IT8224646A1 - Procedimento di metallizzazione fortemente adesiva di poliimmide - Google Patents
Procedimento di metallizzazione fortemente adesiva di poliimmide Download PDFInfo
- Publication number
- IT8224646A1 IT8224646A1 IT1982A24646A IT2464682A IT8224646A1 IT 8224646 A1 IT8224646 A1 IT 8224646A1 IT 1982A24646 A IT1982A24646 A IT 1982A24646A IT 2464682 A IT2464682 A IT 2464682A IT 8224646 A1 IT8224646 A1 IT 8224646A1
- Authority
- IT
- Italy
- Prior art keywords
- polyimide
- copper
- acid
- treatment
- hydroxide
- Prior art date
Links
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title description 29
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 22
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 title description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 18
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 13
- 150000002897 organic nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 10
- -1 hydroxy- Chemical class 0.000 description 10
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 8
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 6
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 6
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- LFGREXWGYUGZLY-UHFFFAOYSA-N phosphoryl Chemical class [P]=O LFGREXWGYUGZLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoboron Chemical compound [B]N(C)C YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 125000000467 secondary amino group Chemical class [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 238000006887 Ullmann reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000001684 chronic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- ARSWIHOOXSOUMV-UHFFFAOYSA-N hydroxysulfanylformic acid Chemical compound OSC(O)=O ARSWIHOOXSOUMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- SKVFQANNTIZUQZ-UHFFFAOYSA-N n-[2-[bis[hydroxy(methoxy)phosphoryl]amino]ethyl]-n-[hydroxy(methoxy)phosphoryl]-methoxyphosphonamidic acid Chemical compound COP(O)(=O)N(P(O)(=O)OC)CCN(P(O)(=O)OC)P(O)(=O)OC SKVFQANNTIZUQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000006864 oxidative decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/9335—Product by special process
- Y10S428/936—Chemical deposition, e.g. electroless plating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12556—Organic component
- Y10T428/12569—Synthetic resin
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12903—Cu-base component
- Y10T428/1291—Next to Co-, Cu-, or Ni-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31721—Of polyimide
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Description
SCRIZIONE dell ' invenzione industriale dal titolo "PROCEDIMENTO DI METALLIZZAZIONE FORTEMENTE ADESIVA DI POLIIM MIDI"
RIASSUNTO
L'invenzione riguarda un procedimento per la metal lizza zione resistente alla separazione di poliimmide mediante pretrattamento della poliimmide e susseguente attivazione nonch? deposizione metallica chimica ed eventualmente galvanica, caratterizzato dal fatto che la poliimmide viene pre-trattata con una soluzione acquosa di idrossido alcalino e/o una soluzione acquosa di idrossido alcalino e di un composto organico d?azoto.
Le materie plastiche metallizzate secondo l'invenzione trovano impiego come pezzi stampati preferibilmente nel setto re dell'elettrotecnica e dell'elettronica.
TESTO DELLA DESCRIZIONE
L ?invenzione riguarda un procedimento per la metallizza Zione resistente alla separazione di poliimmide mediante pretrattamento della poliimmide e susseguente attivazione nonch? deposizione metallica chimica ed, eventualmente, galvanica.
?' noto ohe per metallizzare oggetti che non conducono l'elettricit? si impiegano processi di metallizzazione chimica.
Per ottenere una adesivit? sufficientemente grande ? ne cessarlo irruvidire meccanicamente o chimicamente la superficie di questi oggetti. Ci? avviene, per alcune materie plastiche, essenzialmente per decomposizione ossidativa acida della superficie, ma questo metodo non ? impiegabile per materie plastiche a base di poliimmide.
Ci? costituisce un grosso svantaggio in quanto le lamine di poliimmide trovano vantaggiosamente impiego, in misura crescente, nel settore della elettronica in luogo dei feltri di fibre di vetro impregnati di resina epossidica. Si tratta, cio?, di lamine di poliimmide rivestite di rame su entrambi i lati per circuiti a pi? piani, per esempio i cosiddetti multi strati, poich? queste dispongono di valori di isolamento note, volmente migliori e quindi, a parit? di spessore totale di un multistrato, possono venire pressate in misura sensibilmente maggiore d? uno strato con resina eposs?dica.
l'applicazione del rame deve per? avvenire per mezzo di un collante adatto poich? la poliimmide, a differenza delle materie plastiche a base di resina epossidica, non ? in grado di legare adesivamente rame laminato il che determina caratte ristiche di lavorazione svantaggiose. Cos?, nella foratura di siffatti multistrati si formano degli spazi cavi che, dopo avvenuta la metallizzazione, alla temperatura del processo di brasatura (ca. 250?C) possono distruggere il contatto, oppure devono venire rimossi residui di collante, il che avviene in maniera costosa per mezzo di acido cromico altamente concentra to.
Scopo della presente invenzione ?, quindi, sviluppare un -procedimento-che permette una-metallizzazione adeaiva della poliimmide senza l'impiego di un collante.
Questo scopo ? raggiunto secondo l'invenzione per mezzo di un procedimento ohe ? caratterizzato dal fatto che si trat ta preliminarmente la poliimmide con una soluzione acquosa di idrossido alcalino e/o una soluzione acquosa di idrossido alcalino e di un composto organico d'azoto.
Forme particolari di realizzazione del procedimento consistono in questo:
- la soluzione contiene, come idrossido alcalino, idros, sido di litio, idrossido d? sodio e/o idrossido potassico;
- la soluzione contiene da 5 a 600 g/l di idrossido alcalino, preferibilmente 50 g/l di idrossido alcalino;
- la soluzione contiene, come composto organico d'azoto, una ammina primaria, secondaria o terziaria;
- la soluzione contiene, come composto organico d'azoto, una mono-, di- o poli-ammina alifatlca o ciclo alifatica o suoi derivati idrossi, carbossi, solfo e/o fosforile, una mono-, di-o poli-ammina aromatica o suoi idrossi-, carbossi-, solfo- e/o fosforil-derivati, una mono-, di-o poli-ammina ete, rociclica o suoi idroasi-, carbossi - e/o solfo-derivati, un composto eterociclico contenente N mono- o poli-nucleare o suoi idroasi - carbossi- e/o solfo-derivati che, eventualmente possono essere sostituiti, preferibilmente col gruppo alchi le o nitrilo,
la soluzione contiene, come composto organico d'azoto, ??,?,?',?'-tetrakis-(2-idrossipropil)-etilendiammina, acido etilendiamminotetracetico o acido nitrilotriacetico;
- la soluzione contiene da 5 a 30 g/1,meglio 20 g/l, di un composto organico d'azoto;
- il trattamento ? condotto a temperatura da 15 a 30?0, preferibilmente a 20?C;
- la poliimmide, dopo avvenuto il pre-trattamento, ? attivata in maniera usuale, opportunamente per mezzo di un attivatore contenente palladio;
- la poliimmide, dopo avvenuti il pre-trattamento e l'ativazione, ? metallizzata chimicamente in maniera usuale, preferibilmente ? ramata o michelata; e - la poliimmide, dopo avvenuti il pre-trattamento e la metallizzazione, ? scaldata a 70-140?G, preferibilmente a 130?C.
Il procedimento secondo l'invenzione permetta di produrre in maniera estremamente vantaggi?sa un materiale composito di poliimmide-metallo, preferibilmente un materiale composito di poliimmide - rame, che pu? essere impiegato per pezzi stampati, preferibilmente nel settore dell'elettronica e dell'elettrotecnica.
Gli altri vantaggi connessi alla possibilit? di prepara re un siffatto materiale composito risiedono nel fatto che si evitano tutte le fonti di errore che sussistono quando si impiega un collante. Inoltre si offre la possibilit? di utilizzare la poliimmide come ultimo strato per la preparazione di materiale di base per la tecnica semiadditiva per poter rinunciare anche qui all'acido cronico come materiale di decomposi, zione. Si aggiungono a ci? i dati caratteristici elettrici no tevolmente migliori che permettono la progettazione di schemi elettrici di gran lunga pi? spessi di quanto non sia possibile su usuali intermediari di adesione.
Nel termine poliimmide si devono comprendere tutte le materie plastiche che sono descritte, per es., nella Ullmanns Encyklopadie der technischen Chemie, 1970, supplemento pagg. 266 - 268 e pagg. 318-319, Ed. Urban & Schwarzenberg, Monaco, Berlino, Vienna, la loro produzione pu? avvenire in maniera di per s? nota, per es. per reazione di anidridi di acidi car bossilici con diammine aromatiche.
Si tratta di materie plastiche pefettamenti lineari, al tamente stabili al calore della formula generale
Per il processo secondo l' invenzione la poliimmide ? vantaggi osamente impiegata in forma di lamine.
S'intende che si possono trattare secondo l'invenzione non solo materie plastiche di poliimmide pura, ma anche, per es., quelle che sono rivestite su un lato con altre materie plastiche.
Come composti organici di azoto che si possono impiegare secondo l'invenzione si citano per es. i seguenti:
S'intende che i composti possono essere impiegati, di volta in volta, soli o anche in miscela fra loro.
Come idrossidi alcalini, infine, trovano impiego quelli di usuale provenienza*
La conduzione del procedimento secondo l'invenzione avviene per immersione, lavaggio o bagnatura degli articoli di poliimmide da metallizzare colla soluzione impiegabile secondo l'invenzione. La temperatura e la durata del trattamento sono conformi alla qualit? della poliimmide e per una temperatura che ammonta a ca. 15-30?C, preferibilmente 20, sono necessari da circa 5 a 10 minuti.
La soluzione impiegabile secondo l'invenzione pu? essere approntata nella composizione e concentrazione richieste poco prima del trattamento. Tuttavia si possono impiegare anche, collo stesso risultato, soluzioni immagazzinate. Se necessario, alla soluzione si possono aggiungere addizionalmente solventi organici miscibi con acqua, come per es. alcoli o esteri, il che fa parimenti parte dell'oggetto della presente invenzione.
le parti pre-trattate secondo l'invenzione sono lavate dopoil trattamento, opportunamente con acqua, e sono poi pron te per l'attivazione nonch? per la metallizzazione chimica ed, eventualmente, il rinforzo galvanico.
Per questo si possono impiegare gli usuali attivatori, opportunamente a base di un attivatore contenente palladio, e gli usuali bagni, preferibilmente bagni chimici di rame o nichel. Per il rinforzo galvanico si fa uso, parimenti, degli usuali bagni, per es. di un bagno di rame.
Si ? rivelato particolarmente vantaggioso ai fini della adesione del metallo depositato riscaldare i materiali fra 70 e 140?C, preferibilmente a 130?C, per il riscaldamento essendo sufficienti da circa 12 minuti a 2 ore.
I materiali compositi preparati secondo l'Invenzione hanno, sorprendentemente, una stabilit? finora non raggiunta e si possono rompere per trazione solo distruggendo l'intera struttura composita, m? non si possono separare, il che ? di straordinaria importanza tecnica.
I seguenti esempi servono a illustrare l'invenzione:
Esempio 1
Si sono trattate per 30 minuti le lamine di poliimmide usate nell'industria elettrica in una soluzione di 100 g di idrossido potassico in 1 litro d'acqua e poi si sono lavate.
Nello stadio successivo si sono attivate le lamine in maniera nota con ioni palladio. Dopo il lavaggio in acqua, avveniva la riduzione degli ioni palladio adsorbiti ancora rimasti a palla dio metallico per mezzo di una soluzione acquosa all'1% di dimetilamminoborano. Con una preparazione siffatta riusciva in maniera perfetta la metallizzazione in un bagno chimico di rame noto, con formaldeide come riducente. Per fissare il rame chimico applicato si faceva ora seguire un trattamento termico a 100?C. Dopo il trattamento termico, si disossidava lo strato di rame estremamente sottile (0,5/wm) con acido solforico al 10% in volume per un breve tempo e poi, in maniera usuale si rinforzava, in un bagno galvanico di rame acido per acido solforico fino a uno spessore di 40/wm. Una prova di adesivit? da va risultati estremamente buoni.
Esemplo 2
Si trattava una lamina di pollimmide in una soluzione acquosa di 100 g/l di idrossido di sodio e 20 g/l di ?,?,?', N'-tetrakis-(2-ldrossi-prof il)-etilendiammina, il tempo di trattamento potendo essere rid?tto, in confronto all'Esempio 1, a 5 minuti. Le l?mine di pollimmide trattate in questa soluzione venivano lavate, dopo un tempo d'esposizione di 5 minuti, venivano attivate oon palladio in maniera usuale, ridqt te in modo di per s? noto dopo un altro lavaggio in acqua, e poi si ramava chimicamente la superficie. Dopo il susseguente trattamento a temperatura della durata di 30 minuti a una tem peritura di 80?C, ai rinforzava in maniera nota il sottile strato chimico di rame galvanicamente , con rame , in un elettri lita acido per acido solforico. la lamina di poliimmide presentava un ' eccellente stabilit? ed era inseparabile dal rame uni to.
Esempio 3
Una lamina di poliimmide era pre-trattata in una soluzione acquosa di 20 g/l di etilendiammintetra (acido metilfosfonico) e 50 g/l di idrossido di litio per 5 minuti. Poi la lamina era trattata in maniera nota con un attivatore alcalino contenente palladio, era lavata in acqua, e poi si riduceva il palladio a metallo in una soluzione acquosa all?1% di dime tilamminoborano. Dopo un nuovo lavaggio in acqua, la lami ha attivata era nichelata in maniera nota ad uno spessore di 0,2?m con un bagno chimico di nichel e poi era trattata termicamente a 110?C per 30 minuti. Per la susseguente disossida zione della superficie, si trattava questa per diversi minuti in acido cloridrico al 10% in volume, si lavava, e poi si rin forzata in maniera nota in un elettrolita di rame acido per acido solforico con 40 ?m di rame. L?adesione del nichel alla poliimmide era straordinaria.
eventualmente , galvanica, caratterizzato dal fatto che si tratta preliminarmente la poliimmide con una soluzione acquosa di idrossido alcalino e/o una soluzione acquosa di idrossido alcalino e di un composto organico di azoto.
2. Procedimento secondo la riv. 1, caratterizzato dal fatto che la soluzione contiene, come idrossido alcalino, idrossido di litio, idrossido sodico e/o idrossido potassico.
3. Procedimento secondo le riv. 1 e 2, caratterizzato dal fatto che la soluzione contiene da 5 a 600 g/l, preferibilmente 50 g/l, di idrossido alcalino.
4. Procedimento secondo la riv. 1, caratterizzato dal fatto che la soluzione contiene, come composto organico d'azoto, una ammina primaria, secondaria o terziaria.
5. Procedimento secondo le riv. 1 e 4, caratterizzato dal fatto che la soluzione contiene, come composto organico d'azoto una mono-, di- o poli-ammina alifatica o cieloalifatica o suoi idrossi-, carbossi-, solfo- e/o fosforil-derivati, una mono-, di-o poli-ammina aromatica o suoi idrossi-, carbossi-, solfo- e/o fosforil-derivati , una mono-di-o poli-ammina eterociclica o suoi idrossi-, carbossi- e/o solfo-derivati , un composto eterociclico contenente N, mono- o poli-nucleare, o suoi idrossi, carbossi e/o solfo- derivati che eventualmente possono essere sostituiti, preferibilmente col gruppo alchile o nitrilo.
6. Procedimento secondo le riv. 4 5 , caratterizzato dal fatto che la soluzione contiene, come composto organico d'azoto, ?,?,?',N,-tetrakis-(2-idrosaipropil)-etilendiammina, acido etilendiammino-tetraacetico o acido nitrilo-triacetico.
7. Procedimento secondo le riv. 1, 4, 5 e 6, caratteriz zato dal fatto che la soluzione contiene da 5 a 30 g/1, prefe. ribilme nte 20 g/l, di un composto organico d'azoto.
8. Procedimento secondo la riv. 1, caratterizzato dal fatto che il trattamento ? condotto a temperature da 15 a 30?C, preferibilmente di 20?C.
9. Procedimento secondo la riv. 1, caratterizzato dal fatto che la poliimmide, dopo avvenuto il pre-trattamento, ? attivata in maniera usuale, opportunamento per mezzo di un'attivatore contenente palladio.
10. Procedimento secondo la riv. 1, caratterizzato dal fatto che la poliimmide, dopo avvenuti il pre-trattamento e l'attivazione, ? metallizzata chimicamente in maniera usuale, preferibilmente ramata o nichelata.
11. Procedimento secondo la riv. 1, caratterizzato dal fatto che la poliimmide, dopo avvenuti pre-trattamento e metallizzazione, ? scaldata a 7o - 140?C, preferibilmente a 130?C.
12. Procedimento secondo le riv. da 1 a 11 per la prepa razione di un materiale composito di poliimmide-metallo, preferibilmente un materiale composito di poliimmide-rame.
13. Materiale composito di poliimmide-metallo, preferibilmente materiale composito di poliimmide-rame, preparato conformemente al procedimento secondo le riv. da 1 a 11.
14. Impiego del materiale composito preparato secondo le riv. da 1 a 11 per pezzi stampati, preferibilmente nel settore dell'elettrotecnica e dell'elettronica.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19813149919 DE3149919A1 (de) | 1981-12-11 | 1981-12-11 | Verfahren zum haftfesten metallisieren von polyimid |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| IT8224646A0 IT8224646A0 (it) | 1982-12-09 |
| IT8224646A1 true IT8224646A1 (it) | 1984-06-09 |
| IT1155419B IT1155419B (it) | 1987-01-28 |
Family
ID=6148931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| IT24646/82A IT1155419B (it) | 1981-12-11 | 1982-12-09 | Procedimento di metallizzazione fortemente adesiva di poliimmide |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4517254A (it) |
| JP (1) | JPS58108228A (it) |
| DE (1) | DE3149919A1 (it) |
| FR (1) | FR2518102B1 (it) |
| GB (1) | GB2123854B (it) |
| IE (1) | IE53985B1 (it) |
| IT (1) | IT1155419B (it) |
Families Citing this family (45)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3328765A1 (de) * | 1983-08-05 | 1985-02-14 | Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen | Loesung zur vorbehandlung von polyimid |
| DE3328339A1 (de) * | 1983-08-05 | 1985-02-14 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren zur metallisierung einer kunststoffoberflaeche |
| DE3447669A1 (de) * | 1983-12-29 | 1985-07-18 | Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo | Verbundstruktur aus metall und kunstharz sowie verfahren zu deren herstellung |
| DE3504455A1 (de) * | 1984-02-17 | 1985-08-22 | Omi International Corp. (eine Gesellschaft n.d.Ges.d. Staates Delaware), Warren, Mich. | Verfahren zur behandlung eines elektrisch nicht leitenden substrats vor der stromlosen metallisierung |
| US4659587A (en) * | 1984-10-11 | 1987-04-21 | Hitachi, Ltd. | Electroless plating process and process for producing multilayer wiring board |
| DE3530617A1 (de) * | 1985-08-23 | 1987-02-26 | Schering Ag | Konditionierungsmittel fuer die behandlung von basismaterialien |
| US4701351A (en) * | 1986-06-16 | 1987-10-20 | International Business Machines Corporation | Seeding process for electroless metal deposition |
| US4775449A (en) * | 1986-12-29 | 1988-10-04 | General Electric Company | Treatment of a polyimide surface to improve the adhesion of metal deposited thereon |
| US4832799A (en) * | 1987-02-24 | 1989-05-23 | Polyonics Corporation | Process for coating at least one surface of a polyimide sheet with copper |
| US4806395A (en) * | 1987-02-24 | 1989-02-21 | Polyonics Corporation | Textured polyimide film |
| US4725504A (en) * | 1987-02-24 | 1988-02-16 | Polyonics Corporation | Metal coated laminate products made from textured polyimide film |
| US4842946A (en) * | 1987-09-28 | 1989-06-27 | General Electric Company | Method for treating a polyimide surface to improve the adhesion of metal deposited thereon, and articles produced thereby |
| DE3743743A1 (de) * | 1987-12-23 | 1989-07-06 | Basf Ag | Polymere konditionierungsmittel zur vorbehandlung von nichtmetallischen oberflaechen fuer eine chemische metallisierung |
| DE3813430A1 (de) * | 1988-04-18 | 1989-10-26 | Schering Ag | Verfahren zur beidseitigen metallisierung von polyimid-folien |
| US5104734A (en) * | 1988-06-03 | 1992-04-14 | International Business Machines Corporation | Method for improving adhesion between a polyimide layer and a metal and the article obtained |
| US4873136A (en) * | 1988-06-16 | 1989-10-10 | General Electric Company | Method for preparing polymer surfaces for subsequent plating thereon, and improved metal-plated plastic articles made therefrom |
| US5156731A (en) * | 1988-12-13 | 1992-10-20 | Sumitomo Metal Mining Co. Ltd. | Polyimide substrate and method of manufacturing a printed wiring board using the substrate |
| US5242713A (en) * | 1988-12-23 | 1993-09-07 | International Business Machines Corporation | Method for conditioning an organic polymeric material |
| US5084299A (en) * | 1989-08-10 | 1992-01-28 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method for patterning electroless plated metal on a polymer substrate |
| US5192581A (en) * | 1989-08-10 | 1993-03-09 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Protective layer for preventing electroless deposition on a dielectric |
| US4981715A (en) * | 1989-08-10 | 1991-01-01 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of patterning electroless plated metal on a polymer substrate |
| US5133840A (en) * | 1990-05-15 | 1992-07-28 | International Business Machines Corporation | Surface midification of a polyimide |
| US5187241A (en) * | 1990-05-15 | 1993-02-16 | International Business Machines Corporation | Isoimide modifications of a polyimide and reaction thereof with nucleophiles |
| US5441770A (en) * | 1990-05-18 | 1995-08-15 | Shipley Company Inc. | Conditioning process for electroless plating of polyetherimides |
| US5156732A (en) * | 1990-07-11 | 1992-10-20 | Sumitomo Metal Mining Co. Ltd. | Polyimide substrate and method of manufacturing a printed wiring board using the substrate |
| US5151304A (en) * | 1991-01-22 | 1992-09-29 | International Business Machines Corporation | Structure and method for enhancing adhesion to a polyimide surface |
| US5147518A (en) * | 1991-03-07 | 1992-09-15 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for adhering metal to polyimide film |
| US5156710A (en) * | 1991-05-06 | 1992-10-20 | International Business Machines Corporation | Method of laminating polyimide to thin sheet metal |
| US5380560A (en) * | 1992-07-28 | 1995-01-10 | International Business Machines Corporation | Palladium sulfate solution for the selective seeding of the metal interconnections on polyimide dielectrics for electroless metal deposition |
| DE69426732T3 (de) * | 1993-03-18 | 2010-11-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Sich selbstbeschleunigendes und sich selbst auffrischendes Verfahren zur Tauchbeschichtung ohne Formaldehyd |
| US5418073A (en) * | 1993-10-25 | 1995-05-23 | Pre Finish Metals Incorporated | Method of forming noise-damping composite with externally galvanized surfaces and composite formed thereby |
| US5658414A (en) * | 1995-03-03 | 1997-08-19 | Kraft Foods, Inc. | Organometallic solvent seaming of cellulosic materials |
| US5690777A (en) * | 1995-03-03 | 1997-11-25 | Kraft Foods, Inc. | Seamed cellulosic materials using organometallic solvents |
| DE19615242A1 (de) * | 1996-04-18 | 1997-10-23 | Daimler Benz Ag | Verfahren zur Herstellung von Schichtsystemen auf Kunststoffoberflächen |
| US6468672B1 (en) | 2000-06-29 | 2002-10-22 | Lacks Enterprises, Inc. | Decorative chrome electroplate on plastics |
| SG107593A1 (en) * | 2002-06-04 | 2004-12-29 | Agency Science Tech & Res | Method for electroless metalisation of polymer substrate |
| US20050238812A1 (en) * | 2002-06-04 | 2005-10-27 | Bhangale Sunil M | Method for electroless metalisation of polymer substrate |
| JP2007271026A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Denso Corp | 流体制御弁 |
| JP2008255460A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | ポリイミド樹脂の無電解めっき処理方法 |
| US9090966B2 (en) | 2009-06-08 | 2015-07-28 | Basf Se | Use of ionic liquids for the pretreatment of surfaces of plastics for metallization |
| EP2845923B1 (en) * | 2013-09-04 | 2018-11-28 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Electroless metallization of dielectrics with stable alkaline catalysts containing pyrazine derivatives |
| US9918389B2 (en) | 2013-09-04 | 2018-03-13 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Electroless metallization of dielectrics with alkaline stable pyrazine derivative containing catalysts |
| EP2845922A1 (en) * | 2013-09-04 | 2015-03-11 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Electroless metallization of dielectrics with alkaline stable pyrimidine derivative containing catalysts |
| TWI615073B (zh) * | 2015-04-09 | 2018-02-11 | 柏彌蘭金屬化研究股份有限公司 | 製成可撓式金屬積層材之方法 |
| CN114300351B (zh) * | 2021-12-28 | 2024-11-01 | 青岛天银纺织科技有限公司 | 晶体芯片混合金属化方法及晶体芯片和电子器件 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3573973A (en) * | 1967-11-13 | 1971-04-06 | Ibm | High speed additive circuit process |
| BE747271A (fr) * | 1969-03-13 | 1970-08-17 | Ampex | Traitement de surface pour rendre hydrophiles des matetiaux polymeres, notamment en vue de leur placage par les |
| CA954391A (en) * | 1971-06-14 | 1974-09-10 | Western Electric Company, Incorporated | Method of improving adhesive properties of a polymeric material to a species deposited thereon |
| US3736170A (en) * | 1971-06-28 | 1973-05-29 | Ibm | Process for improved adhesion of electroless copper to a polyimide surface |
| US3770528A (en) * | 1971-09-29 | 1973-11-06 | Martin Processing Co Inc | Method for the surface treatment of polyimide materials |
| US3821016A (en) * | 1972-05-19 | 1974-06-28 | Western Electric Co | Method of forming an adherent metallic pattern on a polyimide surface |
| US3791848A (en) * | 1972-05-19 | 1974-02-12 | Western Electric Co | A method of improving the adherence of a metal deposit to a polyimide surface |
| JPS4983765A (it) * | 1972-12-16 | 1974-08-12 | ||
| CA1053994A (en) * | 1974-07-03 | 1979-05-08 | Amp Incorporated | Sensitization of polyimide polymer for electroless metal deposition |
| US3928670A (en) * | 1974-09-23 | 1975-12-23 | Amp Inc | Selective plating on non-metallic surfaces |
| US4070851A (en) * | 1976-06-23 | 1978-01-31 | Package Machinery Company | Gum stick wrapping machine |
-
1981
- 1981-12-11 DE DE19813149919 patent/DE3149919A1/de active Granted
-
1982
- 1982-12-09 IT IT24646/82A patent/IT1155419B/it active
- 1982-12-09 JP JP57214808A patent/JPS58108228A/ja active Pending
- 1982-12-10 IE IE2933/82A patent/IE53985B1/en not_active IP Right Cessation
- 1982-12-13 FR FR8220828A patent/FR2518102B1/fr not_active Expired
- 1982-12-13 GB GB08235408A patent/GB2123854B/en not_active Expired
- 1982-12-13 US US06/449,492 patent/US4517254A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| IT1155419B (it) | 1987-01-28 |
| IE822933L (en) | 1983-06-11 |
| FR2518102B1 (fr) | 1986-09-19 |
| DE3149919A1 (de) | 1983-06-23 |
| FR2518102A1 (fr) | 1983-06-17 |
| US4517254A (en) | 1985-05-14 |
| GB2123854B (en) | 1986-04-16 |
| JPS58108228A (ja) | 1983-06-28 |
| GB2123854A (en) | 1984-02-08 |
| IE53985B1 (en) | 1989-05-10 |
| IT8224646A0 (it) | 1982-12-09 |
| DE3149919C2 (it) | 1990-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| IT8224646A1 (it) | Procedimento di metallizzazione fortemente adesiva di poliimmide | |
| US3984598A (en) | Metal-clad laminates | |
| TW573451B (en) | Metal foil with resin and metal-clad laminate, and printed wiring board using the same and method for production thereof | |
| US4775444A (en) | Process for fabricating multilayer circuit boards | |
| CN101688308B (zh) | 金属层叠聚酰亚胺底座及其制造方法 | |
| FI61425B (fi) | Sammansatt metallfolie och saett foer dess framstaellning | |
| JP3210675B2 (ja) | 金属層の析出方法 | |
| CN101194045B (zh) | 表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔 | |
| KR20140101271A (ko) | 플렉시블 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
| CN1993501B (zh) | 复合铜箔及其制造方法 | |
| US7704562B2 (en) | Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces | |
| US8308893B2 (en) | Nano-oxide process for bonding copper/copper alloy and resin | |
| CN108029202B (zh) | 印刷电路板的制造方法 | |
| CN103975095A (zh) | 电解铜合金箔及附有载体箔的电解铜合金箔 | |
| CN1276997C (zh) | 高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法以及用该方法制得的电解铜箔 | |
| KR101310124B1 (ko) | 탄소섬유강화 플라스틱제 금속도금 롤러의 제조방법 및 이에 따른 롤러 | |
| EP0246434B1 (en) | Process for treating reinforced polymer composite | |
| JP2005060772A (ja) | フレキシブルプリント基板の製法およびそれに用いられる回路用基材 | |
| CN113584537A (zh) | 一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔及其制造方法 | |
| TWI903091B (zh) | 帶有金屬箔的載體箔、使用其之印刷線路板用積層板、及該積層板之製造方法 | |
| JPS61219195A (ja) | 電子回路用プリント基板 | |
| JP5851552B2 (ja) | 銅箔層を有する基板及びその製造方法 | |
| WO2012169074A1 (ja) | 金属膜形成方法 | |
| JP5051443B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP2007035658A (ja) | ポリイミド樹脂基材及びそのポリイミド樹脂基材を用いた配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TA | Fee payment date (situation as of event date), data collected since 19931001 |
Effective date: 19971129 |