JPH11512570A - 半導体メモリ回路 - Google Patents
半導体メモリ回路Info
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Classifications
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1. 64M半導体メモリ装置であって、該装置は、 封止体と該封止体から外方に延びる導電性接続ピンとを有するパッケージに封 止された半導体ダイと、 個々の機能し且つ動作上アドレス指定可能なメモリセルがメモリアレイ内のダ イの上の領域を占め、ダイの上で全ての機能し且つ動作上アドレス指定可能なメ モリセルが占める領域が結合した総領域において53mm2より大きくない領域 となるような、ダイに形成された多重メモリアレイに配置された64,000, 000個から68,000,000個までの機能し且つ動作上アドレス指定可能 なメモリセルと、 メモリアレイに関連してダイの上に形成された周辺回路及びピッチ回路であっ て、該周辺回路が、ピンに電気的に相互接続されており、作動的に相互接続され た制御及びタイミング回路、アドレス及び冗長回路、データ及びテスト経路回路 、及び電圧供給回路を含み、それらが協働してメモリアレイの全てのアドレス指 定可能なメモリに全アクセスを可能とするようになっている、周辺回路及びピッ チ回路と、 からなる64M半導体メモリ装置。 2. 請求項1に記載の半導体メモリ装置であって、前記ダイが、全体で4個或 いはそれ以下のコンポジット導電性線層を含むように製造されている、半導体メ モリ装置。 3. 請求項1に記載の半導体メモリ装置であって、前記周辺回路、ピッチ回路 及びメモリアレイがダイの上に106mm2と同一又はそれ以下の、結合した連 続の総表面領域を有する、半導体メモリ装置。 4. 請求項1に記載の半導体メモリ装置であって、前記周辺回路、ピッチ回路 及びメモリアレイが少なくとも5個のコンポジット導電性線層を含むように製造 されており、ダイの上で全ての機能し且つ動作上アドレス指定可能なメモリセル が占める領域が結合した総領域において40mm2より大きくない領域となるよ うな、半導体メモリ装置。 5. 請求項1に記載の半導体メモリ装置であって、前記周辺回路、ピッチ回路 及びメモリアレイが少なくとも5個のコンポジット導電性線層を含むように製造 されており、前記周辺回路、ピッチ回路及びメモリアレイがダイの上に93mm2 と同一又はそれ以下の、結合した連続の総表面領域を有する、半導体メモリ装 置。 6. 16M半導体メモリ装置であって、該装置は、 封止体と該封止体から外方に延びる導電性接続ピンとを有するパッケージに封 止された半導体ダイと、 個々の機能し且つ動作上アドレス指定可能なメモリセルがメモリアレイ内のダ イの上の領域を占め、ダイの上で全ての機能し且つ動作上アドレス指定可能なメ モリセルが占める領域が結合した総領域において14mm2より大きくない領域 となるような、ダイに形成された多重メモリアレイに配置された16,000, 000個から17,000,000個までの機能し且つ動作上アドレス指定可能 なメモリセルと、 メモリアレイに関連してダイの上に形成された周辺回路及びピッチ回路であっ て、該周辺回路が、ピンに電気的に相互接続されており、作動的に相互接続され た制御及びタイミング回路、アドレス及び冗長回路、データ及びテスト経路回路 、及び電圧供給回路を含み、それらが協働してメモリアレイの全てのアドレス指 定可能なメモリに全アクセスを可能とするようになっている、周辺回路及びピッ チ回路と、 からなる16M半導体メモリ装置。 7. 請求項6に記載の半導体メモリ装置であって、前記周辺回路、ピッチ回路 及びメモリアレイが全体で4個以下のコンポジット導電性線層を含むように製造 されている、半導体メモリ装置。 8. 請求項6に記載の半導体メモリ装置であって、前記周辺回路、ピッチ回路 及びメモリアレイがダイの上に35mm2と同一又はそれ以下の、結合した連続 の総表面領域を有する、半導体メモリ装置。 9. 請求項6に記載の半導体メモリ装置であって、前記周辺回路、ピッチ回路 及びメモリアレイが少なくとも5個のコンポジット導電性線層を含むように製造 されており、ダイの上で全ての機能し且つ動作上アドレス指定可能なメモリセル が占める領域が結合した総領域において11mm2より大きくない領域となるよ うな、半導体メモリ装置。 10. 請求項6に記載の半導体メモリ装置であって、前記周辺回路、ピッチ回 路及びメモリアレイが少なくとも5個のコンポジット導電性線層を含むように製 造されており、前記周辺回路、ピッチ回路及びメモリアレイがダイの上に32m m2と同一又はそれ以下の、結合した連続の総表面領域を有する、半導体メモリ 装置。 11. 4M半導体メモリ装置であって、該装置は、 封止体と該封止体から外方に延びる導電性接続ピンとを有するパッケージに封 止された半導体ダイと、 個々の機能し且つ動作上アドレス指定可能なメモリセルがメモリアレイ内のダ イの上の領域を占め、ダイの上で全ての機能し且つ動作上アドレス指定可能なメ モリセルが占める領域が結合した総領域において3.3mm2より大きくない領 域となるような、ダイに形成された多重メモリアレイに配置された4,000, 000個から4,500,000個までの機能し且つ動作上アドレス指定可能な メモリセルと、 メモリアレイに関連してダイの上に形成された周辺回路及びピッチ回路であっ て、該周辺回路が、ピンに電気的に相互接続されており、作動的に相互接続され た制御及びタイミング回路、アドレス及び冗長回路、データ及びテスト経路回路 、及び電圧供給回路を含み、それらが協働してメモリアレイの全てのアドレス指 定可能なメモリに全アクセスを可能とするようになっている、周辺回路及びピッ チ回路と、 からなる4M半導体メモリ装置。 12. 請求項11に記載の半導体メモリ装置であって、前記周辺回路、ピッチ 回路及びメモリアレイが全体で4個以下のコンポジット導電性線層を含むように 製造されている、半導体メモリ装置。 13. 請求項11に記載の半導体メモリ装置であって、前記周辺回路、ピッチ 回路及びメモリアレイがダイの上に11.0mm2と同一又はそれ以下の、結合 した連続の総表面領域を有する、半導体メモリ装置。 14. 請求項11に記載の半導体メモリ装置であって、前記周辺回路、ピッチ 回路及びメモリアレイが少なくとも5個のコンポジット導電性線層を含むように 製造されており、ダイの上で全ての機能し且つ動作上アドレス指定可能なメモリ セルが占める領域が結合した総領域において2.5mm2より大きくない領域と なるような、半導体メモリ装置。 15. 請求項11に記載の半導体メモリ装置であって、前記周辺回路、ピッチ 回路及びメモリアレイが少なくとも5個のコンポジット導電性線層を含むように 製造されており、前記周辺回路、ピッチ回路及びメモリアレイがダイの上に10 .2mm2と同一又はそれ以下の、結合した連続の総表面領域を有する、半導体 メモリ装置。 16. 64M半導体メモリ装置であって、該装置は、 封止体と該封止体から外方に延びる導電性接続ピンとを有するパッケージに封 止された半導体ダイと、 前記メモリセルの少なくとも1個が少なくとも128個の機能し且つ動作上ア ドレス指定可能なメモリセルを有する少なくとも100平方ミクロンの連続ダイ 表面領域を含む、ダイに形成された多重メモリアレイに配置された64,000 ,000個から68,000,000個までの機能し且つ動作上アドレス指定可 能なメモリセルと、 メモリアレイに関連してダイの上に形成された周辺回路及びピッチ回路であっ て、該周辺回路が、ピンに電気的に相互接続されており、作動的に相互接続され た制御及びタイミング回路、アドレス及び冗長回路、データ及びテスト経路回路 、及び電圧供給回路を含み、それらが協動してメモリアレイの全てのアドレス指 定可能なメモリに全アクセスを可能とするようになっている、周辺回路及びピッ チ回路と、 からなる64M半導体メモリ装置。 17. 請求項16に記載の半導体メモリ装置であって、少なくとも100平方 ミクロンの連続ダイ表面領域を含む少なくとも1個のメモリアレイが少なくとも 170個の機能し且つ動作上アドレス指定可能なメモリセルを有する、半導体メ モリ装置。 18. 16M半導体メモリ装置であって、該装置は、 封止体と該封止体から外方に延びる導電性接続ピンとを有するパッケージに封 止された半導体ダイと、 前記メモリセルの少なくとも1個が少なくとも128個の機能し且つ動作上ア ドレス指定可能なメモリセルを有する少なくとも100平方ミクロンの連続ダイ 表面領域を含む、ダイに形成された多重メモリアレイに配置された16,000 ,000個から17,000,000個までの機能し且つ動作上アドレス指定可 能なメモリセルと、 メモリアレイに関連してダイの上に形成された周辺回路及びピッチ回路であっ て、該周辺回路がピンに電気的に相互接続されており、作動的に相互接続された 制御及びタイミング回路、アドレス及び冗長回路、データ及びテスト経路回路、 及び電圧供給回路を含み、それらが協働してメモリアレイの全てのアドレス指定 可能なメモリに全アクセスを可能とするようになっている、周辺回路及びピッチ 回路と、 からなる16M半導体メモリ装置。 19. 請求項18に記載の半導体メモリ装置であって、少なくとも100平方 ミクロンの連続ダイ表面領域を含む少なくとも1個のメモリアレイが少なくとも 170個の機能し且つ動作上アドレス指定可能なメモリセルを有する、半導体メ モリ装置。 20. 4M半導体メモリ装置であって、該装置は、 封止体と該封止体から外方に延びる導電性接続ピンとを有するパッケージに封 止された半導体ダイと、 前記メモリセルの少なくとも1個が少なくとも128個の機能し且つ動作上ア ドレス指定可能なメモリセルを有する少なくとも100平方ミクロンの連続ダイ 表面領域を含む、ダイに形成された多重メモリアレイに配置された4,000, 000個から4,500,000個までの機能し且つ動作上アドレス指定可能な メモリセルと、 メモリアレイに関連してダイの上に形成された周辺回路及びピッチ回路であっ て、該周辺回路が、ピンに電気的に相互接続されており、作動的に相互接続され た制御及びタイミング回路、アドレス及び冗長回路、データ及びテスト経路回路 、及び電圧供給回路を含み、それらが協働してメモリアレイの全てのアドレス指 定可能なメモリに全アクセスを可能とするようになっている、周辺回路及びピッ チ回路と、 からなる4M半導体メモリ装置。 21. 請求項20に記載の半導体メモリ装置であって、少なくとも100平方 ミクロンの連続ダイ表面領域を含む少なくとも1個のメモリアレイが少なくとも 170個の機能し且つ動作上アドレス指定可能なメモリセルを有する、半導体メ モリ装置。 22. 半導体メモリ装置であって、該装置が、 半導体ダイに形成された多重メモリアレイに配置された全体で68,000, 000個以下の機能し且つ動作上アドレス指定可能なメモリセルと、 少なくとも100平方ミクロンの連続ダイ表面領域を含む少なくとも1個のメ モリアレイが少なくとも128個の機能し且つ動作上アドレス指定可能なメモリ セルの中の一個或いはそれ以上のメモリセルにデータを書き込み或いはそれらか らデータを読み出すことを可能とするように半導体ダイに形成された回路と、 を有する半導体メモリ装置。 23. 請求項22に記載の半導体メモリ装置であって、半導体ダイ上の機能し 且つ動作上アドレス指定可能なメモリセルが全体で17,000,000個以下 である、半導体メモリ装置。 24. 請求項22に記載の半導体メモリ装置であって、半導体ダイ上の機能し 且つ動作上アドレス指定可能なメモリセルが全体で4,500,000個以下で ある、半導体メモリ装置。 25. 請求項22に記載の半導体メモリ装置であって、少なくとも100平方 ミクロンの連続ダイ表面領域を含む少なくとも1個のメモリアレイが少なくとも 170個の機能し且つ動作上アドレス指定可能なメモリセルを有する、半導体メ モリ装置。 26. 請求項22に記載の半導体メモリ装置であって、少なくとも100平方 ミクロンの連続ダイ表面領域を含む少なくとも1個のメモリアレイが少なくとも 170個の機能し且つ動作上アドレス指定可能なメモリセルを有し、半導体ダイ 上の機能し且つ動作上アドレス指定可能なメモリセルが全体で17,000,0 00個以下である、半導体メモリ装置。 27. 請求項22に記載の半導体メモリ装置であって、少なくとも100平方 ミクロンの連続ダイ表面領域を含む少なくとも1個のメモリアレイが少なくとも 170個の機能し且つ動作上アドレス指定可能なメモリセルを有し、半導体ダイ 上の機能し且つ動作上アドレス指定可能なメモリセルが全体で4,500,00 0個以下である、半導体メモリ装置。
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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