DE3504455A1 - Verfahren zur behandlung eines elektrisch nicht leitenden substrats vor der stromlosen metallisierung - Google Patents

Verfahren zur behandlung eines elektrisch nicht leitenden substrats vor der stromlosen metallisierung

Info

Publication number
DE3504455A1
DE3504455A1 DE19853504455 DE3504455A DE3504455A1 DE 3504455 A1 DE3504455 A1 DE 3504455A1 DE 19853504455 DE19853504455 DE 19853504455 DE 3504455 A DE3504455 A DE 3504455A DE 3504455 A1 DE3504455 A1 DE 3504455A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
aqueous solution
substrate
amount
organic amine
organic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19853504455
Other languages
English (en)
Inventor
Donald A. Mt. Clemens Mich. Arcilesi
Roy W. St. Clair Shores Mich. Klein
Doina Grosse Pointe Park Mich. Magda
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OMI International Corp
Original Assignee
OMI International Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OMI International Corp filed Critical OMI International Corp
Publication of DE3504455A1 publication Critical patent/DE3504455A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1862—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by radiant energy
    • C23C18/1865—Heat
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1872—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
    • C23C18/1886—Multistep pretreatment
    • C23C18/1893—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/208—Multistep pretreatment with use of metal first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
    • C23C18/24—Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

Die Erfindung ist allgemein auf eine verbesserte Zusammensetzung und ein Verfahren zur Vorbehandlung elektrisch nicht leitender Substrate anwendbar, um sie für die nachfolgende stromlose Metallisierung empfänglich zu machen. Genauer gesagt ist die Erfindung auf eine verbesserte Sensibilisierungslösung gerichtet sowie auf ein Verfahren zur Vorbehandlung bestimmter elektrisch nicht leitender Substrate, um ihre nachfolgende Aktivierung zu erhöhen, die sie für eine stromlose Metallisierung zur Erzeugung eines gleichmäßigen fest haftenden Metallüberzugs empfänglich macht.
Es sind bereits viele Zusammensetzungen und Verfahren zur Anwendung beim Aufbringen metallischer Überzüge auf alle oder ausgewählte Teile der Oberfläche nicht leitender Substrate, wie Kunststoffteile, angewendet oder vorgeschlagen worden. Typisch für solche Metallisierungsverfahren sind die in den US-PS 3 622 370, 3 961 109, 3 962 4 97 und 4 204 013 beschriebenen, auf die bezüglich weiterer Hintergrunddetails zum erfindungsgemäßen Verfahren verwiesen wird. Gemäß solcher bekannten Verfahren werden nicht leitende Substrate üblicherweise einer Vielzahl von aufeinander folgenden Vorbehandlungsstufen unterworfen, die eine Reinigungsstufe und mechanisches oder chemisches Ätzen der Oberfläche des Substrats einschließen, um den gewünschten Rauhigkeitsgrad zu bekommen und dadurch die mechanische Bindung des danach stromlos
350U55
abgeschiedenen Metallüberzugs zu erhöhen. Das geätzte Substrat wird gewöhnlich einer Aktivierungsbehandlung unterworfen, wozu eine einen Zinn-Palladium-Komplex enthaltende Lösung verwendet wird? danach wird das Substrat beschleunigt und nach dem Spülen mit Wasser einer üblichen stromlosen Metallisierung wie einer stromlosen Abscheidung von Kupfer oder Nickel unterworfen. Während sich die vorstehend angegebene Vorbehandlungsfolge in Verbindung mit einer Vielzahl von nicht leitenden Substraten, einschließlich polymere Materialien wie Acrylnitril-butadien-styrol (ABS), Polyarylether, Polyamid und dergleichen als außerordentlich geeignet erwiesen hat, ist gefunden worden, daß bestimmte nicht leitende Substrate, wie Glas, Keramik und modifizierte Polyphenylenoxid-polymere nicht angemessen aktiviert werden können; die resultierenden stromlos abgeschiedenen Metallüberzüge »' sind ungleichmäßig und/oder diskontinuierlich und auch durch eine sehr geringe Haftfestigkeit von Metall zu Substrat gekennzeichnet. Um diese Schwierigkeit in Verbindung mit bestimmten nicht leitenden Substraten zu überwinden, ist bisher vorgeschlagen worden, vor der Aktivierungsstufe eine Sensibilisierungsstufe mit Ethylendiamin (EDA) enthaltenden Lösungen vorzunehmen. Obwohl diese Sensibilisierungsbehandlung die Gleichmäßigkeit des nachfolgend stromlos abgeschiedenen Metallüberzugs und seine Haftfestigkeit am Substrat wesentlich verbessert
.../10
haben, hat EDA den Nachteil etwas korrosiv zu sein und Abfallaufbereitungsproblerne der ausgetragenen Abwasser zu verursachen, weil die starken Komplexbindungseigenschaften eine weitgehende Ausfällung verunreinigender Metallionen, wie Chrom, Kupfer, Nickel und dergleichen, bei Zugabe alkalischer Substanzen vor dem Verwerfen verhindern.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde,die Schwierigkeiten und die Nachteile der bekannten Sensibilisierungslösungen zu überwinden und ein Verfahren anzugeben, bei welchem eine Klasse von Verbindungen zur Anwendung kommt, die in relativ niedrigen Konzentrationen eingesetzt werden kann, um die erforderliche Sensibilität des Substrats vor der Aktivierung zu erreichen. Die bei dem Verfahren verwendeten Verbindungen sollen weniger korrosiv sein, bessere Haftfestigkeit des nachfolgenden stromlos abgeschiedenen Metallüberzugs am Substrat gewährleisten, vielseitig in der Anwendung sein und die Abfallbehandlung der Abwasser durch Ausfällen verunreinigender Metalle erleichtern.
Die Aufgabe wird durch das Verfahren des Anspruches 1 gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen angegeben.
.../11
1- 350U55
Zusammenfassende Darstellung der Erfindung Die Vorteile der Erfindung gemäß den Verfahrensaspekten werden dadurch erreicht, daß man ein gereinigtes und geätztes nicht leitendes Substrat vor der Aktivierung sensibilisiert, indem man es mit einer wäßrigen Lösung in Kontakt bringt, die eine kontrollierte, zur Sensibilisierung des Substrats wirksame Menge eines badlöslichen und verträglichen organischen Amin-Sensibilisierungsmittels nachstehender Strukturformel enthält:
,/12
tCfgt
«1 *2
worin X und Y, die gleich oder verschieden sein können, ausgewählt sind aus der Gruppe -Z, -Cl, -Br, -J, -OH oder X und Y ersetzt sein können durch die Brücken bildende Gruppe -O- oder -S-;
und worin bedeuten
Z -N (R3) 2R4 ΑΘ, -
Αθ; ^
Αθ . Cl", Br", j", OH", SO4 = oder BF4T.
R1, R2 und R_, die gleich oder verschieden sein können, H oder ein C1-4-AIkYl, -Alkenyl, -Alkinyl oder -Hydroxialkyl;
R4 ein Aryl oder Aralkyl mit bis zu 10 C-Atomen oder R_;
R5 R1, eine Carboxi- oder Sulfo-Gruppe; a 0 oder 1;
b 0 oder 1; und
c eine ganze Zahl von 1 bis 5; sowie Gemische davon.
OR'G/NAL
Die Konzentration des Sensibilisierungsmittels kann im Bereich von etwa 1 bis etwa 50 g/l liegen, gebräuchlicher sind Konzentrationen im Bereich von etwa 2 bis etwa 10 g/l. Es wird auch in Betracht gezogen, daß die Lösung EDA in Verbindung mit dem organischen Amin-Sensibilisierungsmittel nach der Erfindung in Mengen bis zu 90 Gew.-%, bezogen auf die gesamten vorliegenden Sensibi1isierungsmittel, enthalten kann.
Die Sensibilisierungslösung enthält außerdem Hydroxylionen, um einen pH-Wert innerhalb des Bereiches von etwa 7 bis etwa 11, gewöhnlich etwa 8 bis etwa 10 zu gewährleisten. Das nicht leitende geätzte Substrat wird mit der auf einer Temperatur im Bereich von etwa 15 bis etwa 82 0C gehaltenen Lösung etwa 15 Sekunden bis etwa 10 Minuten oder langer in Kontakt gebracht, wonach das sensibilisierte Substrat mit Wasser gespült und danach in die Aktivierungsstufe gemäß üblicher Praxis geführt wird. Obwohl die Verwendung eines Netzmittels bei der praktischen Durchführung der Erfindung nicht notwendig ist, können kleine Mengen verträglicher Netzmittel in bestimmten Fällen eingesetzt werden, um die Benetzbarkeit des zu sensibilisierenden Substrats zu erhöhen. Wenn gewünscht, kann die Lösung bewegt werden; zufriedenstellende Ergebnisse werden gewöhnlich durch einfaches Tauchen des Substrats in die Lösung erhalten.
.../14
Weitere Merkmale der Erfindung und Vorteile, zu denen sie führt, werden aus der nachstehenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen hervorgehen.
Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf die Vorbehandlung nicht leitender Substrate der Art, die bei Anwendung des üblichen VorbehandlungsZyklus nicht ausreichend katalysiert werden, um danach einen gleichförmigen und fest haftenden stromlos abgeschiedenen Überzug zu erreichen. Zu solchen nicht leitenden Substraten gehören Glas, bestimmte Keramiken und modifizierte Polyphenylenoxid-polymere, die bei Wegfall einer Sensibilisierungsbehandlung keinen Katalysator oder eine nicht ausreichende Menge Katalysator an den Oberflächen während der Aktivierungsstufe absorbieren, um zufriedenstellendes Metallisieren beim nachfolgenden Eintauchen in die Metallisierungslösung zu ermöglichen.
Die Sensibilisierungslösung nach der Erfindung enthält als ihren wesentlichen Bestandteil ein badlösliches und verträgliches organisches Amin nachstehender Strukturforme1:
.../15
Ίιιι»"
worin X und Y, die gleich oder verschieden sein können, ausgewählt sind aus der Gruppe -Z, -Cl, -Br, -J, -OH oder X und Y ersetzt sein können durch die Brücken bildende Gruppe -0- oder -S-;
und worin bedeuten
Z -N (R3J2R4 ΑΘ, -\2> A9 )
- R1 A9, *5
Ae . Cl", Br", j"\ OH~, SO4 5* oder 1BF4T;
R-, R- und R_, die gleich oder verschieden sein können, H oder ein C1--Alkyl, -Alkenyl, -Alkinyl oder -Hydroxialkyl;
R4 ein Aryl oder Aralkyl mit bis zu 10 C-Atomen oder R_;
Rr R-ir eine Carboxi- oder Sulfo-Gruppe; a O oder 1;
b 0 oder 1; und
c eine ganze Zahl von 1 bis 5; sowie Gemische davon.
.../16
Organische Amin-Sensibilisierungsmittel, die erfindungsgemäß geeignet sind und der Strukturformel entsprechen, schließen ein: N-(3-Chlor~2-hydroxipropyl)-trimethylammoniumchlorid oder seine Epoxi-Form (2,3-Epoxi-propyl)-trimethyl-ammoniumchlorid oder das Hydrolyseprodukt der Epoxi-Form 2,3-Dihydroxi-propyl-trimethyl-ammoniumchlorid.
Das vorstehende Sensibilisierungsmittel oder Gemische davon kann in einer Menge von etwa 1 bis etwa 50 g/l, vorzugsweise etwa 2 bis etwa 10 g/l vorliegen, wobei Konzentrationen von etwa 5 g/l optimal sind. Obwohl Sensibilisierungsmittelkonzentrationen über 50 g/l verwendet werden können, wird kein merklicher Vorteil durch solch hohe Konzentrationen erreicht und derartig hohe Konzentrationen sind aus wirtschaftlichen Gründen unzweckmäßig. Außerdem erschwert die Verwendung solch höherer Konzentrationen auch die Abfallbehandlung der Spülabwässer, was auf eine Komplexbindung verunreinigender Metallionen darin zurückzuführen ist.
Es wird auch in Betracht gezogen, daß ein Teil des organischen Amin-Sensibilisierungsmittels durch Ethylendiamin (EDA) ersetzt werden kann, das in Mengen bis zu etwa 90 Gew.-%, bezogen auf das gesamte anwesende Sensibilisierungsmittel vorliegen kann, wobei Konzentrationen von etwa 20 bis 80 Gew.-% bevorzugt werden. Wenn das or-
../17
ganische Amin-Sensibilisierungsmittel nach der Erfindung in Kombination mit EDA verwendet wird, kann die Konzentration des organischen Amins nach der Erfindung im Bereich von etwa 1 bis etwa 4 0 g/l, vorzugsweise etwa 3 bis etwa 15 g/l, insbesondere etwa 5 g/l vorliegen. Eine besonders zufriedenstellende Zusammensetzung ist eine Sensibilisierungslösung, die etwa 5 g/l des organischen Amins nach der Erfindung in Kombination mit etwa 10 g/l EDA enthält.
Das Betriebsbad wird auf einen pH-Wert im Bereich von etwa neutral (pH 7) bis etwa 11, vorzugsweise etwa 8 bis 10 gehalten; ein pH-Wert von etwa 9 ist besonders günstig. Die Einstellung und Aufrechterhaltung des pH-Wertes der Lösung kann durch Zugabe eines Alkalimetallhydroxids oder Ammoniumhydroxids erreicht werden, wovon Natriumhydroxid typisch ist.
Der Zusatz eines Netzmittels oder Surfactants in die Betriebs lösung ist nicht notwendig, kann aber wahlfrei in bestimmten Fällen vorgenommen werden, um die Benetzbarkeit des Substrats mit der Lösung zu verbessern. Im allgemeinen kann irgendein badlösliches und verträgliches Netzmittel in Mengen bis zu etwa 5 g/l verwendet werden; wenn ein Netzmittel eingesetzt wird, sind Konzentrationen von mindestens etwa 0,05 g/l typisch. Die spezielle Kon-
.../18
zentration des Netzmittels im Betriebsbad, wenn es verwendet wird, schwankt, abhängig von der bestimmten Type und seiner Aktivität.
Die Sensibilisierungslösung kann einem gereinigten und geätzten nicht leitenden Substrat durch Tauchen, Überfluten oder dergleichen aufgebracht werden; am gebräuchlichsten ist die Tauchbehandlung. Obwohl Badbewegung angewendet werden kann um den Oberflächenkontakt zu verbessern, ist sie gewöhnlich nicht notwendig um eine zufriedenstellende Sensibilisierung des Substrats zu erreichen. Die Kontaktzeit des Substrats mit der Sensibilisierungs lösung kann so kurz sein wie etwa 15 Sekunden und bis zu etwa 10 Minuten oder langer dauern; Zeiten im Bereich von etwa 60 Sekunden bis etwa 5 Minuten sind typisch und angemessen.
Die Betriebslösung wird auf einer Temperatur im Bereich von etwa 15 bis etwa 82 C, vorzugsweise etwa 27 bis etwa 54°C gehalten. Eine besonders günstige Temperatur für die meisten Substrate ist etwa 3 8 C. Bei Temperaturen unter etwa 15 C kann etwas von der Wirksamkeit der Sensibilisierung des Substrats verlorengehen, während bei Temperaturen über etwa 82°C nachteilige Wirkungen in Verbindung mit bestimmten nicht leitenden Substraten, wie Kunststoffen, die bei so hohen Temperaturen zum Verformen
.../19
neigen, auftreten. Dementsprechend liegen die bevorzugten Arbeitstemperaturen im Bereich von etwa 27 bis etwa 54 C.
Bei der praktischen Durchführung der Erfindung wird das nicht leitende Substrat einer üblichen Vorbehandlung vor der stromlosen Metallisierung, unterworfen, wie in der US-PS 4 204 013 beschrieben, deren Lehren durch ihre Nennung hierin mit aufgenommen sind. Die zu metallisierenden Teile werden im allgemeinen einer Reinigungsbehandlung unterworfen, um irgendwelche Oberflächenverunreinigungen zu entfernen. Die Reinigungsbehandlung kann in manchen Fällen die Behandlung mit einem organischen Lösungsmittel einschließen, um das Substrat, wie Kunststoff substrate, während der folgenden Ätzstufe hydrophil zu machen. Die Reinigung wird gewöhnlich unter Verwendung einer wäßrigen alkalischen Tränklösung und anschließendem Kontakt mit einem organischen Lösungsmittel, welches entweder ein Ein-Phasensystem oder eine Wasser-organisches Lösungsmittel-Emulsion sein kann, durchgeführt.
In der Industrie wird seit vielen Jahren beim dekorativen Metallisieren von Kunststoffen Lösungsmittel zum Konditionieren von ABS- und Polyphenylenoxid-Kunststoffen als wahlfreies Mittel zur Begünstigung einer wirksamen Ätzung und folglich verbesserter Metallisierbarkeit und und Haftfestigkeit verwendet. Vorkonditionierung ist je-
.../20
doch für wirksames Metallisieren einiger Kunststoffe, die EMI-Abdeckung (EMI shielding) erfordern, zwingend. Im Fall von Polycarbonat z.B. verursacht Lösungsmitte1-konditionierung, daß der Kunststoff für Mineralsäureätzung empfänglich wird, was den Kunststoff hydrophil macht und Bindungsstellen für die nachfolgende stromlose Metal!abscheidung schafft. Lösungsmitte!konditionierung kann auch zum Rückfließen (reflow) der Oberflächenhaut eines Kunststoffs, wie Schaumpolystyrol, angewendet werden, so daß seine Oberfläche gute Kohäsivkraft hat. Zum Konditionieren der meisten Kunststoffe, die Konditionierung erfordern, kann mechanischer Abrieb angewendet werden. Chemische Konditionierung wird aber den arbeitsintensiveren mechanischen Abriebtechniken, die weniger kostenwirksam und schwerer zu automatisieren sind, vorgezogen.
Das gereinigte Teil wird dann sorgfältig mit Wasser gespült und danach einer Ätzung unterworfen, um Oberflächenrauhheit zu bekommen, was die mechanische Bindung des Substrats zu dem stromlos abgeschiedenen Metallüberzug erhöht. Im Fall von nicht leitenden Substraten, wie Keramik oder Glas, kann die Ätzung mechanisch, wie durch Abschleifen oder Sandblasen vorgenommen werden. Im Fall von Glas kann die Ätzung auch durch Verwendung einer Fluorwasserstoffsäure-Ätzlösung bewirkt werden. Bei polymeren Materialien wird gewöhnlich eine chemische
.../21
Ätzung vorgenommen, wobei das Teil mit einer wäßrigen sauren Lösung, die Chrom(VI)-Ionen und Säure, wie Schwefelsäure, enthält, in Kontakt gebracht wird. Die bestimmte Konzentration der Ätzlösung, die Temperatur und die Behändlungsdauer schwanken, abhängig von der Art des zu behandelnden nicht leitenden Substrats; die chemische Ätzung wird nach den bekannten und praktisch ausgeübten Techniken vorgenommen.
Im Anschluß an die Ätzstufe wird das geätzte nicht leitende Substrat gewöhnlich gespült und vorzugsweise einer Neutralisierstufe unterworfen, wenn eine Chromsäure-Ätzlösung verwendet worden ist, um die Reduktion irgendwelcher restlicher verunreinigender Chrom(VI)-Ionen in den dreiwertigen Zustand zu bewirken. Eine typische Neutralisierbehandlung ist in der US-PS 3 962 497 beschrieben, deren Lehren durch ihre Nennung hiermit einbezogen sind. Nach der Neutralisierbehandlung, wenn sie angewandt worden ist, wird das Substrat wieder mit Wasser gespült und dann der Sensibilisierungsstufe nach der Erfindung unterworfen.
Es ist gefunden worden, daß die Sensibilisierungsstufe besonders zufriedenstellend und notwendig für die Vorbehandlung polymerer Substrate aus modifiziertem PoIyphenylenoxid, Polystyrol, Polycarbonat und Polypropylen
.../22
sowie nicht leitende Substrate, einschließlich Glas und Keramiks ist. Nach der Sensibilisierung wird das Teil
wieder mit Wasser gespült und danch in einer wäßrigen sauren, einen Zinn-Palladium-Komplex enthaltenden Lösung aktiviert. Zur Aktivierung können verschiedene Typen von Zinn-Palladium-Komplexen verwendet werden, einschließlich der in den US-PS 3 011 920 und 3 532 518 beschriebenen, deren Inhalt durch ihre Nennung hierin aufgenommen ist.
Nach der Aktivierung wird das aktivierte Teil gewöhnlich ein- oder mehrmals nacheinander mit Wasser gespült, wonach es einer BeschIeunigungsbehandlung in einer wäßrigen Lösung, die gewöhnlich ein substituiertes Alkylamin, eine Mineralsäure und ein geeignetes Reduktionsmittel enthält, unterworfen, wie es die US-PS 4 204 013 lehrt. Nach der Beschleunigung wird das Teil wieder mit kaltem Wasser gespült und danach einer stromlosen Metallisierung unterworfen, um einen kontinuierlichen und fest haftenden Metallüberzug, wie Kupfer, Nickel oder Kobalt, auf allen oder ausgewählten Oberflächen zu erhalten.
Es ist selbstverständlich, daß wenn nur ausgewählte Bereiche des nicht leitenden Substrats einen Metallüberzug erhalten sollen, nach dem Reinigen ein geeigneter abdeckender Überzug auf die Bereiche, die nicht metallisiert werden sollen, aufgebracht wird. Zu diesem Zweck kann jede
.../23
im Handel erhältliche abdeckende Zusammensetzung verwendet werden.
Nach der stromlosen Metallisierung kann das mit dem Metallüberzug versehene Teil, wenn gewünscht, mehrmals in Elektrolyten der verschiedensten bekannten Typen galvanisiert werden, um das Teil ganz oder auf ausgewählten Bereichen mit einem mehrschichtigen Metallüberzug zu versehen.
Obwohl die Sensibilisierungsstufe nach der Erfindung nur bei bestimmten nicht leitenden Substraten, die ohne diese Sensibilisierung nicht in zufriedenstellender Weise metallisiert werden können, erforderlich ist, ist ein weiteres wichtiges Merkmal der Erfindung in der Tatsache zu sehen, daß wenn leicht metallisierbare Kunststoffe durch die Sensibilisierungslösung hindurchgeführt werden, keine nachteilige Wirkung auf die anschließende Metallisierung festgestellt worden ist. Dies ist besonders wichtig, wenn automatische Fertigungsstraßen benutzt werden, in denen eine Vielzahl verschiedener nicht leitender Substrate, die einige einschließen, die keine Sensibilisierungsbehandlung erfordern, bearbeitet werden.
Um die Erfindung noch weiter zu erläutern, werden die folgenden Beispiele gebracht, auf die die Erfindung jedoch nicht beschränkt ist.
,/24
Beispiel 1
Eine Reihe von nicht leitenden Testplatten einer Größe von etwa 7,62 cm mal etwa 10,16 cm und einer Dicke von 0,254 cm wurden einer üblichen Vorbehandlung ohne Anwendung einer Sensibilisierungslösung unterworfen und anschließend in einem Bad für die stromlose Verkupferung mit Kupfer beschichtet. Die Testplatten waren aus modifiziertem schwer entflammbarem geschäumtem Polyphenylenoxid-polymer (im Handel unter der Bezeichnung Noryl PN-235 von General Electric Comp, erhältlich).
Nach geeigneter Reinigung wurden die Testplatten chemisch in einer wäßrigen sauren Lösung geätzt, die enthielt: 356 g/l Chromsäure, 412 g/l Schwefelsäure und 0,02 g/l eines perfluorierten Netzmittels (im Handel unter der Bezeichnung FC-98 von Minnesota Mining & Manufacturing Comp, erhältlich). Die Testplatten wurden 5 Minuten lang in die 600C warme Ätzlösung getaucht und danach 2 Minuten mit 60°C warmen Wasser gespült. Die gespülten Testplatten wurden danach in einer wäßrigen Lösung, die 18 g/l Salzsäure und 3 g/l Hydroxylamin-sulfat enthielt und 49 C warm war, 5 Minuten neutralisiert und dann 1 Minute mit Wasser von 21°C gespült. Anschließend wurden die Platten 5 Minuten bei 43°C in einer wäßrigen sauren Lösung, die 0,77 g/l Palladium, 9 g/l Zinnchlorid, 35,2 g/l Salzsäure und 192 g/l Natriumchlorid enthielt, aktiviert.
.../25
Die Testplatten wurden dann mit Wasser von 21 C 1 Minute gespült/ einer Beschleunigungsbehandlung in einer 5 Vol.-%igen wäßrigen Fluoborsäurelösung von 24°C 1 Minute lang unterworfen und dann mit Wasser von 21 C 1 Minute gespült.
Die gespülten Platten wurden dann 10 Minuten bei 600C einer stromlosen Verkupferung in einem Bad, das 4 0 g/l des Natriumsalzes der Ethylendiamintetraessigsäure, 4,2 g/l Kupferchlorid, 3 g/l Formaldehyd, 10 mg/1 Natriumcyanid und Hydroxylionen zur Bereitstellung eines pH-Werts von etwa 12,2 unterworfen. Die Temperatur der mittels Luft bewegten Lösung wurde auf 60 C gehalten.
Nach der stromlosen Verkupferung wurden die Testplatten in Augenschein genommen und die Prüfung ergab, daß nur etwa 50 % des Oberflächenbereichs jeder Platte mit Kupfer beschichtet war.
Beispiel 2
Das in Beispiel 1 beschriebene Verfahren wurde unter Benutzung ähnlicher Testplatten wiederholt, aber nach der Spülung mit Wasser im Anschluß an die Neutralisierung und vor dem Aktivieren einer Sensibilisierungsbehandlung unterworfen. Die Sensibilisierung der Platten wurde durch Eintauchen in eine Lösung, die 50 g/l (2,3-Epoxipropyl)-trimethylammoniumchlorid enthielt und eine Temperatur
,/26
von 43 C hatte, 5 Minuten lang durchgeführt. Die Platten wurden danach 1 Minute mit Wasser von 21°C gespült, aktiviert und stromlos verkupfert, wie in Beispiel 1 beschrieben.
Nach dem Verkupfern wurden die Platten einer Inspektion unterworfen, die zeigte, daß 100 % des Oberflächenbereichs jeder Platte mit Kupfermetall überzogen war.
Beispiel 3
Die Vorbehandlung und die stromlose Verkupferung, wie in Beispiel 1 beschrieben, beginnend mit der Aktivierungsstufe, wurde an Testplatten aus Glas wiederholt. Die Inspektion nach der stromlosen Verkupferung ergab, daß sich überhaupt kein Kupfer auf der Oberfläche der Glasplatte abgeschieden hatte.
Beispiel 4
Eine Testplatte aus Glas wurde der gleichen Vorbehandlungsstufenfolge und der stromlosen Verkupferung unterworfen, wie in Beispiel 2 beschrieben, beginnend mit der Sensibilisierungsstufe. Die Inspektion nach der stromlosen Verkupferung zeigte, daß 100 % des Oberflächenbereichs der Testplatte mit Kupfermetall beschichtet war.
.../27
Beispiel 5 bis 8
Es wurde eine Reihe von Vergleichstests durchgeführt, wobei zwei verschiedene Testplattentypen verwendet wurden. Der erste Satz Testplatten war aus flammhemmendem geschäumtem Polyphenylenoxid-polymer des gleichen Typs wie das in Beispiel 1 benutzte (im Handel unter der Bezeichnung Noryl FN-215 von General Electric Comp, erhältlich) . Der zweite Satz Testplatten war aus ungeschäumtem flammhemmendem Polymer (im Handel unter der Bezeichnung Noryl PN-190 von General Electric Comp, erhältlich). Die Testplatten wurden der gleichen Vorbehandlungsfolge unter Benutzung der gleichen Lösungen wie in Beispiel 1 beschrieben, unterworfen mit der Ausnahme, daß eine Sensibilisierungslösung verwendet wurde, die 50 g/l eines SensibilisierungsmitteIs des Typs wie in Tabelle 1 angegeben, enthielt. Die Behandlungsfolge war: chemische Ätzung bei 68°C 1 Minute; Spülen mit Wasser bei 21°C 2 Minuten; Neutralisieren bei 49 C 5 Minuten; Spülen mit Wasser bei 21°C 1 Minute; Sensibilisieren bei 52°C 3 Minuten; Spülen mit Wasser bei 21°C 1 Minute; Aktivieren bei 43°C 5 Minuten; Spülen mit Wasser bei 21°C 1 Minute; Beschleunigen bei 24°C 1 Minute; Spülen mit Wasser bei 21 C 1 Minute; stromloses Verkupfern bei 60 C 10 Minuten.
.../28
Die resultierenden Testplatten wurden danach auf Haftfestigkeit des Metallüberzugs nach der ASEP TP-200 Vorschrift "Standard Method of Test for the Peel Strength of Metal Plastics" untersucht. Die zu vergleichenden Haftfestigkeiten, ausgedrückt in kg/cm, 2 Tage sowie eine Woche nach der Metallisierung, sind der Tabelle 1 zu entnehmen.
Kunststoff Tabelle 1 Haftfestigkeit kq/cm nach
1 Woche
Beisp. Noryl PN-190 nach
2 Taqen		 0,143
No. Noryl PN-190 Sensibilisierungs
mittel, 50 q/1		 0,143 0,448
5 Noryl FN-215 Ethylendiamin 0,233 0,806
6 Noryl FN-215 (2,3-Epoxi-propy1)-
trine thyl-ammonium-
chlorid		 0,358 1,253
7 Ethylendiamin 0,627
8 (2,3-Epoxi-propy1)-
trimethyl-aninioniumchlorid
Aus der vorstehenden Tabelle 1 ist zu ersehen, daß die Testplatte des Beispiels 6 eine bessere Haftfestigkeit sowohl nach 2 Tagen als auch nach 1 Woche aufweist als die Testplatte des Beispiels 5, bei der nach üblicher Praxis EDA verwendet worden ist. Ebenso sind die Haftfestigkeitswerte bei der Testplatte 8, bei der ein organisches Amin-Sensibilisierungsmittel nach der Erfindung eingesetzt worden ist, besser als die der Testplatte 7, bei der EDA das einzige Sensibilisierungsmittel war.
.../29
Beispiele 9 bis 12
Es wurde eine Reihe von Vergleichstests durchgeführt, bei der verschiedene Typen und Kombinationen von SensibilisierungsmitteIn verwendet wurden. Die Testplatten waren aus Kunststoff, der unter der Bezeichnung Noryl PN-235 von General Electric Comp, im Handel ist. Die Testplatten wurden einer Vorbehandlung und einer stromlosen Verkupferung unterworfen, wobei die gleichen Lösungen wie in Beispiel 1 beschrieben,verwendet wurden, aber zusätzlich eine Sensibilisierungsbehandlung unter Verwendung einer Lösung, die ein Sensibilisierungsmittel in einer Konzentration, wie in Tabelle 2 angegeben, enthielt, vorgenommen wurde. Die Vorbehandlung und Metallisierung wurde wie folgt vorgenommen: Ätzen der Testplatten bei 68 C 6 Minuten; Spülen mit Wasser von 21 C 2 Minuten; Neutralisieren bei 27°C 2 Minuten; Spülen mit Wasser von 21°C 1 Minute; Sensibilisieren bei 27 C 3 Minuten; Spülen mit Wasser von 21°C 1 Minute; Aktivieren bei 32°C 2 Minuten; Spülen mit Wasser von 21 C 1 Minute; Beschleunigen bei 24°C 1 Minute; Spülen mit Wasser von 21°C 1 Minute; und stromlos verkupfern bei 60 C 10 Minuten. Die resultierenden mit Kupfer beschichteten Testplatten wurden einem Haftfestigkeitstest nach der Testmethode ASEP TP-200, wie die Platten der Beispiele 5 bis 8, unterworfen. Die Ergebnisse sind der Tabelle 2 zu entnehmen.
/30
Tabelle 2
Beispiel Sensibilisierungs-Nr. mittel
9 5 g/l 2,3-Dihydroxi-propyl-
trinethylaimoniunchlorid
10 50 g/l Ethylendiamin
11 10 g/l Ethylendiamin
12 5 g/l 2,3-Dihydroxi-propyltrimethyl-aminoniumchlorid + 10 g/l Ethylendiamin
Haftfestigkeit kg/cm nach 1 Woche
1,217
0,985 1,271 1,611
Wie aus der Tabelle 2 zu ersehen ,hatte die Testplatte des Beispiels 9, die mit einer Lösung, welche nur 5 g/l eines organischen Amin-SensibilisierungsmitteIs nach der Erfindung enthielt, sensibilisiert worden ist, eine wesentlich bessere Haftfestigkeit als die Platte des Beispiels 10, die nach dem Stand der Technik unter Verwendung von 50 g/l EDA sensibilisiert worden ist. Durch Beispiel 12 wird die Verwendung einer Kombination von den organisches Amin-SensibilisierungsmxtteIn nach der Erfindung mit relativ geringen Mengen EDA veranschaulicht. Die Ergebnisse dieses Beispiels zeigen eine signifikante Verbesserung in der Haftfestigkeit des Überzugs eine Woche nach der Metallisierung.
Beispiel 13 Um die Verbesserung der Behandlung zur Abfallbeseitigung
.../31
der vom Spülen der sensibilisierten Testplatten stammenden Abflüsse zu demonstrieren, wurde ein Vergleichstest zwischen EDA und 2,3-Dihydroxi-propyl-trimethyl-ammoniumchlorid durchgeführt. Es wurde eine übliche EDA-Sensibilisierungslösung hergestellt, die 50 g/l EDA enthielt; die Lösung wurde um das 100-fache verdünnt, um einen Abwasserstrom einer EDA-Konzentration von etwa 0,5 g/l nachzuahmen. Die verdünnte Lösung hatte einen pH-Wert von etwa 8,5. Der verdünnten Lösung wurden 12,5 ppm Chromionen, 30,4 ppm Kupferionen und 20,1 ppm Nickelionen absichtlich als verunreinigende Metallionen zugefügt. Nach Nachahmung einer Abfallbeseitigungsbehandlung der Lösung wurde Ätznatron zugegeben, um den pH-Wert auf etwa 10 zu bringen. Nach dem Ausfällen wurde die restliche Konzentration verunreinigender Metallionen in der Behändlungs lösung bestimmt. Es wurde gefunden, daß die behandelte Lösung 2,6 ppm Chromionen, 28,4 ppm Kupferionen und etwa 19,2 ppm Nickelionen enthielt. Aus dem Vorstehenden ist zu ersehen, daß praktisch alle Kupfer- und Nicke1-ionen in dem nachgeahmten Spülabfluß zurückgehalten wurden, während der Chromionengehalt um 80 % herabgesetzt wurde.
Zum Vergleich wurde eine Sensibilisierungslösung nach der Erfindung hergestellt, die 5 g/l 2,3-Dihydroxipropyl-trimethyl-ammoniumchlorid in Übereinstimmung
.../32
mit der üblichen Betriebsbadkonzentration hergestellt. Die Lösung wurde um das 100-fache verdünnt, um einen typischen Abfluß der Spülstufen mit einer Konzentration an dem organischen Amin-Sensibilisierungsmittel von etwa 0,05 g/l nachzuahmen. Der verdünnten Lösung wurden die gleichen verunreinigenden Metallionen absichtlich zugesetzt, so daß die Chromionenkonzentration etwa 12,5 ppm, die Kupferionenkonzentration etwa 29,5 ppm und die Nickelionenkonzentration etwa 19,5 ppm war. Die verunreinigte Lösung wurde danach von einem pH-Wert von
9 durch Zugabe von Natronlauge auf einen pH-Wert von etwa
10 gebracht und nach dem Ausfällen wurden die in der behandelten Lösung noch vorhandenen restlichen Metallionen bestimmt. Es wurde gefunden, daß alle Chrom- und Nickelionen ausgefällt worden sind und die Kupferionenkonzentration ganz erheblich herabgesetzt worden war, nämlich von 29,5 auf nur 6,2 ppm.
Die vorstehend beschriebenen Ausführungsformen sind bevorzugt. Für den Fachmann ergibt sich, daß daran noch viele verschiedene Abwandlungen und Änderungen möglich sind, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen.

Claims (18)

PATENTANWÄLTE j DH-INCi. H. NHOENI)ANK (-1H73) Λ HAUCK, SCHMITZ, GRAALFS, WEHNERT, DÖRING \ HAMBURG MÜNCIIKN DÜSSELDORF l'ATKNTANWAl.TK · NKl'KH WAM. 41 · HIM)O IIAMIU'lHi 8OT Dlpl.-Phj-H. VV. SCHMITZ - Dlpl.-In^· R. CJHAAl.KS NfMiCT WnIl 41 · 2(KM) lliimlnirfg VM Τ<·1<>Γοη + Tfleooplor (O4O) HO (17 ΠΠ OMI INTERNATIONAL Toi«·* 0211700 inpm n CORPORATION i)i,>i.-inB. n. hat ck - i)ipi..inK.w.wi«iiNHHT 21441 HOOVer Road M»znriHii-nliu '2,'Λ · Νόθο MüiicIkmi 2 Tc-loCon + rcl<;cri|)icr (OHf)) Bi)OSiSO Warren, Michigan 48089 Tolox or>aulr>r>:j 1>amu cl USA Dr.-Infi. VV. DÖIUNC fC-Wllhelm-Hing 41 ■ 4OOO Telefon (O2 M) 57 5O 27 chrift / i'LEASis RKPLY το: nAMBunc, 5. Februar 1985 Verfahren zur Behandlung eines elektrisch nicht leitenden Substrats vor der stromlosen Metallisierung Ansprüche
1. Verfahren zur Behandlung eines elektrisch nicht leitenden Substrats, um es für die stromlose Metallisierung empfänglich zu machen, bei welchem ein reines Substrat geätzt, aktiviert und danach vor seiner stromlosen Metallisierung beschleunigt wird, dadurch gekennzeichnet, daß man das geätzte Substrat vor der Aktivierung sensibilisiert, indem man es mit einer wäßrigen Lösung in Kontakt bringt, die eine kontrollierte, zur Sensibilisierung des Substrats wirksame Menge eines badlöslichen und verträglichen organischen Amin-Sensibi-
...12
European Patent Attorneys Zugelassene Vortreter beim Europaischen Patentamt
Deutsche Bank AG Hamburg, Nr. OB/284Θ7 (BLZ 2OO7OO 0O) · Postscheck Hamburg 2842-2O6
Dresdner Bank AG Hamburg, Nr. Θ33 6Ο35 (BLZ 2OO8OO00)
lisierungsmittels nachstehender Strukturformel enthält:
worin X und Y, die gleich oder verschieden sein können, ausgewählt sind aus der Gruppe -Z, -Cl, -Br, -J, -OH oder X und Y ersetzt sein können durch die Brücken bildende Gruppe -O- oder -S-;
und worin bedeuten
ινθ
Z -N (R3) 2R4 A9, -
Αθ . Cl", Br", j", OH", SO4" oder BF4T,
R1, R0 und R_, die gleich oder verschieden sein können, H oder ein C, 4-Alkyl, -Alkenyl, -Alkinyl oder -Hydroxialky1;
R4 ein Aryl oder Aralkyl mit bis zu 10 C-Atomen oder R_;
R5 R., eine Carboxi- oder Sulfo-Gruppe; a O oder 1;
b 0 oder 1; und
c eine ganze Zahl von 1 bis 5; sowie Gemische davon.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man eine wäßrige Lösung verwendet, die das organische Amin in einer Menge von etwa 1 bis etwa 50 g/l enthält.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man eine wäßrige Lösung verwendet, die das organische Amin in einer Menge von etwa 2 bis etwa 10 g/l enthält.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man eine wäßrige Lösung verwendet, die das organische Amin in einer Menge von etwa 5 g/l enthält.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man eine wäßrige Lösung verwendet, die in Kombination mit dem organischen Amin Ethylendiamin enthält.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß man eine wäßrige Lösung verwendet, die das organische Amin in einer Menge von etwa 1 bis etwa 40 g/l und das Ethylendiamin in einer Menge bis zu etwa 90 Gew.-%, bezogen auf die Kombination enthält.
7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß man eine wäßrige Lösung verwendet, die das organische Arain in einer Menge von etwa 3 bis etwa 15 g/l und das Ethylendiamin in einer Menge von etwa 20 bis etwa 80 %, bezogen auf die Kombination, enthält.
8. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß man eine wäßrige Lösung verwendet, die das organische Amin in einer Menge von etwa 5 g/l und das Ethylendiamin in einer Menge von etwa 10 g/l enthält.
9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man die wäßrige Lösung auf einer Temperatur zwischen etwa 15 und etwa 82°C hält.
10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man die wäßrige Lösung auf einer Temperatur zwischen etwa 27 und etwa 54°C hält.
11. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man die wäßrige Lösung auf einer Temperatur von etwa 38°C hält.
12. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man den pH-Wert der wäßrigen Lösung in einem Bereich von etwa 7 bis etwa 11 hält.
13. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man den pH-Wert der wäßrigen Lösung in einem Bereich von etwa 8 bis etwa 10 hält.
14. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man den pH-Wert der wäßrigen Lösung auf etwa 9 hält.
15. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als organisches Amin N-(3-Chlor-2-hydroxipropyl) -trimethyI-ainraoniumchlorid einsetzt.
16. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als organisches Amin (2,3-Epoxi-propyl)-trimethyl-ammoniumchlorid einsetzt.
17. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als organisches Amin 2,3-Dihydroxi-propyltrimethyl-ammoniumchlorid einsetzt.
18. Verfahren zur stromlosen Metallisierung eines elektrisch nicht leitenden Substrats, dadurch gekennzeichnet, daß man ein gereinigtes und geätztes, nicht leitendes Substrat vorsieht, das Substrat sensibilisiert, indem man seine Oberflächen mit einer wäßrigen Lösung in Kontakt bringt, die eine kontrollierte, die Sensibilisierung des Substrats bewirkende Menge eines
badlöslichen und verträglichen organischen Amin-Sen sibilisierungsmittels nachstehender Strukturformel enthält:
worin X und Y, die gleich oder verschieden sein können, ausgewählt sind aus der Gruppe -Z, -Cl, -Br, -J, -OH oder X und Y ersetzt sein können durch die Brücken bildende Gruppe -0- oder -S-;
und worin bedeuten
Z -N (R1) ,R4 A9, -V"Ö^> A9 )
- R1 A9, ^ A9 . . Cl", Br", j", CH", S04 = ocler BF4T;
R1, R~ und R_, die gleich oder verschieden sein können, H oder ein C..-Alkyl, -Alkenyl, -Alkinyl oder -Hydroxialky1;
R4 ein Aryl oder Aralkyl mit bis zu 10 C-Atomen oder R3;
R5 R,, eine Carboxi- oder Sulfo-Gruppe; a O oder 1;
b 0 oder 1; und
c eine ganze Zahl von 1 bis 5; sowie Gemische davon.
das sensibilisierte Substrat spült, das Substrat durch Inkontaktbringen seiner Oberflächen mit einer wäßrigen sauren, einen Zinn-Palladium-Komplex enthaltenden Lösung aktiviert und anschließend nacheinander spült, beschleunigt, spült und stromlos metallisiert, um einen Metallüberzug der gewünschten Dicke zu erhalten.
./8
DE19853504455 1984-02-17 1985-02-09 Verfahren zur behandlung eines elektrisch nicht leitenden substrats vor der stromlosen metallisierung Withdrawn DE3504455A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US57947384A 1984-02-17 1984-02-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3504455A1 true DE3504455A1 (de) 1985-08-22

Family

ID=24317042

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19853504455 Withdrawn DE3504455A1 (de) 1984-02-17 1985-02-09 Verfahren zur behandlung eines elektrisch nicht leitenden substrats vor der stromlosen metallisierung

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPS60194079A (de)
DE (1) DE3504455A1 (de)
GB (1) GB2154251A (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2206128B (en) * 1987-06-23 1991-11-20 Glaverbel Copper mirrors and method of manufacturing same
DE3743741A1 (de) * 1987-12-23 1989-07-06 Basf Ag Polymere konditionierungsmittel zur vorbehandlung von nichtmetallischen oberflaechen fuer eine chemische metallisierung
DE3743743A1 (de) * 1987-12-23 1989-07-06 Basf Ag Polymere konditionierungsmittel zur vorbehandlung von nichtmetallischen oberflaechen fuer eine chemische metallisierung
FR2646583B1 (fr) * 1989-05-01 1992-01-24 Enthone Corp Procede pour fabriquer des plaquettes a circuits imprimes
US5108786A (en) * 1989-05-01 1992-04-28 Enthone-Omi, Inc. Method of making printed circuit boards

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3149919A1 (de) * 1981-12-11 1983-06-23 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Verfahren zum haftfesten metallisieren von polyimid

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60194079A (ja) 1985-10-02
GB8503973D0 (en) 1985-03-20
GB2154251A (en) 1985-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3889155T2 (de) Elektroplattierverfahren und hergestellter Gegenstand.
EP0081129B1 (de) Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung
DE68908488T2 (de) Verfahren zur Vorbereitung von Polymeroberflächen für eine nachfolgende Plattierung, und daraus hergestellte metallplattierte Kunststoffartikel.
DE2941997C2 (de) Verfahren zur Vorbehandlung von Kunststoffsubstraten für die stromlose Metallisierung
DE2623716A1 (de) Verfahren zur chemischen metallabscheidung auf polymeren substraten und dabei verwendete loesung
DE69703798T2 (de) Verfahren zum elektrobeschichten nichtleitender materialien
DE1197720B (de) Verfahren zur Vorbehandlung von insbesondere dielektrischen Traegern vor der stromlosen Metallabscheidung
DE69206496T2 (de) Elektroplattierungsverfahren und Zusammenstellung.
DE2541896A1 (de) Verfahren zum behandeln eines substrates aus plastikmaterial und material zur durchfuehrung desselben
EP0390827B1 (de) Verfahren zur herstellung durchkontaktierter leiterplatten
DE69414324T2 (de) Elektrobeschichtungsverfahren
WO1996029452A1 (de) Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen metallisieren von oberflächen von substraten aus nichtleitenden materialien
EP0160966A2 (de) Verfahren zur Herstellung von Metallmustern auf isolierenden Trägern sowie isolierende Träger mit Metallmuster, insbesondere gedruckte Schaltungen
DE2716729B2 (de) Verfahren zum Katalysieren von Oberflächen
DE3887989T2 (de) Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen mit durchgehenden löchern für metallisierung.
DE2137179A1 (de) Verfahren zum stromlosen Metalhsie ren einer Oberflache
DE3504455A1 (de) Verfahren zur behandlung eines elektrisch nicht leitenden substrats vor der stromlosen metallisierung
DE3883332T2 (de) Vorätzbehandlung eines Plastiksubstrats.
DE69706173T2 (de) Verfahren zur reduktion von kupferoxid
DE3121015A1 (de) Verfahren zur aktivierung von gebeizten oberflaechen und loesung zur durchfuehrung desselben
DE69400463T2 (de) Verbesserung der Haftung von Metallschichten auf Kunstharz-Teilen
EP0241754B1 (de) Verfahren zur haftfesten Metallisierung von Polyetherimid
DE2016397A1 (de) Verfahren und Lösung für die Beschleunigung der Aktivierung von Kunststoffoberflächen beim stromlosen Metallbeschichten derselben
DE3137587C2 (de)
DE69012454T2 (de) Verfahren mit abgekürztem Zyklus zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten und Zusammensetzung für die Anwendung.

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee