JPS58108228A - ポリイミドの固着金属化法 - Google Patents
ポリイミドの固着金属化法Info
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリイミドを前処理し、引き続き活性化し、か
つ化学メッキ及び場合により電気メッキすることにより
ポリイミドを固着金属化するための方法に関する。
つ化学メッキ及び場合により電気メッキすることにより
ポリイミドを固着金属化するための方法に関する。
非導電性の対象物をメッキするために化学メッキ法ン使
用することは公知である。
用することは公知である。
十分に大きな接着性を得るために、こり対象物の表IT
OY機械的又は化学的に粗面にすることが必要である。
OY機械的又は化学的に粗面にすることが必要である。
このことはいくつかのプラスチックにおいては主に表面
の酸性酸化的溶1f4により行なわれるか、ポリイミド
を基礎とするプラスチックにおいては使用不可能である
。
の酸性酸化的溶1f4により行なわれるか、ポリイミド
を基礎とするプラスチックにおいては使用不可能である
。
このことは、ボリイfげ箔が有利に電子部門でエポキシ
樹脂で含浸したグラスファイバーマットのかわりに増々
使用されているので大きな欠点である。すなわち、ポリ
イミド箔は著しく良好な絶縁値を有し、従って同じ総層
厚のマルチレイヤーはエポキシ樹脂での層より多層にプ
レスすることかできるので、ポリイミド箔は多層配線、
例えばいわゆるマルチレイヤー用両面鋼張りに使用され
る。
樹脂で含浸したグラスファイバーマットのかわりに増々
使用されているので大きな欠点である。すなわち、ポリ
イミド箔は著しく良好な絶縁値を有し、従って同じ総層
厚のマルチレイヤーはエポキシ樹脂での層より多層にプ
レスすることかできるので、ポリイミド箔は多層配線、
例えばいわゆるマルチレイヤー用両面鋼張りに使用され
る。
この際、エポキシ*jkv基礎としたプラスチックとは
異なりポリイミドは圧接した銅と強固に接着せず、銅の
担持は一般に好適な接着剤を用いて行なわなければなら
ず、このことは不所望な加工特性の原因となる。仁うし
て、この種のマルチレイヤーの削孔の際空隙が生じ、こ
の空隙はハンダ付工程の温FjIL(約250°C)で
の金輌化の後、スルーホール接続を損傷するが、又は接
着剤を除去しなけれはならないが、この仁とは高績度の
クロム酸な用いて費用のかかる方法で行なわれる。
異なりポリイミドは圧接した銅と強固に接着せず、銅の
担持は一般に好適な接着剤を用いて行なわなければなら
ず、このことは不所望な加工特性の原因となる。仁うし
て、この種のマルチレイヤーの削孔の際空隙が生じ、こ
の空隙はハンダ付工程の温FjIL(約250°C)で
の金輌化の後、スルーホール接続を損傷するが、又は接
着剤を除去しなけれはならないが、この仁とは高績度の
クロム酸な用いて費用のかかる方法で行なわれる。
従って、本発明のlIj!1には接着剤を使用すること
なく、ボリイきドの強固に接着する金属化な可能とする
方法な見い出すことである。
なく、ボリイきドの強固に接着する金属化な可能とする
方法な見い出すことである。
この昧題はポリイミドをアルカリ金属水酸化物の水溶液
で及び/又はアルカリ金属水酸化物及び有機窒素化合物
の水溶液で前処することを特徴とする方法を用いて本発
明により解決する。
で及び/又はアルカリ金属水酸化物及び有機窒素化合物
の水溶液で前処することを特徴とする方法を用いて本発
明により解決する。
本発明方法の特別な実施形式は、
該溶液がアルカリ金属水酸化物として水酸化リチウム、
水酸化ナトリウム及び/又は水酸化カリウムを含有して
いること、 該溶液がアルカリ金属水酸化物を5〜6009/l、有
利に5011/l含有していること、峡溶液が有機窒素
化合物としてjlK1級、第2級又は帛3級アきンを含
有し工いること、該溶液が有機i&li素牝化合物とし
て、脂肪族又は脂壌式七ノー、シー又はポリアミン又は
該7iンのヒドロキシ−、カルボキシ−、スルホ−及び
/又はホスホリル誘導体、芳香族モノ−、ジー又はポリ
アミン又は該アミンのヒドロキシ−、カルボキシ−、ス
ルホ−及び/又はホスホリル誘導体、複素環式モノ−、
シー、又はポリアミン又は該アミンのヒドロキシ−、カ
ルボキシ−及び/又はスルホ酵導体、N−含有率又は多
穣状被素漁式化合物又は該化合物のヒドロキシ−、カル
ボキシ−5及び/又はスルホvs導体であって、場合に
より有利にアルキル基又はニトリロ基により置換されて
いてよい前記化合物を含有していること、 該溶液が有機窒素化合物として、N、N、N’。
水酸化ナトリウム及び/又は水酸化カリウムを含有して
いること、 該溶液がアルカリ金属水酸化物を5〜6009/l、有
利に5011/l含有していること、峡溶液が有機窒素
化合物としてjlK1級、第2級又は帛3級アきンを含
有し工いること、該溶液が有機i&li素牝化合物とし
て、脂肪族又は脂壌式七ノー、シー又はポリアミン又は
該7iンのヒドロキシ−、カルボキシ−、スルホ−及び
/又はホスホリル誘導体、芳香族モノ−、ジー又はポリ
アミン又は該アミンのヒドロキシ−、カルボキシ−、ス
ルホ−及び/又はホスホリル誘導体、複素環式モノ−、
シー、又はポリアミン又は該アミンのヒドロキシ−、カ
ルボキシ−及び/又はスルホ酵導体、N−含有率又は多
穣状被素漁式化合物又は該化合物のヒドロキシ−、カル
ボキシ−5及び/又はスルホvs導体であって、場合に
より有利にアルキル基又はニトリロ基により置換されて
いてよい前記化合物を含有していること、 該溶液が有機窒素化合物として、N、N、N’。
N′−テトラキス−(2−ヒドロキシプロピル)−エチ
レンシアはン、エチレンジアミン四酢酸又はニトリロト
リ酢alt含有していること、該溶液が有all窒素化
合物5〜301//l、有利に201/l w含有して
いること、処理Y15〜60℃、有利に20℃の温度で
実施すること、 前処理を行なった後、ポリイミドを常法で、有利にパラ
ジウム含有活性剤を用いて活性化すること、 前処理及び活性化Y行なった後、ボリイきドを常法で化
学メッキ、有利に銅メッキ又はニッケルメッキすること
、及び 前処理及び金属化を行なった後、ポリイミド’に70〜
140’O,有利に130’OK加熱することよりなる
。
レンシアはン、エチレンジアミン四酢酸又はニトリロト
リ酢alt含有していること、該溶液が有all窒素化
合物5〜301//l、有利に201/l w含有して
いること、処理Y15〜60℃、有利に20℃の温度で
実施すること、 前処理を行なった後、ポリイミドを常法で、有利にパラ
ジウム含有活性剤を用いて活性化すること、 前処理及び活性化Y行なった後、ボリイきドを常法で化
学メッキ、有利に銅メッキ又はニッケルメッキすること
、及び 前処理及び金属化を行なった後、ポリイミド’に70〜
140’O,有利に130’OK加熱することよりなる
。
本発明による方法か、有利に電気工学及び電子工学の分
野に関する成形部材に使用することのできるボリイばド
ー金属複合材料、有利にポリイミド−銅複合材料の製造
を著しく有利な方法で可能圧した。
野に関する成形部材に使用することのできるボリイばド
ー金属複合材料、有利にポリイミド−銅複合材料の製造
を著しく有利な方法で可能圧した。
このような複合材料の製造の可能性に付随する他の利点
は接着剤の使用と共に付与されるすべての欠陥源の回避
にある。セミアディティブ法のための基礎材料V製造す
るための最後の層としてポリイミドを使用して、クロム
酸な溶解−剤として使用しないことも可能である。史に
、従来の接着剤に関して可能であるより非常に密な配線
プリントの設計を行なうことのできる着しく良好な電気
的特性−か加わる。
は接着剤の使用と共に付与されるすべての欠陥源の回避
にある。セミアディティブ法のための基礎材料V製造す
るための最後の層としてポリイミドを使用して、クロム
酸な溶解−剤として使用しないことも可能である。史に
、従来の接着剤に関して可能であるより非常に密な配線
プリントの設計を行なうことのできる着しく良好な電気
的特性−か加わる。
ポリイミドとしては、例えはウルマンズ・エンシクロペ
ディー・デル・テンニツシエン・ケミ−(Ullman
s Encyklopadis der teahni
scMnOhemie)、 1970年、補遺、第2
66〜268M及び第618〜319jj、ウルバン・
ランド−シュパルツエンベルブ(Urban & El
ahwar−謀・nbsrg ) 出版社、iユンヘン
、ベルリン、ウィーン中に記載されているすべてのプラ
スチックである。その製造は自体公知法で、例えはカル
ボン龜無水物と芳香族ジアミンとの反応により行なわれ
る。
ディー・デル・テンニツシエン・ケミ−(Ullman
s Encyklopadis der teahni
scMnOhemie)、 1970年、補遺、第2
66〜268M及び第618〜319jj、ウルバン・
ランド−シュパルツエンベルブ(Urban & El
ahwar−謀・nbsrg ) 出版社、iユンヘン
、ベルリン、ウィーン中に記載されているすべてのプラ
スチックである。その製造は自体公知法で、例えはカル
ボン龜無水物と芳香族ジアミンとの反応により行なわれ
る。
十分に直線状の、十分に熱安定性の一般式のプラスチッ
クである。
クである。
賎ポリイミドは有利に本発明による方法に箔の形で使用
する。
する。
純粋なポリイミドからなるプラスチックだけχ処理する
仁とができるだけでなく、例えは1面を他のプラスチッ
クで、Il[I曽されているようなものも処理する仁と
ができる。
仁とができるだけでなく、例えは1面を他のプラスチッ
クで、Il[I曽されているようなものも処理する仁と
ができる。
本発明により使用することのできる有機窒素化合物とし
ては例えは次のようなものt挙げることができる: メチルアミン、エチルアきン、プロピルアミン、ブチル
アミン、エチレンシアミン、フロピレンシアミン、イソ
ゾロピレンシアきン、テトラメチレンシアミン、オクタ
メチレンシアミン、ピペリジン、ビベツジン、ピロリジ
ン、ペンシルアミン、ジエチレンジアミン、エチレンシ
アはン四酢酸、ブチレンジアミン四酢酸、ヘキサメチレ
ンジアミン四酢酸、オクタメチレンジアミン四酢酸、ニ
トリロトリ酢酸、イミノジ酢酸、エチレンジアミン−N
、 N’−ジプロピオン酸、ヘキサメチレンシアミン
−N 、 N’−ジプロピオン酸、エチレンシアミン−
テトラキス−イソゾロパノール、エチレンジアミン−テ
トラキス−エタノール、N、N、N’、N’−テトラキ
ス−(2−ヒドロキシプロビルンーエチレンジアミン、
トリエタノールアミン、エタノールアミン、0−フェニ
ルシアミン、アニリン、トルイジン、トリエチルアミン
、トリブチルアミン、N、N。
ては例えは次のようなものt挙げることができる: メチルアミン、エチルアきン、プロピルアミン、ブチル
アミン、エチレンシアミン、フロピレンシアミン、イソ
ゾロピレンシアきン、テトラメチレンシアミン、オクタ
メチレンシアミン、ピペリジン、ビベツジン、ピロリジ
ン、ペンシルアミン、ジエチレンジアミン、エチレンシ
アはン四酢酸、ブチレンジアミン四酢酸、ヘキサメチレ
ンジアミン四酢酸、オクタメチレンジアミン四酢酸、ニ
トリロトリ酢酸、イミノジ酢酸、エチレンジアミン−N
、 N’−ジプロピオン酸、ヘキサメチレンシアミン
−N 、 N’−ジプロピオン酸、エチレンシアミン−
テトラキス−イソゾロパノール、エチレンジアミン−テ
トラキス−エタノール、N、N、N’、N’−テトラキ
ス−(2−ヒドロキシプロビルンーエチレンジアミン、
トリエタノールアミン、エタノールアミン、0−フェニ
ルシアミン、アニリン、トルイジン、トリエチルアミン
、トリブチルアミン、N、N。
N/ 、 N/−テトラメチル−エチレンシアミン、N
IN′−ジメチル−エチレンシアミン、N、N−ジメチ
ル−エチレンジアミン、N−メチル−エチレンシア2ン
、ジエチルアずン、ジブチルアミン・ イミダゾール、1−メチル−イミダゾール、1−プロピ
ル−イミダゾール、2,4−ジメチルーイミダゾール、
4−メチル−イミダゾール、2−イソゾロビル−イミダ
ゾール、2−フェニルーイfダゾール、1−ベンジ千−
イずダゾール、β−イiダゾールプロピオン@、1.2
−ジメチル−イミダゾール、1−メチル−2−ヒドロキ
シメチルーイはダゾール、4−スルホーイi/f−ル、
?−メチルー4−スルホーイミダゾール、2−(スルホ
フェニル) −1tl’f−ル、2−イソプロピル−4
−スルホ−イミダゾール、1−n−fロビルー5−スル
ホイミダゾール、1−n−fロビルー4−スルホ−イミ
ダゾール、1.2−ビス−(1′−イミダゾリルノーエ
タン、1−(p−スルホフェニルノーイミダゾール、ヒ
スチジン、2−(イミダゾローエチルシーピリシン、1
−(2’−7iノエチル)−イミダゾール−塩酸塩、1
− (3’−アミノゾロビル)−イt/f−ルー塩酸塩
、1−メチル−2−カルボキシメチル−イミダゾール、
2−(p−スルホフェニル)−4−スルホイミダゾール
、1−メチル−2−スルホ−イミダゾール、2−スルホ
イミダゾール、1,2−ビス−(1′−メチル−5′−
イミダゾリル)−エタン、5−スルホーペンスイミタソ
ール、 5.7−シスルホベンズイiダゾール、1.2
−ビス−(5′−スルホベンズイミダゾリル−(2’)
)−二タン、1′、4−ビス−(5′−スルホベンズイ
ミダゾリル−<2’))−ブタン、ポリビニルイミダゾ
ール(重合度=2〜500)、ポリアリルイミダゾール
(重合度=2〜500ン、6゜5−ジメチル上2ナール
、4−スルホピラゾール、1−メチルピラゾール、3−
メチルビ2ゾール、1,6−シメチルビラゾール、1−
フェニルピラゾール、1−カルボキシメチル−ピラゾー
ル、1−カルボキシエチル−ピラゾール、1−7ミノエ
チルービ2ゾール−塩酸塩、1−アミノプロピル−ピラ
ゾール−塩酸塩、3.3−ジピラゾリル、1.3−ジメ
チル−5−ヒト1 0キシービ2ゾール、1−フェニル−5−/fシル−−
ヒドロキシーピラゾール、1−(p−スルホフェニル)
−5−メチル−5−ヒトddPシーピラゾール、1−(
m−スルホフェニルノー3−メチル−5−ヒドロキシ−
ピラゾール、1−(p−72ノブエニル)−3−メチル
−5−ヒドロキシビジゾール、1−(p−クロルフェニ
ル)−5−メチル−5−ヒドロキシ−ピラゾール、1−
(p−スルホフェニル)−3−カルボキシ−5−ヒドロ
キシビジゾール、1゜2−ビス−(1′−ピラゾリルー
−エタン、7−スルホ−ベンズビラゾール、1−カルボ
キシエチル−ベンズピラゾール、1.2−ビス−(6′
−ビラゾリル)−エタン、ジー(6−ビラゾリルツーメ
タン。
IN′−ジメチル−エチレンシアミン、N、N−ジメチ
ル−エチレンジアミン、N−メチル−エチレンシア2ン
、ジエチルアずン、ジブチルアミン・ イミダゾール、1−メチル−イミダゾール、1−プロピ
ル−イミダゾール、2,4−ジメチルーイミダゾール、
4−メチル−イミダゾール、2−イソゾロビル−イミダ
ゾール、2−フェニルーイfダゾール、1−ベンジ千−
イずダゾール、β−イiダゾールプロピオン@、1.2
−ジメチル−イミダゾール、1−メチル−2−ヒドロキ
シメチルーイはダゾール、4−スルホーイi/f−ル、
?−メチルー4−スルホーイミダゾール、2−(スルホ
フェニル) −1tl’f−ル、2−イソプロピル−4
−スルホ−イミダゾール、1−n−fロビルー5−スル
ホイミダゾール、1−n−fロビルー4−スルホ−イミ
ダゾール、1.2−ビス−(1′−イミダゾリルノーエ
タン、1−(p−スルホフェニルノーイミダゾール、ヒ
スチジン、2−(イミダゾローエチルシーピリシン、1
−(2’−7iノエチル)−イミダゾール−塩酸塩、1
− (3’−アミノゾロビル)−イt/f−ルー塩酸塩
、1−メチル−2−カルボキシメチル−イミダゾール、
2−(p−スルホフェニル)−4−スルホイミダゾール
、1−メチル−2−スルホ−イミダゾール、2−スルホ
イミダゾール、1,2−ビス−(1′−メチル−5′−
イミダゾリル)−エタン、5−スルホーペンスイミタソ
ール、 5.7−シスルホベンズイiダゾール、1.2
−ビス−(5′−スルホベンズイミダゾリル−(2’)
)−二タン、1′、4−ビス−(5′−スルホベンズイ
ミダゾリル−<2’))−ブタン、ポリビニルイミダゾ
ール(重合度=2〜500)、ポリアリルイミダゾール
(重合度=2〜500ン、6゜5−ジメチル上2ナール
、4−スルホピラゾール、1−メチルピラゾール、3−
メチルビ2ゾール、1,6−シメチルビラゾール、1−
フェニルピラゾール、1−カルボキシメチル−ピラゾー
ル、1−カルボキシエチル−ピラゾール、1−7ミノエ
チルービ2ゾール−塩酸塩、1−アミノプロピル−ピラ
ゾール−塩酸塩、3.3−ジピラゾリル、1.3−ジメ
チル−5−ヒト1 0キシービ2ゾール、1−フェニル−5−/fシル−−
ヒドロキシーピラゾール、1−(p−スルホフェニル)
−5−メチル−5−ヒトddPシーピラゾール、1−(
m−スルホフェニルノー3−メチル−5−ヒドロキシ−
ピラゾール、1−(p−72ノブエニル)−3−メチル
−5−ヒドロキシビジゾール、1−(p−クロルフェニ
ル)−5−メチル−5−ヒドロキシ−ピラゾール、1−
(p−スルホフェニル)−3−カルボキシ−5−ヒドロ
キシビジゾール、1゜2−ビス−(1′−ピラゾリルー
−エタン、7−スルホ−ベンズビラゾール、1−カルボ
キシエチル−ベンズピラゾール、1.2−ビス−(6′
−ビラゾリル)−エタン、ジー(6−ビラゾリルツーメ
タン。
ピリジン、2−7ζノビリシン、6−アミノビリジン、
4−アミノビリジン、2−ヒドロキージアミノピリジン
、3,4−シアミノビリジン、2−アミノ−メチル−ピ
リジン、6−アミノメチル−ピリジン、4−7ミノメチ
ルービリジン、4−ピコリン、 3−ピコリン、2−ピ
コリン、2,6−ルチジン、2,4−ルチジン、3−ピ
リジンスルホン酸、 2.2’−ジビリゾル、1.2−
ジー(2′−ピリジル〕、2.7−ジピリジルメタン、
2.z−ゾビリゾルアミン、1゜2−ゾしドロキシ−1
,2−シー(2−ビ1ノゾル)−エタン、2,2′−ノ
ビ1Jジルーエチレン、4 、4’−ジピリジル−エチ
レン、6−スルホ−6,6′−ゾビリゾル、1,2−ジ
ー(4′−ピリゾルシーエタン。
4−アミノビリジン、2−ヒドロキージアミノピリジン
、3,4−シアミノビリジン、2−アミノ−メチル−ピ
リジン、6−アミノメチル−ピリジン、4−7ミノメチ
ルービリジン、4−ピコリン、 3−ピコリン、2−ピ
コリン、2,6−ルチジン、2,4−ルチジン、3−ピ
リジンスルホン酸、 2.2’−ジビリゾル、1.2−
ジー(2′−ピリジル〕、2.7−ジピリジルメタン、
2.z−ゾビリゾルアミン、1゜2−ゾしドロキシ−1
,2−シー(2−ビ1ノゾル)−エタン、2,2′−ノ
ビ1Jジルーエチレン、4 、4’−ジピリジル−エチ
レン、6−スルホ−6,6′−ゾビリゾル、1,2−ジ
ー(4′−ピリゾルシーエタン。
2−7ミノーピリミゾ/、2,4.6−)リア電ノービ
リミゾ/、i、4−ジメチルービ1ノミジン、1.5−
ジメチル−ビリミジン、4゜5−ジメチルビリミジン、
4,6−ジメチルピリミジン、2.4−ビス−(ジエチ
ルアミノ)−キリキシン、3#6−ビス−(ジメチル7
i)〕−ピリミジン、3.6−ビス−(エチルアミノ)
−ピリミジン、2−ヒドロキシf 13ミジン、4−ヒ
ドロキシピリミジン、at6−1ヒドロキシ−ピリミジ
/、7々ルビツール酸、シトシ/、ピリミジン、ビス−
(2−メチル−4−ピリミジル)、2.z−ジビリiジ
ル、4,4′−ジピリiジル、つ2シル、5−メチル−
シトシン、2−メチル−291シン、2−エチル−ピリ
ダジン、2−7エエルービリ2シン、2−アミノ−6−
ニチルービリばシン、2−アずノー6−メチル−ピリダ
ジン、2−アきノー5−メトキシ−ピリダジン、2−ア
ミノ−4−ヒドロキシ−ピリダジン、2−カルボキシ−
ピリミジン、5−カルボキシメチル−ピリダジン、2−
カルボキシメチル−5,6−シメチルーピリiジン、2
−メチル−5−カルボキシメチル−ビリざジン、ピリダ
ジン、6−メチル−ピリダジン、ピラゾン、2.5.5
.6−チトラメチルーピラジン、2.5−ジメチル−6
−ヒトロキシービ2シン、2−ヒト筒キシービ2ジン、
2−アミノ−ピラゾン。
リミゾ/、i、4−ジメチルービ1ノミジン、1.5−
ジメチル−ビリミジン、4゜5−ジメチルビリミジン、
4,6−ジメチルピリミジン、2.4−ビス−(ジエチ
ルアミノ)−キリキシン、3#6−ビス−(ジメチル7
i)〕−ピリミジン、3.6−ビス−(エチルアミノ)
−ピリミジン、2−ヒドロキシf 13ミジン、4−ヒ
ドロキシピリミジン、at6−1ヒドロキシ−ピリミジ
/、7々ルビツール酸、シトシ/、ピリミジン、ビス−
(2−メチル−4−ピリミジル)、2.z−ジビリiジ
ル、4,4′−ジピリiジル、つ2シル、5−メチル−
シトシン、2−メチル−291シン、2−エチル−ピリ
ダジン、2−7エエルービリ2シン、2−アミノ−6−
ニチルービリばシン、2−アずノー6−メチル−ピリダ
ジン、2−アきノー5−メトキシ−ピリダジン、2−ア
ミノ−4−ヒドロキシ−ピリダジン、2−カルボキシ−
ピリミジン、5−カルボキシメチル−ピリダジン、2−
カルボキシメチル−5,6−シメチルーピリiジン、2
−メチル−5−カルボキシメチル−ビリざジン、ピリダ
ジン、6−メチル−ピリダジン、ピラゾン、2.5.5
.6−チトラメチルーピラジン、2.5−ジメチル−6
−ヒトロキシービ2シン、2−ヒト筒キシービ2ジン、
2−アミノ−ピラゾン。
ウロトロビン、2,6−ゾア2ノー4−メチル−トリア
ゾン−(1,3,5)、2,6−ゾアミノー4−エチル
−トリアジン−(1,3゜5)、2,6−ジア電ノー4
−プロピル−トリアジン−<1.5.5)、2,6−ジ
アミツー4−カルボキシメチル−トリアゾン−(1、3
゜5)、2.6−ジアiノー4−カルボキシエチル−ト
リアジン−(1,3,5)、2.6−ジ71ノー4−ス
ルホプロピル−トリアゾン−(1,5,5)、メラミン
、シアヌル酸、2゜4 、6− )リス−メチルアミノ
−トリアジン−(1,3,5)、2,4.6−ドリスー
エチルアミノートリアゾンー(1,3,5)、2,4゜
6−ドリスーゾエチルアミノートリアジンー(1,3,
5)、ビス−(4,6−ジアミツー2−トリアジニル−
(1,3,5J)−メタン、1.2−ビス−(4’ 、
6’−シアミラートリフジニル−(1’、 3’、
5’) )−エタン、1,6−ビス−(4’ 、 6’
−シアき)−2’−トリアジニル−(1’、 3’、
5’) )−プロパン、1,2−ビス−(4’、6’−
ジアミノ−トリアジニル−2−7電ノンーエタ/、2.
4−シアi)−トリアジン−(1,3,5)、2.4−
シアミノ−6−(p−スルホフェニル) −) IJア
ジン−(1゜6.5)、2.4−ジアミノ−6−ニチル
ートリアジンー(1,3,5)、2.4−ジヒドロキシ
−6−メチル−トリアゾン−(1,3,5人シアヌル酸
−ヒドロキシエチルエステル、2゜4−ジヒドロキシ−
6−カルポキシメチルートリアゾンー(1,3,5)、
2−アミノ−4−カルボキシメチル−6−n−ブチルア
建ツートリアゾン−(1,3,5)、2−アミノ−4−
カルボキシ−6−n−fチルアミノ−トリアジン−(1
,5,5J、2−ア1)−4−カルボキシエチル−6−
n−ブチルアはノートリアジン−(1,5,5)、2−
アミノ−4−ヒドロキシトリアゾン−(1,5,5)、
3−アミノ−トリアジン−(1,2,4)、6−アiノ
ー5.6−ジメチル−トリアジン−(1,2,4人4−
ヒドロキシ−5,6−シメチルートリアジンー(1,2
,jl、4−ヒドロキシ−5−フェニル−トリアジン−
(1,2,4ン、トリアジン−(1,2,4)、6.3
′−ビス−(5゜6−シメチルートリアジンンー(1,
2,4)、3.5−ジヒドロキシ−トリアジン−(1、
2゜4)、3,5−ジヒドロキシ−6−メチル−トリア
ジン−(1,2,4)、3,5−ジヒドロキシ−6−ブ
チル−トリアジン−(1,2,4)、3.5−ジヒドロ
キシ−6−フェニル−トリアジy−(1,2,4)、3
#5−ジヒドロキシ−6−カルホキシノロビルートリア
ゾンー(1゜2.4ン。
ゾン−(1,3,5)、2,6−ゾアミノー4−エチル
−トリアジン−(1,3゜5)、2,6−ジア電ノー4
−プロピル−トリアジン−<1.5.5)、2,6−ジ
アミツー4−カルボキシメチル−トリアゾン−(1、3
゜5)、2.6−ジアiノー4−カルボキシエチル−ト
リアジン−(1,3,5)、2.6−ジ71ノー4−ス
ルホプロピル−トリアゾン−(1,5,5)、メラミン
、シアヌル酸、2゜4 、6− )リス−メチルアミノ
−トリアジン−(1,3,5)、2,4.6−ドリスー
エチルアミノートリアゾンー(1,3,5)、2,4゜
6−ドリスーゾエチルアミノートリアジンー(1,3,
5)、ビス−(4,6−ジアミツー2−トリアジニル−
(1,3,5J)−メタン、1.2−ビス−(4’ 、
6’−シアミラートリフジニル−(1’、 3’、
5’) )−エタン、1,6−ビス−(4’ 、 6’
−シアき)−2’−トリアジニル−(1’、 3’、
5’) )−プロパン、1,2−ビス−(4’、6’−
ジアミノ−トリアジニル−2−7電ノンーエタ/、2.
4−シアi)−トリアジン−(1,3,5)、2.4−
シアミノ−6−(p−スルホフェニル) −) IJア
ジン−(1゜6.5)、2.4−ジアミノ−6−ニチル
ートリアジンー(1,3,5)、2.4−ジヒドロキシ
−6−メチル−トリアゾン−(1,3,5人シアヌル酸
−ヒドロキシエチルエステル、2゜4−ジヒドロキシ−
6−カルポキシメチルートリアゾンー(1,3,5)、
2−アミノ−4−カルボキシメチル−6−n−ブチルア
建ツートリアゾン−(1,3,5)、2−アミノ−4−
カルボキシ−6−n−fチルアミノ−トリアジン−(1
,5,5J、2−ア1)−4−カルボキシエチル−6−
n−ブチルアはノートリアジン−(1,5,5)、2−
アミノ−4−ヒドロキシトリアゾン−(1,5,5)、
3−アミノ−トリアジン−(1,2,4)、6−アiノ
ー5.6−ジメチル−トリアジン−(1,2,4人4−
ヒドロキシ−5,6−シメチルートリアジンー(1,2
,jl、4−ヒドロキシ−5−フェニル−トリアジン−
(1,2,4ン、トリアジン−(1,2,4)、6.3
′−ビス−(5゜6−シメチルートリアジンンー(1,
2,4)、3.5−ジヒドロキシ−トリアジン−(1、
2゜4)、3,5−ジヒドロキシ−6−メチル−トリア
ジン−(1,2,4)、3,5−ジヒドロキシ−6−ブ
チル−トリアジン−(1,2,4)、3.5−ジヒドロ
キシ−6−フェニル−トリアジy−(1,2,4)、3
#5−ジヒドロキシ−6−カルホキシノロビルートリア
ゾンー(1゜2.4ン。
トリアゾール−(1,2,4)、4−エチル−トリアゾ
ール−(1,2,4)、4−メチル−トリアゾール−(
1,2,4)、4−フェニル−トリアゾール−(1,2
,4J、6,4゜5−トリメチル−トリアゾール−(1
,2,4入4−(p−スルホフェニル)−177ゾール
ー(1,2,4)、3−メチル−トリアゾール−(1,
2,4)、6−ニチルートリアゾールー(1,2,4)
、3.5−ジメチル−トリアゾール−(1,2,4)、
6−フェニル−トリアゾール−(1,2,4)、1−メ
チル−トリアゾール−(1,2,4)、1−エチルート
リアゾール−(’1 、2 、4八1−7エニルートリ
アゾールー(1,2,4)、3−スルホ−トリアゾール
−(1,2,4)、6−アiツートリアゾール−(1,
2,4)、3,5−ジアミノ−トリアゾール−(1,2
,4)、1,2−ビス−(5’−スルホ−3’−)IJ
アソリルノーエタン、1,2−ビス−(5′−ア1)−
6′−トリアゾリルノーエタン、1.2−ビス−(3’
−)リアゾリル」−エタン、1.2−ビス−(4′−メ
チル−3’−)!jアソリルンーエタン、ビス−(3−
トリアゾリルノーメタン、ビス−(5−スルホ−3−)
!Jアソリル)−メタン、ビス−(5−アミノ−6−ト
リアゾリルノーメタン、ビス−(3−トリアゾリルノー
メタン、ビス−(5−スルホ−3−)リアゾリルン、ビ
ス−(5−アミノ−6−トリアゾリル)、3.3’−ビ
ス−トリアゾリル、112’−(1’−)リアゾリルブ
ーエタン、 3−(2’−アミノーエ5− h ) −
トリアゾール−(1,2,4)、β−(1−ト・ リア
ゾリルノーノロピオン酸、1,4−ビス−(5′−スル
ホ−6′−トリアゾリル)−ブタン、1.4−ビス=(
5′−アミノ−6′−トリアゾリルノーエタン、1−(
3−スルホプロピル)−トリアゾール−(1,2,4)
、1.2−ビス−(4’−トリアゾリルノーエタン、1
−メチル−トリアゾール−(1,2,3J、1−エチル
−トリアゾール−(1,2,3)、2−エチル−トリア
ゾール−(1,2,3)、2−プロピルトリアゾール−
(1,2,3)、1−(2’−カルボキシエチルツート
リアゾール−(1、2゜5)、5−スルホベンゾトリア
ゾール、5#7−ジスルホ−ペンジトリアゾール、ベン
ゾトリアゾール、4−メチル−トリアゾール−(1゜2
.6)、4,5−ジメチル−トリアゾール=(1,2,
3)、4−ブチル−トリアゾール−(1,2,3)、4
−フェニル−トリアゾール−(1,2,tJ、1− (
5’−アミノプロピル)−トリアゾール−(1,2,3
)、1− (2’−アミノエチルノートリアゾール−(
1,2,3人1 t 2− ヒス−(1’−)リアゾリ
ルノーエタン。
ール−(1,2,4)、4−メチル−トリアゾール−(
1,2,4)、4−フェニル−トリアゾール−(1,2
,4J、6,4゜5−トリメチル−トリアゾール−(1
,2,4入4−(p−スルホフェニル)−177ゾール
ー(1,2,4)、3−メチル−トリアゾール−(1,
2,4)、6−ニチルートリアゾールー(1,2,4)
、3.5−ジメチル−トリアゾール−(1,2,4)、
6−フェニル−トリアゾール−(1,2,4)、1−メ
チル−トリアゾール−(1,2,4)、1−エチルート
リアゾール−(’1 、2 、4八1−7エニルートリ
アゾールー(1,2,4)、3−スルホ−トリアゾール
−(1,2,4)、6−アiツートリアゾール−(1,
2,4)、3,5−ジアミノ−トリアゾール−(1,2
,4)、1,2−ビス−(5’−スルホ−3’−)IJ
アソリルノーエタン、1,2−ビス−(5′−ア1)−
6′−トリアゾリルノーエタン、1.2−ビス−(3’
−)リアゾリル」−エタン、1.2−ビス−(4′−メ
チル−3’−)!jアソリルンーエタン、ビス−(3−
トリアゾリルノーメタン、ビス−(5−スルホ−3−)
!Jアソリル)−メタン、ビス−(5−アミノ−6−ト
リアゾリルノーメタン、ビス−(3−トリアゾリルノー
メタン、ビス−(5−スルホ−3−)リアゾリルン、ビ
ス−(5−アミノ−6−トリアゾリル)、3.3’−ビ
ス−トリアゾリル、112’−(1’−)リアゾリルブ
ーエタン、 3−(2’−アミノーエ5− h ) −
トリアゾール−(1,2,4)、β−(1−ト・ リア
ゾリルノーノロピオン酸、1,4−ビス−(5′−スル
ホ−6′−トリアゾリル)−ブタン、1.4−ビス=(
5′−アミノ−6′−トリアゾリルノーエタン、1−(
3−スルホプロピル)−トリアゾール−(1,2,4)
、1.2−ビス−(4’−トリアゾリルノーエタン、1
−メチル−トリアゾール−(1,2,3J、1−エチル
−トリアゾール−(1,2,3)、2−エチル−トリア
ゾール−(1,2,3)、2−プロピルトリアゾール−
(1,2,3)、1−(2’−カルボキシエチルツート
リアゾール−(1、2゜5)、5−スルホベンゾトリア
ゾール、5#7−ジスルホ−ペンジトリアゾール、ベン
ゾトリアゾール、4−メチル−トリアゾール−(1゜2
.6)、4,5−ジメチル−トリアゾール=(1,2,
3)、4−ブチル−トリアゾール−(1,2,3)、4
−フェニル−トリアゾール−(1,2,tJ、1− (
5’−アミノプロピル)−トリアゾール−(1,2,3
)、1− (2’−アミノエチルノートリアゾール−(
1,2,3人1 t 2− ヒス−(1’−)リアゾリ
ルノーエタン。
ビロール、1−メチル−ビロール、1−エチル−ビロー
ル、 1−(2’−カルボキシエチルツービロール、
2−メチル−ビロール、2,5−ジメチル−ビロール、
シー’(2−ヒロリルノーメタン、ジー(1−メチル−
2−ビロリフフーメタン、2−エチル−ビロール、トリ
ットファン・ 示すエチレンイミン、N、N−ゾメチルーボリビニルア
ミン、ポリビニルイミダゾール、ポリアリルイミダゾー
ル、ポリビニルピリジン、ポリビニルピロリドン、ポリ
ビニルピリジン/、ポリビニルピロリドン、ポリビニル
−5−フルキル−オキサゾリドン、N−ポリビニル−N
。
ル、 1−(2’−カルボキシエチルツービロール、
2−メチル−ビロール、2,5−ジメチル−ビロール、
シー’(2−ヒロリルノーメタン、ジー(1−メチル−
2−ビロリフフーメタン、2−エチル−ビロール、トリ
ットファン・ 示すエチレンイミン、N、N−ゾメチルーボリビニルア
ミン、ポリビニルイミダゾール、ポリアリルイミダゾー
ル、ポリビニルピリジン、ポリビニルピロリドン、ポリ
ビニルピリジン/、ポリビニルピロリドン、ポリビニル
−5−フルキル−オキサゾリドン、N−ポリビニル−N
。
N′−エチレン尿素、大豆蛋白質アルブミン、エチレン
ジアミンテトラ−(メチルホスホンり、ヘキサメチルホ
スホントリアミド。
ジアミンテトラ−(メチルホスホンり、ヘキサメチルホ
スホントリアミド。
これらの化合物はそれぞれ単独で、又は相互に混合して
使用するとともできる。
使用するとともできる。
アルカリ金属水酸化物としては通常のものt使用するこ
とができる。
とができる。
本発明による方法の実施は金属化丁べきポリイミド製品
を本発明において使用する溶液を用いて浸漬、洗い流し
又は湿潤させることにより行なう。処理温度及び時間は
ポリイミドの品貴により、約15〜30℃、有利に20
℃で、約5〜10分間を必要とする。
を本発明において使用する溶液を用いて浸漬、洗い流し
又は湿潤させることにより行なう。処理温度及び時間は
ポリイミドの品貴により、約15〜30℃、有利に20
℃で、約5〜10分間を必要とする。
本発明において使用丁べき溶wLは所望の組成及び濃度
で処理の短時間前に一整することかできる。しかしなか
ら、貯蔵した溶液でも同じ結果か得られる。所望であれ
は、この溶液に水と混合可能な有機溶剤、例えばアルコ
ール又はエステルな付加的にイ〃口することができ、こ
のことは同様に本発明の昧題に属する。
で処理の短時間前に一整することかできる。しかしなか
ら、貯蔵した溶液でも同じ結果か得られる。所望であれ
は、この溶液に水と混合可能な有機溶剤、例えばアルコ
ール又はエステルな付加的にイ〃口することができ、こ
のことは同様に本発明の昧題に属する。
本発明により前処理した部材を処理後、有オリに水で洗
浄すると、活性化並びに化学的金鵜化及び場合により電
気メッキによる補強を行なうための準備は整う。
浄すると、活性化並びに化学的金鵜化及び場合により電
気メッキによる補強を行なうための準備は整う。
このため忙は常用の活性剤、有利にパラジウム含有活性
剤を基礎とする活性剤及び浴、有利に化学的銅浴又はニ
ッケル浴を使用する。電気メッキ補強には常用の浴、例
えば銅浴を使用することができる。
剤を基礎とする活性剤及び浴、有利に化学的銅浴又はニ
ッケル浴を使用する。電気メッキ補強には常用の浴、例
えば銅浴を使用することができる。
金属化が終了した後、材料!70〜14o0、有利に1
30℃に加熱すると、析出した金属の接着性のためII
c%に有利であることか判明し、このためKは約0.2
〜2時間で十分である。
30℃に加熱すると、析出した金属の接着性のためII
c%に有利であることか判明し、このためKは約0.2
〜2時間で十分である。
本発明により製造した積層材料は従来達成できなかった
安定性を有し、全積層材料の崩壊によってのみ引き裂く
ことはできるが、分離はせず、このことは著しく技術上
重要である。
安定性を有し、全積層材料の崩壊によってのみ引き裂く
ことはできるが、分離はせず、このことは著しく技術上
重要である。
次に実施例につき本発明を詳説する。
例 1
電子工学分野で良く使用されるポリイミド箔を水1ノ中
の水酸化カリウム100pの溶液中で30分間処理し、
次いで洗浄した。次に、この箔を公知法でパラジウムイ
オンを用いて活性化した。水中で洗浄を行なった後、1
%ゾメチルアiンポツン水溶液を用いて、まだ残留して
いる吸着したパラジウムイオン?パラジウム金楓に還元
する。このように前処理した後、公知化学鋼浴中で還元
剤としてホルムアルデヒドを使用して申し分のない金属
化が達せられる。担持させた化学銅の固定のために10
0’Oでの熱処理な行なう。熱処理後、非常に薄い(0
,5μ幻銅層’に10答量囁硫酸で短時間脱酸素を行な
い、次いで常法で硫酸酸性電気メツキ鋼浴中で厚嘔40
μmKした。接着性の試験は非常に良好な値を示した。
の水酸化カリウム100pの溶液中で30分間処理し、
次いで洗浄した。次に、この箔を公知法でパラジウムイ
オンを用いて活性化した。水中で洗浄を行なった後、1
%ゾメチルアiンポツン水溶液を用いて、まだ残留して
いる吸着したパラジウムイオン?パラジウム金楓に還元
する。このように前処理した後、公知化学鋼浴中で還元
剤としてホルムアルデヒドを使用して申し分のない金属
化が達せられる。担持させた化学銅の固定のために10
0’Oでの熱処理な行なう。熱処理後、非常に薄い(0
,5μ幻銅層’に10答量囁硫酸で短時間脱酸素を行な
い、次いで常法で硫酸酸性電気メツキ鋼浴中で厚嘔40
μmKした。接着性の試験は非常に良好な値を示した。
例 2
ポリイミド箔を水酸化ナトリウム100g/l及びN
、 N 、 N’ 、 N’−テトラキス−(2−ヒド
ロキシプロピ′ル)−エチレンシアミン20g/!の水
溶液中で処理し、ここで?01に比較して5分間に減少
させることができた。この溶液中で処理したポリイミド
箔を処理時間5分後に洗浄し、パラジウムで従来通り活
性化し、水中で更に洗浄した後自体公知法で還元し、表
+kY化学的に銅メッキする。引き続き、温度80′C
で60分間熱処理を行なった後、公知法で薄い化学鋼層
な硫酸酸性電解質中で電気メッキ忙より銅で補強する。
、 N 、 N’ 、 N’−テトラキス−(2−ヒド
ロキシプロピ′ル)−エチレンシアミン20g/!の水
溶液中で処理し、ここで?01に比較して5分間に減少
させることができた。この溶液中で処理したポリイミド
箔を処理時間5分後に洗浄し、パラジウムで従来通り活
性化し、水中で更に洗浄した後自体公知法で還元し、表
+kY化学的に銅メッキする。引き続き、温度80′C
で60分間熱処理を行なった後、公知法で薄い化学鋼層
な硫酸酸性電解質中で電気メッキ忙より銅で補強する。
ポリイミド箔は優れた安定性を示し、鋼と分離不可能に
結合した。
結合した。
例 3
ポリイミド箔tエチレンシアiンテトラ(メチルホスホ
ン@)2011/l及び水酸化リチウム5011/lの
水溶液中で5分間前処理した。
ン@)2011/l及び水酸化リチウム5011/lの
水溶液中で5分間前処理した。
引き続き、仁の箔を公知法でアルカリ性のパラジウム官
有活性剤で処理し、水で洗浄し、史にパラジウム’Y1
’llジメチルアiノボランの水溶液中で還元して金属
にする。水中で新たに洗浄した後、活性化した希を公知
法で化学ニッケル゛ 浴を用いて厚嘔約0.2 tmに
ニッケルメッキし、引き続き110℃で60分間熱処理
を行なう。
有活性剤で処理し、水で洗浄し、史にパラジウム’Y1
’llジメチルアiノボランの水溶液中で還元して金属
にする。水中で新たに洗浄した後、活性化した希を公知
法で化学ニッケル゛ 浴を用いて厚嘔約0.2 tmに
ニッケルメッキし、引き続き110℃で60分間熱処理
を行なう。
表面rim素するために、これを数分間10容量チ塩散
中で処理し、洗浄し、次いで公知法で硫酸酸性電解質中
で銅40μmで補強する。、ニッケルのボリイ電ドへの
接着性は著しい。
中で処理し、洗浄し、次いで公知法で硫酸酸性電解質中
で銅40μmで補強する。、ニッケルのボリイ電ドへの
接着性は著しい。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 ポリイミドを前処理し、引き続き活性化し、かつ
化学メッキ及び場合により電気メッキすることによりポ
リイミドを固着金属化するために、ポリイミドをアルカ
リ金属水鹸化物の水浴績で及び/又はアルカリ金属水酸
化知友′び有機窒素化合物の水溶液で前処理することを
特徴とするポリイミドの固着金属化法。 2、浴液がアルカリ金輌水識化物として、水酸化リチウ
ム、水酸化ナトリウム及び/又は水緻仕カリウム馨含有
している特許請求の範囲第1項記載の方法。 i !敵かアルカリ金楓水畝化物v5〜60011/
l、有利VC5011/ll’に:含有する特軒祠求の
範曲第1項又は纂2項記載の方法。 4、 溶剤か有機窒素化合物として第1級、第2畝又は
第6級アミンを含有する特許請求の範囲第1項記載の方
法。 5、溶液が脂肪族又は脂環式モノ−、ジー又&寡ポリア
ミン又は誼アミンのヒドロキシ−、カルボキシ−、スル
ホ−及び/又はホヌホリル誘導体、芳香族モノ−、シー
又はポリアミン又は該アミンのヒドロキシ−、カルボキ
シ−、スルホ−及び/又はホスホリに線導体、複累積式
七ノー、シー又はポリアミン又は該アミンのヒドロキシ
−、カルボキシ−及び/又41スルホ紡導体、N−含有
単又は多樵状複素壊式化合物又は該化合物のヒドロキシ
−、カルボキシ−1及び/又はスルホ自導体であって、
場合により有利にアルキル基又はニトリロ基により置換
逼れていてよい有機S1素化曾物奮含有する%!FF請
求の範(社)第1槍又は第4項記載の方法。 − 6、この溶液か有機窒素化合物としてN、N。 N’ 、 M’−子トラキス−(2−ヒドロキシプロピ
ルツーエチレンジアミン、エチレンシアミン四wGm又
はニトリロトリ酢11iY含有する物許請求の範囲第4
]J又は第5項記載の方法。 l この溶液が有機窒素化合物5〜5011/l。 有利に201//lyt含有する特許請求の範囲第1項
、第4]J、第5項又は第6項のいずれか1TAに記載
の方法。 a 処理χ15〜60°C1有利に20℃で実施する特
許請求の範囲181積記載の方法。 9 ポリイミドを前処理した後、常法で、有利にパラジ
ウム含有活性剤を用いて活性化する%lFfM求の@1
第1項記載の方法。 10、ポリイミドを前処理及び活性化した後、常法で化
学メッキ、有利に銅メッキ又はニッケルメッキする特許
請求の範囲第1槍記載の方法。 11、ポリイミドを前処理及びメッキした後、70〜1
40″G、有利に160℃で加熱するtf!1Iff請
求の範囲第1項記載の方法。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6075581A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-04-27 | シエ−リング・アクチエンゲゼルシヤフト | ポリイミドの前処理用水溶液およびポリイミドの強結合メタライズ法 |
JPS6296679A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-05-06 | アトテク ドイチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 基材を処理するための状態調整剤及びその方法 |
JP2007271026A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Denso Corp | 流体制御弁 |
JP2008255460A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | ポリイミド樹脂の無電解めっき処理方法 |
JP2012529566A (ja) * | 2009-06-08 | 2012-11-22 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 金属化のためにプラスチック表面を前処理するためのイオン性液体の使用 |
JP2015063755A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-04-09 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | アルカリに安定なピリミジン誘導体含有触媒による誘電体の無電解メタライゼーション |
JP2015078431A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-04-23 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | アルカリに安定なピラジン誘導体含有触媒による誘電体の無電解メタライゼーション |
JP2016199805A (ja) * | 2015-04-09 | 2016-12-01 | 柏彌蘭金屬化研究股▲分▼有限公司 | 可撓性メタルクラッド積層体の製造 |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3328339A1 (de) * | 1983-08-05 | 1985-02-14 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren zur metallisierung einer kunststoffoberflaeche |
DE3447669A1 (de) * | 1983-12-29 | 1985-07-18 | Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo | Verbundstruktur aus metall und kunstharz sowie verfahren zu deren herstellung |
DE3504455A1 (de) * | 1984-02-17 | 1985-08-22 | Omi International Corp. (eine Gesellschaft n.d.Ges.d. Staates Delaware), Warren, Mich. | Verfahren zur behandlung eines elektrisch nicht leitenden substrats vor der stromlosen metallisierung |
US4659587A (en) * | 1984-10-11 | 1987-04-21 | Hitachi, Ltd. | Electroless plating process and process for producing multilayer wiring board |
US4701351A (en) * | 1986-06-16 | 1987-10-20 | International Business Machines Corporation | Seeding process for electroless metal deposition |
US4775449A (en) * | 1986-12-29 | 1988-10-04 | General Electric Company | Treatment of a polyimide surface to improve the adhesion of metal deposited thereon |
US4806395A (en) * | 1987-02-24 | 1989-02-21 | Polyonics Corporation | Textured polyimide film |
US4725504A (en) * | 1987-02-24 | 1988-02-16 | Polyonics Corporation | Metal coated laminate products made from textured polyimide film |
US4832799A (en) * | 1987-02-24 | 1989-05-23 | Polyonics Corporation | Process for coating at least one surface of a polyimide sheet with copper |
US4842946A (en) * | 1987-09-28 | 1989-06-27 | General Electric Company | Method for treating a polyimide surface to improve the adhesion of metal deposited thereon, and articles produced thereby |
DE3743743A1 (de) * | 1987-12-23 | 1989-07-06 | Basf Ag | Polymere konditionierungsmittel zur vorbehandlung von nichtmetallischen oberflaechen fuer eine chemische metallisierung |
DE3813430A1 (de) * | 1988-04-18 | 1989-10-26 | Schering Ag | Verfahren zur beidseitigen metallisierung von polyimid-folien |
US5104734A (en) * | 1988-06-03 | 1992-04-14 | International Business Machines Corporation | Method for improving adhesion between a polyimide layer and a metal and the article obtained |
US4873136A (en) * | 1988-06-16 | 1989-10-10 | General Electric Company | Method for preparing polymer surfaces for subsequent plating thereon, and improved metal-plated plastic articles made therefrom |
US5156731A (en) * | 1988-12-13 | 1992-10-20 | Sumitomo Metal Mining Co. Ltd. | Polyimide substrate and method of manufacturing a printed wiring board using the substrate |
US5242713A (en) * | 1988-12-23 | 1993-09-07 | International Business Machines Corporation | Method for conditioning an organic polymeric material |
US5084299A (en) * | 1989-08-10 | 1992-01-28 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method for patterning electroless plated metal on a polymer substrate |
US4981715A (en) * | 1989-08-10 | 1991-01-01 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of patterning electroless plated metal on a polymer substrate |
US5192581A (en) * | 1989-08-10 | 1993-03-09 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Protective layer for preventing electroless deposition on a dielectric |
US5133840A (en) * | 1990-05-15 | 1992-07-28 | International Business Machines Corporation | Surface midification of a polyimide |
US5187241A (en) * | 1990-05-15 | 1993-02-16 | International Business Machines Corporation | Isoimide modifications of a polyimide and reaction thereof with nucleophiles |
US5441770A (en) * | 1990-05-18 | 1995-08-15 | Shipley Company Inc. | Conditioning process for electroless plating of polyetherimides |
US5156732A (en) * | 1990-07-11 | 1992-10-20 | Sumitomo Metal Mining Co. Ltd. | Polyimide substrate and method of manufacturing a printed wiring board using the substrate |
US5151304A (en) * | 1991-01-22 | 1992-09-29 | International Business Machines Corporation | Structure and method for enhancing adhesion to a polyimide surface |
US5147518A (en) * | 1991-03-07 | 1992-09-15 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for adhering metal to polyimide film |
US5156710A (en) * | 1991-05-06 | 1992-10-20 | International Business Machines Corporation | Method of laminating polyimide to thin sheet metal |
US5380560A (en) * | 1992-07-28 | 1995-01-10 | International Business Machines Corporation | Palladium sulfate solution for the selective seeding of the metal interconnections on polyimide dielectrics for electroless metal deposition |
CA2119050C (en) * | 1993-03-18 | 1999-11-23 | Nayan H. Joshi | Self accelerating and replenishing non-formaldehyde immersion coating method and composition |
US5418073A (en) * | 1993-10-25 | 1995-05-23 | Pre Finish Metals Incorporated | Method of forming noise-damping composite with externally galvanized surfaces and composite formed thereby |
US5690777A (en) * | 1995-03-03 | 1997-11-25 | Kraft Foods, Inc. | Seamed cellulosic materials using organometallic solvents |
US5658414A (en) | 1995-03-03 | 1997-08-19 | Kraft Foods, Inc. | Organometallic solvent seaming of cellulosic materials |
DE19615242A1 (de) * | 1996-04-18 | 1997-10-23 | Daimler Benz Ag | Verfahren zur Herstellung von Schichtsystemen auf Kunststoffoberflächen |
US6468672B1 (en) | 2000-06-29 | 2002-10-22 | Lacks Enterprises, Inc. | Decorative chrome electroplate on plastics |
SG107593A1 (en) * | 2002-06-04 | 2004-12-29 | Agency Science Tech & Res | Method for electroless metalisation of polymer substrate |
US20050238812A1 (en) * | 2002-06-04 | 2005-10-27 | Bhangale Sunil M | Method for electroless metalisation of polymer substrate |
US9918389B2 (en) | 2013-09-04 | 2018-03-13 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Electroless metallization of dielectrics with alkaline stable pyrazine derivative containing catalysts |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4983765A (ja) * | 1972-12-16 | 1974-08-12 | ||
JPS53788A (en) * | 1976-06-23 | 1978-01-06 | Package Machinery Co | Chewing gum wrapping machine |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3573973A (en) * | 1967-11-13 | 1971-04-06 | Ibm | High speed additive circuit process |
FR2037988A5 (en) * | 1969-03-13 | 1970-12-31 | Ampex | Surface treatment of hydro-phobic plastics - surfaces to make them hydrophilic and plat |
CA954391A (en) * | 1971-06-14 | 1974-09-10 | Western Electric Company, Incorporated | Method of improving adhesive properties of a polymeric material to a species deposited thereon |
US3736170A (en) * | 1971-06-28 | 1973-05-29 | Ibm | Process for improved adhesion of electroless copper to a polyimide surface |
US3770528A (en) * | 1971-09-29 | 1973-11-06 | Martin Processing Co Inc | Method for the surface treatment of polyimide materials |
US3821016A (en) * | 1972-05-19 | 1974-06-28 | Western Electric Co | Method of forming an adherent metallic pattern on a polyimide surface |
US3791848A (en) * | 1972-05-19 | 1974-02-12 | Western Electric Co | A method of improving the adherence of a metal deposit to a polyimide surface |
CA1053994A (en) * | 1974-07-03 | 1979-05-08 | Amp Incorporated | Sensitization of polyimide polymer for electroless metal deposition |
US3928670A (en) * | 1974-09-23 | 1975-12-23 | Amp Inc | Selective plating on non-metallic surfaces |
-
1981
- 1981-12-11 DE DE19813149919 patent/DE3149919A1/de active Granted
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1982
- 1982-12-09 IT IT24646/82A patent/IT1155419B/it active
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- 1982-12-13 FR FR8220828A patent/FR2518102B1/fr not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4983765A (ja) * | 1972-12-16 | 1974-08-12 | ||
JPS53788A (en) * | 1976-06-23 | 1978-01-06 | Package Machinery Co | Chewing gum wrapping machine |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6075581A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-04-27 | シエ−リング・アクチエンゲゼルシヤフト | ポリイミドの前処理用水溶液およびポリイミドの強結合メタライズ法 |
JPS6296679A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-05-06 | アトテク ドイチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 基材を処理するための状態調整剤及びその方法 |
JP2007271026A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Denso Corp | 流体制御弁 |
JP2008255460A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | ポリイミド樹脂の無電解めっき処理方法 |
JP2012529566A (ja) * | 2009-06-08 | 2012-11-22 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 金属化のためにプラスチック表面を前処理するためのイオン性液体の使用 |
JP2015063755A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-04-09 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | アルカリに安定なピリミジン誘導体含有触媒による誘電体の無電解メタライゼーション |
JP2015078431A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-04-23 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | アルカリに安定なピラジン誘導体含有触媒による誘電体の無電解メタライゼーション |
JP2016199805A (ja) * | 2015-04-09 | 2016-12-01 | 柏彌蘭金屬化研究股▲分▼有限公司 | 可撓性メタルクラッド積層体の製造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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GB2123854B (en) | 1986-04-16 |
FR2518102B1 (fr) | 1986-09-19 |
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GB2123854A (en) | 1984-02-08 |
DE3149919A1 (de) | 1983-06-23 |
US4517254A (en) | 1985-05-14 |
DE3149919C2 (ja) | 1990-01-11 |
IT1155419B (it) | 1987-01-28 |
IE822933L (en) | 1983-06-11 |
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