JPS6296679A - 基材を処理するための状態調整剤及びその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、次に完全かつ均質な化学的金属化を行なうた
めに基材全処理するための状態調整剤及びこの剤の使用
下に基材を状態調整する方法に関する。

従来の技術 状態調整とは、填料（例えはガラス繊維）を含む基材表
面の予Ｓ調整又は変更であり、その目的は活性化（成長
）が完全かつ均質であるように保障し、それにより化学
的金属化にプラスに作用するようにすることである。

好適な活性剤に適合させた予備処理が金炙化における＃
足すべき結果を与え得ることは公知であり、その際に基
材と合端との付着は、おおかた相応する材料に適合させ
たその都度のエツチングに左右される。

発明が解決しようとする問題点 本発明の課題は、優れた性’Ｊ［’を有する、基材金子
備処理するための状態調整剤の開示である間組点を解決
するための手段 本発明によりこの課題は、状態調整剤が第４級有機窒素
化合物全含有する冒頭に記載した種類の状態調整剤によ
ジ解決される。

本発明の他の有利な実施態様は特許請求の範囲第２項か
ら第１９項に記載されている。

本発明によジ、技術水準に比べて基材表面の高められた
活性化が得られ、それ故完全かつ均質な化学的金属化が
可能である。

本発明による状態調整剤が一般的な作条工程：状態調整
、金属エツチング、活性化、化学的金属化によりすべて
の公知の活性剤糸と同じように艮好な合端化を可能にす
る。

一般に、状７２！４調整前に画性化を行なうが、状態ａ
ｌＡｌ整と同時に行なうこともできる。

本発明で使用する第４級有機窒素化合物は公知であるか
又は公知方法により訪導することができる。

この化合物は一般式； Ｃ式中Ｏ野は環式窒素化合物を表わし、Ｒハ水素、０１
〜Ｃ４−アルキル又はヒドロキシ−Ｃ１〜Ｃ２−アルキ
ルを表わし、ｎは０又は１でありかつｘ（−）は無機又
は有機酸のアニオンを表わす〕に相当する。

特に、優れた作用を有する化合物としては次のものが挙
げられる： Ｎ−メチル−Ｎ′−ビニルイミダゾリウムメトサルフェ
ート Ｎ−メチル−Ｎ′−ビニルイミダゾリウムクロリド Ｎ−メチル−Ｎ−ビニルピロリドニウムクロリド Ｎ−メチル−Ｎ′−アリルイミダゾリウムヨシＮ−メチ
ル−Ｎ−ビニル−Ｃ−カプロラクタム−第４級塩 Ｎ−ブチ、ルーＮ′−アリルベンゾイミダゾリウムメト
サルフェート Ｎ−メチル−Ｗ−ビニルイミダゾリウムプロミド又はメ
タンスルホネート。

これらの化合物は濃度０．０１〜１０＃／ｌの水溶液で
使用すると有利である。

本発明による化合物は、例えはエポキシ硬質紙、フェノ
ール樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリスチレン、ポ
リエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、アク
リレート、アクリルニトリル−ブタジェン−スチレン−
ブロック止合体、ポリスルホン、ポリエステル、テフロ
ン、ガラス又はセラミックのようなすべての公知の基材
の予備処理に好適である。

本発明で使用する化合物の作用は、それを有利に濃度１
〜１０，９／ｌ、殊に５９７ｔのジカルボン酸、殊にオ
キサル酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン
酸又はマレイン酸と組合せて適用すると高めることがで
きる。

同時に、非イオノゲン湿潤剤、殊にアルキルフェノール
ポリグリコールエーテルをベースとする清浄剤を存在さ
せることもでき、それ故清浄工程金状態調整と組合せる
ことができ、これは工業的に有利である。

本発明による剤は温度約１５〜３０℃、殊に２０℃で適
用するが、作業温度は被覆結果に対して著しい影４Ｉは
与えない。

本発明による剤は電子工学及び電気工学の回路板の製坑
に使用される。

実施例 次に本発明全実施例により詳説する。

例　　１ 化学的金属化法を、銅張孔あきエポ中シト／ガラス繊維
−材料を用いて次のように行なった常用の清浄剤として
、例えはエポキシドに好適であるアルキルフェノールポ
リグリコールエーテルをベースとする非イオノゲン湿潤
剤を使用し九が、状態調整特性を有する化合物は添加し
なかった。

単にアルカリ性の、かつまた酸性又は中性の清浄化及び
組合せた２段階清浄化（アルカリ性／酸性又はその逆〕
では５μｍの銅析出後に１００％の被覆は見られなかっ
た（とりわけガラス線維でン。

例　　２ 例１を繰返すが、１段階強アルカリ性清浄剤（ｔｊ（＞
１３）にＮ−メチル−「−ビニルイミダゾリウムメトサ
ルフェートをベースとする第４級南機窒素化合物１０〜
／ｌを添加した。

基材上には銅層５μｍ後に閉じた金属化が達成された。

例　　６ Ｎ−メチル−「−ビニルイミダゾリウムメトサルフェー
ト１００■／ｌの使用下に例２を繰返した。

銅層６μｍ後に１００％の被覆が達成された。

例　　４ 例２１１−１Ｎ−メチルーＮ′−ビニルイミダゾリウム
クロリド２５０〜／ｌの使用下に繰返した閉じた銅層が
層厚的０．５μｍ後に既に達成された。

例　　５ 例２４−Ｎ−メチルーＮ′−ビニルイミダゾリウムメト
サルフエー）　１１／ｌの使用下に繰返した。

既に層厚的０．５μｍ後に１００％の被覆が達成された
。

例　　６ 例２ｋＮ−メチルーＷ−ビニルイミダゾリウムメトサル
フェート１０ｊｉ／ｌの使用下に繰返した。

閉じた金属化は増厚的０．５μｍ後に達成された。

例　　７ 例４を、清浄剤に付加的にコノ・り酸５ｇ／ｌを添加し
て繰返した。

改良された状態調整が認められた。銅被棲は既に増厚的
０．２μｍ後に１００チであった。

例　　８ Ｎ−メチル−シービニルイミダゾリウムメトサルフェー
ト全ベースとする第４級有機室累化合物それぞれ１０ｒ
Ｋ）／Ｌ、　　１００１ＷＪ／ｌ、　　１　ｇ／を又は
１０ｇ／ｌを添加した１段階強酸性清浄剤（ｐＨ＜１）
ｒ使用して例２〜７を繰返した実験結果は例２〜７に記
載した結果に相応する。

例　　９ 中性媒体中の１段階清浄剤を、Ｎ−メチル−Ｎ′−ビニ
ルイミダ・ｌリウムメトサルフエートをベースとする化
合物の重加下に使用して例８を繰返した。

本例でも金縞化の改良が認められた。

例１０ 例７を、２段階のアルカリ性−酸性−前処理によジ繰返
した。

閉じた１００％の化学的銅メッキが既に層厚的０．１μ
ｍ後には得られた。

例１１ 例１０’ｋ、２段階の散性−アルカリ性−前処理により
繰返すと同じ結果が得られた。

例１２ 例２〜１１’ｉ−プラズマエツチングした多層プリント
配線板を用いて繰返すと層厚的０．２μｍ後に確実な無
電解銅皮膜が得られた。

例１６ 例１２と同じ結果が、多層プリント配線板を濃硫酸、ク
ロム酸又はアルカリ性過マンガン酸カリウム溶液でエツ
チングする際に得られた。

例１４ 例２〜１１と同じ結果が、イオノデン活性剤中のパラジ
ウム含有上が１００〃ρ／ｌから７５ｍ９／ｌに低下す
ると得られた。

例１５ 例２〜１１と同じ結果が、コロイー状でスズ（…）含有
の酸性活性剤中のパラジウム濃度が２００１ｎｇ／ｌか
ら１００１９／ｌに低下すると得られた。

例１６ 例１〜１１を、銀含有の及び銅含有の活性剤を用いて繰
返すと比較し得る結果が得られた。

例１７ 例１０及び１１ｔ−エポキシド硬質紙、フェノール樹脂
、ポリイミド、ポリアミｒ１　アクリルニトリル／フタ
ジエン／スチレン−ブロック１’ｃｔ体（ＡＢｓ）、ポ
リスルホン、テフロン及び磁器の使用下に繰返すと同じ
結果が得られた。

例１８

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、次の金属化を完全かつ均質に行なうために基材を処
   理する状態調整剤において、これが第４級有機窒素化合
   物を含有することを特徴とする基材を処理するための状
   態調整剤。 ２、Ｎ−アルケニル置換環式窒素化合物の第４級塩及び
   ／又は該化合物のポリ第４級塩を含有する特許請求の範
   囲第１項記載の状態調整剤。 ３、一般式： ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中▲数式、化学式、表等があります▼は環式窒素化
   合物を表わし、Ｒは水素、Ｃ＿１〜Ｃ＿４−アルキル又
   はヒドロキシ−Ｃ＿１〜Ｃ＿２−アルキルを表わし、ｎ
   は０又は１でありかつＸ＾（＾−＾）は無機又は有機酸
   のアニオンを表わす〕の化合物を含有する特許請求の範
   囲第１項記載の状態調整剤。 ４、▲数式、化学式、表等があります▼がピロリドン−
   、イミダゾリン−、イミダゾール−、ε−カプロラクタ
   ム−又はベンゾイミダゾール基を表わす特許請求の範囲
   第３項記載の状態調整剤。 ５、Ｎ−メチル−Ｎ′−ビニルイミダゾリウムメトサル
   フェートを含有する特許請求の範囲第１項記載の状態調
   整剤。 ６、Ｎ−メチル−Ｎ′−ビニルイミダゾリウムクロリド
   を含有する特許請求の範囲第１項記載の状態調整剤。 ７、Ｎ−メチル−Ｎ−ビニルピロリドニウムクロリドを
   含有する特許請求の範囲第１項記載の状態調整剤。 ８、Ｎ−メチル−Ｎ′−アリルイミダゾリウムヨジドを
   含有する特許請求の範囲第１項記載の状態調整剤。 ９、Ｎ−メチル−Ｎ−ビニル−ε−カプロラクタム−第
   ４級塩を含有する特許請求の範囲第１項記載の状態調整
   剤。 １０、Ｎ−ブチル−Ｎ′−アリルベンゾイミダゾリウム
   メトサルフェートを含有する特許請求の範囲第１項記載
   の状態調整剤。 １１、Ｎ−メチル−Ｎ′−ビニルイミダゾリウムクロリ
   ド及びビニルピロリドンからの共重合体を含有する特許
   請求の範囲第１項記載の状態調整剤。 １２、第４級有機窒素化合物を濃度０．０１〜１０ｇ／
   ｌで含有する特許請求の範囲第１項から第１１項までの
   いずれか１項記載の状態調整剤。 １３、水溶液として存在する特許請求の範囲第１項記載
   の状態調整剤。 １４、付加的に非イオノゲン湿潤剤を清浄剤として含有
   する特許請求の範囲第１項記載の状態調整剤。 １５、湿潤剤としてアルキルフェノールポリグリコール
   エーテルを含有する特許請求の範囲第１４項記載の状態
   調整剤。 １６、付加的にジカルボン酸を含有する特許請求の範囲
   第１項記載の状態調整剤。 １７、オキサル酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、
   アジピン酸又はマレイン酸を含有する特許請求の範囲第
   １６項記載の状態調整剤。 １８、ジカルボン酸を濃度１〜１０ｇ／ｌで含有する特
   許請求の範囲第１６項及び第１７項記載の状態調整剤。 １９、エポキシド硬質紙、フェノール樹脂、ポリイミド
   、ポリアミド、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ塩化
   ビニル、ポリカーボネート、アクリレート、アクリルニ
   トリル／ブタジエン／スチレン−ブロック重合体、ポリ
   スルホン、ポリエステル、テフロン、ガラス又はセラミ
   ックをベースとする基材を処理するための特許請求の範
   囲第１項から第１８項までのいずれか１項記載の状態調
   整剤。 ２０、第４級有機窒素化合物を含有する剤の使用下に、
   次の金属化を完全かつ均質に行なうために基材を状態調
   整するための方法において、処理を温度１５〜３０℃で
   実施することを特徴とする基材を状態調整するための方
   法。