JPS58122460U - 半導体装置用パツケ−ジ - Google Patents
半導体装置用パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS58122460U JPS58122460U JP1961282U JP1961282U JPS58122460U JP S58122460 U JPS58122460 U JP S58122460U JP 1961282 U JP1961282 U JP 1961282U JP 1961282 U JP1961282 U JP 1961282U JP S58122460 U JPS58122460 U JP S58122460U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- section
- packages
- semiconductor device
- semiconductor devices
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図は本考案の実施例を示す平面図である。
１・・・・・・半導体装置、２・・・・・・マウント部
、３・・・・・・ボンディング部、４・・・・・・サブ
チップ、５・・・・・・半導体装置用パッケージ、６・
・・・・・ＧＮＤピン、７・・・・他の外部リードピン
、８．８’、８“・・・・・・ボンディングワイヤー。
、３・・・・・・ボンディング部、４・・・・・・サブ
チップ、５・・・・・・半導体装置用パッケージ、６・
・・・・・ＧＮＤピン、７・・・・他の外部リードピン
、８．８’、８“・・・・・・ボンディングワイヤー。
Claims (1)
- 積層セラミックからなり半導体装置を搭載するマウント
部を囲んでボンディング部となる段部が設けられている
半導体装置用パッケージにおいて、曲射段部の一部を切
り欠いてマウント部を広げ、該切り欠き部にはマウント
部と電算的に導通するホンディング用の個片が設けられ
ていることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1961282U JPS58122460U (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1961282U JPS58122460U (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58122460U true JPS58122460U (ja) | 1983-08-20 |
Family
ID=30031815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1961282U Pending JPS58122460U (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58122460U (ja) |
-
1982
- 1982-02-15 JP JP1961282U patent/JPS58122460U/ja active Pending
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