JPS60194079A - めつきにさき立つ非導電性素地の処理方法 - Google Patents

めつきにさき立つ非導電性素地の処理方法

Info

Publication number
JPS60194079A
JPS60194079A JP60028114A JP2811485A JPS60194079A JP S60194079 A JPS60194079 A JP S60194079A JP 60028114 A JP60028114 A JP 60028114A JP 2811485 A JP2811485 A JP 2811485A JP S60194079 A JPS60194079 A JP S60194079A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aqueous solution
organic amine
substrate
plating
amount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60028114A
Other languages
English (en)
Inventor
ドナルド・エイ・アーシレシ
ロイ・ダブリユ・クライン
ドイナ・マグダ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oxy Metal Industries Corp
Original Assignee
Oxy Metal Industries Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oxy Metal Industries Corp filed Critical Oxy Metal Industries Corp
Publication of JPS60194079A publication Critical patent/JPS60194079A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1862Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by radiant energy
    • C23C18/1865Heat
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1872Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
    • C23C18/1886Multistep pretreatment
    • C23C18/1893Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073Multistep pretreatment
    • C23C18/208Multistep pretreatment with use of metal first
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22Roughening, e.g. by etching
    • C23C18/24Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、引き続く無電解金属めっきを受け易くするた
めに非導電性素地を前処理する組成物及び方法に対して
広く応用が可能である。さらに詳述すれば、本発明はあ
る種の非導電性素地を前処理するための改良鋭敏化剤及
びその方法に関するものであって、次き続く活性化工程
を強化させることによって無電解めっきを受理し易くさ
せて素地上に均一で密着性良好な金属皮at析出させる
目的を有する。
(従来の技術) プラスチック部品のような非導電性素地の全面又は選択
部分に金属めっきを行うだめの組成物及び方法は多数が
実用化又は提案されている。かかる方法の代表例は例え
ば米国特許第3,622,370号;同第3,961,
109号;同第3,962,497号及び同第4,20
4,013号公報に開示がある。かかる先行技術では、
通常は非導電性素地を、洗浄工程、化学的・機械的エツ
チング工程に掛けて所望の表面粗さにして、次ぎに施こ
す無電解金属めっきの機械的接着力を増加させてやる工
程を含む一連の前処理にかけるのが一般的である。
通常、エツチング済み素地はスズーノ臂ラジウム錯体含
有溶液を用いて活性化処理にかけて、次いで促進化処理
・水すすぎ処理をしてから銅又はニッケル無電解めっき
工程にかける。前記した一連の前処理はAB8.ポリア
リールエーテル、ナイロンその他のポリマー物質を、包
含する各樵の非導電性素地に対しては著しい効用が判明
しているが、ガラス、セラミックス及び変性ポリフェニ
レンオキサイドポリマーのような、ある種の非導電性素
地に対しては、これらを適切に活性化することができな
いので、生じためつき膜は不均一であるか、又沫不連続
であって、素地と金属間の密着性が像めて劣るという欠
点がある。ある種の非導電性素地に関して該問題点を解
決するために、従来はエチレンジアミン(IDム)を含
有する水溶液を用いて、活性化工程にさき立って鋭敏化
工程にかけることが提案されている。かかる鋭敏化処理
によれば引き続く無電解金属めっきの均一性が著しく改
善され、かつめっきの素地への密着性が大幅に改善され
るが、FiDムは若干烏食性を有するうえに、持ちまえ
の強力ね金属鉛化特性のためにクロム、銅、ニッケルな
どの汚染金属イオンが排水にさき立ってのアルカリ物質
の添加によっても完全に沈殿を起こさないという廃水処
理上の問題点を内蔵している。
本発明はある種の化合智を用いることによって従来公知
の鋭敏化溶液や方法に伴なう問題点や欠点の多くを克服
するものであって、これらの使用化合物は、活性化にさ
き立つ鋭敏化工程を達成するためのその所要型が比較的
少友・低娠夏でよいこと、腐食性が弱いこと、素地上で
のめっきの着着性が改善されること、汚染金属イオンの
沈廃をさまたげないことなどの%徴とオリ益を有する。
(発明の構成) 本発明の方法に関する提案によれば、本発明の利益と有
利性とは、活性化にさき立って清浄化・エツチング済み
の非導電性素地を、一般式にて示される化合物並びにこ
れらの混合物から成る群から選択される浴可溶性・相溶
性有機アミン系鋭敏化剤を素地の鋭敏化に有効な一定量
だけ含有する水性#液と接触させて鋭敏化することによ
って達成できる。
鋭敏他剤濃度は約i −50v7t、好ましくは約2〜
約10 t/lである。この浴液は本発明の1+1にア
ミン系鋭敏化剤と併用して全鋭敏化剤の約(イ)重量%
以下のIftDAを含んでいてもよい。
この鋭敏化溶液はさらに、浴のpHが約7〜約11、好
ましく性的8〜約10になるような量のヒドロキシルイ
オンを含有している。エツチング済みの非導電性素地は
16°〜82°O(60’〜約180’l’ )に維持
した該溶液と約15秒ないし約10分以上の間接触させ
、次いで水すすぎ後、通常の活性化工程に移送する。本
発明の実施に際して湿潤剤の使用は必らずしも必要はな
いが、ある場合には少量の相溶性湿潤剤を使用して鋭敏
化すべき素地の湿潤性をさらに向上させてもよい。かく
はんの採用は自由でおるが、通常は浴液中に素地を単に
浸漬するだけで満足な結果が得られる。
(好ましい実施態様) 本発明は従来公知の前処理サイクルを採用しても適切に
素地表面が触媒化されず、その結果均一で密着性の良い
無電解金属めっきが生成しないような型の非導電性素地
の前処理に適用するのに特に好ましい。これらの非導電
性素地のなかには〃ラス、セラミックス及び変性Iリフ
ェニレンオキサイドポリマーが包宮され、これらのもの
は鋭敏化処理を行なわないと活性化工程で充分な童の触
媒を表面上に吸収又は吸着しないために、次の無電解め
っき溶液中に浸漬した際に満足なめっき換が生成しない
本発明の鋭敏化浴液には必須成分として、−a式 にて示される化合物並びにこれらの混合物から成る群か
ら選択される浴可溶性・相溶性有機アきン系鋭敏化剤の
一定有効量を含有している。
この一般式に該当して本発明の実施に際して好ましい有
機アミン系鋭敏化剤には、N−(3−クロロ−2−ヒド
ロキシプロピル)トリメチルアンモニウムクロライド又
はそのエポキシ型である( 2.3−エポキシプロビル
)トリメチルアンモニウムクロライド及びその加水分解
生成物である2、3−ジヒドロキシクロピルトリメチル
アンモニウムクロライドが包含される。
前記鋭敏化剤又はそれらの混合物は約1〜約刃2/11
好ましくは約2〜約102μ、最適には約5y7t 濃
度で含まれる。約50971以上を使用しても追加利益
が得られないので経済的に不利である。
そのうえ、かかる高濃度を用いると、水すすぎに際して
の廃水処理問題が増加するが、これは浴中の汚染性金属
イオンの錯化に原因して込る。
有機アミン系鋭敏化剤の一部をエチレンジアミン(HD
人)によって置換しうろことも一層に値し、この場合の
IICDA量は存在する全鋭敏化剤の釣菌重量%以下、
好ましくは約加〜約(資)重i%である。本発明による
有機アミン系鋭敏化剤をEDムと共に用いる場合には、
有機アミンの濃度は約1〜約40 t/L 、好ましく
は約3〜15 t/l、最適には約5 f/lである。
最も好適な鋭敏化溶液は約5f/lの本発明の有機アミ
ンを約10 t/lのFiDAと一緒に含む溶液である
運転浴のpH範囲は約7〜約11、好ましくは約8〜約
10、最適には約9に制御するのがよい。浴のpH調整
と維持はアルカリ金属水酸化物又は水酸化アンモニウム
を添加して行なうが、なかでも水酸化す) IJウムが
好んで用いられる。
運転浴液中に湿潤剤又は界面活性剤を使用することは、
必らずしも必要としないことが判明したが、ある環境下
においては任意成分として用いて溶液と素地との湿潤性
を向上させてやってもよい。
一般的に、いかなる浴可溶性・相溶性湿潤剤でも使用で
きるが、その濃度は約511/を以下、少なくとも約0
.05f/lが普通である。使用されるそのときの濃度
り使用する湿潤剤のタイプと活性に依存性がある。
この鋭敏化溶液は清浄なエツチング済みの非導電性素地
上に浸漬、フラッディングその他の方法で施こしつるが
、浸漬方法が普通である。かくはんすると表面接触が良
好にはなるが、素地の満足すべき鋭敏化のためにはかく
はんは通常は不要である。鋭敏化剤と素地との接触時間
は約15秒ないし約10分以上の範囲であるが典型的に
は約ω秒ないし約5分間である。
運転浴液は約16°〜約82°C(約600〜約180
°F)、好ましくは約1〜54°O(約SOO〜約13
0°F)に制御するが、はとんどの素地に対して約38
°C(約1000Ir )が特に好ましい。約1560
(約60’F )以下の浴温では素地を鋭敏化する効果
が若干低下し、また約82°C(約180°F)以上で
は、かかる高温下で蟻そりlを生じ易いグラスチック材
料から成るある種の非導電性素地においては逆効果を与
える。
したがって、運転溶液の温度は約26°〜54°C(約
80゜〜約130°F)に制御するのがよい。
本発明の実施に際して非導電性素地は米国特許第4,2
04,013号公報記載のような方法に準拠して無電解
めっき工程にさき立って通常の前処理を施こす。一般に
仮めっき部品はクリーニング処理にかけて表面汚采物を
除去するが、ときには有機浴剤を使って次段の化学的エ
ツチング工程間においてポリマー素地が親水性になるよ
うにする。このクリーニングは通常、アルカリ性ソーク
溶液に引き続いて有機溶剤媒体と接触させて遂行するが
、該媒体は単相系か、又は水性−有愼苗媒エマルゾヨン
のいずれかである。
溶剤類は、グラスチックエ粟における装飾めっきに際し
て五Be−?ポリフェニレンオキサイド街脂の鷺条件づ
けlを行なって一層有効なエツチングを推進して、その
結果として良好なめつき性と密着特性とを確保するため
の任意手段として長年間使用されてきた。しかしながら
、予備的条件づけ操作はHM工遮蔽(シールド)を要す
るようなある桟のプラスチック類を効果的にめっきする
際には絶対に必要である。例えばポリカーボネートの場
合には、浴剤にて条件づけを行なうと該プラスチックが
鉱酸性エツチングを一層受は易くなってグラスチックを
親水性にし、かつ次段の無電解金属めっき腺に対する結
合位[(サイト)を創りあげろ。また溶剤による条件づ
けは、発泡ポリスチレンのようなグラスチックの表面ス
キンをリフローさせるのに使用できるので、その表面が
良好な凝集力を持つようになる。条件づけを必要とする
ほとんどのプラスチック類り機械的研雄によっても条件
づけができる。しかし化学的条件づけのほうが人手が少
なくて済み、自動化し易いので好ましい。
クリーニングして清浄化した部品は次いで先金に水すす
ぎしてからエツチング工程にかけて表面に粗さを与えて
素地と無電解めっきとの機械的接着力を強化する。例え
ばセラミックスやガラスのような非導電性素地の場合に
は、エツチングは研摩器又はサンドブラストのようなも
ので機械的に遂行できる。ガラスの場合にはフッ化水素
酸エツチング溶液を用いてもエツチングすることができ
る。ポリマー材料に対しては、通常は化学的エツチング
を用いて、部品を6価クロムイオンと硫酸のような酸を
含む酸性水浴液と接触させる。エツチング溶液のその時
の濃度、浴温及び処理時間は、処理すべき非導電性素地
のその時のタイ7″によって変わるので、化学的エツチ
ング操作は業界にて公昶の手法に準拠して実施するのが
よい。
エツチング工程に引き続いて、エツチング済みの非導電
性素地は通常水すすぎ、とりわけクロム酸エツチング液
を用いたときには中和工程にかけて残留6価クロムイオ
ンのすべてを3価状態に還元してやることが好ましい。
典型的な中和工程は米国特許第3,962,497号公
報に開示されている。中和に引き続いて、再び水すすぎ
後、本発明の実施方法に準じて鋭敏化処理にかける。
この鋭敏化工程は変性ポリフェニレンオキサイド、ポリ
スチレン、ポリカーがネート及びポリプロピレン並びに
ガラスやセラミックスを包含する非導電性素地の前処理
には特に満足でき、かつ必要な工程である。鋭敏化に引
き続いて、部品を再度水すすぎ後、米国特許第3,01
1,920号や同第3.532,518号公報に開示さ
れているようなスズ−パラジウム錯体を含有している公
知の酸性水浴液中で活性化処理にかける。
活性化に引き続いて、活性化済みの部品は通常は一回又
は数回水すすぎした後、米国特許第4.204,013
号公報に開示のような、置換アルキルアミン、鉱酸及び
適切な還元剤を含有する水溶液中で促進化処理を行なう
。促進化処理後、再び部品を冷水にて水すすぎ後、無電
解金属めっきを施こして、素地の全面又は選択部分に銅
、ニッケル。
又はコバルトのような連続して密着性の良い無電解金属
めっきを施こす。
非導電性素地面の選択した一部分だけに金属めっきを行
なうためには水すすぎ後に該部分に対して適当なめつき
防止剤を流して、これがめつきされないようにする。該
目的には、市販のいかなる種類のめつき防止剤を利用し
てもよい。
無電解めっき後、その上に金属めっきを有する部品は、
昼餐に応じてさらに通常の電気めっき工程に掛けて、素
地全面又は選択部分のみに公知の各種の多層金属めっき
を施こす。
本発明を実施するための鋭敏化工程は、鋭敏化工程を挿
入しなければ満足なめつき膜が得られないような、おる
種の非導電性素地のみに限って必要とされるものである
が、本発明のさらにその他の特徴は、容易にめっきが可
能なグラスチック類を該鋭敏化溶液中を通過させても引
き続く無電解めっきの特性に対してなんらの慈影響をも
及ばさないことにある。このことは自動処理ラインを用
いる際に特に重要な特徴となるものであって、該ライン
中では各種雑多な非導電性素地、例えば鋭敏化処理を必
要としない素地もまた同時に処理されてしまうからであ
る。
(実施例) 本発明をさらに詳述するために、次に実施例を述べるが
、本発明の要旨を逸脱しない眼9、これらの実施例のみ
に制限されるものではない。
比較例1 7.6 cm X 10.23.厚さ0.25 cmの
一連のテストパネルを鋭敏化工程を省略した前処理にか
け、次いで無電解鋼めっき溶液中で銅めっきした。テス
トパネルは市販の耐炎性・発泡変性ポリフェニレンオキ
−!+−()’カら成り、「N0r71 I+111−
235 J (部品名)として入手できるものである。
適宜清浄化してからテス) ノ4ネルを356f/lの
クロム酸、4121/Lの硫酸及び0.02 t/lの
過フッ化物系湿潤剤[FC−9s J (商品名、スリ
ー・エム社製)を含む酸性水浴液中で化学的にエツチン
グシタ。該パネルμ60°O(140°F)にて約5分
間浸漬してから、60’O(140°F)にて2分間水
すすぎした。次いで水すすぎしたパネルを18 t/を
塩化水素酸、3 f/lヒドロキフルアミン硫酸塩を含
む水溶液中で49°0 (12001F )、5分間中
和してから2100 (70°1)にて1分間水すすぎ
した。次いでノ4ネルを0.77 r/lパラジウム、
、 9 t/lスズ塩化物。
35.2 t/を塩化水素酸及び192r7L塩化ナト
リウムを含む酸性水浴液中にて43°O(110°F)
、5分間活性化した。次いでパネルを21°0(70°
I!′)、1分間水すすぎしてから、フッ化ホウ素酸の
5谷童チ水性溶液中で24’O(75°F)にて1分間
促進化処理を施した。
次いで水すすぎしてからパネルを40 t7tエチレン
ジアミンテトラ酢鐵テトラナトリウム塩40 t/l。
塩化第2鋼4.2 flt 、ホルムアルデヒド3 t
/l 。
シアン化ナトリウム101Rf/L 、 12.2のP
Rになす童のヒドロキシルイオンを含む無電解銅めっき
溶液中で60°O(140°F)にて10分間無電解鋼
めっきした。空気かくはん下、浴温は約60°C(約1
40°F)に維持した。
無電解鋼めっき工程に準拠してテストパネルを肉視した
ところ、それぞれのパネル表面積の約園襲だけが鋼めっ
きされたに過ぎなかった。
実施例1 中和工程後の水すすぎと活性化工程の藺に鋭敏化処理工
程を挿入した以外は、同様のテストパネルを用いて比較
例1に記載の操作を繰9返えした。
パネルの鋭敏化は50 t7tの(2,3−エポキシプ
ロピル)トリメチルアン七ニウムクロライドを含有する
溶液中に43°O(110°F)にて5分間浸漬して行
なった。次いで/4′ネルt−21°C(70°F)に
て1分間水すすぎし、次いで比較例1に記載のように活
性化及び無電解銅めっき工程にかけた。
無電解鋼めっき工程後、ツクネルを観察したところ、各
ツクネルの表面100チが銅めっきされていることが判
明した。
比較例2 活性化工程からはじめる前処理及び無電解銅めっき工程
の一連の操作を比較例1に記載に準拠してガラスノやネ
ルを使って繰り返えした。無電解銅めっき工程後、テス
トパネルる肉視したところガラスパネル表面には銅めつ
きが全熱生成していなかった。
実施例2 鋭敏化工程からはじめる前処理及び無電解鋼めっき工程
の一連の操作をガラステストパネルを用いて実施例1に
準拠して実施した。無電解鋼めっき工程後、このパネル
を肉視したところ、表面の100チが鋼金属でめっきさ
れていた。
実施例3,4及び比較例3,4 二種の異なるタイプのテストパネルを用いて、一連の比
較試験を行なった。第1セツトはジェネラル・エレクト
リック・カンパニー(GeneralElectric
 Company )から[Noryl FN −21
54(商品名)として市販され、前記実施例及び比較例
で使用したと同一タイプの耐炎性発泡変性−リフェニレ
ンオキサイドポリマーからなっていた。
第2セツトパネルはr Noryl PN−190j 
(K品名)として市販される耐炎性ポリマーから成って
いた。表1に記載のタイプの鋭敏化剤50 fltを含
む鋭敏化浴液を用いた以外は前記比較例1に&+[した
と同−浴液を用いて同一の前処理工程にかけた。一連の
前処理とは66°a(155°P)における1分間の化
学的エツチング; 21’O(70°F)における2分
間の水すすぎ;49°O(120°F)における5分間
の中和;52°O(125°?)における3分間の鋭敏
化;21°C(70°F)における1分間の水すすぎ;
ス00 (75°F)における1分間の促進化;21°
○(70°F)における1分間の水すすぎ; 60’O
(140°F)における10分間の無電解鋼めっきから
成る。
次いで生成テストパネルを用いてA8EF TP−20
0に記載の[金属−グラスチックスのはく離強度標準試
験方法(日tan4ar4 Methoa of Te
5t forthe Peel Strength o
f Metal Plastics ) Jに準拠して
めっきの密着性試験を行なった。
Kf/crn表示の密着性比較例を表1に示したが、パ
ネルはめつき後2日間放置したもの及びめっき後1週間
放置したものを用いた。
表1からも明らかな通り、実施例3のテストパネルは従
来公知のFfDAを用いた比較例3のパネルよりも2日
後及び1週間後のいずれにおいても、より優れた密着性
を有していた。同様に、本発明の有機アミン系鋭敏化剤
を用いた実施例4は単−鋭敏化剤としてのFiDAを用
いた比較例4のパネルと比較して密着性が改善されてい
た。
ジェネラル−エレクトリック・カンパニー(Gener
al 1lectrio Company)から市販の
合成樹脂[nor71 PN−235J (商品名)か
ら成るグラスチック製テストパネルを使用して、異なっ
たタイプと異なった組み合わせの鋭敏化剤を採用して一
連の比較試験を行なった。
実施例1に記載のものと同一の熱液であるが、さらに表
2に示されたm度の鋭敏化剤を含む溶液を用いてテスト
パネルを一連の前処理及び無電解鋼めっきにかけた。こ
の前処理及びめっき工程は68°C(155°F)5分
間のエツチング;21°C(70°F)2分間の水すす
ぎ;27°0(80°F)2分間の中和;21°C(7
0°F)1分間の水すすぎ;27°0(80°F)3分
間の鋭敏化処理;21°0(70°F)1分間の水すす
ぎ;32°O(90’? ) 1分間の活性化;21°
C(70°’? )1分間の水すすぎ;24°C(75
°F)1分間の促進化;21°C(70°F)1分間の
水すすぎ;及び60°0(1400F ) 10分間の
無電解鋼めっきから成っていた。生成した銅めっきテス
トツヤネルを前回と同様にAs ll1PTP −20
0の試験方法に準拠して密層性の試験を行ない、その結
果を表2に示した。
表 2 1週間後 実施例5 51/lの2,3−ジヒドロキフグ 6,8
0ピルトリメチルアンモニウム クロライド 比較例5 50Y/lのエチレンジアミン 5.5比較
例6 109/lのエチレンジアミ7 7.1実施例6
 59/lの2.3−ジヒドロキシ 9.0プロピルト
リメチルアンモニウム クロライド及び10 t/lのエチ レンジアミン 表2にみられるように、本発明の有機アミン系鋭敏剤を
わずか5fμ含んでいる浴を用いた実施例5のi4ネル
でも50 f/AのIItDAを含む公知技術による浴
からのパネルに比べて著しく優れた密着性を示すことが
わかる。実施例6は、本発明の有機アミン系鋭敏化剤を
比較的低濃度のEiDAと組み合わせて用いた場合の結
果を示す。該実施例6の結果は、めっき後、約1週間径
由後の密着性が著しく改善されたものであることを示し
ている。
実施例7 鋭敏化したテストツヤネルの水すすぎに由来する排水の
廃水処理が著しく軽減されることを立証するために、E
Dムを用いてこれを2,3−ジヒドロキシグロピルトリ
メチルアンモニウムクロライドと比較するための試験を
行なった。50 f/LのIDムを含んだ典型的なりD
A鋭敏化溶液を作り、これを100倍に希釈して約0.
5 t/lのFiDAを含む廃水に相当する濃度の液を
作った。この希釈液のpHは約8.5であった。該希釈
液中に12.5 PL)mのクロムイオ7 w 30.
4 ppm0鋼イオン及び20.11)plnの二ツケ
ルイオンを人為的に添加して汚染金属イオンにみたてた
。廃水処理になぞらえるために、カセイソーダを添加し
てpHを10にしてから沈殿させた後、処理液中に残留
している汚染金属イオン濃度を測定した。この処理液は
約2.6 ppmのクロムイオン、 28.4 Ppm
の銅イオン及び19.21)pmのニッケルイオンを含
んでいた。これから明らかな通り、水すすぎ工程から排
出した擬似m液中には銅及びニッケルイオンの実質的す
べてが残留していて、クロムイオン含有量だけは809
6減少したことが分かる。
比較のために、5t/lの2,3−ジヒドロキシグロビ
ルトリメチルアンモニウムクロライドを含む商業運転用
濃度の浴を作り、これを100倍に希釈して有機アミン
系鋭敏化剤約o、os t7tのネット練直を有する典
型的水すすぎ排水を作った。この希釈液中に、人為的に
同じ汚染全域イオンを添加してクロムイオン嬢度約12
.51)I)m 、銅イオン羨度約29.5 ppm及
び約19.5 PX)mのニッケルイオンになるように
した。次いで該汚染溶液中に水酸化ナトリウムを添加し
てpHを約9〜10とした。沈殿後、処理液中に存在す
る残留汚染イオンを分析した。
銅イオン濃度は29.51)l)mから6.2 Plu
mへと著しくm少し、クロム及びニッケルイオンのすべ
ては沈殿していた。
ほか1名

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1) 無電解めっきを施こし易くするために清浄な素
    地をエツチングし、活性化してから無電解めっきにさき
    立って素地を促進化する諸工程を包含する非導電性素地
    の処理方法において、活性化にさき立ってエツチング済
    みの木地を、一般式 にて示される化合物並びにこれらの混合物から成る群か
    ら選択される浴可溶性1相浴性有機アミン系鋭敏化剤の
    一定有効量を含有する水溶液と接触させてこれを敏鋭化
    処理にかけることから成る改良方法。 (2)該水浴液が該有機アミンを1〜50v/L含有す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方法
    。 (3)該水溶液が該有機アミンを2〜10 t/を含有
    することを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方
    法。 (4)該水溶液が該有機アミンを5 t/を含有するこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方法。 (5)該水溶液が該有機アミンと共に、さらにエチレン
    ジアミンを含有することを特徴とする特許請求の範囲第
    1項に記載の方法。 (6) 該有機アミンを1−M)t/を含有し、かつ該
    エチレンジアミンが該組合せ体の9重量−以下の量で含
    有されることを特徴とする特許請求の範囲第5項に記載
    の方法。 (7) 該有機アミンを3〜15 t7を含有し、かつ
    該エチレンジアミンが該組合せ体の加〜(資)重量−の
    量で含有されることを特徴とする特許請求の範囲第5項
    に記載の方法。 (8)該有機アミンが5 f/lの量で、かつ該エチレ
    ンジアミンが10 t/lの童で含有されることを特徴
    とする特許請求の範囲第5項に記載の方法。 (9) さらに、該水溶液ノ温度を15°〜82°c(
    60o〜180°3′)に制御する工程を包含すること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方法。 (ト)さらに、該水溶液の温度をr−54°Q (so
    o、。 13081)に制御する工程を包含することを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項に記載の方法。 αや さらに、該水溶液の温度を38°O(100’F
     )に制御する工程を包含することを特徴とする特許請
    求の範囲lX1項に記載の方法。 (2) さらに、該水溶液のpHを7〜11の縁曲以内
    に制御することを特徴とする特許請求の範囲第1項に記
    載の方法。 (2)さらに、該水溶液のpHを8〜10の範囲以内に
    制御することを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載
    の方法。 α→ さらに、該水溶液のpHを9に制御することを特
    徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方法。 (至)該有機アミンがN−(3−クロロ−2−ヒドロキ
    シプロピル)トリメチルアンモニウムクロライドから成
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方法
    。 (ト)該有機アミンが(2,3−エポキシグロピル)ト
    リメチルアンモニウムクロライドから成ることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項に記載の方法。 (ロ)該有機アミンが2,3−ジヒドロキシプロピルト
    リメチルアンモニウムクロライドから成ることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項に記載の方法。 α樟 非導電性素地を無電解めっきする方法であって、
    清浄済みでエツチング済みの素地を準備する工程と、咳
    素地を、一般式 にて示される化合物並びにこれらの混合物から成る群か
    ら選択される浴可溶性・相俗性有機アミン系鋭敏化剤の
    一定有効量を含有する水溶液と接触させて該素地を鋭敏
    化する工程と、次いでリンスする工程と、該素地表面を
    スズーノやラジウム錯体含有の酸性水溶液と接触させて
    表面を活性化し、次いでリンス、促進化、リンス及び無
    電解めっきを行なって素地上に所望膜厚の金属めっきを
    施こす工程とから成る方法。
JP60028114A 1984-02-17 1985-02-15 めつきにさき立つ非導電性素地の処理方法 Pending JPS60194079A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US57947384A 1984-02-17 1984-02-17
US579473 1990-09-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60194079A true JPS60194079A (ja) 1985-10-02

Family

ID=24317042

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60028114A Pending JPS60194079A (ja) 1984-02-17 1985-02-15 めつきにさき立つ非導電性素地の処理方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPS60194079A (ja)
DE (1) DE3504455A1 (ja)
GB (1) GB2154251A (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2206128B (en) * 1987-06-23 1991-11-20 Glaverbel Copper mirrors and method of manufacturing same
DE3743743A1 (de) * 1987-12-23 1989-07-06 Basf Ag Polymere konditionierungsmittel zur vorbehandlung von nichtmetallischen oberflaechen fuer eine chemische metallisierung
DE3743741A1 (de) * 1987-12-23 1989-07-06 Basf Ag Polymere konditionierungsmittel zur vorbehandlung von nichtmetallischen oberflaechen fuer eine chemische metallisierung
US5108786A (en) * 1989-05-01 1992-04-28 Enthone-Omi, Inc. Method of making printed circuit boards
FR2646583B1 (fr) * 1989-05-01 1992-01-24 Enthone Corp Procede pour fabriquer des plaquettes a circuits imprimes

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3149919A1 (de) * 1981-12-11 1983-06-23 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Verfahren zum haftfesten metallisieren von polyimid

Also Published As

Publication number Publication date
DE3504455A1 (de) 1985-08-22
GB8503973D0 (en) 1985-03-20
GB2154251A (en) 1985-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4204013A (en) Method for treating polymeric substrates prior to plating employing accelerating composition containing an alkyl amine
US4814205A (en) Process for rejuvenation electroless nickel solution
JP4275157B2 (ja) プラスチック表面の金属化方法
TWI573896B (zh) 無電鍍覆用調質劑
EP0201806B1 (en) Process for preparing a substrate for subsequent electroless deposition of a metal
WO2007122869A1 (ja) 樹脂成形体に対するエッチング処理用組成物
KR102440121B1 (ko) 프린트 배선 기판의 제조 방법
US3515649A (en) Pre-plating conditioning process
EP0538006A1 (en) Direct metallization process
JPS60190571A (ja) 無電解銅めつき方法
JPS60194079A (ja) めつきにさき立つ非導電性素地の処理方法
JP4897165B2 (ja) 金属めっきされた有機高分子繊維の製造方法
JP3052515B2 (ja) 無電解銅めっき浴及びめっき方法
US4315045A (en) Conditioning of polyamides for electroless plating
JP2003193247A (ja) 無電解めっき素材の前処理方法
US5316867A (en) Method for adhering metal coatings to thermoplastic addition polymers
JPS60184683A (ja) 金属付着方法
US5165971A (en) Activating composition for plating of electrically insulative substrates and method for plating of such substrates using said composition
US3507681A (en) Metal plating of plastics
US3421922A (en) Process for preconditioning a nonmetallic surface for chemically depositing a metal thereon
US3899617A (en) Process for conditioning ABS resin surface
US4057663A (en) Process for treating hydrophobic surfaces
US5387332A (en) Cleaner/conditioner for the direct metallization of non-conductors and printed circuit boards
JPH11124680A (ja) 無電解めっき用触媒液
JPS6083395A (ja) 無電解メツキのために誘電体基板の表面を調整する方法