JPS634073A - 無電解めつき用触媒液及びその製造方法 - Google Patents
無電解めつき用触媒液及びその製造方法Info
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- JPS634073A JPS634073A JP14761986A JP14761986A JPS634073A JP S634073 A JPS634073 A JP S634073A JP 14761986 A JP14761986 A JP 14761986A JP 14761986 A JP14761986 A JP 14761986A JP S634073 A JPS634073 A JP S634073A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は無電がめつき用触媒液及びその製造方法、詳し
くは電気絶縁物質、特にプラスチックを活性化して、無
電解めっきによる金属被覆工程の準備を行うためのパラ
ジウム触媒液及びその製造方法に関するものである。
くは電気絶縁物質、特にプラスチックを活性化して、無
電解めっきによる金属被覆工程の準備を行うためのパラ
ジウム触媒液及びその製造方法に関するものである。
（従来の技術〕
一般に電子工業においてはプラスチックを無電解めっき
により、金属被覆して導電化することが広く行われてい
る０例えば印刷配線板の製造においては、銅張リエポキ
シ樹脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形成した後
、貫通孔壁に無電解めっき用触媒を吸着させ、次いで無
電解銅めっき等の無電解めっきにより貫通孔壁面に金属
被覆を施して貫通孔壁面を導電化することが行われてい
る。
により、金属被覆して導電化することが広く行われてい
る０例えば印刷配線板の製造においては、銅張リエポキ
シ樹脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形成した後
、貫通孔壁に無電解めっき用触媒を吸着させ、次いで無
電解銅めっき等の無電解めっきにより貫通孔壁面に金属
被覆を施して貫通孔壁面を導電化することが行われてい
る。
無電解めっき用触媒としてはパラジウム金属が広く使用
されており、パラジウム金属の貫通孔壁面への形成は貫
通孔壁面を塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド
水溶液に接触させた後水洗し、次いでパラジウム金属と
同時に吸着した錫化合物を塩酸溶液あるいはホウフッ化
水素酸溶液に浸漬して除去し、パラジウム金属が露出す
るようにしなければならない。このような塩化第一錫と
塩化パラジウムの混合コロイド水溶液としては特公昭３
８−４１６１号に無電解銅めっき用増感剤（触媒液）と
して開示されている。
されており、パラジウム金属の貫通孔壁面への形成は貫
通孔壁面を塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド
水溶液に接触させた後水洗し、次いでパラジウム金属と
同時に吸着した錫化合物を塩酸溶液あるいはホウフッ化
水素酸溶液に浸漬して除去し、パラジウム金属が露出す
るようにしなければならない。このような塩化第一錫と
塩化パラジウムの混合コロイド水溶液としては特公昭３
８−４１６１号に無電解銅めっき用増感剤（触媒液）と
して開示されている。
しかし、これら塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロ
イド水溶液はプラスチックやガラス上への吸着性が十分
でなく、これがしばしば銅張リエポキシ樹脂積層板の貫
通孔壁への無電解銅めっきの析出不良（ピンホール、ボ
イド等）発生の原因となっていた。
イド水溶液はプラスチックやガラス上への吸着性が十分
でなく、これがしばしば銅張リエポキシ樹脂積層板の貫
通孔壁への無電解銅めっきの析出不良（ピンホール、ボ
イド等）発生の原因となっていた。
（発明の従来技術に対する相違点〕
本発明はかかる従来技術の欠点を除去した無電解めっき
用触媒液およびその製造方法を提供することにあり、特
にパラジウムイオンの錫イオン（Ｓｎ４４）による還元
反応を促進し、安定なパラジウム金属コロイドの生成及
びパラジウム金属の吸着促進効果を有するα、α′−ジ
ピリジルを該触媒液に含有させた点に独創的内容を有す
る。
用触媒液およびその製造方法を提供することにあり、特
にパラジウムイオンの錫イオン（Ｓｎ４４）による還元
反応を促進し、安定なパラジウム金属コロイドの生成及
びパラジウム金属の吸着促進効果を有するα、α′−ジ
ピリジルを該触媒液に含有させた点に独創的内容を有す
る。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は水溶液ＩＱ当り、塩化パラジウム（ＰｄＣＩ２
２）０．１〜１ｇ、塩酸（３７％溶液）２０〜１５０ｍ
Ｑ、塩酸第一錫（ＳｎＣｆ１．−２Ｈ，Ｏ）５〜３０ｇ
およびα、α′−ジピリジル１〜１００■を含むことを
特徴とする無電解めっき用触媒液および、 塩酸を含む水溶液に塩化パラジウム、塩化第一錫および
α、α′−ジピリジルを溶解させた後、該水溶液を８０
℃以上の液温で熟成することを特徴とする無電解めっき
用触媒液の製造方法である。
２）０．１〜１ｇ、塩酸（３７％溶液）２０〜１５０ｍ
Ｑ、塩酸第一錫（ＳｎＣｆ１．−２Ｈ，Ｏ）５〜３０ｇ
およびα、α′−ジピリジル１〜１００■を含むことを
特徴とする無電解めっき用触媒液および、 塩酸を含む水溶液に塩化パラジウム、塩化第一錫および
α、α′−ジピリジルを溶解させた後、該水溶液を８０
℃以上の液温で熟成することを特徴とする無電解めっき
用触媒液の製造方法である。
本発明の無電解めっき用触媒液（以下触媒液と略す）中
のα、α′−ピリジルは塩化パラジウムの塩化第一錫に
よる還元反応を促進させ、安定なパラジウム金属コロイ
ドの生成及びパラジウム金属のプラスチック及びガラス
上への吸着を促進する。
のα、α′−ピリジルは塩化パラジウムの塩化第一錫に
よる還元反応を促進させ、安定なパラジウム金属コロイ
ドの生成及びパラジウム金属のプラスチック及びガラス
上への吸着を促進する。
触媒液中のα、α′−ジピリジルの濃度が１ｍｇ／Ｑよ
り低下するとパラジウム金属の吸着促進効果が著しく減
少する。またα、α′−ジピリジルの濃度が１００ｍｇ
＃Ｉをこえると、銅張リエポキシ樹脂積層板を触媒液で
処理する場合鋼箔が変色しやすくなる。
り低下するとパラジウム金属の吸着促進効果が著しく減
少する。またα、α′−ジピリジルの濃度が１００ｍｇ
＃Ｉをこえると、銅張リエポキシ樹脂積層板を触媒液で
処理する場合鋼箔が変色しやすくなる。
α、α′−ジピリジルは上記の効果の他に触媒液中に不
純物として含まれ触媒液の安定度に影響を与える鉄イオ
ンのマスキング効果がある。
純物として含まれ触媒液の安定度に影響を与える鉄イオ
ンのマスキング効果がある。
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
（実施例１）
純水約７００ｍＡに３７％濃度の塩酸を１００ｍｆｉ添
加し、次いで塩化パラジウムを１ｇ溶解し、さらに塩化
第一錫（ＳｎＣＩ２．−２Ｈ，０）２０ ｇとα、α′
−ジピリジル２０ｍｇを溶解させた後、液温を８５℃に
して３０分間熟成した。、液の色は黒縁色から黒褐色に
変化し、塩化パラジウム−塩化第一錫の混合コロイドが
生成したことを示している。なお比較例として、α、α
′−ジピリジルを含有しない水溶液について同じ液温で
熟成したところ、液の色が黒縁色がら黒褐色に変化し、
上記液と同じ吸光度を示すのに約１時間かかった。これ
によってα、α′−ジピリジルのパラジウムイオンの第
一錫イオン（Ｓｎ←）により還元反応を促進することが
立証された０次いで室温まで冷却後、純水を加えて全体
を１２とし、触媒液を調製した１本触媒液に貫通孔の形
成された銅張リエボキシ樹脂積層板を約５分間浸漬後流
水洗し、さらに５％ホウフッ化水素酸水溶液に５分間浸
漬し、金属パラジウムと一緒に銅張リエポキシ樹脂積層
板の貫通孔壁に吸着した塩化第−錫等の錫化合物を除去
し、貫通孔壁土の金属パラジウムを活性化する１次いで
水洗機液温２５℃、ｐＨ＝１３の無電解銅めっき液に約
２０分間浸漬し、貫通孔壁上に無電解銅めっき膜を析出
させた。貫通孔壁は無電解鋼めっき膜で完全に被覆され
ていた。−方比較例としてα、α′−ジピリジルを添加
しない触媒液を使用し、上記と同様な操作で銅張りエポ
キシ樹脂積層板を処理し、無電解鋼めっきを行ったが貫
通孔壁の無電解銅めっき膜には多数のピンホールが観察
された。
加し、次いで塩化パラジウムを１ｇ溶解し、さらに塩化
第一錫（ＳｎＣＩ２．−２Ｈ，０）２０ ｇとα、α′
−ジピリジル２０ｍｇを溶解させた後、液温を８５℃に
して３０分間熟成した。、液の色は黒縁色から黒褐色に
変化し、塩化パラジウム−塩化第一錫の混合コロイドが
生成したことを示している。なお比較例として、α、α
′−ジピリジルを含有しない水溶液について同じ液温で
熟成したところ、液の色が黒縁色がら黒褐色に変化し、
上記液と同じ吸光度を示すのに約１時間かかった。これ
によってα、α′−ジピリジルのパラジウムイオンの第
一錫イオン（Ｓｎ←）により還元反応を促進することが
立証された０次いで室温まで冷却後、純水を加えて全体
を１２とし、触媒液を調製した１本触媒液に貫通孔の形
成された銅張リエボキシ樹脂積層板を約５分間浸漬後流
水洗し、さらに５％ホウフッ化水素酸水溶液に５分間浸
漬し、金属パラジウムと一緒に銅張リエポキシ樹脂積層
板の貫通孔壁に吸着した塩化第−錫等の錫化合物を除去
し、貫通孔壁土の金属パラジウムを活性化する１次いで
水洗機液温２５℃、ｐＨ＝１３の無電解銅めっき液に約
２０分間浸漬し、貫通孔壁上に無電解銅めっき膜を析出
させた。貫通孔壁は無電解鋼めっき膜で完全に被覆され
ていた。−方比較例としてα、α′−ジピリジルを添加
しない触媒液を使用し、上記と同様な操作で銅張りエポ
キシ樹脂積層板を処理し、無電解鋼めっきを行ったが貫
通孔壁の無電解銅めっき膜には多数のピンホールが観察
された。
（実施例２）
実施例１において調製したα、α′−ジピリジルを含有
する触媒液を純水で４倍に希釈した触媒液を使用し、実
施例１と同様な操作によって銅張りエポキシ樹脂積層板
を無電解銅めっきしたところ、貫通孔壁面は無電解銅め
っき膜で完全に被覆されていた。
する触媒液を純水で４倍に希釈した触媒液を使用し、実
施例１と同様な操作によって銅張りエポキシ樹脂積層板
を無電解銅めっきしたところ、貫通孔壁面は無電解銅め
っき膜で完全に被覆されていた。
以上説明したように本発明の触媒液で処理することによ
り、印刷配線板の貫通孔壁は無電解めっき膜で完全に被
覆でき、貫通孔の電気的接続信頼性を向上することがで
きる効果を有するものである。
り、印刷配線板の貫通孔壁は無電解めっき膜で完全に被
覆でき、貫通孔の電気的接続信頼性を向上することがで
きる効果を有するものである。
Claims (2)
- （１）水溶液１ｌ当り、塩化パラジウム（ＰｄＣｌ＿２
）０．１〜１ｇ、塩酸（３７％溶液）２０〜１５０ｍｌ
、塩酸第一錫（ＳｎＣｌ＿２・２Ｈ＿２Ｏ）５〜３０ｇ
およびα，α′−ジピリジル１〜１００ｍｇを含むこと
を特徴とする無電解めっき用触媒液。 - （２）塩酸を含む水溶液に塩化パラジウム、塩化第一錫
およびα，α′−ジピリジルを溶解させた後、該水溶液
を８０℃以上の液温で熟成することを特徴とする無電解
めっき用触媒液の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14761986A JPS634073A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 無電解めつき用触媒液及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14761986A JPS634073A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 無電解めつき用触媒液及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS634073A true JPS634073A (ja) | 1988-01-09 |
Family
ID=15434418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14761986A Pending JPS634073A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 無電解めつき用触媒液及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS634073A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03155925A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-03 | Aikou:Kk | 樹脂成形品の製造方法およびそれに使用する成形用型 |
| JPH03236489A (ja) * | 1989-12-22 | 1991-10-22 | Nippon Mining Co Ltd | ルテニウムめっき液 |
-
1986
- 1986-06-24 JP JP14761986A patent/JPS634073A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03155925A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-03 | Aikou:Kk | 樹脂成形品の製造方法およびそれに使用する成形用型 |
| JPH03236489A (ja) * | 1989-12-22 | 1991-10-22 | Nippon Mining Co Ltd | ルテニウムめっき液 |
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