JPS634072A - 無電解めつき用触媒液及びその製造方法 - Google Patents
無電解めつき用触媒液及びその製造方法Info
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- JPS634072A JPS634072A JP14761886A JP14761886A JPS634072A JP S634072 A JPS634072 A JP S634072A JP 14761886 A JP14761886 A JP 14761886A JP 14761886 A JP14761886 A JP 14761886A JP S634072 A JPS634072 A JP S634072A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 title abstract description 14
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 title abstract 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 16
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 12
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 claims abstract description 10
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 claims abstract description 10
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 21
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 14
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract 1
- FWPIDFUJEMBDLS-UHFFFAOYSA-L tin(II) chloride dihydrate Chemical compound O.O.Cl[Sn]Cl FWPIDFUJEMBDLS-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 iron ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N palladium(2+) Chemical compound [Pd+2] MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- IUTCEZPPWBHGIX-UHFFFAOYSA-N tin(2+) Chemical compound [Sn+2] IUTCEZPPWBHGIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
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- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】
本発明は無電解めっき用触媒液及びその製造方法、詳し
くは電気絶縁物質、特にプラスチックを活性化して、無
電解めっきによる金属被覆工程の準備を行うためのパラ
ジウム触媒液及びその製造方法に関するものである。 （従来の技術〕 一般に電子工業においてはプラスチックを無電解めっき
により金属被覆し、導電化することが広く行われている
０例えば印刷配線板の製造においては銅張リエポキシ樹
脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形成した後、貫
通孔壁に無電解めっき用触媒を吸着させ、次いで無電解
銅めっき等の無電解めっきにより貫通孔壁面に金属被覆
を施して貫通孔壁面を導電化することが行われている。 無電解めっき用触媒としてはパラジウム金属が広く使用
されており、パラジウム金属の貫通孔壁面への形成は貫
通孔壁面を塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド
水溶液に接触させた後水洗し、次いでパラジウム金属と
同時に吸着した錫化合物を塩酸溶液あるいはホウフッ化
水素酸溶液に浸漬して除去し、パラジウム金属が露出す
るようにしなければならない、このようなパラジウム触
媒としては特公昭５６−１０３７７号により基材に金属
を無電解析出するための触媒調合物として塩化パラジウ
ムＩｇ／Ｑ、塩化第一錫１０〜６０ｇＩＱ、塩酸（３７
％溶液）８ｍＱ／Ｑ、塩化ナトリウム５８に／Ｑの組成
が開示されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、これら塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロ
イド水溶液はプラスチックやガラス上への吸着性が十分
でなく、これがしばしば銅張リエボキシ樹脂積層板の貫
通孔壁への無電解銅めっきの析出不良（ピンホール、ボ
イド等）発生の原因となっていた。 〔発明の従来技術に対する相違点〕 本発明の目的はかかる従来技術の欠点を除去した無電解
めっき用触媒液およびその製造方法を提供することにあ
り、特にパラジウムイオンの錫イオン（Ｓｎ” ” ）
による還元反応を促進し、安定なパラジウム金属コロイ
ドの生成及びパラジウム金属の吸着促進効果を有するα
、α′−ジピリジルを該触媒液に含有させた点に独創的
内容を有する。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は水溶液ＩＱ当り、塩化パラジウム（ＰｄＣら）
０．１〜Ｉｇ、塩酸（３７％溶液）１０〜５０ｍ１ｌ、
塩化ナトリウム５０〜１５０ｇ、塩酸第一錫（ＳｎＣＱ
２・２Ｈ２０）３〜３０ｇおよびα、α′−ジピリジル
１〜１００■を含むことを特徴とする無電解めっき用触
媒液および、塩酸および塩化ナトリウムを含む水溶液に
塩化パラジウム、塩化第一錫およびα、α′−ジピリジ
ルを添加溶解させた後、該水溶液を８０℃以上の液温で
熟成することを特徴とする無電解めっき用触媒液の製造
方法である。 〔原理・作用〕 本発明の無電解めっき用触媒液（以下触媒液と略す）中
のα、α′−ピリジルは塩化パラジウムの塩化第一錫に
よる還元反応を促進させ、安定なパラジウム金属コロイ
ドの生成及びパラジウム金属のプラスチック及びガラス
上への吸着を促進する。 触媒液中のα、α′−ジピリジルの濃度がｌｌ１ｇ／Ｑ
より低下するとパラジウム金属の吸着促進効果が著しく
減少する。またα、α′−ジピリジルの濃度が１００ｍ
ｇ＃Ｉをこえると、銅張リエポキシ樹脂積層板を触媒液
で処理する場合、銅箔が変色しゃすくなる。α、α′−
ジピリジルは上記の効果ばかりでなく、触媒液中に不純
物として含まれる鉄イオンをマスキングし、触媒液を安
定化させる効果を有する。 〔実施例〕 以下、本発明を実施例により詳細に説明する。 （実施例１） 純水的７００ｍ１ｌに３７％濃度の塩酸を４０ｍＡ添加
し、さらに塩化ナトリウムを１００ｇ溶解する０次いで
塩化パラジウムを１ｇ溶解し、さらに塩化第一錫（Ｓｎ
ＣＲ，−２８，０）２０ ｇとα、α′−ジピリジル２
０ｍｇとを溶解させた後、液温を８５℃にして３０分間
熟成した。液の色は黒縁色から黒褐色に変化し、塩化パ
ラジウム−塩化第一錫の混合コロイドが生成したことを
示している。なお比較例として、α、α′−ジピリジル
を含有しない水溶液について同じ液温で熟成したところ
、液の色が黒縁色から黒褐色に変化し、上記液と同じ吸
光度を示すのに約１時間かかった。 これによってα、α′−ジピリジルのパラジウムイオン
の第一錫イオン（Ｓ ｎ＋ ＋ ）により還元反応を促
進することが立証された０次いで室温まで冷却後、純水
を加えて全体をＩＱとし、触媒液を調製した。 本触媒液に貫通孔の形成された銅張りエポキシ樹脂積層
板を約５分間浸漬後流水洗し、さらに５％ホウフッ化水
素酸水溶液に５分間浸漬し、金属パラジウムと一緒に銅
張リエポキシ樹脂積層板の貫通孔壁に吸着した塩化第−
錫等の錫化合物を除去し、貫通孔壁土の金属パラジウム
を活性化する。 次いで水洗機液温２５℃、ｐＨ＝１３の無電解銅めっき
液に約１５分間浸漬し、貫通孔壁上に無電解銅めっき膜
を析出させた。貫通孔壁は無電解銅めっき膜で完全に被
覆されていた。−方比較例としてα。 α′−ジピリジルを添加しない触媒液を使用し、上記と
同様な操作で銅張りエポキシ樹脂積層板を処理し、無電
解銅めっきを行ったが貫通孔壁の無電解鋼めっき膜には
多数のピンホールが観察された。 （実施例２） 実施例１において調製したａ、α′−ジピリジルを含有
する触媒液を純水で２倍に希釈した触媒液を使用し、実
施例１と同様な操作によって銅張りエポキシ樹脂積層板
を無電解銅めっきしたところ、貫通孔壁面は無電解銅め
っき膜で完全に被覆されていた。 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明の触媒液で処理することによ
り、印刷配線板の貫通孔壁は無電解めっき膜で完全に被
覆でき、貫通孔の電気的接続信頼性を向上することがで
きる効果を有するものである。
くは電気絶縁物質、特にプラスチックを活性化して、無
電解めっきによる金属被覆工程の準備を行うためのパラ
ジウム触媒液及びその製造方法に関するものである。 （従来の技術〕 一般に電子工業においてはプラスチックを無電解めっき
により金属被覆し、導電化することが広く行われている
０例えば印刷配線板の製造においては銅張リエポキシ樹
脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形成した後、貫
通孔壁に無電解めっき用触媒を吸着させ、次いで無電解
銅めっき等の無電解めっきにより貫通孔壁面に金属被覆
を施して貫通孔壁面を導電化することが行われている。 無電解めっき用触媒としてはパラジウム金属が広く使用
されており、パラジウム金属の貫通孔壁面への形成は貫
通孔壁面を塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド
水溶液に接触させた後水洗し、次いでパラジウム金属と
同時に吸着した錫化合物を塩酸溶液あるいはホウフッ化
水素酸溶液に浸漬して除去し、パラジウム金属が露出す
るようにしなければならない、このようなパラジウム触
媒としては特公昭５６−１０３７７号により基材に金属
を無電解析出するための触媒調合物として塩化パラジウ
ムＩｇ／Ｑ、塩化第一錫１０〜６０ｇＩＱ、塩酸（３７
％溶液）８ｍＱ／Ｑ、塩化ナトリウム５８に／Ｑの組成
が開示されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、これら塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロ
イド水溶液はプラスチックやガラス上への吸着性が十分
でなく、これがしばしば銅張リエボキシ樹脂積層板の貫
通孔壁への無電解銅めっきの析出不良（ピンホール、ボ
イド等）発生の原因となっていた。 〔発明の従来技術に対する相違点〕 本発明の目的はかかる従来技術の欠点を除去した無電解
めっき用触媒液およびその製造方法を提供することにあ
り、特にパラジウムイオンの錫イオン（Ｓｎ” ” ）
による還元反応を促進し、安定なパラジウム金属コロイ
ドの生成及びパラジウム金属の吸着促進効果を有するα
、α′−ジピリジルを該触媒液に含有させた点に独創的
内容を有する。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は水溶液ＩＱ当り、塩化パラジウム（ＰｄＣら）
０．１〜Ｉｇ、塩酸（３７％溶液）１０〜５０ｍ１ｌ、
塩化ナトリウム５０〜１５０ｇ、塩酸第一錫（ＳｎＣＱ
２・２Ｈ２０）３〜３０ｇおよびα、α′−ジピリジル
１〜１００■を含むことを特徴とする無電解めっき用触
媒液および、塩酸および塩化ナトリウムを含む水溶液に
塩化パラジウム、塩化第一錫およびα、α′−ジピリジ
ルを添加溶解させた後、該水溶液を８０℃以上の液温で
熟成することを特徴とする無電解めっき用触媒液の製造
方法である。 〔原理・作用〕 本発明の無電解めっき用触媒液（以下触媒液と略す）中
のα、α′−ピリジルは塩化パラジウムの塩化第一錫に
よる還元反応を促進させ、安定なパラジウム金属コロイ
ドの生成及びパラジウム金属のプラスチック及びガラス
上への吸着を促進する。 触媒液中のα、α′−ジピリジルの濃度がｌｌ１ｇ／Ｑ
より低下するとパラジウム金属の吸着促進効果が著しく
減少する。またα、α′−ジピリジルの濃度が１００ｍ
ｇ＃Ｉをこえると、銅張リエポキシ樹脂積層板を触媒液
で処理する場合、銅箔が変色しゃすくなる。α、α′−
ジピリジルは上記の効果ばかりでなく、触媒液中に不純
物として含まれる鉄イオンをマスキングし、触媒液を安
定化させる効果を有する。 〔実施例〕 以下、本発明を実施例により詳細に説明する。 （実施例１） 純水的７００ｍ１ｌに３７％濃度の塩酸を４０ｍＡ添加
し、さらに塩化ナトリウムを１００ｇ溶解する０次いで
塩化パラジウムを１ｇ溶解し、さらに塩化第一錫（Ｓｎ
ＣＲ，−２８，０）２０ ｇとα、α′−ジピリジル２
０ｍｇとを溶解させた後、液温を８５℃にして３０分間
熟成した。液の色は黒縁色から黒褐色に変化し、塩化パ
ラジウム−塩化第一錫の混合コロイドが生成したことを
示している。なお比較例として、α、α′−ジピリジル
を含有しない水溶液について同じ液温で熟成したところ
、液の色が黒縁色から黒褐色に変化し、上記液と同じ吸
光度を示すのに約１時間かかった。 これによってα、α′−ジピリジルのパラジウムイオン
の第一錫イオン（Ｓ ｎ＋ ＋ ）により還元反応を促
進することが立証された０次いで室温まで冷却後、純水
を加えて全体をＩＱとし、触媒液を調製した。 本触媒液に貫通孔の形成された銅張りエポキシ樹脂積層
板を約５分間浸漬後流水洗し、さらに５％ホウフッ化水
素酸水溶液に５分間浸漬し、金属パラジウムと一緒に銅
張リエポキシ樹脂積層板の貫通孔壁に吸着した塩化第−
錫等の錫化合物を除去し、貫通孔壁土の金属パラジウム
を活性化する。 次いで水洗機液温２５℃、ｐＨ＝１３の無電解銅めっき
液に約１５分間浸漬し、貫通孔壁上に無電解銅めっき膜
を析出させた。貫通孔壁は無電解銅めっき膜で完全に被
覆されていた。−方比較例としてα。 α′−ジピリジルを添加しない触媒液を使用し、上記と
同様な操作で銅張りエポキシ樹脂積層板を処理し、無電
解銅めっきを行ったが貫通孔壁の無電解鋼めっき膜には
多数のピンホールが観察された。 （実施例２） 実施例１において調製したａ、α′−ジピリジルを含有
する触媒液を純水で２倍に希釈した触媒液を使用し、実
施例１と同様な操作によって銅張りエポキシ樹脂積層板
を無電解銅めっきしたところ、貫通孔壁面は無電解銅め
っき膜で完全に被覆されていた。 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明の触媒液で処理することによ
り、印刷配線板の貫通孔壁は無電解めっき膜で完全に被
覆でき、貫通孔の電気的接続信頼性を向上することがで
きる効果を有するものである。
Claims (2)
- （１）水溶液１ｌ当り、塩化パラジウム（ＰｄＣｌ＿２
）０．１〜１ｇ、塩酸（３７％溶液）１０〜５０ｍｌ、
塩化ナトリウム５０〜１５０ｇ、塩酸第一錫（ＳｎＣｌ
＿２・２Ｈ＿２Ｏ）３〜３０ｇおよびα，α′−ジピリ
ジル１〜１００ｍｇを含むことを特徴とする無電解めっ
き用触媒液。 - （２）塩酸および塩化ナトリウムを含む水溶液に塩化パ
ラジウム、塩化第一錫およびα，α′−ジピリジルを添
加溶解させた後、該水溶液を８０℃以上の液温で熟成す
ることを特徴とする無電解めっき用触媒液の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14761886A JPS634072A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 無電解めつき用触媒液及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14761886A JPS634072A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 無電解めつき用触媒液及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS634072A true JPS634072A (ja) | 1988-01-09 |
Family
ID=15434395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14761886A Pending JPS634072A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 無電解めつき用触媒液及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS634072A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03236489A (ja) * | 1989-12-22 | 1991-10-22 | Nippon Mining Co Ltd | ルテニウムめっき液 |
| CN108930030A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-12-04 | 惠州市荣安达化工有限公司 | 一种线路板穿孔电镀用活化剂及其制备方法 |
-
1986
- 1986-06-24 JP JP14761886A patent/JPS634072A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03236489A (ja) * | 1989-12-22 | 1991-10-22 | Nippon Mining Co Ltd | ルテニウムめっき液 |
| CN108930030A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-12-04 | 惠州市荣安达化工有限公司 | 一种线路板穿孔电镀用活化剂及其制备方法 |
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