JPS6042890A - 面発光形半導体レ−ザ及びその製造方法 - Google Patents

面発光形半導体レ−ザ及びその製造方法

Info

Publication number
JPS6042890A
JPS6042890A JP58151891A JP15189183A JPS6042890A JP S6042890 A JPS6042890 A JP S6042890A JP 58151891 A JP58151891 A JP 58151891A JP 15189183 A JP15189183 A JP 15189183A JP S6042890 A JPS6042890 A JP S6042890A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor
active layer
layer
semiconductor substrate
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58151891A
Other languages
English (en)
Inventor
Saburo Takamiya
高宮 三郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP58151891A priority Critical patent/JPS6042890A/ja
Priority to US06/602,470 priority patent/US4675875A/en
Priority to GB08411958A priority patent/GB2145281B/en
Publication of JPS6042890A publication Critical patent/JPS6042890A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
    • H01L33/24Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate of the light emitting region, e.g. non-planar junction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005Processes
    • H01L33/0062Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/18Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
    • H01S5/183Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
    • H01S5/18305Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL] with emission through the substrate, i.e. bottom emission
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/18Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
    • H01S5/183Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
    • H01S5/18308Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL] having a special structure for lateral current or light confinement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/18Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
    • H01S5/183Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
    • H01S5/18386Details of the emission surface for influencing the near- or far-field, e.g. a grating on the surface
    • H01S5/18388Lenses

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発F!Aハ面発光形半導体レーザ及びその製造方法
に係り、特に無効電流の低減と光の有効利用とによって
、低い動作電流で効率の良いレーザ発振を実現できる面
発光形半導体レーザ及びその製造方法に関するものであ
る。
〔従来技術〕
半導体レーザは既に光通信、レーザプリンタ。
光デイスクプレーヤ等への実用化が進みつつある。
現在製造され実用化されつつある半導体レーザげ半導体
ウェハの主面に平行な面内に活性領域?有し、主面と直
交し伸開によって・得られる一対の平坦血管鏡面として
利用するものである。その為、通常の半導体デバイスと
は異なり、骨間によってチップ状態に分離して後でなけ
れば特性検査ができないこと、骨間して後でなけねばパ
ッシベーションができないこと等の問題がある。これら
の吋題は現在の構造の半導体レーザが大量生産には適さ
ないこと全意味している。これらの問題を解決する方策
として、鏡面の形成ヲ骨間ではなくエツチングで行なう
方法や、本発明が関連する面発光形レーザ等が考案され
、実験的に検討されている。
しかしながら、骨間に匹敵する平坦な鏡面會エツチング
で形成することが難しいことや、低い動作電流でレーザ
発振する面発光形半導体レーザを実現するうまい手段が
見当らないことから、現状では骨間面利用の半導体レー
ザからの脱皮が進まない状況にある。
第1図は従来実験的に検討されている面発光形レーザレ
ーザの構造ケ示す断面図であり、図において、(l)は
鏡面である一方の面(h)とこの面(la)と平行かつ
平坦な他方の面(1b)と?有するn形の半導体基板、
(2)ニこの半導体基板の細分の面(lb)上にエピタ
キシャル成長され7i(n形の第1半導体層、(3)ケ
この第1半導体層上にエピタキシャル成長され、第1半
導体層とPN接合(Jl)を形成するp形の活性層、(
4)ハこの活性層上にエピタキシャル成長され、表面(
4a)が鏡面とされるp形の第2半尋休層、(5:ニ上
記半導体基板11iの一方の面(la)上に形成された
陰極電極で、中央に開口部(5a) ?有するように環
状に形成されているものである。
(6)σ上記第2半導体層(4)の我・面(4a)上に
形成された絶縁膜で、上記陰極電極(51の開口部(5
a)の略中心に対向する位習に微小なコンタクトホール
(6alが形成されているものである。+71H(の絶
縁膜上に形成され、絶縁膜(61のコンタクトホール(
aa) ?介して上記第2の半導体層(4)の表面(4
a)に電気的に接続された陽極電極である。なお、活性
層(3)は半導体基板(1)、第1の半導体層(2)及
び第2の半導体層−)より小さな禁制帯幅を有する材料
から構成されているものである。
次に、このように構成された面発光形半導体レーザの動
作について説明する。まず、陽極電極(7)と陰極電極
(6)との間に電圧を印加すると、陽極電極(7)と陰
極電極(5)との間に電流11が流れる。この電流1l
ij図示点線矢印に示す如く、陽極電極(7)近傍では
電流密度が□高く、陰極電極(5)近傍でに電流密度が
低くなっているものである。一方、活性層(3)はp形
の第2の半導体層(4)とn形の第1の半導体層(2)
に挾まれており、かつ半導体基板(1)。
第1の半導体層(2)、第2の半導体層(4)より小さ
な県制帯@ケ有する材料からなっているため、活性層(
3)でげキャリヤ閉じ込め効果が働き、注入される正孔
と電子が高密度になるため向値以上の電流11が流ねる
と光の誘導放出が起こる。その結果、第2の半゛導体層
(4)の表面(4a)と半導体基板fi+の一方の面(
la)紫一対の鏡面として光は図示一点鎖線矢印(tl
)で示す如く鏡面(4a)、 (la)間を往復しつつ
活性層(3)で増@?受け、レーザ発振に至るわけであ
る。光の一部は矢印(Ll)で示すように半導体基板f
l+の一方の面(la)から外へ放射される。
しがるに、このようKg成された面発光形半導体レーザ
においては、活性層(3)の垂直な光軸に沿う方向に光
ケ集束させる機能が無いため、発生する光の大半は触逸
してしまい、極めて僅かな光だけが誘導放出に活用され
るに過ぎなかった。このため、この面発光形半導体レー
ザな動作゛磁流や発熱が極“めて大衡く、’7’7に程
度の低温でパルス発振が何んとか可能という程度に過ぎ
ず、室温においてば、閾値電流1.5Aで電力効率0.
14と動作可能電流が瓦〈効率が急いものであった。し
かも、光の増幅、レーザ発振は電子、正孔密度が高い所
で起こり、電子・正孔の再結合によっているため、レー
ザ発振が起くると、この部分のキャリア普度が低下1−
るので、°光げキャリア密Kが高い他の部分に移動して
光路が定まらす、発振モードが不安定なものである。
従って、この面発光形半導体レーザに、室温で連続動作
し、しかも低い電流で動作するようなもので51なく、
実用に供するようなものではなかった。
〔発明の概要〕
この発明ば上記した諸事情に鑑みてなされ1こものであ
り、活性層及びこの活性層の対向1−る面それぞれに半
導体層をゼし、活性層と垂直方向にレーザ光を放射する
面発光形半導体レーザにおいて、活性層の一方の面に凸
面部を形成して、低い動作電流で効率良く発振する面発
光形半導体レーザを提案するものである。
〔発明の実施例〕
以下にこの発明の一実施例ヤ第2図に基づいて説明する
と、図において、(用バー面である一方の而(na)と
この曲(lla)に対向する他方の而(llb)と分有
するn形の半導体基板で、他方の而(nb)に円錐台形
状の凹部゛(nc)が形成されているものである。(1
2+[この半導体基板の他方の面(llb)上にエピタ
キシャル成長されたn形の第1半導体層で、その表面に
おける半導体基板(Illの凹部(llc )に対向す
る部分に凹面部が形成される。(13)はこの第1半導
体層の表面上にエピタキシャル成長され第1半導体層0
2)とPN接合(J2)′f影形成、かつ第1半導体層
(12)の凹面部と接合した凸面部(13a)紮Mfる
活性層で、この凸面部(13a)が光学的に凸レンズと
四様な機能を果たすものである。−はこの活性層(13
1上にエピタキシャル成長され、狭面(na)が−而と
されるp形の第2半導体層、(161は上記半導体基板
111)の一方の面(lla)上に形成された陰極電極
で、中央に開口部(15a)會有し、上記活性層(13
1の凸面部(13a)會囲うように環状に形成されてい
るものである。鎖は上記半導体層(14)の表面(14
a)に形成された絶縁膜で、上記活性層(131の凸面
部(,13a)の略中央に対向する位置に微小なコンタ
クトホール(16a)が形成されているものである。f
171はこのM!3罎膜上に形成され、絶縁膜(16)
のコンタクトホール(16a) ’ft、介して上記第
2の半導体層04)の炙面に電気的に接続されているも
のである。
なお、活性層f13は半導体基板1j11 、第1の半
導体層(I21及び第2の半導体層(141より小さい
県割帯幅倉有し、かつ大きな屈折率を有する材料から構
成されているものである。そして、活性層(13)が他
の半導体層より大きな屈折率を持たせであることによっ
て、活性層(13)の凸面部(13a) 11光学的に
凸レンズの機能ケ果たすことになるものである。
このように構成された百発、丸形半導体レーザにおいて
、陽極電極Oηと陰極電極(15)との間に電圧を印加
すると、陽極電極(I?lと陰極電極(151との間に
電流12が流れる。この電流iQl”を図示点線矢印で
示す如く、陽極電極(171近傍でに電流密度が謡く、
陰極電極(+61近傍では電流密度が低くなっているも
のである。一方、活性層03に第2の半導体層04)と
第1の半導体層(121に挾まれて′おり、かつ半導体
基板(■)、第1の半導体層Ht を第2の半導体層0
41より小さな禁制帯幅を有する材料からなっているた
め、活性〜0′3ではキャリア閉じ込め効果が働き、注
入さハる正孔と電子が扁密度になるため、四価以上の電
流12が流れると、光の誘導放出が起こる。
この時、活性層1131の厚みが凸面部(13a) k
形成したことにエリ、光軸近傍で厚く、光軸から離れた
部分で薄くなっているため、誘導放出による光の利得が
光軸近傍で大きくなり、しかも凸面部(13)により誘
導放出による光に光軸方向に収束されるものである。そ
の結果、第2の半導体層(14)の表面(14a)と半
導体基板間の一方、の面(na) k鏡面として光げ図
示一点鎖線矢印(ム)で示す如く鏡面(14a)、 (
lla)間を往復しつつ活性層031で増幅ケ受け、レ
ーザ発振が起こり、光の一部は矢印(L2)で示すよう
に半導体基板(11)の一方の面(lla)から外へ放
射されるものである。
従って、この面発光形半導体レーザにおいて′け光軸近
傍で光の利得が大きく、光の利得が低い光軸から離“A
rc部分での無駄に消費される電流が少°なくてすみ、
しかも、光や電流全有効に活用できる罠め、低い動作電
流で効率の晶いレーザ発振が実現できるものである。さ
らに、活性層t131σ)凸面部(13a)によって誘
導放出されに光が光軸方向に収束される7こめ、光路は
安定し、安定した発振モードが得られるものである。
次に、この発明の実施例であるiI!1発光形早専体レ
ーザの製造方法について第3図〜M6図に基ついて具体
的に説明する。
ます、半導体基板(11)として、一方の面(’1la
)が鏡面であり、他方の面(Ilb)が(160)面で
ある厚さ5071mのAAxGax−XA8 (但し、
O< x < 1であり、典製例としてn形不純物濃度
が3 X 10” cm−’であるALo、6Gao、
、As I f $ 備する。そして、この半導体基板
111+7)他方の1lij (111)) ’? 、
第3図に示すように、通常の化学処理による選択エツチ
ングにて凹部(110) k形成する。この凹部(1i
c)げ略円錐酋形状になり、他方の面(llb)におけ
る径は10〜30μm典型値として20/Imであり、
深さは3〜20声m、典型値として10/Imである。
次に第4図に示″tLうに、半導体基板(11)のイ出
方の面(ll’b)上及び凹部(IM)内に通常の液相
エピタキシャル成長法にエリ第1の半導体層021%−
形成する。この第1の半導体層(121に半導体基板(
11)σ)イ也方の而(ub)から表面(12a)まで
b′)r4さ力E 1/+mのhtyGal−yA8 
(−イUル、0 (y (lであり、典型例とt7ては
Ω形小純物λ徒度が3 X 10” cm−’であるA
t0.。
”0.6八〇)、ルらなるものである。そして、この時
の第lの半t4 tE jd f+21の形成に際して
はその成長史u度が半導体基板(!1)の<100) 
(nbLヒでは級やめ)であり、半導体基板(11)の
凹部(llc)にお番する(1111面で灯速くなるの
で、半l唖体九板(11)の凹部(IIc)に対向する
表向Vておいてはなだらかな凹面部(12b)力!形成
されることになるものである。この凹面1■(1加)の
最大深さa、半導体基板(11)の凹部(ha)の深さ
がlOメmlの場合に6μmである。
仄に、第51:にに示すように、第1の半導体層(12
1の表面(12a)及び四福部(12b)上に通常の液
相−゛ビタキシャル成長法により活性層(13ヲ形成す
る。こら鉄面(Wb)までの厚さが5声m+’P形不純
物e就が2 X 10” cm”であるGaAsからな
るものであり、凸面部(13a)の最大高さげ、半導体
基板(Illの凹部(ue)の深さがlo/!mの場合
に、第1の半導体層1121の凹面部(12b)のi&
入深さと同様に6μmである。そして、この時の活性層
(131の形成Knしてに、その成長速度が結晶面方位
の違いにエリ第1の半導体層(121の矢面(12a)
上で速く、凹面部(12に+)上では緩やかであり、し
かも、この成長速度グ)違いけ泥Rが低くなるほどけつ
きりするものである。この犬施例においては、0.3℃
/秒程度の降温速度でゆるやかに行なうことにより、活
性rw?++3+の表面(13b)は略平坦面になった
次に、第6図に示でように、活性層(13)の表面(1
3b)上1/C通常の液相エピタキシャル成長法により
第2の半導体N4(141ケ形成する。こ0第2の半導
体fi Q411”j、厚さが2)tmのAtzGal
−ZAEI (但し、0くz < 1であり、典型例と
してup形不純物濃度がl X 101018C’であ
るAto、、Ga0.、 As )からなるものであり
、その表面(14a)は−面にされるものであふ。
その後、半導体基板(11)の他方の面(1m)上に陽
極電極111+l k形成し、第2の半導体層(14)
の表面(14a )上にk13縁膜0匂及び陽極電極0
71を形成17第2図に示したもの?得るものである。
この時の絶縁wi4(161のコンタクトホール(16
a)の大きさ、つまり陽極電極(171と第2の半導体
4Q4との接合の大きさけ1〜20fimp 、典型値
として5μmlであり、陽極電極(151の開口部(1
5a)の大きさけ15〜50声ml 、典肌値として3
0/1m〆である。
このようにして製造された面発光形半導体レーザにあっ
て灯、室温で一価電流が0.5A、 ′fli力効率が
2.0%であり、第1図に示したものが室温で閾値“φ
′流が1.5A、 imm力率率0.1%であるのに対
し、低い動作電流で効率の高いレーザ発振が得られたも
のである。
なお、上記笑施例でに半導体基板1111及びMlの半
導体層021ケn形、第2の半導体層(14)ケル形の
ものとしたが、半導体基板(11)及び第1の半゛導体
層a21kp形、第2の半導体層in形のものとしても
同様の効果を奏するものである。
〔発明の効果〕
この発明は・以上に述べたように、活性層及びこの活性
層の対向する面それぞれに半導体層?有し活性層と垂直
方向にレーザ光音放射する面発光形半導体レーザにおい
て、活性層の一方の館に凸面部管形成したので、低い動
作電流で効率の良いレーツ発振が得られるという効果を
有するものである0
【図面の簡単な説明】
第1図は従来提案されている面発光形半導体レーザの断
面図、第2図〜第6図はこの発明の一実施例分水し、第
2図は断面図、第3図及び第6図はそれぞれ工程順に示
した断面図である。 / 図において、l1l)は半導体基板、(12)は第1の
半導体層、t131rj居硅層、(ム)は凸面部、0荀
は第2の絶縁膜、1171は陽極電極である。 第1図 第2図 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)活性層及びこの活性層の対向する面それぞれに形
    成された半導体層を有するとともに、両面にそれぞれ第
    1vi極及び第2電極が形成され、上記活性層と垂1方
    向にレーザ光を放射する面発光形半導体レーザにおいて
    、上記活性層の一方の面に凸面部を形成したこと全特徴
    とする面発光形半導体レーザ。 (2)活性層の凸面部が有する面側の第1電極を、上記
    凸面部に対向する位置に開口部全有したものとし、かつ
    第2電極を、上記凸面部に対向する部位のみによって電
    気的に接続したものとしたことを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の面発光形半導体レーザ。 (3) 活性層を第1導電形で形成し、・この活性層の
    凸面部が有する面側の半導体層を、一方の面上に第1電
    極が形成される第2導電形の半導体基板とこの半導体基
    板の他方の面と接合して形成され、上記活性層、gpi
    i接合される第2導電形の第1半導体層とで構成し、か
    つ上記活性層の凸面側が有する面と反対の面側の半導体
    層を、一方の面に第2電極が電気的に接続される第1導
    電形の第2半導体層としたことを特徴とする特許請求の
    範囲第1項又は第2項記載の面発光・形半導体レーザ。 (4)活性層・tガリウム・ヒ素(GaAa)とし、半
    導体基板をアルミニウム・ガリウム・ヒ素(AtxGI
    LI−XAI3 、但しo < x < 1 )とし、
    第1半導体層をアルミニウム・ガリウム・ヒIg (A
    tyGax−yAθ。 但しO<y<! )とし、第2半導体層をアルミニウム
    ・ガリウム・ヒ素(AtzGa i−Z As 、但し
    O<zく1)としたことを特徴とする特許請求の範囲第
    3項記載の面発光形半導体レーザ。 tel 半導体基板全、第1半導体層と接合する面にお
    いて、活性層の凸面部と対向する位置に凹部を形成した
    ものとしたことを特徴とする特許請求の範囲第3項又は
    第4項記載の面発光形半導体レーザ。 +61 半導体基板の他方の面に凹部を形成する工程、
    半導体基板の凹部が形成された他方の面上に順次第1半
    導体層、活性層及び第2半導体層をエピタキシャル成長
    法にエリ形成する工程、上記半導体基板の一方の面上に
    第1電極を形成する工程、上記第2半導体層の一方の面
    上に絶縁膜を形成し、上記半導体基板の凹部の中心にコ
    ンタクトホール會形成する工程、上記絶縁膜上にコンタ
    クトホール?介して上記第2の半導体層に電気的に接続
    される第2電極全形成する工、程全備えた面発光形半導
    体レーザの製造方法。 (7)半導体基板を、他方の面が(1ω)結晶面である
    ものとし、半導体基板の凹部を側面が内方に傾斜された
    ものとしたことを特徴とする特許請求の範囲第6項記載
    の面発光形半導体レーザの製造方法。 (8)活性層の形成は温度をゆるやかに下げながら成長
    させたことを特徴とする特許請求の範囲第6項又は第7
    項記載の面発光形半導体レーザの製造方法。
JP58151891A 1983-08-18 1983-08-18 面発光形半導体レ−ザ及びその製造方法 Pending JPS6042890A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58151891A JPS6042890A (ja) 1983-08-18 1983-08-18 面発光形半導体レ−ザ及びその製造方法
US06/602,470 US4675875A (en) 1983-08-18 1984-04-20 Surface emitting semiconductor laser
GB08411958A GB2145281B (en) 1983-08-18 1984-05-10 Surface emitting semiconductor laser

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58151891A JPS6042890A (ja) 1983-08-18 1983-08-18 面発光形半導体レ−ザ及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6042890A true JPS6042890A (ja) 1985-03-07

Family

ID=15528456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58151891A Pending JPS6042890A (ja) 1983-08-18 1983-08-18 面発光形半導体レ−ザ及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4675875A (ja)
JP (1) JPS6042890A (ja)
GB (1) GB2145281B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100363165B1 (ko) * 2000-02-03 2002-11-30 삼성전자 주식회사 마이크로 렌즈 일체형 표면광 레이저 및 그 제조방법
KR100642230B1 (ko) * 2001-05-25 2006-11-02 세이코 엡슨 가부시키가이샤 면발광 레이저, 면발광 레이저의 제조 방법, 및 수광소자, 수광 소자의 제조 방법, 및 광전송 모듈
US7322704B2 (en) 2004-07-30 2008-01-29 Novalux, Inc. Frequency stabilized vertical extended cavity surface emitting lasers

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8602653A (nl) * 1986-10-23 1988-05-16 Philips Nv Halfgeleiderlaser en werkwijze ter vervaardiging daarvan.
GB2203894B (en) * 1987-03-03 1990-11-21 Fumio Inaba Surface emission type semiconductor light-emitting device
JP2532449B2 (ja) * 1987-03-27 1996-09-11 株式会社日立製作所 半導体レ−ザ装置
GB2203891A (en) * 1987-04-21 1988-10-26 Plessey Co Plc Semiconductor diode laser array
JPH0278280A (ja) * 1988-09-14 1990-03-19 Ricoh Co Ltd 半導体発光装置
US4943970A (en) * 1988-10-24 1990-07-24 General Dynamics Corporation, Electronics Division Surface emitting laser
US4901327A (en) * 1988-10-24 1990-02-13 General Dynamics Corporation, Electronics Division Transverse injection surface emitting laser
US5038356A (en) * 1989-12-04 1991-08-06 Trw Inc. Vertical-cavity surface-emitting diode laser
US5258990A (en) * 1991-11-07 1993-11-02 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The United States Department Of Energy Visible light surface emitting semiconductor laser
US5363397A (en) * 1992-10-29 1994-11-08 Internatioal Business Machines Corporation Integrated short cavity laser with bragg mirrors
GB2295270A (en) * 1994-11-14 1996-05-22 Sharp Kk Surface-emitting laser with profiled active region
US5838715A (en) * 1996-06-20 1998-11-17 Hewlett-Packard Company High intensity single-mode VCSELs
US6160828A (en) * 1997-07-18 2000-12-12 The Trustees Of Princeton University Organic vertical-cavity surface-emitting laser
US6577658B1 (en) 1999-09-20 2003-06-10 E20 Corporation, Inc. Method and apparatus for planar index guided vertical cavity surface emitting lasers
US20060029120A1 (en) * 2000-03-06 2006-02-09 Novalux Inc. Coupled cavity high power semiconductor laser
NL1015714C2 (nl) * 2000-07-14 2002-01-15 Dsm Nv Werkwijze voor het kristalliseren van enantiomeer verrijkt 2-acetylthio-3-fenylpropaanzuur.
US7737459B2 (en) * 2004-09-22 2010-06-15 Cree, Inc. High output group III nitride light emitting diodes
US8174037B2 (en) 2004-09-22 2012-05-08 Cree, Inc. High efficiency group III nitride LED with lenticular surface
DE102005033005A1 (de) 2005-07-14 2007-01-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Chip
JP4637781B2 (ja) * 2006-03-31 2011-02-23 昭和電工株式会社 GaN系半導体発光素子の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5648192A (en) * 1979-09-13 1981-05-01 Xerox Corp Lateral light emitting electroluminescence unit

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3875532A (en) * 1972-12-29 1975-04-01 Nippon Selfoc Co Ltd Semiconductor laser device having a light focusing transmission
CA1065460A (en) * 1975-06-23 1979-10-30 Robert D. Burnham Buried-heterostructure diode injection laser
NL178376C (nl) * 1978-06-19 1986-03-03 Philips Nv Koppelelement met een lichtbron en een lens.
JPS5522807A (en) * 1978-06-30 1980-02-18 Hitachi Ltd Semiconductor laser element and manufacturing of the same
JPS5640292A (en) * 1979-09-11 1981-04-16 Fujitsu Ltd Semiconductor laser
JPS5723293A (en) * 1980-07-18 1982-02-06 Canon Inc Semiconductor laser device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5648192A (en) * 1979-09-13 1981-05-01 Xerox Corp Lateral light emitting electroluminescence unit

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100363165B1 (ko) * 2000-02-03 2002-11-30 삼성전자 주식회사 마이크로 렌즈 일체형 표면광 레이저 및 그 제조방법
KR100642230B1 (ko) * 2001-05-25 2006-11-02 세이코 엡슨 가부시키가이샤 면발광 레이저, 면발광 레이저의 제조 방법, 및 수광소자, 수광 소자의 제조 방법, 및 광전송 모듈
US7322704B2 (en) 2004-07-30 2008-01-29 Novalux, Inc. Frequency stabilized vertical extended cavity surface emitting lasers

Also Published As

Publication number Publication date
GB8411958D0 (en) 1984-06-13
GB2145281A (en) 1985-03-20
US4675875A (en) 1987-06-23
GB2145281B (en) 1987-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6042890A (ja) 面発光形半導体レ−ザ及びその製造方法
KR100523484B1 (ko) 전류 제한 구조를 갖는 반도체 광소자의 제조방법
CN107069423B (zh) 一种垂直腔面发射半导体激光器制备方法
JPH02188980A (ja) 発光素子およびその製造方法
KR940005764B1 (ko) 레이저 다이오드 어레이 및 그 제조방법
US4365260A (en) Semiconductor light emitting device with quantum well active region of indirect bandgap semiconductor material
CN114122913B (zh) 一种高亮度高功率半导体发光器件及其制备方法
JPH04211186A (ja) 垂直型半導体レーザ
US5173913A (en) Semiconductor laser
KR100982423B1 (ko) 이중채널 전류주입구조를 구비하는 면발광 레이저 소자
CN105048285A (zh) 一种提高氮化镓基激光器性能的方法
JPS6218783A (ja) 半導体レ−ザ素子
JPS5948976A (ja) 半導体レ−ザ
CN210040876U (zh) 一种垂直外腔面发射半导体激光器
JPH0156547B2 (ja)
CN110808529A (zh) 一种优化导热的半导体激光器及其制备方法
JPS61253882A (ja) 半導体レ−ザ装置
JPS59108386A (ja) 半導体発光装置
JPS6118189A (ja) 半導体レ−ザアレイ装置およびその製造方法
JPS58219772A (ja) レ−ザ形光放出デバイスおよびその製造方法
JPS6041281A (ja) 半導体レ−ザ素子
JPS59117287A (ja) 半導体レ−ザ
CN117977377A (zh) 光子晶体面发射激光器及其制作方法
TW202401936A (zh) 雷射元件外延結構和垂直腔面射雷射元件製備方法
JPS6244715B2 (ja)