JPS5812479A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JPS5812479A
JPS5812479A JP56109351A JP10935181A JPS5812479A JP S5812479 A JPS5812479 A JP S5812479A JP 56109351 A JP56109351 A JP 56109351A JP 10935181 A JP10935181 A JP 10935181A JP S5812479 A JPS5812479 A JP S5812479A
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JP
Japan
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package
frame body
cap
glass plate
welded
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Pending
Application number
JP56109351A
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English (en)
Inventor
Yoshio Iwata
岩田　吉雄
Kiyoyuki Miyata
宮田　清之
Atsuki Furunaga
古長　篤己
Tsutomu Fujita
努 藤田
Kiyoshi Tanaka
清 田中
Masahiko Kadowaki
正彦 門脇
Hiroshi Kosemura
小瀬村　弘
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、固体撮像装置、特に固体撮像素子が収納固定
されたパッケージの前薗何に配置され１透光性ガラスＩ
Ｍ１１ｏ配置構造に関するものである。
第１図は近年提案されている国体撮像鵜置〇−例を示す
要部断面構成図である。岡１１Ｋｍ−いて、竜う々ツタ
などからなゐパッケージ１は、その中央部分に段部１ａ
と底部１ｂとから１に烏口ｌ１１　＠を有し、上記段部
１ａＯ所定位置に紘ボｙディｙダパット驚が形成されて
いる。このＩシデイｙダパッド！紘パッケージ１０内部
に積層して彫ｌＩｔ電れ良金興導電バターｙｌｋ接続さ
れ、さらにパッケージ１０儒１１Ｋ”ｌ１着１１九た外
部接続用リード端子４に接続されている。また、ｅ、ｏ
パッケージ１０鴎部１・Ｏ内部には■体撮像素子ｃ以下
受光素子と称す為）Ｉが鷹″１１１ｂＫ接着して配置さ
れ、こＯ受光素子ＩＯボンデインダパツド１１はポｙデ
ィｙグワイヤ・を介して上記パッケージ１０段ＩＩＩ　
ａ　ｆＫ　３１１ｊｌ！されえｌンデイｙ／”Ａラド意
ＫＩ１ｍｌ！されていゐ。
そして、このパッケージ１紘そＯ開口端側、り宜）＃盲
＠に、収納された受光素子１０労化を防止するために透
光性ガラスＩ［？、ＩＩ状金興枠体＄かもなるキャップ
−が被せられ、ζＯキャップーＯ上記金寓枠体ｌとパッ
ケージ１０上Ｒ部１・とを−，ｌ−＃１１を介４１畜せ
てシームウェルドＳ＊などＯｊｌ曽加龜を用−て濤接す
為ことによって気書封止宴れてい為。
しかしながら上記構成によ為一体操像装置にシいては誹
記金萬粋体８とパッケージ１０上段部ＩＭｌ／Ｃム２．
ａ−材１１を介在させてシームウェルド封止を行なう場
合％　’　”／ｇ　＊　部材１１は溶融して上記金調枠
体自と上段部１・との両側Ｋ１１ｌ１１１時に溶着させ
る必要性から、大＊ｅ＊＊ｔ＊が必要となる。との丸め
、溶接する際Ｏ発生熱によ〕上記透光性ガラス［７ｍＭ
歪が残留し、応力が加わった状態で封止され、その後の
ａ甲申Ｏ熱履歴によっては透光性ガラス板１にクラック
が生じるととがあり、信頼性の点で大輪な問題となって
いたｅし九がって本発明は、パッケージの開口端と透光
性ガラス板との間に断熱性枠体を配設するととによって
、透光性ガラスＩＩＩＫ加わる熱歪を最小限に抑え、熱
サイクルによる透光性ガラスＩ［Ｏタラツク等の発生を
防止させて信頼性の高い固体撮像装置を提供することを
目的としている。
以下、図面を用いて本発明のｗｍ例を詳ＪＩＩＫ説明す
る。
第１！園は本発明による固体撮像装置〇−例を示す要部
断面構成図であ９％前述の図と岡記号は同一１！素とな
るのでその説明は省略する。同１１において、上記パッ
ケージ１の開口ｍにシームウェルドさせるキャップを構
成する透光性ガラス板７と板状金属枠体８との間には断
熱性部材として例えば竜う書ツク枠体１宜が接着配置さ
れ、透光性ガラス板７とさラミツタ枠体１！と璽状金馬
枠体口とからなるキャップ１３が構成されている。この
場合、上記セラ電ツク枠体１！は、透光性ガラス板７側
にはフリットガラスで接着され、板状金属枠体８側には
ムｇロー材で接着されている。そして、このキャップ１
ｓは板状金属枠体ｌとパッケージ１０上段部１０とをシ
ー　ロー材１１を介在させてシームウェルドＳ＊される
。
このような構成によれば、透光性ガラス板１と伝熱性板
状金属枠体１とのＭＫ断熱性セラミック粋体１！を介在
させ九ととによって、キャップ１８とパッケージ１の上
Ｒ＊との嬉ＩＩＩ麹着時に発生する熱は、直接的に透光
性ガラス＊７ＫＩ島されることなく、−ｋｙ々ツタ枠体
１！に甑駅されるＯで、竜う建ツタ枠体１！がメンバー
となって熱歪を吸収し、透光性ガラス板７には熱残留歪
がほとんど残らなくなる。
なお、上記実施例において、断熱性部材として、セｙｔ
ツク枠体１！を用す九場合について説明したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、ガラス枠体等を用−
ても前述と同様の効果が得られることは勿論である。
以上説明したように本発明によれば、前面側Ｏ透光性ガ
ラス板に熱残留歪がな（なるので、使用中の熱、温度ナ
イクルにも十分く耐え得ることができ、信頼性１品質の
高い固体撮像装置が得られると−５極めて優れた効果を
有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は提案されてｂ為同体操像装置の一例を示す要部
断面構成図、第ｇｉ＠Ｉは本発明による固体撮像装置の
一例を示す要部新聞構成図である。 １・・・・パッケージ、１ｓｔ・・・・８部、ｊｂ・・
・・底部、１−　・・・・凹部、！・・・・ポンディン
グパッド、３・・・・余興導電パターン、４・・・・外
部接続用呼−ド端子、６・・・・固体撮像素子（受光素
子）、５ｍ・・・・ポンディングパッド、・・・・・ポ
ンディｙ／フイヤ、７・・・・透光性ガラス板、８・・
・・金属枠体、９・・・・キャップ、１Ｇ・・・・パッ
ケージ１ム１ の上段部、１１・・・・　／、１０−材、１ト・・・セ
フ建ツタ枠体、１３會・・・キャップ。 第１図 第２図 第１頁の続き ０発　明　者　小瀬村弘 茂原市早野３３００番地株式会社日 立製作所茂原工場内

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、　　ｒ！！ＪｌｌｌＫＩｍ体操像素子が収納−電さ
    九九パッケージと、前記パッケージの開口端に前記園体
    撮儂素子を戴置封止させるキャップとを備えた固体撮像
    装置に訃いて、前記パッケージ開口端と前記キャップＯ
    透光性ガラス板とｏＭｉＦｃ断熱性部材を介在させたこ
    とを特徴とすみ固体撮ｇＩ！装置。 １　前記断熱性部材をセラ建ツク枠体としたことを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載の固体撮像装置。
JP56109351A 1981-07-15 1981-07-15 固体撮像装置 Pending JPS5812479A (ja)

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