JPS62290879A - 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 - Google Patents
無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法Info
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- JPS62290879A JPS62290879A JP13664086A JP13664086A JPS62290879A JP S62290879 A JPS62290879 A JP S62290879A JP 13664086 A JP13664086 A JP 13664086A JP 13664086 A JP13664086 A JP 13664086A JP S62290879 A JPS62290879 A JP S62290879A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は無電解めっき用銅コロイド触媒液およびその製
造方法に係わり詳しくは電気絶縁物質、ｔｆｆＫプラス
チックを活性化して無電解めっきＫよる金属被覆工程の
準備を行なうための銅コロイド触媒液に関するものであ
る。
造方法に係わり詳しくは電気絶縁物質、ｔｆｆＫプラス
チックを活性化して無電解めっきＫよる金属被覆工程の
準備を行なうための銅コロイド触媒液に関するものであ
る。
一般に電子上条においてはプラスチックを無電解めっき
Ｋより金属被覆し導電化することが広く行なわれている
。例えば印刷配線板の製造においては、鋼張りエポキン
樹脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形成した後、
貫通孔壁に無電解めっき用触媒を吸着させ次いで無電解
鋼めっき等の無電解めっきＫより貫通孔壁面に金属被覆
を施し貫通孔壁面を導電化することが行なわれている。
Ｋより金属被覆し導電化することが広く行なわれている
。例えば印刷配線板の製造においては、鋼張りエポキン
樹脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形成した後、
貫通孔壁に無電解めっき用触媒を吸着させ次いで無電解
鋼めっき等の無電解めっきＫより貫通孔壁面に金属被覆
を施し貫通孔壁面を導電化することが行なわれている。
無電解めっき用触媒としてはパラジウム金属が一般に使
用されており、パラジウム金属の貫通孔壁面への形成は
、貫通孔壁面を塩化第−賜と塩化パラジウムの混合コロ
イド水溶液に接触させた後水洗する。この貫通孔壁面へ
は、パラジウム金属と錫化合物が同時に吸着する。無電
解めっきの触媒となるためには、パラジウム金属と同時
に吸着した錫化合物を塩酸溶液あるいはホウ７ツ化水素
酸溶液に浸漬して除去し、パラジウム金属が露出するよ
うにしなければならない。
用されており、パラジウム金属の貫通孔壁面への形成は
、貫通孔壁面を塩化第−賜と塩化パラジウムの混合コロ
イド水溶液に接触させた後水洗する。この貫通孔壁面へ
は、パラジウム金属と錫化合物が同時に吸着する。無電
解めっきの触媒となるためには、パラジウム金属と同時
に吸着した錫化合物を塩酸溶液あるいはホウ７ツ化水素
酸溶液に浸漬して除去し、パラジウム金属が露出するよ
うにしなければならない。
しかし、上記酸水溶液に浸漬する際、錫化合物の除去と
同時にパラジウム金属も除去される場合がある。特に銅
張りエポキシ樹脂積層板の貫通孔壁のガラス表面からは
パラジウム金属が除去されやすく、シばしば貫通孔壁へ
の無電解めっき析出の原因となっていた。
同時にパラジウム金属も除去される場合がある。特に銅
張りエポキシ樹脂積層板の貫通孔壁のガラス表面からは
パラジウム金属が除去されやすく、シばしば貫通孔壁へ
の無電解めっき析出の原因となっていた。
本発明の目的は、かかる従来技術の欠点を除去した無電
解めっき用触媒液を提供することにあり、特に該触媒液
が銅コロイドと鋼フ田イドの吸着促進効果を有するα、
α′−ジピリジルを含む点に独創的内容を有する。
解めっき用触媒液を提供することにあり、特に該触媒液
が銅コロイドと鋼フ田イドの吸着促進効果を有するα、
α′−ジピリジルを含む点に独創的内容を有する。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の無電解めっき用銅コロイド触媒液は銅金属粒子
の濃度が０．３Ｆ＃以上と銅金属粒子１１当りゼラチン
０．８を以上と平均分子量１，０００〜２０，０００の
ポリエチレングリコールな０．８ｆ以上とα、α′−ジ
ピリジルを含む田３〜７の銅コロイド水溶液から成り、
銅コロイド溶液は、２価の銅イオンと２価の銅イオン１
ｇ当り０．８？以上のゼラチンと平均分子量１，０００
〜２０，０００のポリエチレングリコールを０．８を以
上含む液温４０℃以上の水溶液に２価の銅イオン１ｆ当
り１．２ｇ以上のジメチルアミンポランを添加し、２価
の銅イオンを金属鋼に還元した後、さらにα、αｌ−ジ
ピリジルを添加し、該水溶液のび■を３〜７に調整する
ことから製造される。
の濃度が０．３Ｆ＃以上と銅金属粒子１１当りゼラチン
０．８を以上と平均分子量１，０００〜２０，０００の
ポリエチレングリコールな０．８ｆ以上とα、α′−ジ
ピリジルを含む田３〜７の銅コロイド水溶液から成り、
銅コロイド溶液は、２価の銅イオンと２価の銅イオン１
ｇ当り０．８？以上のゼラチンと平均分子量１，０００
〜２０，０００のポリエチレングリコールを０．８を以
上含む液温４０℃以上の水溶液に２価の銅イオン１ｆ当
り１．２ｇ以上のジメチルアミンポランを添加し、２価
の銅イオンを金属鋼に還元した後、さらにα、αｌ−ジ
ピリジルを添加し、該水溶液のび■を３〜７に調整する
ことから製造される。
本発明の銅コロイド触媒液の製造に於いて、２価の銅イ
オン源としては、硫酸鋼あるいは水酸化第２銅が使用で
き、また水溶液のＰＨａ１１整には硫酸および水酸化ナ
トリウムあるいは水酸化カリウムが使用される。
オン源としては、硫酸鋼あるいは水酸化第２銅が使用で
き、また水溶液のＰＨａ１１整には硫酸および水酸化ナ
トリウムあるいは水酸化カリウムが使用される。
本発明に用いる平均分子量１，０００〜２０，０００の
ポリエチレングリコールは、２価の銅イオンのジメチル
アミンポランによる還元速度をコントロールし、微小銅
金属粒子の生成に寄与し、その添加型は２価の銅イオン
１を当り０．８ｇ以上が適当である。ジメチルアミンポ
ランにより還元された２価の銅イオンは銅金属粒子とな
り、ゼラチンにより保護されコロイド粒子（銅コロイド
）を形成する。本発明の銅コロイド水溶液に含有される
α、α′−ジピリジルは、銅コロイドのガラスおよびプ
ラスチック上への吸着を促進し、銅コロイド水溶液の…
が３〜７でその効果が得られる。銅コロイド水溶液中の
α、αｌ−ジピリジルのｔａ度は１〜１００〜／ｌが適
当であり、１７ｎ９／ｌよりも減少すると、銅コロイド
吸着促進効果が著しく減少すφ。また１００〜／２をこ
えると、銅張ウエボキシ樹脂績、］−板の銅箔表面が変
色しやずくなる。不発明の銅コロイド水溶液中のゼラチ
ンの量は、銅金属粒子１ｇ当り、０．８ｆ以上が必要で
ある。ゼラチンの量が銅金属粒子１ｇ当り０．８ｇより
少ない場合は、鋼コロイドが不安定となり、凝集沈殿し
てしまう。
ポリエチレングリコールは、２価の銅イオンのジメチル
アミンポランによる還元速度をコントロールし、微小銅
金属粒子の生成に寄与し、その添加型は２価の銅イオン
１を当り０．８ｇ以上が適当である。ジメチルアミンポ
ランにより還元された２価の銅イオンは銅金属粒子とな
り、ゼラチンにより保護されコロイド粒子（銅コロイド
）を形成する。本発明の銅コロイド水溶液に含有される
α、α′−ジピリジルは、銅コロイドのガラスおよびプ
ラスチック上への吸着を促進し、銅コロイド水溶液の…
が３〜７でその効果が得られる。銅コロイド水溶液中の
α、αｌ−ジピリジルのｔａ度は１〜１００〜／ｌが適
当であり、１７ｎ９／ｌよりも減少すると、銅コロイド
吸着促進効果が著しく減少すφ。また１００〜／２をこ
えると、銅張ウエボキシ樹脂績、］−板の銅箔表面が変
色しやずくなる。不発明の銅コロイド水溶液中のゼラチ
ンの量は、銅金属粒子１ｇ当り、０．８ｆ以上が必要で
ある。ゼラチンの量が銅金属粒子１ｇ当り０．８ｇより
少ない場合は、鋼コロイドが不安定となり、凝集沈殿し
てしまう。
以下本発明を実施例により詳細に説明する。
（実施例−１）
ゼラチン３Ｏｆを約７００ｄの純水に添加し、液温グリ
コールを１３ Ｆ添加し完全に溶解させた。次忙癖度１
００り／ｌのジメチルアミンポラン水溶液を１８０ｍ１
添加し、液温ω℃で銅イオンを完全に金属銅に還元した
。さらに液温７５℃で約１時間熟成した後、液温を室温
まで冷却し、水溶液の容量を純水を加えて１／とじた。
コールを１３ Ｆ添加し完全に溶解させた。次忙癖度１
００り／ｌのジメチルアミンポラン水溶液を１８０ｍ１
添加し、液温ω℃で銅イオンを完全に金属銅に還元した
。さらに液温７５℃で約１時間熟成した後、液温を室温
まで冷却し、水溶液の容量を純水を加えて１／とじた。
この液を１００ｍ／サンプリングし、純水を約８００コ
加えて希釈し、α、α′−ジピリジルを希釈液に５η溶
解させた後、水酸化ナトリウム水溶液で希釈液のｐＨを
６にＡ整した。
加えて希釈し、α、α′−ジピリジルを希釈液に５η溶
解させた後、水酸化ナトリウム水溶液で希釈液のｐＨを
６にＡ整した。
次いで純水を加え、該希釈液の全量を１７とし、無電清
めつき用銅コロイド触媒液を製造した。
めつき用銅コロイド触媒液を製造した。
（実施例−２）
実施例−１に於ける平均分子量２０．ＯＯＱのポリエチ
レングリコールの代りに、平均分子量１，０００のポリ
エチレングリコールを使用し、実施例−１と同様な操作
により無電解めっき用銅コロイド触媒液を製造した。
レングリコールの代りに、平均分子量１，０００のポリ
エチレングリコールを使用し、実施例−１と同様な操作
により無電解めっき用銅コロイド触媒液を製造した。
実施９ｆＪ −１および実施列−２で製造した無電解め
っき用銅コロイド融媒液に、貫通孔の形成された銅張り
エポキシ・封脂積層板を液温５℃で約３分間父漬した後
、１分間流水洗し、次いで液温５℃、田＝１３の無１！
を解銅めっき液に約［５分間浸屑し、貫通孔壁への無電
解銅めっきの析出性を調べた結果、実施例−１および実
施例−２で製造された無電解めっき用銅コロイド触媒液
で処理された銅張りエポキシ樹脂積層板の貫通孔壁への
無電′Ｍ銅めっきの被覆は完全であった。
っき用銅コロイド融媒液に、貫通孔の形成された銅張り
エポキシ・封脂積層板を液温５℃で約３分間父漬した後
、１分間流水洗し、次いで液温５℃、田＝１３の無１！
を解銅めっき液に約［５分間浸屑し、貫通孔壁への無電
解銅めっきの析出性を調べた結果、実施例−１および実
施例−２で製造された無電解めっき用銅コロイド触媒液
で処理された銅張りエポキシ樹脂積層板の貫通孔壁への
無電′Ｍ銅めっきの被覆は完全であった。
以上説明したように、本発明により製造された無電解め
っき用銅コロイド触媒液で処理することにより′ＩｃＬ
′Ａ絶縁樹脂の表面は、無電解めっきで完全に被覆でき
、印刷配線板に応用した場合は貫通孔（スルホール）の
電気的接続信頼性を向上することができる。
っき用銅コロイド触媒液で処理することにより′ＩｃＬ
′Ａ絶縁樹脂の表面は、無電解めっきで完全に被覆でき
、印刷配線板に応用した場合は貫通孔（スルホール）の
電気的接続信頼性を向上することができる。
Claims (2)
- （１）銅金属粒子の濃度が０．３ｇ／ｌ以上と銅金属粒
子１ｇ当り０．８ｇ以上のゼラチンと０．８ｇ以上の平
均分子量１，０００〜２０，０００のポリエチレングリ
コールとα，α′−ジピリジルを含むｐＨ３〜７の水溶
液からなる無電解めっき用銅コロイド触媒液。 - （２）２価の銅イオンと２価の銅イオン１ｇ当り０．８
ｇ以上のゼラチンと０．８ｇ以上の平均分子量１，００
０〜２０，０００のポリエチレングリコールを含む液温
４０℃以上の水溶液に、２価の銅イオン１ｇ当り１．２
ｇ以上のジメチルアミンポランを添加し、２価の銅イオ
ンを金属銅に還元した後、さらにα，α′−ジピリジル
を添加し、該水溶液のｐＨを３〜７に調整する工程から
なる無電解銅めっき用銅コロイド触媒液の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13664086A JPS62290879A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13664086A JPS62290879A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62290879A true JPS62290879A (ja) | 1987-12-17 |
Family
ID=15180034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13664086A Pending JPS62290879A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62290879A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS634074A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-09 | Nec Corp | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
| JP2013237881A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-28 | Ishihara Chem Co Ltd | 無電解銅メッキ方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6119783A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-28 | Nec Corp | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
| JPS6123762A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-02-01 | Nec Corp | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-06-11 JP JP13664086A patent/JPS62290879A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6119783A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-28 | Nec Corp | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
| JPS6123762A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-02-01 | Nec Corp | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS634074A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-09 | Nec Corp | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
| JP2013237881A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-28 | Ishihara Chem Co Ltd | 無電解銅メッキ方法 |
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