓋の断面形状を凹状に形成し、固体撮像素子が搭載さ
れ、電気的に接続されている基板に取り付けることによ
り、従来より約２０％安価に製造することができるし、
また、ガラスやセラミック等の無機材料を使用しないの
で装置の重量が軽量であるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明の実施例１の斜視図、（Ｂ）は
（Ａ）のａ−ａ′断面図。
【図２】（Ａ）は本発明の実施例２の斜視図、（Ｂ）は
（Ａ）のｂ−ｂ′断面図。
【図３】（Ａ）は従来の実施例の上面図、（Ｂ）は
（Ａ）のｃ−ｃ′断面図。
【図４】本発明の実施例１のふたの平面図。
【符号の説明】
１ 固体撮像素子 ２ 基板 ３ 蓋 ４ 金属ワイヤー ５ 接着剤 ６ 接着剤 ７ 絶縁樹脂 ８ 配線 ９ リードフレーム １０ ダム枠 １１ セラミック基板 １２ リードピン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 固体撮像素子が基体に固定され、前記素
    子上方に透過率の良い蓋を有する固体撮像装置におい
    て、 前記蓋の断面形状が凹状を成し、枠体と同一材料で一体
    となっていることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 【請求項２】 請求の範囲第１項記載の蓋が、ポリオレ
    フィン系の樹脂で成形されていることを特徴とする固体
    撮像装置。
  3. 【請求項３】 請求の範囲第１項記載の蓋が、ポリカー
    ボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭ
    Ａ）、エポキシ系樹脂のいずれかによって成形されてい
    ることを特徴とする固体撮像装置。
JP4001967A 1992-01-09 1992-01-09 固体撮像装置 Pending JPH05206427A (ja)

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JP4001967A JPH05206427A (ja) 1992-01-09 1992-01-09 固体撮像装置
US07/997,082 US5311007A (en) 1992-01-09 1992-12-29 Cover for solid-state image sensing device with a concave-shaped cross-section

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JP4001967A JPH05206427A (ja) 1992-01-09 1992-01-09 固体撮像装置

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JPH05206427A true JPH05206427A (ja) 1993-08-13

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19980818