JPH01315430A - 無電解めっき用基材 - Google Patents
無電解めっき用基材Info
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- JPH01315430A JPH01315430A JP14591288A JP14591288A JPH01315430A JP H01315430 A JPH01315430 A JP H01315430A JP 14591288 A JP14591288 A JP 14591288A JP 14591288 A JP14591288 A JP 14591288A JP H01315430 A JPH01315430 A JP H01315430A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
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- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、無電解めっき用の基材に係り、特には、無電
解めっきにより、印刷配線板或は装飾品等を製造する際
に用いるエポキシ樹脂系の無電解めっき用基材に関する
。
解めっきにより、印刷配線板或は装飾品等を製造する際
に用いるエポキシ樹脂系の無電解めっき用基材に関する
。
[従来の技術]
無電解めっきによる印刷配線板等の製造は、一般には、
パラジウム等の無電解めっき用触媒を含む合成樹脂を、
ガラスクロス或いは紙等の補強剤に含浸させこれを加圧
硬化させて基材とし、この基材の表面を化学的又は物理
的手段により粗化し、次いで1回路を形成する部分以外
を無電解めっきレジストで被覆して無電解めっきを行っ
て回路を形成する方法が採用されている(特公昭51−
41226号公報、同52−5704号公報、同52−
31539号公報)。
パラジウム等の無電解めっき用触媒を含む合成樹脂を、
ガラスクロス或いは紙等の補強剤に含浸させこれを加圧
硬化させて基材とし、この基材の表面を化学的又は物理
的手段により粗化し、次いで1回路を形成する部分以外
を無電解めっきレジストで被覆して無電解めっきを行っ
て回路を形成する方法が採用されている(特公昭51−
41226号公報、同52−5704号公報、同52−
31539号公報)。
しかしながら、上記方法は、基材中に高価なパラジウム
等の無電解めっき用触媒を含むため基材が高価であった
。そこで、これに代わる方法として、かかる無電解めっ
きを含まない基材を用い、この表面を粗化し、この表面
にのみ無電解めっきを付着させ、無電解めっきを行う方
法が提案されている(特開昭52−78071号公報)
。
等の無電解めっき用触媒を含むため基材が高価であった
。そこで、これに代わる方法として、かかる無電解めっ
きを含まない基材を用い、この表面を粗化し、この表面
にのみ無電解めっきを付着させ、無電解めっきを行う方
法が提案されている(特開昭52−78071号公報)
。
[発明が解決しようとする問題点]
ところで、上記方法は、無電解めっきの基板への接着力
が充分でなく、めっき被膜の剥離強度が低く実用化に至
ってない。本発明者は、かかる現状に鑑み、鋭意研究を
進めた結果、エポキシ樹脂中にゼオライトを添加し、こ
れを補強剤に含浸させて加圧硬化させて調製した基材を
用いると無電解めっきの剥離強度が著しく向上すること
を見い出した。
が充分でなく、めっき被膜の剥離強度が低く実用化に至
ってない。本発明者は、かかる現状に鑑み、鋭意研究を
進めた結果、エポキシ樹脂中にゼオライトを添加し、こ
れを補強剤に含浸させて加圧硬化させて調製した基材を
用いると無電解めっきの剥離強度が著しく向上すること
を見い出した。
本発明は、かかる知見に基づいてなされたもので、本発
明の目的は、無電解めっき被膜の剥離強度を著しく高め
ることができる無電解めっき用基材を提供することにあ
る。
明の目的は、無電解めっき被膜の剥離強度を著しく高め
ることができる無電解めっき用基材を提供することにあ
る。
[問題点を解決するための手段]
上記問題点を解決するための手段としての本発明は、エ
ポキシ樹脂100重量部に対しゼオライトを1〜10重
量部加え、これを補強剤に含浸させた後、硬化させたこ
と、さらには、前記硬化後に粗化させたことから構成さ
れるものである。
ポキシ樹脂100重量部に対しゼオライトを1〜10重
量部加え、これを補強剤に含浸させた後、硬化させたこ
と、さらには、前記硬化後に粗化させたことから構成さ
れるものである。
本発明におけるエポキシ樹脂としては、ビスフェノール
A型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹
脂、多官能性エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポ
キシ樹脂等を用いることができるが、特には、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂が好適である。
A型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹
脂、多官能性エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポ
キシ樹脂等を用いることができるが、特には、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂が好適である。
一方、ゼオライトとしては、天然、合成のいずれのゼオ
ライトを用いても良いが、シリカ−アルミナ比が3〜7
のナトリウムY型ゼオライトを用いることが、剥離強度
を著しく高めることができ、好ましい。このゼオライト
は、粒径があまりに大きいと剥離強度が低下するため、
小さいものほど良く、1μm〜20μmのものが好まし
い。またこの添加量は、多過ぎても。
ライトを用いても良いが、シリカ−アルミナ比が3〜7
のナトリウムY型ゼオライトを用いることが、剥離強度
を著しく高めることができ、好ましい。このゼオライト
は、粒径があまりに大きいと剥離強度が低下するため、
小さいものほど良く、1μm〜20μmのものが好まし
い。またこの添加量は、多過ぎても。
少な過ぎても剥離強度が低下し、エポキシ樹脂100重
量部に対し1〜10重量部とする必要がある。
量部に対し1〜10重量部とする必要がある。
尚、このゼオライトの添加は、硬化剤を混合する前でも
、混合後でも良いことは当然であるが、エポキシ樹脂が
硬化する前に添加すべきことはいうまでもない。
、混合後でも良いことは当然であるが、エポキシ樹脂が
硬化する前に添加すべきことはいうまでもない。
一方、上記補強剤としては、ガラス、炭素等の繊維又は
紙等、エポキシ樹脂を含浸させることのできる材料であ
れば、全て適用できる。
紙等、エポキシ樹脂を含浸させることのできる材料であ
れば、全て適用できる。
本発明の基材の好ましい調製方法を次に示す。
先ず、上記のようなエポキシ樹脂に、ゼオライト及び2
−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミ
ダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2.4−ジア
ミノ−6−〔2−メチルイミダゾイル−(1)〕−〕エ
チルー8−トリアジンの硬化剤を混合し、上記のような
補強剤に含浸させ、プリプレグを形成する。次いで、こ
のプリプレグを80〜120℃で、10〜60分硬化さ
せてB状態とし、これを数枚積層し、圧力300〜50
0psi、温度80〜120℃で、30〜60分間加圧
硬化させることにより基材が得られる。
−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミ
ダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2.4−ジア
ミノ−6−〔2−メチルイミダゾイル−(1)〕−〕エ
チルー8−トリアジンの硬化剤を混合し、上記のような
補強剤に含浸させ、プリプレグを形成する。次いで、こ
のプリプレグを80〜120℃で、10〜60分硬化さ
せてB状態とし、これを数枚積層し、圧力300〜50
0psi、温度80〜120℃で、30〜60分間加圧
硬化させることにより基材が得られる。
このような基材の粗化は、先ず、基材をN−メチル−2
−ピロリドン、ジメチルホルムアミド等の有機溶媒に浸
して、基材表面を膨潤させて、次いで、無水クロム酸及
び硫酸、或いはホ、ウフッ化水素酸及び重クロム酸塩等
をベースとした粗化液に浸漬することにより容易に行え
る。
−ピロリドン、ジメチルホルムアミド等の有機溶媒に浸
して、基材表面を膨潤させて、次いで、無水クロム酸及
び硫酸、或いはホ、ウフッ化水素酸及び重クロム酸塩等
をベースとした粗化液に浸漬することにより容易に行え
る。
このような粗化された基材をパラジウム及び錫を含有丈
る液に浸漬して、その表面に触媒を着け、無電解めっき
に供される。無電解めっき後は、150〜170℃の温
度で、60〜120分間−加熱し、めっき被膜粗面を修
正する。
る液に浸漬して、その表面に触媒を着け、無電解めっき
に供される。無電解めっき後は、150〜170℃の温
度で、60〜120分間−加熱し、めっき被膜粗面を修
正する。
[実施例]
実施例1〜3、比較]
エポキシ樹脂(エピコート1001、油化セルエポキシ
社製)100重量部、2−ブトキシェタノール42重量
部、2−エチル−4−メチルイミダゾール5重量部、ア
エロジル200(日本アエロジル社製)1重量部にそれ
ぞれ、平均粒子径が7〜8μmのナトリウムY型ゼオラ
イトを635メツシユ(目開き20μm)の篩でふるっ
て通過したものを、第1表に示した量(エポキシ樹脂1
00重量部に対する重量部量)添加した。
社製)100重量部、2−ブトキシェタノール42重量
部、2−エチル−4−メチルイミダゾール5重量部、ア
エロジル200(日本アエロジル社製)1重量部にそれ
ぞれ、平均粒子径が7〜8μmのナトリウムY型ゼオラ
イトを635メツシユ(目開き20μm)の篩でふるっ
て通過したものを、第1表に示した量(エポキシ樹脂1
00重量部に対する重量部量)添加した。
次に、この樹脂混合物を厚さ0.1m+sのガラスクロ
スに含浸させ、80℃の温度で60分間加熱して樹脂を
B状態とし、プリプレグを調製した1次に、このプリプ
レグを10枚重ね、温度80℃で、300psiの圧力
を60分間かけ、硬化させて基材を得た。この基材をN
−メチル−2−ピロリドンに1o分間浸漬し、次いで、
クロム酸混液(Cry、65g、濃硫酸230m1を水
で稀釈して全体をIQとする)に47℃の温度で30分
間浸漬して粗化処理を行なった後、水洗した。引き続き
、これを18%濃度の塩酸中に1分間浸漬した後、Pd
C1□、S n C1□を含む塩酸酸性水溶液から成る
化学めっき用触媒液(日本鉱業(株)!!、商品名NC
−3)に5分間浸漬した後、水洗した。次いで、これを
シュウ酸を含む塩酸酸性水溶液に5分間浸漬し、水洗し
た。これを、室温で風乾した後、120℃の温度で20
分間の乾燥を行なった。
スに含浸させ、80℃の温度で60分間加熱して樹脂を
B状態とし、プリプレグを調製した1次に、このプリプ
レグを10枚重ね、温度80℃で、300psiの圧力
を60分間かけ、硬化させて基材を得た。この基材をN
−メチル−2−ピロリドンに1o分間浸漬し、次いで、
クロム酸混液(Cry、65g、濃硫酸230m1を水
で稀釈して全体をIQとする)に47℃の温度で30分
間浸漬して粗化処理を行なった後、水洗した。引き続き
、これを18%濃度の塩酸中に1分間浸漬した後、Pd
C1□、S n C1□を含む塩酸酸性水溶液から成る
化学めっき用触媒液(日本鉱業(株)!!、商品名NC
−3)に5分間浸漬した後、水洗した。次いで、これを
シュウ酸を含む塩酸酸性水溶液に5分間浸漬し、水洗し
た。これを、室温で風乾した後、120℃の温度で20
分間の乾燥を行なった。
この後、72℃の温度に保った無電解銅めつき液(日本
鉱業(株)製、商品名KC−10)に浸漬し、約30μ
mの厚さの銅膜を得た。このめっき後の基材を十分に水
洗し、160℃の温度で40分間乾燥した。このめっき
後のビール強度を測定した結果、第1表に示すとおりで
あった。
鉱業(株)製、商品名KC−10)に浸漬し、約30μ
mの厚さの銅膜を得た。このめっき後の基材を十分に水
洗し、160℃の温度で40分間乾燥した。このめっき
後のビール強度を測定した結果、第1表に示すとおりで
あった。
共鴬涜ししユi
実施例において、ゼオライトに代えて、シリカをそれぞ
れ添加し、実施例と同様の操作を行なった結果を、第1
表に併せて記載した。また比較のため無機材料を添加し
ないものについても同様に行ない、この結果も併記した
。
れ添加し、実施例と同様の操作を行なった結果を、第1
表に併せて記載した。また比較のため無機材料を添加し
ないものについても同様に行ない、この結果も併記した
。
第1表
X印は、無電解めっき被膜が膨れ、ビール強度が測定で
きなかった。
きなかった。
[発明の効果]
以上のような本発明は、エポキシ樹脂100重量部に対
しゼオライトを1〜10重量部加え、これを補強剤に含
浸させた後、硬化させたため。
しゼオライトを1〜10重量部加え、これを補強剤に含
浸させた後、硬化させたため。
めっき被膜の剥離強度を著しく高めることができる等の
格別の効果を奏する。
格別の効果を奏する。
Claims (2)
- (1)エポキシ樹脂100重量部に対しゼオライトを1
〜10重量部加え、これを補強剤に含浸させた後、硬化
させたことからなる無電解めっき用基材。 - (2)エポキシ樹脂100重量部に対しゼオライトを1
〜10重量部加え、これを補強剤に含浸させた後、硬化
させ、次いでこれを粗化させたことからなる無電解めっ
き用基材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14591288A JPH01315430A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 無電解めっき用基材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14591288A JPH01315430A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 無電解めっき用基材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01315430A true JPH01315430A (ja) | 1989-12-20 |
Family
ID=15395947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14591288A Pending JPH01315430A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 無電解めっき用基材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01315430A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5426714A (en) * | 1992-01-27 | 1995-06-20 | Corning Incorporated | Optical fiber couplers packaged for resistance to bending or breakage, and methods of making the same |
EP0844272A3 (en) * | 1996-11-26 | 1998-07-01 | Ajinomoto Co., Ltd. | Prepreg for laminate and process for producing printed wiring-board using the same |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP14591288A patent/JPH01315430A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5426714A (en) * | 1992-01-27 | 1995-06-20 | Corning Incorporated | Optical fiber couplers packaged for resistance to bending or breakage, and methods of making the same |
EP0844272A3 (en) * | 1996-11-26 | 1998-07-01 | Ajinomoto Co., Ltd. | Prepreg for laminate and process for producing printed wiring-board using the same |
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