JPH118065A - エレクトロ・ルミネセンス素子の製造法 - Google Patents
エレクトロ・ルミネセンス素子の製造法Info
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Abstract
を同一基板上に形成する時、全工程にわたって、大気に
晒すことなく、真空中、減圧空間内又は乾燥窒素雰囲気
中で、実施できる様になしたエレクトロ・ルミネセンス
の製造法を提供することにある。 【解決手段】 結晶シリコン基板の表面を多孔質化さ
せ、多孔質シリコン膜を形成し、該多孔質シリコン膜上
に第1導電膜を形成し、該第1導電膜上にエレクトロ・
ルミネセンス膜を形成し、該エレクトロ・ルミネセンス
膜上に第2導電膜を形成し、第1導電層と、エレクトロ
・ルミネセンス膜と、第2導電膜との積層体を単結晶シ
リコン基板から剥離し、該積層体を第1基材上に設ける
ことを特徴とするエレクトロ・ルミネセンス素子の製造
法。
Description
ネセンス素子の製造法に関し、特に、長時間に亙った安
定発光を実現した有機エレクトロ・ルミネセンス素子の
製造法に関する。
例えば特開平6−256759号公報、特開平6−13
6360号公報、特開平6−188074号公報、特開
平6−192654号公報や特開平8−41452号公
報に開示されたものが知られている。
ンスは、例えば特開平8−241048号公報に記載の
薄膜トランジスタによって駆動することが知られてい
る。
レクトロ・ルミネセンスは、その成膜の工程中におい
て、大気、特に僅かの水分を含む大気に晒されるだけ
で、発光時間が大幅に短縮されてしまい、この事が実用
化の上で、大きな障害となっていた。
緑色及び青色の三原色の発光を必要とするため、それぞ
れの色を発光する3種の有機エレクトロ・ルミネセンス
膜を用意し、カラーフィルターの製造プロセス技術など
で使用されているフォトリソプロセスを採用することに
よって、所定のパターニングされた有機エレクトロ・ル
ミネセンス素子を作成することが行なわれていたが、フ
ォトリソプロセスは、大気中で実施することが必要であ
り、さらにこのプロセスは、湿式である場合が多いの
で、実質上、有機エレクトロ・ルミネセンスには、フォ
トリソプロセスによるパターニングを採用できない、と
いう問題点を有していた。
ることができるエレクトロ・ルミネセンス素子の実用化
は、なされていないのが現状であった。
エレクトロ・ルミネセンス素子、特に、エレクトロ・ル
ミネセンス素子の製造法を提供することにある。
レクトロ・ルミネセンスを同一基板上に形成することが
でき、同時に、長時間の連続した安定高輝度発光を実現
したエレクトロ・ルミネセンス素子の製造法を提供する
ことにある。
レクトロ・ルミネセンスを同一基板上に形成する時、全
工程にわたって、大気に晒すことなく、真空中、減圧空
間内又は乾燥窒素雰囲気中で、実施できる様になした有
機エレクトロ・ルミネセンスの製造法を提供することに
ある。
晶シリコン基板の表面を多孔質化させ、多孔質シリコン
膜を形成し、該多孔質シリコン膜上に第1導電膜を形成
し、該第1導電膜上にエレクトロ・ルミネセンス膜を形
成し、該エレクトロ・ルミネセンス膜上に第2導電膜を
形成し、第1導電層と、エレクトロ・ルミネセンス膜
と、第2導電膜との積層体を単結晶シリコン基板から剥
離し、該積層体を第1基材上に設けるエレクトロ・ルミ
ネセンス素子の製造法に、第1の特徴を有し、第2に、
単結晶シリコン基板の表面を多孔質化させ、多孔質シリ
コン膜を形成し、該多孔質シリコン膜上に第1導電膜を
形成し、該第1導電膜上にエレクトロ・ルミネセンス膜
を形成し、該エレクトロ・ルミネセンス膜上に第2導電
膜を形成し、第1導電層と、エレクトロ・ルミネセンス
膜と、第2導電膜との積層体を単結晶シリコン基板から
剥離し、該積層体を第1基材上に設け、続いて、前記エ
レクトロ・ルミネセンス膜とは異種のエレクトロ・ルミ
ネセンス膜を用いる外は、前記全工程を一回又は複数回
繰返すことを特徴とするエレクトロ・ルミネセンス素子
の製造法に、第2の特徴を有する。
層(例えば、多孔質シリコン膜など)を有する第1基材
(例えば、単結晶シリコン基板、多結晶シリコン膜を表
面にもつ単結晶シリコン基板など)上に、該剥離層に密
着させて第1導電膜を形成し、該第1導電膜上にエレク
トロ・ルミネセンス膜を形成し、該エレクトロ・ルミネ
センス膜上に第2導電膜を形成し、第1導電層と、エレ
クトロ・ルミネセンス膜と、第2導電膜との積層体を第
1基材から剥離し、該積層体を別に用意した第2基材上
に貼り付けるエレクトロ・ルミネセンス素子の製造法
に、第3の特徴がある。
表面は、凹凸形状をなしているのが好ましい。
は、結晶シリコン基板上に島状に分布されているのが好
ましい。
電膜が設けられ、該第3導電膜と前記積層体の第2導電
膜とを電気的に接続させる工程を有するのが好ましい。
工程は、接着性導電材によってなされるのが好ましい。
ライプ形状をなしているのが好ましい。
基材を用意し、該第4導電膜と前記第1導電膜とを電気
的に接続させる工程を有するのが好ましい。
イプ形状の第3導電膜が設けられ、該第3導電膜と前記
積層体の第2導電膜とを電気的に接続させる工程、及び
ストライプ形状の第4導電膜を設けた第2基材を用意
し、該第3の導電膜のストライプ形状に対して交差配意
し、該第4導電膜と前記第1導電膜とを電気的に接続さ
せる工程を有するのが好ましい。
電膜を研磨する工程を有するのが好ましい。
センス膜は、有機エレクトロ・ルミネセンス膜であるの
が好ましい。
をなし、前記第2導電膜は、陽極をなすのが好ましい。
導電膜であり、前記第2導電膜は、金属膜であるのが好
ましい。
ィブマトリクス駆動用薄膜トランジスタ回路を備え、該
回路のドレイン部と前記第2導電膜とを電気的に接続さ
せる工程を有するのが好ましい。
ィブマトリクス駆動用薄膜トランジスタ回路を備え、該
回路のドレイン部と前記第2導電膜とを電気的に接続さ
せる工程、及びコモン電極となる導電膜を設けた第2基
材を用意し、該導電膜と前記第1導電膜とを電気的に接
続させる工程を有するのが好ましい。
材を用意し、該透孔中に接着性導電材を配置する工程、
透孔中の接着性導電材と前記第2導電膜とを接着させる
工程、及びアクティブマトリクス用薄膜トランジスタ回
路を備えた第2基材を用意し、該回路のドレイン部と前
記接着性導電材とを接着させる工程を有するのが好まし
い。
材を用意し、該透孔中に接着性導電材を配置する工程、
透孔中の接着性導電材と前記第2導電膜とを接着させる
工程、アクティブマトリクス用薄膜トランジスタ回路を
備えた第2基材を用意し、該回路のドレイン部と前記接
着性導電材とを接着させる工程、及びコモン電極となる
導電膜を設けた第3基材を用意し、該導電膜を前記第1
導電膜とを電気的に接続させる工程を有するのが好まし
い。
し、前記異種エレクトロ・ルミネセンス膜をそれぞれ赤
色発光、緑色発光及び青色発光となすのが好ましい。
は、少なくともその表面が単結晶シリコン又は多結晶シ
リコンによって覆われているのが好ましい。
は、単結晶シリコン基板であるのが好ましい。
る。以下、本明細書において、エレクトロ・ルミネセン
スを「EL」と記載する。
製造法においては、まず、図1に示すように、表面凹凸
形成した単結晶Si(シリコン)基板11を陽極化成
(陽極酸化)することにより多孔質Si層12を形成す
る。この陽極化成法による多孔質Si層12の形成方法
はよく知られており(例えば、応用物理第57巻、第1
1号、第1710頁(1988))、例えば、電流密度
を30mAとし、陽極化成溶液としてHF:H2O:C2
H5OH=1:1:1を用いた場合、得られる多孔質層
Si12の厚さは5〜50μm、多孔度(porosi
ty)は10〜50%である。この多孔質Si層12の
厚さは、単結晶Si基板11を繰り返し使用する観点か
らは、この単結晶Si基板11の厚さの減少を少なく
し、使用可能回数を多くするために、可能な限り薄くす
ることが望ましく、好適には5〜15μm、例えば約1
0μmに選ばれる。また、単結晶Si基板11は、陽極
化成によりその上に多孔質Si層12を形成する観点か
らはp型であることが望ましいが、n型であっても、条
件設定によっては多孔質Si層12を形成することが可
能である。
L表示に適用した際の画素の大きさ、密度に対応させれ
ばよい。また、カラーEL素子に適用する場合には、凸
部のピッチを3倍長に設定すればよい。
厚の数値より大きい数値、好ましくは2倍〜20倍程度
に設定される。
のITO膜21を蒸着法により100nm厚で成膜し
た。
を市販の蒸着装置(日本真空技術(株)製)の基板ホル
ダに固定して、モリブデン製の抵抗加熱ボートにN,
N′−ビス(3−メチルフェニル)−N,N′−ジフェ
ニル〔1,1′−ビフェニル〕−4−4′−ジアミン
(TPD)を200mg入れ、また違うモリブデン製ボ
ートに4,4′−ビス(2,2′−ジフェニルビニル)
ビフェニル(DPVBi)を200mg入れて真空層を
1×10-4Paまで減圧した。その後、TPD入りの上
記ボートを215〜220℃まで加熱し、TPDを蒸着
速度0.1〜0.3nm/sでSi基板上に蒸着して、
図3の膜厚60nmの正孔注入層31を成膜した。この
ときの基板温度は室温であった。これを真空槽から取り
出すことなく、正孔注入層31の上に、もう一つのボー
トよりDPVBiを発光層32として40nm積層蒸着
した。蒸着条件はボート温度が240℃であり、蒸着速
度は0.1〜0.3nm/s、基板温度は室温であっ
た。これを真空槽から取り出して、上記発光層の上にス
テンレススチール製のマスクを設置し、再び基板ホルダ
に固定した。次に、モリブデン製ボートにトリス(8−
キノリノール)アルミニウム(Alq3)を200mg
入れて真空槽に装着した。さらに、モリブデン製の抵抗
加熱ボートにマグネシウムリボンを1g入れ、また違う
タングステン製のバスケットに銀ワイヤを500mg入
れ蒸着した。その後、真空槽を1×10-4Paまで減圧
してから、Alq3の入ったボートを230℃まで加熱
し、Alq3層33を0.01〜0.03nm/sの蒸
着速度で20nm蒸着した。
極となるITO膜21上にEL層3となる正孔注入層3
1、発光層32とAlq3層33との積層体が形成され
た。
で同時に抵抗加熱法により、もう一方のモリブデンボー
トからマグネシウムを1.4nm/sの蒸着速度で蒸着
し始めた。上記条件でマグネシウムと銀の混合金属電極
をEL層3の上に150nmの厚さで積層蒸着し、図4
の対向電極41とした。この素子を乾燥窒素中にて、0
vから10v、0vから−10vへ0.5v間隔で5秒
ずつで印加し、エージングを行なった。
燥窒素チャンバ内に保持する。この際、基板51には、
予めストライプ形状の金属(銀、アルミニウム、金、プ
ラチナ、銅等)電極52が、前述において作成した凸部
の位置に対応させて配置させており、さらに各ストライ
プ形状の金属電極52の上に、前述の凸部のピッチと同
一ピッチで熱硬化性導電接着剤又は紫外線若しくは電子
線硬化性導電接着剤などの接着性電気接続体53が配置
されている。
フェノール系熱硬化接着剤又は紫外線若しくは電子性硬
化性接着剤中にカーボン粒子、銀粒子や銅粒子の様な導
電性粒子が分散含有された導電性接着剤を用い、これを
スクリーン印刷法、オフセット印刷法又はディスペンサ
ー塗布法などの採用によって、ストライプ状金属電極5
3の上に塗布、乾燥させることによって得られる。
増強するために、N−(2−アミノエチル)−3−アミ
ノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノ
エチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3
−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロ
ピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤を含
有させることができる。
1を上述した貼合せ基板51がセットされている乾燥窒
素チャンバ内に真空チャンバから移動により搬入させ、
該乾燥窒素チャンバ内の所定位置に保持した。
けておいたアームに固定し、アームを移動させて、該ア
ームの位置を図5にて作成した貼合せ基板51に対し
て、単結晶Si基板11の上の対向電極41と貼合せ基
板51の上の接着性電気接続体53とが対向配置する位
置まで移動させ、次いで該Si基板11と該貼合せ基板
51とを密着重ね合せた。
両基板11と51との接着が所定の条件(熱印加又は紫
外線電子線照射)によってなされた。
が多孔質Si膜12を境にして剥離する様に、両基板1
1と51とに互いに平行方向に応力を印加した。この結
果、両基板11と51とは、多孔質Si膜12から剥離
し、貼合せ基板51の接着性電気接続体53の上に、対
向電極41、EL3と透明電極ITO膜21との積層物
が転写された。この際、多孔質Si膜12には、剥離前
にくさびを打ち込んだりすることによって、剥離工程が
容易に実施できる様に前処理を施するのが好ましい。
燥窒素を充填したメカニカル研磨室に搬入し、そこで剥
離後の透明電極ITO膜21上に残っていた多孔質Si
膜を研磨布をパッドに取り付けたメカニカル研磨機によ
って除去した。
合せ基板61を乾燥窒素チャンバ内にセットした。この
対向貼合せ基板61には、剥離後の貼合せ基板51上の
研磨された透明電極ITO膜21の位置が対向する位置
で、前述のストライプ形状金属膜52のストライプ長手
方向と交差する様に、ストライプ形状のITO膜が予め
設けられている。
は、封用接着剤となるエポキシ系接着剤やフェノール系
接着剤がスクリーン印刷法又はディスペンサー塗布法な
どによって事前に塗布されている。
作成しておいたEL3を備える貼合せ基板61を搬入せ
しめ、所定のアーム動作によって、ストライプ形状IT
O膜62と貼合せ基板51上に転写された透明電極IT
O膜21とが対向する様に、両板貼合せ基板51と61
とを重ね合せ、両基板51と61とを加熱圧着させて、
封用接着剤によって封止、貼合せた。
用EL装置を図7−図10に図示する駆動装置によって
駆動したところ、良好な動画発光EL表示が20日以上
の長期間に亙った連続高輝度発光の基に、得られた。
信号線に印加する走査選択信号及び走査非選択信号、並
びに情報信号線に印加する発光信号及び非発光信号の電
圧波形を図示している。走査選択信号の第1位相は、電
圧2V0に設定し、第2位相は、電圧0に設定されてい
る。また、この際、第1位相電圧は、電圧2V0以上で
あってもよい。走査非選択信号は、第1位相及び第2位
相において、電圧0に設定されている。この際、電圧0
に対して、順バイアス方向、又は逆バイアス方向にDC
成分を付与することもできる。また、第1位相電圧を電
圧0に設定し、第2位相電圧を電圧2V0に設定しても
よい。この際、図7の発光信号は、非発光信号として機
能し、また非発光信号は発光信号として機能することに
なる。
圧2V0パルスに同期して電圧−V0の発光誘発信号が設
定され、順バイアス方向の発光閾値電圧2V0以上の電
圧3V0がELに印加されて、発光状態を生じる。更
に、発光信号は、走査選択信号の第2位相の電圧0に同
期して、電圧V0が印加され、この時のELには、電圧
−V0が印加されるが、非発光状態となる。
圧及び第2位相電圧に同期して印加された時、それぞれ
電圧V0が印加され、非発光状態を生じる。
間)には、ELには、発光信号又は非発光信号の何れか
が情報信号線から受信されるので、発光信号及び非発光
信号を構成する電圧V0及び電圧−V0によって形成され
るAC電圧が印加されることになる。
せた時の走査選択信号、並びに発光信号及び非発光信号
のタイミング・チャートである。図10は、この時の各
交差部のELに印加される電圧のタイミング・チャート
であり、非選択期間中のELには、閾値電圧以下のAC
電圧が印加された状態を図示している。
の単結晶Si基板に代えて、平滑面の単結晶Si基板を
用い、多孔質Si膜形成用陽極化成時に凹部に対応する
位置のみにマスクを施し、凸部に対応する位置のみを陽
極化成し、多孔質膜を形成したほかは、実施例1と同様
の方法に沿って、単純マトリクス駆動用EL装置を作成
した。
光EL表示の20日以上の連続高輝度発光がなされた。
Si基板に代えて単結晶Si基板表面に絶縁膜SiO2
を作成した上に多結晶Si膜を形成した基板を用いたほ
かは、実施例1と同様の方法に沿って、単純マトリクス
駆動用EL装置を作成した。
光EL表示が20日以上の連続高輝度発光にもとづいて
なされた。
結晶Si基板の凸部ピッチを3倍長に設定し、赤色発光
用EL(REL)、緑色発光用EL(GEL)及び青色
発光用EL(BEL)をそれぞれ用い、実施例1の工程
を3回繰返すことによってREL、GEL及びBEL三
原色発光ELを備えた単純マトリクス駆動用EL装置を
作成した。
ーEL発光による動画表示を行なったところ、20日以
上の連続高輝度表示が得られた。
図示する単結晶Si基板と同一のものを作成し、これを
乾燥窒素チャンバ内にアームに載せて搬入させた。該チ
ャンバ内には、予め図11に図示する貼合せ基板111
がセットされている。
板の凸部と対応する位置に透孔112が設けられてい
る。そして、これら透孔112毎に接着剤性電気接続体
となる導電ペースト剤121が上下とも図12の如く山
なり状に注入配置されている。
様に、この貼合せ基板111と図4に図示する単結晶S
i基板とを重ね合せ、両基板を圧着加熱した。
板11上の多孔質Si膜12から剥離し、貼合せ基板1
11の側に透明電極ITO膜21、EL3と対向電極4
1との積層物を転写させた。
しておいた図13−図16のTFT基板のドレイン電極
パッド毎に接着性電気接続体131を設けた。このTF
T基板上の接着性電気接続体131と上述の貼合せ基板
111の下面122上の導電ペースト剤121とが相対
向する様に、貼合せ基板111とTFT基板とを重ね合
せ圧着加熱し、両基板を接着性電気接続体131を通し
て固着した。
示する貼合せ基板61と同一のものを装填しておいた。
この貼合せ基板61の周囲には封止用接着剤117が塗
布されており、この貼合せ基板61上のストライプ状I
TO膜62とTFT基板に貼合せた貼合せ基板111の
上面123側に転写された積層物の透明電極ITO膜2
1とが相対向する様に、両基板を重ね合せ圧着加熱して
固定封止した。
EL素子の概略図を示す。各画素の素子は2つのTFT
と記憶コンデンサとEL素子とを含む、4端子方式の主
な特徴はEL励起信号からのアドレッシング信号を分離
する能力である。EL素子は論理TFT(T1)を介し
て選択され、EL素子に対する励起電力は電力TFT
(T2)により制御される。記憶コンデンサはそれがい
ったん選択されたアドレスされたEL素子に励起電力を
留めることを可能にする。斯くして回路はEL素子がア
ドレッシングに対して割り当てられた時間を無視して1
00%に近いデュティサイクルで動作することを許容す
る。
640本、1120本などの様に多数本数配線し、順次
ゲートパルスが印加される。ゲートパルスは、インター
レース走査またはノン・インタレース走査の何れであっ
てもよい。
好ましくは840本、1280本などの様に多数本数配
線し、ゲートパルスと同期させて、映像データに応じて
設定した電圧の情報信号パルスが印加される。
色発光EL、BELは青色発光ELで、ソースラインX
j には赤色の情報信号パルス、Xj+1 には緑色情報パル
ス、Xj+2 には赤色情報パルスが印加される。これによ
ってフルカラー表示が行なわれる。
表例を示す平面図である。TFT1は図13のT1に対
応し、TFT2は図13のT2に対応し、コンデンサ1
42は図13のCsに対応し、ドレイン電極パッド14
3は図13の各EL毎のT2のドレイン接続電極に対応
している。
る。図16は、図14のB−B′断面図である。
ては、ガラス基板156上のソースバス151をn+ ポ
リシリコンに接続し、ドレインをn+ ポリシリコンに接
続し、I型ポリシリコン膜をはさんで配置したゲート絶
縁膜にPECVD(プラズマ増強CVD)152−Si
O2 膜154を配置し、ゲートバス153をn+ ポリシ
リコンに接続したトランジスタ構造を採用した。さら
に、パシベーション膜155がドレイン電極パッド14
3の接続部位以外を覆って配置された。
定されることなく、アモルファスシリコンC微結晶シリ
コン半導体を用いたスタガー構造又はコプレナー構造の
何れをも適用することができる。
O1(シリコン・オン・インシュレータ)構造のMOS
トランジスタに適用することができる。
ンサ電極161と162及び該一対のコンデンサ電極間
に設けたSiO2 膜154によって形成される。コンデ
ンサ電極は、Al等によって成膜され、グランドバスと
接続配線され、コンデンサ電極162はn+ ポリシリコ
ン膜によって成膜され、TFT2のドレインに接続され
る。
は、クロム/アルミ積層配線が好ましく用いられる。
CVDによってチッ化シリコン膜が適している。
性能を持たせるために、アルミニウム、銀などの金属膜
を用いることができるが、ITOやZnOの様な透明導
電膜であってもよい。
いたEL装置の断面図を表わしている。
駆動用EL装置は、表示のための駆動を実施したとこ
ろ、20日以上に亙る80カンデラ/m2以上の連続発
光に基づく動画表示が実現した。
Lの他に、他のEL、特に有機ELが好ましく、特にR
EL、GEL及びBELを構成するものが配置される。
に列挙するが、本発明はこれらに限定されるものではな
く、また有機ELの代わりに無機ELを適用することも
できる。
afavaのEPA349,265(1990);Ta
ngのアメリカ特許第4,356,429号;VanS
lyke等のアメリカ特許第4,539,507号;V
anSlyke等のアメリカ特許第4,720,43
2;Tang等のアメリカ特許第4,769,292
号;Tang等のアメリカ特許第4,885,211
号;Perry等のアメリカ特許第4,950,95
0;Littman等のアメリカ特許第5,059,8
61号;VanSlykeのアメリカ特許第5,04
7,687号;Scozzafava等のアメリカ特許
第5,073,446号;VanSlyke等のアメリ
カ特許第5,059,862号;VanSlyke等の
アメリカ特許第5,061,617号;VanSlyk
eのアメリカ特許第5,151,629号;Tang等
のアメリカ特許第5,294,869号;Tang等の
アメリカ特許第5,294,870号)に開示のものを
用いることができる。EL層は陽極と接触する有機ホー
ル注入及び移動帯と、有機ホール注入及び移動帯と接合
を形成する電子注入及び移動帯とからなる。ホール注入
及び移動帯は単一の材料又は複数の材料から形成され
え、陽極及び、ホール注入層と電子注入及び移動帯の間
に介装される連続的なホール移動層と接触するホール注
入層からなる。同様に電子注入及び移動帯は単一材料又
は複数の材料から形成されえ、陽極及び、電子注入層と
ホール注入及び移動帯の間に介装される連続的な電子移
動層と接触する電子注入層からなる。ホールと電子の再
結合とルミネセンスは電子注入及び移動帯とホール注入
及び移動帯の接合に隣接する電子注入及び移動帯内で発
生する。有機EL層を形成する化合物は典型的には蒸着
により堆積されるが、他の従来技術によりまた堆積され
うる。
有機材料は以下のような一般的な式を有する:
ような置換器を含む不飽和六員環を共に満たす。好まし
いアルキル部分は約1から6の炭素原子を含む一方でフ
ェニルは好ましいアリル部分を構成する。
第三アミンである。芳香族第三アミンの好ましいサブク
ラスは以下の式を有するテトラアリルジアミンを含む:
から4の整数であり、Ar、R7 ,R8 ,R9 はそれぞ
れ選択されたアリル群である。好ましい実施例ではルミ
ネセンス、電子注入及び移動帯は金属オキシノイド(o
xinoid)化合物を含む。金属オキシノイド化合物
の好ましい例は以下の一般的な式を有する:
す。他の好ましい実施例では金属オキシノイド化合物は
以下の式を有する:
であり、L1−L5は集中的に12又はより少ない炭素
原子を含み、それぞれ別々に1から12の炭素原子の水
素又は炭水化物群を表し、L1,L2は共に、又はL
2,L3は共に連合されたベンゾ環を形成しうる。他の
好ましい実施例では金属オキシノイド化合物は以下の式
である。
可能性を表す。上記例は単にエレクトロルミネセンス層
内で用いられるある好ましい有機材料を表すのみであ
る。それらは本発明の視野を制限することを意図するも
のではなく、これは一般に有機エレクトロルミネセンス
層を指示するものである。上記例からわかるように有機
EL材料は有機リガンドを有する配位化合物を含む。
EL装置、及びTFTを用いたアクティブマトリクス駆
動用EL装置を大気に晒さずに連続させて製造させるこ
とができ、これによって、長時間の連続した高輝度発光
を達成できた。
トロ・ルミネセンスを大気に晒すことなく、真空中、減
圧空間中又は乾燥窒素雰囲気中において、同一基板上に
形成することができ、これによって、長時間の連続した
安定高輝度発光を実現したエレクトロ・ルミネセンス素
子を提供することができた。
晶シリコン基板の断面図である。
けた時の態様を図示する断面図である。
の態様を図示する断面図である。
せた時の態様を図示する断面図である。
る。
示する斜視図である。
ロック図である。
を示す駆動波形図である。
圧波形図である。
グ・チャート電圧波形図である。
示する斜視図である。
る。
装置の等価回路図である。
動用EL装置の断面図である。
Claims (31)
- 【請求項1】 結晶シリコン基板の表面を多孔質化さ
せ、多孔質シリコン膜を形成し、該多孔質シリコン膜上
に第1導電膜を形成し、該第1導電膜上にエレクトロ・
ルミネセンス膜を形成し、該エレクトロ・ルミネセンス
膜上に第2導電膜を形成し、第1導電層と、エレクトロ
・ルミネセンス膜と、第2導電膜との積層体を単結晶シ
リコン基板から剥離し、該積層体を第1基材上に設ける
ことを特徴とするエレクトロ・ルミネセンス素子の製造
法。 - 【請求項2】 前記結晶シリコン基板の表面は、凹凸形
状をなしている請求項1記載のエレクトロ・ルミネセン
ス素子の製造法。 - 【請求項3】 前記多孔質シリコン膜は、結晶シリコン
基板上に島状に分布されている請求項1記載のエレクト
ロ・ルミネセンス素子の製造法。 - 【請求項4】 前記第1基材は、第3導電膜が設けら
れ、該第3導電膜と前記積層体の第2導電膜とを電気的
に接続させる工程を有する請求項1記載のエレクトロ・
ルミネセンス素子の製造法。 - 【請求項5】 前記電気的に接続させる工程は、接着性
導電材によってなされる請求項4記載のエレクトロ・ル
ミネセンス素子の製造法。 - 【請求項6】 前記第3導電膜は、ストライプ形状をな
している請求項4記載のエレクトロ・ルミネセンス素子
の製造法。 - 【請求項7】 第4導電膜を設けた第2基材を用意し、
該第4導電膜と前記第1導電膜とを電気的に接続させる
工程を有する請求項1記載のエレクトロ・ルミネセンス
素子の製造法。 - 【請求項8】 前記第4導電膜はストライプ形状をなし
ている請求項6記載のエレクトロ・ルミネセンス素子の
製造法。 - 【請求項9】 前記第1基材は、ストライプ形状の第3
導電膜が設けられ、該第3導電膜と前記積層体の第2導
電膜とを電気的に接続させる工程、及びストライプ形状
の第4導電膜を設けた第2基材を用意し、該第3の導電
膜のストライプ形状に対して交差配意し、該第4導電膜
と前記第1導電膜とを電気的に接続させる工程を有する
請求項1記載のエレクトロ・ルミネセンス素子の製造
法。 - 【請求項10】 前記剥離工程後の第1導電膜を研磨す
る工程を有する請求項1記載のエレクトロ・ルミネセン
ス素子の製造法。 - 【請求項11】 前記エレクトロ・ルミネセンス膜は、
有機エレクトロ・ルミネセンス膜である請求項1記載の
エレクトロ・ルミネセンス素子の製造法。 - 【請求項12】 前記第1導電膜は、陰極をなし、前記
第2導電膜は、陽極をなす請求項1記載のエレクトロ・
ルミネセンス素子の製造法。 - 【請求項13】 前記第1導電膜は、透明導電膜であ
り、前記第2導電膜は、金属膜である請求項1記載のエ
レクトロ・ルミネセンス素子の製造法。 - 【請求項14】 前記第1基材は、アクティブマトリク
ス駆動用薄膜トランジスタ回路を備え、該回路のドレイ
ン部と前記第2導電膜とを電気的に接続させる工程を有
する請求項1記載のエレクトロ・ルミネセンス素子の製
造法。 - 【請求項15】 前記電気的に接続させる工程は、接着
性導電材によってなされる請求項14記載のエレクトロ
・ルミネセンス素子の製造法。 - 【請求項16】 前記第1基材は、アクティブマトリク
ス駆動用薄膜トランジスタ回路を備え、該回路のドレイ
ン部と前記第2導電膜とを電気的に接続させる工程、及
びコモン電極となる導電膜を設けた第2基材を用意し、
該導電膜と前記第1導電膜とを電気的に接続させる工程
を有する請求項1記載のエレクトロ・ルミネセンス素子
の製造法。 - 【請求項17】 透孔を有する前記第1基材を用意し、
該透孔中に接着性導電材を配置する工程、透孔中の接着
性導電材と前記第2導電膜とを接着させる工程、及びア
クティブマトリクス用薄膜トランジスタ回路を備えた第
2基材を用意し、該回路のドレイン部と前記接着性導電
材とを接着させる工程を有する請求項1記載のエレクト
ロ・ルミネセンス素子の製造法。 - 【請求項18】 透孔を有する前記第1基材を用意し、
該透孔中に接着性導電材を配置する工程、透孔中の接着
性導電材と前記第2導電膜とを接着させる工程、アクテ
ィブマトリクス用薄膜トランジスタ回路を備えた第2基
材を用意し、該回路のドレイン部と前記接着性導電材と
を接着させる工程、及びコモン電極となる導電膜を設け
た第3基材を用意し、該導電膜を前記第1導電膜とを電
気的に接続させる工程を有する請求項1記載のエレクト
ロ・ルミネセンス素子の製造法。 - 【請求項19】 前記結晶シリコン基板は、少なくとも
その表面が単結晶シリコン又は多結晶シリコンによって
覆われている請求項1記載のエレクトロ・ルミネセンス
素子の製造法。 - 【請求項20】 前記結晶シリコン基板は、単結晶シリ
コン基板である請求項1記載のエレクトロ・ルミネセン
ス素子の製造法。 - 【請求項21】 結晶シリコン基板の表面を多孔質化さ
せ、多孔質シリコン膜を形成し、該多孔質シリコン膜上
に第1導電膜を形成し、該第1導電膜上にエレクトロ・
ルミネセンス膜を形成し、該エレクトロ・ルミネセンス
膜上に第2導電膜を形成し、第1導電層と、エレクトロ
・ルミネセンス膜と、第2導電膜との積層体を単結晶シ
リコン基板から剥離し、該積層体を第1基材上に設け、
続いて、前記エレクトロ・ルミネセンス膜とは異種のエ
レクトロ・ルミネセンス膜を用いる外は、前記全工程を
一回又は複数回繰返すことを特徴とするエレクトロ・ル
ミネセンス素子の製造法。 - 【請求項22】 前記全工程を3回繰返し、前記異種エ
レクトロ・ルミネセンス膜をそれぞれ赤色発光、緑色発
光及び青色発光となす請求項21記載のエレクトロ・ル
ミネセンス素子の製造法。 - 【請求項23】 前記エレクトロ・ルミネセンス膜は、
有機エレクトロ・ルミネセンスによって得られた膜であ
る請求項21又は22記載のエレクトロ・ルミネセンス
素子の製造法。 - 【請求項24】 前記第1導電膜は、陰極をなし、前記
第2導電膜は、陽極をなす請求項21記載のエレクトロ
・ルミネセンス素子の製造法。 - 【請求項25】 前記結晶シリコン基板は、少なくとも
その表面が単結晶シリコン又は多結晶シリコンによって
覆われている請求項21記載のエレクトロ・ルミネセン
ス素子の製造法。 - 【請求項26】 前記結晶シリコン基板は、単結晶シリ
コン基板である請求項21記載のエレクトロ・ルミネセ
ンス素子の製造法。 - 【請求項27】 剥離層を有する第1基材上に、該剥離
層に密着させて第1導電膜を形成し、該第1導電膜上に
エレクトロ・ルミネセンス膜を形成し、該エレクトロ・
ルミネセンス膜上に第2導電膜を形成し、第1導電層
と、エレクトロ・ルミネセンス膜と、第2導電膜との積
層体を第1基材から剥離し、該積層体を別に用意した第
2基材上に貼り付けることを特徴とするエレクトロ・ル
ミネセンス素子の製造法。 - 【請求項28】 前記第1基材は、単結晶シリコン基板
である請求項27記載のエレクトロ・ルミネセンス素子
の製造法。 - 【請求項29】 前記剥離層は、多孔質シリコン膜であ
る請求項27記載のエレクトロ・ルミネセンス素子の製
造法。 - 【請求項30】 前記結晶シリコン基板の表面は、凹凸
形状をなしている請求項28記載のエレクトロ・ルミネ
センス素子の製造法。 - 【請求項31】 前記多孔質シリコン膜は、結晶シリコ
ン基板上に島状に分布されている請求項29記載のエレ
クトロ・ルミネセンス素子の製造法。
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Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11260549A (ja) * | 1998-03-09 | 1999-09-24 | Seiko Epson Corp | 有機el表示装置の製造方法 |
JP2001035663A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-02-09 | Pioneer Electronic Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子表示装置及びその製造方法 |
JP2002082633A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-03-22 | Seiko Epson Corp | 有機el表示体及びその製造方法、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 |
JP2002158089A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子及びその製造方法 |
JP2002534782A (ja) * | 1999-01-15 | 2002-10-15 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 多層デバイスを形成するための熱転写素子 |
JP2004004811A (ja) * | 2002-05-03 | 2004-01-08 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 有機電界発光素子とその製造方法 |
JP2004213002A (ja) * | 2002-12-31 | 2004-07-29 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 有機電界発光素子とその製造方法 |
JP2004212996A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 有機電界発光素子及びその製造方法 |
JP2004212994A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | デュアルパネルタイプ有機電界発光素子及びその製造方法 |
JP2004213004A (ja) * | 2002-12-28 | 2004-07-29 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | デュアルパネルタイプ有機電界発光素子及びその製造方法 |
JP2005158757A (ja) * | 2005-03-07 | 2005-06-16 | Seiko Epson Corp | 有機el表示装置の製造方法 |
US6911670B2 (en) * | 2000-12-14 | 2005-06-28 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Organic EL device and method for manufacturing the same |
US7009203B2 (en) | 2000-12-14 | 2006-03-07 | Samsung Soi Co., Ltd. | Organic EL device and method for manufacturing the same |
JP2007165825A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Lg Philips Lcd Co Ltd | 電界発光素子及びその製造方法 |
JP2009276728A (ja) * | 2008-04-15 | 2009-11-26 | Ricoh Co Ltd | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
US8288180B2 (en) | 2005-07-04 | 2012-10-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing light emitting device |
KR101251375B1 (ko) | 2005-12-30 | 2013-04-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 |
JP2014514716A (ja) * | 2011-04-12 | 2014-06-19 | アーケマ・インコーポレイテッド | Oled素子のための内部光学的取り出し層 |
-
1997
- 1997-06-16 JP JP15876297A patent/JP3466876B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11260549A (ja) * | 1998-03-09 | 1999-09-24 | Seiko Epson Corp | 有機el表示装置の製造方法 |
JP2002534782A (ja) * | 1999-01-15 | 2002-10-15 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 多層デバイスを形成するための熱転写素子 |
JP2001035663A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-02-09 | Pioneer Electronic Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子表示装置及びその製造方法 |
JP2002082633A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-03-22 | Seiko Epson Corp | 有機el表示体及びその製造方法、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 |
JP2002158089A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子及びその製造方法 |
US6911670B2 (en) * | 2000-12-14 | 2005-06-28 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Organic EL device and method for manufacturing the same |
US7425165B2 (en) | 2000-12-14 | 2008-09-16 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method for manufacturing organic EL device having conductive interface pad |
US7009203B2 (en) | 2000-12-14 | 2006-03-07 | Samsung Soi Co., Ltd. | Organic EL device and method for manufacturing the same |
JP2004004811A (ja) * | 2002-05-03 | 2004-01-08 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 有機電界発光素子とその製造方法 |
US7259395B2 (en) | 2002-12-26 | 2007-08-21 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Dual panel type organic electroluminescent display device and manufacturing method for the same |
JP2004212994A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | デュアルパネルタイプ有機電界発光素子及びその製造方法 |
JP2004212996A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 有機電界発光素子及びその製造方法 |
US8071978B2 (en) | 2002-12-26 | 2011-12-06 | Lg Display Co., Ltd. | Organic electroluminescent device comprising power supply line on same layer as gate line |
JP2004213004A (ja) * | 2002-12-28 | 2004-07-29 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | デュアルパネルタイプ有機電界発光素子及びその製造方法 |
JP2007156504A (ja) * | 2002-12-31 | 2007-06-21 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 有機電界発光素子とその製造方法 |
US7304427B2 (en) | 2002-12-31 | 2007-12-04 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Organic electroluminescent device with pixel regions and dummy pixel regions and method of fabricating the same |
US7311577B2 (en) | 2002-12-31 | 2007-12-25 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Organic electroluminescent device with pixel regions and dummy pixel regions and method or fabricating the same |
JP2004213002A (ja) * | 2002-12-31 | 2004-07-29 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 有機電界発光素子とその製造方法 |
JP2005158757A (ja) * | 2005-03-07 | 2005-06-16 | Seiko Epson Corp | 有機el表示装置の製造方法 |
JP4548153B2 (ja) * | 2005-03-07 | 2010-09-22 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el表示装置の製造方法 |
US9196858B2 (en) | 2005-07-04 | 2015-11-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing light emitting device |
US8288180B2 (en) | 2005-07-04 | 2012-10-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing light emitting device |
JP2007165825A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Lg Philips Lcd Co Ltd | 電界発光素子及びその製造方法 |
US7956534B2 (en) | 2005-12-12 | 2011-06-07 | Lg Display Co., Ltd. | Light emitting device |
KR101202035B1 (ko) | 2005-12-12 | 2012-11-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계발광소자 및 그 제조방법 |
KR101251375B1 (ko) | 2005-12-30 | 2013-04-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 |
JP2009276728A (ja) * | 2008-04-15 | 2009-11-26 | Ricoh Co Ltd | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
JP2014514716A (ja) * | 2011-04-12 | 2014-06-19 | アーケマ・インコーポレイテッド | Oled素子のための内部光学的取り出し層 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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