JPS634071A - 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 - Google Patents
無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法Info
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- JPS634071A JPS634071A JP14761486A JP14761486A JPS634071A JP S634071 A JPS634071 A JP S634071A JP 14761486 A JP14761486 A JP 14761486A JP 14761486 A JP14761486 A JP 14761486A JP S634071 A JPS634071 A JP S634071A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は無電解め、つき用銅コロイド触媒液およびその
製造方法に係わり、詳しくは電気絶縁物質、特にプラス
チックを活性化して無電解めっきによる金属被覆工程の
準備を行うための銅コロイド触媒液及びその製造方法に
関するものである。
製造方法に係わり、詳しくは電気絶縁物質、特にプラス
チックを活性化して無電解めっきによる金属被覆工程の
準備を行うための銅コロイド触媒液及びその製造方法に
関するものである。
［従来の技術］
一般に電子工業においてはプラスチックを無゛電解めっ
きにより金属被覆し導電化することが広く行われている
。例えば印刷配線板の製造においては、銅張りエポキシ
樹脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形成した１多
、貫通孔壁面に無電解めっき用触媒を吸着させ、次いで
無電解銅めっき等の無電解めっきにより貫通孔壁面の金
属被覆を施し、貫通孔壁面を導電化することが行われて
いる。
きにより金属被覆し導電化することが広く行われている
。例えば印刷配線板の製造においては、銅張りエポキシ
樹脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形成した１多
、貫通孔壁面に無電解めっき用触媒を吸着させ、次いで
無電解銅めっき等の無電解めっきにより貫通孔壁面の金
属被覆を施し、貫通孔壁面を導電化することが行われて
いる。
無電解めっき用触媒としては、−般にパラジウム金属が
使用されており、パラジウム金属の貫通孔壁面への形成
は貫通孔壁面を塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロ
イド水溶液に接触させた後、水洗する。この貫通孔壁面
へはパラジウム金属と錫化合物が同時に吸着する。無電
解めっきの触媒となるためには、パラジウム金属と同時
に吸着した錫化合物を塩酸溶液あるいはホウフッ化水素
酸溶液に浸漬して除去し、パラジウム金属が露出するよ
うにしなければならない。
使用されており、パラジウム金属の貫通孔壁面への形成
は貫通孔壁面を塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロ
イド水溶液に接触させた後、水洗する。この貫通孔壁面
へはパラジウム金属と錫化合物が同時に吸着する。無電
解めっきの触媒となるためには、パラジウム金属と同時
に吸着した錫化合物を塩酸溶液あるいはホウフッ化水素
酸溶液に浸漬して除去し、パラジウム金属が露出するよ
うにしなければならない。
［発明が解決しようとする問題点］
しかし、上記酸性水溶液に浸漬する際、錫化合物の除去
と同時にパラジウム金属も除去される場合がある。特に
銅張りエポキシ樹脂積層板の貫通孔壁のガラス表面から
はパラジウム金属が除去されやすく、しばしば貫通孔壁
面への無電解銅めっき析出不良の原因となっていた。
と同時にパラジウム金属も除去される場合がある。特に
銅張りエポキシ樹脂積層板の貫通孔壁のガラス表面から
はパラジウム金属が除去されやすく、しばしば貫通孔壁
面への無電解銅めっき析出不良の原因となっていた。
［発明の従来技術に対する相違点］
本発明の目的はかかる従来技術の欠点を除去した無電解
めっき用銅コロイド触媒液およびその製造方法を提供す
ることにあり、特に該触媒液が銅コロイドと銅コロイド
の吸着促進効果を有するピリジンを含む点に独０１的内
容を有する。
めっき用銅コロイド触媒液およびその製造方法を提供す
ることにあり、特に該触媒液が銅コロイドと銅コロイド
の吸着促進効果を有するピリジンを含む点に独０１的内
容を有する。
［問題点を解決するための手段］
本発明は銅金属粒子を０．３ｇ／１以上と銅金属粒子１
ｇ当り０．８Ｃ７以上のゼラチンと０．８ＣＪ以上の平
均分子量１０００〜２００００のポリエチレングリコー
ルとピリジンを含むＩ）８２〜９の銅コロイド水溶液か
らなる無電解めっき用銅コロイド触媒液及び、２価の銅
イオンと２価の銅イオン１ｇ当り０．８９以上のゼラチ
ンと０．８ｇ以上の平均分子量１０００〜２００００の
ポリエチレングリコールとを含む液温４０℃以上の水溶
液にごリジンと２価の銅イオン１ｇ当り１．２ｇ以上の
ジメチルアミンボランを添加し１．２価の銅イオンを金
属銅に還元した後、該水溶液のｐＨを２〜９に調整する
無電解めっき用銅コロイド触媒液の製造方法である。
ｇ当り０．８Ｃ７以上のゼラチンと０．８ＣＪ以上の平
均分子量１０００〜２００００のポリエチレングリコー
ルとピリジンを含むＩ）８２〜９の銅コロイド水溶液か
らなる無電解めっき用銅コロイド触媒液及び、２価の銅
イオンと２価の銅イオン１ｇ当り０．８９以上のゼラチ
ンと０．８ｇ以上の平均分子量１０００〜２００００の
ポリエチレングリコールとを含む液温４０℃以上の水溶
液にごリジンと２価の銅イオン１ｇ当り１．２ｇ以上の
ジメチルアミンボランを添加し１．２価の銅イオンを金
属銅に還元した後、該水溶液のｐＨを２〜９に調整する
無電解めっき用銅コロイド触媒液の製造方法である。
［原理・作用］
本発明の銅コロイド触媒液の製造において、２価の銅イ
オン源としては硫酸銅あるいは゛、水酸化第２銅が使用
できる。ＤＨ調整には、硫酸および水酸化ナトリウムあ
るいは水酸化カリウムが使用できる。
オン源としては硫酸銅あるいは゛、水酸化第２銅が使用
できる。ＤＨ調整には、硫酸および水酸化ナトリウムあ
るいは水酸化カリウムが使用できる。
本発明に用いる平均分子量１ｏｏｏ〜２００００のポリ
エチレングリコールは２価の銅イオンのジメチルアミン
ボランによる還元反応に寄与し、微小銅金属粒子を生成
させ、その添加量は２価の銅イオン１ｇ当りｏ、ａｇ以
上が適当である。ピリジンは２価の銅イオンのジメチル
アミンボランによる還元を促進させ、２価の銅イオンを
完全に銅金属に還元させ、銅コロイド触媒液の安定性に
寄与すると共に、プラスチック等への銅コロイドの吸着
を促進する効果がある。銅コロイド水溶液中のピリジン
の濃度は１〜１００ ｍ（Ｊ／Ｒが適当であり、その濃
度が１ ｍ（Ｊ／ｌよりも低い場合は銅コロイドの吸着
促進効果が著しく減少する。また、１００ｍｇ＃をこえ
ると、銅張りエポキシ樹脂積層板の銅箔表面が変色しや
すくなる。
エチレングリコールは２価の銅イオンのジメチルアミン
ボランによる還元反応に寄与し、微小銅金属粒子を生成
させ、その添加量は２価の銅イオン１ｇ当りｏ、ａｇ以
上が適当である。ピリジンは２価の銅イオンのジメチル
アミンボランによる還元を促進させ、２価の銅イオンを
完全に銅金属に還元させ、銅コロイド触媒液の安定性に
寄与すると共に、プラスチック等への銅コロイドの吸着
を促進する効果がある。銅コロイド水溶液中のピリジン
の濃度は１〜１００ ｍ（Ｊ／Ｒが適当であり、その濃
度が１ ｍ（Ｊ／ｌよりも低い場合は銅コロイドの吸着
促進効果が著しく減少する。また、１００ｍｇ＃をこえ
ると、銅張りエポキシ樹脂積層板の銅箔表面が変色しや
すくなる。
本発明の銅コロイド水溶液中のゼラチンの量は銅金属粒
子１ｇ当り０．８Ｃｌ以上が必要であり、その量が０．
８ｇより少ない場合は、銅コロイドが不安定となり、凝
集沈澱してしまう。
子１ｇ当り０．８Ｃｌ以上が必要であり、その量が０．
８ｇより少ない場合は、銅コロイドが不安定となり、凝
集沈澱してしまう。
［実施例］
以下本発明の実施例について詳細に説明する。
（実施例１）
ゼラチン３０ＣＪを約７００ｄの純水に添加し、液温的
６０℃で完全に溶解させた。次いで硫酸銅を５０ＣＩ、
平均分子量２００００のポリエチレングリコールを１０
ｇ添加し、完全に溶解させた。次にピリジンを２０ｍｇ
添加し、溶解させた後、濃度１００ （］＃のジメチル
アミンポラン水溶液を１２０ｍ添加し、液温６０℃で銅
イオンを完全に金属銅に還元した。ざらに液温７５℃で
約１時間熟成した復、液温を空温まで冷却し、水溶液の
容量を純水を加えて１１とした。この液を１ｏｏｙ採取
し、純水を約Ｂｏｏ（ｄ加えて希釈し、水酸化ナトリウ
ム水溶液で希釈液のｐＨを６に調整した。次いで純水を
加えて、該希釈液の全量を１１とし、無電解めっき用銅
コロイド触媒液を製造した。
６０℃で完全に溶解させた。次いで硫酸銅を５０ＣＩ、
平均分子量２００００のポリエチレングリコールを１０
ｇ添加し、完全に溶解させた。次にピリジンを２０ｍｇ
添加し、溶解させた後、濃度１００ （］＃のジメチル
アミンポラン水溶液を１２０ｍ添加し、液温６０℃で銅
イオンを完全に金属銅に還元した。ざらに液温７５℃で
約１時間熟成した復、液温を空温まで冷却し、水溶液の
容量を純水を加えて１１とした。この液を１ｏｏｙ採取
し、純水を約Ｂｏｏ（ｄ加えて希釈し、水酸化ナトリウ
ム水溶液で希釈液のｐＨを６に調整した。次いで純水を
加えて、該希釈液の全量を１１とし、無電解めっき用銅
コロイド触媒液を製造した。
（実施例２）
実施例１における平均分子量２００００のポリエチレン
グリコールの代りに平均分子１１０００のポリエチレン
グリコールを使用し、実施例１と同様な操作により、無
電解めっき用銅コロイド触媒液を製造した。
グリコールの代りに平均分子１１０００のポリエチレン
グリコールを使用し、実施例１と同様な操作により、無
電解めっき用銅コロイド触媒液を製造した。
実施例１および実施例２で製造した液温２５℃の無電解
めっき用銅コロイド触媒液に、貫通孔の形成された銅張
りエポキシ樹脂積層板を５分間浸漬した後、２分間水洗
し、次いで液温２５°Ｃ，ｐＨ＝１３の無電解銅めっき
液に約１０分間浸漬し、貫通孔壁面への無電解銅めっき
の析出性を調べた結果、実施例１および実施例２で製造
された無電解めっき用銅コロイド触媒液で処理された銅
張りエポキシ樹脂積層板の貫通孔壁面への無電解銅めっ
きの被覆は完全であった。
めっき用銅コロイド触媒液に、貫通孔の形成された銅張
りエポキシ樹脂積層板を５分間浸漬した後、２分間水洗
し、次いで液温２５°Ｃ，ｐＨ＝１３の無電解銅めっき
液に約１０分間浸漬し、貫通孔壁面への無電解銅めっき
の析出性を調べた結果、実施例１および実施例２で製造
された無電解めっき用銅コロイド触媒液で処理された銅
張りエポキシ樹脂積層板の貫通孔壁面への無電解銅めっ
きの被覆は完全であった。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明により製造された無電解め
っき用銅コロイド触媒液で処理することにより、電気絶
縁樹脂の表面は無電解めっきで完全に被覆でき、印刷配
線板に応用した場合は、貫通孔の電気的接続信頼性を向
上することができる効果を有するものである。
っき用銅コロイド触媒液で処理することにより、電気絶
縁樹脂の表面は無電解めっきで完全に被覆でき、印刷配
線板に応用した場合は、貫通孔の電気的接続信頼性を向
上することができる効果を有するものである。
Claims (2)
- （１）銅金属粒子を０．３ｇ／ｌ以上と銅金属粒子１ｇ
当り０．８ｇ以上のゼラチンと０．８ｇ以上の平均分子
量１０００〜２００００のポリエチレングリコールとピ
リジンとを含むｐＨ２〜９の水溶液からなる無電解めつ
き用銅コロイド触媒液。 - （２）２価の銅イオンと２価の銅イオン１ｇ当り０．８
ｇ以上のゼラチンと０．８ｇ以上の平均分子量１０００
〜２００００のポリエチレングリコールとを含む液温４
０℃以上の水溶液にピリジンと２価の銅イオン１ｇ当り
１．２ｇ以上のジメチルアミンボランを添加し、２価の
銅イオンを金属銅に還元した後、該水溶液のｐＨを２〜
９に調整する無電解めつき用銅コロイド触媒液の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14761486A JPS634071A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14761486A JPS634071A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS634071A true JPS634071A (ja) | 1988-01-09 |
Family
ID=15434304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14761486A Pending JPS634071A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS634071A (ja) |
-
1986
- 1986-06-24 JP JP14761486A patent/JPS634071A/ja active Pending
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