JPS58108228A - ポリイミドの固着金属化法 - Google Patents

ポリイミドの固着金属化法

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JPS58108228A
JPS58108228A JP57214808A JP21480882A JPS58108228A JP S58108228 A JPS58108228 A JP S58108228A JP 57214808 A JP57214808 A JP 57214808A JP 21480882 A JP21480882 A JP 21480882A JP S58108228 A JPS58108228 A JP S58108228A
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polyimide
sulfo
hydroxy
carboxy
methyl
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JP57214808A
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ハンス−ヨアヒム・グラペンチン
ハルトム−ト・マ−ルコヴ
ユルゲン・スクプシユ
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Schering AG
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Publication date
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22Roughening, e.g. by etching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はポリイミドを前処理し、引き続き活性化し、か
つ化学メッキ及び場合により電気メッキすることにより
ポリイミドを固着金属化するための方法に関する。
非導電性の対象物をメッキするために化学メッキ法ン使
用することは公知である。
十分に大きな接着性を得るために、こり対象物の表IT
OY機械的又は化学的に粗面にすることが必要である。
このことはいくつかのプラスチックにおいては主に表面
の酸性酸化的溶1f4により行なわれるか、ポリイミド
を基礎とするプラスチックにおいては使用不可能である
このことは、ボリイfげ箔が有利に電子部門でエポキシ
樹脂で含浸したグラスファイバーマットのかわりに増々
使用されているので大きな欠点である。すなわち、ポリ
イミド箔は著しく良好な絶縁値を有し、従って同じ総層
厚のマルチレイヤーはエポキシ樹脂での層より多層にプ
レスすることかできるので、ポリイミド箔は多層配線、
例えばいわゆるマルチレイヤー用両面鋼張りに使用され
る。
この際、エポキシ*jkv基礎としたプラスチックとは
異なりポリイミドは圧接した銅と強固に接着せず、銅の
担持は一般に好適な接着剤を用いて行なわなければなら
ず、このことは不所望な加工特性の原因となる。仁うし
て、この種のマルチレイヤーの削孔の際空隙が生じ、こ
の空隙はハンダ付工程の温FjIL(約250°C)で
の金輌化の後、スルーホール接続を損傷するが、又は接
着剤を除去しなけれはならないが、この仁とは高績度の
クロム酸な用いて費用のかかる方法で行なわれる。
従って、本発明のlIj!1には接着剤を使用すること
なく、ボリイきドの強固に接着する金属化な可能とする
方法な見い出すことである。
この昧題はポリイミドをアルカリ金属水酸化物の水溶液
で及び/又はアルカリ金属水酸化物及び有機窒素化合物
の水溶液で前処することを特徴とする方法を用いて本発
明により解決する。
本発明方法の特別な実施形式は、 該溶液がアルカリ金属水酸化物として水酸化リチウム、
水酸化ナトリウム及び/又は水酸化カリウムを含有して
いること、 該溶液がアルカリ金属水酸化物を5〜6009/l、有
利に5011/l含有していること、峡溶液が有機窒素
化合物としてjlK1級、第2級又は帛3級アきンを含
有し工いること、該溶液が有機i&li素牝化合物とし
て、脂肪族又は脂壌式七ノー、シー又はポリアミン又は
該7iンのヒドロキシ−、カルボキシ−、スルホ−及び
/又はホスホリル誘導体、芳香族モノ−、ジー又はポリ
アミン又は該アミンのヒドロキシ−、カルボキシ−、ス
ルホ−及び/又はホスホリル誘導体、複素環式モノ−、
シー、又はポリアミン又は該アミンのヒドロキシ−、カ
ルボキシ−及び/又はスルホ酵導体、N−含有率又は多
穣状被素漁式化合物又は該化合物のヒドロキシ−、カル
ボキシ−5及び/又はスルホvs導体であって、場合に
より有利にアルキル基又はニトリロ基により置換されて
いてよい前記化合物を含有していること、 該溶液が有機窒素化合物として、N、N、N’。
N′−テトラキス−(2−ヒドロキシプロピル)−エチ
レンシアはン、エチレンジアミン四酢酸又はニトリロト
リ酢alt含有していること、該溶液が有all窒素化
合物5〜301//l、有利に201/l w含有して
いること、処理Y15〜60℃、有利に20℃の温度で
実施すること、 前処理を行なった後、ポリイミドを常法で、有利にパラ
ジウム含有活性剤を用いて活性化すること、 前処理及び活性化Y行なった後、ボリイきドを常法で化
学メッキ、有利に銅メッキ又はニッケルメッキすること
、及び 前処理及び金属化を行なった後、ポリイミド’に70〜
140’O,有利に130’OK加熱することよりなる
本発明による方法か、有利に電気工学及び電子工学の分
野に関する成形部材に使用することのできるボリイばド
ー金属複合材料、有利にポリイミド−銅複合材料の製造
を著しく有利な方法で可能圧した。
このような複合材料の製造の可能性に付随する他の利点
は接着剤の使用と共に付与されるすべての欠陥源の回避
にある。セミアディティブ法のための基礎材料V製造す
るための最後の層としてポリイミドを使用して、クロム
酸な溶解−剤として使用しないことも可能である。史に
、従来の接着剤に関して可能であるより非常に密な配線
プリントの設計を行なうことのできる着しく良好な電気
的特性−か加わる。
ポリイミドとしては、例えはウルマンズ・エンシクロペ
ディー・デル・テンニツシエン・ケミ−(Ullman
s Encyklopadis der teahni
scMnOhemie)、  1970年、補遺、第2
66〜268M及び第618〜319jj、ウルバン・
ランド−シュパルツエンベルブ(Urban & El
ahwar−謀・nbsrg ) 出版社、iユンヘン
、ベルリン、ウィーン中に記載されているすべてのプラ
スチックである。その製造は自体公知法で、例えはカル
ボン龜無水物と芳香族ジアミンとの反応により行なわれ
る。
十分に直線状の、十分に熱安定性の一般式のプラスチッ
クである。
賎ポリイミドは有利に本発明による方法に箔の形で使用
する。
純粋なポリイミドからなるプラスチックだけχ処理する
仁とができるだけでなく、例えは1面を他のプラスチッ
クで、Il[I曽されているようなものも処理する仁と
ができる。
本発明により使用することのできる有機窒素化合物とし
ては例えは次のようなものt挙げることができる: メチルアミン、エチルアきン、プロピルアミン、ブチル
アミン、エチレンシアミン、フロピレンシアミン、イソ
ゾロピレンシアきン、テトラメチレンシアミン、オクタ
メチレンシアミン、ピペリジン、ビベツジン、ピロリジ
ン、ペンシルアミン、ジエチレンジアミン、エチレンシ
アはン四酢酸、ブチレンジアミン四酢酸、ヘキサメチレ
ンジアミン四酢酸、オクタメチレンジアミン四酢酸、ニ
トリロトリ酢酸、イミノジ酢酸、エチレンジアミン−N
 、 N’−ジプロピオン酸、ヘキサメチレンシアミン
−N 、 N’−ジプロピオン酸、エチレンシアミン−
テトラキス−イソゾロパノール、エチレンジアミン−テ
トラキス−エタノール、N、N、N’、N’−テトラキ
ス−(2−ヒドロキシプロビルンーエチレンジアミン、
トリエタノールアミン、エタノールアミン、0−フェニ
ルシアミン、アニリン、トルイジン、トリエチルアミン
、トリブチルアミン、N、N。
N/ 、 N/−テトラメチル−エチレンシアミン、N
IN′−ジメチル−エチレンシアミン、N、N−ジメチ
ル−エチレンジアミン、N−メチル−エチレンシア2ン
、ジエチルアずン、ジブチルアミン・ イミダゾール、1−メチル−イミダゾール、1−プロピ
ル−イミダゾール、2,4−ジメチルーイミダゾール、
4−メチル−イミダゾール、2−イソゾロビル−イミダ
ゾール、2−フェニルーイfダゾール、1−ベンジ千−
イずダゾール、β−イiダゾールプロピオン@、1.2
−ジメチル−イミダゾール、1−メチル−2−ヒドロキ
シメチルーイはダゾール、4−スルホーイi/f−ル、
?−メチルー4−スルホーイミダゾール、2−(スルホ
フェニル) −1tl’f−ル、2−イソプロピル−4
−スルホ−イミダゾール、1−n−fロビルー5−スル
ホイミダゾール、1−n−fロビルー4−スルホ−イミ
ダゾール、1.2−ビス−(1′−イミダゾリルノーエ
タン、1−(p−スルホフェニルノーイミダゾール、ヒ
スチジン、2−(イミダゾローエチルシーピリシン、1
−(2’−7iノエチル)−イミダゾール−塩酸塩、1
− (3’−アミノゾロビル)−イt/f−ルー塩酸塩
、1−メチル−2−カルボキシメチル−イミダゾール、
2−(p−スルホフェニル)−4−スルホイミダゾール
、1−メチル−2−スルホ−イミダゾール、2−スルホ
イミダゾール、1,2−ビス−(1′−メチル−5′−
イミダゾリル)−エタン、5−スルホーペンスイミタソ
ール、 5.7−シスルホベンズイiダゾール、1.2
−ビス−(5′−スルホベンズイミダゾリル−(2’)
)−二タン、1′、4−ビス−(5′−スルホベンズイ
ミダゾリル−<2’))−ブタン、ポリビニルイミダゾ
ール(重合度=2〜500)、ポリアリルイミダゾール
(重合度=2〜500ン、6゜5−ジメチル上2ナール
、4−スルホピラゾール、1−メチルピラゾール、3−
メチルビ2ゾール、1,6−シメチルビラゾール、1−
フェニルピラゾール、1−カルボキシメチル−ピラゾー
ル、1−カルボキシエチル−ピラゾール、1−7ミノエ
チルービ2ゾール−塩酸塩、1−アミノプロピル−ピラ
ゾール−塩酸塩、3.3−ジピラゾリル、1.3−ジメ
チル−5−ヒト1 0キシービ2ゾール、1−フェニル−5−/fシル−−
ヒドロキシーピラゾール、1−(p−スルホフェニル)
−5−メチル−5−ヒトddPシーピラゾール、1−(
m−スルホフェニルノー3−メチル−5−ヒドロキシ−
ピラゾール、1−(p−72ノブエニル)−3−メチル
−5−ヒドロキシビジゾール、1−(p−クロルフェニ
ル)−5−メチル−5−ヒドロキシ−ピラゾール、1−
(p−スルホフェニル)−3−カルボキシ−5−ヒドロ
キシビジゾール、1゜2−ビス−(1′−ピラゾリルー
−エタン、7−スルホ−ベンズビラゾール、1−カルボ
キシエチル−ベンズピラゾール、1.2−ビス−(6′
−ビラゾリル)−エタン、ジー(6−ビラゾリルツーメ
タン。
ピリジン、2−7ζノビリシン、6−アミノビリジン、
4−アミノビリジン、2−ヒドロキージアミノピリジン
、3,4−シアミノビリジン、2−アミノ−メチル−ピ
リジン、6−アミノメチル−ピリジン、4−7ミノメチ
ルービリジン、4−ピコリン、 3−ピコリン、2−ピ
コリン、2,6−ルチジン、2,4−ルチジン、3−ピ
リジンスルホン酸、 2.2’−ジビリゾル、1.2−
ジー(2′−ピリジル〕、2.7−ジピリジルメタン、
2.z−ゾビリゾルアミン、1゜2−ゾしドロキシ−1
,2−シー(2−ビ1ノゾル)−エタン、2,2′−ノ
ビ1Jジルーエチレン、4 、4’−ジピリジル−エチ
レン、6−スルホ−6,6′−ゾビリゾル、1,2−ジ
ー(4′−ピリゾルシーエタン。
2−7ミノーピリミゾ/、2,4.6−)リア電ノービ
リミゾ/、i、4−ジメチルービ1ノミジン、1.5−
ジメチル−ビリミジン、4゜5−ジメチルビリミジン、
4,6−ジメチルピリミジン、2.4−ビス−(ジエチ
ルアミノ)−キリキシン、3#6−ビス−(ジメチル7
i)〕−ピリミジン、3.6−ビス−(エチルアミノ)
−ピリミジン、2−ヒドロキシf 13ミジン、4−ヒ
ドロキシピリミジン、at6−1ヒドロキシ−ピリミジ
/、7々ルビツール酸、シトシ/、ピリミジン、ビス−
(2−メチル−4−ピリミジル)、2.z−ジビリiジ
ル、4,4′−ジピリiジル、つ2シル、5−メチル−
シトシン、2−メチル−291シン、2−エチル−ピリ
ダジン、2−7エエルービリ2シン、2−アミノ−6−
ニチルービリばシン、2−アずノー6−メチル−ピリダ
ジン、2−アきノー5−メトキシ−ピリダジン、2−ア
ミノ−4−ヒドロキシ−ピリダジン、2−カルボキシ−
ピリミジン、5−カルボキシメチル−ピリダジン、2−
カルボキシメチル−5,6−シメチルーピリiジン、2
−メチル−5−カルボキシメチル−ビリざジン、ピリダ
ジン、6−メチル−ピリダジン、ピラゾン、2.5.5
.6−チトラメチルーピラジン、2.5−ジメチル−6
−ヒトロキシービ2シン、2−ヒト筒キシービ2ジン、
2−アミノ−ピラゾン。
ウロトロビン、2,6−ゾア2ノー4−メチル−トリア
ゾン−(1,3,5)、2,6−ゾアミノー4−エチル
−トリアジン−(1,3゜5)、2,6−ジア電ノー4
−プロピル−トリアジン−<1.5.5)、2,6−ジ
アミツー4−カルボキシメチル−トリアゾン−(1、3
゜5)、2.6−ジアiノー4−カルボキシエチル−ト
リアジン−(1,3,5)、2.6−ジ71ノー4−ス
ルホプロピル−トリアゾン−(1,5,5)、メラミン
、シアヌル酸、2゜4 、6− )リス−メチルアミノ
−トリアジン−(1,3,5)、2,4.6−ドリスー
エチルアミノートリアゾンー(1,3,5)、2,4゜
6−ドリスーゾエチルアミノートリアジンー(1,3,
5)、ビス−(4,6−ジアミツー2−トリアジニル−
(1,3,5J)−メタン、1.2−ビス−(4’ 、
 6’−シアミラートリフジニル−(1’、 3’、 
5’) )−エタン、1,6−ビス−(4’ 、 6’
−シアき)−2’−トリアジニル−(1’、 3’、 
5’) )−プロパン、1,2−ビス−(4’、6’−
ジアミノ−トリアジニル−2−7電ノンーエタ/、2.
4−シアi)−トリアジン−(1,3,5)、2.4−
シアミノ−6−(p−スルホフェニル) −) IJア
ジン−(1゜6.5)、2.4−ジアミノ−6−ニチル
ートリアジンー(1,3,5)、2.4−ジヒドロキシ
−6−メチル−トリアゾン−(1,3,5人シアヌル酸
−ヒドロキシエチルエステル、2゜4−ジヒドロキシ−
6−カルポキシメチルートリアゾンー(1,3,5)、
2−アミノ−4−カルボキシメチル−6−n−ブチルア
建ツートリアゾン−(1,3,5)、2−アミノ−4−
カルボキシ−6−n−fチルアミノ−トリアジン−(1
,5,5J、2−ア1)−4−カルボキシエチル−6−
n−ブチルアはノートリアジン−(1,5,5)、2−
アミノ−4−ヒドロキシトリアゾン−(1,5,5)、
3−アミノ−トリアジン−(1,2,4)、6−アiノ
ー5.6−ジメチル−トリアジン−(1,2,4人4−
ヒドロキシ−5,6−シメチルートリアジンー(1,2
,jl、4−ヒドロキシ−5−フェニル−トリアジン−
(1,2,4ン、トリアジン−(1,2,4)、6.3
′−ビス−(5゜6−シメチルートリアジンンー(1,
2,4)、3.5−ジヒドロキシ−トリアジン−(1、
2゜4)、3,5−ジヒドロキシ−6−メチル−トリア
ジン−(1,2,4)、3,5−ジヒドロキシ−6−ブ
チル−トリアジン−(1,2,4)、3.5−ジヒドロ
キシ−6−フェニル−トリアジy−(1,2,4)、3
#5−ジヒドロキシ−6−カルホキシノロビルートリア
ゾンー(1゜2.4ン。
トリアゾール−(1,2,4)、4−エチル−トリアゾ
ール−(1,2,4)、4−メチル−トリアゾール−(
1,2,4)、4−フェニル−トリアゾール−(1,2
,4J、6,4゜5−トリメチル−トリアゾール−(1
,2,4入4−(p−スルホフェニル)−177ゾール
ー(1,2,4)、3−メチル−トリアゾール−(1,
2,4)、6−ニチルートリアゾールー(1,2,4)
、3.5−ジメチル−トリアゾール−(1,2,4)、
6−フェニル−トリアゾール−(1,2,4)、1−メ
チル−トリアゾール−(1,2,4)、1−エチルート
リアゾール−(’1 、2 、4八1−7エニルートリ
アゾールー(1,2,4)、3−スルホ−トリアゾール
−(1,2,4)、6−アiツートリアゾール−(1,
2,4)、3,5−ジアミノ−トリアゾール−(1,2
,4)、1,2−ビス−(5’−スルホ−3’−)IJ
アソリルノーエタン、1,2−ビス−(5′−ア1)−
6′−トリアゾリルノーエタン、1.2−ビス−(3’
−)リアゾリル」−エタン、1.2−ビス−(4′−メ
チル−3’−)!jアソリルンーエタン、ビス−(3−
トリアゾリルノーメタン、ビス−(5−スルホ−3−)
!Jアソリル)−メタン、ビス−(5−アミノ−6−ト
リアゾリルノーメタン、ビス−(3−トリアゾリルノー
メタン、ビス−(5−スルホ−3−)リアゾリルン、ビ
ス−(5−アミノ−6−トリアゾリル)、3.3’−ビ
ス−トリアゾリル、112’−(1’−)リアゾリルブ
ーエタン、 3−(2’−アミノーエ5− h ) −
トリアゾール−(1,2,4)、β−(1−ト・ リア
ゾリルノーノロピオン酸、1,4−ビス−(5′−スル
ホ−6′−トリアゾリル)−ブタン、1.4−ビス=(
5′−アミノ−6′−トリアゾリルノーエタン、1−(
3−スルホプロピル)−トリアゾール−(1,2,4)
、1.2−ビス−(4’−トリアゾリルノーエタン、1
−メチル−トリアゾール−(1,2,3J、1−エチル
−トリアゾール−(1,2,3)、2−エチル−トリア
ゾール−(1,2,3)、2−プロピルトリアゾール−
(1,2,3)、1−(2’−カルボキシエチルツート
リアゾール−(1、2゜5)、5−スルホベンゾトリア
ゾール、5#7−ジスルホ−ペンジトリアゾール、ベン
ゾトリアゾール、4−メチル−トリアゾール−(1゜2
.6)、4,5−ジメチル−トリアゾール=(1,2,
3)、4−ブチル−トリアゾール−(1,2,3)、4
−フェニル−トリアゾール−(1,2,tJ、1− (
5’−アミノプロピル)−トリアゾール−(1,2,3
)、1− (2’−アミノエチルノートリアゾール−(
1,2,3人1 t 2− ヒス−(1’−)リアゾリ
ルノーエタン。
ビロール、1−メチル−ビロール、1−エチル−ビロー
ル、  1−(2’−カルボキシエチルツービロール、
2−メチル−ビロール、2,5−ジメチル−ビロール、
シー’(2−ヒロリルノーメタン、ジー(1−メチル−
2−ビロリフフーメタン、2−エチル−ビロール、トリ
ットファン・ 示すエチレンイミン、N、N−ゾメチルーボリビニルア
ミン、ポリビニルイミダゾール、ポリアリルイミダゾー
ル、ポリビニルピリジン、ポリビニルピロリドン、ポリ
ビニルピリジン/、ポリビニルピロリドン、ポリビニル
−5−フルキル−オキサゾリドン、N−ポリビニル−N
N′−エチレン尿素、大豆蛋白質アルブミン、エチレン
ジアミンテトラ−(メチルホスホンり、ヘキサメチルホ
スホントリアミド。
これらの化合物はそれぞれ単独で、又は相互に混合して
使用するとともできる。
アルカリ金属水酸化物としては通常のものt使用するこ
とができる。
本発明による方法の実施は金属化丁べきポリイミド製品
を本発明において使用する溶液を用いて浸漬、洗い流し
又は湿潤させることにより行なう。処理温度及び時間は
ポリイミドの品貴により、約15〜30℃、有利に20
℃で、約5〜10分間を必要とする。
本発明において使用丁べき溶wLは所望の組成及び濃度
で処理の短時間前に一整することかできる。しかしなか
ら、貯蔵した溶液でも同じ結果か得られる。所望であれ
は、この溶液に水と混合可能な有機溶剤、例えばアルコ
ール又はエステルな付加的にイ〃口することができ、こ
のことは同様に本発明の昧題に属する。
本発明により前処理した部材を処理後、有オリに水で洗
浄すると、活性化並びに化学的金鵜化及び場合により電
気メッキによる補強を行なうための準備は整う。
このため忙は常用の活性剤、有利にパラジウム含有活性
剤を基礎とする活性剤及び浴、有利に化学的銅浴又はニ
ッケル浴を使用する。電気メッキ補強には常用の浴、例
えば銅浴を使用することができる。
金属化が終了した後、材料!70〜14o0、有利に1
30℃に加熱すると、析出した金属の接着性のためII
c%に有利であることか判明し、このためKは約0.2
〜2時間で十分である。
本発明により製造した積層材料は従来達成できなかった
安定性を有し、全積層材料の崩壊によってのみ引き裂く
ことはできるが、分離はせず、このことは著しく技術上
重要である。
次に実施例につき本発明を詳説する。
例  1 電子工学分野で良く使用されるポリイミド箔を水1ノ中
の水酸化カリウム100pの溶液中で30分間処理し、
次いで洗浄した。次に、この箔を公知法でパラジウムイ
オンを用いて活性化した。水中で洗浄を行なった後、1
%ゾメチルアiンポツン水溶液を用いて、まだ残留して
いる吸着したパラジウムイオン?パラジウム金楓に還元
する。このように前処理した後、公知化学鋼浴中で還元
剤としてホルムアルデヒドを使用して申し分のない金属
化が達せられる。担持させた化学銅の固定のために10
0’Oでの熱処理な行なう。熱処理後、非常に薄い(0
,5μ幻銅層’に10答量囁硫酸で短時間脱酸素を行な
い、次いで常法で硫酸酸性電気メツキ鋼浴中で厚嘔40
μmKした。接着性の試験は非常に良好な値を示した。
例  2 ポリイミド箔を水酸化ナトリウム100g/l及びN 
、 N 、 N’ 、 N’−テトラキス−(2−ヒド
ロキシプロピ′ル)−エチレンシアミン20g/!の水
溶液中で処理し、ここで?01に比較して5分間に減少
させることができた。この溶液中で処理したポリイミド
箔を処理時間5分後に洗浄し、パラジウムで従来通り活
性化し、水中で更に洗浄した後自体公知法で還元し、表
+kY化学的に銅メッキする。引き続き、温度80′C
で60分間熱処理を行なった後、公知法で薄い化学鋼層
な硫酸酸性電解質中で電気メッキ忙より銅で補強する。
ポリイミド箔は優れた安定性を示し、鋼と分離不可能に
結合した。
例  3 ポリイミド箔tエチレンシアiンテトラ(メチルホスホ
ン@)2011/l及び水酸化リチウム5011/lの
水溶液中で5分間前処理した。
引き続き、仁の箔を公知法でアルカリ性のパラジウム官
有活性剤で処理し、水で洗浄し、史にパラジウム’Y1
’llジメチルアiノボランの水溶液中で還元して金属
にする。水中で新たに洗浄した後、活性化した希を公知
法で化学ニッケル゛ 浴を用いて厚嘔約0.2 tmに
ニッケルメッキし、引き続き110℃で60分間熱処理
を行なう。
表面rim素するために、これを数分間10容量チ塩散
中で処理し、洗浄し、次いで公知法で硫酸酸性電解質中
で銅40μmで補強する。、ニッケルのボリイ電ドへの
接着性は著しい。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 ポリイミドを前処理し、引き続き活性化し、かつ
    化学メッキ及び場合により電気メッキすることによりポ
    リイミドを固着金属化するために、ポリイミドをアルカ
    リ金属水鹸化物の水浴績で及び/又はアルカリ金属水酸
    化知友′び有機窒素化合物の水溶液で前処理することを
    特徴とするポリイミドの固着金属化法。 2、浴液がアルカリ金輌水識化物として、水酸化リチウ
    ム、水酸化ナトリウム及び/又は水緻仕カリウム馨含有
    している特許請求の範囲第1項記載の方法。 i  !敵かアルカリ金楓水畝化物v5〜60011/
    l、有利VC5011/ll’に:含有する特軒祠求の
    範曲第1項又は纂2項記載の方法。 4、 溶剤か有機窒素化合物として第1級、第2畝又は
    第6級アミンを含有する特許請求の範囲第1項記載の方
    法。 5、溶液が脂肪族又は脂環式モノ−、ジー又&寡ポリア
    ミン又は誼アミンのヒドロキシ−、カルボキシ−、スル
    ホ−及び/又はホヌホリル誘導体、芳香族モノ−、シー
    又はポリアミン又は該アミンのヒドロキシ−、カルボキ
    シ−、スルホ−及び/又はホスホリに線導体、複累積式
    七ノー、シー又はポリアミン又は該アミンのヒドロキシ
    −、カルボキシ−及び/又41スルホ紡導体、N−含有
    単又は多樵状複素壊式化合物又は該化合物のヒドロキシ
    −、カルボキシ−1及び/又はスルホ自導体であって、
    場合により有利にアルキル基又はニトリロ基により置換
    逼れていてよい有機S1素化曾物奮含有する%!FF請
    求の範(社)第1槍又は第4項記載の方法。  − 6、この溶液か有機窒素化合物としてN、N。 N’ 、 M’−子トラキス−(2−ヒドロキシプロピ
    ルツーエチレンジアミン、エチレンシアミン四wGm又
    はニトリロトリ酢11iY含有する物許請求の範囲第4
    ]J又は第5項記載の方法。 l この溶液が有機窒素化合物5〜5011/l。 有利に201//lyt含有する特許請求の範囲第1項
    、第4]J、第5項又は第6項のいずれか1TAに記載
    の方法。 a 処理χ15〜60°C1有利に20℃で実施する特
    許請求の範囲181積記載の方法。 9 ポリイミドを前処理した後、常法で、有利にパラジ
    ウム含有活性剤を用いて活性化する%lFfM求の@1
    第1項記載の方法。 10、ポリイミドを前処理及び活性化した後、常法で化
    学メッキ、有利に銅メッキ又はニッケルメッキする特許
    請求の範囲第1槍記載の方法。 11、ポリイミドを前処理及びメッキした後、70〜1
    40″G、有利に160℃で加熱するtf!1Iff請
    求の範囲第1項記載の方法。
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