JPS634074A - 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 - Google Patents
無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法Info
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- JPS634074A JPS634074A JP14762086A JP14762086A JPS634074A JP S634074 A JPS634074 A JP S634074A JP 14762086 A JP14762086 A JP 14762086A JP 14762086 A JP14762086 A JP 14762086A JP S634074 A JPS634074 A JP S634074A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は無電解めっき用銅コロイド触媒液およびその製
造方法、詳しくは電気絶縁物質、特にプラスチックを活
性化して無電解めっきによる金属被覆工程の準備を行な
うための銅コロイド触媒液およびその製造方法に関する
ものである。
造方法、詳しくは電気絶縁物質、特にプラスチックを活
性化して無電解めっきによる金属被覆工程の準備を行な
うための銅コロイド触媒液およびその製造方法に関する
ものである。
［従来の技術］
一般に電子工業においてはプラスチックを無電解めっき
により金属被覆して導電化することが広く行なわれてい
る。例えば印刷配線板の！！ｇ！造においては、銅張り
エポキシ樹脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形成
した後、貫通孔壁に無電解めっき用触媒を吸着させ、次
いで無電解銅めっき等の無電解めっきにより貫通孔壁面
に金属被覆を施して貫通孔壁面を導電化することが行な
われている。
により金属被覆して導電化することが広く行なわれてい
る。例えば印刷配線板の！！ｇ！造においては、銅張り
エポキシ樹脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形成
した後、貫通孔壁に無電解めっき用触媒を吸着させ、次
いで無電解銅めっき等の無電解めっきにより貫通孔壁面
に金属被覆を施して貫通孔壁面を導電化することが行な
われている。
無電解めっき用触媒としてはパラジウム金属が一般に使
用されており、パラジウム金属の貫通孔壁面への形成は
貫通孔壁面を塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイ
ド水溶液に接触させた後水洗する。この貫通孔壁面へは
パラジウム金属と錫化合物が同時に吸着する。無電解め
っきの触媒となるためにはパラジウム金属と同時に吸着
した錫化合物を塩酸溶液あるいはホウフッ化水素酸溶液
に浸漬して除去し、パラジウム金属が露出するようにし
なければならない。
用されており、パラジウム金属の貫通孔壁面への形成は
貫通孔壁面を塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイ
ド水溶液に接触させた後水洗する。この貫通孔壁面へは
パラジウム金属と錫化合物が同時に吸着する。無電解め
っきの触媒となるためにはパラジウム金属と同時に吸着
した錫化合物を塩酸溶液あるいはホウフッ化水素酸溶液
に浸漬して除去し、パラジウム金属が露出するようにし
なければならない。
［発明が解決しようとする問題点］
しかし、上記酸水溶液に浸漬する際、錫化合物の除去と
同時にパラジウム金属も除去される場合がある。特に銅
張りエポキシ樹脂積層板の貫通孔壁のガラス表面からは
パラジウム金属が除去されやすく、これがしばしば貫通
孔壁への無電解銅めっき析出の原因となっていた。
同時にパラジウム金属も除去される場合がある。特に銅
張りエポキシ樹脂積層板の貫通孔壁のガラス表面からは
パラジウム金属が除去されやすく、これがしばしば貫通
孔壁への無電解銅めっき析出の原因となっていた。
［発明の従来技術に対する相違点］
本発明の目的はかかる従来技術の欠点を除去した無電解
めっき用触媒液を提供することにあり、特に該触媒液が
銅コロイドと銅コロイドの吸着促進効果を有するα、α
′−ジピリジルを含む点に独創的内容を有する。
めっき用触媒液を提供することにあり、特に該触媒液が
銅コロイドと銅コロイドの吸着促進効果を有するα、α
′−ジピリジルを含む点に独創的内容を有する。
［問題点を解決するための手段］
本発明は銅金属粒子を０．３ｇ／１以上と銅金属粒子１
ｇ当り０．８ＣＪ以上のゼラチンと０．８Ｃ１以上の平
均分子量ｉ、ｏｏｏ〜２０．０００のポリエチレングリ
コールとα、α′−ジピリジルを含むｐＨ２〜９の銅コ
ロイド水溶液からなる無電解めっき用コロイド触媒液お
よび、 ２価の銅イオンと２価の銅イオン］ｑ当り０．８ｇ以上
のゼラチンと０．８ｇ以上の平均分子量ｉ 、 ｏｏｏ
〜２０．０００のポリエチレングリコールを含む液温４
０℃以上の水溶液にα、α′−ジピリジルと２価の銅イ
オン１ｇ当り１．２ｇ以上のジメチルアミンボランを添
加し、２価の銅イオンを金属銅に還元した復、該水溶液
のｌ）Ｈを２〜９に調整することを特徴とする無電解め
っき用銅コロイド触媒液の製造方法でおる。
ｇ当り０．８ＣＪ以上のゼラチンと０．８Ｃ１以上の平
均分子量ｉ、ｏｏｏ〜２０．０００のポリエチレングリ
コールとα、α′−ジピリジルを含むｐＨ２〜９の銅コ
ロイド水溶液からなる無電解めっき用コロイド触媒液お
よび、 ２価の銅イオンと２価の銅イオン］ｑ当り０．８ｇ以上
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〜２０．０００のポリエチレングリコールを含む液温４
０℃以上の水溶液にα、α′−ジピリジルと２価の銅イ
オン１ｇ当り１．２ｇ以上のジメチルアミンボランを添
加し、２価の銅イオンを金属銅に還元した復、該水溶液
のｌ）Ｈを２〜９に調整することを特徴とする無電解め
っき用銅コロイド触媒液の製造方法でおる。
［原理・作用］
本発明の銅コロイド触媒液の製造において、２価の銅イ
オン源としては硫酸銅あるいは水酸化第二銅が使用でき
、またｌ）Ｈ調整には硫酸および水酸化ナトリウムある
いは水酸化カリウムが使用される。
オン源としては硫酸銅あるいは水酸化第二銅が使用でき
、またｌ）Ｈ調整には硫酸および水酸化ナトリウムある
いは水酸化カリウムが使用される。
本発明に用いる平均分子量ｉ 、 ｏｏｏ〜２０．００
０のポリエチレングリコールは２価の銅イオンのジメチ
ルアミンボランによる還元反応に寄与し、微小銅金属粒
子を生成させ、その添加量は２価の銅イオン１ｇ当り０
．８ＣＪ以上が適当である。α、α′−ジピリジルは２
価の銅イオンのジメチルアミンボランによる還元を促進
させ、２価の銅イオンを完全に銅金属まで還元させ、銅
コロイド触媒液の安定性に寄与すると共に、プラスチッ
ク等への銅コロイドの吸着を促進する効果がある。銅コ
ロイド水溶液中のα、α′−ジピリジルの濃度は１〜１
００ｎｖｃ＋＃！が適当であり、その濃度が１ ｍｃ
＋＃！よりも減少すると銅コロイドの吸着促進効果が著
しく減少する。また１００ＩＩＩＣＩ／ｊ！をこえると
銅張りエポキシ樹脂積層板の鋼箔表面が変色しやすくな
る。
０のポリエチレングリコールは２価の銅イオンのジメチ
ルアミンボランによる還元反応に寄与し、微小銅金属粒
子を生成させ、その添加量は２価の銅イオン１ｇ当り０
．８ＣＪ以上が適当である。α、α′−ジピリジルは２
価の銅イオンのジメチルアミンボランによる還元を促進
させ、２価の銅イオンを完全に銅金属まで還元させ、銅
コロイド触媒液の安定性に寄与すると共に、プラスチッ
ク等への銅コロイドの吸着を促進する効果がある。銅コ
ロイド水溶液中のα、α′−ジピリジルの濃度は１〜１
００ｎｖｃ＋＃！が適当であり、その濃度が１ ｍｃ
＋＃！よりも減少すると銅コロイドの吸着促進効果が著
しく減少する。また１００ＩＩＩＣＩ／ｊ！をこえると
銅張りエポキシ樹脂積層板の鋼箔表面が変色しやすくな
る。
本発明の銅コロイド水溶液中のゼラチンの量は銅金属粒
子１ｇ当り、０．８ｇ以上が必要であり、ゼラチンの量
が銅金属粒子１ｇ当り０．８ＣＪより少ない場合は銅コ
ロイドが不安定となり、凝集沈澱してしまう。
子１ｇ当り、０．８ｇ以上が必要であり、ゼラチンの量
が銅金属粒子１ｇ当り０．８ＣＪより少ない場合は銅コ
ロイドが不安定となり、凝集沈澱してしまう。
［実施例］
以下本発明を実施例により詳細に説明する。
（実施例１）
ゼラチン３０Ｃ１を約７００戒の純水に添加し、液温約
６０℃で完全に溶解させた。次いで＠酸銅（ＣｕＳＯ４
−５８２０＞を５０Ｃｌ、平均分子量２０．０００のポ
リエチレングリコールをｌ０ＣＩ添加し、完全に溶解さ
せた。次にα、α′−ジピリジルを２０ｍｇ添加し、溶
解させた後、濃度１００ ｇ／ｊ！のジメチルアミンボ
ラン水溶液を１２０ｄ添加し、液温６０℃で銅イオンを
完全に金属銅に還元した。ざらに液温７５°Ｃで約１時
間熟成した後、液温を室温まで冷却し、水溶液の容量を
純水を加えて１１とした。この液をｉｏｏｍＩ！採取し
、純水を約８００ｄ加えて希釈し、水酸化ナトリウム水
溶液で希釈液のｐＨを６に調整した。次いで純水を加え
て該希釈液の全量を１乏とし、無電解めっき用銅コロイ
ド触媒液を製造した。
６０℃で完全に溶解させた。次いで＠酸銅（ＣｕＳＯ４
−５８２０＞を５０Ｃｌ、平均分子量２０．０００のポ
リエチレングリコールをｌ０ＣＩ添加し、完全に溶解さ
せた。次にα、α′−ジピリジルを２０ｍｇ添加し、溶
解させた後、濃度１００ ｇ／ｊ！のジメチルアミンボ
ラン水溶液を１２０ｄ添加し、液温６０℃で銅イオンを
完全に金属銅に還元した。ざらに液温７５°Ｃで約１時
間熟成した後、液温を室温まで冷却し、水溶液の容量を
純水を加えて１１とした。この液をｉｏｏｍＩ！採取し
、純水を約８００ｄ加えて希釈し、水酸化ナトリウム水
溶液で希釈液のｐＨを６に調整した。次いで純水を加え
て該希釈液の全量を１乏とし、無電解めっき用銅コロイ
ド触媒液を製造した。
（実施例２）
実施例１における平均分子１２０，０００のポリエチレ
ンゲリコールの代りに平均分子量ｉ、ｏｏｏのポリエチ
レングリコールを使用し、実施例１と同様な操作により
無電解めっき用銅コロイド触媒液を製造した。
ンゲリコールの代りに平均分子量ｉ、ｏｏｏのポリエチ
レングリコールを使用し、実施例１と同様な操作により
無電解めっき用銅コロイド触媒液を製造した。
実施例１および実施例２で製造した液温２５℃の無電解
めっき用銅コロイド触媒液に貫通孔の形成された銅張り
エポキシ樹脂積層板を５分間浸漬した後、２分間水洗し
、次いで液温２５℃、０Ｈ＝１３の無電解銅めっき液に
約１０分間浸漬し、貫通孔壁への無電解銅めっきの析出
性を調べた結果、実施例１および実施例２で製造された
無電解めっき用銅コロイド触媒液で処理された銅張りエ
ポキシ樹脂積層板の貫通孔壁への無電解銅めっきの被覆
は完全でおった。
めっき用銅コロイド触媒液に貫通孔の形成された銅張り
エポキシ樹脂積層板を５分間浸漬した後、２分間水洗し
、次いで液温２５℃、０Ｈ＝１３の無電解銅めっき液に
約１０分間浸漬し、貫通孔壁への無電解銅めっきの析出
性を調べた結果、実施例１および実施例２で製造された
無電解めっき用銅コロイド触媒液で処理された銅張りエ
ポキシ樹脂積層板の貫通孔壁への無電解銅めっきの被覆
は完全でおった。
［発明の効果］
以上説明したように本発明により製造された無電解めっ
き用銅コロイド触媒液で処理することにより、電気絶縁
樹脂の表面は無電解めっきで完全に被覆でき、印刷配線
板に応用した場合は貫通孔（スルホール）の電気的接続
信頼性を向上することができる効果を有するものである
。
き用銅コロイド触媒液で処理することにより、電気絶縁
樹脂の表面は無電解めっきで完全に被覆でき、印刷配線
板に応用した場合は貫通孔（スルホール）の電気的接続
信頼性を向上することができる効果を有するものである
。
Claims (2)
- （１）銅金属粒子を０．３ｇ／ｌ以上と銅金属粒子１ｇ
当り０．８ｇ以上のゼラチンと０．８ｇ以上の平均分子
量１，０００〜２０，０００のポリエチレングリコール
とα，α′−ジピリジルを含むｐＨ２〜９の水溶液とか
らなる無電解めつき用銅コロイド触媒液。 - （２）２価の銅イオンと２価の銅イオン１ｇ当り０．８
ｇ以上のゼラチンと０．８ｇ以上の平均分子量１，００
０〜２０，０００のポリエチレングリコールを含む液温
４０℃以上の水溶液にα，α′−ジピリジルと２価の銅
イオン１ｇ当り１．２ｇ以上のジメチルアミンボランを
添加し、２価の銅イオンを金属銅に還元した後、該水溶
液のｐＨを２〜９に調整することを特徴とする無電解め
っき用銅コロイド触媒液の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14762086A JPS634074A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14762086A JPS634074A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS634074A true JPS634074A (ja) | 1988-01-09 |
Family
ID=15434441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14762086A Pending JPS634074A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS634074A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999018255A1 (en) * | 1997-10-03 | 1999-04-15 | Massachusetts Institute Of Technology | Selective substrate metallization |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62290879A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Nec Corp | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-06-24 JP JP14762086A patent/JPS634074A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62290879A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Nec Corp | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| US6194032B1 (en) | 1997-10-03 | 2001-02-27 | Massachusetts Institute Of Technology | Selective substrate metallization |
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