JPS637380A - 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 - Google Patents
無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法Info
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- JPS637380A JPS637380A JP15115586A JP15115586A JPS637380A JP S637380 A JPS637380 A JP S637380A JP 15115586 A JP15115586 A JP 15115586A JP 15115586 A JP15115586 A JP 15115586A JP S637380 A JPS637380 A JP S637380A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は無電解めっき用銅コロイド触媒液およびその製
造方法、詳しくは電気絶縁物質、特にプラスチックを活
性化して無電解めっきによる金属被覆工程の準備を行う
ための銅コロイド触媒液およびその製造方法に関するも
のである。
造方法、詳しくは電気絶縁物質、特にプラスチックを活
性化して無電解めっきによる金属被覆工程の準備を行う
ための銅コロイド触媒液およびその製造方法に関するも
のである。
一般に電子工業においてはプラスチックを無電解めっき
により金属被覆し導電化することが広く行われている０
例えば印刷配線板の製造においては、銅張リエポキシ樹
脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形成した後、貫
通孔壁面に無電解めっき用触媒を吸着させ、次いで無電
解鋼めっき等の無電解めっきにより貫通孔壁面に金属被
覆を施し、貫通孔壁面を導電化することが行われている
。
により金属被覆し導電化することが広く行われている０
例えば印刷配線板の製造においては、銅張リエポキシ樹
脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形成した後、貫
通孔壁面に無電解めっき用触媒を吸着させ、次いで無電
解鋼めっき等の無電解めっきにより貫通孔壁面に金属被
覆を施し、貫通孔壁面を導電化することが行われている
。
無電解めっき用触媒としては、−般にパラジウム金属が
使用されており、パラジウム金属の貫通孔壁面への形成
は貫通孔壁面を塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロ
イド水溶液に接触させた後、水洗する。この貫通孔壁面
へは、パラジウム金属と錫化合物が同時に吸着する。無
電解めっきの触媒となるためには、パラジウム金属と同
時に吸着した錫化合物を塩酸溶液あるいはホウフッ化水
素酸溶液に浸漬して除去し、パラジウム金属が露出する
ようにしなければならない。
使用されており、パラジウム金属の貫通孔壁面への形成
は貫通孔壁面を塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロ
イド水溶液に接触させた後、水洗する。この貫通孔壁面
へは、パラジウム金属と錫化合物が同時に吸着する。無
電解めっきの触媒となるためには、パラジウム金属と同
時に吸着した錫化合物を塩酸溶液あるいはホウフッ化水
素酸溶液に浸漬して除去し、パラジウム金属が露出する
ようにしなければならない。
しかし、上記酸性水溶液に浸漬する際、錫化合物の除去
と同時にパラジウム金属も除去される場合がある。特に
、銅張リエボキシ樹脂積層板の貫通孔壁のガラス表面か
らはパラジウム金属が除去されやすく、しばしば貫通孔
壁面への無電解銅めっき析出不良の原因となっていた。
と同時にパラジウム金属も除去される場合がある。特に
、銅張リエボキシ樹脂積層板の貫通孔壁のガラス表面か
らはパラジウム金属が除去されやすく、しばしば貫通孔
壁面への無電解銅めっき析出不良の原因となっていた。
本発明の目的は、かかる従来技術の欠点を除去した無電
解めっき用銅コロイド触媒液およびその製造方法を提供
することにあり、特に該触媒液が銅コロイドと銅コロイ
ドの吸着促進効果を有する４−ヒドロキシピリジンを含
む点に独創的内容を有する。
解めっき用銅コロイド触媒液およびその製造方法を提供
することにあり、特に該触媒液が銅コロイドと銅コロイ
ドの吸着促進効果を有する４−ヒドロキシピリジンを含
む点に独創的内容を有する。
本発明は０．３ｇＩＱ以上の銅金属粒子と、銅金属粒子
１ｇ当り０．８ｇ以上のゼラチンと、０．８ｇ以上の平
均分子ｉ １０００〜２００００のポリエチレングリコ
ールと。
１ｇ当り０．８ｇ以上のゼラチンと、０．８ｇ以上の平
均分子ｉ １０００〜２００００のポリエチレングリコ
ールと。
４−ヒドロキシピリジンとを含むＰＨ２〜９の銅コロイ
ド水溶液からなる無電解めっき用銅コロイド触媒液およ
び、 ２価の銅イオンと２価の銅イオン１ｇ当り０．８ｇ以上
のゼラチンと、０．８ｇ以上の平均分子１１０００〜２
００００のポリエチレングリコールを含む液温４０’Ｃ
以上の水溶液に４−ヒドロキシピリジンと２価の銅イオ
ン１ｇ当り１．２ｇ上のジメチルアミンボランを添加し
、２価の銅イオンを金属銅に還元した後、該水溶液のＰ
Ｈを２〜９に調整する無電解めっき用銅コロイド触媒液
の製造方法である。
ド水溶液からなる無電解めっき用銅コロイド触媒液およ
び、 ２価の銅イオンと２価の銅イオン１ｇ当り０．８ｇ以上
のゼラチンと、０．８ｇ以上の平均分子１１０００〜２
００００のポリエチレングリコールを含む液温４０’Ｃ
以上の水溶液に４−ヒドロキシピリジンと２価の銅イオ
ン１ｇ当り１．２ｇ上のジメチルアミンボランを添加し
、２価の銅イオンを金属銅に還元した後、該水溶液のＰ
Ｈを２〜９に調整する無電解めっき用銅コロイド触媒液
の製造方法である。
本発明の銅コロイド触媒液の製造において、２価の銅イ
オン源としては硫酸銅あるいは、水酸化第２銅が使用で
きる。ｐＨ調整には、硫酸および水酸化ナトリウムある
いは水酸化カリウムが使用できる。
オン源としては硫酸銅あるいは、水酸化第２銅が使用で
きる。ｐＨ調整には、硫酸および水酸化ナトリウムある
いは水酸化カリウムが使用できる。
本発明に用いる平均分子量１０００〜２００００のポリ
エチレングリコールは、２価の銅イオンのジメチルアミ
ンボランによる還元反応に寄与し、微小銅金属粒子を生
成させ、その添加量は２価の銅イオン１ｇ当り０．８ｇ
以上が適当である。４−ヒドロキシピリジンは２価の銅
イオンのジメチルアミンボランによる還元を促進させ、
２価の銅イオンを完全に銅金属に還元させ、銅コロイド
触媒液の安定性に寄与すると共に、プラスチック等への
銅コロイドの吸着を促進する効果がある。銅コロイド水
溶液中の４−ヒドロキシピリジンの濃度は、１〜１００
ｍｇ／ Ｑが適当であり、その濃度が１ｍｇ／Ｑよりも
低い場合は、銅コロイドの吸着促進効果が著しく減少す
る。また、 ｌｏＯｍｇ／Ｑをこえると銅張りエポキシ
樹脂積層板の銅箔表面が変色しやすくなる。
エチレングリコールは、２価の銅イオンのジメチルアミ
ンボランによる還元反応に寄与し、微小銅金属粒子を生
成させ、その添加量は２価の銅イオン１ｇ当り０．８ｇ
以上が適当である。４−ヒドロキシピリジンは２価の銅
イオンのジメチルアミンボランによる還元を促進させ、
２価の銅イオンを完全に銅金属に還元させ、銅コロイド
触媒液の安定性に寄与すると共に、プラスチック等への
銅コロイドの吸着を促進する効果がある。銅コロイド水
溶液中の４−ヒドロキシピリジンの濃度は、１〜１００
ｍｇ／ Ｑが適当であり、その濃度が１ｍｇ／Ｑよりも
低い場合は、銅コロイドの吸着促進効果が著しく減少す
る。また、 ｌｏＯｍｇ／Ｑをこえると銅張りエポキシ
樹脂積層板の銅箔表面が変色しやすくなる。
本発明の銅コロイド水溶液中のゼラチンの量は、銅金属
粒子１ｇ当り０．８ｇ以上が必要であり、その量が０．
８ｇより少ない場合は、銅コロイドが不安定となり、凝
集沈澱してしまう。
粒子１ｇ当り０．８ｇ以上が必要であり、その量が０．
８ｇより少ない場合は、銅コロイドが不安定となり、凝
集沈澱してしまう。
以下本発明を実施例により詳細に説明する。
（実施例１）
ゼラチン３０ｇを約７００ｍＱの純水に添加し、液温約
６０℃で完全に溶解させた。次いで硫酸銅を５０ｇ、平
均分子量２００００のポリエチレングリコールを１０ｇ
添加し、完全に溶解させた。次に４−ヒドロキシピリジ
ンを２０ｍｇ添加し、溶解させた後、濃度１００ｇＩＱ
のジメチルアミンボラン水溶液を１２０１ｎＱ、添加し
、液温６０℃で銅イオンを完全に金属銅に還元した。さ
らに液温７５℃で約１時間熟成した後、液温を室温まで
冷却し、水溶液の容量を純水を加えてＩＱとした。この
液を１００＋ａＥ＋採取し、純水を約８００ｍＱ加えて
希釈し、水酸化ナトリウム水溶液で希釈液のｐ）Ｉを６
に調整した。次いで純水を加えて、該希釈液の全量をＩ
Ｑとし、無電解めっき用銅コロイド触媒液を製造した。
６０℃で完全に溶解させた。次いで硫酸銅を５０ｇ、平
均分子量２００００のポリエチレングリコールを１０ｇ
添加し、完全に溶解させた。次に４−ヒドロキシピリジ
ンを２０ｍｇ添加し、溶解させた後、濃度１００ｇＩＱ
のジメチルアミンボラン水溶液を１２０１ｎＱ、添加し
、液温６０℃で銅イオンを完全に金属銅に還元した。さ
らに液温７５℃で約１時間熟成した後、液温を室温まで
冷却し、水溶液の容量を純水を加えてＩＱとした。この
液を１００＋ａＥ＋採取し、純水を約８００ｍＱ加えて
希釈し、水酸化ナトリウム水溶液で希釈液のｐ）Ｉを６
に調整した。次いで純水を加えて、該希釈液の全量をＩ
Ｑとし、無電解めっき用銅コロイド触媒液を製造した。
（実施例２）
実施例１における平均分子量２００００のポリエチレン
グリコールの代りに平均分子量１０００のポリエチレン
グリコールを使用し、実施例１と同様な操作により、無
電解めっき用銅コロイド触媒液を爬造した。
グリコールの代りに平均分子量１０００のポリエチレン
グリコールを使用し、実施例１と同様な操作により、無
電解めっき用銅コロイド触媒液を爬造した。
実施例１および実施例２で製造しだ液温２５℃の無電解
めっき用銅コロイド触媒液に、貫通孔の形成された銅張
りエポキシ樹脂積層板を５分間浸漬した後、２分間水洗
し１次いで液ｉ！１ｕ２５℃、ｐＨ＝１３の無電解銅め
っき液に約１０分間浸漬し、貫通孔壁面への無電解銅め
っきの析出性を調べた結果、実施例１および実施例２で
製造された無電解めっき用銅コロイド触媒液で処理され
た銅張りエポキシ樹脂積層板の貫通孔壁面への無電解銅
めっきの被覆は完全であった。
めっき用銅コロイド触媒液に、貫通孔の形成された銅張
りエポキシ樹脂積層板を５分間浸漬した後、２分間水洗
し１次いで液ｉ！１ｕ２５℃、ｐＨ＝１３の無電解銅め
っき液に約１０分間浸漬し、貫通孔壁面への無電解銅め
っきの析出性を調べた結果、実施例１および実施例２で
製造された無電解めっき用銅コロイド触媒液で処理され
た銅張りエポキシ樹脂積層板の貫通孔壁面への無電解銅
めっきの被覆は完全であった。
以上説明したように、本発明により製造された無電解め
っき用銅コロイド触媒液で処理することにより、電気絶
縁樹脂の表面は無電解めっきで完全に被覆でき、印刷配
線板に応用した場合は、貫通孔の電気的接続信頼性を向
上することができる効果を有するものである。
っき用銅コロイド触媒液で処理することにより、電気絶
縁樹脂の表面は無電解めっきで完全に被覆でき、印刷配
線板に応用した場合は、貫通孔の電気的接続信頼性を向
上することができる効果を有するものである。
Claims (2)
- （１）０．３ｇ／ｌ以上の銅金属粒子と、銅金属粒子１
ｇ当り０．８ｇ以上のゼラチンと、０．８ｇ以上の平均
分子量１０００〜２００００のポリエチレングリコール
と、４−ヒドロキシピリジンとを含むｐＨ２〜９の水溶
液からなる無電解めっき用銅コロイド触媒液。 - （２）２価の銅イオンと、２価の銅イオン１ｇ当り０．
８ｇ以上のゼラチンと、０．８ｇ以上の平均分子量１０
００〜２００００のポリエチレングリコールとを含む液
温４０℃以上の水溶液に４−ヒドロキシピリジンと、２
価の銅イオン１ｇ当り１．２ｇ以上のジメチルアミンボ
ランとを添加し、２価の銅イオンを金属銅に還元した後
、該水溶液のｐＨを２〜９に調整する無電解めっき用銅
コロイド触媒液の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15115586A JPS637380A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15115586A JPS637380A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS637380A true JPS637380A (ja) | 1988-01-13 |
Family
ID=15512555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15115586A Pending JPS637380A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS637380A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6560419B2 (en) | 2000-05-30 | 2003-05-06 | Ricoh Company, Ltd. | Charging device for applying AC voltage of a frequency to charged body and image forming apparatus including such a device |
| US7113726B2 (en) | 2002-10-17 | 2006-09-26 | Ricoh Company, Ltd. | Charging device, image forming process cartridge, and image forming apparatus including the charging device |
| US7728503B2 (en) | 2006-03-29 | 2010-06-01 | Ricoh Company, Ltd. | Electron emission element, charging device, process cartridge, and image forming apparatus |
| JP2013127110A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-06-27 | Ishihara Chem Co Ltd | 無電解銅メッキ方法及び当該銅メッキ用の前処理液 |
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1986
- 1986-06-27 JP JP15115586A patent/JPS637380A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6560419B2 (en) | 2000-05-30 | 2003-05-06 | Ricoh Company, Ltd. | Charging device for applying AC voltage of a frequency to charged body and image forming apparatus including such a device |
| US7113726B2 (en) | 2002-10-17 | 2006-09-26 | Ricoh Company, Ltd. | Charging device, image forming process cartridge, and image forming apparatus including the charging device |
| US7728503B2 (en) | 2006-03-29 | 2010-06-01 | Ricoh Company, Ltd. | Electron emission element, charging device, process cartridge, and image forming apparatus |
| JP2013127110A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-06-27 | Ishihara Chem Co Ltd | 無電解銅メッキ方法及び当該銅メッキ用の前処理液 |
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