JPS5811252U - 半導体装置用パツケ−ジ - Google Patents
半導体装置用パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS5811252U JPS5811252U JP10451381U JP10451381U JPS5811252U JP S5811252 U JPS5811252 U JP S5811252U JP 10451381 U JP10451381 U JP 10451381U JP 10451381 U JP10451381 U JP 10451381U JP S5811252 U JPS5811252 U JP S5811252U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- package body
- semiconductor element
- short
- extension portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のパッケージの一例の構造を示す斜視図、
第２図はこの考案の一実施例の構造を示す斜視図である
。 図において、１ａはパッケージ本体、２は内部リード、
３は外部リード、４はダイパラ、ド、５は延長部、６は
切離し用溝、７は短絡導体である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
第２図はこの考案の一実施例の構造を示す斜視図である
。 図において、１ａはパッケージ本体、２は内部リード、
３は外部リード、４はダイパラ、ド、５は延長部、６は
切離し用溝、７は短絡導体である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 け）半導体素子が装着されるグイパッド部を有するパッ
ケージ本体、このパッケージ本体の内側に設けられ上記
半導体素子の各電極との間にそれぞれ接続が行われる複
数個の内部リード、および上記パッケージ本体の外側端
部に整列して設けられそれぞれ上記内部リードにつなが
る複数個の外部リードを有するものにおいて、上記複数
個の外部リードがすべて短絡されており、上記半導体素
子の実装完了後に上記短絡が解除できるように構成され
たことを特徴とする半導体装置用パッケージ。 （２）パッケージ本体は外部リード配設部に連続して先
に延びる延長部が設けられ、上記外部り−ド配設部と上
記延長部との境界には切離し用溝が形成されるとともに
、上記延長部には上記外部リードを短絡する短絡導体が
形成されてなることを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第１項記載の半導体装置用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10451381U JPS5811252U (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10451381U JPS5811252U (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5811252U true JPS5811252U (ja) | 1983-01-25 |
Family
ID=29899099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10451381U Pending JPS5811252U (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5811252U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60142732U (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-21 | 矢崎化工株式会社 | 吊り柄付容器 |
-
1981
- 1981-07-13 JP JP10451381U patent/JPS5811252U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60142732U (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-21 | 矢崎化工株式会社 | 吊り柄付容器 |
| JPH0234191Y2 (ja) * | 1984-02-29 | 1990-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5811252U (ja) | 半導体装置用パツケ−ジ | |
| JPS6083232U (ja) | チツプ部品 | |
| JPS5989551U (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS6073276U (ja) | 小型電子機器のモジユ−ル構造 | |
| JPS59145047U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS596843U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS588953U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5970347U (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS58111959U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58131632U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5954952U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59173367U (ja) | 磁性部品の取付装置 | |
| JPS5954956U (ja) | 半導体パツケ−ジ | |
| JPS58122460U (ja) | 半導体装置用パツケ−ジ | |
| JPS593556U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58182438U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6052634U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5877057U (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JPS6090841U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58122459U (ja) | 半導体素子外囲器 | |
| JPS60133632U (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
| JPS616289U (ja) | 半導体装置用ソケツト | |
| JPS609226U (ja) | 半導体の実装用パツケ−ジ | |
| JPS6122362U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS59143051U (ja) | 集積回路装置 |