JP3539447B2 - 積層板の製造法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電気、電子機器などに使用するプリント基板用材料に関するもので、特に繊維質基材に無機フィラーを併用したエポキシ樹脂積層板における高品質化技術を与えるものである。
【０００２】
【従来の技術】
熱硬化性樹脂積層板は一般にガラス布、ガラス不織布等の繊維質基材に熱硬化性樹脂液を含浸後、加熱乾燥、半硬化してプリプレグとし、加熱・加圧により製造される。この際、プリント板加工における加熱時の寸法変化の縮小、吸水性の低減、基材にもとづく積層板表面のうねりの低減などのため、無機物のフィラーを樹脂液に分散し、樹脂とともに繊維質基材に含浸させることにより一体化した複合積層板も多用されてきた。
【０００３】
この代表的なものはＣＥＭ−３と称されるもので、ガラス不織布に無機物フィラーとエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを内側に使用し、表層にガラス布にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを複合一体化したものである。
ＣＥＭ−３以外のＦＲ−４と称されるガラス織布にエポキシ樹脂を含浸した積層板でも同様に特性改良のため、無機フィラーを添加し製造される場合がある。無機フィラーとしてはプリント板加工する際の加工しやすさから、タルク、カオリン、マイカ、水酸化アルミニウム等が使用されることが多い。
【０００４】
ところが、一般に無機フィラーと有機質である樹脂の親和性は悪く、そのために物性の低下を生ずることが多かった。
このため近年カップリング剤と呼ばれる、一分子中に有機官能基と加水分解により無機物と結合するシラノ−ル基を生ずるシラン化合物で無機物を前処理するか、樹脂に添加することが行われるようになった。
このカップリング剤としては、エポキシ樹脂をマトリックスとする場合、エポキシ樹脂との結合性を重視し、エポキシ基を有するγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(GPTMS) や、脂肪族直鎖状アミノシラン類、例えばγ−アミノプロピルトリエトキシシラン(APTES) が用いられるのが普通であった（例えば特開平1-118539、特開昭61-143443)。
しかしながら、このGPTMS やAPTES を用いてもプリント板に対する近年の加湿テストを主とする過酷な品質的要求には未だ不十分で、加湿後の抵抗率、半田耐熱性、耐マイグレ−ション性等の低下は免れなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の、無機フィラーにGPTMS やAPTES を用いて処理しても未だ不十分であった加湿テストにおける物性の低下を防止するためのものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、無機フィラーを混合したエポキシ樹脂ワニスを繊維質基材に含浸後、加熱乾燥によりプリプレグとし、加熱加圧により積層板とする製造法において、該繊維質基材がガラス織布であり、該フィラーが、タルク、焼成タルク、マイカ、焼成マイカからなる群から選択されたものであり、該フィラーを、フィラーに対して０．５〜３重量％の添加量のＮ− ( Ｎ− ( ビニルベンジル ) アミノエチル ) −アミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩またはＮ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランで表面処理した後、エポキシ樹脂ワニスに混合して使用することを特徴とする積層板の製造法、並びに本積層板の製造法により製造されたエポキシ樹脂積層板を用いて製造されたプリント回路板である。
【０００８】
以下、本発明の構成について説明する。まず、繊維質基材としては、ガラス織布を使用する。無機フィラーとしては、タルク、焼成タルク、マイカ、焼成マイカカップリング剤を使用する。
【００１０】
無機フィラーの表面処理用カップリング剤としては、Ｎ−(Ｎ−(ビニルベンジル)アミノエチル)−アミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩(VATS)、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ(PATS)を使用する。表面処理剤の添加量は、フィラーに対して０．５〜３重量％である。表面処理は、シラン化合物を加水分解した水溶液にフィラーを懸濁、攪拌、ろ過後乾燥するか、ミキサーにてフィラーを攪拌しつつ、表面処理剤を直接噴霧添加するドライブレンド等にて実施される。必要に応じて表面処理剤をメタノール、エタノール等の溶剤で希釈して添加することも可能である。
【００１１】
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、ビスフェノ−ルＡ型、ノボラック型、ハロゲン化ビスフェノ−ルＡ型、ハロゲン化ノボラック型、その他の３官能以上の多官能性エポキシ樹脂等があり、これらのエポキシ樹脂に、ポリエ−テルイミド、ポリフェニレンエ−テル、フェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂や、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、ポリエステルゴム、シリコンゴム等のエラストマ−を配合して変性したものが挙げられる。
【００１２】
また、これらエポキシ樹脂にはフェノ−ルノボラック樹脂などの多価フェノ−ル類、酸無水物、ジアミノジフェニルメタン、ジシアンジアミドなどの硬化剤；2-エチル−4-メチルイミダゾ−ル、2-ウンデシルイミダゾ−ル、2-フェニルイミダゾ−ルなどのイミダゾ−ル類や、ベンジルジメチルアミンなどの硬化促進剤；その他光遮蔽剤、蛍光剤、染料などを適宜配合し、溶剤に溶解してワニスとして使用される。
【００１３】
本発明による表面処理剤で処理されたフィラ−は上記ワニスに所定量添加された後、均一に攪拌混合される。
かくして得られたフィラ−入りワニスを繊維質基材に含浸後、加熱乾燥し、所定の溶融粘度、ゲルタイムを有するプリプレグとする。このプリプレグの表裏に必要により金属箔を配し、加熱加圧して積層板を得る。
【００１４】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
なお、実施例中の部および％は特に断らないかぎり重量基準である。
【００１５】
実施例１
平均粒径５ミクロンのタルク１００部に対し、N-(N-(ビニルベンジル）アミノエチル) アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩(VATS) 2部を５部のエタノ−ルで希釈し、攪拌しつつ噴霧添加し、ミキサ−で80℃，30分攪拌混合したのち、100℃にて30分乾燥して表面処理フィラ−とした。
このフィラ− 30部を、エポキシ当量 500のブロム化ビスフェノ−ル型エポキシ樹脂(Br=23％) 90部、エポキシ当量 215のクレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂 10部、ジシアンジアミド 2.5部、2-エチル−4-メチルイミダゾ−ル 0.05部および希釈溶剤からなるワニスに混合し、フィラ−入りワニスとした。
【００１６】
このワニスを厚さ 0.2mmのガラス織布にワニスの固形組成分の割合が45％となるよう含浸し、加熱乾燥して、 170℃でのゲルタイムが 120秒のプリプレグを得た。
このプリプレグ 4枚の表裏に厚さ18μｍの銅箔を重ね、 170℃,1.5時間加熱加圧して、厚さ 0.8mmの積層板を得た。
【００１７】
実施例２
実施例１における表面処理剤にかえて、N-フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン(PATS) 1.5部を３部のメタノ−ルで希釈し、同様にタルクの表面処理を行い、以下同様にして 0.8mmの積層板を得た。
【００１８】
実施例３
実施例１におけるタルクにかえてマイカ 100部を用い、同様にVATS 2部を５部のエタノ−ルで希釈し、攪拌しつつ噴霧添加後、80℃, 30分攪拌混合して表面処理した。
以下、実施例１同様にしてフィラー入りワニスを作製し、プリプレグを得た後加熱加圧して 0.8mmの積層板を得た。
【００１９】
実施例４
実施例1, 2, 3 の積層板をエッチングにより銅箔を除去した後、50mm角に切断した。この試験片を蒸気圧 1kg/cm2,121℃の加圧蒸気中にて４時間加湿した後、260℃の半田中に20秒間浸漬して外観の変化を観察した。この結果を表１にまとめた。
【００２０】
比較例１
実施例１における表面処理剤にかえて、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(GPTMS) 1.5 部を３部のメタノ−ルで希釈し、攪拌しつつ噴霧添加後、80℃，30分攪拌混合してタルクの表面処理を行い、以下同様にして 0.8mmの積層板を得た。
この積層板を用いて、実施例４と同条件の試験を行い、結果を表１に併せてまとめた。
【００２１】
比較例２
実施例２における表面処理剤の量を 0.05 部とした他は同様の処理にて、0.8 mmの積層板を得た。
この積層板を用いて、実施例４と同条件の試験を行い、結果を表１に併せてまとめた。
【００２２】
比較例３
実施例２における表面処理剤の量を10部とした他は同様の処理にて、0.8mm の積層板を得た。
この積層板を用いて、実施例４と同条件の試験を行い、結果を表１に併せてまとめた。
【００２３】
比較例４
実施例１における表面処理剤にかえて、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン(APTES) 1.5 部を３部のメタノ−ルで希釈し、攪拌しつつ噴霧添加後、80℃，30分攪拌混合してタルクの表面処理を行い、以下同様にして 0.8mmの積層板を得た。
この積層板を用いて、実施例４と同条件の試験を行い、結果を表１に併せてまとめた。
【００２４】
実施例５
実施例１〜３及び比較例１〜４で得た積層板を用い、 0.6mm径のドリルを用いて穴あけし、穴壁間隔 0.5mmのスルーホールを有するプリント板を作製した。このプリント板を 121℃／85％ＲＨの加湿雰囲気中でスルーホール間に 200Ｖの直流電圧を印加し、絶縁劣化するまでの時間（Ｔm ）を求めるマイグレ−ションテストを実施した。
この結果も表１にまとめた。
【００２５】
【表１】
【００２６】
実施例６
実施例１〜３，比較例１〜４にて使用したシランカップリング剤の親水性を比較するため、水に対する溶解性試験を実施した。
水１００部にシラン１部を添加し、透明な溶液となるか否かで水への溶解性を比較した。結果を表２にまとめた。
【表２】
【００２７】
【発明の効果】
以上、発明の詳細な説明、実施例などから明らかなように、本発明による無機フィラ−の表面処理にて製造された積層板は加湿後の特性に優れ、工業的に有用なものである。
【産業上の利用分野】
本発明は、電気、電子機器などに使用するプリント基板用材料に関するもので、特に繊維質基材に無機フィラーを併用したエポキシ樹脂積層板における高品質化技術を与えるものである。
【０００２】
【従来の技術】
熱硬化性樹脂積層板は一般にガラス布、ガラス不織布等の繊維質基材に熱硬化性樹脂液を含浸後、加熱乾燥、半硬化してプリプレグとし、加熱・加圧により製造される。この際、プリント板加工における加熱時の寸法変化の縮小、吸水性の低減、基材にもとづく積層板表面のうねりの低減などのため、無機物のフィラーを樹脂液に分散し、樹脂とともに繊維質基材に含浸させることにより一体化した複合積層板も多用されてきた。
【０００３】
この代表的なものはＣＥＭ−３と称されるもので、ガラス不織布に無機物フィラーとエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを内側に使用し、表層にガラス布にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを複合一体化したものである。
ＣＥＭ−３以外のＦＲ−４と称されるガラス織布にエポキシ樹脂を含浸した積層板でも同様に特性改良のため、無機フィラーを添加し製造される場合がある。無機フィラーとしてはプリント板加工する際の加工しやすさから、タルク、カオリン、マイカ、水酸化アルミニウム等が使用されることが多い。
【０００４】
ところが、一般に無機フィラーと有機質である樹脂の親和性は悪く、そのために物性の低下を生ずることが多かった。
このため近年カップリング剤と呼ばれる、一分子中に有機官能基と加水分解により無機物と結合するシラノ−ル基を生ずるシラン化合物で無機物を前処理するか、樹脂に添加することが行われるようになった。
このカップリング剤としては、エポキシ樹脂をマトリックスとする場合、エポキシ樹脂との結合性を重視し、エポキシ基を有するγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(GPTMS) や、脂肪族直鎖状アミノシラン類、例えばγ−アミノプロピルトリエトキシシラン(APTES) が用いられるのが普通であった（例えば特開平1-118539、特開昭61-143443)。
しかしながら、このGPTMS やAPTES を用いてもプリント板に対する近年の加湿テストを主とする過酷な品質的要求には未だ不十分で、加湿後の抵抗率、半田耐熱性、耐マイグレ−ション性等の低下は免れなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の、無機フィラーにGPTMS やAPTES を用いて処理しても未だ不十分であった加湿テストにおける物性の低下を防止するためのものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、無機フィラーを混合したエポキシ樹脂ワニスを繊維質基材に含浸後、加熱乾燥によりプリプレグとし、加熱加圧により積層板とする製造法において、該繊維質基材がガラス織布であり、該フィラーが、タルク、焼成タルク、マイカ、焼成マイカからなる群から選択されたものであり、該フィラーを、フィラーに対して０．５〜３重量％の添加量のＮ− ( Ｎ− ( ビニルベンジル ) アミノエチル ) −アミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩またはＮ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランで表面処理した後、エポキシ樹脂ワニスに混合して使用することを特徴とする積層板の製造法、並びに本積層板の製造法により製造されたエポキシ樹脂積層板を用いて製造されたプリント回路板である。
【０００８】
以下、本発明の構成について説明する。まず、繊維質基材としては、ガラス織布を使用する。無機フィラーとしては、タルク、焼成タルク、マイカ、焼成マイカカップリング剤を使用する。
【００１０】
無機フィラーの表面処理用カップリング剤としては、Ｎ−(Ｎ−(ビニルベンジル)アミノエチル)−アミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩(VATS)、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ(PATS)を使用する。表面処理剤の添加量は、フィラーに対して０．５〜３重量％である。表面処理は、シラン化合物を加水分解した水溶液にフィラーを懸濁、攪拌、ろ過後乾燥するか、ミキサーにてフィラーを攪拌しつつ、表面処理剤を直接噴霧添加するドライブレンド等にて実施される。必要に応じて表面処理剤をメタノール、エタノール等の溶剤で希釈して添加することも可能である。
【００１１】
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、ビスフェノ−ルＡ型、ノボラック型、ハロゲン化ビスフェノ−ルＡ型、ハロゲン化ノボラック型、その他の３官能以上の多官能性エポキシ樹脂等があり、これらのエポキシ樹脂に、ポリエ−テルイミド、ポリフェニレンエ−テル、フェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂や、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、ポリエステルゴム、シリコンゴム等のエラストマ−を配合して変性したものが挙げられる。
【００１２】
また、これらエポキシ樹脂にはフェノ−ルノボラック樹脂などの多価フェノ−ル類、酸無水物、ジアミノジフェニルメタン、ジシアンジアミドなどの硬化剤；2-エチル−4-メチルイミダゾ−ル、2-ウンデシルイミダゾ−ル、2-フェニルイミダゾ−ルなどのイミダゾ−ル類や、ベンジルジメチルアミンなどの硬化促進剤；その他光遮蔽剤、蛍光剤、染料などを適宜配合し、溶剤に溶解してワニスとして使用される。
【００１３】
本発明による表面処理剤で処理されたフィラ−は上記ワニスに所定量添加された後、均一に攪拌混合される。
かくして得られたフィラ−入りワニスを繊維質基材に含浸後、加熱乾燥し、所定の溶融粘度、ゲルタイムを有するプリプレグとする。このプリプレグの表裏に必要により金属箔を配し、加熱加圧して積層板を得る。
【００１４】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
なお、実施例中の部および％は特に断らないかぎり重量基準である。
【００１５】
実施例１
平均粒径５ミクロンのタルク１００部に対し、N-(N-(ビニルベンジル）アミノエチル) アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩(VATS) 2部を５部のエタノ−ルで希釈し、攪拌しつつ噴霧添加し、ミキサ−で80℃，30分攪拌混合したのち、100℃にて30分乾燥して表面処理フィラ−とした。
このフィラ− 30部を、エポキシ当量 500のブロム化ビスフェノ−ル型エポキシ樹脂(Br=23％) 90部、エポキシ当量 215のクレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂 10部、ジシアンジアミド 2.5部、2-エチル−4-メチルイミダゾ−ル 0.05部および希釈溶剤からなるワニスに混合し、フィラ−入りワニスとした。
【００１６】
このワニスを厚さ 0.2mmのガラス織布にワニスの固形組成分の割合が45％となるよう含浸し、加熱乾燥して、 170℃でのゲルタイムが 120秒のプリプレグを得た。
このプリプレグ 4枚の表裏に厚さ18μｍの銅箔を重ね、 170℃,1.5時間加熱加圧して、厚さ 0.8mmの積層板を得た。
【００１７】
実施例２
実施例１における表面処理剤にかえて、N-フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン(PATS) 1.5部を３部のメタノ−ルで希釈し、同様にタルクの表面処理を行い、以下同様にして 0.8mmの積層板を得た。
【００１８】
実施例３
実施例１におけるタルクにかえてマイカ 100部を用い、同様にVATS 2部を５部のエタノ−ルで希釈し、攪拌しつつ噴霧添加後、80℃, 30分攪拌混合して表面処理した。
以下、実施例１同様にしてフィラー入りワニスを作製し、プリプレグを得た後加熱加圧して 0.8mmの積層板を得た。
【００１９】
実施例４
実施例1, 2, 3 の積層板をエッチングにより銅箔を除去した後、50mm角に切断した。この試験片を蒸気圧 1kg/cm2,121℃の加圧蒸気中にて４時間加湿した後、260℃の半田中に20秒間浸漬して外観の変化を観察した。この結果を表１にまとめた。
【００２０】
比較例１
実施例１における表面処理剤にかえて、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(GPTMS) 1.5 部を３部のメタノ−ルで希釈し、攪拌しつつ噴霧添加後、80℃，30分攪拌混合してタルクの表面処理を行い、以下同様にして 0.8mmの積層板を得た。
この積層板を用いて、実施例４と同条件の試験を行い、結果を表１に併せてまとめた。
【００２１】
比較例２
実施例２における表面処理剤の量を 0.05 部とした他は同様の処理にて、0.8 mmの積層板を得た。
この積層板を用いて、実施例４と同条件の試験を行い、結果を表１に併せてまとめた。
【００２２】
比較例３
実施例２における表面処理剤の量を10部とした他は同様の処理にて、0.8mm の積層板を得た。
この積層板を用いて、実施例４と同条件の試験を行い、結果を表１に併せてまとめた。
【００２３】
比較例４
実施例１における表面処理剤にかえて、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン(APTES) 1.5 部を３部のメタノ−ルで希釈し、攪拌しつつ噴霧添加後、80℃，30分攪拌混合してタルクの表面処理を行い、以下同様にして 0.8mmの積層板を得た。
この積層板を用いて、実施例４と同条件の試験を行い、結果を表１に併せてまとめた。
【００２４】
実施例５
実施例１〜３及び比較例１〜４で得た積層板を用い、 0.6mm径のドリルを用いて穴あけし、穴壁間隔 0.5mmのスルーホールを有するプリント板を作製した。このプリント板を 121℃／85％ＲＨの加湿雰囲気中でスルーホール間に 200Ｖの直流電圧を印加し、絶縁劣化するまでの時間（Ｔm ）を求めるマイグレ−ションテストを実施した。
この結果も表１にまとめた。
【００２５】
【表１】
実施例６
実施例１〜３，比較例１〜４にて使用したシランカップリング剤の親水性を比較するため、水に対する溶解性試験を実施した。
水１００部にシラン１部を添加し、透明な溶液となるか否かで水への溶解性を比較した。結果を表２にまとめた。
【表２】
【発明の効果】
以上、発明の詳細な説明、実施例などから明らかなように、本発明による無機フィラ−の表面処理にて製造された積層板は加湿後の特性に優れ、工業的に有用なものである。
Claims (2)
- 無機フィラーを混合したエポキシ樹脂ワニスを繊維質基材に含浸後、加熱乾燥によりプリプレグとし、加熱加圧により積層板とする製造法において、該繊維質基材がガラス織布であり、該フィラーが、タルク、焼成タルク、マイカ、焼成マイカからなる群から選択されたものであり、該フィラーを、フィラーに対して０．５〜３重量％の添加量のＮ− ( Ｎ− ( ビニルベンジル ) アミノエチル ) −アミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩またはＮ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランで表面処理した後、エポキシ樹脂ワニスに混合して使用することを特徴とする積層板の製造法
- 請求項1項記載の積層板の製造法により製造されたエポキシ樹脂積層板を用いて製造されたプリント回路板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08370295A JP3539447B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08370295A JP3539447B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08283434A JPH08283434A (ja) | 1996-10-29 |
| JP3539447B2 true JP3539447B2 (ja) | 2004-07-07 |
Family
ID=13809835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08370295A Expired - Fee Related JP3539447B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3539447B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2000080251A (ja) * | 1998-09-03 | 2000-03-21 | Matsushita Electric Works Ltd | リン変性難燃性エポキシ樹脂組成物およびその製造方法およびそのリン変性難燃性エポキシ樹脂組成物を用いた成形品および積層体 |
| JP5202775B2 (ja) * | 2000-05-23 | 2013-06-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグ、金属張り積層板及びその使用 |
| JP5241279B2 (ja) * | 2008-03-14 | 2013-07-17 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 無機フィラー |
| JP2012240312A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | プリプレグ及びそれを用いた積層板並びにプリント配線板 |
-
1995
- 1995-04-10 JP JP08370295A patent/JP3539447B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08283434A (ja) | 1996-10-29 |
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