JPH1148290A - 成形品及びその成形方法、並びに金型組立体 - Google Patents
成形品及びその成形方法、並びに金型組立体Info
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- JPH1148290A JPH1148290A JP20898797A JP20898797A JPH1148290A JP H1148290 A JPH1148290 A JP H1148290A JP 20898797 A JP20898797 A JP 20898797A JP 20898797 A JP20898797 A JP 20898797A JP H1148290 A JPH1148290 A JP H1148290A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】通常の熱可塑性樹脂を用いても成形不良を発生
し得る、0.1〜1mm厚の薄肉成形品の成形方法を提供す
る。 【解決手段】（イ）第１及び第２の金型部10,11、
（ロ）キャビティ15内に溶融樹脂を射出するための溶融
樹脂射出部14、並びに、（ハ）該金型部の少なくとも一
方に配設され、厚さ0.5〜10ｍｍ、弾性率0.8×106kg/cm
2以上、熱伝導率0.2〜2×10-2cal/cm・sec・degの無機
材料から作製された入れ子16を備え、金型部を型締めし
たときのキャビティ15の距離をｔ0（単位：mm）、ｋiを
流動係数（但し、1.5≦ｋi≦10）、αを熱可塑性樹脂の
流動指数（但し、40≦α≦800）とし、溶融樹脂射出部1
4から最も遠い所に位置するキャビティ15の部分から溶
融樹脂射出部14までの距離をＬ（単位：mm）としたと
き、Ｌ≦ｋiαｔ0 2 （但しＬ≧3）を満足する金型組立
体を用い、溶融樹脂射出部14からキャビティ15内に溶融
熱可塑性樹脂を射出する。
し得る、0.1〜1mm厚の薄肉成形品の成形方法を提供す
る。 【解決手段】（イ）第１及び第２の金型部10,11、
（ロ）キャビティ15内に溶融樹脂を射出するための溶融
樹脂射出部14、並びに、（ハ）該金型部の少なくとも一
方に配設され、厚さ0.5〜10ｍｍ、弾性率0.8×106kg/cm
2以上、熱伝導率0.2〜2×10-2cal/cm・sec・degの無機
材料から作製された入れ子16を備え、金型部を型締めし
たときのキャビティ15の距離をｔ0（単位：mm）、ｋiを
流動係数（但し、1.5≦ｋi≦10）、αを熱可塑性樹脂の
流動指数（但し、40≦α≦800）とし、溶融樹脂射出部1
4から最も遠い所に位置するキャビティ15の部分から溶
融樹脂射出部14までの距離をＬ（単位：mm）としたと
き、Ｌ≦ｋiαｔ0 2 （但しＬ≧3）を満足する金型組立
体を用い、溶融樹脂射出部14からキャビティ15内に溶融
熱可塑性樹脂を射出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂によ
り得られる厚さが０．１ｍｍ乃至１ｍｍの成形品及びそ
の成形方法、並びに係る成形品の成形に適した金型組立
体に関する。更に詳しくは、射出成形法あるいは射出圧
縮成形法によって成形品を成形する際に、金型部に設け
られたキャビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂の流
動距離を向上させ得る、熱可塑性樹脂に基づき成形され
た厚さが０．１ｍｍ乃至１ｍｍの成形品及びその成形方
法、並びに係る成形品の成形に適した金型組立体に関す
る。
り得られる厚さが０．１ｍｍ乃至１ｍｍの成形品及びそ
の成形方法、並びに係る成形品の成形に適した金型組立
体に関する。更に詳しくは、射出成形法あるいは射出圧
縮成形法によって成形品を成形する際に、金型部に設け
られたキャビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂の流
動距離を向上させ得る、熱可塑性樹脂に基づき成形され
た厚さが０．１ｍｍ乃至１ｍｍの成形品及びその成形方
法、並びに係る成形品の成形に適した金型組立体に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】熱可塑性樹脂に基づき成形品を成形する
ための金型（以下、単に金型と呼ぶ）は、通常、金型に
設けられた中空部分であるキャビティ内に溶融熱可塑性
樹脂（以下、単に溶融樹脂と呼ぶ場合がある）を射出す
る際の高い圧力によっても変形しない金属材料、例え
ば、炭素鋼、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金
から作製されている。そして、金型に設けられたキャビ
ティ内に溶融樹脂を射出することで、所望の形状を有
し、しかも金型のキャビティを構成する面（以下、便宜
上、金型のキャビティ面と呼ぶ）が転写された成形品を
得ている。
ための金型（以下、単に金型と呼ぶ）は、通常、金型に
設けられた中空部分であるキャビティ内に溶融熱可塑性
樹脂（以下、単に溶融樹脂と呼ぶ場合がある）を射出す
る際の高い圧力によっても変形しない金属材料、例え
ば、炭素鋼、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金
から作製されている。そして、金型に設けられたキャビ
ティ内に溶融樹脂を射出することで、所望の形状を有
し、しかも金型のキャビティを構成する面（以下、便宜
上、金型のキャビティ面と呼ぶ）が転写された成形品を
得ている。
【０００３】このような金属材料から作製された金型を
用いて成形を行なう場合、厚さが１ｍｍ以下の薄肉成形
品を成形することは容易ではない。通常、金型は、射出
された樹脂に起因した圧力等の高い応力によっても変形
しない上述の金属材料から作製されているが、これらの
金属材料は、また、熱伝導性に優れている。それ故、キ
ャビティ内に射出された溶融樹脂は金型のキャビティ面
と接触したとき、瞬時に冷却され始める。その結果、金
型のキャビティ面と接触した溶融樹脂の部分に固化層が
形成される。そして、その固化層の間に形成された空間
内を溶融樹脂が流れるため（図４３の（Ａ）の模式的な
断面図参照）、溶融樹脂が流動し得る空間はキャビティ
の断面空間よりも狭くなる。その結果、キャビティ内で
の溶融樹脂の流れが阻害され、キャビティ内における溶
融樹脂の流動距離が短くなり、キャビティ内を溶融樹脂
で完全に充填できなくなる（図４３の（Ｂ）の模式的な
断面図参照）。また、固化層が発達し易いために、フロ
ーマーク、転写不良、ウェルドライン等の成形不良が成
形品に発生し易く、繊維強化成形材料を用いた場合、成
形品表面に繊維が析出し易いという問題もある。
用いて成形を行なう場合、厚さが１ｍｍ以下の薄肉成形
品を成形することは容易ではない。通常、金型は、射出
された樹脂に起因した圧力等の高い応力によっても変形
しない上述の金属材料から作製されているが、これらの
金属材料は、また、熱伝導性に優れている。それ故、キ
ャビティ内に射出された溶融樹脂は金型のキャビティ面
と接触したとき、瞬時に冷却され始める。その結果、金
型のキャビティ面と接触した溶融樹脂の部分に固化層が
形成される。そして、その固化層の間に形成された空間
内を溶融樹脂が流れるため（図４３の（Ａ）の模式的な
断面図参照）、溶融樹脂が流動し得る空間はキャビティ
の断面空間よりも狭くなる。その結果、キャビティ内で
の溶融樹脂の流れが阻害され、キャビティ内における溶
融樹脂の流動距離が短くなり、キャビティ内を溶融樹脂
で完全に充填できなくなる（図４３の（Ｂ）の模式的な
断面図参照）。また、固化層が発達し易いために、フロ
ーマーク、転写不良、ウェルドライン等の成形不良が成
形品に発生し易く、繊維強化成形材料を用いた場合、成
形品表面に繊維が析出し易いという問題もある。
【０００４】これらの問題点を解決するために、第１の
方法として、溶融樹脂を高速射出成形機を用いてキャビ
ティ内に高速射出することによって、溶融樹脂をキャビ
ティ内で無理矢理流動させる方法がある。あるいは又、
第２の方法として、金型温度を高温にして溶融樹脂の固
化層の発達を遅らせて、キャビティ内における溶融樹脂
の流動距離を延ばす方法がある。更には、第３の方法と
して、低分子量の熱可塑性樹脂を用いることによって溶
融樹脂の粘度を低くして成形することで、キャビティ内
における溶融樹脂の流動距離を延ばす方法がある。
方法として、溶融樹脂を高速射出成形機を用いてキャビ
ティ内に高速射出することによって、溶融樹脂をキャビ
ティ内で無理矢理流動させる方法がある。あるいは又、
第２の方法として、金型温度を高温にして溶融樹脂の固
化層の発達を遅らせて、キャビティ内における溶融樹脂
の流動距離を延ばす方法がある。更には、第３の方法と
して、低分子量の熱可塑性樹脂を用いることによって溶
融樹脂の粘度を低くして成形することで、キャビティ内
における溶融樹脂の流動距離を延ばす方法がある。
【０００５】しかしながら、第１の方法においては、成
形装置が特殊になったり、成形装置を大型化する必要が
あるため、金型自体の大型化・肉厚化による成形品の製
造コストアップにつながる。しかも、キャビティ内への
溶融樹脂の高速充填により薄肉成形品内部に応力が残留
し、その結果、薄肉成形品に反りが発生し、薄肉成形品
の品質が低下するといった問題も発生し易い。第２の方
法においては、金型温度を成形に用いる熱可塑性樹脂の
荷重撓み温度よりもやや低めに設定して固化層の発達を
遅らせるために、キャビティ内の樹脂の冷却時間が長く
なる結果、成形サイクルが長くなり、生産性が低下する
といった問題がある。第３の方法においては、低分子量
の熱可塑性樹脂を低くするため、得られた薄肉成形品の
靱性が劣り、薄肉成形品が得られても使用中に割れ等の
損傷が生じるという問題がある。
形装置が特殊になったり、成形装置を大型化する必要が
あるため、金型自体の大型化・肉厚化による成形品の製
造コストアップにつながる。しかも、キャビティ内への
溶融樹脂の高速充填により薄肉成形品内部に応力が残留
し、その結果、薄肉成形品に反りが発生し、薄肉成形品
の品質が低下するといった問題も発生し易い。第２の方
法においては、金型温度を成形に用いる熱可塑性樹脂の
荷重撓み温度よりもやや低めに設定して固化層の発達を
遅らせるために、キャビティ内の樹脂の冷却時間が長く
なる結果、成形サイクルが長くなり、生産性が低下する
といった問題がある。第３の方法においては、低分子量
の熱可塑性樹脂を低くするため、得られた薄肉成形品の
靱性が劣り、薄肉成形品が得られても使用中に割れ等の
損傷が生じるという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】これらの問題を解決す
るため、ポリイミド樹脂等の耐熱プラスチックを低熱伝
導材として金型のキャビティ面に配設し、キャビティ内
に射出された溶融樹脂における固化層の発達を抑えるこ
とで、成形品の外観を改良する方法が提案されている。
更に、このような方法と高速射出成形機とを組み合わせ
ることによって薄肉成形品を成形することも考えられる
が、キャビティ内への熱可塑性樹脂の高速射出によって
低熱伝導材が変形したり、傷が付き易い等の問題があ
る。
るため、ポリイミド樹脂等の耐熱プラスチックを低熱伝
導材として金型のキャビティ面に配設し、キャビティ内
に射出された溶融樹脂における固化層の発達を抑えるこ
とで、成形品の外観を改良する方法が提案されている。
更に、このような方法と高速射出成形機とを組み合わせ
ることによって薄肉成形品を成形することも考えられる
が、キャビティ内への熱可塑性樹脂の高速射出によって
低熱伝導材が変形したり、傷が付き易い等の問題があ
る。
【０００７】あるいは又、耐熱性プラスチックの表面に
金属あるいはセラミックスから成る薄膜を化学的気相成
長法（ＣＶＤ法）等で形成させて成る低熱伝導材も知ら
れているが、プラスチックへの薄膜の密着性が悪く、表
面から薄膜が剥離したりクラックが発生したりするとい
った問題がある。それ故、一般に、試験用金型若しくは
簡易金型として用いられるだけであり、長期使用には耐
えられない。
金属あるいはセラミックスから成る薄膜を化学的気相成
長法（ＣＶＤ法）等で形成させて成る低熱伝導材も知ら
れているが、プラスチックへの薄膜の密着性が悪く、表
面から薄膜が剥離したりクラックが発生したりするとい
った問題がある。それ故、一般に、試験用金型若しくは
簡易金型として用いられるだけであり、長期使用には耐
えられない。
【０００８】従って、本発明の目的は、成形時、金型部
のキャビティを構成する面の状態を確実に成形品の表面
に転写することができ、通常の熱可塑性樹脂を用いても
成形品に成形不良が発生することのない、熱可塑性樹脂
に基づき成形される厚さが０．１ｍｍ乃至１ｍｍの薄肉
の成形品及びその成形方法、並びに係る成形品の成形に
適した金型組立体を提供することにある。
のキャビティを構成する面の状態を確実に成形品の表面
に転写することができ、通常の熱可塑性樹脂を用いても
成形品に成形不良が発生することのない、熱可塑性樹脂
に基づき成形される厚さが０．１ｍｍ乃至１ｍｍの薄肉
の成形品及びその成形方法、並びに係る成形品の成形に
適した金型組立体を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の第１の態様に係る金型組立体は、厚さが
０．１ｍｍ乃至１ｍｍの熱可塑性樹脂製の成形品を成形
するための金型組立体であって、（イ）キャビティが設
けられ、熱可塑性樹脂に基づき成形品を成形するための
第１の金型部及び第２の金型部、（ロ）該第１若しくは
第２の金型部に配置され、該第１の金型部と該第２の金
型部とを型締めした状態において形成される該キャビテ
ィ内に溶融熱可塑性樹脂を射出するための溶融樹脂射出
部、並びに、（ハ）該金型部の少なくとも一方に配設さ
れ、厚さ０．５ｍｍ乃至１０ｍｍ、弾性率０．８×１０
6ｋｇ／ｃｍ2以上、熱伝導率０．２×１０-2ｃａｌ／ｃ
ｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・ｄｅｇの無機材料から作製され、キャビティの一部
を構成する入れ子、を備え、第１の金型部と第２の金型
部とを型締めしたときの金型部の開閉方向に沿ったキャ
ビティの距離をｔ0（単位：ｍｍ）、ｋiを流動係数（但
し、１．５≦ｋi≦１０）、αを使用する熱可塑性樹脂
の流動指数（但し、４０≦α≦８００）とし、溶融樹脂
射出部から最も遠い所に位置するキャビティの部分から
溶融樹脂射出部までの距離をＬ（単位：ｍｍ）としたと
き、 Ｌ≦ｋiαｔ0 2 （但しＬ≧３） を満足することを特徴とする。
めの本発明の第１の態様に係る金型組立体は、厚さが
０．１ｍｍ乃至１ｍｍの熱可塑性樹脂製の成形品を成形
するための金型組立体であって、（イ）キャビティが設
けられ、熱可塑性樹脂に基づき成形品を成形するための
第１の金型部及び第２の金型部、（ロ）該第１若しくは
第２の金型部に配置され、該第１の金型部と該第２の金
型部とを型締めした状態において形成される該キャビテ
ィ内に溶融熱可塑性樹脂を射出するための溶融樹脂射出
部、並びに、（ハ）該金型部の少なくとも一方に配設さ
れ、厚さ０．５ｍｍ乃至１０ｍｍ、弾性率０．８×１０
6ｋｇ／ｃｍ2以上、熱伝導率０．２×１０-2ｃａｌ／ｃ
ｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・ｄｅｇの無機材料から作製され、キャビティの一部
を構成する入れ子、を備え、第１の金型部と第２の金型
部とを型締めしたときの金型部の開閉方向に沿ったキャ
ビティの距離をｔ0（単位：ｍｍ）、ｋiを流動係数（但
し、１．５≦ｋi≦１０）、αを使用する熱可塑性樹脂
の流動指数（但し、４０≦α≦８００）とし、溶融樹脂
射出部から最も遠い所に位置するキャビティの部分から
溶融樹脂射出部までの距離をＬ（単位：ｍｍ）としたと
き、 Ｌ≦ｋiαｔ0 2 （但しＬ≧３） を満足することを特徴とする。
【００１０】上記の目的を達成するための本発明の第１
の態様に係る成形品の成形方法は、厚さが０．１ｍｍ乃
至１ｍｍの熱可塑性樹脂製の成形品の成形方法であっ
て、上記の本発明の第１の態様に係る金型組立体を用
い、溶融樹脂射出部からキャビティ内に溶融熱可塑性樹
脂を射出することを特徴とする。即ち、（イ）キャビテ
ィが設けられ、熱可塑性樹脂に基づき成形品を成形する
ための第１の金型部及び第２の金型部、（ロ）該第１若
しくは第２の金型部に配置され、該第１の金型部と該第
２の金型部とを型締めした状態において形成される該キ
ャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出するための溶融樹
脂射出部、並びに、（ハ）該金型部の少なくとも一方に
配設され、厚さ０．５ｍｍ乃至１０ｍｍ、弾性率０．８
×１０6ｋｇ／ｃｍ2以上、熱伝導率０．２×１０-2ｃａ
ｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ
・ｓｅｃ・ｄｅｇの無機材料から作製され、キャビティ
の一部を構成する入れ子、を備え、第１の金型部と第２
の金型部とを型締めしたときの金型部の開閉方向に沿っ
たキャビティの距離をｔ0（単位：ｍｍ）、ｋiを流動係
数（但し、１．５≦ｋi≦１０）、αを使用する熱可塑
性樹脂の流動指数（但し、４０≦α≦８００）とし、溶
融樹脂射出部から最も遠い所に位置するキャビティの部
分から溶融樹脂射出部までの距離をＬ（単位：ｍｍ）と
したとき、 Ｌ≦ｋiαｔ0 2 （但しＬ≧３） を満足する金型組立体を用い、溶融樹脂射出部からキャ
ビティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出することを特徴とす
る。
の態様に係る成形品の成形方法は、厚さが０．１ｍｍ乃
至１ｍｍの熱可塑性樹脂製の成形品の成形方法であっ
て、上記の本発明の第１の態様に係る金型組立体を用
い、溶融樹脂射出部からキャビティ内に溶融熱可塑性樹
脂を射出することを特徴とする。即ち、（イ）キャビテ
ィが設けられ、熱可塑性樹脂に基づき成形品を成形する
ための第１の金型部及び第２の金型部、（ロ）該第１若
しくは第２の金型部に配置され、該第１の金型部と該第
２の金型部とを型締めした状態において形成される該キ
ャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出するための溶融樹
脂射出部、並びに、（ハ）該金型部の少なくとも一方に
配設され、厚さ０．５ｍｍ乃至１０ｍｍ、弾性率０．８
×１０6ｋｇ／ｃｍ2以上、熱伝導率０．２×１０-2ｃａ
ｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ
・ｓｅｃ・ｄｅｇの無機材料から作製され、キャビティ
の一部を構成する入れ子、を備え、第１の金型部と第２
の金型部とを型締めしたときの金型部の開閉方向に沿っ
たキャビティの距離をｔ0（単位：ｍｍ）、ｋiを流動係
数（但し、１．５≦ｋi≦１０）、αを使用する熱可塑
性樹脂の流動指数（但し、４０≦α≦８００）とし、溶
融樹脂射出部から最も遠い所に位置するキャビティの部
分から溶融樹脂射出部までの距離をＬ（単位：ｍｍ）と
したとき、 Ｌ≦ｋiαｔ0 2 （但しＬ≧３） を満足する金型組立体を用い、溶融樹脂射出部からキャ
ビティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出することを特徴とす
る。
【００１１】上記の目的を達成するための本発明の第２
の態様に係る金型組立体は、厚さが０．１ｍｍ乃至１ｍ
ｍの熱可塑性樹脂製の成形品を成形するための金型組立
体であって、（イ）容積を可変とし得るキャビティが設
けられ、熱可塑性樹脂に基づき成形品を成形するための
第１の金型部及び第２の金型部、（ロ）該第１若しくは
第２の金型部に配置され、該第１の金型部と該第２の金
型部とを型締めした状態において形成される該キャビテ
ィ内に溶融熱可塑性樹脂を射出するための溶融樹脂射出
部、並びに、（ハ）該金型部の少なくとも一方に配設さ
れ、厚さ０．５ｍｍ乃至１０ｍｍ、弾性率０．８×１０
6ｋｇ／ｃｍ2以上、熱伝導率０．２×１０-2ｃａｌ／ｃ
ｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・ｄｅｇの無機材料から作製され、キャビティの一部
を構成する入れ子、を備え、キャビティの容積が成形す
べき成形品の容積と等しくなる状態に第１の金型部と第
２の金型部とを配置したときの金型部の開閉方向に沿っ
たキャビティの距離をｔ0（単位：ｍｍ）、ｋCを流動係
数（但し、２≦ｋC≦２０）、αを使用する熱可塑性樹
脂の流動指数（但し、４０≦α≦８００）とし、溶融樹
脂射出部から最も遠い所に位置するキャビティの部分か
ら溶融樹脂射出部までの距離をＬ（単位：ｍｍ）とした
とき、 Ｌ≦ｋCαｔ0 2 （但しＬ≧３） を満足することを特徴とする。
の態様に係る金型組立体は、厚さが０．１ｍｍ乃至１ｍ
ｍの熱可塑性樹脂製の成形品を成形するための金型組立
体であって、（イ）容積を可変とし得るキャビティが設
けられ、熱可塑性樹脂に基づき成形品を成形するための
第１の金型部及び第２の金型部、（ロ）該第１若しくは
第２の金型部に配置され、該第１の金型部と該第２の金
型部とを型締めした状態において形成される該キャビテ
ィ内に溶融熱可塑性樹脂を射出するための溶融樹脂射出
部、並びに、（ハ）該金型部の少なくとも一方に配設さ
れ、厚さ０．５ｍｍ乃至１０ｍｍ、弾性率０．８×１０
6ｋｇ／ｃｍ2以上、熱伝導率０．２×１０-2ｃａｌ／ｃ
ｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・ｄｅｇの無機材料から作製され、キャビティの一部
を構成する入れ子、を備え、キャビティの容積が成形す
べき成形品の容積と等しくなる状態に第１の金型部と第
２の金型部とを配置したときの金型部の開閉方向に沿っ
たキャビティの距離をｔ0（単位：ｍｍ）、ｋCを流動係
数（但し、２≦ｋC≦２０）、αを使用する熱可塑性樹
脂の流動指数（但し、４０≦α≦８００）とし、溶融樹
脂射出部から最も遠い所に位置するキャビティの部分か
ら溶融樹脂射出部までの距離をＬ（単位：ｍｍ）とした
とき、 Ｌ≦ｋCαｔ0 2 （但しＬ≧３） を満足することを特徴とする。
【００１２】上記の目的を達成するための本発明の第２
の態様に係る成形品の成形方法は、厚さが０．１ｍｍ乃
至１ｍｍの熱可塑性樹脂製の成形品の成形方法であっ
て、上記の本発明の第２の態様に係る金型組立体を用い
る成形方法である。即ち、（イ）容積を可変とし得るキ
ャビティが設けられ、熱可塑性樹脂に基づき成形品を成
形するための第１の金型部及び第２の金型部、（ロ）該
第１若しくは第２の金型部に配置され、該第１の金型部
と該第２の金型部とを型締めした状態において形成され
る該キャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出するための
溶融樹脂射出部、並びに、（ハ）該金型部の少なくとも
一方に配設され、厚さ０．５ｍｍ乃至１０ｍｍ、弾性率
０．８×１０6ｋｇ／ｃｍ2以上、熱伝導率０．２×１０
-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ
／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇの無機材料から作製され、キャ
ビティの一部を構成する入れ子、を備え、キャビティの
容積が成形すべき成形品の容積と等しくなる状態に第１
の金型部と第２の金型部とを配置したときの金型部の開
閉方向に沿ったキャビティの距離をｔ0（単位：ｍ
ｍ）、第１の金型部と第２の金型部とを型締めしたとき
の金型部の開閉方向に沿ったキャビティの距離をｔ（単
位はｍｍであり、ｔ＞ｔ0）、ｋCを流動係数（但し、２
≦ｋC≦２０）、αを使用する熱可塑性樹脂の流動指数
（但し、４０≦α≦８００）とし、溶融樹脂射出部から
最も遠い所に位置するキャビティの部分から溶融樹脂射
出部までの距離をＬ（単位：ｍｍ）としたとき、 Ｌ≦ｋCαｔ0 2 （但しＬ≧３） を満足する金型組立体を用い、金型部の開閉方向に沿っ
たキャビティの距離がｔとなるように第１の金型部と第
２の金型部とを型締めし、溶融樹脂射出部から該キャビ
ティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出し、射出中あるいは射
出完了後、金型部の開閉方向に沿ったキャビティの距離
をｔ0とすることを特徴とする。換言すれば、成形すべ
き成形品の容積（ＶM）よりもキャビティの容積（ＶC）
が大きくなるように第１の金型部と第２の金型部とを型
締めし、溶融樹脂射出部から該キャビティ（容積：
ＶC）内に溶融熱可塑性樹脂を射出し、熱可塑性樹脂の
射出中あるいは射出完了後、キャビティの容積を成形す
べき成形品の容積（容積：ＶM）まで減少させることを
特徴とする。尚、このような成形方法は、一般には、射
出圧縮成形法と呼ばれる。ここで、金型部の開閉方向に
沿ってキャビティの距離ｔを減少させ始める時点、ある
いは、キャビティの容積（ＶC）を減少させ始める時点
は、熱可塑性樹脂の射出中あるいは射出完了後（射出完
了と同時を含める）である。一方、金型部の開閉方向に
沿ったキャビティの距離がｔ0となる時点、あるいは、
キャビティの容積が成形すべき成形品の容積（ＶM）と
なる時点は、射出完了後（射出完了と同時を含む）とす
ることが好ましい。
の態様に係る成形品の成形方法は、厚さが０．１ｍｍ乃
至１ｍｍの熱可塑性樹脂製の成形品の成形方法であっ
て、上記の本発明の第２の態様に係る金型組立体を用い
る成形方法である。即ち、（イ）容積を可変とし得るキ
ャビティが設けられ、熱可塑性樹脂に基づき成形品を成
形するための第１の金型部及び第２の金型部、（ロ）該
第１若しくは第２の金型部に配置され、該第１の金型部
と該第２の金型部とを型締めした状態において形成され
る該キャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出するための
溶融樹脂射出部、並びに、（ハ）該金型部の少なくとも
一方に配設され、厚さ０．５ｍｍ乃至１０ｍｍ、弾性率
０．８×１０6ｋｇ／ｃｍ2以上、熱伝導率０．２×１０
-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ
／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇの無機材料から作製され、キャ
ビティの一部を構成する入れ子、を備え、キャビティの
容積が成形すべき成形品の容積と等しくなる状態に第１
の金型部と第２の金型部とを配置したときの金型部の開
閉方向に沿ったキャビティの距離をｔ0（単位：ｍ
ｍ）、第１の金型部と第２の金型部とを型締めしたとき
の金型部の開閉方向に沿ったキャビティの距離をｔ（単
位はｍｍであり、ｔ＞ｔ0）、ｋCを流動係数（但し、２
≦ｋC≦２０）、αを使用する熱可塑性樹脂の流動指数
（但し、４０≦α≦８００）とし、溶融樹脂射出部から
最も遠い所に位置するキャビティの部分から溶融樹脂射
出部までの距離をＬ（単位：ｍｍ）としたとき、 Ｌ≦ｋCαｔ0 2 （但しＬ≧３） を満足する金型組立体を用い、金型部の開閉方向に沿っ
たキャビティの距離がｔとなるように第１の金型部と第
２の金型部とを型締めし、溶融樹脂射出部から該キャビ
ティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出し、射出中あるいは射
出完了後、金型部の開閉方向に沿ったキャビティの距離
をｔ0とすることを特徴とする。換言すれば、成形すべ
き成形品の容積（ＶM）よりもキャビティの容積（ＶC）
が大きくなるように第１の金型部と第２の金型部とを型
締めし、溶融樹脂射出部から該キャビティ（容積：
ＶC）内に溶融熱可塑性樹脂を射出し、熱可塑性樹脂の
射出中あるいは射出完了後、キャビティの容積を成形す
べき成形品の容積（容積：ＶM）まで減少させることを
特徴とする。尚、このような成形方法は、一般には、射
出圧縮成形法と呼ばれる。ここで、金型部の開閉方向に
沿ってキャビティの距離ｔを減少させ始める時点、ある
いは、キャビティの容積（ＶC）を減少させ始める時点
は、熱可塑性樹脂の射出中あるいは射出完了後（射出完
了と同時を含める）である。一方、金型部の開閉方向に
沿ったキャビティの距離がｔ0となる時点、あるいは、
キャビティの容積が成形すべき成形品の容積（ＶM）と
なる時点は、射出完了後（射出完了と同時を含む）とす
ることが好ましい。
【００１３】本発明の第２の態様に係る金型組立体若し
くは成形品の成形方法においては、１．０５ｔ0≦ｔ≦
３ｔ0の関係を満足することが好ましい。ｔ＞３ｔ0にな
ると、キャビティ内に射出された溶融樹脂内に空気が巻
き込まれたり、圧縮が困難になる。一方、ｔ＜１．０５
ｔ0では、距離Ｌの延長を図り難くなる。以下、便宜
上、この距離Ｌを流動距離Ｌと呼ぶ場合がある。尚、第
１の金型部と第２の金型部とによって印篭構造が形成さ
れ、あるいは又、キャビティの容積を可変とし得る中子
が備えられていることが好ましい。中子の移動の制御
は、例えば油圧シリンダーで行うことができる。
くは成形品の成形方法においては、１．０５ｔ0≦ｔ≦
３ｔ0の関係を満足することが好ましい。ｔ＞３ｔ0にな
ると、キャビティ内に射出された溶融樹脂内に空気が巻
き込まれたり、圧縮が困難になる。一方、ｔ＜１．０５
ｔ0では、距離Ｌの延長を図り難くなる。以下、便宜
上、この距離Ｌを流動距離Ｌと呼ぶ場合がある。尚、第
１の金型部と第２の金型部とによって印篭構造が形成さ
れ、あるいは又、キャビティの容積を可変とし得る中子
が備えられていることが好ましい。中子の移動の制御
は、例えば油圧シリンダーで行うことができる。
【００１４】本発明によっても、厚さ０．１ｍｍ未満の
厚さを有する成形品を確実に成形することは困難であ
る。一方、厚さが１ｍｍを越える成形品は、従来の入れ
子を備えていない金属材料から作製された金型組立体を
用いて成形することができる。
厚さを有する成形品を確実に成形することは困難であ
る。一方、厚さが１ｍｍを越える成形品は、従来の入れ
子を備えていない金属材料から作製された金型組立体を
用いて成形することができる。
【００１５】入れ子の厚さが０．５ｍｍ未満の場合、入
れ子による断熱効果が少なくなり、キャビティ内に射出
された溶融樹脂の急冷を招き、ウエルドマークやフロー
マーク等の外観不良が成形品に発生し易くなることに加
え、流動距離Ｌを延ばすことができなくなる。また、金
型組立体を構成する金属材料から作製された金型部に入
れ子を固定する際には、例えば熱硬化性接着剤を用いて
入れ子を金型部に接着すればよいが、入れ子の厚さが
０．５ｍｍ未満の場合、接着剤の膜厚が不均一になると
入れ子に不均一な応力が残るために、成形品表面がうね
る現象が生じたり、キャビティ内に射出された溶融樹脂
の圧力によって入れ子が破損することがある。一方、入
れ子の厚さが１０ｍｍを越える場合、入れ子による断熱
効果が大きくなり過ぎ、キャビティ内の樹脂の冷却時間
を延長しないと、成形品取り出し後に成形品が変形する
ことがある。それ故、成形サイクルの延長といった問題
が発生することがある。尚、入れ子の厚さは、０．５ｍ
ｍ乃至１０ｍｍ、好ましくは１ｍｍ乃至７ｍｍ、一層好
ましくは２ｍｍ乃至５ｍｍである。
れ子による断熱効果が少なくなり、キャビティ内に射出
された溶融樹脂の急冷を招き、ウエルドマークやフロー
マーク等の外観不良が成形品に発生し易くなることに加
え、流動距離Ｌを延ばすことができなくなる。また、金
型組立体を構成する金属材料から作製された金型部に入
れ子を固定する際には、例えば熱硬化性接着剤を用いて
入れ子を金型部に接着すればよいが、入れ子の厚さが
０．５ｍｍ未満の場合、接着剤の膜厚が不均一になると
入れ子に不均一な応力が残るために、成形品表面がうね
る現象が生じたり、キャビティ内に射出された溶融樹脂
の圧力によって入れ子が破損することがある。一方、入
れ子の厚さが１０ｍｍを越える場合、入れ子による断熱
効果が大きくなり過ぎ、キャビティ内の樹脂の冷却時間
を延長しないと、成形品取り出し後に成形品が変形する
ことがある。それ故、成形サイクルの延長といった問題
が発生することがある。尚、入れ子の厚さは、０．５ｍ
ｍ乃至１０ｍｍ、好ましくは１ｍｍ乃至７ｍｍ、一層好
ましくは２ｍｍ乃至５ｍｍである。
【００１６】入れ子を構成する無機材料の弾性率は、
０．８×１０6ｋｇ／ｃｍ2以上、好ましくは１．５×１
０6ｋｇ／ｃｍ2以上、更に好ましくは２．０×１０6ｋ
ｇ／ｃｍ2以上であることが必要とされる。入れ子を構
成する無機材料の弾性率が０．８×１０6ｋｇ／ｃｍ2未
満の場合、キャビティ内に射出された溶融樹脂の圧力に
よって入れ子が変形を起こす虞がある。弾性率として
は、一般に用いられるヤング率の値を用いることができ
る。例えば、高弾性率のフィラーが添加された熱硬化性
プラスチックを用いることによって上記の弾性率を上回
る弾性率を有する入れ子を作製することも可能である。
しかしながら、フィラーを取り巻く材料が樹脂であるが
故に、キャビティ内に射出された溶融樹脂の圧力によっ
て入れ子に部分的に凹凸が発生する。従って、無機材料
から作製された入れ子とする必要がある。
０．８×１０6ｋｇ／ｃｍ2以上、好ましくは１．５×１
０6ｋｇ／ｃｍ2以上、更に好ましくは２．０×１０6ｋ
ｇ／ｃｍ2以上であることが必要とされる。入れ子を構
成する無機材料の弾性率が０．８×１０6ｋｇ／ｃｍ2未
満の場合、キャビティ内に射出された溶融樹脂の圧力に
よって入れ子が変形を起こす虞がある。弾性率として
は、一般に用いられるヤング率の値を用いることができ
る。例えば、高弾性率のフィラーが添加された熱硬化性
プラスチックを用いることによって上記の弾性率を上回
る弾性率を有する入れ子を作製することも可能である。
しかしながら、フィラーを取り巻く材料が樹脂であるが
故に、キャビティ内に射出された溶融樹脂の圧力によっ
て入れ子に部分的に凹凸が発生する。従って、無機材料
から作製された入れ子とする必要がある。
【００１７】入れ子を構成する無機材料の熱伝導率は、
キャビティ内の溶融樹脂の急冷を防止する目的で、０．
２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０
-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇであることが必要とさ
れる。この範囲を越える熱伝導率を有する無機材料を用
いて入れ子を作製した場合、キャビティ内の溶融樹脂が
入れ子によって急冷されるために、入れ子を備えていな
い通常の金属材料から作製された金型組立体を用いて成
形された成形品と同程度の外観しか得られない。また、
流動距離Ｌが、通常の金属材料から作製された金型組立
体の流動距離程度の値となってしまう。一方、この範囲
未満の場合、固化層の発達は防止できるものの、キャビ
ティ内の樹脂の冷却が遅くなり、成形サイクルの延長と
いった問題が発生する虞がある。
キャビティ内の溶融樹脂の急冷を防止する目的で、０．
２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０
-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇであることが必要とさ
れる。この範囲を越える熱伝導率を有する無機材料を用
いて入れ子を作製した場合、キャビティ内の溶融樹脂が
入れ子によって急冷されるために、入れ子を備えていな
い通常の金属材料から作製された金型組立体を用いて成
形された成形品と同程度の外観しか得られない。また、
流動距離Ｌが、通常の金属材料から作製された金型組立
体の流動距離程度の値となってしまう。一方、この範囲
未満の場合、固化層の発達は防止できるものの、キャビ
ティ内の樹脂の冷却が遅くなり、成形サイクルの延長と
いった問題が発生する虞がある。
【００１８】熱可塑性樹脂の流動性（流動指数α）は種
類によって様々の値をとる。流動性の悪い高分子量のポ
リカーボネートの流動指数αは例えば約４０であり、流
動性の良いポリプロピレンや液晶ポリマー材料における
流動指数αは例えば約８００であり、使用する熱可塑性
樹脂に依り流動指数には相当の相違がある。流動指数α
は、使用する熱可塑性樹脂や成形条件（例えば、金型温
度；溶融熱可塑性樹脂の温度、射出圧力、射出速度等）
に依存する。尚、同じ熱可塑性樹脂を使用する場合にあ
っても、これらの金型温度、溶融熱可塑性樹脂の温度や
射出圧力、射出速度等の成形条件が異なれば、流動指数
αは変化する。本発明においては、４０≦α≦８００の
範囲の流動指数の値を有する熱可塑性樹脂を使用する。
α＜４０の流動指数の値を有する熱可塑性樹脂を使用し
たのでは、厚さが０．１ｍｍ乃至１ｍｍの熱可塑性樹脂
製の成形品を成形することは困難となる。一方、８００
＜αの流動指数の値を有する熱可塑性樹脂は、コンパウ
ンドの製造が困難であるし、また、樹脂材料の強度が低
下する虞がある。
類によって様々の値をとる。流動性の悪い高分子量のポ
リカーボネートの流動指数αは例えば約４０であり、流
動性の良いポリプロピレンや液晶ポリマー材料における
流動指数αは例えば約８００であり、使用する熱可塑性
樹脂に依り流動指数には相当の相違がある。流動指数α
は、使用する熱可塑性樹脂や成形条件（例えば、金型温
度；溶融熱可塑性樹脂の温度、射出圧力、射出速度等）
に依存する。尚、同じ熱可塑性樹脂を使用する場合にあ
っても、これらの金型温度、溶融熱可塑性樹脂の温度や
射出圧力、射出速度等の成形条件が異なれば、流動指数
αは変化する。本発明においては、４０≦α≦８００の
範囲の流動指数の値を有する熱可塑性樹脂を使用する。
α＜４０の流動指数の値を有する熱可塑性樹脂を使用し
たのでは、厚さが０．１ｍｍ乃至１ｍｍの熱可塑性樹脂
製の成形品を成形することは困難となる。一方、８００
＜αの流動指数の値を有する熱可塑性樹脂は、コンパウ
ンドの製造が困難であるし、また、樹脂材料の強度が低
下する虞がある。
【００１９】流動指数αを求める場合、従来の金属材料
（例えば、炭素鋼材）から作製されキャビティが設けら
れた金型部（入れ子は配設されていない）を備えた試験
用金型組立体を準備する。尚、溶融樹脂射出部から最も
遠い所に位置するキャビティの部分から溶融樹脂射出部
までの距離が十分長い距離を有するキャビティを試験用
金型組立体に設ける。そして、成形品の成形に使用する
熱可塑性樹脂において、このキャビティに各種の成形条
件にて溶融樹脂を射出し、溶融樹脂射出部からのキャビ
ティ内における樹脂の最大到達距離Ｌmaxを求める。そ
して、ｔ0とＬmax（Ｌmax＝αｔ0 2）の関係から、所望
の成形条件における流動指数αを求める。
（例えば、炭素鋼材）から作製されキャビティが設けら
れた金型部（入れ子は配設されていない）を備えた試験
用金型組立体を準備する。尚、溶融樹脂射出部から最も
遠い所に位置するキャビティの部分から溶融樹脂射出部
までの距離が十分長い距離を有するキャビティを試験用
金型組立体に設ける。そして、成形品の成形に使用する
熱可塑性樹脂において、このキャビティに各種の成形条
件にて溶融樹脂を射出し、溶融樹脂射出部からのキャビ
ティ内における樹脂の最大到達距離Ｌmaxを求める。そ
して、ｔ0とＬmax（Ｌmax＝αｔ0 2）の関係から、所望
の成形条件における流動指数αを求める。
【００２０】無機材料から作製された入れ子を備えてい
ない従来の金型部、即ち、金型部のキャビティ面が金属
材料から構成されている場合には、流動係数の値は１で
ある。本発明の第１の態様に係る金型組立体若しくは成
形品の成形方法においては、無機材料から作製された入
れ子で金型部のキャビティ面を構成することによって、
流動係数ｋiの値を１．５以上１０以下とすることがで
きる。言い換えれば、使用する熱可塑性樹脂に対して、
１．５≦ｋi≦１０となるような入れ子を構成する材料
を適宜選択すればよい。本発明においては、従来の金型
部におけるよりも流動距離Ｌを１．５倍以上１０倍以下
の範囲で延ばすことができる。尚、流動係数ｋiは使用
する入れ子の熱伝導率、厚さ、温度に依存する。一般の
成形機（射出速度１５０ｍｍ／秒程度）を使用する場
合、流動係数ｋiの値は１．５乃至５程度の値となる。
それ故、このような射出速度を有する成形機を用いる場
合には、厚さが０．５〜１ｍｍの成形品を成形すること
が望ましい。一方、射出速度が３００ｍｍ／秒を越える
超高速射出成形機を使用する場合、流動係数ｋiの値は
５乃至１０程度の値となり、厚さが０．５ｍｍ未満の成
形品を成形できる。尚、本発明においては、成形品の大
きさ、厚さ、及び要求される特性に応じて使用する熱可
塑性樹脂及び成形条件を選択するが、流動距離Ｌが３ｍ
ｍ未満となる場合には、本発明を適用することができな
い。
ない従来の金型部、即ち、金型部のキャビティ面が金属
材料から構成されている場合には、流動係数の値は１で
ある。本発明の第１の態様に係る金型組立体若しくは成
形品の成形方法においては、無機材料から作製された入
れ子で金型部のキャビティ面を構成することによって、
流動係数ｋiの値を１．５以上１０以下とすることがで
きる。言い換えれば、使用する熱可塑性樹脂に対して、
１．５≦ｋi≦１０となるような入れ子を構成する材料
を適宜選択すればよい。本発明においては、従来の金型
部におけるよりも流動距離Ｌを１．５倍以上１０倍以下
の範囲で延ばすことができる。尚、流動係数ｋiは使用
する入れ子の熱伝導率、厚さ、温度に依存する。一般の
成形機（射出速度１５０ｍｍ／秒程度）を使用する場
合、流動係数ｋiの値は１．５乃至５程度の値となる。
それ故、このような射出速度を有する成形機を用いる場
合には、厚さが０．５〜１ｍｍの成形品を成形すること
が望ましい。一方、射出速度が３００ｍｍ／秒を越える
超高速射出成形機を使用する場合、流動係数ｋiの値は
５乃至１０程度の値となり、厚さが０．５ｍｍ未満の成
形品を成形できる。尚、本発明においては、成形品の大
きさ、厚さ、及び要求される特性に応じて使用する熱可
塑性樹脂及び成形条件を選択するが、流動距離Ｌが３ｍ
ｍ未満となる場合には、本発明を適用することができな
い。
【００２１】一方、本発明の第２の態様に係る金型組立
体若しくは成形品の成形方法においては、無機材料から
作製された入れ子で金型部のキャビティ面を構成するこ
とによって、流動係数ｋcの値は２以上２０以下とな
る。言い換えれば、使用する熱可塑性樹脂に対して、２
≦ｋc≦２０となるような入れ子を構成する材料を適宜
選択すればよい。本発明の第１の態様に係る金型組立体
若しくは成形品の成形方法と比較して、射出圧縮成形法
にあっては、流動距離Ｌを約１．３倍から２倍、延長す
ることができる。尚、この１．３倍という値は各種の試
験を行って求められた値である。それ故、例えば高速射
出成形機との併用により、従来の成形法では得られなか
った長い流動距離Ｌを容易に得ることが可能となる。従
来の金属材料から作製された金型部を使用しても射出圧
縮成形法を採用することで流動距離Ｌを延ばすことは可
能であるが、無機材料から作製された入れ子を備えた本
発明の第２の態様に係る金型組立体を使用することによ
り、流動距離Ｌの一層の延長を容易に達成することがで
きる。
体若しくは成形品の成形方法においては、無機材料から
作製された入れ子で金型部のキャビティ面を構成するこ
とによって、流動係数ｋcの値は２以上２０以下とな
る。言い換えれば、使用する熱可塑性樹脂に対して、２
≦ｋc≦２０となるような入れ子を構成する材料を適宜
選択すればよい。本発明の第１の態様に係る金型組立体
若しくは成形品の成形方法と比較して、射出圧縮成形法
にあっては、流動距離Ｌを約１．３倍から２倍、延長す
ることができる。尚、この１．３倍という値は各種の試
験を行って求められた値である。それ故、例えば高速射
出成形機との併用により、従来の成形法では得られなか
った長い流動距離Ｌを容易に得ることが可能となる。従
来の金属材料から作製された金型部を使用しても射出圧
縮成形法を採用することで流動距離Ｌを延ばすことは可
能であるが、無機材料から作製された入れ子を備えた本
発明の第２の態様に係る金型組立体を使用することによ
り、流動距離Ｌの一層の延長を容易に達成することがで
きる。
【００２２】流動係数ｋi，ｋcは、以下の方法にて求め
ることができる。即ち、本発明の第１若しくは第２の金
型組立体を準備する。但し、この金型組立体は、従来の
金属材料（例えば、炭素鋼材）から作製されキャビティ
が設けられた金型部（入れ子は配設されていない）を備
えた金型組立体とする。尚、溶融樹脂射出部から最も遠
い所に位置するキャビティの部分から溶融樹脂射出部ま
での距離が十分長い距離を有するキャビティを試験用金
型組立体に設ける。そして、成形品の成形に使用する熱
可塑性樹脂において、このキャビティに所定の成形条件
にて溶融樹脂を射出し、溶融樹脂射出部からのキャビテ
ィ内における樹脂の最大到達距離Ｌmaxを求める。そし
て、Ｌmax＝αｔ0 2の関係から、流動指数αを求める。
次いで、入れ子が配設された本発明の第１若しくは第２
の金型組立体を準備する。そして、同一の成形条件にて
最大到達距離Ｌ’maxを求め、Ｌ’max＝α’ｔ0 2の関係
からα’を求める。そして、求められたα及びα’か
ら、所望の成形条件における流動係数ｋi＝α’／α又
は、ｋc＝α’／αを得ることができる。
ることができる。即ち、本発明の第１若しくは第２の金
型組立体を準備する。但し、この金型組立体は、従来の
金属材料（例えば、炭素鋼材）から作製されキャビティ
が設けられた金型部（入れ子は配設されていない）を備
えた金型組立体とする。尚、溶融樹脂射出部から最も遠
い所に位置するキャビティの部分から溶融樹脂射出部ま
での距離が十分長い距離を有するキャビティを試験用金
型組立体に設ける。そして、成形品の成形に使用する熱
可塑性樹脂において、このキャビティに所定の成形条件
にて溶融樹脂を射出し、溶融樹脂射出部からのキャビテ
ィ内における樹脂の最大到達距離Ｌmaxを求める。そし
て、Ｌmax＝αｔ0 2の関係から、流動指数αを求める。
次いで、入れ子が配設された本発明の第１若しくは第２
の金型組立体を準備する。そして、同一の成形条件にて
最大到達距離Ｌ’maxを求め、Ｌ’max＝α’ｔ0 2の関係
からα’を求める。そして、求められたα及びα’か
ら、所望の成形条件における流動係数ｋi＝α’／α又
は、ｋc＝α’／αを得ることができる。
【００２３】本発明においては、所定の特性を有する入
れ子を備えた金型組立体を用いることによって固化層が
発達し難くなるため、キャビティ内において固化層によ
る溶融樹脂の流動阻害が無くなる。その結果、金型部の
開閉方向に沿ったキャビティの全ての断面空間内におい
て溶融樹脂が流動することが可能となり、金属材料から
作製された従来の金型部と比較して、容易に流動距離Ｌ
を延ばすことが可能となる。従って、使用する熱可塑性
樹脂の種類を問わず、特に０．５ｍｍ以下の非常に薄肉
の成形品を確実に成形することができる。また、従来の
技術においては、薄肉の成形品を得るために、例えば低
分子量の熱可塑性樹脂を使用せざるを得ないため、非常
に脆い成形品しか成形することができなかった。然る
に、本発明においては、分子量の高い通常の熱可塑性樹
脂を用いることができるため、成形品に高い靱性を付与
することが可能となり、成形品の使用時、破損すること
が無くなる。
れ子を備えた金型組立体を用いることによって固化層が
発達し難くなるため、キャビティ内において固化層によ
る溶融樹脂の流動阻害が無くなる。その結果、金型部の
開閉方向に沿ったキャビティの全ての断面空間内におい
て溶融樹脂が流動することが可能となり、金属材料から
作製された従来の金型部と比較して、容易に流動距離Ｌ
を延ばすことが可能となる。従って、使用する熱可塑性
樹脂の種類を問わず、特に０．５ｍｍ以下の非常に薄肉
の成形品を確実に成形することができる。また、従来の
技術においては、薄肉の成形品を得るために、例えば低
分子量の熱可塑性樹脂を使用せざるを得ないため、非常
に脆い成形品しか成形することができなかった。然る
に、本発明においては、分子量の高い通常の熱可塑性樹
脂を用いることができるため、成形品に高い靱性を付与
することが可能となり、成形品の使用時、破損すること
が無くなる。
【００２４】しかも、本発明においては、入れ子を用い
ることによってキャビティ内の溶融樹脂の急冷を防ぐこ
とができる結果、金型部のキャビティ面と接触した溶融
樹脂に固化層が形成されることを回避でき、ウエルドマ
ークやフローマーク等の外観不良が成形品に発生するこ
とを防止することができる。また、例えば無機繊維を含
有した熱可塑性樹脂を使用した場合であっても、成形品
の表面に無機繊維が析出することを防止することがで
き、加えて、高い剛性を有する薄肉の成形品を成形する
ことができる。
ることによってキャビティ内の溶融樹脂の急冷を防ぐこ
とができる結果、金型部のキャビティ面と接触した溶融
樹脂に固化層が形成されることを回避でき、ウエルドマ
ークやフローマーク等の外観不良が成形品に発生するこ
とを防止することができる。また、例えば無機繊維を含
有した熱可塑性樹脂を使用した場合であっても、成形品
の表面に無機繊維が析出することを防止することがで
き、加えて、高い剛性を有する薄肉の成形品を成形する
ことができる。
【００２５】更には、溶融樹脂の流動性が向上するが故
に、溶融樹脂のキャビティ内への射出圧力を低く設定で
き、成形品に残留する応力を緩和できる。その結果、成
形品の品質が向上する。また、射出圧力を低減できるた
めに、金型部の薄肉化、成形装置の小型化が可能とな
り、成形品のコストダウンも可能になる。
に、溶融樹脂のキャビティ内への射出圧力を低く設定で
き、成形品に残留する応力を緩和できる。その結果、成
形品の品質が向上する。また、射出圧力を低減できるた
めに、金型部の薄肉化、成形装置の小型化が可能とな
り、成形品のコストダウンも可能になる。
【００２６】また、本発明における入れ子は、低熱伝導
性の無機材料から作製されており、しかも、金型部とは
独立して作製され、金型部の内部に配設されるので、入
れ子による断熱効果が大きいばかりか、入れ子の保守が
容易である。しかも、熱衝撃に対しても強く、破損やク
ラックが発生し難い入れ子を作製することができる。更
には、その表面に薄膜を形成すれば、入れ子の耐久性の
向上を図ることができる。その結果、長期間の使用に耐
え、しかも、成形品にウエルドライン等が発生し難い。
性の無機材料から作製されており、しかも、金型部とは
独立して作製され、金型部の内部に配設されるので、入
れ子による断熱効果が大きいばかりか、入れ子の保守が
容易である。しかも、熱衝撃に対しても強く、破損やク
ラックが発生し難い入れ子を作製することができる。更
には、その表面に薄膜を形成すれば、入れ子の耐久性の
向上を図ることができる。その結果、長期間の使用に耐
え、しかも、成形品にウエルドライン等が発生し難い。
【００２７】本発明の第１若しくは第２の態様に係る金
型組立体若しくは成形品の成形方法（以下、総称して、
単に、本発明と呼ぶ場合がある）においては、溶融樹脂
射出部として、例えば、ダイレクトゲート構造、サイド
ゲート構造やオーバーラップゲート構造を挙げることが
できる。
型組立体若しくは成形品の成形方法（以下、総称して、
単に、本発明と呼ぶ場合がある）においては、溶融樹脂
射出部として、例えば、ダイレクトゲート構造、サイド
ゲート構造やオーバーラップゲート構造を挙げることが
できる。
【００２８】本発明においては、入れ子を第１の金型部
及び第２の金型部に配設し、第１の金型部に配設された
入れ子を第１の入れ子、第２の金型部に配設された入れ
子を第２の入れ子としたとき、第１の金型部と第２の金
型部とを型締めした状態において、第１の入れ子の表面
と、該第１の入れ子の表面と対向する第２の入れ子の表
面との間のクリアランス（Ｃ11）を０．０３ｍｍ以下
（Ｃ11≦０．０３ｍｍ）とする形態とすることができ
る。尚、係る形態を第１の形態と呼ぶ場合がある。
及び第２の金型部に配設し、第１の金型部に配設された
入れ子を第１の入れ子、第２の金型部に配設された入れ
子を第２の入れ子としたとき、第１の金型部と第２の金
型部とを型締めした状態において、第１の入れ子の表面
と、該第１の入れ子の表面と対向する第２の入れ子の表
面との間のクリアランス（Ｃ11）を０．０３ｍｍ以下
（Ｃ11≦０．０３ｍｍ）とする形態とすることができ
る。尚、係る形態を第１の形態と呼ぶ場合がある。
【００２９】尚、第１の形態において、第１の入れ子と
第２の入れ子との間に配設され、第１の金型部、第２の
金型部、あるいは、第１及び第２の金型部に取り付けら
れた被覆プレートを金型組立体は更に備えていてもよ
い。この場合、第１の金型部と第２の金型部とを型締め
した状態において、第１の入れ子の第２の入れ子と対向
する面と、第２の入れ子の第１の入れ子と対向する面と
の間のクリアランスＣ11を０．０３ｍｍ（Ｃ11≦０．０
３ｍｍ）以下とし、第１の入れ子の第２の入れ子と対向
する面と、第２の入れ子の第１の入れ子と対向する面と
の重なり量ΔＳ11を０．５ｍｍ以上（ΔＳ11≧０．５ｍ
ｍ）とし、第１の入れ子と被覆プレートとの間のクリア
ランスＣ12、及び第２の入れ子と被覆プレートとの間の
クリアランスＣ13を０．０３ｍｍ以下（Ｃ12，Ｃ13≦
０．０３ｍｍ）とし、第１の入れ子に対する被覆プレー
トの重なり量ΔＳ12、及び第２の入れ子に対する被覆プ
レートの重なり量ΔＳ13を０．５ｍｍ以上（ΔＳ12，Δ
Ｓ13≧０．５ｍｍ）とし、被覆プレートは第１及び第２
の入れ子の一部分とのみ重なり合っている形態とするこ
とが好ましい。尚、被覆プレートには溶融樹脂射出部が
設けられていてもよい。
第２の入れ子との間に配設され、第１の金型部、第２の
金型部、あるいは、第１及び第２の金型部に取り付けら
れた被覆プレートを金型組立体は更に備えていてもよ
い。この場合、第１の金型部と第２の金型部とを型締め
した状態において、第１の入れ子の第２の入れ子と対向
する面と、第２の入れ子の第１の入れ子と対向する面と
の間のクリアランスＣ11を０．０３ｍｍ（Ｃ11≦０．０
３ｍｍ）以下とし、第１の入れ子の第２の入れ子と対向
する面と、第２の入れ子の第１の入れ子と対向する面と
の重なり量ΔＳ11を０．５ｍｍ以上（ΔＳ11≧０．５ｍ
ｍ）とし、第１の入れ子と被覆プレートとの間のクリア
ランスＣ12、及び第２の入れ子と被覆プレートとの間の
クリアランスＣ13を０．０３ｍｍ以下（Ｃ12，Ｃ13≦
０．０３ｍｍ）とし、第１の入れ子に対する被覆プレー
トの重なり量ΔＳ12、及び第２の入れ子に対する被覆プ
レートの重なり量ΔＳ13を０．５ｍｍ以上（ΔＳ12，Δ
Ｓ13≧０．５ｍｍ）とし、被覆プレートは第１及び第２
の入れ子の一部分とのみ重なり合っている形態とするこ
とが好ましい。尚、被覆プレートには溶融樹脂射出部が
設けられていてもよい。
【００３０】あるいは又、本発明においては、成形すべ
き成形品の形状等に依存するが、入れ子を第１の金型部
に配設し、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした
状態において、入れ子の表面と、該入れ子の表面と対向
する第２の金型部の面との間のクリアランス（Ｃ21）を
０．０３ｍｍ以下（Ｃ21≦０．０３ｍｍ）とする形態と
することもできる。尚、係る形態を第２の形態と呼ぶ場
合がある。
き成形品の形状等に依存するが、入れ子を第１の金型部
に配設し、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした
状態において、入れ子の表面と、該入れ子の表面と対向
する第２の金型部の面との間のクリアランス（Ｃ21）を
０．０３ｍｍ以下（Ｃ21≦０．０３ｍｍ）とする形態と
することもできる。尚、係る形態を第２の形態と呼ぶ場
合がある。
【００３１】あるいは又、本発明においては、成形すべ
き成形品の形状等に依存するが、入れ子を第１の金型部
に配設し、第２の金型部には、入れ子被覆部が設けられ
ており、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状
態において、入れ子と入れ子被覆部との間のクリアラン
ス（Ｃ31）を０．０３ｍｍ以下（Ｃ31≦０．０３ｍｍ）
とし、且つ、入れ子に対する入れ子被覆部の重なり量
（ΔＳ31）を０．５ｍｍ以上（ΔＳ31≧０．５）とする
形態とすることもできる。尚、係る形態を第３の形態と
呼ぶ場合がある。このような構造の金型部における入れ
子被覆部の構造は、入れ子と対向する第２の金型部の面
に設けられた一種の切り込み（切り欠き）や、第２の金
型部のパーティング面の延在部等、成形すべき成形品の
形状や金型組立体の構造に依存して適宜設計すればよ
い、ここで、このような構造の金型組立体における溶融
樹脂射出部としては、例えば、ダイレクトゲート構造を
挙げることができる。
き成形品の形状等に依存するが、入れ子を第１の金型部
に配設し、第２の金型部には、入れ子被覆部が設けられ
ており、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状
態において、入れ子と入れ子被覆部との間のクリアラン
ス（Ｃ31）を０．０３ｍｍ以下（Ｃ31≦０．０３ｍｍ）
とし、且つ、入れ子に対する入れ子被覆部の重なり量
（ΔＳ31）を０．５ｍｍ以上（ΔＳ31≧０．５）とする
形態とすることもできる。尚、係る形態を第３の形態と
呼ぶ場合がある。このような構造の金型部における入れ
子被覆部の構造は、入れ子と対向する第２の金型部の面
に設けられた一種の切り込み（切り欠き）や、第２の金
型部のパーティング面の延在部等、成形すべき成形品の
形状や金型組立体の構造に依存して適宜設計すればよ
い、ここで、このような構造の金型組立体における溶融
樹脂射出部としては、例えば、ダイレクトゲート構造を
挙げることができる。
【００３２】あるいは又、本発明においては、成形すべ
き成形品の形状等に依存するが、入れ子を第１の金型部
に配設し、第１若しくは第２の金型部に取り付けられ、
キャビティの一部を構成し、入れ子の端部を被覆する被
覆プレートを更に備え、第１の金型部と第２の金型部と
を型締めした状態において、入れ子と被覆プレートとの
間のクリアランス（Ｃ41）を０．０３ｍｍ以下（Ｃ41≦
０．０３ｍｍ）とし、且つ、入れ子に対する被覆プレー
トの重なり量ΔＳ41を０．５ｍｍ以上（ΔＳ41≧０．
５）とする形態とすることもできる。尚、係る形態を第
４の形態と呼ぶ場合がある。ここで、このような構造の
金型組立体における溶融樹脂射出部としては、例えば、
ダイレクトゲート構造、サイドゲート構造やオーバーラ
ップゲート構造を挙げることができる。尚、被覆プレー
トは、入れ子の一部分とのみ重なり合っていてもよい
し、入れ子の全周囲と重なり合っていてもよい。また、
被覆プレートは、作製すべき成形品の形状に依存して、
第１の金型部に配設されていてもよいし、第２の金型部
に配設されていてもよい。
き成形品の形状等に依存するが、入れ子を第１の金型部
に配設し、第１若しくは第２の金型部に取り付けられ、
キャビティの一部を構成し、入れ子の端部を被覆する被
覆プレートを更に備え、第１の金型部と第２の金型部と
を型締めした状態において、入れ子と被覆プレートとの
間のクリアランス（Ｃ41）を０．０３ｍｍ以下（Ｃ41≦
０．０３ｍｍ）とし、且つ、入れ子に対する被覆プレー
トの重なり量ΔＳ41を０．５ｍｍ以上（ΔＳ41≧０．
５）とする形態とすることもできる。尚、係る形態を第
４の形態と呼ぶ場合がある。ここで、このような構造の
金型組立体における溶融樹脂射出部としては、例えば、
ダイレクトゲート構造、サイドゲート構造やオーバーラ
ップゲート構造を挙げることができる。尚、被覆プレー
トは、入れ子の一部分とのみ重なり合っていてもよい
し、入れ子の全周囲と重なり合っていてもよい。また、
被覆プレートは、作製すべき成形品の形状に依存して、
第１の金型部に配設されていてもよいし、第２の金型部
に配設されていてもよい。
【００３３】あるいは又、本発明においては、成形すべ
き成形品の形状等に依存するが、入れ子を第１の金型部
に配設し、第１の金型部に取り付けられ、溶融樹脂導入
部が設けられた被覆プレートを更に備え、第２の金型部
には、入れ子被覆部が設けられており、第１の金型部と
第２の金型部とを型締めした状態において、入れ子と入
れ子被覆部との間のクリアランス（Ｃ51）を０．０３ｍ
ｍ以下（Ｃ51≦０．０３ｍｍ）とし、入れ子に対する入
れ子被覆部の重なり量（ΔＳ51）を０．５ｍｍ以上（Δ
Ｓ51≧０．５）とし、入れ子と被覆プレートとの間のク
リアランス（Ｃ52）を０．０３ｍｍ以下（Ｃ52≦０．０
３ｍｍ）とし、入れ子に対する被覆プレートの重なり量
（ΔＳ52）を０．５ｍｍ以上（ΔＳ52≧０．５）とし、
被覆プレートは入れ子の一部分とのみ重なり合っている
形態とすることもできる。尚、係る形態を第５の形態と
呼ぶ場合がある。ここで、このような構造の金型組立体
における溶融樹脂射出部としては、例えば、サイドゲー
ト構造やオーバーラップゲート構造を挙げることができ
る。
き成形品の形状等に依存するが、入れ子を第１の金型部
に配設し、第１の金型部に取り付けられ、溶融樹脂導入
部が設けられた被覆プレートを更に備え、第２の金型部
には、入れ子被覆部が設けられており、第１の金型部と
第２の金型部とを型締めした状態において、入れ子と入
れ子被覆部との間のクリアランス（Ｃ51）を０．０３ｍ
ｍ以下（Ｃ51≦０．０３ｍｍ）とし、入れ子に対する入
れ子被覆部の重なり量（ΔＳ51）を０．５ｍｍ以上（Δ
Ｓ51≧０．５）とし、入れ子と被覆プレートとの間のク
リアランス（Ｃ52）を０．０３ｍｍ以下（Ｃ52≦０．０
３ｍｍ）とし、入れ子に対する被覆プレートの重なり量
（ΔＳ52）を０．５ｍｍ以上（ΔＳ52≧０．５）とし、
被覆プレートは入れ子の一部分とのみ重なり合っている
形態とすることもできる。尚、係る形態を第５の形態と
呼ぶ場合がある。ここで、このような構造の金型組立体
における溶融樹脂射出部としては、例えば、サイドゲー
ト構造やオーバーラップゲート構造を挙げることができ
る。
【００３４】特に、本発明の金型組立体において、圧力
の高い溶融樹脂射出部近傍における入れ子の部分に破損
が生じ易いが、この部分を上述したクリアランスや重な
り量にて被覆プレートによって入れ子を被覆すること
で、破損し易い無機材料から作製された入れ子の破損を
確実に防止することができる。しかも、成形品端部の外
観を損なうことがなくなり、成形品端部にバリが発生し
なくなり、更には、入れ子外周部に発生した微細なクラ
ックと溶融樹脂が接触しなくなるために入れ子が破損し
ない。
の高い溶融樹脂射出部近傍における入れ子の部分に破損
が生じ易いが、この部分を上述したクリアランスや重な
り量にて被覆プレートによって入れ子を被覆すること
で、破損し易い無機材料から作製された入れ子の破損を
確実に防止することができる。しかも、成形品端部の外
観を損なうことがなくなり、成形品端部にバリが発生し
なくなり、更には、入れ子外周部に発生した微細なクラ
ックと溶融樹脂が接触しなくなるために入れ子が破損し
ない。
【００３５】本発明の入れ子は、広く、ジルコニア系材
料、アルミナ系材料、Ｋ2Ｏ−ＴｉＯ2から成る群から選
択されたセラミックス、若しくは、ソーダガラス、石英
ガラス、耐熱ガラス及び結晶化ガラスから成る群から選
択されたガラスから作製することが望ましい。より具体
的には、入れ子は、ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−ＣａＯ、ＺｒＯ
2−Ｙ2Ｏ3、ＺｒＯ2−ＭｇＯ、ＺｒＯ2−ＳｉＯ2、Ｋ2
Ｏ−ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ、Ｔｉ
3Ｎ2、３Ａｌ2Ｏ3−２ＳｉＯ2、ＭｇＯ−ＳｉＯ2、２Ｍ
ｇＯ−ＳｉＯ2、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2及びチタニ
アから成る群から選択されたセラミックスから作製され
ていることが好ましく、中でも、ＺｒＯ2又はＺｒＯ2−
Ｙ2Ｏ3から成るセラミックスから作製されていることが
一層好ましい。あるいは又、ソーダガラス、石英ガラ
ス、耐熱ガラス及び結晶化ガラスから成る群から選択さ
れたガラスから作製されていることが好ましく、中で
も、石英ガラス及び結晶化ガラスから成る群から選択さ
れたガラスから作製されていることが一層好ましい。
料、アルミナ系材料、Ｋ2Ｏ−ＴｉＯ2から成る群から選
択されたセラミックス、若しくは、ソーダガラス、石英
ガラス、耐熱ガラス及び結晶化ガラスから成る群から選
択されたガラスから作製することが望ましい。より具体
的には、入れ子は、ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−ＣａＯ、ＺｒＯ
2−Ｙ2Ｏ3、ＺｒＯ2−ＭｇＯ、ＺｒＯ2−ＳｉＯ2、Ｋ2
Ｏ−ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ、Ｔｉ
3Ｎ2、３Ａｌ2Ｏ3−２ＳｉＯ2、ＭｇＯ−ＳｉＯ2、２Ｍ
ｇＯ−ＳｉＯ2、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2及びチタニ
アから成る群から選択されたセラミックスから作製され
ていることが好ましく、中でも、ＺｒＯ2又はＺｒＯ2−
Ｙ2Ｏ3から成るセラミックスから作製されていることが
一層好ましい。あるいは又、ソーダガラス、石英ガラ
ス、耐熱ガラス及び結晶化ガラスから成る群から選択さ
れたガラスから作製されていることが好ましく、中で
も、石英ガラス及び結晶化ガラスから成る群から選択さ
れたガラスから作製されていることが一層好ましい。
【００３６】入れ子を結晶化ガラスから作製する場合、
入れ子を、結晶化度が１０％以上、更に望ましくは結晶
化度が６０％以上、一層望ましくは結晶化度が７０〜１
００％の結晶化ガラスから作製することが好ましい。１
０％以上の結晶化度になると結晶がガラス全体に均一に
分散するので、熱衝撃強度及び界面剥離性が飛躍的に向
上するため、成形品の成形時における入れ子の破損発生
を著しく低下させることができる。結晶化度が１０％未
満では、成形時にその表面から界面剥離を起こし易いと
いった欠点がある。尚、入れ子を構成する結晶化ガラス
の線膨張係数が１×１０-6／ｄｅｇ以下、熱衝撃強度が
４００゜Ｃ以上であることが好ましい。
入れ子を、結晶化度が１０％以上、更に望ましくは結晶
化度が６０％以上、一層望ましくは結晶化度が７０〜１
００％の結晶化ガラスから作製することが好ましい。１
０％以上の結晶化度になると結晶がガラス全体に均一に
分散するので、熱衝撃強度及び界面剥離性が飛躍的に向
上するため、成形品の成形時における入れ子の破損発生
を著しく低下させることができる。結晶化度が１０％未
満では、成形時にその表面から界面剥離を起こし易いと
いった欠点がある。尚、入れ子を構成する結晶化ガラス
の線膨張係数が１×１０-6／ｄｅｇ以下、熱衝撃強度が
４００゜Ｃ以上であることが好ましい。
【００３７】熱衝撃強度とは、所定の温度に加熱した１
００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍのガラスを２５゜Ｃの水
中に投げ込んだとき、ガラスに割れが発生するか否かの
温度を強度として規定したものである。熱衝撃強度が４
００゜Ｃであるとは、４００゜Ｃに熱した１００ｍｍ×
１００ｍｍ×３ｍｍのガラスを２５゜Ｃの水中に投げ込
んだとき、ガラスに割れが発生しないことを意味する。
この熱衝撃強度は、耐熱ガラスにおいても１８０゜Ｃ前
後の値しか得られない。従って、それ以上の温度（例え
ば、約３００゜Ｃ）で溶融された樹脂が入れ子と接触し
たとき、入れ子に歪みが生じ、入れ子が破損する場合が
ある。熱衝撃強度は、ガラスの結晶化度とも関係し、１
０％以上の結晶化度を有する結晶化ガラスから入れ子を
作製すれば、成形時に入れ子が割れることを確実に防止
し得る。
００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍのガラスを２５゜Ｃの水
中に投げ込んだとき、ガラスに割れが発生するか否かの
温度を強度として規定したものである。熱衝撃強度が４
００゜Ｃであるとは、４００゜Ｃに熱した１００ｍｍ×
１００ｍｍ×３ｍｍのガラスを２５゜Ｃの水中に投げ込
んだとき、ガラスに割れが発生しないことを意味する。
この熱衝撃強度は、耐熱ガラスにおいても１８０゜Ｃ前
後の値しか得られない。従って、それ以上の温度（例え
ば、約３００゜Ｃ）で溶融された樹脂が入れ子と接触し
たとき、入れ子に歪みが生じ、入れ子が破損する場合が
ある。熱衝撃強度は、ガラスの結晶化度とも関係し、１
０％以上の結晶化度を有する結晶化ガラスから入れ子を
作製すれば、成形時に入れ子が割れることを確実に防止
し得る。
【００３８】ここで、結晶化ガラスとは、原ガラスに少
量のＴｉＯ2及びＺｒＯ2の核剤を添加し、１６００゜Ｃ
以上の高温下で溶融した後、プレス、ブロー、ロール、
キャスト法等によって成形され、更に結晶化のために熱
処理を行い、ガラス中にＬｉ2Ｏ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系
結晶を成長させ、主結晶相がβ−ユークリプタイト系結
晶及びβ−スポジュメン結晶が生成したものを例示する
ことができる。あるいは又、ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ
2系ガラスを１４００〜１５００゜Ｃで溶融後、水中へ
移して砕いて小粒化を行った後、集積し、耐火物セッタ
ー上で板状に成形後、更に加熱処理を行い、β−ウォラ
ストナイト結晶相が生成したものを例示することができ
る。更には、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3−ＭｇＯ−Ｋ2
Ｏ−Ｆ系ガラスを熱処理して雲母結晶を生成させたもの
や、核剤を含むＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスを
熱処理してコーディエライト結晶が生成されたものを例
示することができる。
量のＴｉＯ2及びＺｒＯ2の核剤を添加し、１６００゜Ｃ
以上の高温下で溶融した後、プレス、ブロー、ロール、
キャスト法等によって成形され、更に結晶化のために熱
処理を行い、ガラス中にＬｉ2Ｏ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系
結晶を成長させ、主結晶相がβ−ユークリプタイト系結
晶及びβ−スポジュメン結晶が生成したものを例示する
ことができる。あるいは又、ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ
2系ガラスを１４００〜１５００゜Ｃで溶融後、水中へ
移して砕いて小粒化を行った後、集積し、耐火物セッタ
ー上で板状に成形後、更に加熱処理を行い、β−ウォラ
ストナイト結晶相が生成したものを例示することができ
る。更には、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3−ＭｇＯ−Ｋ2
Ｏ−Ｆ系ガラスを熱処理して雲母結晶を生成させたもの
や、核剤を含むＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスを
熱処理してコーディエライト結晶が生成されたものを例
示することができる。
【００３９】これら結晶化ガラスにおいては、ガラス基
材中に存在する結晶粒子の割合を結晶化度という指標で
表すことができる。そして、Ｘ線回折装置等の分析機器
を用いて非晶相と結晶相の割合を測定することで結晶化
度を測定することができる。
材中に存在する結晶粒子の割合を結晶化度という指標で
表すことができる。そして、Ｘ線回折装置等の分析機器
を用いて非晶相と結晶相の割合を測定することで結晶化
度を測定することができる。
【００４０】入れ子を構成する無機材料に対して、通常
の研削加工で凹凸、曲面等の加工を容易にでき、かなり
複雑な形状以外は任意の形状の入れ子を製作できる。セ
ラミックス粉末若しくは溶融ガラスを成形用金型に入れ
てプレス成形した後に熱処理することで、入れ子を作製
することができる。また、ガラスから成る板状物を治具
上に置いたまま炉内で自然に賦形させることによって、
入れ子を作製することもできる。曲面を有する成形品を
成形する場合、入れ子の裏面（入れ子のキャビティを構
成する面と反対側の面であり金型部と対向する面）の曲
率に合わせて、金型部の入れ子装着部を加工すればよ
い。
の研削加工で凹凸、曲面等の加工を容易にでき、かなり
複雑な形状以外は任意の形状の入れ子を製作できる。セ
ラミックス粉末若しくは溶融ガラスを成形用金型に入れ
てプレス成形した後に熱処理することで、入れ子を作製
することができる。また、ガラスから成る板状物を治具
上に置いたまま炉内で自然に賦形させることによって、
入れ子を作製することもできる。曲面を有する成形品を
成形する場合、入れ子の裏面（入れ子のキャビティを構
成する面と反対側の面であり金型部と対向する面）の曲
率に合わせて、金型部の入れ子装着部を加工すればよ
い。
【００４１】成形品に鏡面性が要求される場合、入れ子
のキャビティを構成する面（入れ子のキャビティ面と呼
ぶ）の表面粗さＲmaxを０．０３μｍ以下とすることが
望ましい。表面粗さＲmaxが０．０３μｍを越えると、
鏡面性が不足し、成形品に要求される特性、例えば表面
平滑性（写像性）を満足しない場合がある。そのために
は、作製された入れ子のキャビティ面に対して、表面粗
さＲmaxが０．０３μｍ以下になるまで、例えばダイヤ
モンドラッピングを行い、更に、必要に応じて、ポリッ
シングを行えばよい。ラッピングは、ラッピングマシン
等を用いて行うことができる。尚、ラッピングは入れ子
加工の最終工程で行うことが望ましい。通常の炭素鋼等
の磨きと比較すると、例えば結晶化ガラスの場合、約１
／２のコストで鏡面が得られるために、金型組立体の製
作費を低減させることが可能である。尚、表面粗さＲ
maxの測定は、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準じた。つや消し
若しくはヘラーラインの状態の表面を有する成形品を成
形する場合には、入れ子のキャビティ面をサンドブラス
ト処理やエッチングを行うことによって、入れ子のキャ
ビティ面に細かい凹凸やラインを形成すればよい。
のキャビティを構成する面（入れ子のキャビティ面と呼
ぶ）の表面粗さＲmaxを０．０３μｍ以下とすることが
望ましい。表面粗さＲmaxが０．０３μｍを越えると、
鏡面性が不足し、成形品に要求される特性、例えば表面
平滑性（写像性）を満足しない場合がある。そのために
は、作製された入れ子のキャビティ面に対して、表面粗
さＲmaxが０．０３μｍ以下になるまで、例えばダイヤ
モンドラッピングを行い、更に、必要に応じて、ポリッ
シングを行えばよい。ラッピングは、ラッピングマシン
等を用いて行うことができる。尚、ラッピングは入れ子
加工の最終工程で行うことが望ましい。通常の炭素鋼等
の磨きと比較すると、例えば結晶化ガラスの場合、約１
／２のコストで鏡面が得られるために、金型組立体の製
作費を低減させることが可能である。尚、表面粗さＲ
maxの測定は、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準じた。つや消し
若しくはヘラーラインの状態の表面を有する成形品を成
形する場合には、入れ子のキャビティ面をサンドブラス
ト処理やエッチングを行うことによって、入れ子のキャ
ビティ面に細かい凹凸やラインを形成すればよい。
【００４２】また、入れ子に凹凸形状を設ける場合に
は、凹凸部のエッジに発生した微細なクラックが溶融樹
脂と接触して破損することを防止するために、ダイヤモ
ンド砥石で凹凸部の縁部を研磨して応力が集中しないよ
うにすべきである。あるいは又、場合によっては、半径
０．３ｍｍ以下の曲率面やＣ面カットを設け、応力集中
を避けることが好ましい。
は、凹凸部のエッジに発生した微細なクラックが溶融樹
脂と接触して破損することを防止するために、ダイヤモ
ンド砥石で凹凸部の縁部を研磨して応力が集中しないよ
うにすべきである。あるいは又、場合によっては、半径
０．３ｍｍ以下の曲率面やＣ面カットを設け、応力集中
を避けることが好ましい。
【００４３】本発明において、入れ子の金型組立体への
配置は、特に破損及びバリ等が発生し難い場合には、接
着剤で単に金型部のキャビティを構成する面（金型部の
キャビティ面）に接着することによって行うことができ
る。この場合、入れ子が型締めによる応力によって金型
部のキャビティ面に接触しないように金型部内に配置す
る。あるいは又、入れ子をボルトを用いて固定できる場
合には、ボルトを用いて固定してもよい。
配置は、特に破損及びバリ等が発生し難い場合には、接
着剤で単に金型部のキャビティを構成する面（金型部の
キャビティ面）に接着することによって行うことができ
る。この場合、入れ子が型締めによる応力によって金型
部のキャビティ面に接触しないように金型部内に配置す
る。あるいは又、入れ子をボルトを用いて固定できる場
合には、ボルトを用いて固定してもよい。
【００４４】あるいは又、本発明においては、入れ子の
装着時に入れ子が金型部に設けられた入れ子装着部から
落下して破損する虞がない場合、あるいは又、接着剤を
用いることなく入れ子を入れ子装着部に装着可能な場合
には、接着剤を用いずに入れ子を金型部に設けられた入
れ子装着部に直接装着することが好ましい。更には、エ
ポキシ系、シリコン系、ウレタン系、アクリル系等の中
から選択された熱硬化性接着剤を用いて、入れ子を入れ
子装着部に接着してもよい。尚、入れ子装着部が設けら
れた入れ子装着用中子を金型部に取り付け、かかる入れ
子装着用中子の入れ子装着部に入れ子を装着してもよ
い。あるいは又、場合によっては、入れ子をボルトを用
いて固定できる場合には、ボルトを用いて固定してもよ
い。金型部の入れ子装着部と入れ子のクリアランス
（Ｄ）は、限りなく０に近い値であってよいが、実用的
には、０．００５ｍｍ以上であることが好ましい。入れ
子を構成する無機材料の線膨張係数に依存するが、クリ
アランス（Ｄ）が余りに小さい場合、金型部を構成する
金属若しくは合金材料と入れ子を構成する無機材料の線
膨張係数の差による入れ子の破損を防止することができ
なくなる場合があるので、入れ子のクリアランス（Ｄ）
は、このような問題が生じないような値とすればよい。
尚、クリアランス（Ｄ）を大きくし過ぎると、入れ子の
位置ズレ及び位置安定性が不足するために、入れ子が破
損する虞がある。従って、クリアランス（Ｄ）は、２ｍ
ｍ程度以下であることが好ましい。
装着時に入れ子が金型部に設けられた入れ子装着部から
落下して破損する虞がない場合、あるいは又、接着剤を
用いることなく入れ子を入れ子装着部に装着可能な場合
には、接着剤を用いずに入れ子を金型部に設けられた入
れ子装着部に直接装着することが好ましい。更には、エ
ポキシ系、シリコン系、ウレタン系、アクリル系等の中
から選択された熱硬化性接着剤を用いて、入れ子を入れ
子装着部に接着してもよい。尚、入れ子装着部が設けら
れた入れ子装着用中子を金型部に取り付け、かかる入れ
子装着用中子の入れ子装着部に入れ子を装着してもよ
い。あるいは又、場合によっては、入れ子をボルトを用
いて固定できる場合には、ボルトを用いて固定してもよ
い。金型部の入れ子装着部と入れ子のクリアランス
（Ｄ）は、限りなく０に近い値であってよいが、実用的
には、０．００５ｍｍ以上であることが好ましい。入れ
子を構成する無機材料の線膨張係数に依存するが、クリ
アランス（Ｄ）が余りに小さい場合、金型部を構成する
金属若しくは合金材料と入れ子を構成する無機材料の線
膨張係数の差による入れ子の破損を防止することができ
なくなる場合があるので、入れ子のクリアランス（Ｄ）
は、このような問題が生じないような値とすればよい。
尚、クリアランス（Ｄ）を大きくし過ぎると、入れ子の
位置ズレ及び位置安定性が不足するために、入れ子が破
損する虞がある。従って、クリアランス（Ｄ）は、２ｍ
ｍ程度以下であることが好ましい。
【００４５】使用する熱可塑性樹脂に依っては、溶融樹
脂の入れ子に対する濡れ性が向上する結果、成形品と入
れ子との密着性が向上し、金型組立体からの成形品の離
型が困難となり、成形品表面に剥離マークが残り、最悪
の場合、成形品に入れ子が貼り付いたまま取れなくなる
といった問題が発生する場合がある。このような問題を
回避するためには、本発明において、入れ子の表面に薄
膜を形成し、該薄膜を、０．０１μｍ乃至２０μｍの厚
さを有し、ビッカース硬度が６００Ｈｖ以上、動摩擦係
数が０．５以下であって、熱可塑性樹脂との剥離強度が
１ｋｇｆ／ｃｍ以下のセラミックス化合物、金属、金属
化合物及び炭素化合物から成る群から選択された少なく
とも１種類の材料から構成することが望ましい。これに
よって、入れ子からの成形品の離型性を飛躍的に向上さ
せることができる。即ち、このような薄膜を入れ子表面
に形成することによって、金型組立体からの成形品の離
型時に剥離マークが消失し、例えば離型剤が混合された
成形用材料や離型剤を金型部に塗布した金型組立体を使
用しなくとも、容易に成形品を金型組立体から離型する
ことが可能となり、離型剤による成形品の外観不良も無
くなる。
脂の入れ子に対する濡れ性が向上する結果、成形品と入
れ子との密着性が向上し、金型組立体からの成形品の離
型が困難となり、成形品表面に剥離マークが残り、最悪
の場合、成形品に入れ子が貼り付いたまま取れなくなる
といった問題が発生する場合がある。このような問題を
回避するためには、本発明において、入れ子の表面に薄
膜を形成し、該薄膜を、０．０１μｍ乃至２０μｍの厚
さを有し、ビッカース硬度が６００Ｈｖ以上、動摩擦係
数が０．５以下であって、熱可塑性樹脂との剥離強度が
１ｋｇｆ／ｃｍ以下のセラミックス化合物、金属、金属
化合物及び炭素化合物から成る群から選択された少なく
とも１種類の材料から構成することが望ましい。これに
よって、入れ子からの成形品の離型性を飛躍的に向上さ
せることができる。即ち、このような薄膜を入れ子表面
に形成することによって、金型組立体からの成形品の離
型時に剥離マークが消失し、例えば離型剤が混合された
成形用材料や離型剤を金型部に塗布した金型組立体を使
用しなくとも、容易に成形品を金型組立体から離型する
ことが可能となり、離型剤による成形品の外観不良も無
くなる。
【００４６】尚、薄膜を構成する材料は、ＴｉＮ、Ｔｉ
ＡｌＮ、ＴｉＣ、ＣＢＮ、ＢＮ、アモルファスダイヤモ
ンド、ＣｒＮ、Ｃｒ及びＮｉから成る群から選択された
材料であることが好ましく、特に、アモルファスダイヤ
モンド又はＴｉＮ、ＣｒＮが成形品の離型性の一層の改
善のために好ましい。また、薄膜は、少なくとも一層形
成されていればよく、多層であってもよい、例えば、Ｔ
ｉＮから成る薄膜を入れ子の表面に形成し、その上にア
モルファスダイヤモンドやＣｒＮ等の薄膜を形成しても
よい。あるいは又、下地層としてＳｉＯ2層を入れ子の
表面に形成し、その上にアモルファスダイヤモンドやＴ
ｉＮ、ＣｒＮ等の薄膜を形成してもよい。
ＡｌＮ、ＴｉＣ、ＣＢＮ、ＢＮ、アモルファスダイヤモ
ンド、ＣｒＮ、Ｃｒ及びＮｉから成る群から選択された
材料であることが好ましく、特に、アモルファスダイヤ
モンド又はＴｉＮ、ＣｒＮが成形品の離型性の一層の改
善のために好ましい。また、薄膜は、少なくとも一層形
成されていればよく、多層であってもよい、例えば、Ｔ
ｉＮから成る薄膜を入れ子の表面に形成し、その上にア
モルファスダイヤモンドやＣｒＮ等の薄膜を形成しても
よい。あるいは又、下地層としてＳｉＯ2層を入れ子の
表面に形成し、その上にアモルファスダイヤモンドやＴ
ｉＮ、ＣｒＮ等の薄膜を形成してもよい。
【００４７】入れ子の表面に薄膜を形成する方法として
は、常圧ＣＶＤ法や減圧ＣＶＤ、熱ＣＶＤ法、プラズマ
ＣＶＤ法、光ＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法等の化学的気
相成長法（ＣＶＤ法）、真空蒸着法やスパッタ法、イオ
ンプレーティング法、イオンビーム蒸着法、ＩＶＤ法
（イオン・ベーパー・デポジション法）等の物理的気相
成長法（ＰＶＤ法）を挙げることができる。
は、常圧ＣＶＤ法や減圧ＣＶＤ、熱ＣＶＤ法、プラズマ
ＣＶＤ法、光ＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法等の化学的気
相成長法（ＣＶＤ法）、真空蒸着法やスパッタ法、イオ
ンプレーティング法、イオンビーム蒸着法、ＩＶＤ法
（イオン・ベーパー・デポジション法）等の物理的気相
成長法（ＰＶＤ法）を挙げることができる。
【００４８】入れ子の表面に形成された薄膜の厚さは、
０．０１μｍ乃至２０μｍ、好ましくは０．１μｍ乃至
１５μｍ、更に好ましくは０．３μｍ乃至１０μｍとす
る必要がある。薄膜の厚さが０．０１μｍ未満では、薄
膜の耐久性が乏しくなるし、成形を連続して行うと離型
性が悪くなるといった問題が発生する虞がある。一方、
薄膜の厚さが２０μｍを越えると、入れ子の断熱効果が
小さくなり、溶融樹脂の固化層の発達を招くため、成形
品に外観不良が発生し、あるいは又、薄膜にクラックが
発生し易くなるといった問題が生じる。
０．０１μｍ乃至２０μｍ、好ましくは０．１μｍ乃至
１５μｍ、更に好ましくは０．３μｍ乃至１０μｍとす
る必要がある。薄膜の厚さが０．０１μｍ未満では、薄
膜の耐久性が乏しくなるし、成形を連続して行うと離型
性が悪くなるといった問題が発生する虞がある。一方、
薄膜の厚さが２０μｍを越えると、入れ子の断熱効果が
小さくなり、溶融樹脂の固化層の発達を招くため、成形
品に外観不良が発生し、あるいは又、薄膜にクラックが
発生し易くなるといった問題が生じる。
【００４９】入れ子の表面に形成された薄膜のビッカー
ス硬度は、６００Ｈｖ以上、好ましくは８００Ｈｖ以
上、更に好ましくは１０００Ｈｖ以上であることが要求
される。ビッカース硬度が６００Ｈｖ未満では、使用す
る熱可塑性樹脂が繊維を含有していない場合には特に摩
耗の虞も無く入れ子を使用することができるが、繊維強
化の熱可塑性樹脂を用いる場合、薄膜が摩耗する虞があ
る。ビッカース硬度の測定は、ＪＩＳ ７７２５に基づ
く。
ス硬度は、６００Ｈｖ以上、好ましくは８００Ｈｖ以
上、更に好ましくは１０００Ｈｖ以上であることが要求
される。ビッカース硬度が６００Ｈｖ未満では、使用す
る熱可塑性樹脂が繊維を含有していない場合には特に摩
耗の虞も無く入れ子を使用することができるが、繊維強
化の熱可塑性樹脂を用いる場合、薄膜が摩耗する虞があ
る。ビッカース硬度の測定は、ＪＩＳ ７７２５に基づ
く。
【００５０】入れ子の表面に形成された薄膜の動摩擦係
数（μ）は、０．５以下、好ましくは０．３以下、更に
好ましくは０．１以下であることが必要とされる。動摩
擦係数（μ）が０．５以下の場合、摺動抵抗が小さくな
るし、溶融樹脂との密着性も低くすることができる。
数（μ）は、０．５以下、好ましくは０．３以下、更に
好ましくは０．１以下であることが必要とされる。動摩
擦係数（μ）が０．５以下の場合、摺動抵抗が小さくな
るし、溶融樹脂との密着性も低くすることができる。
【００５１】動摩擦係数（μ）の測定は、スラスト式摺
動試験を用いて行うことができる。この試験において
は、鈴木式試験機及び試験方法を採用した。鈴木式試験
機の概要を図４２に示す。リング状の入れ子を作製し、
その表面に薄膜を形成して、入れ子試料を得る。一方、
内径２０ｍｍ、外径２５．６ｍｍ、高さ１５ｍｍのリン
グをＳＵＪ２（ステンレス鋼）から作製する。試験にお
いては、リング状の入れ子試料を下方の試料ホルダーに
取り付ける。一方、ＳＵＪ２製のリングを上方の試料ホ
ルダーに取り付ける。尚、入れ子試料の表面に形成され
た薄膜とＳＵＪ２製のリングとを接触させる。そして、
試料ホルダーに取り付けられたリング状の入れ子試料に
所定の面圧（５Ｎ／ｃｍ2）の荷重を加え、リング状の
入れ子試料を所定の線速度でモータ（図示せず）によっ
て回転させる。そして、所定の測定時間（２０時間）が
経過した後の平衡状態になった動摩擦係数（μ）を、以
下の式から求める。 μ＝（ｆ・ｒ）／（Ｎ・Ｒ） ここで、ｆは、リング状の入れ子に取り付けられたロー
ドセルにて測定された摩擦力であり、ｒは回転軸の中心
からロードセルまでの距離であり、Ｎは荷重であり、Ｒ
はＳＵＪ２製のリングの平均半径である。尚、荷重は、
（面圧）×（摺動面積）から求めることができる。
動試験を用いて行うことができる。この試験において
は、鈴木式試験機及び試験方法を採用した。鈴木式試験
機の概要を図４２に示す。リング状の入れ子を作製し、
その表面に薄膜を形成して、入れ子試料を得る。一方、
内径２０ｍｍ、外径２５．６ｍｍ、高さ１５ｍｍのリン
グをＳＵＪ２（ステンレス鋼）から作製する。試験にお
いては、リング状の入れ子試料を下方の試料ホルダーに
取り付ける。一方、ＳＵＪ２製のリングを上方の試料ホ
ルダーに取り付ける。尚、入れ子試料の表面に形成され
た薄膜とＳＵＪ２製のリングとを接触させる。そして、
試料ホルダーに取り付けられたリング状の入れ子試料に
所定の面圧（５Ｎ／ｃｍ2）の荷重を加え、リング状の
入れ子試料を所定の線速度でモータ（図示せず）によっ
て回転させる。そして、所定の測定時間（２０時間）が
経過した後の平衡状態になった動摩擦係数（μ）を、以
下の式から求める。 μ＝（ｆ・ｒ）／（Ｎ・Ｒ） ここで、ｆは、リング状の入れ子に取り付けられたロー
ドセルにて測定された摩擦力であり、ｒは回転軸の中心
からロードセルまでの距離であり、Ｎは荷重であり、Ｒ
はＳＵＪ２製のリングの平均半径である。尚、荷重は、
（面圧）×（摺動面積）から求めることができる。
【００５２】入れ子の表面に形成された薄膜と熱可塑性
樹脂との剥離強度は、１ｋｇｆ／ｃｍ以下、好ましくは
０．５ｋｇｆ／ｃｍ以下、更に好ましくは０．３ｋｇｆ
／ｃｍ以下であることが必要とされる。剥離強度は、Ｊ
ＩＳ Ｋ ６８５４に準拠して測定する。非晶性の熱可
塑性樹脂を使用する場合には熱可塑性樹脂のＴg（ガラ
ス転移温度）より１０゜Ｃ低く雰囲気温度を保持した高
温炉内で、また、結晶性の熱可塑性樹脂を使用する場合
には熱可塑性樹脂のＴc（結晶化開始温度）より１０゜
Ｃ低く雰囲気温度を保持した高温炉内で、表面に薄膜が
形成された入れ子を熱可塑性樹脂で挟み、１分間、その
状態を保持した後に、剥離強度を測定する。入れ子の表
面に形成された薄膜と熱可塑性樹脂との剥離強度が１ｋ
ｇｆ／ｃｍ以下の場合、成形の際に剥離マークの発生を
回避することができるが、剥離強度が１ｋｇｆ／ｃｍを
越える場合、入れ子に起因した成形品の離型不良による
剥離マークの発生が回避できなくなる虞がある。尚、Ｔ
gあるいはＴcより１０゜Ｃ低い温度で剥離強度の測定を
行う理由は、高温の場合、より一層、熱可塑性樹脂と薄
膜との間の密着性が高くなるためである。
樹脂との剥離強度は、１ｋｇｆ／ｃｍ以下、好ましくは
０．５ｋｇｆ／ｃｍ以下、更に好ましくは０．３ｋｇｆ
／ｃｍ以下であることが必要とされる。剥離強度は、Ｊ
ＩＳ Ｋ ６８５４に準拠して測定する。非晶性の熱可
塑性樹脂を使用する場合には熱可塑性樹脂のＴg（ガラ
ス転移温度）より１０゜Ｃ低く雰囲気温度を保持した高
温炉内で、また、結晶性の熱可塑性樹脂を使用する場合
には熱可塑性樹脂のＴc（結晶化開始温度）より１０゜
Ｃ低く雰囲気温度を保持した高温炉内で、表面に薄膜が
形成された入れ子を熱可塑性樹脂で挟み、１分間、その
状態を保持した後に、剥離強度を測定する。入れ子の表
面に形成された薄膜と熱可塑性樹脂との剥離強度が１ｋ
ｇｆ／ｃｍ以下の場合、成形の際に剥離マークの発生を
回避することができるが、剥離強度が１ｋｇｆ／ｃｍを
越える場合、入れ子に起因した成形品の離型不良による
剥離マークの発生が回避できなくなる虞がある。尚、Ｔ
gあるいはＴcより１０゜Ｃ低い温度で剥離強度の測定を
行う理由は、高温の場合、より一層、熱可塑性樹脂と薄
膜との間の密着性が高くなるためである。
【００５３】本発明において、成形品に穴（貫通穴ある
いは非貫通穴や凹部）を形成する場合には、入れ子に突
起部（凸部）を設けてもよい。あるいは又、第１の金型
部及び／又は第２の金型部に取り付けられ、キャビティ
内を占める部分がキャビティの一部を構成するコアピン
（ピン、あるいはモールドピンとも呼ばれる）が金型組
立体に更に備えられていることが好ましい。尚、コアピ
ンの断面形状は、所望の穴の断面形状に合わせて設計す
ればよい。また、コアピンは先端に向かって先細りとし
てもよいし、コアピンの側面に段差を付けてもよい。
いは非貫通穴や凹部）を形成する場合には、入れ子に突
起部（凸部）を設けてもよい。あるいは又、第１の金型
部及び／又は第２の金型部に取り付けられ、キャビティ
内を占める部分がキャビティの一部を構成するコアピン
（ピン、あるいはモールドピンとも呼ばれる）が金型組
立体に更に備えられていることが好ましい。尚、コアピ
ンの断面形状は、所望の穴の断面形状に合わせて設計す
ればよい。また、コアピンは先端に向かって先細りとし
てもよいし、コアピンの側面に段差を付けてもよい。
【００５４】穴空き成形品を成形するとき、キャビティ
内に射出された溶融樹脂の流れは、コアピンで分岐さ
れ、再び合流する。この過程で溶融樹脂は冷却され、固
化しかけた樹脂が合流するために、ウエルドラインが発
生し易い。ウエルドラインが発生した成形品において
は、強度の低下が著しい。従って、応力の加わる成形品
の部分にウエルドラインが発生しないような金型設計を
行う必要があり、成形品の設計自由度が低くなるという
問題がある。また、ウエルドラインが発生した成形品の
外観は醜いものとなる。
内に射出された溶融樹脂の流れは、コアピンで分岐さ
れ、再び合流する。この過程で溶融樹脂は冷却され、固
化しかけた樹脂が合流するために、ウエルドラインが発
生し易い。ウエルドラインが発生した成形品において
は、強度の低下が著しい。従って、応力の加わる成形品
の部分にウエルドラインが発生しないような金型設計を
行う必要があり、成形品の設計自由度が低くなるという
問題がある。また、ウエルドラインが発生した成形品の
外観は醜いものとなる。
【００５５】コアピンは、金属、合金、ガラス、セラミ
ックスから作製すればよいが、金属製や合金製のコアピ
ンの場合、コアピンで分岐されそしてキャビティ内で冷
却しかけた溶融樹脂が合流する結果、ウエルドマークが
発生し、成形品の強度が低下する虞がある。このような
場合には、コアピンをセラミックス若しくはガラスから
構成すればよい。これによって、キャビティ内の溶融樹
脂が合流する際の樹脂の冷却を抑制できるために、成形
品内部にウエルドマークが発生することを効果的に防止
することができ、成形品の強度低下を防ぐことができ
る。尚、この場合、コアピンの径（コアピンが円筒径の
場合には直径、多角柱の場合には外接円の直径）が１０
ｍｍを越えないことが好ましい。コアピンの径が１０ｍ
ｍを越えると、コアピンによる断熱効果が大きくなり過
ぎ、キャビティ内の樹脂の冷却時間を延長しないと、金
型からの成形品取り出し後に成形品が変形することがあ
る。それ故、成形サイクルの延長といった問題が生じる
虞がある。但し、断熱性の良好な入れ子を第１及び第２
の金型部の両方に配設する場合には、コアピンで分岐さ
れそして合流する溶融樹脂が冷却され難いので、コアピ
ンを金属製や合金製としても問題が生じない場合が多
い。
ックスから作製すればよいが、金属製や合金製のコアピ
ンの場合、コアピンで分岐されそしてキャビティ内で冷
却しかけた溶融樹脂が合流する結果、ウエルドマークが
発生し、成形品の強度が低下する虞がある。このような
場合には、コアピンをセラミックス若しくはガラスから
構成すればよい。これによって、キャビティ内の溶融樹
脂が合流する際の樹脂の冷却を抑制できるために、成形
品内部にウエルドマークが発生することを効果的に防止
することができ、成形品の強度低下を防ぐことができ
る。尚、この場合、コアピンの径（コアピンが円筒径の
場合には直径、多角柱の場合には外接円の直径）が１０
ｍｍを越えないことが好ましい。コアピンの径が１０ｍ
ｍを越えると、コアピンによる断熱効果が大きくなり過
ぎ、キャビティ内の樹脂の冷却時間を延長しないと、金
型からの成形品取り出し後に成形品が変形することがあ
る。それ故、成形サイクルの延長といった問題が生じる
虞がある。但し、断熱性の良好な入れ子を第１及び第２
の金型部の両方に配設する場合には、コアピンで分岐さ
れそして合流する溶融樹脂が冷却され難いので、コアピ
ンを金属製や合金製としても問題が生じない場合が多
い。
【００５６】本発明において、コアピンの径が１０ｍｍ
以下の場合には、コアピンは、弾性率０．８×１０6ｋ
ｇ／ｃｍ2以上、好ましくは１．５×１０6ｋｇ／ｃｍ2
以上、更に好ましくは２．０×１０6ｋｇ／ｃｍ2以上、
熱伝導率０．２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ
乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇの無機材
料から作製されていることが好ましい。更に、コアピン
の表面には薄膜が形成され、該薄膜は、０．０１μｍ乃
至２０μｍ、好ましくは０．１μｍ乃至１５μｍ、更に
好ましくは０．３μｍ乃至１０μｍの厚さを有し、ビッ
カース硬度が６００Ｈｖ以上、好ましくは８００Ｈｖ以
上、更に好ましくは１０００Ｈｖ以上、動摩擦係数
（μ）が０．５以下、好ましくは０．３以下、更に好ま
しくは０．１以下であって、熱可塑性樹脂との剥離強度
が１ｋｇｆ／ｃｍ以下、好ましくは０．５ｋｇｆ／ｃｍ
以下、更に好ましくは０．３ｋｇｆ／ｃｍ以下のセラミ
ックス化合物、金属、金属化合物及び炭素化合物から成
る群から選択された少なくとも１種類の材料から成るこ
とが望ましい。コアピンと入れ子のキャビティ面との間
のクリアランスＣc1は０．０３ｍｍ以下（Ｃc1≦０．０
３ｍｍ）であることが好ましい。
以下の場合には、コアピンは、弾性率０．８×１０6ｋ
ｇ／ｃｍ2以上、好ましくは１．５×１０6ｋｇ／ｃｍ2
以上、更に好ましくは２．０×１０6ｋｇ／ｃｍ2以上、
熱伝導率０．２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ
乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇの無機材
料から作製されていることが好ましい。更に、コアピン
の表面には薄膜が形成され、該薄膜は、０．０１μｍ乃
至２０μｍ、好ましくは０．１μｍ乃至１５μｍ、更に
好ましくは０．３μｍ乃至１０μｍの厚さを有し、ビッ
カース硬度が６００Ｈｖ以上、好ましくは８００Ｈｖ以
上、更に好ましくは１０００Ｈｖ以上、動摩擦係数
（μ）が０．５以下、好ましくは０．３以下、更に好ま
しくは０．１以下であって、熱可塑性樹脂との剥離強度
が１ｋｇｆ／ｃｍ以下、好ましくは０．５ｋｇｆ／ｃｍ
以下、更に好ましくは０．３ｋｇｆ／ｃｍ以下のセラミ
ックス化合物、金属、金属化合物及び炭素化合物から成
る群から選択された少なくとも１種類の材料から成るこ
とが望ましい。コアピンと入れ子のキャビティ面との間
のクリアランスＣc1は０．０３ｍｍ以下（Ｃc1≦０．０
３ｍｍ）であることが好ましい。
【００５７】コアピンを構成する材料は入れ子を構成す
る材料群の中から選択すればよく、コアピンを構成する
材料は、入れ子を構成する無機材料と同じであっても異
なっていてもよい。具体的には、コアピンを構成する材
料は、ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−ＣａＯ、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3、
ＺｒＯ2−ＭｇＯ、ＺｒＯ2−ＳｉＯ2、Ｋ2Ｏ−Ｔｉ
Ｏ2、Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ、Ｔｉ3Ｎ2、３Ａｌ2
Ｏ3−２ＳｉＯ2、ＭｇＯ−ＳｉＯ2、２ＭｇＯ−Ｓｉ
Ｏ2、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2及びチタニアから成る
群から選択されたセラミックスから作製されていること
が好ましく、中でも、ＺｒＯ2又はＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3から
成るセラミックスから作製されていることが一層好まし
い。あるいは又、ソーダガラス、石英ガラス、耐熱ガラ
ス及び結晶化ガラスから成る群から選択されたガラスか
ら作製されていることが好ましく、中でも、石英ガラス
及び結晶化ガラスから成る群から選択されたガラスから
作製されていることが一層好ましい。また、コアピンの
表面に形成された薄膜を構成する材料は、ＴｉＮ、Ｔｉ
ＡｌＮ、ＴｉＣ、ＣＢＮ、ＢＮ、アモルファスダイヤモ
ンド、ＣｒＮ、Ｃｒ及びＮｉから成る群から選択された
材料であることが好ましく、特に、アモルファスダイヤ
モンド又はＴｉＮ、ＣｒＮが成形品の離型性の一層の改
善のために好ましい。薄膜は、少なくとも一層形成され
ていればよく、多層であってもよい、更には、例えばＴ
ｉＮ層をコアピンの表面に形成し、その上にアモルファ
スダイヤモンドやＣｒＮ等の薄膜を形成してもよい。あ
るいは又、下地層としてＳｉＯ2層をコアピンの表面に
形成し、その上にアモルファスダイヤモンドやＴｉＮ、
ＣｒＮ等の薄膜を形成してもよい。コアピンの表面に薄
膜を形成する方法としては、常圧ＣＶＤ法や減圧ＣＶ
Ｄ、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法、レー
ザーＣＶＤ法等のＣＶＤ法、真空蒸着法やスパッタ法、
イオンプレーティング法、イオンビーム蒸着法、ＩＶＤ
法等のＰＶＤ法を挙げることができる。
る材料群の中から選択すればよく、コアピンを構成する
材料は、入れ子を構成する無機材料と同じであっても異
なっていてもよい。具体的には、コアピンを構成する材
料は、ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−ＣａＯ、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3、
ＺｒＯ2−ＭｇＯ、ＺｒＯ2−ＳｉＯ2、Ｋ2Ｏ−Ｔｉ
Ｏ2、Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ、Ｔｉ3Ｎ2、３Ａｌ2
Ｏ3−２ＳｉＯ2、ＭｇＯ−ＳｉＯ2、２ＭｇＯ−Ｓｉ
Ｏ2、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2及びチタニアから成る
群から選択されたセラミックスから作製されていること
が好ましく、中でも、ＺｒＯ2又はＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3から
成るセラミックスから作製されていることが一層好まし
い。あるいは又、ソーダガラス、石英ガラス、耐熱ガラ
ス及び結晶化ガラスから成る群から選択されたガラスか
ら作製されていることが好ましく、中でも、石英ガラス
及び結晶化ガラスから成る群から選択されたガラスから
作製されていることが一層好ましい。また、コアピンの
表面に形成された薄膜を構成する材料は、ＴｉＮ、Ｔｉ
ＡｌＮ、ＴｉＣ、ＣＢＮ、ＢＮ、アモルファスダイヤモ
ンド、ＣｒＮ、Ｃｒ及びＮｉから成る群から選択された
材料であることが好ましく、特に、アモルファスダイヤ
モンド又はＴｉＮ、ＣｒＮが成形品の離型性の一層の改
善のために好ましい。薄膜は、少なくとも一層形成され
ていればよく、多層であってもよい、更には、例えばＴ
ｉＮ層をコアピンの表面に形成し、その上にアモルファ
スダイヤモンドやＣｒＮ等の薄膜を形成してもよい。あ
るいは又、下地層としてＳｉＯ2層をコアピンの表面に
形成し、その上にアモルファスダイヤモンドやＴｉＮ、
ＣｒＮ等の薄膜を形成してもよい。コアピンの表面に薄
膜を形成する方法としては、常圧ＣＶＤ法や減圧ＣＶ
Ｄ、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法、レー
ザーＣＶＤ法等のＣＶＤ法、真空蒸着法やスパッタ法、
イオンプレーティング法、イオンビーム蒸着法、ＩＶＤ
法等のＰＶＤ法を挙げることができる。
【００５８】この場合、入れ子を配設した金型部とは異
なる金型部にコアピンが取り付けられている形態として
もよいし、入れ子に貫通孔を設け、コアピンをこの貫通
孔を通して金型部に取り付る形態としてもよい。
なる金型部にコアピンが取り付けられている形態として
もよいし、入れ子に貫通孔を設け、コアピンをこの貫通
孔を通して金型部に取り付る形態としてもよい。
【００５９】本発明において、コアピンの径が１０ｍｍ
を越える場合には、コアピンは、（ａ）第１の金型部及
び／又は第２の金型部に取り付けられたコアピン取付部
と、（ｂ）コアピン取付部に取り付けられ、一端が閉塞
しそして他端が開口した形状、若しくは、両端が開口し
た形状を有する環状部材とから成り、該環状部材は、キ
ャビティ内を占めるコアピンの部分の表面を構成し、該
コアピン取付部は、該環状部材の他端から環状部材の内
部に延在しており、該環状部材は、弾性率０．８×１０
6ｋｇ／ｃｍ2以上、熱伝導率０．２×１０-2ｃａｌ／ｃ
ｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・ｄｅｇの無機材料から作製された形態とすることが
好ましい。
を越える場合には、コアピンは、（ａ）第１の金型部及
び／又は第２の金型部に取り付けられたコアピン取付部
と、（ｂ）コアピン取付部に取り付けられ、一端が閉塞
しそして他端が開口した形状、若しくは、両端が開口し
た形状を有する環状部材とから成り、該環状部材は、キ
ャビティ内を占めるコアピンの部分の表面を構成し、該
コアピン取付部は、該環状部材の他端から環状部材の内
部に延在しており、該環状部材は、弾性率０．８×１０
6ｋｇ／ｃｍ2以上、熱伝導率０．２×１０-2ｃａｌ／ｃ
ｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・ｄｅｇの無機材料から作製された形態とすることが
好ましい。
【００６０】この場合、環状部材の表面には薄膜が形成
され、該薄膜は、０．０１μｍ乃至２０μｍの厚さを有
し、ビッカース硬度が６００Ｈｖ以上、動摩擦係数
（μ）が０．５以下であって、熱可塑性樹脂との剥離強
度が１ｋｇｆ／ｃｍ以下のセラミックス化合物、金属、
金属化合物及び炭素化合物から成る群から選択された少
なくとも１種類の材料から成ることが好ましい。
され、該薄膜は、０．０１μｍ乃至２０μｍの厚さを有
し、ビッカース硬度が６００Ｈｖ以上、動摩擦係数
（μ）が０．５以下であって、熱可塑性樹脂との剥離強
度が１ｋｇｆ／ｃｍ以下のセラミックス化合物、金属、
金属化合物及び炭素化合物から成る群から選択された少
なくとも１種類の材料から成ることが好ましい。
【００６１】この場合の環状部材を構成する材料は入れ
子を構成する材料群の中から選択すればよく、環状部材
を構成する材料は、入れ子を構成する無機材料と同じで
あっても異なっていてもよい。具体的には、環状部材を
構成する材料は、ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−ＣａＯ、ＺｒＯ2
−Ｙ2Ｏ3、ＺｒＯ2−ＭｇＯ、ＺｒＯ2−ＳｉＯ2、Ｋ2Ｏ
−ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ、Ｔｉ3Ｎ2、
３Ａｌ2Ｏ3−２ＳｉＯ2、ＭｇＯ−ＳｉＯ2、２ＭｇＯ−
ＳｉＯ2、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2及びチタニアから
成る群から選択されたセラミックスから作製されている
ことが好ましく、中でも、ＺｒＯ2又はＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3
から成るセラミックスから作製されていることが一層好
ましい。あるいは又、ソーダガラス、石英ガラス、耐熱
ガラス及び結晶化ガラスから成る群から選択されたガラ
スから作製されていることが好ましく、中でも、石英ガ
ラス及び結晶化ガラスから成る群から選択されたガラス
から作製されていることが一層好ましい。また、環状部
材の表面に形成された薄膜を構成する材料は、ＴｉＮ、
ＴｉＡｌＮ、ＴｉＣ、ＣＢＮ、ＢＮ、アモルファスダイ
ヤモンド、ＣｒＮ、Ｃｒ及びＮｉから成る群から選択さ
れた材料であることが好ましく、特に、アモルファスダ
イヤモンド又はＴｉＮ、ＣｒＮが成形品の離型性の一層
の改善のために好ましい。薄膜は、少なくとも一層形成
されていればよく、多層であってもよい、更には、例え
ばＴｉＮ層を環状部材の表面に形成し、その上にアモル
ファスダイヤモンドやＣｒＮ等の薄膜を形成してもよ
い。あるいは又、下地層としてＳｉＯ2層を環状部材の
表面に形成し、その上にアモルファスダイヤモンドやＴ
ｉＮ、ＣｒＮ等の薄膜を形成してもよい。環状部材の表
面に薄膜を形成する方法としては、常圧ＣＶＤ法や減圧
ＣＶＤ、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法、
レーザーＣＶＤ法等のＣＶＤ法、真空蒸着法やスパッタ
法、イオンプレーティング法、イオンビーム蒸着法、Ｉ
ＶＤ法等のＰＶＤ法を挙げることができる。尚、コアピ
ン取付部に取り付けられた環状部材と入れ子のキャビテ
ィ面との間のクリアランスＣc1は０．０３ｍｍ以下（Ｃ
c1≦０．０３ｍｍ）であることが好ましい。尚、コアピ
ン取付部は金属から作製すればよく、環状部材のコアピ
ン取付部への取り付けは、例えば接着剤を用いて行うこ
とができる。
子を構成する材料群の中から選択すればよく、環状部材
を構成する材料は、入れ子を構成する無機材料と同じで
あっても異なっていてもよい。具体的には、環状部材を
構成する材料は、ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−ＣａＯ、ＺｒＯ2
−Ｙ2Ｏ3、ＺｒＯ2−ＭｇＯ、ＺｒＯ2−ＳｉＯ2、Ｋ2Ｏ
−ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ、Ｔｉ3Ｎ2、
３Ａｌ2Ｏ3−２ＳｉＯ2、ＭｇＯ−ＳｉＯ2、２ＭｇＯ−
ＳｉＯ2、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2及びチタニアから
成る群から選択されたセラミックスから作製されている
ことが好ましく、中でも、ＺｒＯ2又はＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3
から成るセラミックスから作製されていることが一層好
ましい。あるいは又、ソーダガラス、石英ガラス、耐熱
ガラス及び結晶化ガラスから成る群から選択されたガラ
スから作製されていることが好ましく、中でも、石英ガ
ラス及び結晶化ガラスから成る群から選択されたガラス
から作製されていることが一層好ましい。また、環状部
材の表面に形成された薄膜を構成する材料は、ＴｉＮ、
ＴｉＡｌＮ、ＴｉＣ、ＣＢＮ、ＢＮ、アモルファスダイ
ヤモンド、ＣｒＮ、Ｃｒ及びＮｉから成る群から選択さ
れた材料であることが好ましく、特に、アモルファスダ
イヤモンド又はＴｉＮ、ＣｒＮが成形品の離型性の一層
の改善のために好ましい。薄膜は、少なくとも一層形成
されていればよく、多層であってもよい、更には、例え
ばＴｉＮ層を環状部材の表面に形成し、その上にアモル
ファスダイヤモンドやＣｒＮ等の薄膜を形成してもよ
い。あるいは又、下地層としてＳｉＯ2層を環状部材の
表面に形成し、その上にアモルファスダイヤモンドやＴ
ｉＮ、ＣｒＮ等の薄膜を形成してもよい。環状部材の表
面に薄膜を形成する方法としては、常圧ＣＶＤ法や減圧
ＣＶＤ、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法、
レーザーＣＶＤ法等のＣＶＤ法、真空蒸着法やスパッタ
法、イオンプレーティング法、イオンビーム蒸着法、Ｉ
ＶＤ法等のＰＶＤ法を挙げることができる。尚、コアピ
ン取付部に取り付けられた環状部材と入れ子のキャビテ
ィ面との間のクリアランスＣc1は０．０３ｍｍ以下（Ｃ
c1≦０．０３ｍｍ）であることが好ましい。尚、コアピ
ン取付部は金属から作製すればよく、環状部材のコアピ
ン取付部への取り付けは、例えば接着剤を用いて行うこ
とができる。
【００６２】環状部材の厚さが０．１ｍｍ未満の場合、
環状部材による断熱効果が少なくなり、キャビティ内に
射出された溶融樹脂の急冷を招き、外観不良が成形品に
発生し易くなる。一方、環状部材の厚さが５ｍｍを越え
る場合、環状部材による断熱効果が大きくなり過ぎ、キ
ャビティ内の樹脂の冷却時間を延長しないと、成形品取
り出し後に成形品が変形することがある。それ故、成形
サイクルの延長といった問題が発生することがある。
尚、環状部材の厚さは、０．１ｍｍ乃至５ｍｍ、好まし
くは、０．５ｍｍ乃至５ｍｍ、より好ましくは１ｍｍ乃
至５ｍｍ、一層好ましくは２ｍｍ乃至５ｍｍとすること
が望ましい。
環状部材による断熱効果が少なくなり、キャビティ内に
射出された溶融樹脂の急冷を招き、外観不良が成形品に
発生し易くなる。一方、環状部材の厚さが５ｍｍを越え
る場合、環状部材による断熱効果が大きくなり過ぎ、キ
ャビティ内の樹脂の冷却時間を延長しないと、成形品取
り出し後に成形品が変形することがある。それ故、成形
サイクルの延長といった問題が発生することがある。
尚、環状部材の厚さは、０．１ｍｍ乃至５ｍｍ、好まし
くは、０．５ｍｍ乃至５ｍｍ、より好ましくは１ｍｍ乃
至５ｍｍ、一層好ましくは２ｍｍ乃至５ｍｍとすること
が望ましい。
【００６３】環状部材を構成する材料の弾性率は、０．
８×１０6ｋｇ／ｃｍ2以上、好ましくは１．５×１０6
ｋｇ／ｃｍ2以上、更に好ましくは２．０×１０6ｋｇ／
ｃｍ2以上であることが必要とされる。環状部材を構成
する材料の弾性率が０．８×１０6ｋｇ／ｃｍ2未満の場
合、キャビティ内に射出された溶融樹脂の圧力によって
環状部材が変形を起こす虞がある。弾性率として、一般
に用いられるヤング率の値を用いることができる。環状
部材を構成する無機材料の熱伝導率は、キャビティ内の
溶融樹脂の急冷を防止する目的で、０．２×１０-2ｃａ
ｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ
・ｓｅｃ・ｄｅｇであることが必要とされる。この範囲
を越える熱伝導率を有する材料を用いて環状部材を作製
した場合、キャビティ内の溶融樹脂が環状部材によって
急冷され、成形品の外観不良が発生し易い。また、この
範囲未満の場合、固化層の発達は防止できるものの、キ
ャビティ内の樹脂の冷却が遅くなり、成形サイクルの延
長といった問題が発生する虞がある。
８×１０6ｋｇ／ｃｍ2以上、好ましくは１．５×１０6
ｋｇ／ｃｍ2以上、更に好ましくは２．０×１０6ｋｇ／
ｃｍ2以上であることが必要とされる。環状部材を構成
する材料の弾性率が０．８×１０6ｋｇ／ｃｍ2未満の場
合、キャビティ内に射出された溶融樹脂の圧力によって
環状部材が変形を起こす虞がある。弾性率として、一般
に用いられるヤング率の値を用いることができる。環状
部材を構成する無機材料の熱伝導率は、キャビティ内の
溶融樹脂の急冷を防止する目的で、０．２×１０-2ｃａ
ｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ
・ｓｅｃ・ｄｅｇであることが必要とされる。この範囲
を越える熱伝導率を有する材料を用いて環状部材を作製
した場合、キャビティ内の溶融樹脂が環状部材によって
急冷され、成形品の外観不良が発生し易い。また、この
範囲未満の場合、固化層の発達は防止できるものの、キ
ャビティ内の樹脂の冷却が遅くなり、成形サイクルの延
長といった問題が発生する虞がある。
【００６４】環状部材の表面に形成された薄膜の厚さ
は、０．０１μｍ乃至２０μｍ、好ましくは０．１μｍ
乃至１５μｍ、更に好ましくは０．３μｍ乃至１０μｍ
とする必要がある。薄膜の厚さが０．０１μｍ未満で
は、薄膜の耐久性が乏しくなるし、成形を連続して行う
と離型性が悪くなるといった問題が発生する虞がある。
一方、薄膜の厚さが２０μｍを越えると、溶融樹脂の固
化層の発達を招くため、成形品に外観不良が発生し、あ
るいは又、薄膜にクラックが発生し易くなるといった問
題が生じる。
は、０．０１μｍ乃至２０μｍ、好ましくは０．１μｍ
乃至１５μｍ、更に好ましくは０．３μｍ乃至１０μｍ
とする必要がある。薄膜の厚さが０．０１μｍ未満で
は、薄膜の耐久性が乏しくなるし、成形を連続して行う
と離型性が悪くなるといった問題が発生する虞がある。
一方、薄膜の厚さが２０μｍを越えると、溶融樹脂の固
化層の発達を招くため、成形品に外観不良が発生し、あ
るいは又、薄膜にクラックが発生し易くなるといった問
題が生じる。
【００６５】環状部材の表面に形成された薄膜のビッカ
ース硬度は、６００Ｈｖ以上、好ましくは８００Ｈｖ以
上、更に好ましくは１０００Ｈｖ以上であることが要求
される。ビッカース硬度が６００Ｈｖ未満では、使用す
る熱可塑性樹脂が繊維を含有していない場合には特に摩
耗の虞もなく環状部材を使用することができるが、繊維
強化の熱可塑性樹脂を用いる場合、薄膜が摩耗する虞が
ある。環状部材の表面に形成された薄膜の動摩擦係数
（μ）は、０．５以下、好ましくは０．３以下、更に好
ましくは０．１以下であることが必要とされる。動摩擦
係数（μ）が０．５以下の場合、摺動抵抗が小さくなる
し、溶融樹脂との密着性も低くすることができる。環状
部材の表面に形成された薄膜と熱可塑性樹脂との剥離強
度は、１ｋｇｆ／ｃｍ以下、好ましくは０．５ｋｇｆ／
ｃｍ以下、更に好ましくは０．３ｋｇｆ／ｃｍ以下であ
ることが必要とされる。環状部材の表面に形成された薄
膜と熱可塑性樹脂との剥離強度が１ｋｇｆ／ｃｍ以下の
場合、成形の際に剥離マークの発生を回避することがで
きるが、剥離強度が１ｋｇｆ／ｃｍを越える場合、成形
品の離型不良による剥離マークの発生が回避できなくな
る虞がある。
ース硬度は、６００Ｈｖ以上、好ましくは８００Ｈｖ以
上、更に好ましくは１０００Ｈｖ以上であることが要求
される。ビッカース硬度が６００Ｈｖ未満では、使用す
る熱可塑性樹脂が繊維を含有していない場合には特に摩
耗の虞もなく環状部材を使用することができるが、繊維
強化の熱可塑性樹脂を用いる場合、薄膜が摩耗する虞が
ある。環状部材の表面に形成された薄膜の動摩擦係数
（μ）は、０．５以下、好ましくは０．３以下、更に好
ましくは０．１以下であることが必要とされる。動摩擦
係数（μ）が０．５以下の場合、摺動抵抗が小さくなる
し、溶融樹脂との密着性も低くすることができる。環状
部材の表面に形成された薄膜と熱可塑性樹脂との剥離強
度は、１ｋｇｆ／ｃｍ以下、好ましくは０．５ｋｇｆ／
ｃｍ以下、更に好ましくは０．３ｋｇｆ／ｃｍ以下であ
ることが必要とされる。環状部材の表面に形成された薄
膜と熱可塑性樹脂との剥離強度が１ｋｇｆ／ｃｍ以下の
場合、成形の際に剥離マークの発生を回避することがで
きるが、剥離強度が１ｋｇｆ／ｃｍを越える場合、成形
品の離型不良による剥離マークの発生が回避できなくな
る虞がある。
【００６６】場合によっては、コアピンの径が１０ｍｍ
を越える場合、コアピンを上述のセラミックス若しくは
ガラスから作製する代わりに、少なくともキャビティ内
を占めるコアピンの部分の表面に、セラミックス若しく
はガラスを溶射して成る溶射層が形成されている形態と
することもできる。この場合、溶射層は、弾性率０．８
×１０6ｋｇ／ｃｍ2以上、熱伝導率０．２×１０-2ｃａ
ｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ
・ｓｅｃ・ｄｅｇの無機材料から構成されていることが
好ましい。更には、この溶射層の表面には薄膜が形成さ
れ、この薄膜は、０．０１μｍ乃至２０μｍの厚さを有
し、ビッカース硬度が６００Ｈｖ以上、動摩擦係数
（μ）が０．５以下であって、熱可塑性樹脂との剥離強
度が１ｋｇｆ／ｃｍ以下のセラミックス化合物、金属、
金属化合物及び炭素化合物から成る群から選択された少
なくとも１種類の材料から成ることが好ましい。溶射層
を構成する材料及び薄膜を構成する材料は、上述の環状
部材及びその表面に形成された薄膜を構成する材料から
適宜選択すればよい。
を越える場合、コアピンを上述のセラミックス若しくは
ガラスから作製する代わりに、少なくともキャビティ内
を占めるコアピンの部分の表面に、セラミックス若しく
はガラスを溶射して成る溶射層が形成されている形態と
することもできる。この場合、溶射層は、弾性率０．８
×１０6ｋｇ／ｃｍ2以上、熱伝導率０．２×１０-2ｃａ
ｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ
・ｓｅｃ・ｄｅｇの無機材料から構成されていることが
好ましい。更には、この溶射層の表面には薄膜が形成さ
れ、この薄膜は、０．０１μｍ乃至２０μｍの厚さを有
し、ビッカース硬度が６００Ｈｖ以上、動摩擦係数
（μ）が０．５以下であって、熱可塑性樹脂との剥離強
度が１ｋｇｆ／ｃｍ以下のセラミックス化合物、金属、
金属化合物及び炭素化合物から成る群から選択された少
なくとも１種類の材料から成ることが好ましい。溶射層
を構成する材料及び薄膜を構成する材料は、上述の環状
部材及びその表面に形成された薄膜を構成する材料から
適宜選択すればよい。
【００６７】尚、本発明にあっては、キャビティ内を占
めるコアピンと入れ子のキャビティ面との間のクリアラ
ンス（Ｃc1）、あるいは、環状部材と入れ子のキャビテ
ィ面との間のクリアランス（Ｃc1）は０．０３ｍｍ以下
（Ｃc1≦０．０３ｍｍ）とする必要がある。クリアラン
ス（Ｃc1）の下限は、金型組立体の昇温時に入れ子の熱
膨張に起因して、入れ子のキャビティ面とコアピンや環
状部材とが接触して入れ子やコアピン、環状部材が破損
することがないような値とすればよい。尚、クリアラン
ス（Ｃc1）が０．０３ｍｍを超えると、溶融樹脂がコア
ピンや環状部材と入れ子のキャビティ面との間に侵入す
るために、入れ子にクラックが生じたり、成形品にバリ
が発生する虞がある。クリアランス（Ｃc1）を０．０３
ｍｍ以下とすることで、コアピンや環状部材と入れ子の
キャビティ面との間に溶融樹脂が侵入することを確実に
防止することができ、しかも、成形品に穴を確実に形成
することができる。
めるコアピンと入れ子のキャビティ面との間のクリアラ
ンス（Ｃc1）、あるいは、環状部材と入れ子のキャビテ
ィ面との間のクリアランス（Ｃc1）は０．０３ｍｍ以下
（Ｃc1≦０．０３ｍｍ）とする必要がある。クリアラン
ス（Ｃc1）の下限は、金型組立体の昇温時に入れ子の熱
膨張に起因して、入れ子のキャビティ面とコアピンや環
状部材とが接触して入れ子やコアピン、環状部材が破損
することがないような値とすればよい。尚、クリアラン
ス（Ｃc1）が０．０３ｍｍを超えると、溶融樹脂がコア
ピンや環状部材と入れ子のキャビティ面との間に侵入す
るために、入れ子にクラックが生じたり、成形品にバリ
が発生する虞がある。クリアランス（Ｃc1）を０．０３
ｍｍ以下とすることで、コアピンや環状部材と入れ子の
キャビティ面との間に溶融樹脂が侵入することを確実に
防止することができ、しかも、成形品に穴を確実に形成
することができる。
【００６８】以上に説明した本発明の金型組立体におけ
るコアピンとしては、広くは、少なくともキャビティ内
を占めるコアピンの部分の少なくとも表面は、セラミッ
クス若しくはガラスから成ると言い換えることができ
る。即ち、コアピン全体の表面をセラミックス若しくは
ガラスから構成してもよいし、キャビティ内を占めるコ
アピンの部分の表面を、セラミックス若しくはガラスか
ら構成してもよいし、コアピン全体の表面から一定の深
さまでをセラミックス若しくはガラスから構成してもよ
いし、キャビティ内を占めるコアピンの部分の表面から
一定の深さまでを、セラミックス若しくはガラスから構
成してもよいし、コアピン全体をセラミックス若しくは
ガラスから構成してもよい。尚、この場合、キャビティ
内を占めるコアピンの部分は、入れ子のキャビティ面と
対向する対向面を有し、この対向面と入れ子のキャビテ
ィ面との間のクリアランス（Ｃc1）は０．０３ｍｍ以下
（Ｃc1≦０．０３ｍｍ）であることが好ましい。
るコアピンとしては、広くは、少なくともキャビティ内
を占めるコアピンの部分の少なくとも表面は、セラミッ
クス若しくはガラスから成ると言い換えることができ
る。即ち、コアピン全体の表面をセラミックス若しくは
ガラスから構成してもよいし、キャビティ内を占めるコ
アピンの部分の表面を、セラミックス若しくはガラスか
ら構成してもよいし、コアピン全体の表面から一定の深
さまでをセラミックス若しくはガラスから構成してもよ
いし、キャビティ内を占めるコアピンの部分の表面から
一定の深さまでを、セラミックス若しくはガラスから構
成してもよいし、コアピン全体をセラミックス若しくは
ガラスから構成してもよい。尚、この場合、キャビティ
内を占めるコアピンの部分は、入れ子のキャビティ面と
対向する対向面を有し、この対向面と入れ子のキャビテ
ィ面との間のクリアランス（Ｃc1）は０．０３ｍｍ以下
（Ｃc1≦０．０３ｍｍ）であることが好ましい。
【００６９】コアピンをセラミックスやガラスから作製
し、あるいは又、少なくともキャビティ内を占めるコア
ピンの部分の少なくとも表面をセラミックス若しくはガ
ラスから構成することによって、コアピンで分岐され再
び合流する溶融樹脂は余り冷却されることがないので、
成形品にウエルドライン等が発生し難い。更には、キャ
ビティ内を占めるコアピンの部分における対向面と入れ
子のキャビティ面との間のクリアランスを規定すること
で、コアピンと入れ子が接触することが無くなり、コア
ピンや入れ子を長期間に亙って使用することが可能とな
る。しかも、コアピンや環状部材の表面に薄膜を形成す
ることによって、成形品の離型性の向上を図れるだけで
なく、コアピンや環状部材の耐久性を向上させることが
できる。
し、あるいは又、少なくともキャビティ内を占めるコア
ピンの部分の少なくとも表面をセラミックス若しくはガ
ラスから構成することによって、コアピンで分岐され再
び合流する溶融樹脂は余り冷却されることがないので、
成形品にウエルドライン等が発生し難い。更には、キャ
ビティ内を占めるコアピンの部分における対向面と入れ
子のキャビティ面との間のクリアランスを規定すること
で、コアピンと入れ子が接触することが無くなり、コア
ピンや入れ子を長期間に亙って使用することが可能とな
る。しかも、コアピンや環状部材の表面に薄膜を形成す
ることによって、成形品の離型性の向上を図れるだけで
なく、コアピンや環状部材の耐久性を向上させることが
できる。
【００７０】クリアランス（Ｃ11，Ｃ12，Ｃ13，Ｃ21，
Ｃ31，Ｃ41，Ｃ51，Ｃ52，Ｃc1）は０．０３ｍｍ以下、
実用的には、０．００１ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下
（０．００１ｍｍ≦Ｃ11，Ｃ12，Ｃ13，Ｃ21，Ｃ31，Ｃ
41，Ｃ51，Ｃ52，Ｃc1≦０．０３ｍｍ）、好ましくは
０．００３ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下（０．００３ｍｍ
≦Ｃ11，Ｃ12，Ｃ13，Ｃ21，Ｃ31，Ｃ41，Ｃ51，Ｃ52，
Ｃc1≦０．０３ｍｍ）とする。クリアランスの下限は、
入れ子の外周部に微細なクラックが発生したり、金型温
度上昇時に入れ子が熱膨張することによって、入れ子が
金型部の入れ子被覆部や被覆プレート、コアピンと接触
し、入れ子の外周部の微細クラックに応力がかかる結
果、入れ子等が破損するといった問題が生じないような
値とすればよい。クリアランス（Ｃ11，Ｃ12，Ｃ13，Ｃ
21，Ｃ31，Ｃ41，Ｃ51，Ｃ52，Ｃc1）が０．０３ｍｍを
越えると、溶融樹脂が、入れ子と金型部の入れ子被覆部
や被覆プレート、コアピンとの間に侵入し、入れ子等に
クラックが生じる場合があるし、成形品にバリが発生し
たり、金型部から成形品を取り出す際に入れ子等が損傷
するといった問題も生じる。尚、本発明においては、入
れ子やコアピン、環状部材の表面に薄膜を形成すれば、
入れ子やコアピン、環状部材等の端部に発生し易い微細
なクラックが薄膜によって被覆されるため、入れ子やコ
アピン、環状部材が破損することを格段に低下させるこ
とができる。
Ｃ31，Ｃ41，Ｃ51，Ｃ52，Ｃc1）は０．０３ｍｍ以下、
実用的には、０．００１ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下
（０．００１ｍｍ≦Ｃ11，Ｃ12，Ｃ13，Ｃ21，Ｃ31，Ｃ
41，Ｃ51，Ｃ52，Ｃc1≦０．０３ｍｍ）、好ましくは
０．００３ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下（０．００３ｍｍ
≦Ｃ11，Ｃ12，Ｃ13，Ｃ21，Ｃ31，Ｃ41，Ｃ51，Ｃ52，
Ｃc1≦０．０３ｍｍ）とする。クリアランスの下限は、
入れ子の外周部に微細なクラックが発生したり、金型温
度上昇時に入れ子が熱膨張することによって、入れ子が
金型部の入れ子被覆部や被覆プレート、コアピンと接触
し、入れ子の外周部の微細クラックに応力がかかる結
果、入れ子等が破損するといった問題が生じないような
値とすればよい。クリアランス（Ｃ11，Ｃ12，Ｃ13，Ｃ
21，Ｃ31，Ｃ41，Ｃ51，Ｃ52，Ｃc1）が０．０３ｍｍを
越えると、溶融樹脂が、入れ子と金型部の入れ子被覆部
や被覆プレート、コアピンとの間に侵入し、入れ子等に
クラックが生じる場合があるし、成形品にバリが発生し
たり、金型部から成形品を取り出す際に入れ子等が損傷
するといった問題も生じる。尚、本発明においては、入
れ子やコアピン、環状部材の表面に薄膜を形成すれば、
入れ子やコアピン、環状部材等の端部に発生し易い微細
なクラックが薄膜によって被覆されるため、入れ子やコ
アピン、環状部材が破損することを格段に低下させるこ
とができる。
【００７１】重なり量（ΔＳ11，ΔＳ12，ΔＳ13，ΔＳ
31，ΔＳ41，ΔＳ51，ΔＳ52）の値が０．５ｍｍ未満の
場合、入れ子の外周部に発生した微細なクラックと溶融
樹脂とが接触する結果、入れ子に生成したクラックが成
長し、入れ子が破損する場合がある。
31，ΔＳ41，ΔＳ51，ΔＳ52）の値が０．５ｍｍ未満の
場合、入れ子の外周部に発生した微細なクラックと溶融
樹脂とが接触する結果、入れ子に生成したクラックが成
長し、入れ子が破損する場合がある。
【００７２】ここで、キャビティの一部を構成すると
は、成形品の外形を規定するキャビティ面を構成するこ
とを意味する。より具体的には、キャビティは、例え
ば、金型部、第１の金型部あるいは第２の金型部に形成
されたキャビティを構成する面（金型部のキャビティ
面）と、入れ子に形成されたキャビティを構成する面
（入れ子のキャビティ面）と、場合によっては、被覆プ
レートに形成されたキャビティを構成する面（被覆プレ
ートのキャビティ面）とから構成されている。
は、成形品の外形を規定するキャビティ面を構成するこ
とを意味する。より具体的には、キャビティは、例え
ば、金型部、第１の金型部あるいは第２の金型部に形成
されたキャビティを構成する面（金型部のキャビティ
面）と、入れ子に形成されたキャビティを構成する面
（入れ子のキャビティ面）と、場合によっては、被覆プ
レートに形成されたキャビティを構成する面（被覆プレ
ートのキャビティ面）とから構成されている。
【００７３】本発明における熱可塑性樹脂としては、通
常使用されている熱可塑性樹脂の全てを用いることがで
きる。具体的には、非晶性の熱可塑性樹脂として、ポリ
スチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＳ樹脂とい
ったスチレン系樹脂；メタクリル樹脂；ポリカーボネー
ト樹脂；変性ＰＰＥ樹脂；ポリアリレート樹脂を挙げる
ことができる。また、結晶性の熱可塑性樹脂として、ポ
リエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィ
ン系樹脂；ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド
ＭＸＤ６等のポリアミド系樹脂；ポリオキシメチレン
（ポリアセタール）樹脂；ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンエチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）樹脂等のポリエステル系樹脂；ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリエーテル
スルホン樹脂；ポリエーテルイミド樹脂；ポリアミドイ
ミド樹脂；液晶ポリマーを挙げることができる。
常使用されている熱可塑性樹脂の全てを用いることがで
きる。具体的には、非晶性の熱可塑性樹脂として、ポリ
スチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＳ樹脂とい
ったスチレン系樹脂；メタクリル樹脂；ポリカーボネー
ト樹脂；変性ＰＰＥ樹脂；ポリアリレート樹脂を挙げる
ことができる。また、結晶性の熱可塑性樹脂として、ポ
リエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィ
ン系樹脂；ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド
ＭＸＤ６等のポリアミド系樹脂；ポリオキシメチレン
（ポリアセタール）樹脂；ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンエチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）樹脂等のポリエステル系樹脂；ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリエーテル
スルホン樹脂；ポリエーテルイミド樹脂；ポリアミドイ
ミド樹脂；液晶ポリマーを挙げることができる。
【００７４】結晶性の熱可塑性樹脂は、結晶化によって
密度及び融点が高くなり、成形品の硬度や弾性率が向上
する。また、結晶性の熱可塑性樹脂は、水分や染料、可
塑剤等が結晶組織へ入り込み難いといった特徴を有して
いるため、耐薬品性に優れている。通常、結晶性の熱可
塑性樹脂を用いた成形品の成形においては、金型温度を
結晶性の熱可塑性樹脂の荷重撓み温度よりもかなり低く
設定しておき、キャビティ内に射出された溶融した結晶
性の熱可塑性樹脂の冷却、固化を促進させる方法が採ら
れている。従来の技術においては、金型部は金属材料か
ら作製されているので、熱伝導性が良く、しかも、金型
温度を結晶性の熱可塑性樹脂の荷重撓み温度よりもかな
り低く設定した場合、キャビティ内に射出された溶融し
た結晶性の熱可塑性樹脂は、金型部のキャビティ面と接
触したとき、瞬時に冷却され始める。その結果、成形品
の表面には、非晶質層あるいは結晶化度の低い微細な結
晶層（スキン層）が形成される。このようなスキン層が
形成された成形品においては、成形品の表面に関連する
物性が著しく低下するという問題が生じる。例えば結晶
性の熱可塑性樹脂としてポリオキシメチレン（ポリアセ
タール）樹脂から成形された成形品の耐摩擦摩耗性や耐
候性が著しく低下する。また、金型部のキャビティ面の
成形品表面への転写性も劣化する。
密度及び融点が高くなり、成形品の硬度や弾性率が向上
する。また、結晶性の熱可塑性樹脂は、水分や染料、可
塑剤等が結晶組織へ入り込み難いといった特徴を有して
いるため、耐薬品性に優れている。通常、結晶性の熱可
塑性樹脂を用いた成形品の成形においては、金型温度を
結晶性の熱可塑性樹脂の荷重撓み温度よりもかなり低く
設定しておき、キャビティ内に射出された溶融した結晶
性の熱可塑性樹脂の冷却、固化を促進させる方法が採ら
れている。従来の技術においては、金型部は金属材料か
ら作製されているので、熱伝導性が良く、しかも、金型
温度を結晶性の熱可塑性樹脂の荷重撓み温度よりもかな
り低く設定した場合、キャビティ内に射出された溶融し
た結晶性の熱可塑性樹脂は、金型部のキャビティ面と接
触したとき、瞬時に冷却され始める。その結果、成形品
の表面には、非晶質層あるいは結晶化度の低い微細な結
晶層（スキン層）が形成される。このようなスキン層が
形成された成形品においては、成形品の表面に関連する
物性が著しく低下するという問題が生じる。例えば結晶
性の熱可塑性樹脂としてポリオキシメチレン（ポリアセ
タール）樹脂から成形された成形品の耐摩擦摩耗性や耐
候性が著しく低下する。また、金型部のキャビティ面の
成形品表面への転写性も劣化する。
【００７５】本発明においては、キャビティ内に射出さ
れた溶融した結晶性の熱可塑性樹脂が急冷されることが
ないために、結晶性の熱可塑性樹脂を用いた場合にも、
樹脂の結晶化度の低下を招くことがなく、成形品の樹脂
表面の結晶化度が高く、樹脂の劣化による割れ等、樹脂
表面に関連する物性の低下を防止することができる。
れた溶融した結晶性の熱可塑性樹脂が急冷されることが
ないために、結晶性の熱可塑性樹脂を用いた場合にも、
樹脂の結晶化度の低下を招くことがなく、成形品の樹脂
表面の結晶化度が高く、樹脂の劣化による割れ等、樹脂
表面に関連する物性の低下を防止することができる。
【００７６】特にエンジニアリングプラスチックス、ス
ーパーエンジニアリングプラスチックといった耐熱性や
強度に優れる反面、流動性が悪いプラスチックを使用す
る場合、通常、金型温度を８０゜Ｃ以上として成形を行
なう必要があるが、本発明の金型組立体を使用すること
で断熱効果が得られるために、金型温度を８０゜Ｃ以下
としても外観特性が良好な成形品を得ることができる。
また、例えば無機繊維が添加された熱可塑性樹脂であっ
てもよく、この場合、無機繊維が成形品の表面に析出す
る現象が生ぜず、外観特性に優れた成形品を得ることが
できる。これは射出された溶融樹脂の冷却・固化を入れ
子によって遅延することが可能となる結果、溶融樹脂の
流動性及び転写性を向上できるからである。
ーパーエンジニアリングプラスチックといった耐熱性や
強度に優れる反面、流動性が悪いプラスチックを使用す
る場合、通常、金型温度を８０゜Ｃ以上として成形を行
なう必要があるが、本発明の金型組立体を使用すること
で断熱効果が得られるために、金型温度を８０゜Ｃ以下
としても外観特性が良好な成形品を得ることができる。
また、例えば無機繊維が添加された熱可塑性樹脂であっ
てもよく、この場合、無機繊維が成形品の表面に析出す
る現象が生ぜず、外観特性に優れた成形品を得ることが
できる。これは射出された溶融樹脂の冷却・固化を入れ
子によって遅延することが可能となる結果、溶融樹脂の
流動性及び転写性を向上できるからである。
【００７７】更には、ポリマーアロイ材料から成る熱可
塑性樹脂を用いることもできる。ここで、ポリマーアロ
イ材料は、少なくとも２種類の熱可塑性樹脂をブレンド
したもの、又は、少なくとも２種類の熱可塑性樹脂を化
学的に結合させたブロック共重合体若しくはグラフト共
重合体から成る。ここで、少なくとも２種類の熱可塑性
樹脂をブレンドしたポリマーアロイ材料を構成する熱可
塑性樹脂として、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥ
Ｓ樹脂、ＡＳ樹脂といったスチレン系樹脂、ポリエチレ
ン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹
脂、メタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミ
ド６、ポリアミド６６、ポリアミドＭＸＤ６等のポリア
ミド系樹脂、変性ＰＰＥ樹脂、ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエ
ステル樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、ポリスルホン樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、
ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン
樹脂、ポリエステルカーボネート樹脂、液晶ポリマー、
エラストマーを挙げることができる。２種類の熱可塑性
樹脂をブレンドしたポリマーアロイ材料として、ポリカ
ーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイ材料を
例示することができる。尚、このような樹脂の組合せ
を、ポリカーボネート樹脂／ＡＢＳ樹脂と表記する。以
下においても同様である。更に、少なくとも２種類の熱
可塑性樹脂をブレンドしたポリマーアロイ材料として、
ポリカーボネート樹脂／ＰＥＴ樹脂、ポリカーボネート
樹脂／ＰＢＴ樹脂、ポリカーボネート樹脂／ポリアミド
系樹脂、ポリカーボネート樹脂／ＰＢＴ樹脂／ＰＥＴ樹
脂、変性ＰＰＥ樹脂／ＨＩＰＳ樹脂、変性ＰＰＥ樹脂／
ポリアミド系樹脂、変性ＰＰＥ樹脂／ＰＢＴ樹脂／ＰＥ
Ｔ樹脂、変性ＰＰＥ樹脂／ポリアミドＭＸＤ６樹脂、ポ
リオキシメチレン樹脂／ポリウレタン樹脂、ＰＢＴ樹脂
／ＰＥＴ樹脂、ポリカーボネート樹脂／液晶ポリマーを
例示することができる。また、少なくとも２種類の熱可
塑性樹脂を化学的に結合させたブロック共重合体若しく
はグラフト共重合体から成るポリマーアロイ材料とし
て、ＨＩＰＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＡＳ樹
脂を例示することができる。
塑性樹脂を用いることもできる。ここで、ポリマーアロ
イ材料は、少なくとも２種類の熱可塑性樹脂をブレンド
したもの、又は、少なくとも２種類の熱可塑性樹脂を化
学的に結合させたブロック共重合体若しくはグラフト共
重合体から成る。ここで、少なくとも２種類の熱可塑性
樹脂をブレンドしたポリマーアロイ材料を構成する熱可
塑性樹脂として、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥ
Ｓ樹脂、ＡＳ樹脂といったスチレン系樹脂、ポリエチレ
ン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹
脂、メタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミ
ド６、ポリアミド６６、ポリアミドＭＸＤ６等のポリア
ミド系樹脂、変性ＰＰＥ樹脂、ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエ
ステル樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、ポリスルホン樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、
ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン
樹脂、ポリエステルカーボネート樹脂、液晶ポリマー、
エラストマーを挙げることができる。２種類の熱可塑性
樹脂をブレンドしたポリマーアロイ材料として、ポリカ
ーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイ材料を
例示することができる。尚、このような樹脂の組合せ
を、ポリカーボネート樹脂／ＡＢＳ樹脂と表記する。以
下においても同様である。更に、少なくとも２種類の熱
可塑性樹脂をブレンドしたポリマーアロイ材料として、
ポリカーボネート樹脂／ＰＥＴ樹脂、ポリカーボネート
樹脂／ＰＢＴ樹脂、ポリカーボネート樹脂／ポリアミド
系樹脂、ポリカーボネート樹脂／ＰＢＴ樹脂／ＰＥＴ樹
脂、変性ＰＰＥ樹脂／ＨＩＰＳ樹脂、変性ＰＰＥ樹脂／
ポリアミド系樹脂、変性ＰＰＥ樹脂／ＰＢＴ樹脂／ＰＥ
Ｔ樹脂、変性ＰＰＥ樹脂／ポリアミドＭＸＤ６樹脂、ポ
リオキシメチレン樹脂／ポリウレタン樹脂、ＰＢＴ樹脂
／ＰＥＴ樹脂、ポリカーボネート樹脂／液晶ポリマーを
例示することができる。また、少なくとも２種類の熱可
塑性樹脂を化学的に結合させたブロック共重合体若しく
はグラフト共重合体から成るポリマーアロイ材料とし
て、ＨＩＰＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＡＳ樹
脂を例示することができる。
【００７８】ポリマーアロイ材料に基づき成形された成
形品においては、一般に、成形品の外観（特に、光沢
性）が悪くなり、特に、成形品の厚さが変わる部分やウ
ェルド部分において外観不良が生じ易いという問題があ
る。この原因は、通常、金型部は熱伝導性が良い金属材
料から作製されているので、キャビティ内に射出された
溶融したポリマーアロイ材料は、金型部のキャビティ面
と接触したとき、瞬時に冷却され始める。その結果、溶
融したポリマーアロイ材料に固化層が形成され、転写性
不良や光沢不良が生じる。本発明においては、キャビテ
ィ内に射出された溶融したポリマーアロイ材料が急冷さ
れることがないために、成形品の光沢性が極めて向上
し、鏡面性に優れた成形品を容易に得ることができる。
形品においては、一般に、成形品の外観（特に、光沢
性）が悪くなり、特に、成形品の厚さが変わる部分やウ
ェルド部分において外観不良が生じ易いという問題があ
る。この原因は、通常、金型部は熱伝導性が良い金属材
料から作製されているので、キャビティ内に射出された
溶融したポリマーアロイ材料は、金型部のキャビティ面
と接触したとき、瞬時に冷却され始める。その結果、溶
融したポリマーアロイ材料に固化層が形成され、転写性
不良や光沢不良が生じる。本発明においては、キャビテ
ィ内に射出された溶融したポリマーアロイ材料が急冷さ
れることがないために、成形品の光沢性が極めて向上
し、鏡面性に優れた成形品を容易に得ることができる。
【００７９】尚、以上に説明した各種の熱可塑性樹脂
に、安定剤、紫外線吸収剤、離型剤、染顔料等を添加す
ることができるし、ガラスビーズ、マイカ、カオリン、
炭酸カルシウム等の無機充填材、あるいは有機充填材を
添加することもできる。
に、安定剤、紫外線吸収剤、離型剤、染顔料等を添加す
ることができるし、ガラスビーズ、マイカ、カオリン、
炭酸カルシウム等の無機充填材、あるいは有機充填材を
添加することもできる。
【００８０】本発明の成形品の成形方法においては、無
機繊維を５重量％乃至８０重量％含有する熱可塑性樹脂
を用いることもできる。尚、成形品の強度を重視する場
合には、無機繊維の平均長さを、５μｍ乃至５ｍｍ、好
ましくは１０μｍ乃至０．４ｍｍとし、成形品の写像性
（鏡面性）を重視する場合には、５μｍ乃至０．４ｍ
ｍ、より好ましくは５μｍ乃至０．２ｍｍ、一層好まし
くは５μｍ乃至０．１ｍｍとすることが望ましい。ま
た、これらの場合、無機繊維の平均直径を、０．０１μ
ｍ乃至１５μｍ、より好ましくは０．１μｍ乃至１３μ
ｍ、一層好ましくは０．１μｍ乃至１０μｍとすること
が望ましい。
機繊維を５重量％乃至８０重量％含有する熱可塑性樹脂
を用いることもできる。尚、成形品の強度を重視する場
合には、無機繊維の平均長さを、５μｍ乃至５ｍｍ、好
ましくは１０μｍ乃至０．４ｍｍとし、成形品の写像性
（鏡面性）を重視する場合には、５μｍ乃至０．４ｍ
ｍ、より好ましくは５μｍ乃至０．２ｍｍ、一層好まし
くは５μｍ乃至０．１ｍｍとすることが望ましい。ま
た、これらの場合、無機繊維の平均直径を、０．０１μ
ｍ乃至１５μｍ、より好ましくは０．１μｍ乃至１３μ
ｍ、一層好ましくは０．１μｍ乃至１０μｍとすること
が望ましい。
【００８１】従来の技術において、無機繊維を含有した
熱可塑性樹脂を用いて成形品を成形した場合、成形品の
表面に無機繊維が析出する結果、成形品の外観が悪くな
り、あるいは又、写像性（鏡面性）が劣化するという問
題が生じ易い。それ故、優れた外観特性や写像性が要求
される成形品に対しては、無機繊維を含有する熱可塑性
樹脂を使用することは困難であった。尚、成形品の表面
への無機繊維の析出という現象は、成形品の表面に無機
繊維が浮き出ることなどで認識することができる。それ
故、成形品の表面への無機繊維の析出といった問題を解
決するために、従来の技術においては、熱可塑性樹脂の
粘度を低下させ、溶融樹脂の流動性を良くすることで対
応していた。しかしながら、無機繊維の含有率を増加さ
せた場合、無機繊維が成形品の表面から析出することを
防止することは難しくなる。そのため、優れた外観特性
が必要とされる成形品には、優れた性能を有しているに
も拘らず、無機繊維を含有した熱可塑性樹脂を使用する
ことは困難であった。無機繊維の含有率が増えると無機
繊維が成形品の表面から析出する原因も、金型部の材質
と関係している。通常、金型部は熱伝導性が良い金属材
料から作製されているので、キャビティ内に射出された
無機繊維を含有する溶融樹脂は、金型部のキャビティ面
と接触したとき、瞬時に冷却され始める。その結果、金
型部のキャビティ面と接触した溶融樹脂に固化層が形成
され、無機繊維が析出する。加えて、金型部のキャビテ
ィ面の成形品表面への転写性が不足するという問題を生
じる。本発明においては、キャビティ内に射出された溶
融した熱可塑性樹脂が急冷されることがないために、金
型部のキャビティ面と接触した溶融樹脂に固化層が形成
されることが無く、無機繊維が析出することを確実に防
止することができる。
熱可塑性樹脂を用いて成形品を成形した場合、成形品の
表面に無機繊維が析出する結果、成形品の外観が悪くな
り、あるいは又、写像性（鏡面性）が劣化するという問
題が生じ易い。それ故、優れた外観特性や写像性が要求
される成形品に対しては、無機繊維を含有する熱可塑性
樹脂を使用することは困難であった。尚、成形品の表面
への無機繊維の析出という現象は、成形品の表面に無機
繊維が浮き出ることなどで認識することができる。それ
故、成形品の表面への無機繊維の析出といった問題を解
決するために、従来の技術においては、熱可塑性樹脂の
粘度を低下させ、溶融樹脂の流動性を良くすることで対
応していた。しかしながら、無機繊維の含有率を増加さ
せた場合、無機繊維が成形品の表面から析出することを
防止することは難しくなる。そのため、優れた外観特性
が必要とされる成形品には、優れた性能を有しているに
も拘らず、無機繊維を含有した熱可塑性樹脂を使用する
ことは困難であった。無機繊維の含有率が増えると無機
繊維が成形品の表面から析出する原因も、金型部の材質
と関係している。通常、金型部は熱伝導性が良い金属材
料から作製されているので、キャビティ内に射出された
無機繊維を含有する溶融樹脂は、金型部のキャビティ面
と接触したとき、瞬時に冷却され始める。その結果、金
型部のキャビティ面と接触した溶融樹脂に固化層が形成
され、無機繊維が析出する。加えて、金型部のキャビテ
ィ面の成形品表面への転写性が不足するという問題を生
じる。本発明においては、キャビティ内に射出された溶
融した熱可塑性樹脂が急冷されることがないために、金
型部のキャビティ面と接触した溶融樹脂に固化層が形成
されることが無く、無機繊維が析出することを確実に防
止することができる。
【００８２】この場合、熱可塑性樹脂が含有する無機繊
維の割合（言い換えれば、熱可塑性樹脂に添加された無
機繊維の割合）は、要求される曲げ弾性率（例えば、Ａ
ＳＴＭ Ｄ７９０に準拠して測定したときの値が３．０
ＧＰａ以上）を満足し得る成形品を成形できる範囲であ
ればよく、その上限は、キャビティ内の溶融熱可塑性樹
脂の流動性が低下するため成形が困難となり、あるいは
又、優れた鏡面性を有する成形品を成形できなくなると
きの値とすればよい。具体的には、結晶性の熱可塑性樹
脂を用いる場合には上限は概ね８０重量％である。非晶
性の熱可塑性樹脂を用いる場合には、結晶性の熱可塑性
樹脂よりも流動性が劣るために、場合によっては上限は
概ね５０重量％となる。含有率が５重量％未満では成形
品に要求される曲げ弾性率、弾性率や線膨張係数が得ら
れず、また、８０重量％を越えると溶融熱可塑性樹脂の
流動性が低下するため成形品の成形が困難となり、ある
いは又、優れた鏡面性を有する成形品を成形できなくな
る虞がある。
維の割合（言い換えれば、熱可塑性樹脂に添加された無
機繊維の割合）は、要求される曲げ弾性率（例えば、Ａ
ＳＴＭ Ｄ７９０に準拠して測定したときの値が３．０
ＧＰａ以上）を満足し得る成形品を成形できる範囲であ
ればよく、その上限は、キャビティ内の溶融熱可塑性樹
脂の流動性が低下するため成形が困難となり、あるいは
又、優れた鏡面性を有する成形品を成形できなくなると
きの値とすればよい。具体的には、結晶性の熱可塑性樹
脂を用いる場合には上限は概ね８０重量％である。非晶
性の熱可塑性樹脂を用いる場合には、結晶性の熱可塑性
樹脂よりも流動性が劣るために、場合によっては上限は
概ね５０重量％となる。含有率が５重量％未満では成形
品に要求される曲げ弾性率、弾性率や線膨張係数が得ら
れず、また、８０重量％を越えると溶融熱可塑性樹脂の
流動性が低下するため成形品の成形が困難となり、ある
いは又、優れた鏡面性を有する成形品を成形できなくな
る虞がある。
【００８３】また、無機繊維の平均長さが５μｍ未満で
あったり、平均直径が０．０１μｍ未満では、成形品に
要求される曲げ弾性率が得られない。一方、無機繊維の
平均長さが５ｍｍを越えたり、平均直径が１５μｍを越
えると、成形品の表面が鏡面にならないといった問題が
生じる。
あったり、平均直径が０．０１μｍ未満では、成形品に
要求される曲げ弾性率が得られない。一方、無機繊維の
平均長さが５ｍｍを越えたり、平均直径が１５μｍを越
えると、成形品の表面が鏡面にならないといった問題が
生じる。
【００８４】上記の範囲の平均長さ及び平均直径を有す
る無機繊維を、好ましくはシランカップリング剤等を用
いて表面処理した後、熱可塑性樹脂とコンパウンドし
て、ペレット化して成形用材料とする。このような成形
用材料、及び所定の特性を有する入れ子が組み込まれた
金型組立体を用いて成形品の成形を行うことで、高剛
性、高弾性率、低線膨張係数、高荷重撓み温度（耐熱
性）を有し且つ鏡面性（写像性）に優れた成形品を得る
ことができるし、表面に薄膜が形成された入れ子を用い
れば、金型組立体からの成形品の離型性が飛躍的に向上
する。
る無機繊維を、好ましくはシランカップリング剤等を用
いて表面処理した後、熱可塑性樹脂とコンパウンドし
て、ペレット化して成形用材料とする。このような成形
用材料、及び所定の特性を有する入れ子が組み込まれた
金型組立体を用いて成形品の成形を行うことで、高剛
性、高弾性率、低線膨張係数、高荷重撓み温度（耐熱
性）を有し且つ鏡面性（写像性）に優れた成形品を得る
ことができるし、表面に薄膜が形成された入れ子を用い
れば、金型組立体からの成形品の離型性が飛躍的に向上
する。
【００８５】無機繊維は、ガラス繊維、カーボン繊維、
ウォラストナイト、ホウ酸アルミニウムウィスカー繊
維、チタン酸カリウムウィスカー繊維、塩基性硫酸マグ
ネシウムウィスカー繊維、珪酸カルシウムウィスカー繊
維及び硫酸カルシウムウィスカー繊維から成る群から選
択された少なくとも１種の材料から構成することが好ま
しい。尚、熱可塑性樹脂に含有される無機繊維は１種類
に限定されず、２種類以上の無機繊維を熱可塑性樹脂に
含有させてもよい。
ウォラストナイト、ホウ酸アルミニウムウィスカー繊
維、チタン酸カリウムウィスカー繊維、塩基性硫酸マグ
ネシウムウィスカー繊維、珪酸カルシウムウィスカー繊
維及び硫酸カルシウムウィスカー繊維から成る群から選
択された少なくとも１種の材料から構成することが好ま
しい。尚、熱可塑性樹脂に含有される無機繊維は１種類
に限定されず、２種類以上の無機繊維を熱可塑性樹脂に
含有させてもよい。
【００８６】無機繊維の平均長さは、重量平均長さを意
味する。無機繊維の長さの測定は、熱可塑性樹脂の樹脂
成分を溶解する液体に無機繊維を含有する成形用ペレッ
ト若しくは成形品を浸漬して樹脂成分を溶解するか、ガ
ラス繊維の場合、６００゜Ｃ以上の高温で樹脂成分を燃
焼させて、残留する無機繊維を顕微鏡等で観察して測定
することができる。通常、無機繊維を写真撮影して人が
測長するか、専用の繊維長測定装置を使用して無機繊維
の長さを求める。数平均長さでは微小に破壊された繊維
の影響が大き過ぎるので、重量平均長さを採用すること
が好ましい。重量平均長さの測定に際しては、あまりに
小さく破砕された無機繊維の破片を除いて測定する。無
機繊維の公称直径の２倍よりも長さが短くなると測定が
難しくなるので、例えば公称直径の２倍以上の長さを有
する無機繊維を測定の対象とする。
味する。無機繊維の長さの測定は、熱可塑性樹脂の樹脂
成分を溶解する液体に無機繊維を含有する成形用ペレッ
ト若しくは成形品を浸漬して樹脂成分を溶解するか、ガ
ラス繊維の場合、６００゜Ｃ以上の高温で樹脂成分を燃
焼させて、残留する無機繊維を顕微鏡等で観察して測定
することができる。通常、無機繊維を写真撮影して人が
測長するか、専用の繊維長測定装置を使用して無機繊維
の長さを求める。数平均長さでは微小に破壊された繊維
の影響が大き過ぎるので、重量平均長さを採用すること
が好ましい。重量平均長さの測定に際しては、あまりに
小さく破砕された無機繊維の破片を除いて測定する。無
機繊維の公称直径の２倍よりも長さが短くなると測定が
難しくなるので、例えば公称直径の２倍以上の長さを有
する無機繊維を測定の対象とする。
【００８７】本発明の成形品の成形方法においては、成
形品の表面の少なくとも一部分に塗膜を形成する工程を
更に含むことができる。この場合、塗膜は、アクリル系
塗料皮膜、ウレタン系塗料皮膜及びエポキシ系塗料皮膜
から成る群から選択された少なくとも１種の塗料皮膜で
あることが好ましい。即ち、成形された成形品の表面か
ら埃等を除去した後、成形品の表面に塗料を刷毛塗り、
スプレー、静電塗装、浸漬法等の方法により塗布し、そ
の後、乾燥することによって、成形品の表面の少なくと
も一部分に塗膜を形成することができる。本発明によっ
て得られた成形品に残留する歪みが小さいために、塗料
溶液による成形品へのクラックが発生し難い。また、本
発明によって得られた成形品の表面は写像性に優れてお
り、塗装後も写像性に優れた外観を有する成形品を得る
ことができる。尚、原料樹脂の荷重撓み温度以下の硬化
温度を有する塗料を使用することが好ましい。
形品の表面の少なくとも一部分に塗膜を形成する工程を
更に含むことができる。この場合、塗膜は、アクリル系
塗料皮膜、ウレタン系塗料皮膜及びエポキシ系塗料皮膜
から成る群から選択された少なくとも１種の塗料皮膜で
あることが好ましい。即ち、成形された成形品の表面か
ら埃等を除去した後、成形品の表面に塗料を刷毛塗り、
スプレー、静電塗装、浸漬法等の方法により塗布し、そ
の後、乾燥することによって、成形品の表面の少なくと
も一部分に塗膜を形成することができる。本発明によっ
て得られた成形品に残留する歪みが小さいために、塗料
溶液による成形品へのクラックが発生し難い。また、本
発明によって得られた成形品の表面は写像性に優れてお
り、塗装後も写像性に優れた外観を有する成形品を得る
ことができる。尚、原料樹脂の荷重撓み温度以下の硬化
温度を有する塗料を使用することが好ましい。
【００８８】あるいは又、本発明の成形品の成形方法に
おいては、成形品の表面の少なくとも一部分にハードコ
ート層を形成する工程を更に含むことができる。この場
合、ハードコート層は、アクリル系ハードコート層、ウ
レタン系ハードコート層及びシリコーン系ハードコート
層から構成された群から選択された少なくとも１種のハ
ードコート層から成ることが好ましい。即ち、成形され
た成形品の表面から埃等を除去した後、アクリル系、ウ
レタン系又はシリコーン系のハードコート溶液から選択
された溶液を、成形品の表面にディップ法、フローコー
ト法、スプレー法等の方法により塗布し、その後、乾
燥、硬化させることによって、成形品の表面の少なくと
も一部分にハードコート層を形成することができる。成
形品の表面のハードコート層の厚さは１μｍ乃至３０μ
ｍ、好ましくは３μｍ乃至１５μｍであることが望まし
い。１μｍ未満ではハードコート層の耐久性が不足し、
３０μｍを越えるとハードコート層にクラックが発生し
易くなる。ハードコート層と成形品との間の密着性が十
分でない場合には、プライマーコートを成形品に塗布し
た後にトップコートを塗布することで、密着力を向上さ
せることができる。成形品に残留する歪みが小さいため
に、ハードコート層の形成に起因した成形品へのクラッ
クの発生は生じ難い。また、本発明によって得られた成
形品の表面は写像性に優れており、ハードコート層形成
後も写像性に優れた外観を有する成形品を得ることがで
きる。
おいては、成形品の表面の少なくとも一部分にハードコ
ート層を形成する工程を更に含むことができる。この場
合、ハードコート層は、アクリル系ハードコート層、ウ
レタン系ハードコート層及びシリコーン系ハードコート
層から構成された群から選択された少なくとも１種のハ
ードコート層から成ることが好ましい。即ち、成形され
た成形品の表面から埃等を除去した後、アクリル系、ウ
レタン系又はシリコーン系のハードコート溶液から選択
された溶液を、成形品の表面にディップ法、フローコー
ト法、スプレー法等の方法により塗布し、その後、乾
燥、硬化させることによって、成形品の表面の少なくと
も一部分にハードコート層を形成することができる。成
形品の表面のハードコート層の厚さは１μｍ乃至３０μ
ｍ、好ましくは３μｍ乃至１５μｍであることが望まし
い。１μｍ未満ではハードコート層の耐久性が不足し、
３０μｍを越えるとハードコート層にクラックが発生し
易くなる。ハードコート層と成形品との間の密着性が十
分でない場合には、プライマーコートを成形品に塗布し
た後にトップコートを塗布することで、密着力を向上さ
せることができる。成形品に残留する歪みが小さいため
に、ハードコート層の形成に起因した成形品へのクラッ
クの発生は生じ難い。また、本発明によって得られた成
形品の表面は写像性に優れており、ハードコート層形成
後も写像性に優れた外観を有する成形品を得ることがで
きる。
【００８９】あるいは又、本発明の成形品の成形方法に
おいては、金属粉末又は金属フレークを、０．０１重量
％乃至８０重量％、好ましくは０．１重量％乃至５０重
量％、より好ましくは１重量％乃至３０重量％含有する
熱可塑性樹脂を用いることもできる。尚、金属粉末の平
均粒子径あるいは金属フレークの平均厚さは、ｔ0の値
に応じて、溶融樹脂の流動性が阻害されないような値を
適宜選択する必要がある。即ち、ｔ0の値が小さい場合
には、金属粉末の平均粒子径あるいは金属フレークの平
均厚さを小さいものを適宜選択する。具体的には、金属
粉末の平均粒子径は、０．１μｍ乃至０．８ｔ0ｍｍ、
好ましくは０．２μｍ乃至０．５ｔ0ｍｍとすることが
望ましい。また、金属フレークの平均厚さは、０．１μ
ｍ乃至２００μｍ、好ましくは１乃至１５０μｍで平均
外径が平均厚さより大きいことが望ましい。
おいては、金属粉末又は金属フレークを、０．０１重量
％乃至８０重量％、好ましくは０．１重量％乃至５０重
量％、より好ましくは１重量％乃至３０重量％含有する
熱可塑性樹脂を用いることもできる。尚、金属粉末の平
均粒子径あるいは金属フレークの平均厚さは、ｔ0の値
に応じて、溶融樹脂の流動性が阻害されないような値を
適宜選択する必要がある。即ち、ｔ0の値が小さい場合
には、金属粉末の平均粒子径あるいは金属フレークの平
均厚さを小さいものを適宜選択する。具体的には、金属
粉末の平均粒子径は、０．１μｍ乃至０．８ｔ0ｍｍ、
好ましくは０．２μｍ乃至０．５ｔ0ｍｍとすることが
望ましい。また、金属フレークの平均厚さは、０．１μ
ｍ乃至２００μｍ、好ましくは１乃至１５０μｍで平均
外径が平均厚さより大きいことが望ましい。
【００９０】メタリック色調を有する熱可塑性樹脂製の
成形品は、金属部品に比べ軽量であり、しかも、金属感
を有しており、各種の産業分野において使用されてい
る。通常、成形品にメタリック色調を付与するために
は、メタリック色調を与える金属粒子を含んだ塗料を成
形品に塗装したり、メタリック色調を与える金属粒子を
成形品の原料樹脂に練り込む。成形品を塗装することに
よって、塗料に含有された金属粒子の大きさに関係な
く、比較的容易に金属感を成形品の表面に付与すること
ができる。しかしながら、成形品に深み感を与えようと
した場合、クリヤーコートを重ね塗りしなければなら
ず、成形品の製造工数が増加するという問題がある。一
方、原料樹脂に金属粒子を練り込む方法においては、例
えば、粒子径の小さい金属粒子を用いると成形品が濁っ
た灰色になり易く、成形品に金属感を付与することが困
難となる。また、粒子径の大きい金属粒子を用いると、
金属粒子が成形品表面に析出するために、ギラギラした
金属感が成形品表面に強く現れるという問題がある。そ
れ故、金属粒子の粒子径を規定する必要があるが、そう
した場合でも、クリヤーコートを施した場合の深み感の
ある色調を成形品の表面に付与することができない。そ
のため、現状では、成形品の原料樹脂に金属粒子を練り
込む場合であっても、成形品の表面にクリアーコートを
施し、成形品の表面に深み感のある色調を付与してい
る。従来の技術において、成形品の表面に深み感が得ら
れない理由は、成形品の表面に金属粒子が析出し、成形
品の表面に凹凸が生じることにある。この現象は、金型
部の材質と関係している。従来の技術においては、金型
部は熱伝導性が良い金属材料から作製されているので、
キャビティ内に射出された溶融樹脂は、金型部のキャビ
ティ面と接触したとき、瞬時に冷却され始める。その結
果、金属粒子を含む溶融樹脂に固化層が形成され、成形
品の表面に金属粒子が析出し、光沢不良を生じる。本発
明においては、キャビティ内に射出された溶融した熱可
塑性樹脂が急冷されることがないために、金型部のキャ
ビティ面と接触した溶融樹脂に固化層が形成されること
が無く、成形品の表面に金属粒子が析出することが無
く、光沢不良を生じることを確実に防止することができ
る。
成形品は、金属部品に比べ軽量であり、しかも、金属感
を有しており、各種の産業分野において使用されてい
る。通常、成形品にメタリック色調を付与するために
は、メタリック色調を与える金属粒子を含んだ塗料を成
形品に塗装したり、メタリック色調を与える金属粒子を
成形品の原料樹脂に練り込む。成形品を塗装することに
よって、塗料に含有された金属粒子の大きさに関係な
く、比較的容易に金属感を成形品の表面に付与すること
ができる。しかしながら、成形品に深み感を与えようと
した場合、クリヤーコートを重ね塗りしなければなら
ず、成形品の製造工数が増加するという問題がある。一
方、原料樹脂に金属粒子を練り込む方法においては、例
えば、粒子径の小さい金属粒子を用いると成形品が濁っ
た灰色になり易く、成形品に金属感を付与することが困
難となる。また、粒子径の大きい金属粒子を用いると、
金属粒子が成形品表面に析出するために、ギラギラした
金属感が成形品表面に強く現れるという問題がある。そ
れ故、金属粒子の粒子径を規定する必要があるが、そう
した場合でも、クリヤーコートを施した場合の深み感の
ある色調を成形品の表面に付与することができない。そ
のため、現状では、成形品の原料樹脂に金属粒子を練り
込む場合であっても、成形品の表面にクリアーコートを
施し、成形品の表面に深み感のある色調を付与してい
る。従来の技術において、成形品の表面に深み感が得ら
れない理由は、成形品の表面に金属粒子が析出し、成形
品の表面に凹凸が生じることにある。この現象は、金型
部の材質と関係している。従来の技術においては、金型
部は熱伝導性が良い金属材料から作製されているので、
キャビティ内に射出された溶融樹脂は、金型部のキャビ
ティ面と接触したとき、瞬時に冷却され始める。その結
果、金属粒子を含む溶融樹脂に固化層が形成され、成形
品の表面に金属粒子が析出し、光沢不良を生じる。本発
明においては、キャビティ内に射出された溶融した熱可
塑性樹脂が急冷されることがないために、金型部のキャ
ビティ面と接触した溶融樹脂に固化層が形成されること
が無く、成形品の表面に金属粒子が析出することが無
く、光沢不良を生じることを確実に防止することができ
る。
【００９１】金属粉末又は金属フレークの含有率が０．
０１重量％未満では、成形品にはメタリック色調が不足
する。一方、８０重量％を越えると、成形品の外観にぎ
らついた感じしか得られず、あるいは又、金属粉末若し
くは金属フレークが成形品の表面に析出する結果、成形
品の表面に深み感を付与することが困難となる。金属粉
末の平均粒子径が０．１μｍ未満では、深みのある金属
感を得られない。一方、０．８ｔ0ｍｍを越えると、成
形が困難となりやすい。また、金属フレークを用いる場
合、平均厚さが０．１μｍ未満では、樹脂と混練する
際、金属フレークに亀裂が生じるため、成形品のメタリ
ック色調が低減する。一方、平均厚さが２００μｍを越
えると、成形が困難となりやすい。
０１重量％未満では、成形品にはメタリック色調が不足
する。一方、８０重量％を越えると、成形品の外観にぎ
らついた感じしか得られず、あるいは又、金属粉末若し
くは金属フレークが成形品の表面に析出する結果、成形
品の表面に深み感を付与することが困難となる。金属粉
末の平均粒子径が０．１μｍ未満では、深みのある金属
感を得られない。一方、０．８ｔ0ｍｍを越えると、成
形が困難となりやすい。また、金属フレークを用いる場
合、平均厚さが０．１μｍ未満では、樹脂と混練する
際、金属フレークに亀裂が生じるため、成形品のメタリ
ック色調が低減する。一方、平均厚さが２００μｍを越
えると、成形が困難となりやすい。
【００９２】金属粉末の平均粒子径、金属フレークの平
均厚さや平均外径は、画像解析装置を用いて測定するこ
とができる。金属粉末、金属フレークが樹脂に含有され
ている場合、樹脂を炭化するか、溶剤で樹脂を溶解した
後、金属粉末の平均粒子径、金属フレークの平均厚さや
平均外径を測定すればよい。
均厚さや平均外径は、画像解析装置を用いて測定するこ
とができる。金属粉末、金属フレークが樹脂に含有され
ている場合、樹脂を炭化するか、溶剤で樹脂を溶解した
後、金属粉末の平均粒子径、金属フレークの平均厚さや
平均外径を測定すればよい。
【００９３】金属粉末若しくは金属フレークを構成する
金属としては、金、銀、白金、銅、アルミニウム、クロ
ム、鉄、ニッケル、又はこれらの化合物、合金を挙げる
ことができる。中でも、金属粉末を酸化クロム粉末又は
アルミニウム粉末から構成し、あるいは又、金属フレー
クをアルミニウムフレークから構成することが、深み感
のあるメタリック色調を得るために、コストあるいは外
観的な観点から好ましい。
金属としては、金、銀、白金、銅、アルミニウム、クロ
ム、鉄、ニッケル、又はこれらの化合物、合金を挙げる
ことができる。中でも、金属粉末を酸化クロム粉末又は
アルミニウム粉末から構成し、あるいは又、金属フレー
クをアルミニウムフレークから構成することが、深み感
のあるメタリック色調を得るために、コストあるいは外
観的な観点から好ましい。
【００９４】尚、この場合、熱可塑性樹脂には、無機繊
維を１乃至５０重量％、好ましくは５乃至４０重量％含
有させることができる。尚、この場合、金属粉末若しく
は金属フィラーと無機繊維の合計重量％を５０重量％以
下とすることが好ましい。無機繊維として、ガラス繊
維、ガラスビーズ、カーボン繊維、ウォラストナイト、
ほう酸アルミニウムウィスカー繊維、チタン酸カリウム
ウィスカー繊維、塩基性硫酸マグネシウムウィスカー繊
維、珪酸カルシウムウィスカー繊維、硫酸カルシウムウ
ィスカー繊維を挙げることができる。無機繊維の含有率
が少なすぎると成形品の強度が不十分となる場合があ
る。一方、無機繊維の含有率が５０重量％を越えると、
成形品表面に無機繊維が析出する虞がある。
維を１乃至５０重量％、好ましくは５乃至４０重量％含
有させることができる。尚、この場合、金属粉末若しく
は金属フィラーと無機繊維の合計重量％を５０重量％以
下とすることが好ましい。無機繊維として、ガラス繊
維、ガラスビーズ、カーボン繊維、ウォラストナイト、
ほう酸アルミニウムウィスカー繊維、チタン酸カリウム
ウィスカー繊維、塩基性硫酸マグネシウムウィスカー繊
維、珪酸カルシウムウィスカー繊維、硫酸カルシウムウ
ィスカー繊維を挙げることができる。無機繊維の含有率
が少なすぎると成形品の強度が不十分となる場合があ
る。一方、無機繊維の含有率が５０重量％を越えると、
成形品表面に無機繊維が析出する虞がある。
【００９５】本発明の各種の態様、形態を含む上述の成
形品の成形方法によって成形された成形品として、ＩＣ
カード用のカード、携帯電話用のハウジング、携帯用Ｏ
Ａ（携帯用カセットレコーダー、携帯用コンパクトディ
スクプレーヤ、携帯用パーソナルコンピュータ）用のハ
ウジング、情報記憶媒体（フロッピーディスクＦＤやミ
ニディスクＭＤ、ＭＯ等、あるいはＰＣＭＣＩＡ）用の
ハウジングあるいはケース（例えばアッパーシェルやロ
アーシェル）、曲面形状を有する成形品（例えばスピー
カーコーン等）を挙げることができる。本発明の各種の
態様、形態を含む上述の成形品の成形方法によって成形
された成形品の外形として、板状、箱形状を例示するこ
とができる。尚、成形品の厚さとは、成形品の形状が板
状の場合には係る板状成形品の厚さを意味し、成形品の
形状が箱形状の場合には係る箱形状成形品の底面の厚さ
を意味する。
形品の成形方法によって成形された成形品として、ＩＣ
カード用のカード、携帯電話用のハウジング、携帯用Ｏ
Ａ（携帯用カセットレコーダー、携帯用コンパクトディ
スクプレーヤ、携帯用パーソナルコンピュータ）用のハ
ウジング、情報記憶媒体（フロッピーディスクＦＤやミ
ニディスクＭＤ、ＭＯ等、あるいはＰＣＭＣＩＡ）用の
ハウジングあるいはケース（例えばアッパーシェルやロ
アーシェル）、曲面形状を有する成形品（例えばスピー
カーコーン等）を挙げることができる。本発明の各種の
態様、形態を含む上述の成形品の成形方法によって成形
された成形品の外形として、板状、箱形状を例示するこ
とができる。尚、成形品の厚さとは、成形品の形状が板
状の場合には係る板状成形品の厚さを意味し、成形品の
形状が箱形状の場合には係る箱形状成形品の底面の厚さ
を意味する。
【００９６】
【実施例】以下、図面を参照して、実施例に基づき本発
明を具体的に説明する。
明を具体的に説明する。
【００９７】（実施例１）実施例１は、本発明の第１の
態様に係る金型組立体及び第１の態様に係る成形品の成
形方法に関し、更には、第１の形態に関する。実施例１
における金型組立体を、図１に模式的な端面図で示す。
また、金型組立体の作製中の金型部等の模式的な端面図
を図２及び図３に示す。
態様に係る金型組立体及び第１の態様に係る成形品の成
形方法に関し、更には、第１の形態に関する。実施例１
における金型組立体を、図１に模式的な端面図で示す。
また、金型組立体の作製中の金型部等の模式的な端面図
を図２及び図３に示す。
【００９８】実施例１の金型組立体は、（イ）キャビテ
ィ１５が設けられ、熱可塑性樹脂に基づき成形品を成形
するための第１の金型部（可動金型部）１０及び第２の
金型部（固定金型部）１１と、（ロ）第２の金型部１１
に配置され、第１の金型部１０と第２の金型部１１とを
型締めした状態において形成されるキャビティ１５内に
溶融熱可塑性樹脂を射出するための溶融樹脂射出部１４
と、（ハ）第１の金型部１０に配設された第１の入れ子
１６と、第２の金型部１１に配設された第２の入れ子１
７とを備えている。
ィ１５が設けられ、熱可塑性樹脂に基づき成形品を成形
するための第１の金型部（可動金型部）１０及び第２の
金型部（固定金型部）１１と、（ロ）第２の金型部１１
に配置され、第１の金型部１０と第２の金型部１１とを
型締めした状態において形成されるキャビティ１５内に
溶融熱可塑性樹脂を射出するための溶融樹脂射出部１４
と、（ハ）第１の金型部１０に配設された第１の入れ子
１６と、第２の金型部１１に配設された第２の入れ子１
７とを備えている。
【００９９】実施例１の金型組立体におけるキャビティ
１５の大きさを、４００ｍｍ×１５０ｍｍ×０．３ｍｍ
とした。即ち、第１の金型部１０と第２の金型部１１と
を型締めしたときの金型部の開閉方向に沿ったキャビテ
ィの距離ｔ0は０．３ｍｍである。従って、金型部の開
閉方向に沿った成形品の厚さは０．３ｍｍであり、ｔ0
と等しい。言い換えれば、成形品の形状は、板厚０．３
ｍｍの板状（カード状）である。実施例１においては、
第１の入れ子１６及び第２の入れ子１７をＺｒＯ2−Ｙ2
Ｏ3から作製した。使用したＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3の弾性率は
２×１０6ｋｇｆ／ｃｍ2であり、熱伝導率は０．８×１
０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇである。
１５の大きさを、４００ｍｍ×１５０ｍｍ×０．３ｍｍ
とした。即ち、第１の金型部１０と第２の金型部１１と
を型締めしたときの金型部の開閉方向に沿ったキャビテ
ィの距離ｔ0は０．３ｍｍである。従って、金型部の開
閉方向に沿った成形品の厚さは０．３ｍｍであり、ｔ0
と等しい。言い換えれば、成形品の形状は、板厚０．３
ｍｍの板状（カード状）である。実施例１においては、
第１の入れ子１６及び第２の入れ子１７をＺｒＯ2−Ｙ2
Ｏ3から作製した。使用したＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3の弾性率は
２×１０6ｋｇｆ／ｃｍ2であり、熱伝導率は０．８×１
０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇである。
【０１００】第１の入れ子１６、第２の入れ子１７をＺ
ｒＯ2−Ｙ2Ｏ3を研削加工することによって作製した。
そして、入れ子１６，１７のキャビティ面１６Ａ，１７
Ａに対して、ダイヤモンド砥石を用いた研磨及び仕上げ
を行ない、入れ子１６，１７のキャビティ面１６Ａ，１
７Ａの表面粗さＲmaxを０．０２μｍとした。尚、第１
の入れ子１６は、厚さ３．００ｍｍの板状とした。ま
た、第２の入れ子１７の形状を箱形とした。この箱形の
第２の入れ子１７の底面の厚さを３．００ｍｍとし、第
２の入れ子１７の周辺に設けられた側壁の高さを０．３
０ｍｍとした。尚、第２の入れ子１７の中央部には、溶
融樹脂射出部１４の先端部分を通すための円形の貫通孔
を設けた。
ｒＯ2−Ｙ2Ｏ3を研削加工することによって作製した。
そして、入れ子１６，１７のキャビティ面１６Ａ，１７
Ａに対して、ダイヤモンド砥石を用いた研磨及び仕上げ
を行ない、入れ子１６，１７のキャビティ面１６Ａ，１
７Ａの表面粗さＲmaxを０．０２μｍとした。尚、第１
の入れ子１６は、厚さ３．００ｍｍの板状とした。ま
た、第２の入れ子１７の形状を箱形とした。この箱形の
第２の入れ子１７の底面の厚さを３．００ｍｍとし、第
２の入れ子１７の周辺に設けられた側壁の高さを０．３
０ｍｍとした。尚、第２の入れ子１７の中央部には、溶
融樹脂射出部１４の先端部分を通すための円形の貫通孔
を設けた。
【０１０１】第１の金型部（可動金型部）１０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。第１の金型部１０には、切削加
工によって深さ３．００ｍｍの入れ子装着部１０Ａを設
けた（図２の（Ａ）参照）。そして、第１の入れ子１６
を入れ子装着部１０Ａにボルト１８Ａを用いて固定した
（図２の（Ｂ）参照）。
Ｓ５５Ｃから作製した。第１の金型部１０には、切削加
工によって深さ３．００ｍｍの入れ子装着部１０Ａを設
けた（図２の（Ａ）参照）。そして、第１の入れ子１６
を入れ子装着部１０Ａにボルト１８Ａを用いて固定した
（図２の（Ｂ）参照）。
【０１０２】一方、第２の金型部（固定金型部）１１を
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部１１には、
切削加工によって深さ３．３２ｍｍの入れ子装着部１１
Ａを設けた（図３の（Ａ）参照）。また、第２の金型部
１１の中央部には、直径０．５ｍｍのダイレクトゲート
（ピンゲート）構造を有する溶融樹脂射出部１４を設け
た。尚、参照番号１３はスプルー部である。そして、第
２の入れ子１７を入れ子装着部１１Ａにボルト１８Ｂを
用いて固定した。この状態を、図３の（Ｂ）及び（Ｃ）
に示す。溶融樹脂射出部１４から最も遠い所に位置する
キャビティ１５の部分から溶融樹脂射出部１４までの距
離Ｌは約２１４ｍｍである。尚、図３の（Ｂ）は、溶融
樹脂射出部１４を含む垂直面で第２の金型部１１を切断
したときの模式的な端面図であり、図３の（Ｃ）は、溶
融樹脂射出部１４を含まない垂直面で第２の金型部１１
を切断したときの模式的な端面図である。
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部１１には、
切削加工によって深さ３．３２ｍｍの入れ子装着部１１
Ａを設けた（図３の（Ａ）参照）。また、第２の金型部
１１の中央部には、直径０．５ｍｍのダイレクトゲート
（ピンゲート）構造を有する溶融樹脂射出部１４を設け
た。尚、参照番号１３はスプルー部である。そして、第
２の入れ子１７を入れ子装着部１１Ａにボルト１８Ｂを
用いて固定した。この状態を、図３の（Ｂ）及び（Ｃ）
に示す。溶融樹脂射出部１４から最も遠い所に位置する
キャビティ１５の部分から溶融樹脂射出部１４までの距
離Ｌは約２１４ｍｍである。尚、図３の（Ｂ）は、溶融
樹脂射出部１４を含む垂直面で第２の金型部１１を切断
したときの模式的な端面図であり、図３の（Ｃ）は、溶
融樹脂射出部１４を含まない垂直面で第２の金型部１１
を切断したときの模式的な端面図である。
【０１０３】このように作製した第１の金型部（可動金
型部）１０と第２の金型部（固定金型部）１１を組み付
けて実施例１の金型組立体を得た。第１の金型部１０と
第２の金型部１１とを型締めした状態において、第１の
入れ子１６の表面（キャビティ面１６Ａ）と、第１の入
れ子１６の表面（キャビティ面１６Ａ）と対向する第２
の入れ子１７の表面１７Ｂとの間のクリアランス
（Ｃ11）は０．０２ｍｍであった。また、第２の入れ子
１７の中央部に設けられた貫通孔と第２の金型部１１と
の間のクリアランスＣ0は０．００５ｍｍであった。
尚、このクリアランスＣ0は、０．０３ｍｍ以下、好ま
しくは０．００１ｍｍ≦Ｃ0≦０．０３ｍｍ、一層好ま
しくは０．００３ｍｍ≦Ｃ0≦０．０３ｍｍとすること
が望ましい。
型部）１０と第２の金型部（固定金型部）１１を組み付
けて実施例１の金型組立体を得た。第１の金型部１０と
第２の金型部１１とを型締めした状態において、第１の
入れ子１６の表面（キャビティ面１６Ａ）と、第１の入
れ子１６の表面（キャビティ面１６Ａ）と対向する第２
の入れ子１７の表面１７Ｂとの間のクリアランス
（Ｃ11）は０．０２ｍｍであった。また、第２の入れ子
１７の中央部に設けられた貫通孔と第２の金型部１１と
の間のクリアランスＣ0は０．００５ｍｍであった。
尚、このクリアランスＣ0は、０．０３ｍｍ以下、好ま
しくは０．００１ｍｍ≦Ｃ0≦０．０３ｍｍ、一層好ま
しくは０．００３ｍｍ≦Ｃ0≦０．０３ｍｍとすること
が望ましい。
【０１０４】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3か
ら作製された入れ子１６，１７に割れ等の損傷は発生し
なかった。
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3か
ら作製された入れ子１６，１７に割れ等の損傷は発生し
なかった。
【０１０５】成形装置として三菱重工業株式会社製、５
５０ＭＭ射出成形機を用い、金型組立体を７０゜Ｃに加
熱した。熱可塑性樹脂として、平均長さ２００μｍ、平
均直径１３μｍのガラス繊維が３０重量％添加された液
晶ポリマー樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス
株式会社製、ノバキュレート Ｅ３２２Ｇ３０）を用い
て、本発明の第１の態様に係る成形品の成形を行なっ
た。成形条件を、以下の表１のとおりとした。
５０ＭＭ射出成形機を用い、金型組立体を７０゜Ｃに加
熱した。熱可塑性樹脂として、平均長さ２００μｍ、平
均直径１３μｍのガラス繊維が３０重量％添加された液
晶ポリマー樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス
株式会社製、ノバキュレート Ｅ３２２Ｇ３０）を用い
て、本発明の第１の態様に係る成形品の成形を行なっ
た。成形条件を、以下の表１のとおりとした。
【０１０６】
【表１】 金型温度： ７０゜Ｃ 樹脂温度：２６０゜Ｃ 射出速度：１５０ｍｍ／秒
【０１０７】この熱可塑性樹脂の流動指数αは、上記の
成形条件においては、試験の結果、８００であった。従
って、従来の金属材料から作製された金型部を備えた金
型組立体においては、流動係数は１であり、最大到達距
離Ｌmaxは８００ｔ0 2であるが故に、ｔ0＝０．３ｍｍと
した場合、溶融樹脂射出部から７２ｍｍの範囲までのキ
ャビティ内にしか溶融樹脂を充填することができないこ
とになる。
成形条件においては、試験の結果、８００であった。従
って、従来の金属材料から作製された金型部を備えた金
型組立体においては、流動係数は１であり、最大到達距
離Ｌmaxは８００ｔ0 2であるが故に、ｔ0＝０．３ｍｍと
した場合、溶融樹脂射出部から７２ｍｍの範囲までのキ
ャビティ内にしか溶融樹脂を充填することができないこ
とになる。
【０１０８】実施例１の金型組立体においては、試験の
結果、流動係数ｋiは５であった。従って、 ｋiαｔ0 2 ＝５×８００×０．３2 ＝３６０ となり、この値はＬ（＝２１４）よりも大きく、 Ｌ≦ｋiαｔ0 2 （但しＬ≧３） を満足している。
結果、流動係数ｋiは５であった。従って、 ｋiαｔ0 2 ＝５×８００×０．３2 ＝３６０ となり、この値はＬ（＝２１４）よりも大きく、 Ｌ≦ｋiαｔ0 2 （但しＬ≧３） を満足している。
【０１０９】所定量の溶融樹脂を溶融樹脂射出部１４を
介してキャビティ１５内に射出した後、２０秒後に金型
組立体の型開きを行い、次いで、成形品を金型組立体か
ら取り出した。
介してキャビティ１５内に射出した後、２０秒後に金型
組立体の型開きを行い、次いで、成形品を金型組立体か
ら取り出した。
【０１１０】成形の結果、キャビティ１５内は溶融樹脂
で完全に充填されていた。また、成形品表面はガラス繊
維の析出（浮き）もなく、成形品は非常に綺麗な外観を
有していた。更には、成形品には、フローマーク、反り
等の成形不良もなかった。連続して成形を１００００回
行ったが、入れ子１６，１７に割れ等の損傷は発生しな
かった。
で完全に充填されていた。また、成形品表面はガラス繊
維の析出（浮き）もなく、成形品は非常に綺麗な外観を
有していた。更には、成形品には、フローマーク、反り
等の成形不良もなかった。連続して成形を１００００回
行ったが、入れ子１６，１７に割れ等の損傷は発生しな
かった。
【０１１１】（実施例２）実施例２においては、第１の
入れ子１６及び第２の入れ子１７の表面（キャビティ面
１６Ａ，１７Ａ）に、薄膜を形成した。薄膜の厚さを
０．５μｍとし、薄膜を構成する材料をアモルファスダ
イヤモンドとした。この薄膜のビッカース硬度は１５０
０Ｈｖであり、動摩擦係数（μ）は０．２であった。第
１及び第２の入れ子１６，１７の表面１６Ａ，１７Ａに
おける薄膜の形成は、以下の表２の条件に基づくプラズ
マＣＶＤ法にて行った。尚、キャビティ１５の寸法、第
１及び第２の入れ子１６，１７の寸法、流動距離Ｌ等
は、実施例１と同様とした。
入れ子１６及び第２の入れ子１７の表面（キャビティ面
１６Ａ，１７Ａ）に、薄膜を形成した。薄膜の厚さを
０．５μｍとし、薄膜を構成する材料をアモルファスダ
イヤモンドとした。この薄膜のビッカース硬度は１５０
０Ｈｖであり、動摩擦係数（μ）は０．２であった。第
１及び第２の入れ子１６，１７の表面１６Ａ，１７Ａに
おける薄膜の形成は、以下の表２の条件に基づくプラズ
マＣＶＤ法にて行った。尚、キャビティ１５の寸法、第
１及び第２の入れ子１６，１７の寸法、流動距離Ｌ等
は、実施例１と同様とした。
【０１１２】
【表２】 使用ガス：ＣＨ4／Ｈ2 圧力 ：１０-3〜１０-2Ｐａ 温度 ：約４００゜Ｃ
【０１１３】そして、実施例１と同じ成形装置及び熱可
塑性樹脂を用いて、実施例１と同じ成形条件にて成形を
行った。尚、実施例２の金型組立体においては、流動係
数ｋiの値は４であり、流動指数αの値は８００であ
り、ｋiαｔ2の値は２８８であり、Ｌ≦ｋiαｔ0 2を満
足している。薄膜と熱可塑性樹脂との剥離強度は０．２
ｋｇｆ／ｃｍであった。
塑性樹脂を用いて、実施例１と同じ成形条件にて成形を
行った。尚、実施例２の金型組立体においては、流動係
数ｋiの値は４であり、流動指数αの値は８００であ
り、ｋiαｔ2の値は２８８であり、Ｌ≦ｋiαｔ0 2を満
足している。薄膜と熱可塑性樹脂との剥離強度は０．２
ｋｇｆ／ｃｍであった。
【０１１４】成形の結果、キャビティ１５内は溶融樹脂
で完全に充填されていた。また、成形品表面はガラス繊
維の析出（浮き）もなく、成形品は非常に綺麗な外観を
有していた。更には、成形品には、フローマーク、反り
等の成形不良もなかった。また、金型組立体からの成形
品の取り出しは極めてスムーズであった。連続して成形
を１００００回行ったが、入れ子１６，１７に割れ等の
損傷は発生しなかった。尚、入れ子１６，１７の表面１
６Ａ，１７Ａに形成された薄膜にも損傷は認められなか
った。
で完全に充填されていた。また、成形品表面はガラス繊
維の析出（浮き）もなく、成形品は非常に綺麗な外観を
有していた。更には、成形品には、フローマーク、反り
等の成形不良もなかった。また、金型組立体からの成形
品の取り出しは極めてスムーズであった。連続して成形
を１００００回行ったが、入れ子１６，１７に割れ等の
損傷は発生しなかった。尚、入れ子１６，１７の表面１
６Ａ，１７Ａに形成された薄膜にも損傷は認められなか
った。
【０１１５】（実施例３）実施例３における金型組立体
は、本発明の第２の態様に係る金型組立体に関し、更に
は、第１の形態に関する。実施例１における金型組立体
を、図４及び図５に模式的な端面図で示す。また、金型
組立体の作製中の金型部等の模式的な端面図を図６及び
図７に示す。更には、成形品を成形中の金型組立体の模
式的な端面図を図８及び図９に示す。
は、本発明の第２の態様に係る金型組立体に関し、更に
は、第１の形態に関する。実施例１における金型組立体
を、図４及び図５に模式的な端面図で示す。また、金型
組立体の作製中の金型部等の模式的な端面図を図６及び
図７に示す。更には、成形品を成形中の金型組立体の模
式的な端面図を図８及び図９に示す。
【０１１６】実施例３の金型組立体も、（イ）キャビテ
ィ１５が設けられ、熱可塑性樹脂に基づき成形品を成形
するための第１の金型部（可動金型部）１０及び第２の
金型部（固定金型部）１１と、（ロ）第２の金型部１１
に配置され、第１の金型部１０と第２の金型部１１とを
型締めした状態において形成されるキャビティ１５内に
溶融熱可塑性樹脂を射出するための溶融樹脂射出部１４
と、（ハ）第１の金型部１０に配設された第１の入れ子
１６と、第２の金型部１１に配設された第２の入れ子１
７とを備えている。実施例３の金型組立体が実施例１の
金型組立体と相違する点は、キャビティ１５の容積を可
変とし得る構造（実施例３においては印篭構造）を有す
る点にある。
ィ１５が設けられ、熱可塑性樹脂に基づき成形品を成形
するための第１の金型部（可動金型部）１０及び第２の
金型部（固定金型部）１１と、（ロ）第２の金型部１１
に配置され、第１の金型部１０と第２の金型部１１とを
型締めした状態において形成されるキャビティ１５内に
溶融熱可塑性樹脂を射出するための溶融樹脂射出部１４
と、（ハ）第１の金型部１０に配設された第１の入れ子
１６と、第２の金型部１１に配設された第２の入れ子１
７とを備えている。実施例３の金型組立体が実施例１の
金型組立体と相違する点は、キャビティ１５の容積を可
変とし得る構造（実施例３においては印篭構造）を有す
る点にある。
【０１１７】実施例３の金型組立体においては、第１の
金型部１０に配設された第１の入れ子１６の表面の一部
分１６Ｂと第２の金型部１１に配設された第２の入れ子
１７の表面の一部分１７Ｂとが対向しており、金型組立
体が完全に型締めされていなくともキャビティ１５が形
成されるように、僅かなクリアランスＣ11（実施例３に
おいては０．０１ｍｍ）をもって第１の金型部１０に配
設された入れ子１６の表面の一部分１６Ｂと第２の金型
部１１に配設された第２の入れ子１７の表面の一部分１
７Ｂが嵌合する構造とした。金型部の開閉方向に沿った
キャビティの距離がｔとなるように第１の金型部と第２
の金型部とを型締めした状態を図４の模式的な端面図に
示す。尚、型締めした状態とは、第１の金型部１０と第
２の金型部１１とが、溶融樹脂をキャビティ１５内に射
出できる状態に配置されたことを意味する。一方、金型
部の開閉方向に沿ったキャビティの距離をｔ0とした状
態を図５の模式的な端面図に示す。
金型部１０に配設された第１の入れ子１６の表面の一部
分１６Ｂと第２の金型部１１に配設された第２の入れ子
１７の表面の一部分１７Ｂとが対向しており、金型組立
体が完全に型締めされていなくともキャビティ１５が形
成されるように、僅かなクリアランスＣ11（実施例３に
おいては０．０１ｍｍ）をもって第１の金型部１０に配
設された入れ子１６の表面の一部分１６Ｂと第２の金型
部１１に配設された第２の入れ子１７の表面の一部分１
７Ｂが嵌合する構造とした。金型部の開閉方向に沿った
キャビティの距離がｔとなるように第１の金型部と第２
の金型部とを型締めした状態を図４の模式的な端面図に
示す。尚、型締めした状態とは、第１の金型部１０と第
２の金型部１１とが、溶融樹脂をキャビティ１５内に射
出できる状態に配置されたことを意味する。一方、金型
部の開閉方向に沿ったキャビティの距離をｔ0とした状
態を図５の模式的な端面図に示す。
【０１１８】実施例３においては、大きさ８０ｍｍ×８
０ｍｍ、厚さ０．２ｍｍ（＝ｔ0）の板状の成形品（Ｉ
Ｃカード用のカード）を成形した。
０ｍｍ、厚さ０．２ｍｍ（＝ｔ0）の板状の成形品（Ｉ
Ｃカード用のカード）を成形した。
【０１１９】第１の入れ子１６、第２の入れ子１７を、
実施例１と同様に、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3を研削加工するこ
とによって作製した。そして、入れ子１６，１７のキャ
ビティ面１６Ａ，１７Ａに対して、ダイヤモンド砥石を
用いた研磨及び仕上げを行ない、入れ子１６，１７のキ
ャビティ面１６Ａ，１７Ａの表面粗さＲmaxを０．０２
μｍとした。尚、第２の入れ子１７の中央部には、溶融
樹脂射出部１４の先端部分を通すための円形の貫通孔を
設けた。
実施例１と同様に、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3を研削加工するこ
とによって作製した。そして、入れ子１６，１７のキャ
ビティ面１６Ａ，１７Ａに対して、ダイヤモンド砥石を
用いた研磨及び仕上げを行ない、入れ子１６，１７のキ
ャビティ面１６Ａ，１７Ａの表面粗さＲmaxを０．０２
μｍとした。尚、第２の入れ子１７の中央部には、溶融
樹脂射出部１４の先端部分を通すための円形の貫通孔を
設けた。
【０１２０】第１の金型部（可動金型部）１０を炭素鋼
ＨＰＭ１から作製した。第１の金型部１０には、切削加
工によって入れ子装着部１０Ａを設けた（図６の（Ａ）
参照）。そして、第１の入れ子１６を入れ子装着部１０
Ａにボルト１８Ａを用いて固定した（図６の（Ｂ）参
照）。
ＨＰＭ１から作製した。第１の金型部１０には、切削加
工によって入れ子装着部１０Ａを設けた（図６の（Ａ）
参照）。そして、第１の入れ子１６を入れ子装着部１０
Ａにボルト１８Ａを用いて固定した（図６の（Ｂ）参
照）。
【０１２１】一方、第２の金型部（固定金型部）１１を
炭素鋼ＨＰＭ１から作製した。第２の金型部１１には、
切削加工によって入れ子装着部１１Ａを設けた（図７の
（Ａ）参照）。また、第２の金型部１１の中央部には、
直径３ｍｍのダイレクトゲート構造を有する溶融樹脂射
出部１４を設けた。そして、第２の入れ子１７を入れ子
装着部１１Ａにボルト１８Ｂを用いて固定した。この状
態を、図７の（Ｂ）及び（Ｃ）に示す。溶融樹脂射出部
１４から最も遠い所に位置するキャビティ１５の部分か
ら溶融樹脂射出部１４までの距離Ｌは約５７ｍｍであ
る。尚、図７の（Ｂ）は、溶融樹脂射出部１４を含む垂
直面で第２の金型部１１を切断したときの模式的な端面
図であり、図７の（Ｃ）は、溶融樹脂射出部１４を含ま
ない垂直面で第２の金型部１１を切断したときの模式的
な端面図である。
炭素鋼ＨＰＭ１から作製した。第２の金型部１１には、
切削加工によって入れ子装着部１１Ａを設けた（図７の
（Ａ）参照）。また、第２の金型部１１の中央部には、
直径３ｍｍのダイレクトゲート構造を有する溶融樹脂射
出部１４を設けた。そして、第２の入れ子１７を入れ子
装着部１１Ａにボルト１８Ｂを用いて固定した。この状
態を、図７の（Ｂ）及び（Ｃ）に示す。溶融樹脂射出部
１４から最も遠い所に位置するキャビティ１５の部分か
ら溶融樹脂射出部１４までの距離Ｌは約５７ｍｍであ
る。尚、図７の（Ｂ）は、溶融樹脂射出部１４を含む垂
直面で第２の金型部１１を切断したときの模式的な端面
図であり、図７の（Ｃ）は、溶融樹脂射出部１４を含ま
ない垂直面で第２の金型部１１を切断したときの模式的
な端面図である。
【０１２２】このように作製した第１の金型部（可動金
型部）１０と第２の金型部（固定金型部）１１を組み付
けて実施例３の金型組立体を得た。第１の金型部１０と
第２の金型部１１とを型締めした状態において（図４参
照）、第１の入れ子１６の表面１６Ｂと、第１の入れ子
１６の表面１６Ｂと対向する第２の入れ子１７の表面１
７Ｂとの間のクリアランス（Ｃ11）は０．０１ｍｍであ
った。また、第２の入れ子１７の中央部に設けられた貫
通孔と第２の金型部１１との間のクリアランスＣ0は
０．０１ｍｍであった。
型部）１０と第２の金型部（固定金型部）１１を組み付
けて実施例３の金型組立体を得た。第１の金型部１０と
第２の金型部１１とを型締めした状態において（図４参
照）、第１の入れ子１６の表面１６Ｂと、第１の入れ子
１６の表面１６Ｂと対向する第２の入れ子１７の表面１
７Ｂとの間のクリアランス（Ｃ11）は０．０１ｍｍであ
った。また、第２の入れ子１７の中央部に設けられた貫
通孔と第２の金型部１１との間のクリアランスＣ0は
０．０１ｍｍであった。
【０１２３】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3か
ら作製された入れ子１６，１７に割れ等の損傷は発生し
なかった。
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3か
ら作製された入れ子１６，１７に割れ等の損傷は発生し
なかった。
【０１２４】成形装置として射出圧縮成形可能な東芝機
械株式会社製、ＩＳ７５プレストロール射出成形機を用
い、金型組立体を８０゜Ｃに加熱した。尚、この射出成
形機は、通常の射出成形を行うこともできる。熱可塑性
樹脂として、ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリ
ングプラスチックス株式会社製、ユーピロン Ｈ４００
０）を用いて、本発明の第２の態様に係る成形品の成形
を行なった。成形条件は、以下の表３のとおりとした。
械株式会社製、ＩＳ７５プレストロール射出成形機を用
い、金型組立体を８０゜Ｃに加熱した。尚、この射出成
形機は、通常の射出成形を行うこともできる。熱可塑性
樹脂として、ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリ
ングプラスチックス株式会社製、ユーピロン Ｈ４００
０）を用いて、本発明の第２の態様に係る成形品の成形
を行なった。成形条件は、以下の表３のとおりとした。
【０１２５】尚、第１の金型部１０と第２の金型部１１
とを型締めしたときの金型部の開閉方向に沿ったキャビ
ティ１５の距離ｔが０．５ｍｍとなるように第１の金型
部１０と第２の金型部１１とを型締めし、溶融樹脂射出
部１４からキャビティ１５内に溶融熱可塑性樹脂を射出
し（図８参照）、射出完了後に、金型部の開閉方向に沿
ったキャビティ１５の距離をｔ0とした。即ち、第１の
金型部１０を第２の金型部１１に向かって移動させ、キ
ャビティ１５の容積が、成形すべき成形品の容積と等し
くなる状態に第１の金型部１０と第２の金型部１１とを
配置した。このときの金型部の開閉方向に沿ったキャビ
ティ１５の距離ｔ0を０．２ｍｍとした。具体的には、
所定量の８０％の溶融樹脂を溶融樹脂射出部１４を介し
てキャビティ１５内に射出した時点で、射出を続けなが
ら、第１の金型部（可動金型部）１０を第２の金型部
（固定金型部）１１に向かって０．３ｍｍ移動させた。
移動の完了は、溶融樹脂の射出完了後とした。この状態
を図９に示す。その後、２０秒後に金型組立体の型開き
を行い、次いで、成形品を金型組立体から取り出した。
とを型締めしたときの金型部の開閉方向に沿ったキャビ
ティ１５の距離ｔが０．５ｍｍとなるように第１の金型
部１０と第２の金型部１１とを型締めし、溶融樹脂射出
部１４からキャビティ１５内に溶融熱可塑性樹脂を射出
し（図８参照）、射出完了後に、金型部の開閉方向に沿
ったキャビティ１５の距離をｔ0とした。即ち、第１の
金型部１０を第２の金型部１１に向かって移動させ、キ
ャビティ１５の容積が、成形すべき成形品の容積と等し
くなる状態に第１の金型部１０と第２の金型部１１とを
配置した。このときの金型部の開閉方向に沿ったキャビ
ティ１５の距離ｔ0を０．２ｍｍとした。具体的には、
所定量の８０％の溶融樹脂を溶融樹脂射出部１４を介し
てキャビティ１５内に射出した時点で、射出を続けなが
ら、第１の金型部（可動金型部）１０を第２の金型部
（固定金型部）１１に向かって０．３ｍｍ移動させた。
移動の完了は、溶融樹脂の射出完了後とした。この状態
を図９に示す。その後、２０秒後に金型組立体の型開き
を行い、次いで、成形品を金型組立体から取り出した。
【０１２６】
【表３】 金型温度： ８０゜Ｃ 樹脂温度：２８０゜Ｃ 射出速度：１００ｍｍ／秒 ｔ ：０．５ｍｍ ｔ0 ：０．２ｍｍ
【０１２７】この熱可塑性樹脂の流動指数αは、上記の
成形条件においては、試験の結果、１５０であった。従
って、従来の金属材料から作製された金型部を備えた金
型組立体においては、最大到達距離Ｌmaxは１５０ｔ0 2
であるが故に、ｔ0＝０．２ｍｍとした場合、溶融樹脂
射出部から６ｍｍの範囲までのキャビティ内にしか溶融
樹脂を充填することができないことになる。
成形条件においては、試験の結果、１５０であった。従
って、従来の金属材料から作製された金型部を備えた金
型組立体においては、最大到達距離Ｌmaxは１５０ｔ0 2
であるが故に、ｔ0＝０．２ｍｍとした場合、溶融樹脂
射出部から６ｍｍの範囲までのキャビティ内にしか溶融
樹脂を充填することができないことになる。
【０１２８】実施例３の金型組立体においては、試験の
結果、流動係数ｋcは１３であった。従って、 ｋcαｔ0 2 ＝１３×１５０×０．２2 ＝７８ となり、この値はＬ（＝５７）よりも大きく、 Ｌ≦ｋcαｔ0 2 （但しＬ≧３） を満足している。
結果、流動係数ｋcは１３であった。従って、 ｋcαｔ0 2 ＝１３×１５０×０．２2 ＝７８ となり、この値はＬ（＝５７）よりも大きく、 Ｌ≦ｋcαｔ0 2 （但しＬ≧３） を満足している。
【０１２９】成形の結果、キャビティ１５内は溶融樹脂
で完全に充填されていた。また、フローマーク、反り等
の成形不良もなかった。更には、高分子量成形材料を使
用したので、０．２ｍｍの薄さとはいえ、成形品を折り
曲げても割れは生じなかった。連続して成形を１０００
０回行ったが、入れ子１６，１７に割れ等の損傷は発生
しなかった。
で完全に充填されていた。また、フローマーク、反り等
の成形不良もなかった。更には、高分子量成形材料を使
用したので、０．２ｍｍの薄さとはいえ、成形品を折り
曲げても割れは生じなかった。連続して成形を１０００
０回行ったが、入れ子１６，１７に割れ等の損傷は発生
しなかった。
【０１３０】（実施例４）実施例４においては、第１の
入れ子１６及び第２の入れ子１７の表面（キャビティ面
１６Ａ，１７Ａ）に、薄膜を形成した。薄膜の厚さを
０．５μｍとし、薄膜を構成する材料をアモルファスダ
イヤモンドとした。第１及び第２の入れ子１６，１７の
表面１６Ａ，１７Ａにおける薄膜の形成は、実施例２と
同様とした。
入れ子１６及び第２の入れ子１７の表面（キャビティ面
１６Ａ，１７Ａ）に、薄膜を形成した。薄膜の厚さを
０．５μｍとし、薄膜を構成する材料をアモルファスダ
イヤモンドとした。第１及び第２の入れ子１６，１７の
表面１６Ａ，１７Ａにおける薄膜の形成は、実施例２と
同様とした。
【０１３１】そして、実施例３と同じ成形装置及び熱可
塑性樹脂を用いて、実施例３と同じ成形条件にて成形を
行った。尚、実施例４の金型組立体においては、流動係
数ｋiの値は１２．６であり、薄膜と熱可塑性樹脂との
剥離強度は０．３ｋｇｆ／ｃｍであった。
塑性樹脂を用いて、実施例３と同じ成形条件にて成形を
行った。尚、実施例４の金型組立体においては、流動係
数ｋiの値は１２．６であり、薄膜と熱可塑性樹脂との
剥離強度は０．３ｋｇｆ／ｃｍであった。
【０１３２】成形の結果、キャビティ１５内は溶融樹脂
で完全に充填されていた。また、成形品は非常に綺麗な
外観を有していた。更には、フローマーク、反り等の成
形不良もなかった。また、金型組立体からの成形品の取
り出しは極めてスムーズであった。連続して成形を１０
０００回行ったが、入れ子１６，１７に割れ等の損傷は
発生しなかった。尚、入れ子１６，１７の表面１６Ａ，
１７Ａに形成された薄膜にも損傷は認められなかった。
で完全に充填されていた。また、成形品は非常に綺麗な
外観を有していた。更には、フローマーク、反り等の成
形不良もなかった。また、金型組立体からの成形品の取
り出しは極めてスムーズであった。連続して成形を１０
０００回行ったが、入れ子１６，１７に割れ等の損傷は
発生しなかった。尚、入れ子１６，１７の表面１６Ａ，
１７Ａに形成された薄膜にも損傷は認められなかった。
【０１３３】（比較例１）金型組立体として実施例１で
用いた第１及び第２の入れ子を、Ｒmax０．０２μｍま
で鏡面仕上げをした炭素鋼（熱伝導率１１×１０-2ｃａ
ｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ）から作製した入れ子に取り
替えて成形を行った。実施例１と同じ成形装置及び熱可
塑性樹脂を使用し、実施例１と同様の成形条件にて成形
を行った。
用いた第１及び第２の入れ子を、Ｒmax０．０２μｍま
で鏡面仕上げをした炭素鋼（熱伝導率１１×１０-2ｃａ
ｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ）から作製した入れ子に取り
替えて成形を行った。実施例１と同じ成形装置及び熱可
塑性樹脂を使用し、実施例１と同様の成形条件にて成形
を行った。
【０１３４】成形の結果、キャビティ１５内での溶融樹
脂の流動性が悪く、キャビティ１５内を完全に溶融樹脂
で充填することができなかった。そこで、射出圧力及び
射出速度を増加させたが、溶融樹脂射出部から約７０ｍ
ｍの範囲までのキャビティ内にしか溶融樹脂を充填する
ことができず、キャビティ１５の半分も樹脂で充填され
ていなかった。また、得られた成形品は反りがひどく、
フローマーク及びジェッテイング等の成形不良が生じて
いた。しかも、成形品の表面にはガラス繊維が析出して
おり、実施例１と比較すると成形品の鏡面性が著しく劣
っていた。
脂の流動性が悪く、キャビティ１５内を完全に溶融樹脂
で充填することができなかった。そこで、射出圧力及び
射出速度を増加させたが、溶融樹脂射出部から約７０ｍ
ｍの範囲までのキャビティ内にしか溶融樹脂を充填する
ことができず、キャビティ１５の半分も樹脂で充填され
ていなかった。また、得られた成形品は反りがひどく、
フローマーク及びジェッテイング等の成形不良が生じて
いた。しかも、成形品の表面にはガラス繊維が析出して
おり、実施例１と比較すると成形品の鏡面性が著しく劣
っていた。
【０１３５】（比較例２）金型組立体として実施例３で
用いた第１及び第２の入れ子を、Ｒmax０．０２μｍま
で鏡面仕上げをした炭素鋼（熱伝導率１１×１０-2ｃａ
ｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ）から作製した第１及び第２
の入れ子に取り替えて成形を行った。実施例３と同じ成
形装置及び熱可塑性樹脂を使用し、実施例３と同様の成
形条件にて成形を行った。
用いた第１及び第２の入れ子を、Ｒmax０．０２μｍま
で鏡面仕上げをした炭素鋼（熱伝導率１１×１０-2ｃａ
ｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ）から作製した第１及び第２
の入れ子に取り替えて成形を行った。実施例３と同じ成
形装置及び熱可塑性樹脂を使用し、実施例３と同様の成
形条件にて成形を行った。
【０１３６】成形の結果、キャビティ１５内での溶融樹
脂の流動性が悪く、キャビティ１５内を完全に溶融樹脂
で充填することができなかった。そこで、射出圧力及び
射出速度を増加させ、且つ、ｔ＝０．６ｍｍとしたが、
溶融樹脂射出部から約５ｍｍの範囲までのキャビティ内
にしか溶融樹脂を充填することができず、キャビティ１
５の殆どが樹脂で充填されていなかった。また、成形品
にはフローマーク及びジェッテイング等の成形不良が生
じていた。しかも、成形品の厚さは０．８ｍｍと厚く、
溶融樹脂の充填圧で金型組立体が若干開き、第２の金型
部に圧力を加えてキャビティ１５内の樹脂を圧縮して
も、既に固化層が発達していたため、キャビティ内の樹
脂を圧縮することができなかった。
脂の流動性が悪く、キャビティ１５内を完全に溶融樹脂
で充填することができなかった。そこで、射出圧力及び
射出速度を増加させ、且つ、ｔ＝０．６ｍｍとしたが、
溶融樹脂射出部から約５ｍｍの範囲までのキャビティ内
にしか溶融樹脂を充填することができず、キャビティ１
５の殆どが樹脂で充填されていなかった。また、成形品
にはフローマーク及びジェッテイング等の成形不良が生
じていた。しかも、成形品の厚さは０．８ｍｍと厚く、
溶融樹脂の充填圧で金型組立体が若干開き、第２の金型
部に圧力を加えてキャビティ１５内の樹脂を圧縮して
も、既に固化層が発達していたため、キャビティ内の樹
脂を圧縮することができなかった。
【０１３７】（実施例５）実施例１の金型組立体も、本
発明の金型組立体の第１の態様に関し、更には、第２の
形態に関する。図１０に模式的な端面図を示す実施例５
の金型組立体が実施例１の金型組立体と相違する点は、
入れ子１６を第１の金型部（可動金型部）１０にのみ配
設した点にある。また、第２の金型部１１の中央に設け
られた溶融樹脂射出部１４を、ダイレクトゲート構造と
した。
発明の金型組立体の第１の態様に関し、更には、第２の
形態に関する。図１０に模式的な端面図を示す実施例５
の金型組立体が実施例１の金型組立体と相違する点は、
入れ子１６を第１の金型部（可動金型部）１０にのみ配
設した点にある。また、第２の金型部１１の中央に設け
られた溶融樹脂射出部１４を、ダイレクトゲート構造と
した。
【０１３８】即ち、実施例５の金型組立体は、（イ）キ
ャビティ１５が設けられ、熱可塑性樹脂に基づき成形品
を成形するための第１の金型部（可動金型部）１０及び
第２の金型部（固定金型部）１１、（ロ）第２の金型部
１１に配置され、第１の金型部１０と第２の金型部１１
とを型締めした状態において形成されるキャビティ１５
内に溶融熱可塑性樹脂を射出するための溶融樹脂射出部
１４、並びに、（ハ）第１の金型部１０に配設され、キ
ャビティ１５の一部を構成する入れ子１６を備えてい
る。第１の金型部１０と第２の金型部１１とを型締めし
た状態において、入れ子１６の表面１６Ａと、入れ子１
６の表面１６Ａと対向する第２の金型部１１の面（実施
例５においてはパーティング面ＰＬ2）との間のクリア
ランスＣ21は０．０３ｍｍ以下（Ｃ21≦０．０３ｍｍ）
である。尚、図１０の（Ａ）は金型組立体を型締めした
状態を示し、図１０の（Ｂ）は金型組立体を型開きした
状態を示す。
ャビティ１５が設けられ、熱可塑性樹脂に基づき成形品
を成形するための第１の金型部（可動金型部）１０及び
第２の金型部（固定金型部）１１、（ロ）第２の金型部
１１に配置され、第１の金型部１０と第２の金型部１１
とを型締めした状態において形成されるキャビティ１５
内に溶融熱可塑性樹脂を射出するための溶融樹脂射出部
１４、並びに、（ハ）第１の金型部１０に配設され、キ
ャビティ１５の一部を構成する入れ子１６を備えてい
る。第１の金型部１０と第２の金型部１１とを型締めし
た状態において、入れ子１６の表面１６Ａと、入れ子１
６の表面１６Ａと対向する第２の金型部１１の面（実施
例５においてはパーティング面ＰＬ2）との間のクリア
ランスＣ21は０．０３ｍｍ以下（Ｃ21≦０．０３ｍｍ）
である。尚、図１０の（Ａ）は金型組立体を型締めした
状態を示し、図１０の（Ｂ）は金型組立体を型開きした
状態を示す。
【０１３９】尚、成形品をパーソナルコンピュータ用の
ハウジングとし、成形品の形状を箱形とした。成形品の
底面の寸法を３００×２００ｍｍとし、厚さを０．５ｍ
ｍとした。また、側面の高さを１５ｍｍ、厚さを０．５
ｍｍとした。溶融樹脂射出部１４から最も遠い所に位置
するキャビティ１５の部分から溶融樹脂射出部１４まで
の距離Ｌは１８０ｍｍであった。また、第１の金型部１
０と第２の金型部１１とを型締めしたときの金型部の開
閉方向に沿ったキャビティ１５の距離ｔ0を０．５ｍｍ
とした。
ハウジングとし、成形品の形状を箱形とした。成形品の
底面の寸法を３００×２００ｍｍとし、厚さを０．５ｍ
ｍとした。また、側面の高さを１５ｍｍ、厚さを０．５
ｍｍとした。溶融樹脂射出部１４から最も遠い所に位置
するキャビティ１５の部分から溶融樹脂射出部１４まで
の距離Ｌは１８０ｍｍであった。また、第１の金型部１
０と第２の金型部１１とを型締めしたときの金型部の開
閉方向に沿ったキャビティ１５の距離ｔ0を０．５ｍｍ
とした。
【０１４０】実施例５においては、入れ子１６をＺｒＯ
2−ＳｉＯ2から作製した。尚、ＺｒＯ2−ＳｉＯ2の弾性
率は２×１０6ｋｇｆ／ｃｍ2であり、熱伝導率は０．８
×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇである。入れ子
１６は、厚さ３．０ｍｍとなるように、ＺｒＯ2−Ｓｉ
Ｏ2をプレス成形した後、焼成して作製した。そして、
入れ子１６のキャビティ面１６Ａに対してダイヤモンド
砥石を用いた研磨及び仕上げを行ない、入れ子１６のキ
ャビティ面１６Ａの表面粗さＲmaxを０．０２μｍとし
た。
2−ＳｉＯ2から作製した。尚、ＺｒＯ2−ＳｉＯ2の弾性
率は２×１０6ｋｇｆ／ｃｍ2であり、熱伝導率は０．８
×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇである。入れ子
１６は、厚さ３．０ｍｍとなるように、ＺｒＯ2−Ｓｉ
Ｏ2をプレス成形した後、焼成して作製した。そして、
入れ子１６のキャビティ面１６Ａに対してダイヤモンド
砥石を用いた研磨及び仕上げを行ない、入れ子１６のキ
ャビティ面１６Ａの表面粗さＲmaxを０．０２μｍとし
た。
【０１４１】第１の金型部（可動金型部）１０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製し、切削加工を行い、第１の金型部１
０に入れ子装着部１０Ａを設けた（図１１の（Ａ）参
照）。そして、入れ子装着部１０Ａに入れ子１６をボル
ト１８を用いて固定した（図１１の（Ｂ）参照）。尚、
ボルト１８は図１１の（Ｂ）に２カ所のみ図示したが、
必要とされる本数のボルト１８を用いて、入れ子１６を
固定すればよい。また、第２の金型部（固定金型部）１
１を炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部１１の
中央部には、直径５ｍｍのダイレクトゲート構造を有す
る溶融樹脂射出部１４を設けた（図１１の（Ｃ）参
照）。
Ｓ５５Ｃから作製し、切削加工を行い、第１の金型部１
０に入れ子装着部１０Ａを設けた（図１１の（Ａ）参
照）。そして、入れ子装着部１０Ａに入れ子１６をボル
ト１８を用いて固定した（図１１の（Ｂ）参照）。尚、
ボルト１８は図１１の（Ｂ）に２カ所のみ図示したが、
必要とされる本数のボルト１８を用いて、入れ子１６を
固定すればよい。また、第２の金型部（固定金型部）１
１を炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部１１の
中央部には、直径５ｍｍのダイレクトゲート構造を有す
る溶融樹脂射出部１４を設けた（図１１の（Ｃ）参
照）。
【０１４２】このように作製した第１の金型部（可動金
型部）１０と第２の金型部（固定金型部）１１とを組み
付けて実施例５の金型組立体を得た。第１の金型部１０
と第２の金型部１１とを型締めした状態において、入れ
子１６の表面１６Ａと、入れ子１６の表面１６Ａと対向
する第２の金型部１１の面（実施例５においてはパーテ
ィング面ＰＬ2）との間のクリアランスＣ21は０．０２
ｍｍ（Ｃ21＝０．０２ｍｍ）であった。このような構造
にすることで、入れ子１６の外周部は、第２の金型部１
１、及びキャビティ１５内に射出された溶融樹脂と接触
しなくなる。
型部）１０と第２の金型部（固定金型部）１１とを組み
付けて実施例５の金型組立体を得た。第１の金型部１０
と第２の金型部１１とを型締めした状態において、入れ
子１６の表面１６Ａと、入れ子１６の表面１６Ａと対向
する第２の金型部１１の面（実施例５においてはパーテ
ィング面ＰＬ2）との間のクリアランスＣ21は０．０２
ｍｍ（Ｃ21＝０．０２ｍｍ）であった。このような構造
にすることで、入れ子１６の外周部は、第２の金型部１
１、及びキャビティ１５内に射出された溶融樹脂と接触
しなくなる。
【０１４３】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、ＺｒＯ2−ＳｉＯ2か
ら作製された入れ子１６に割れ等の損傷は発生しなかっ
た。
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、ＺｒＯ2−ＳｉＯ2か
ら作製された入れ子１６に割れ等の損傷は発生しなかっ
た。
【０１４４】そして、成形装置として実施例１と同じ射
出成形機を用い、実施例１と同じ熱可塑性樹脂を用い
て、実施例１と同じ成形条件にて成形を行った。キャビ
ティ１５内への溶融樹脂の射出完了時点の状態を図１２
の模式的な端面図に示す。尚、実施例５の金型組立体に
おいては、流動係数ｋiの値は３であり、流動指数αは
８００であった。
出成形機を用い、実施例１と同じ熱可塑性樹脂を用い
て、実施例１と同じ成形条件にて成形を行った。キャビ
ティ１５内への溶融樹脂の射出完了時点の状態を図１２
の模式的な端面図に示す。尚、実施例５の金型組立体に
おいては、流動係数ｋiの値は３であり、流動指数αは
８００であった。
【０１４５】成形の結果、キャビティ１５内は溶融樹脂
で完全に充填されていた。また、成形品表面はガラス繊
維の析出（浮き）もなく、成形品は非常に綺麗な外観を
有していた。更には、成形品には、フローマーク、反り
等の成形不良もなかった。連続して成形を１００００回
行ったが、入れ子１６に割れ等の損傷は発生しなかっ
た。
で完全に充填されていた。また、成形品表面はガラス繊
維の析出（浮き）もなく、成形品は非常に綺麗な外観を
有していた。更には、成形品には、フローマーク、反り
等の成形不良もなかった。連続して成形を１００００回
行ったが、入れ子１６に割れ等の損傷は発生しなかっ
た。
【０１４６】尚、図１３に模式的な端面図を示すよう
に、入れ子１６の表面に、例えば厚さ０．５μｍのアモ
ルファスダイヤモンドから成る薄膜１６Ｃを形成すれ
ば、金型部からの成形品の取り出しを極めてスムーズに
行うことができる。ここで、図１３の（Ａ）は金型組立
体を型締めした状態を示し、図１３の（Ｂ）は金型組立
体を型開きした状態を示す。
に、入れ子１６の表面に、例えば厚さ０．５μｍのアモ
ルファスダイヤモンドから成る薄膜１６Ｃを形成すれ
ば、金型部からの成形品の取り出しを極めてスムーズに
行うことができる。ここで、図１３の（Ａ）は金型組立
体を型締めした状態を示し、図１３の（Ｂ）は金型組立
体を型開きした状態を示す。
【０１４７】（実施例６）実施例６の金型組立体は、本
発明の金型組立体の第２の態様に関し、更には、第２の
形態に関する。即ち、実施例２の金型組立体は、キャビ
ティの容積を可変とし得る構造（実施例６においては印
篭構造）を有する点にある。実施例６の金型組立体を図
１４に示すが、第１の金型部１０と第２の金型部１１と
を型締めしたときの金型部の開閉方向に沿ったキャビテ
ィ１５の距離がｔとなるように第１の金型部１０と第２
の金型部１１とを型締めした状態を、図１４の（Ａ）の
模式的な端面図に示す。また、キャビティ１５の容積が
成形すべき成形品の容積と等しくなる状態に第１の金型
部１０と第２の金型部１１とを配置したときの、金型部
の開閉方向に沿ったキャビティ１５の距離がｔ0となっ
た状態を図１４の（Ｂ）の模式的な端面図に示す。
発明の金型組立体の第２の態様に関し、更には、第２の
形態に関する。即ち、実施例２の金型組立体は、キャビ
ティの容積を可変とし得る構造（実施例６においては印
篭構造）を有する点にある。実施例６の金型組立体を図
１４に示すが、第１の金型部１０と第２の金型部１１と
を型締めしたときの金型部の開閉方向に沿ったキャビテ
ィ１５の距離がｔとなるように第１の金型部１０と第２
の金型部１１とを型締めした状態を、図１４の（Ａ）の
模式的な端面図に示す。また、キャビティ１５の容積が
成形すべき成形品の容積と等しくなる状態に第１の金型
部１０と第２の金型部１１とを配置したときの、金型部
の開閉方向に沿ったキャビティ１５の距離がｔ0となっ
た状態を図１４の（Ｂ）の模式的な端面図に示す。
【０１４８】この実施例６の金型組立体を構成する要素
は、基本的には、実施例５の金型組立体を構成する要素
と同じであるので詳細な説明は省略する。また、成形品
の大きさも実施例５と同様とした。
は、基本的には、実施例５の金型組立体を構成する要素
と同じであるので詳細な説明は省略する。また、成形品
の大きさも実施例５と同様とした。
【０１４９】実施例６においても、入れ子１６をＺｒＯ
2−Ｙ2Ｏ3から作製した。入れ子１６の厚さを３．０ｍ
ｍとした。入れ子１６は、厚さ３．０ｍｍとなるように
ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3をプレス成形した後、焼成して作製し
た。そして、入れ子１６のキャビティ面１６Ａに対し
て、ダイヤモンド砥石を用いた研磨及び仕上げを行な
い、入れ子１６のキャビティ面１６Ａの表面粗さＲmax
を０．０２μｍとした。
2−Ｙ2Ｏ3から作製した。入れ子１６の厚さを３．０ｍ
ｍとした。入れ子１６は、厚さ３．０ｍｍとなるように
ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3をプレス成形した後、焼成して作製し
た。そして、入れ子１６のキャビティ面１６Ａに対し
て、ダイヤモンド砥石を用いた研磨及び仕上げを行な
い、入れ子１６のキャビティ面１６Ａの表面粗さＲmax
を０．０２μｍとした。
【０１５０】一方、第１の金型部（可動金型部）１０を
炭素鋼ＨＰＭ１から作製し、切削加工を行い、第１の金
型部１０に入れ子装着部を設けた。そして、入れ子装着
部に入れ子１６をボルト１８を用いて固定した。また、
第２の金型部（固定金型部）１１を炭素鋼ＨＰＭ１から
作製した。尚、第２の金型部の中央部には、直径５ｍｍ
のダイレクトゲート構造を有する溶融樹脂射出部１４を
設けた。
炭素鋼ＨＰＭ１から作製し、切削加工を行い、第１の金
型部１０に入れ子装着部を設けた。そして、入れ子装着
部に入れ子１６をボルト１８を用いて固定した。また、
第２の金型部（固定金型部）１１を炭素鋼ＨＰＭ１から
作製した。尚、第２の金型部の中央部には、直径５ｍｍ
のダイレクトゲート構造を有する溶融樹脂射出部１４を
設けた。
【０１５１】このように作製した第１の金型部（可動金
型部）１０と第２の金型部（固定金型部）１１とを組み
付けて本発明の金型組立体を得た。第１の金型部１０と
第２の金型部１１とを型締めした状態において、入れ子
１６の表面の一部分１６Ｂと、入れ子１６の表面の一部
分１６Ｂと対向する第２の金型部１１の面（実施例６に
おいてはパーティング面ＰＬ2）との間のクリアランス
Ｃ21は０．０１ｍｍ（Ｃ2 1＝０．０１ｍｍ）であった。
このような構造にすることで、入れ子１６の外周部は、
第２の金型部１１、及びキャビティ１５内に射出された
溶融樹脂と接触しなくなる。
型部）１０と第２の金型部（固定金型部）１１とを組み
付けて本発明の金型組立体を得た。第１の金型部１０と
第２の金型部１１とを型締めした状態において、入れ子
１６の表面の一部分１６Ｂと、入れ子１６の表面の一部
分１６Ｂと対向する第２の金型部１１の面（実施例６に
おいてはパーティング面ＰＬ2）との間のクリアランス
Ｃ21は０．０１ｍｍ（Ｃ2 1＝０．０１ｍｍ）であった。
このような構造にすることで、入れ子１６の外周部は、
第２の金型部１１、及びキャビティ１５内に射出された
溶融樹脂と接触しなくなる。
【０１５２】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3か
ら作製された入れ子１６に割れ等の損傷は発生しなかっ
た。
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3か
ら作製された入れ子１６に割れ等の損傷は発生しなかっ
た。
【０１５３】実施例５と同じ成形装置（但し、射出圧縮
成形可能に改造）を用いた。また、熱可塑性樹脂とし
て、ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラ
スチックス株式会社製、ユーピロン Ｓ２０００）を用
いた。そして、実施例３と同じ成形条件にて成形を行っ
た。尚、実施例６の金型組立体においては、流動係数ｋ
cの値は１３であり、流動指数αは８０であった。金型
部の開閉方向に沿ったキャビティの距離がｔ（＝０．５
ｍｍ）となるように第１の金型部１０と第２の金型部１
１とを型締めし、溶融樹脂射出部１４からキャビティ１
５内に溶融熱可塑性樹脂を射出した状態を図１５の
（Ａ）に示す。射出後に、金型部の開閉方向に沿ったキ
ャビティ１５の距離をｔ0（＝０．２ｍｍ）とした。こ
の状態を図１５の（Ｂ）に示す。
成形可能に改造）を用いた。また、熱可塑性樹脂とし
て、ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラ
スチックス株式会社製、ユーピロン Ｓ２０００）を用
いた。そして、実施例３と同じ成形条件にて成形を行っ
た。尚、実施例６の金型組立体においては、流動係数ｋ
cの値は１３であり、流動指数αは８０であった。金型
部の開閉方向に沿ったキャビティの距離がｔ（＝０．５
ｍｍ）となるように第１の金型部１０と第２の金型部１
１とを型締めし、溶融樹脂射出部１４からキャビティ１
５内に溶融熱可塑性樹脂を射出した状態を図１５の
（Ａ）に示す。射出後に、金型部の開閉方向に沿ったキ
ャビティ１５の距離をｔ0（＝０．２ｍｍ）とした。こ
の状態を図１５の（Ｂ）に示す。
【０１５４】成形の結果、キャビティ１５内は溶融樹脂
で完全に充填されていた。また、成形品は非常に綺麗な
外観を有していた。更には、成形品には、フローマー
ク、反り等の成形不良もなかった。連続して成形を１０
０００回行ったが、入れ子１６に割れ等の損傷は発生し
なかった。
で完全に充填されていた。また、成形品は非常に綺麗な
外観を有していた。更には、成形品には、フローマー
ク、反り等の成形不良もなかった。連続して成形を１０
０００回行ったが、入れ子１６に割れ等の損傷は発生し
なかった。
【０１５５】尚、図１６の（Ａ）及び（Ｂ）に模式的な
端面図を示すように、入れ子１６の表面に薄膜１６Ｃを
形成すれば、金型部からの成形品の取り出しを極めてス
ムーズに行うことができる。例えば、薄膜１６Ｃの厚さ
３μｍをとし、薄膜１６Ｃを構成する材料をＴｉＮとす
ることができる。この薄膜１６Ｃのビッカース硬度は２
０００Ｈｖであり、動摩擦係数（μ）は０．３である。
入れ子１６の表面における薄膜１６Ｃの形成を、以下の
表４の条件に基づくプラズマＣＶＤ法にて行うことがで
きる。ここで、図１６の（Ａ）は、第１の金型部１０と
第２の金型部１１とを型締めしたときの金型部の開閉方
向に沿ったキャビティ１５の距離がｔとなるように、第
１の金型部１０と第２の金型部１１とを型締めした状態
を示す模式的な端面図である。また、図１６の（Ｂ）
は、キャビティ１５の容積が成形すべき成形品の容積と
等しくなる状態に第１の金型部１０と第２の金型部１１
とを配置したときの、金型部の開閉方向に沿ったキャビ
ティ１５の距離がｔ0となった状態を示す模式的な端面
図である。
端面図を示すように、入れ子１６の表面に薄膜１６Ｃを
形成すれば、金型部からの成形品の取り出しを極めてス
ムーズに行うことができる。例えば、薄膜１６Ｃの厚さ
３μｍをとし、薄膜１６Ｃを構成する材料をＴｉＮとす
ることができる。この薄膜１６Ｃのビッカース硬度は２
０００Ｈｖであり、動摩擦係数（μ）は０．３である。
入れ子１６の表面における薄膜１６Ｃの形成を、以下の
表４の条件に基づくプラズマＣＶＤ法にて行うことがで
きる。ここで、図１６の（Ａ）は、第１の金型部１０と
第２の金型部１１とを型締めしたときの金型部の開閉方
向に沿ったキャビティ１５の距離がｔとなるように、第
１の金型部１０と第２の金型部１１とを型締めした状態
を示す模式的な端面図である。また、図１６の（Ｂ）
は、キャビティ１５の容積が成形すべき成形品の容積と
等しくなる状態に第１の金型部１０と第２の金型部１１
とを配置したときの、金型部の開閉方向に沿ったキャビ
ティ１５の距離がｔ0となった状態を示す模式的な端面
図である。
【０１５６】
【表４】 使用ガス：ＴｉＣｌ4／Ｎ2／Ｈ2 圧力 ：約１０-3Ｐａ 温度 ：約５００゜Ｃ
【０１５７】（実施例７）実施例７は、本発明の第１の
態様に係る金型組立体に関し、更には、第３の形態に関
する。実施例７の金型組立体を型締めしたときの模式的
な端面図を図１７の（Ａ）に示し、型開きしたときの模
式的な端面図を図１８の（Ａ）に示す。また、組み立て
中の金型組立体の模式的な端面図を、図１７の（Ｂ）及
び（Ｃ）に示す。
態様に係る金型組立体に関し、更には、第３の形態に関
する。実施例７の金型組立体を型締めしたときの模式的
な端面図を図１７の（Ａ）に示し、型開きしたときの模
式的な端面図を図１８の（Ａ）に示す。また、組み立て
中の金型組立体の模式的な端面図を、図１７の（Ｂ）及
び（Ｃ）に示す。
【０１５８】実施例７の金型組立体は、（イ）熱可塑性
樹脂に基づき成形品を成形するための第１の金型部（可
動金型部）１０及び第２の金型部（固定金型部）１１
と、（ロ）第１の金型部１０に配設され、キャビティ１
５の一部を構成し、厚さが３．００ｍｍの入れ子１６
と、（ハ）第２の金型部１１に設けられた溶融樹脂射出
部１４とを備えている。そして、第２の金型部１１に
は、入れ子被覆部１２が設けられている。具体的には、
入れ子被覆部１２は、入れ子１６のキャビティ面１６Ａ
と対向する第２の金型部１１の面に設けられた一種の切
り込み（切り欠き）である。
樹脂に基づき成形品を成形するための第１の金型部（可
動金型部）１０及び第２の金型部（固定金型部）１１
と、（ロ）第１の金型部１０に配設され、キャビティ１
５の一部を構成し、厚さが３．００ｍｍの入れ子１６
と、（ハ）第２の金型部１１に設けられた溶融樹脂射出
部１４とを備えている。そして、第２の金型部１１に
は、入れ子被覆部１２が設けられている。具体的には、
入れ子被覆部１２は、入れ子１６のキャビティ面１６Ａ
と対向する第２の金型部１１の面に設けられた一種の切
り込み（切り欠き）である。
【０１５９】図１７の（Ａ）に示すように、第１の金型
部１０と第２の金型部１１とを型締めした状態におい
て、入れ子１６と入れ子被覆部１２との間のクリアラン
ス（Ｃ31）を０．０３ｍｍ以下（Ｃ31≦０．０３ｍｍ）
とする。また、入れ子１６に対する入れ子被覆部１２の
重なり量（ΔＳ31）を０．５ｍｍ以上（ΔＳ31≧０．５
ｍｍ）とする。実施例７においては、入れ子１６を構成
する材料として、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3を用いた。
部１０と第２の金型部１１とを型締めした状態におい
て、入れ子１６と入れ子被覆部１２との間のクリアラン
ス（Ｃ31）を０．０３ｍｍ以下（Ｃ31≦０．０３ｍｍ）
とする。また、入れ子１６に対する入れ子被覆部１２の
重なり量（ΔＳ31）を０．５ｍｍ以上（ΔＳ31≧０．５
ｍｍ）とする。実施例７においては、入れ子１６を構成
する材料として、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3を用いた。
【０１６０】実施例７の金型組立体におけるキャビティ
１５の大きさは、１００ｍｍ×１００ｍｍ×０．３ｍｍ
であり、形状は板状である。尚、溶融樹脂射出部１４か
ら最も遠い所に位置するキャビティ１５の部分から溶融
樹脂射出部１４までの距離Ｌは７１ｍｍである。また、
第１の金型部１０と第２の金型部１１とを型締めしたと
きの金型部の開閉方向に沿ったキャビティ１５の距離ｔ
0は０．３ｍｍである。入れ子１６の大きさは、１０
２．００ｍｍ×１０２．００ｍｍ×３．００ｍｍであ
る。尚、入れ子１６を研削加工にて作製し、入れ子１６
のキャビティ面１６Ａに対して、ダイヤモンド砥石を用
いた研磨及び仕上げを行ない、入れ子１６のキャビティ
面１６Ａの表面粗さＲmaxを０．０２μｍとした。
１５の大きさは、１００ｍｍ×１００ｍｍ×０．３ｍｍ
であり、形状は板状である。尚、溶融樹脂射出部１４か
ら最も遠い所に位置するキャビティ１５の部分から溶融
樹脂射出部１４までの距離Ｌは７１ｍｍである。また、
第１の金型部１０と第２の金型部１１とを型締めしたと
きの金型部の開閉方向に沿ったキャビティ１５の距離ｔ
0は０．３ｍｍである。入れ子１６の大きさは、１０
２．００ｍｍ×１０２．００ｍｍ×３．００ｍｍであ
る。尚、入れ子１６を研削加工にて作製し、入れ子１６
のキャビティ面１６Ａに対して、ダイヤモンド砥石を用
いた研磨及び仕上げを行ない、入れ子１６のキャビティ
面１６Ａの表面粗さＲmaxを０．０２μｍとした。
【０１６１】第１の金型部（可動金型部）１０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。入れ子１６のための入れ子装着
部１０Ａの内寸法が１０２．２０ｍｍ×１０２．２０ｍ
ｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削加工して、入
れ子装着部１０Ａを設け（図１７の（Ｂ）参照）、次い
で、入れ子１６をシリコン系接着剤（図示せず）を用い
て入れ子装着部１０Ａ内に接着した（図１７の（Ｃ）参
照）。隙間ゲージを用いて入れ子１６と入れ子装着部１
０Ａとの間のクリアランス（Ｄ）を測定したところ、最
低クリアランスは０．０５ｍｍであった。
Ｓ５５Ｃから作製した。入れ子１６のための入れ子装着
部１０Ａの内寸法が１０２．２０ｍｍ×１０２．２０ｍ
ｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削加工して、入
れ子装着部１０Ａを設け（図１７の（Ｂ）参照）、次い
で、入れ子１６をシリコン系接着剤（図示せず）を用い
て入れ子装着部１０Ａ内に接着した（図１７の（Ｃ）参
照）。隙間ゲージを用いて入れ子１６と入れ子装着部１
０Ａとの間のクリアランス（Ｄ）を測定したところ、最
低クリアランスは０．０５ｍｍであった。
【０１６２】一方、第２の金型部（固定金型部）１１を
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部（固定金型
部）１１の中央部には、直径５ｍｍのダイレクトゲート
から成る溶融樹脂射出部１４を設けた。
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部（固定金型
部）１１の中央部には、直径５ｍｍのダイレクトゲート
から成る溶融樹脂射出部１４を設けた。
【０１６３】このように作製した第１の金型部（可動金
型部）１０及び第２の金型部（固定金型部）１１を組み
付けて実施例７の金型組立体を得た。この金型組立体に
おいて、入れ子１６と入れ子被覆部１２との間のクリア
ランス（Ｃ31）は０．０２ｍｍ（Ｃ31＝０．０２ｍｍ）
であった。また、入れ子１６に対する入れ子被覆部１２
の重なり量（ΔＳ31）は１．０ｍｍ（ΔＳ31＝１．０ｍ
ｍ）であった。以上のとおり、入れ子１６の端部とキャ
ビティ１５に射出された溶融樹脂との間には接触がない
構造とした。
型部）１０及び第２の金型部（固定金型部）１１を組み
付けて実施例７の金型組立体を得た。この金型組立体に
おいて、入れ子１６と入れ子被覆部１２との間のクリア
ランス（Ｃ31）は０．０２ｍｍ（Ｃ31＝０．０２ｍｍ）
であった。また、入れ子１６に対する入れ子被覆部１２
の重なり量（ΔＳ31）は１．０ｍｍ（ΔＳ31＝１．０ｍ
ｍ）であった。以上のとおり、入れ子１６の端部とキャ
ビティ１５に射出された溶融樹脂との間には接触がない
構造とした。
【０１６４】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3か
ら作製された入れ子１６に割れ等の損傷は発生しなかっ
た。
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3か
ら作製された入れ子１６に割れ等の損傷は発生しなかっ
た。
【０１６５】実施例３と同じ成形装置（但し、通常の射
出成形を実施）を使用した。また、熱可塑性樹脂とし
て、ポリブチレンテレフタレート樹脂（三菱エンジニア
リングプラスチックス株式会社製、ノバドゥール ５０
１０Ｒ５）を用いた。そして、金型温度：８０゜Ｃ、樹
脂温度：２５０゜Ｃ、射出圧力：７００ｋｇｆ／ｃｍ2
−Ｇ、射出速度：１００ｍｍ／秒にて成形を行った。キ
ャビティ１５内への溶融樹脂の射出完了時点の状態を図
１８の（Ｂ）の模式的な端面図に示す。尚、実施例７の
金型組立体においては、流動係数ｋiの値は５、流動指
数αの値は２００であった。
出成形を実施）を使用した。また、熱可塑性樹脂とし
て、ポリブチレンテレフタレート樹脂（三菱エンジニア
リングプラスチックス株式会社製、ノバドゥール ５０
１０Ｒ５）を用いた。そして、金型温度：８０゜Ｃ、樹
脂温度：２５０゜Ｃ、射出圧力：７００ｋｇｆ／ｃｍ2
−Ｇ、射出速度：１００ｍｍ／秒にて成形を行った。キ
ャビティ１５内への溶融樹脂の射出完了時点の状態を図
１８の（Ｂ）の模式的な端面図に示す。尚、実施例７の
金型組立体においては、流動係数ｋiの値は５、流動指
数αの値は２００であった。
【０１６６】成形の結果、キャビティ１５内は溶融樹脂
で完全に充填されていた。また、成形品は非常に綺麗な
外観を有していた。更には、成形品には、フローマー
ク、反り等の成形不良もなかった。連続して成形を１０
０００回行ったが、入れ子１６に割れ等の損傷は発生し
なかった。
で完全に充填されていた。また、成形品は非常に綺麗な
外観を有していた。更には、成形品には、フローマー
ク、反り等の成形不良もなかった。連続して成形を１０
０００回行ったが、入れ子１６に割れ等の損傷は発生し
なかった。
【０１６７】尚、図１９の（Ａ）及び（Ｂ）に模式的な
端面図を示すように、入れ子１６の表面に薄膜１６Ｃを
形成すれば、金型部からの成形品の取り出しを極めてス
ムーズに行うことができる。尚、この金型組立体を型締
めしたときの模式的な端面図を図１９（Ａ）に示し、型
開きしたときの模式的な端面図を図１９の（Ｂ）に示
す。
端面図を示すように、入れ子１６の表面に薄膜１６Ｃを
形成すれば、金型部からの成形品の取り出しを極めてス
ムーズに行うことができる。尚、この金型組立体を型締
めしたときの模式的な端面図を図１９（Ａ）に示し、型
開きしたときの模式的な端面図を図１９の（Ｂ）に示
す。
【０１６８】（実施例８）図２０の（Ａ）に模式的な一
部端面図を示す実施例８の金型組立体は、本発明の金型
組立体の第１の態様に関し、更には、第４の形態に関す
る。実施例８の金型組立体においては、入れ子１６は第
１の金型部（可動金型部）１０に配設されており、キャ
ビティ１５の一部を構成し、入れ子１６の端部を被覆す
る被覆プレート１９を更に備えている。入れ子１６は第
１の金型部１０に配設され、第１の金型部（可動金型
部）１０と第２の金型部（固定金型部）１１とを型締め
した状態において、入れ子１６と被覆プレート１９との
間のクリアランスＣ41は０．０３ｍｍ以下（Ｃ41≦０．
０３ｍｍ）であり、且つ、入れ子１６に対する被覆プレ
ート１９の重なり量ΔＳ41は０．５ｍｍ以上（ΔＳ41≧
０．５ｍｍ）である。尚、図２０の（Ａ）に示した金型
組立体の組み立て中の模式的な端面図を、図２０の
（Ｂ）及び（Ｃ）に示す。
部端面図を示す実施例８の金型組立体は、本発明の金型
組立体の第１の態様に関し、更には、第４の形態に関す
る。実施例８の金型組立体においては、入れ子１６は第
１の金型部（可動金型部）１０に配設されており、キャ
ビティ１５の一部を構成し、入れ子１６の端部を被覆す
る被覆プレート１９を更に備えている。入れ子１６は第
１の金型部１０に配設され、第１の金型部（可動金型
部）１０と第２の金型部（固定金型部）１１とを型締め
した状態において、入れ子１６と被覆プレート１９との
間のクリアランスＣ41は０．０３ｍｍ以下（Ｃ41≦０．
０３ｍｍ）であり、且つ、入れ子１６に対する被覆プレ
ート１９の重なり量ΔＳ41は０．５ｍｍ以上（ΔＳ41≧
０．５ｍｍ）である。尚、図２０の（Ａ）に示した金型
組立体の組み立て中の模式的な端面図を、図２０の
（Ｂ）及び（Ｃ）に示す。
【０１６９】入れ子１６を、ジルコニア（ＺｒＯ2）か
ら研削加工にて作製した。そして、入れ子１６のキャビ
ティ面１６Ａに対してダイヤモンド砥石及び酸化セリウ
ム砥石を用いた研磨及び仕上げを行ない、入れ子１６の
キャビティ面１６Ａの表面粗さＲmaxを０．０２μｍと
した。
ら研削加工にて作製した。そして、入れ子１６のキャビ
ティ面１６Ａに対してダイヤモンド砥石及び酸化セリウ
ム砥石を用いた研磨及び仕上げを行ない、入れ子１６の
キャビティ面１６Ａの表面粗さＲmaxを０．０２μｍと
した。
【０１７０】第１の金型部（可動金型部）１０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。炭素鋼Ｓ５５Ｃを切削加工し
て、入れ子装着部１０Ａを設けた。次いで、入れ子１６
を、２液硬化型エポキシ系接着剤（図示せず）を用い
て、入れ子装着部１０Ａ内に仮り止めした（図２０の
（Ｂ）参照）。尚、仮り止め後、隙間ゲージを用いて入
れ子１６と入れ子装着部１０Ａのクリアランス（Ｄ）を
測定し、最低クリアランスが０．００５ｍｍ以上となる
ように、入れ子装着部１０Ａの切削加工を行った。一
方、第２の金型部（固定金型部）１１を炭素鋼Ｓ５５Ｃ
から作製した。第２の金型部１１の中央部には、ダイレ
クトゲートから成る溶融樹脂射出部１４を設けた。
Ｓ５５Ｃから作製した。炭素鋼Ｓ５５Ｃを切削加工し
て、入れ子装着部１０Ａを設けた。次いで、入れ子１６
を、２液硬化型エポキシ系接着剤（図示せず）を用い
て、入れ子装着部１０Ａ内に仮り止めした（図２０の
（Ｂ）参照）。尚、仮り止め後、隙間ゲージを用いて入
れ子１６と入れ子装着部１０Ａのクリアランス（Ｄ）を
測定し、最低クリアランスが０．００５ｍｍ以上となる
ように、入れ子装着部１０Ａの切削加工を行った。一
方、第２の金型部（固定金型部）１１を炭素鋼Ｓ５５Ｃ
から作製した。第２の金型部１１の中央部には、ダイレ
クトゲートから成る溶融樹脂射出部１４を設けた。
【０１７１】炭素鋼Ｓ５５Ｃから被覆プレート１９を作
製した。被覆プレート１９を切削加工した後、第１の金
型部１０にビス（図示せず）を用いて固定した（図２０
の（Ｃ）参照）。被覆プレート１９はキャビティ１５の
一部を構成し、しかも、被覆プレート１９は入れ子１６
の全周囲を覆っている。入れ子１６と被覆プレート１９
との間のクリアランス（Ｃ41）が０．０３ｍｍ以下とな
るように、また、入れ子１６に対する被覆プレート１９
の重なり量（ΔＳ41）が０．５ｍｍ以上となるように、
被覆プレート１９を切削加工した。
製した。被覆プレート１９を切削加工した後、第１の金
型部１０にビス（図示せず）を用いて固定した（図２０
の（Ｃ）参照）。被覆プレート１９はキャビティ１５の
一部を構成し、しかも、被覆プレート１９は入れ子１６
の全周囲を覆っている。入れ子１６と被覆プレート１９
との間のクリアランス（Ｃ41）が０．０３ｍｍ以下とな
るように、また、入れ子１６に対する被覆プレート１９
の重なり量（ΔＳ41）が０．５ｍｍ以上となるように、
被覆プレート１９を切削加工した。
【０１７２】あるいは又、金型組立体の模式的な一部端
面図を図２１の（Ａ）に示すように、成形すべき成形品
の形状に依り、曲面を有する入れ子１６を用いることも
できる。この場合には、第１の金型部１０を炭素鋼Ｓ５
５Ｃから作製し、入れ子装着部１０Ａの切削加工を行
い、第１の金型部１０に設けられた入れ子装着部１０Ａ
の底部の曲率半径を、入れ子装着部と対向する入れ子１
６の裏面（キャビティ面と反対の面）の曲率半径に合わ
せることが好ましい。被覆プレート１９は炭素鋼Ｓ５５
Ｃから作製することができる。被覆プレート１９の入れ
子１６に対向する面の曲率半径を入れ子１６のキャビテ
ィ面１６Ａの曲率半径と一致させることが好ましい。被
覆プレート１９を切削加工した後、第１の金型部１０に
ビス（図示せず）を用いて固定することができる。ま
た、第２の金型部１１は炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製すれば
よい。あるいは又、図２１の（Ｂ）に模式的な一部端面
図を示すように、入れ子１６を装着する第１の金型部１
０の部分を、第１の金型部１０に装着された入れ子装着
用中子１０Ｂから構成することもできる。この場合、入
れ子装着用中子１０Ｂに入れ子装着部を設ける。
面図を図２１の（Ａ）に示すように、成形すべき成形品
の形状に依り、曲面を有する入れ子１６を用いることも
できる。この場合には、第１の金型部１０を炭素鋼Ｓ５
５Ｃから作製し、入れ子装着部１０Ａの切削加工を行
い、第１の金型部１０に設けられた入れ子装着部１０Ａ
の底部の曲率半径を、入れ子装着部と対向する入れ子１
６の裏面（キャビティ面と反対の面）の曲率半径に合わ
せることが好ましい。被覆プレート１９は炭素鋼Ｓ５５
Ｃから作製することができる。被覆プレート１９の入れ
子１６に対向する面の曲率半径を入れ子１６のキャビテ
ィ面１６Ａの曲率半径と一致させることが好ましい。被
覆プレート１９を切削加工した後、第１の金型部１０に
ビス（図示せず）を用いて固定することができる。ま
た、第２の金型部１１は炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製すれば
よい。あるいは又、図２１の（Ｂ）に模式的な一部端面
図を示すように、入れ子１６を装着する第１の金型部１
０の部分を、第１の金型部１０に装着された入れ子装着
用中子１０Ｂから構成することもできる。この場合、入
れ子装着用中子１０Ｂに入れ子装着部を設ける。
【０１７３】実施例８の金型組立体を用いた成形品の製
造方法は、実質的には実施例１にて説明した成形品の製
造方法と同様とすることができるので、詳細な説明は省
略する。また、入れ子１６の表面１６Ａに薄膜を形成す
れば、金型部からの成形品の取り出しを極めてスムーズ
に行うことができる。
造方法は、実質的には実施例１にて説明した成形品の製
造方法と同様とすることができるので、詳細な説明は省
略する。また、入れ子１６の表面１６Ａに薄膜を形成す
れば、金型部からの成形品の取り出しを極めてスムーズ
に行うことができる。
【０１７４】（実施例９）実施例９は、本発明の第１の
態様に係る金型組立体及び成形品の成形方法に関し、更
には、第５の形態に関する。実施例９の金型組立体を型
締めしたときの模式的な端面図を図２２の（Ａ）及び
（Ｂ）に示し、型開きしたときの模式的な端面図を図２
４に示す。また、組み立て中の金型組立体の模式的な端
面図を、図２３の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に示す。
尚、図２２の（Ａ）、図２３の（Ａ）〜（Ｃ）及び図２
４は、垂直面で被覆プレートを含む金型組立体の領域を
切断したときの図であり、図２２の（Ｂ）はかかる垂直
面と平行な垂直面で被覆プレートを含まない金型組立体
の領域を切断したときの図である。
態様に係る金型組立体及び成形品の成形方法に関し、更
には、第５の形態に関する。実施例９の金型組立体を型
締めしたときの模式的な端面図を図２２の（Ａ）及び
（Ｂ）に示し、型開きしたときの模式的な端面図を図２
４に示す。また、組み立て中の金型組立体の模式的な端
面図を、図２３の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に示す。
尚、図２２の（Ａ）、図２３の（Ａ）〜（Ｃ）及び図２
４は、垂直面で被覆プレートを含む金型組立体の領域を
切断したときの図であり、図２２の（Ｂ）はかかる垂直
面と平行な垂直面で被覆プレートを含まない金型組立体
の領域を切断したときの図である。
【０１７５】実施例９の金型組立体は、（イ）熱可塑性
樹脂に基づき成形品を成形するための第１の金型部（固
定金型部）２０及び第２の金型部（可動金型部）２１
と、（ロ）第１の金型部２０に配設され、キャビティの
２５一部を構成し、厚さが３．００ｍｍの入れ子２６
と、（ハ）入れ子２６と第２の金型部２１との間に配設
され、第１の金型部２０に取り付けられ、溶融樹脂射出
部２４が設けられた被覆プレート２３とを備えている。
そして、第２の金型部２１には、入れ子被覆部２２が設
けられている。入れ子被覆部２２は、入れ子２６のキャ
ビティ面２６Ａと対向する第２の金型部１１の面に設け
られた一種の切り込み（切り欠き）である。
樹脂に基づき成形品を成形するための第１の金型部（固
定金型部）２０及び第２の金型部（可動金型部）２１
と、（ロ）第１の金型部２０に配設され、キャビティの
２５一部を構成し、厚さが３．００ｍｍの入れ子２６
と、（ハ）入れ子２６と第２の金型部２１との間に配設
され、第１の金型部２０に取り付けられ、溶融樹脂射出
部２４が設けられた被覆プレート２３とを備えている。
そして、第２の金型部２１には、入れ子被覆部２２が設
けられている。入れ子被覆部２２は、入れ子２６のキャ
ビティ面２６Ａと対向する第２の金型部１１の面に設け
られた一種の切り込み（切り欠き）である。
【０１７６】第１の金型部２０と第２の金型部２１とを
型締めした状態において（図２２の（Ａ）参照）、入れ
子２６と入れ子被覆部２２との間のクリアランス
（Ｃ51）を０．０３ｍｍ以下（Ｃ51≦０．０３ｍｍ）と
し、入れ子２６に対する入れ子被覆部２２の重なり量
（ΔＳ51）を０．５ｍｍ以上（ΔＳ51≧０．５ｍｍ）と
する。また、被覆プレート２３の入れ子と対向する面２
３Ａと、入れ子２６との間のクリアランス（Ｃ52）を
０．０３ｍｍ以下（Ｃ52≦０．０３ｍｍ）とし、入れ子
２６に対する被覆プレート２３の重なり量（ΔＳ52）を
０．５ｍｍ以上（ΔＳ52≧０．５ｍｍ）とする。図２２
の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、被覆プレート２３は
入れ子２６の一部分と一部分とのみ重なり合っている。
実施例９においても、入れ子２６を構成する材料として
ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3を用いた。尚、実施例９の金型組立体
において、被覆プレート２３に設けられた溶融樹脂射出
部２４は、サイドゲート構造である。
型締めした状態において（図２２の（Ａ）参照）、入れ
子２６と入れ子被覆部２２との間のクリアランス
（Ｃ51）を０．０３ｍｍ以下（Ｃ51≦０．０３ｍｍ）と
し、入れ子２６に対する入れ子被覆部２２の重なり量
（ΔＳ51）を０．５ｍｍ以上（ΔＳ51≧０．５ｍｍ）と
する。また、被覆プレート２３の入れ子と対向する面２
３Ａと、入れ子２６との間のクリアランス（Ｃ52）を
０．０３ｍｍ以下（Ｃ52≦０．０３ｍｍ）とし、入れ子
２６に対する被覆プレート２３の重なり量（ΔＳ52）を
０．５ｍｍ以上（ΔＳ52≧０．５ｍｍ）とする。図２２
の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、被覆プレート２３は
入れ子２６の一部分と一部分とのみ重なり合っている。
実施例９においても、入れ子２６を構成する材料として
ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3を用いた。尚、実施例９の金型組立体
において、被覆プレート２３に設けられた溶融樹脂射出
部２４は、サイドゲート構造である。
【０１７７】実施例９の金型組立体におけるキャビティ
２５の大きさは、１００ｍｍ×１００ｍｍ×０．３ｍｍ
であり、形状は板状である。溶融樹脂射出部２４から最
も遠い所に位置するキャビティ２５の部分から溶融樹脂
射出部２４までの距離Ｌは１１２ｍｍである。また、第
１の金型部２０と第２の金型部２１とを型締めしたとき
の金型部の開閉方向に沿ったキャビティ２５の距離ｔ0
は０．３ｍｍである。入れ子２６の大きさは、１０２．
００ｍｍ×１０２．００ｍｍ×３．００ｍｍである。
尚、入れ子２６を研削加工にて作製し、入れ子２６のキ
ャビティ面２６Ａに対して、ダイヤモンド砥石を用いた
研磨及び仕上げを行ない、入れ子２６のキャビティ面２
６Ａの表面粗さＲmaxを０．０２μｍとした。
２５の大きさは、１００ｍｍ×１００ｍｍ×０．３ｍｍ
であり、形状は板状である。溶融樹脂射出部２４から最
も遠い所に位置するキャビティ２５の部分から溶融樹脂
射出部２４までの距離Ｌは１１２ｍｍである。また、第
１の金型部２０と第２の金型部２１とを型締めしたとき
の金型部の開閉方向に沿ったキャビティ２５の距離ｔ0
は０．３ｍｍである。入れ子２６の大きさは、１０２．
００ｍｍ×１０２．００ｍｍ×３．００ｍｍである。
尚、入れ子２６を研削加工にて作製し、入れ子２６のキ
ャビティ面２６Ａに対して、ダイヤモンド砥石を用いた
研磨及び仕上げを行ない、入れ子２６のキャビティ面２
６Ａの表面粗さＲmaxを０．０２μｍとした。
【０１７８】第１の金型部（固定金型部）２０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。入れ子２６のための入れ子装着
部２０Ａの内寸法が１０２．２０ｍｍ×１０２．２０ｍ
ｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削加工して、入
れ子装着部２０Ａを設け（図２３の（Ａ）参照）、次い
で、入れ子２６をシリコン系接着剤（図示せず）を用い
て入れ子装着部２０Ａ内に接着した（図２３の（Ｂ）参
照）。隙間ゲージを用いて入れ子２６と入れ子装着部２
０Ａとの間のクリアランス（Ｄ）を測定したところ、最
低クリアランスは０．０５ｍｍであった。
Ｓ５５Ｃから作製した。入れ子２６のための入れ子装着
部２０Ａの内寸法が１０２．２０ｍｍ×１０２．２０ｍ
ｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削加工して、入
れ子装着部２０Ａを設け（図２３の（Ａ）参照）、次い
で、入れ子２６をシリコン系接着剤（図示せず）を用い
て入れ子装着部２０Ａ内に接着した（図２３の（Ｂ）参
照）。隙間ゲージを用いて入れ子２６と入れ子装着部２
０Ａとの間のクリアランス（Ｄ）を測定したところ、最
低クリアランスは０．０５ｍｍであった。
【０１７９】炭素鋼にて被覆プレート２３を作製し、所
定位置にボルト（図示せず）にて第１の金型部２０に取
り付けた（図２３の（Ｃ）参照）。尚、被覆プレート２
３には溶融樹脂射出部（ゲート部）２４が設けられてい
る。被覆プレート２３の入れ子と対向する面２３Ａと、
入れ子２６との間のクリアランス（Ｃ52）は０．０２ｍ
ｍ（Ｃ52＝０．０２ｍｍ）であり、入れ子２６に対する
被覆プレート２３の重なり量（ΔＳ52）は１．０ｍｍ
（ΔＳ52＝１．０ｍｍ）であった。
定位置にボルト（図示せず）にて第１の金型部２０に取
り付けた（図２３の（Ｃ）参照）。尚、被覆プレート２
３には溶融樹脂射出部（ゲート部）２４が設けられてい
る。被覆プレート２３の入れ子と対向する面２３Ａと、
入れ子２６との間のクリアランス（Ｃ52）は０．０２ｍ
ｍ（Ｃ52＝０．０２ｍｍ）であり、入れ子２６に対する
被覆プレート２３の重なり量（ΔＳ52）は１．０ｍｍ
（ΔＳ52＝１．０ｍｍ）であった。
【０１８０】一方、第２の金型部（可動金型部）２１を
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。
【０１８１】このように作製した第１の金型部（固定金
型部）２０及び第２の金型部（可動金型部）２１を組み
付けて実施例９の金型組立体を得た。この金型組立体に
おいて、入れ子２６と入れ子被覆部２２との間のクリア
ランス（Ｃ51）は０．０２ｍｍ（Ｃ51＝０．０２ｍｍ）
であった。また、入れ子２６に対する入れ子被覆部２２
の重なり量（ΔＳ51）は１．０ｍｍ（ΔＳ51＝１．０ｍ
ｍ）であった。以上のとおり、入れ子２６の端部とキャ
ビティ２５に導入された溶融樹脂との間には接触がない
構造とした。
型部）２０及び第２の金型部（可動金型部）２１を組み
付けて実施例９の金型組立体を得た。この金型組立体に
おいて、入れ子２６と入れ子被覆部２２との間のクリア
ランス（Ｃ51）は０．０２ｍｍ（Ｃ51＝０．０２ｍｍ）
であった。また、入れ子２６に対する入れ子被覆部２２
の重なり量（ΔＳ51）は１．０ｍｍ（ΔＳ51＝１．０ｍ
ｍ）であった。以上のとおり、入れ子２６の端部とキャ
ビティ２５に導入された溶融樹脂との間には接触がない
構造とした。
【０１８２】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3か
ら作製された入れ子１６に割れ等の損傷は発生しなかっ
た。
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3か
ら作製された入れ子１６に割れ等の損傷は発生しなかっ
た。
【０１８３】成形装置として実施例３と同じ射出成形機
（但し、通常の射出成形を実施）を用い、実施例７と同
じ熱可塑性樹脂を用いて、実施例７と同じ条件（但し、
射出圧力を５００ｋｇｆ／ｃｍ2増加させた）にて射出
成形を行なった。尚、実施例９の金型組立体において
は、流動係数ｋiの値は５であり、流動指数αは２６０
であった。入れ子２６と接していた成形品の表面は非常
に高い鏡面性を有していた。またフローマーク及びジェ
ッティング等の成形不良もなかった。尚、連続して成形
を１００００サイクル行ったが、入れ子２６に割れ等の
損傷は発生しなかった。
（但し、通常の射出成形を実施）を用い、実施例７と同
じ熱可塑性樹脂を用いて、実施例７と同じ条件（但し、
射出圧力を５００ｋｇｆ／ｃｍ2増加させた）にて射出
成形を行なった。尚、実施例９の金型組立体において
は、流動係数ｋiの値は５であり、流動指数αは２６０
であった。入れ子２６と接していた成形品の表面は非常
に高い鏡面性を有していた。またフローマーク及びジェ
ッティング等の成形不良もなかった。尚、連続して成形
を１００００サイクル行ったが、入れ子２６に割れ等の
損傷は発生しなかった。
【０１８４】尚、図２５に示すように、入れ子２６の表
面に薄膜２６Ｃを形成することによって、金型部からの
成形品の取り出しを極めてスムーズに行うことができ
る。尚、図２５は金型組立体を型締めしたときの模式的
な端面図であり、図２５の（Ａ）は、垂直面で被覆プレ
ートを含む金型組立体の領域を切断したときの図であ
り、図２５の（Ｂ）はかかる垂直面と平行な垂直面で被
覆プレートを含まない金型組立体の領域を切断したとき
の図である。
面に薄膜２６Ｃを形成することによって、金型部からの
成形品の取り出しを極めてスムーズに行うことができ
る。尚、図２５は金型組立体を型締めしたときの模式的
な端面図であり、図２５の（Ａ）は、垂直面で被覆プレ
ートを含む金型組立体の領域を切断したときの図であ
り、図２５の（Ｂ）はかかる垂直面と平行な垂直面で被
覆プレートを含まない金型組立体の領域を切断したとき
の図である。
【０１８５】（実施例１０）実施例１０は、本発明の第
２の態様に係る金型組立体及び成形品の成形方法に関
し、更には、第５の形態に関する。図２６の（Ａ）は、
第１の金型部２０と第２の金型部２１とを型締めしたと
きの金型部の開閉方向に沿ったキャビティ２５の距離が
ｔとなるように第１の金型部２０と第２の金型部２１と
を型締めした状態を示す模式的な端面図であり、図２６
の（Ｂ）は、キャビティ２５の容積が成形すべき成形品
の容積と等しくなる状態に第１の金型部２０と第２の金
型部２１とを配置したときの金型部の開閉方向に沿った
キャビティ２５の距離がｔ0となった状態を示す模式的
な端面図である。
２の態様に係る金型組立体及び成形品の成形方法に関
し、更には、第５の形態に関する。図２６の（Ａ）は、
第１の金型部２０と第２の金型部２１とを型締めしたと
きの金型部の開閉方向に沿ったキャビティ２５の距離が
ｔとなるように第１の金型部２０と第２の金型部２１と
を型締めした状態を示す模式的な端面図であり、図２６
の（Ｂ）は、キャビティ２５の容積が成形すべき成形品
の容積と等しくなる状態に第１の金型部２０と第２の金
型部２１とを配置したときの金型部の開閉方向に沿った
キャビティ２５の距離がｔ0となった状態を示す模式的
な端面図である。
【０１８６】実施例１０の金型組立体は、キャビティ２
５の容積を可変とし得る構造を有する金型組立体であ
り、例えば油圧シリンダー（図示せず）で可動させるこ
とができる中子が金型組立体のキャビティ２５内に配設
されている。尚、実施例１０においては、中子を実施例
９にて説明した金型組立体に組み込んだ。そして、成形
品の成形においては、金型部の開閉方向に沿ったキャビ
ティの距離がｔとなるように第１の金型部２０と第２の
金型部２１とを型締めし、且つ、キャビティ２５内にお
ける中子の配置位置を制御する。そして、溶融樹脂射出
部２４からキャビティ２５内に溶融熱樹脂を射出し、射
出中に、図示しない油圧シリンダーの作動によって中子
を第１の金型部２０に向かって移動を開始させ、射出完
了後、金型部の開閉方向に沿ったキャビティ２５の距離
をｔ0とする。
５の容積を可変とし得る構造を有する金型組立体であ
り、例えば油圧シリンダー（図示せず）で可動させるこ
とができる中子が金型組立体のキャビティ２５内に配設
されている。尚、実施例１０においては、中子を実施例
９にて説明した金型組立体に組み込んだ。そして、成形
品の成形においては、金型部の開閉方向に沿ったキャビ
ティの距離がｔとなるように第１の金型部２０と第２の
金型部２１とを型締めし、且つ、キャビティ２５内にお
ける中子の配置位置を制御する。そして、溶融樹脂射出
部２４からキャビティ２５内に溶融熱樹脂を射出し、射
出中に、図示しない油圧シリンダーの作動によって中子
を第１の金型部２０に向かって移動を開始させ、射出完
了後、金型部の開閉方向に沿ったキャビティ２５の距離
をｔ0とする。
【０１８７】実施例１０においては、キャビティ２５の
寸法、入れ子２６の寸法、入れ子２６の材料を実施例９
と同様とした。そして、成形装置として実施例３と同じ
射出成形機（但し、射出圧縮形を実施）を用い、実施例
７と同じ熱可塑性樹脂を用いて、実施例７と同じ条件
（但し、ｔ＝０．５ｍｍ，ｔ0＝０．２ｍｍとした）に
て射出成形を行なった。尚、実施例１０の金型組立体に
おいては、流動係数ｋcの値は１３であり、流動指数α
は２００であった。入れ子２６と接していた成形品の表
面は非常に高い鏡面性を有していた。またフローマーク
及びジェッティング等の成形不良もなかった。尚、連続
して成形を１００００サイクル行ったが、入れ子２６に
割れ等の損傷は発生しなかった。尚、実施例１０におい
ても、入れ子２６の表面に薄膜を形成することによっ
て、金型部からの成形品の取り出しを極めてスムーズに
行うことができる。
寸法、入れ子２６の寸法、入れ子２６の材料を実施例９
と同様とした。そして、成形装置として実施例３と同じ
射出成形機（但し、射出圧縮形を実施）を用い、実施例
７と同じ熱可塑性樹脂を用いて、実施例７と同じ条件
（但し、ｔ＝０．５ｍｍ，ｔ0＝０．２ｍｍとした）に
て射出成形を行なった。尚、実施例１０の金型組立体に
おいては、流動係数ｋcの値は１３であり、流動指数α
は２００であった。入れ子２６と接していた成形品の表
面は非常に高い鏡面性を有していた。またフローマーク
及びジェッティング等の成形不良もなかった。尚、連続
して成形を１００００サイクル行ったが、入れ子２６に
割れ等の損傷は発生しなかった。尚、実施例１０におい
ても、入れ子２６の表面に薄膜を形成することによっ
て、金型部からの成形品の取り出しを極めてスムーズに
行うことができる。
【０１８８】（実施例１１）実施例１１は、成形品に穴
を形成するために、第１の金型部及び／又は第２の金型
部に取り付けられ、キャビティ内を占める部分がキャビ
ティの一部を構成するコアピンを更に備えている金型組
立体に関する。以下、種々のコアピンの形態を図面を参
照して説明する。尚、実施例１１においては、入れ子の
表面及びコアピンや環状部材の表面に薄膜１６Ｃ，１６
Ｄ，１６Ｅが形成された形態を説明するが、使用する熱
可塑性樹脂によっては、これらの薄膜の形成は省略する
こともできる。
を形成するために、第１の金型部及び／又は第２の金型
部に取り付けられ、キャビティ内を占める部分がキャビ
ティの一部を構成するコアピンを更に備えている金型組
立体に関する。以下、種々のコアピンの形態を図面を参
照して説明する。尚、実施例１１においては、入れ子の
表面及びコアピンや環状部材の表面に薄膜１６Ｃ，１６
Ｄ，１６Ｅが形成された形態を説明するが、使用する熱
可塑性樹脂によっては、これらの薄膜の形成は省略する
こともできる。
【０１８９】図２７の（Ａ）及び（Ｂ）に模式的な一部
断面図を示す金型組立体においては、コアピン１０１は
例えばジルコニアから作製されており、第２の金型部１
１に公知の方法で取り付けられている。コアピン１０１
の表面には、例えばアモルファスダイヤモンドから成る
薄膜１６Ｄが形成されている。図２７の（Ａ）に示す構
造においては、コアピン１０１の先端面１０３と入れ子
１６のキャビティ面１６Ａとの間のクリアランスは十分
大きい。これによって、成形品に非貫通穴を形成するこ
とができる。一方、図２７の（Ｂ）におけるコアピン１
０１の先端面は対向面１０２に相当し、先端面（対向面
１０２）と入れ子１６のキャビティ面１６Ａとの間のク
リアランス（Ｃc1）は０．０３ｍｍ以下（Ｃc1≦０．０
３ｍｍ）、好ましくは０．００１ｍｍ乃至０．０３ｍｍ
（０．００１ｍｍ≦Ｃc1≦０．０３ｍｍ）、より好まし
くは０．００３ｍｍ乃至０．０３ｍｍ（０．００３ｍｍ
≦Ｃc1≦０．０３ｍｍ）であることが望ましい。これに
よって、対向面１０２と入れ子１６のキャビティ面１６
Ａとの間に溶融樹脂が侵入することなく、成形品に貫通
穴を形成することができる。尚、図２７の（Ａ）及び
（Ｂ）に示した構造においては、集中応力によるコアピ
ンの対向面１０２あるいは先端面１０３の破損を防止す
るために、ダイヤモンド砥石で、又は、コアピンの対向
面１０２あるいは先端面１０３の外側コーナー部に０．
２ｍｍＲ以上の曲率を付与するか、又はＣ面処理（コー
ナー部を４５度の角度に面取りする処理）を行うことが
好ましい。
断面図を示す金型組立体においては、コアピン１０１は
例えばジルコニアから作製されており、第２の金型部１
１に公知の方法で取り付けられている。コアピン１０１
の表面には、例えばアモルファスダイヤモンドから成る
薄膜１６Ｄが形成されている。図２７の（Ａ）に示す構
造においては、コアピン１０１の先端面１０３と入れ子
１６のキャビティ面１６Ａとの間のクリアランスは十分
大きい。これによって、成形品に非貫通穴を形成するこ
とができる。一方、図２７の（Ｂ）におけるコアピン１
０１の先端面は対向面１０２に相当し、先端面（対向面
１０２）と入れ子１６のキャビティ面１６Ａとの間のク
リアランス（Ｃc1）は０．０３ｍｍ以下（Ｃc1≦０．０
３ｍｍ）、好ましくは０．００１ｍｍ乃至０．０３ｍｍ
（０．００１ｍｍ≦Ｃc1≦０．０３ｍｍ）、より好まし
くは０．００３ｍｍ乃至０．０３ｍｍ（０．００３ｍｍ
≦Ｃc1≦０．０３ｍｍ）であることが望ましい。これに
よって、対向面１０２と入れ子１６のキャビティ面１６
Ａとの間に溶融樹脂が侵入することなく、成形品に貫通
穴を形成することができる。尚、図２７の（Ａ）及び
（Ｂ）に示した構造においては、集中応力によるコアピ
ンの対向面１０２あるいは先端面１０３の破損を防止す
るために、ダイヤモンド砥石で、又は、コアピンの対向
面１０２あるいは先端面１０３の外側コーナー部に０．
２ｍｍＲ以上の曲率を付与するか、又はＣ面処理（コー
ナー部を４５度の角度に面取りする処理）を行うことが
好ましい。
【０１９０】あるいは又、図２８の（Ａ）に模式的な一
部断面図を示すように、入れ子１６には貫通孔が設けら
れており、金型組立体の型締め時、コアピン１０１の先
端部１０４は貫通孔内へ延びる。この場合、コアピンの
先端部１０４と入れ子１６に設けられた貫通孔との間の
クリアランス（Ｃc2）は０．１ｍｍ以上であることが好
ましい。クリアランス（Ｃc2）が０．１ｍｍ未満の場
合、熱による膨張・収縮でコアピンと入れ子が接触し
て、入れ子やコアピンが破損する虞がある。また、コア
ピン１０１のキャビティ１５内を占める部分には段差が
付けられ、入れ子１６のキャビティ面１６Ａと対向する
対向面１０２が設けられている。入れ子１６のキャビテ
ィ面１６Ａと対向する対向面１０２との間のクリアラン
ス（Ｃc1）は前述したとおりとすることが望ましい。こ
のような構造にすることで、対向面１０２と入れ子のキ
ャビティ面１６Ａとの間に溶融樹脂が侵入することな
く、成形品に貫通穴を正確な位置へ確実に形成すること
ができ、しかも、コアピンの先端部１０４や入れ子１６
の損傷発生を防止することができる。
部断面図を示すように、入れ子１６には貫通孔が設けら
れており、金型組立体の型締め時、コアピン１０１の先
端部１０４は貫通孔内へ延びる。この場合、コアピンの
先端部１０４と入れ子１６に設けられた貫通孔との間の
クリアランス（Ｃc2）は０．１ｍｍ以上であることが好
ましい。クリアランス（Ｃc2）が０．１ｍｍ未満の場
合、熱による膨張・収縮でコアピンと入れ子が接触し
て、入れ子やコアピンが破損する虞がある。また、コア
ピン１０１のキャビティ１５内を占める部分には段差が
付けられ、入れ子１６のキャビティ面１６Ａと対向する
対向面１０２が設けられている。入れ子１６のキャビテ
ィ面１６Ａと対向する対向面１０２との間のクリアラン
ス（Ｃc1）は前述したとおりとすることが望ましい。こ
のような構造にすることで、対向面１０２と入れ子のキ
ャビティ面１６Ａとの間に溶融樹脂が侵入することな
く、成形品に貫通穴を正確な位置へ確実に形成すること
ができ、しかも、コアピンの先端部１０４や入れ子１６
の損傷発生を防止することができる。
【０１９１】あるいは又、図２８の（Ｂ）及び図２９の
（Ａ）に模式的な一部断面図を示すように、コアピン１
１１は例えばジルコニアから作製されており、入れ子１
６には貫通孔が設けられており、コアピン１１１は、こ
の貫通孔を通して公知の方法で第１の金型部１０に取り
付けられている。コアピン１１１の表面には、例えばア
モルファスダイヤモンドから成る薄膜１６Ｄが形成され
ている。これらの場合、キャビティ１５内を占めるコア
ピン１１１の部分は、入れ子１６のキャビティ面１６Ａ
と対向する対向面１１２を有し、対向面１１２と入れ子
１６のキャビティ面１６Ａとの間のクリアランス
（Ｃc1）は前述したとおりとすることが望ましい。ま
た、コアピン１１１と入れ子１６に設けられた貫通孔と
の間のクリアランス（Ｃc2）は０．１ｍｍ以上であるこ
とが好ましい。
（Ａ）に模式的な一部断面図を示すように、コアピン１
１１は例えばジルコニアから作製されており、入れ子１
６には貫通孔が設けられており、コアピン１１１は、こ
の貫通孔を通して公知の方法で第１の金型部１０に取り
付けられている。コアピン１１１の表面には、例えばア
モルファスダイヤモンドから成る薄膜１６Ｄが形成され
ている。これらの場合、キャビティ１５内を占めるコア
ピン１１１の部分は、入れ子１６のキャビティ面１６Ａ
と対向する対向面１１２を有し、対向面１１２と入れ子
１６のキャビティ面１６Ａとの間のクリアランス
（Ｃc1）は前述したとおりとすることが望ましい。ま
た、コアピン１１１と入れ子１６に設けられた貫通孔と
の間のクリアランス（Ｃc2）は０．１ｍｍ以上であるこ
とが好ましい。
【０１９２】図２８の（Ｂ）に示す構造においては、コ
アピン１１１の先端面１１３と第２の金型部１１のキャ
ビティ面１１Ｂとの間のクリアランスは十分大きい。こ
れによって、成形品に非貫通穴を形成することができ
る。一方、図２９の（Ａ）におけるコアピン１１１の先
端面１１３と第２の金型部１１のキャビティ面１１Ｂと
の間のクリアランス（Ｃc3）は、キャビティ面１１Ｂが
金属から構成されている場合、０ｍｍとすることができ
る。第２の金型部１１に入れ子（図示せず）を配設する
場合には、かかる入れ子のキャビティ面とコアピン１１
１の先端面１１３との間のクリアランス（Ｃc3）は０．
０３ｍｍ以下（Ｃc3≦０．０３ｍｍ）、好ましくは０．
００１ｍｍ乃至０．０３ｍｍ（０．００１ｍｍ≦Ｃc3≦
０．０３ｍｍ）、より好ましくは０．００３ｍｍ乃至
０．０３ｍｍ（０．００３ｍｍ≦Ｃc3≦０．０３ｍｍ）
であることが望ましい。これによって、コアピン１１１
の先端面１１３と第２の金型部１１のキャビティ面（入
れ子のキャビティ面）との間に溶融樹脂が侵入すること
なく、成形品に貫通穴を形成することができる。尚、図
２８の（Ｂ）及び図２９の（Ａ）に示した構造において
は、集中応力によるコアピンの破損を防止するために、
ダイヤモンド砥石で、コアピンの先端面１１３の外側コ
ーナー部に０．２ｍｍＲ以上の曲率を付与するか、又は
Ｃ面処理を行うことが好ましい。
アピン１１１の先端面１１３と第２の金型部１１のキャ
ビティ面１１Ｂとの間のクリアランスは十分大きい。こ
れによって、成形品に非貫通穴を形成することができ
る。一方、図２９の（Ａ）におけるコアピン１１１の先
端面１１３と第２の金型部１１のキャビティ面１１Ｂと
の間のクリアランス（Ｃc3）は、キャビティ面１１Ｂが
金属から構成されている場合、０ｍｍとすることができ
る。第２の金型部１１に入れ子（図示せず）を配設する
場合には、かかる入れ子のキャビティ面とコアピン１１
１の先端面１１３との間のクリアランス（Ｃc3）は０．
０３ｍｍ以下（Ｃc3≦０．０３ｍｍ）、好ましくは０．
００１ｍｍ乃至０．０３ｍｍ（０．００１ｍｍ≦Ｃc3≦
０．０３ｍｍ）、より好ましくは０．００３ｍｍ乃至
０．０３ｍｍ（０．００３ｍｍ≦Ｃc3≦０．０３ｍｍ）
であることが望ましい。これによって、コアピン１１１
の先端面１１３と第２の金型部１１のキャビティ面（入
れ子のキャビティ面）との間に溶融樹脂が侵入すること
なく、成形品に貫通穴を形成することができる。尚、図
２８の（Ｂ）及び図２９の（Ａ）に示した構造において
は、集中応力によるコアピンの破損を防止するために、
ダイヤモンド砥石で、コアピンの先端面１１３の外側コ
ーナー部に０．２ｍｍＲ以上の曲率を付与するか、又は
Ｃ面処理を行うことが好ましい。
【０１９３】図２９の（Ｂ）に模式的な一部断面図を示
す例においては、入れ子１６には貫通孔が設けられてお
り、コアピン１１１は貫通孔を通して第１の金型部１０
に公知の方法で取り付けられている。第２の金型部１１
には孔部１１Ｃが設けられており、金型組立体の型締め
時、コアピン１１１の先端部１１４は孔部１１Ｃ内へ延
びる。コアピン１１１の先端部１１４と孔部１１Ｃとの
間のクリアランス（Ｃc4）は０．０１乃至０．０３ｍｍ
であることが好ましい。このような構造にすることで、
成形品に貫通穴を確実に形成することができる。尚、図
２８の（Ｂ）、図２９の（Ａ）及び（Ｂ）に示した構造
においては、集中応力によるコアピンの破損を防止する
ために、ダイヤモンド砥石で、コアピンの対向面１１２
の外側コーナー部に０．２ｍｍＲ以上の曲率を付与する
か、又はＣ面処理を行うことが好ましい。
す例においては、入れ子１６には貫通孔が設けられてお
り、コアピン１１１は貫通孔を通して第１の金型部１０
に公知の方法で取り付けられている。第２の金型部１１
には孔部１１Ｃが設けられており、金型組立体の型締め
時、コアピン１１１の先端部１１４は孔部１１Ｃ内へ延
びる。コアピン１１１の先端部１１４と孔部１１Ｃとの
間のクリアランス（Ｃc4）は０．０１乃至０．０３ｍｍ
であることが好ましい。このような構造にすることで、
成形品に貫通穴を確実に形成することができる。尚、図
２８の（Ｂ）、図２９の（Ａ）及び（Ｂ）に示した構造
においては、集中応力によるコアピンの破損を防止する
ために、ダイヤモンド砥石で、コアピンの対向面１１２
の外側コーナー部に０．２ｍｍＲ以上の曲率を付与する
か、又はＣ面処理を行うことが好ましい。
【０１９４】図３０の（Ａ）に模式的な一部断面図を示
す例においては、コアピンは、第２の金型部１１に公知
の方法で取り付けられたコアピン取付部１２０と、コア
ピン取付部１２０に取り付けられ、一端が閉塞しそして
他端が開口した環状部材１２１とから成る。環状部材１
２１はキャップ状である。環状部材１２１は例えばジル
コニアから作製されており、その表面には、例えばアモ
ルファスダイヤモンドから成る薄膜１６Ｄが形成されて
いる。環状部材１２１は、キャビティ１５内を占めるコ
アピンの部分の表面を構成する。コアピン取付部１２０
は、環状部材１２１の他端から環状部材の内部に延在し
ている。環状部材１２１の肉厚（断面形状が環状の場
合、外径と内径の差の１／２）は、０．５乃至４ｍｍと
することが好ましい。コアピン取付部１２０は金属から
作製すればよい。図３０の（Ａ）に示す構造において
は、環状部材１２１の先端面１２３と入れ子のキャビテ
ィ面１６Ａとの間のクリアランスは十分大きい。これに
よって、成形品に非貫通穴を形成することができる。図
３０の（Ｂ）に模式的な一部断面図を示す例において
は、環状部材１２１の対向面１２２に相当する先端面と
入れ子１６のキャビティ面１６Ａとの間のクリアランス
（Ｃc1）は前述したとおりとすることが望ましい。これ
によって、環状部材１２１の対向面１２２に相当する先
端面と入れ子のキャビティ面１６Ａとの間に溶融樹脂が
侵入することなく、成形品に貫通穴を形成することがで
きる。尚、図３０の（Ａ）及び（Ｂ）に示した構造にお
いては、集中応力による環状部材の破損を防止するため
に、ダイヤモンド砥石で、環状部材１２１の外側コーナ
ー部に０．２ｍｍＲ以上の曲率を付与するか、又はＣ面
処理を行うことが好ましい。
す例においては、コアピンは、第２の金型部１１に公知
の方法で取り付けられたコアピン取付部１２０と、コア
ピン取付部１２０に取り付けられ、一端が閉塞しそして
他端が開口した環状部材１２１とから成る。環状部材１
２１はキャップ状である。環状部材１２１は例えばジル
コニアから作製されており、その表面には、例えばアモ
ルファスダイヤモンドから成る薄膜１６Ｄが形成されて
いる。環状部材１２１は、キャビティ１５内を占めるコ
アピンの部分の表面を構成する。コアピン取付部１２０
は、環状部材１２１の他端から環状部材の内部に延在し
ている。環状部材１２１の肉厚（断面形状が環状の場
合、外径と内径の差の１／２）は、０．５乃至４ｍｍと
することが好ましい。コアピン取付部１２０は金属から
作製すればよい。図３０の（Ａ）に示す構造において
は、環状部材１２１の先端面１２３と入れ子のキャビテ
ィ面１６Ａとの間のクリアランスは十分大きい。これに
よって、成形品に非貫通穴を形成することができる。図
３０の（Ｂ）に模式的な一部断面図を示す例において
は、環状部材１２１の対向面１２２に相当する先端面と
入れ子１６のキャビティ面１６Ａとの間のクリアランス
（Ｃc1）は前述したとおりとすることが望ましい。これ
によって、環状部材１２１の対向面１２２に相当する先
端面と入れ子のキャビティ面１６Ａとの間に溶融樹脂が
侵入することなく、成形品に貫通穴を形成することがで
きる。尚、図３０の（Ａ）及び（Ｂ）に示した構造にお
いては、集中応力による環状部材の破損を防止するため
に、ダイヤモンド砥石で、環状部材１２１の外側コーナ
ー部に０．２ｍｍＲ以上の曲率を付与するか、又はＣ面
処理を行うことが好ましい。
【０１９５】図３１の（Ａ）及び（Ｂ）に模式的な一部
断面図を示す例においては、コアピンは、第１の金型部
１０に公知の方法で取り付けられたコアピン取付部１３
０と、コアピン取付部１３０に取り付けられ、一端が開
口しそして他端が閉塞した環状部材１３１とから成る。
環状部材１３１はキャップ状である。環状部材１３１は
例えばジルコニアから作製されており、その表面には、
例えばアモルファスダイヤモンドから成る薄膜１６Ｄが
形成されている。環状部材１３１は、キャビティ１５内
を占めるコアピンの部分の表面を構成する。環状部材１
３１の一端を構成する面は対向面１３２に相当し、コア
ピン取付部１３０は、入れ子１６に設けられた貫通孔を
貫通し、そして環状部材１３１の一端から環状部材の内
部に延在している。環状部材１３１の肉厚（断面形状が
環状の場合、外径と内径の差の１／２）は、０．５乃至
４ｍｍとすることが好ましい。コアピン取付部１３０は
金属から作製すればよい。尚、コアピン取付部１３０
と、入れ子１６に設けられた貫通孔との間のクリアラン
ス（Ｃc2）は０．１ｍｍ以上であることが好ましい。ク
リアランス（Ｃc2）が０．１ｍｍ未満の場合、熱による
膨張・収縮でコアピンと入れ子が接触して、入れ子やコ
アピンが破損する虞がある。
断面図を示す例においては、コアピンは、第１の金型部
１０に公知の方法で取り付けられたコアピン取付部１３
０と、コアピン取付部１３０に取り付けられ、一端が開
口しそして他端が閉塞した環状部材１３１とから成る。
環状部材１３１はキャップ状である。環状部材１３１は
例えばジルコニアから作製されており、その表面には、
例えばアモルファスダイヤモンドから成る薄膜１６Ｄが
形成されている。環状部材１３１は、キャビティ１５内
を占めるコアピンの部分の表面を構成する。環状部材１
３１の一端を構成する面は対向面１３２に相当し、コア
ピン取付部１３０は、入れ子１６に設けられた貫通孔を
貫通し、そして環状部材１３１の一端から環状部材の内
部に延在している。環状部材１３１の肉厚（断面形状が
環状の場合、外径と内径の差の１／２）は、０．５乃至
４ｍｍとすることが好ましい。コアピン取付部１３０は
金属から作製すればよい。尚、コアピン取付部１３０
と、入れ子１６に設けられた貫通孔との間のクリアラン
ス（Ｃc2）は０．１ｍｍ以上であることが好ましい。ク
リアランス（Ｃc2）が０．１ｍｍ未満の場合、熱による
膨張・収縮でコアピンと入れ子が接触して、入れ子やコ
アピンが破損する虞がある。
【０１９６】図３１の（Ａ）に示す構造においては、環
状部材１３１の先端面１３３と第２の金型部１１のキャ
ビティ面１１Ｂとの間のクリアランスは十分大きい。こ
れによって、成形品に非貫通穴を形成することができ
る。一方、図３１の（Ｂ）における環状部材の他端の面
（先端面）１３３と第２の金型部１１のキャビティ面１
１Ｂとの間のクリアランス（Ｃc3）は、キャビティ面１
１Ｂが金属から構成されている場合、０ｍｍとすること
ができる。第２の金型部１１に入れ子（図示せず）を配
設する場合には、かかる入れ子のキャビティ面と環状部
材の他端の面（先端面）１３３との間のクリアランス
（Ｃc3）は前述したとおりとすることが望ましい。これ
によって、環状部材の他端の面（先端面）１３３と第２
の金型部１１のキャビティ面１１Ｂとの間に溶融樹脂が
侵入することなく、成形品に貫通穴を形成することがで
きる。尚、環状部材１３１の対向面１３２と入れ子のキ
ャビティ面１６Ａとの間のクリアランス（Ｃc1）は前述
したとおりとすることが望ましい。図３１の（Ａ）及び
（Ｂ）に示した構造においては、集中応力による環状部
材の破損を防止するために、ダイヤモンド砥石で、環状
部材１３１の外側コーナー部に０．２ｍｍＲ以上の曲率
を付与するか、又はＣ面処理を行うことが好ましい。
状部材１３１の先端面１３３と第２の金型部１１のキャ
ビティ面１１Ｂとの間のクリアランスは十分大きい。こ
れによって、成形品に非貫通穴を形成することができ
る。一方、図３１の（Ｂ）における環状部材の他端の面
（先端面）１３３と第２の金型部１１のキャビティ面１
１Ｂとの間のクリアランス（Ｃc3）は、キャビティ面１
１Ｂが金属から構成されている場合、０ｍｍとすること
ができる。第２の金型部１１に入れ子（図示せず）を配
設する場合には、かかる入れ子のキャビティ面と環状部
材の他端の面（先端面）１３３との間のクリアランス
（Ｃc3）は前述したとおりとすることが望ましい。これ
によって、環状部材の他端の面（先端面）１３３と第２
の金型部１１のキャビティ面１１Ｂとの間に溶融樹脂が
侵入することなく、成形品に貫通穴を形成することがで
きる。尚、環状部材１３１の対向面１３２と入れ子のキ
ャビティ面１６Ａとの間のクリアランス（Ｃc1）は前述
したとおりとすることが望ましい。図３１の（Ａ）及び
（Ｂ）に示した構造においては、集中応力による環状部
材の破損を防止するために、ダイヤモンド砥石で、環状
部材１３１の外側コーナー部に０．２ｍｍＲ以上の曲率
を付与するか、又はＣ面処理を行うことが好ましい。
【０１９７】図３２の（Ａ）に模式的な一部断面図を示
す例においては、コアピンは、第２の金型部１１に公知
の方法で取り付けられたコアピン取付部１２０Ａと、コ
アピン取付部１２０Ａに取り付けられ、両端が開口した
環状部材１２１Ａとから成る。環状部材１２１Ａはリン
グ状である。環状部材１２１Ａは例えばジルコニアから
作製されており、その表面には、例えばアモルファスダ
イヤモンドから成る薄膜１６Ｄが形成されている。環状
部材１２１Ａは、キャビティ１５内を占めるコアピンの
部分の表面を構成する。環状部材１２１Ａの一端を構成
する面は対向面１２２Ａに相当し、コアピン取付部１２
０Ａは、環状部材１２１Ａの他端から環状部材１２１Ａ
の内部に延在している。この例においては、コアピン取
付部１２０Ａの先端面１２３Ａは、対向面１２２Ａの占
める平面内に位置する。環状部材１２１Ａの肉厚（断面
形状が環状の場合、外径と内径の差の１／２）は、０．
５乃至４ｍｍとすることが好ましい。コアピン取付部１
２０Ａは金属から作製すればよい。尚、図３２の（Ａ）
における環状部材１２１Ａの一端の面（対向面）１２２
Ａと入れ子のキャビティ面１６Ａとの間のクリアランス
（Ｃc1）は前述したとおりとすることが望ましい。これ
によって、環状部材１２１Ａの一端の面（対向面）１２
２Ａと入れ子のキャビティ面１６Ａとの間に溶融樹脂が
侵入することなく、成形品に貫通穴を形成することがで
きる。
す例においては、コアピンは、第２の金型部１１に公知
の方法で取り付けられたコアピン取付部１２０Ａと、コ
アピン取付部１２０Ａに取り付けられ、両端が開口した
環状部材１２１Ａとから成る。環状部材１２１Ａはリン
グ状である。環状部材１２１Ａは例えばジルコニアから
作製されており、その表面には、例えばアモルファスダ
イヤモンドから成る薄膜１６Ｄが形成されている。環状
部材１２１Ａは、キャビティ１５内を占めるコアピンの
部分の表面を構成する。環状部材１２１Ａの一端を構成
する面は対向面１２２Ａに相当し、コアピン取付部１２
０Ａは、環状部材１２１Ａの他端から環状部材１２１Ａ
の内部に延在している。この例においては、コアピン取
付部１２０Ａの先端面１２３Ａは、対向面１２２Ａの占
める平面内に位置する。環状部材１２１Ａの肉厚（断面
形状が環状の場合、外径と内径の差の１／２）は、０．
５乃至４ｍｍとすることが好ましい。コアピン取付部１
２０Ａは金属から作製すればよい。尚、図３２の（Ａ）
における環状部材１２１Ａの一端の面（対向面）１２２
Ａと入れ子のキャビティ面１６Ａとの間のクリアランス
（Ｃc1）は前述したとおりとすることが望ましい。これ
によって、環状部材１２１Ａの一端の面（対向面）１２
２Ａと入れ子のキャビティ面１６Ａとの間に溶融樹脂が
侵入することなく、成形品に貫通穴を形成することがで
きる。
【０１９８】図３２の（Ｂ）に模式的な一部断面図を示
す例においては、入れ子１６には貫通孔が設けられてお
り、金型組立体の型締め時、コアピン取付部１２０Ａの
先端部１２４Ａは環状部材１２１Ａの一端から貫通孔内
へと延びる。コアピン取付部１２０Ａの先端部１２４Ａ
と貫通孔との間のクリアランス（Ｃc2）は０．１ｍｍ以
上である。このような構造とすることで、成形品に確実
に貫通穴を形成することができる。
す例においては、入れ子１６には貫通孔が設けられてお
り、金型組立体の型締め時、コアピン取付部１２０Ａの
先端部１２４Ａは環状部材１２１Ａの一端から貫通孔内
へと延びる。コアピン取付部１２０Ａの先端部１２４Ａ
と貫通孔との間のクリアランス（Ｃc2）は０．１ｍｍ以
上である。このような構造とすることで、成形品に確実
に貫通穴を形成することができる。
【０１９９】図３３の（Ａ）に模式的な一部断面図を示
す例においては、コアピン取付部１２０Ａの先端部１２
５Ａは環状部材１２１の内部に止まる。入れ子１６には
貫通孔が設けられており、第１の金型部１０には貫通孔
から突出した突出部１０Ｃが設けられている。そして、
突出部１０Ｃと貫通孔との間のクリアランス（Ｃc2）は
０．１ｍｍ以上である。金型組立体の型締め時、突出部
１０Ｃは環状部材１２１Ａの内部に嵌合する。より具体
的には、金型組立体の型締め時、突出部１０Ｃはコアピ
ン取付部１２０Ａの先端部１２５Ａと嵌合する。このよ
うな構造とすることでも、成形品に確実に貫通穴を形成
することができる。また、嵌合精度を高めることができ
る。尚、コアピン取付部１２０Ａの先端部１２５Ａ及び
突出部１０Ｃの先端面は平滑であってもよい。金型組立
体の型締め時、突出部１０Ｃの先端部側壁と環状部材１
２１Ａの内側表面とが接触しないように、突出部１０Ｃ
の先端部側壁と環状部材１２１Ａの内側表面との間のク
リアランスは０．１ｍｍ以上あることが好ましい。
す例においては、コアピン取付部１２０Ａの先端部１２
５Ａは環状部材１２１の内部に止まる。入れ子１６には
貫通孔が設けられており、第１の金型部１０には貫通孔
から突出した突出部１０Ｃが設けられている。そして、
突出部１０Ｃと貫通孔との間のクリアランス（Ｃc2）は
０．１ｍｍ以上である。金型組立体の型締め時、突出部
１０Ｃは環状部材１２１Ａの内部に嵌合する。より具体
的には、金型組立体の型締め時、突出部１０Ｃはコアピ
ン取付部１２０Ａの先端部１２５Ａと嵌合する。このよ
うな構造とすることでも、成形品に確実に貫通穴を形成
することができる。また、嵌合精度を高めることができ
る。尚、コアピン取付部１２０Ａの先端部１２５Ａ及び
突出部１０Ｃの先端面は平滑であってもよい。金型組立
体の型締め時、突出部１０Ｃの先端部側壁と環状部材１
２１Ａの内側表面とが接触しないように、突出部１０Ｃ
の先端部側壁と環状部材１２１Ａの内側表面との間のク
リアランスは０．１ｍｍ以上あることが好ましい。
【０２００】図３２の（Ａ）及び（Ｂ）並びに図３３の
（Ａ）に示した構造においては、集中応力による環状部
材の破損を防止するために、ダイヤモンド砥石で、環状
部材１２１Ａの外側コーナー部に０．２ｍｍＲ以上の曲
率を付与するか、又はＣ面処理を行うことが好ましい。
（Ａ）に示した構造においては、集中応力による環状部
材の破損を防止するために、ダイヤモンド砥石で、環状
部材１２１Ａの外側コーナー部に０．２ｍｍＲ以上の曲
率を付与するか、又はＣ面処理を行うことが好ましい。
【０２０１】図３３の（Ｂ）に模式的な一部断面図を示
す例においては、コアピンは、第１の金型部１０に公知
の方法で取り付けられたコアピン取付部１３０Ａと、コ
アピン取付部１３０Ａに取り付けられ、両端が開口した
環状部材１３１Ａとから成る。環状部材１３１Ａはリン
グ状である。環状部材１３１Ａは例えばジルコニアから
作製されており、その表面には、例えばアモルファスダ
イヤモンドから成る薄膜１６Ｄが形成されている。環状
部材１３１Ａは、キャビティ１５内を占めるコアピンの
部分の表面を構成する。環状部材１３１Ａの一端を構成
する面は対向面１３２Ａに相当し、入れ子１６には貫通
孔が設けられており、コアピン取付部１３０Ａは、貫通
孔を貫通し、そして環状部材１３１Ａの一端から環状部
材の内部に延在している。この場合、コアピン取付部１
３０Ａと貫通孔との間のクリアランス（Ｃc2）は０．１
ｍｍ以上であることが好ましい。尚、環状部材１３１Ａ
の対向面１３２Ａに相当する面と入れ子のキャビティ面
１６Ａとの間のクリアランス（Ｃc1）は前述したとおり
とすることが望ましい。更には、環状部材１３１Ａの他
端を構成する面１３６Ａと第２の金型部１１のキャビテ
ィ面１１Ｂとの間のクリアランス（Ｃc3）は、キャビテ
ィ面１１Ｂが金属から構成されている場合、０ｍｍとす
ることができる。第２の金型部１１に入れ子（図示せ
ず）を配設する場合には、かかる入れ子のキャビティ面
と環状部材１３１Ａの他端を構成する面１３６Ａとの間
のクリアランス（Ｃc3）は前述したとおりとすることが
望ましい。この例においては、コアピン取付部１３０Ａ
の先端面１３３Ａは、面１３６Ａの占める平面内に位置
するが、キャビティ面１１Ｂが金属から構成されている
場合には、コアピン取付部１３０Ａの先端面１３３Ａ
は、面１３６Ａの占める平面から突出していてもよい。
す例においては、コアピンは、第１の金型部１０に公知
の方法で取り付けられたコアピン取付部１３０Ａと、コ
アピン取付部１３０Ａに取り付けられ、両端が開口した
環状部材１３１Ａとから成る。環状部材１３１Ａはリン
グ状である。環状部材１３１Ａは例えばジルコニアから
作製されており、その表面には、例えばアモルファスダ
イヤモンドから成る薄膜１６Ｄが形成されている。環状
部材１３１Ａは、キャビティ１５内を占めるコアピンの
部分の表面を構成する。環状部材１３１Ａの一端を構成
する面は対向面１３２Ａに相当し、入れ子１６には貫通
孔が設けられており、コアピン取付部１３０Ａは、貫通
孔を貫通し、そして環状部材１３１Ａの一端から環状部
材の内部に延在している。この場合、コアピン取付部１
３０Ａと貫通孔との間のクリアランス（Ｃc2）は０．１
ｍｍ以上であることが好ましい。尚、環状部材１３１Ａ
の対向面１３２Ａに相当する面と入れ子のキャビティ面
１６Ａとの間のクリアランス（Ｃc1）は前述したとおり
とすることが望ましい。更には、環状部材１３１Ａの他
端を構成する面１３６Ａと第２の金型部１１のキャビテ
ィ面１１Ｂとの間のクリアランス（Ｃc3）は、キャビテ
ィ面１１Ｂが金属から構成されている場合、０ｍｍとす
ることができる。第２の金型部１１に入れ子（図示せ
ず）を配設する場合には、かかる入れ子のキャビティ面
と環状部材１３１Ａの他端を構成する面１３６Ａとの間
のクリアランス（Ｃc3）は前述したとおりとすることが
望ましい。この例においては、コアピン取付部１３０Ａ
の先端面１３３Ａは、面１３６Ａの占める平面内に位置
するが、キャビティ面１１Ｂが金属から構成されている
場合には、コアピン取付部１３０Ａの先端面１３３Ａ
は、面１３６Ａの占める平面から突出していてもよい。
【０２０２】図３４の（Ａ）に模式的な一部断面図を示
す例においては、第２の金型部１１には孔部１１Ｃが設
けられており、金型組立体の型締め時、コアピン取付部
１３０Ａの先端部１３４Ａは孔部１１Ｃ内へ延びる。コ
アピン取付部１３０Ａの先端部１３４Ａにおける環状部
材１３１Ａと孔部１１Ｃとの間のクリアランス（Ｃc4）
は０．０１乃至０．０３ｍｍであることが好ましい。
す例においては、第２の金型部１１には孔部１１Ｃが設
けられており、金型組立体の型締め時、コアピン取付部
１３０Ａの先端部１３４Ａは孔部１１Ｃ内へ延びる。コ
アピン取付部１３０Ａの先端部１３４Ａにおける環状部
材１３１Ａと孔部１１Ｃとの間のクリアランス（Ｃc4）
は０．０１乃至０．０３ｍｍであることが好ましい。
【０２０３】図３４の（Ｂ）に模式的な一部断面図を示
す例においては、コアピン取付部１３０Ａの先端部１３
５Ａは環状部材１３１Ａの内部に止まり、第２の金型部
１１には突出部１１Ｄが設けられており、金型組立体の
型締め時、突出部１１Ｄは環状部材１３１Ａの内部に嵌
合する形態とすることができる。より具体的には、金型
組立体の型締め時、突出部１１Ｄはコアピン取付部１３
０Ａの先端部１３５Ａと嵌合する。このような構造とす
ることでも、成形品に確実に貫通穴を形成することがで
きる。また、嵌合精度を高めることができる。尚、コア
ピン取付部１３０Ａの先端部１３５Ａ及び突出部１１Ｄ
の先端面は平滑であってもよい。金型組立体の型締め
時、突出部１１Ｄの先端部側壁と環状部材１３１Ａの内
側表面とが接触しないように、突出部１１Ｄの先端部側
壁と環状部材１３１Ａの内側表面との間のクリアランス
は０．１ｍｍ以上あることが好ましい。
す例においては、コアピン取付部１３０Ａの先端部１３
５Ａは環状部材１３１Ａの内部に止まり、第２の金型部
１１には突出部１１Ｄが設けられており、金型組立体の
型締め時、突出部１１Ｄは環状部材１３１Ａの内部に嵌
合する形態とすることができる。より具体的には、金型
組立体の型締め時、突出部１１Ｄはコアピン取付部１３
０Ａの先端部１３５Ａと嵌合する。このような構造とす
ることでも、成形品に確実に貫通穴を形成することがで
きる。また、嵌合精度を高めることができる。尚、コア
ピン取付部１３０Ａの先端部１３５Ａ及び突出部１１Ｄ
の先端面は平滑であってもよい。金型組立体の型締め
時、突出部１１Ｄの先端部側壁と環状部材１３１Ａの内
側表面とが接触しないように、突出部１１Ｄの先端部側
壁と環状部材１３１Ａの内側表面との間のクリアランス
は０．１ｍｍ以上あることが好ましい。
【０２０４】尚、図３３の（Ｂ）、図３４の（Ａ）及び
（Ｂ）に示した構造においては、集中応力による環状部
材の破損を防止するために、ダイヤモンド砥石で環状部
材１３１Ａの外側コーナー部に０．２ｍｍＲ以上の曲率
を付与するか、又はＣ面処理を行うことが好ましい。
（Ｂ）に示した構造においては、集中応力による環状部
材の破損を防止するために、ダイヤモンド砥石で環状部
材１３１Ａの外側コーナー部に０．２ｍｍＲ以上の曲率
を付与するか、又はＣ面処理を行うことが好ましい。
【０２０５】図３５の（Ａ）及び図３６の（Ａ）に模式
的な一部断面図を示す例においては、コアピンを例えば
ジルコニアから作製する代わりに、少なくともキャビテ
ィ１５内を占めるコアピン１４０，１５０の部分の表面
に、例えばジルコニアを溶射して成る溶射層１４１，１
５１が形成されている。溶射層１４１，１５１の表面に
は、例えばアモルファスダイヤモンドから成る薄膜１６
Ｅが形成されている。尚、コアピン１４０，１５０は金
属から作製すればよい。
的な一部断面図を示す例においては、コアピンを例えば
ジルコニアから作製する代わりに、少なくともキャビテ
ィ１５内を占めるコアピン１４０，１５０の部分の表面
に、例えばジルコニアを溶射して成る溶射層１４１，１
５１が形成されている。溶射層１４１，１５１の表面に
は、例えばアモルファスダイヤモンドから成る薄膜１６
Ｅが形成されている。尚、コアピン１４０，１５０は金
属から作製すればよい。
【０２０６】図３５の（Ａ）に示した構造においては、
コアピン１４０は第２の金型部１１に取り付けられてお
り、コアピン１４０の先端面１４３と入れ子１６のキャ
ビティ面１６Ａとの間のクリアランスは十分大きい。図
３６の（Ａ）に示した構造においては、入れ子１６には
貫通孔が設けられており、コアピン１５０はこの貫通孔
を通して第１の金型部１０に取り付けられており、コア
ピン１５０の先端面１５３と第２の金型部１１のキャビ
ティ面１１Ｂとの間のクリアランスは十分大きい。これ
によって、成形品に非貫通穴を形成することができる。
尚、図３６の（Ａ）に示した例においては、キャビティ
１５内を占めるコアピン１５０の部分は、入れ子１６の
キャビティ面１６Ａと対向する対向面１５２を有し、対
向面１５２と入れ子１６のキャビティ面１６Ａとの間の
クリアランス（Ｃc1）は前述したとおりとすることが望
ましい。対向面１５２には、溶射層が形成されていて
も、形成されていなくともよい。
コアピン１４０は第２の金型部１１に取り付けられてお
り、コアピン１４０の先端面１４３と入れ子１６のキャ
ビティ面１６Ａとの間のクリアランスは十分大きい。図
３６の（Ａ）に示した構造においては、入れ子１６には
貫通孔が設けられており、コアピン１５０はこの貫通孔
を通して第１の金型部１０に取り付けられており、コア
ピン１５０の先端面１５３と第２の金型部１１のキャビ
ティ面１１Ｂとの間のクリアランスは十分大きい。これ
によって、成形品に非貫通穴を形成することができる。
尚、図３６の（Ａ）に示した例においては、キャビティ
１５内を占めるコアピン１５０の部分は、入れ子１６の
キャビティ面１６Ａと対向する対向面１５２を有し、対
向面１５２と入れ子１６のキャビティ面１６Ａとの間の
クリアランス（Ｃc1）は前述したとおりとすることが望
ましい。対向面１５２には、溶射層が形成されていて
も、形成されていなくともよい。
【０２０７】あるいは又、図３５の（Ｂ）に模式的な一
部断面図を示す例においては、コアピン１４０は第２の
金型部１１に取り付けられており、キャビティ１５内を
占めるコアピン１４０の部分は、入れ子１６のキャビテ
ィ面１６Ａと対向する対向面１４２を有する。対向面１
４２と入れ子１６のキャビティ面１６Ａとの間のクリア
ランス（Ｃc1）は前述したとおりとすることが望まし
い。対向面１４２には、溶射層が形成されていても、形
成されていなくともよい。図３５の（Ｂ）に示す構造に
おいては、成形品に貫通穴を形成することができる。
部断面図を示す例においては、コアピン１４０は第２の
金型部１１に取り付けられており、キャビティ１５内を
占めるコアピン１４０の部分は、入れ子１６のキャビテ
ィ面１６Ａと対向する対向面１４２を有する。対向面１
４２と入れ子１６のキャビティ面１６Ａとの間のクリア
ランス（Ｃc1）は前述したとおりとすることが望まし
い。対向面１４２には、溶射層が形成されていても、形
成されていなくともよい。図３５の（Ｂ）に示す構造に
おいては、成形品に貫通穴を形成することができる。
【０２０８】更には、図３６の（Ｂ）に模式的な一部断
面図を示す例においては、入れ子１６には貫通孔が設け
られており、コアピン１５０はこの貫通孔を通して第１
の金型部１０に取り付けられており、キャビティ１５内
を占めるコアピン１５０の部分は、入れ子１６のキャビ
ティ面１６Ａと対向する対向面１５２を有し、対向面１
５２と入れ子１６のキャビティ面１６Ａとの間のクリア
ランス（Ｃc1）は前述したとおりとすることが望まし
い。尚、対向面１５２には、溶射層が形成されていて
も、形成されていなくともよい。しかも、コアピン１５
０の先端面１５３と第２の金型部１１のキャビティ面１
１Ｂとの間のクリアランス（Ｃc3）は、キャビティ面１
１Ｂが金属から構成されている場合、０ｍｍとすること
ができる。第２の金型部１１に入れ子（図示せず）を配
設する場合には、かかる入れ子のキャビティ面とコアピ
ン１５０の先端面１５３との間のクリアランス（Ｃc3）
は前述したとおりとすることが望ましい。先端面１５３
には、溶射層が形成されていても、形成されていなくと
もよい。これによって、成形品に貫通穴を形成すること
ができる。尚、図３６の（Ａ）及び（Ｂ）において、コ
アピン１５０と入れ子１６に設けられた貫通孔との間の
クリアランス（Ｃc2）は０．１ｍｍ以上であることが好
ましい。
面図を示す例においては、入れ子１６には貫通孔が設け
られており、コアピン１５０はこの貫通孔を通して第１
の金型部１０に取り付けられており、キャビティ１５内
を占めるコアピン１５０の部分は、入れ子１６のキャビ
ティ面１６Ａと対向する対向面１５２を有し、対向面１
５２と入れ子１６のキャビティ面１６Ａとの間のクリア
ランス（Ｃc1）は前述したとおりとすることが望まし
い。尚、対向面１５２には、溶射層が形成されていて
も、形成されていなくともよい。しかも、コアピン１５
０の先端面１５３と第２の金型部１１のキャビティ面１
１Ｂとの間のクリアランス（Ｃc3）は、キャビティ面１
１Ｂが金属から構成されている場合、０ｍｍとすること
ができる。第２の金型部１１に入れ子（図示せず）を配
設する場合には、かかる入れ子のキャビティ面とコアピ
ン１５０の先端面１５３との間のクリアランス（Ｃc3）
は前述したとおりとすることが望ましい。先端面１５３
には、溶射層が形成されていても、形成されていなくと
もよい。これによって、成形品に貫通穴を形成すること
ができる。尚、図３６の（Ａ）及び（Ｂ）において、コ
アピン１５０と入れ子１６に設けられた貫通孔との間の
クリアランス（Ｃc2）は０．１ｍｍ以上であることが好
ましい。
【０２０９】あるいは又、図３７の（Ａ）に模式的な一
部断面図を示す例においては、コアピン１４０は第２の
金型部１１に取り付けられており、入れ子１６には貫通
孔が設けられており、金型組立体の型締め時、コアピン
１４０の先端部１４４は貫通孔内へと延びる。コアピン
１４０の先端部１４４と貫通孔との間のクリアランス
（Ｃc2）は０．１ｍｍ以上である形態を挙げることがで
きる。尚、図３７の（Ａ）においては、溶射層１４１
は、対向面１４２上及び先端部１４４の表面にも形成さ
れているが、これらの部分に溶射層を形成しなくともよ
い。
部断面図を示す例においては、コアピン１４０は第２の
金型部１１に取り付けられており、入れ子１６には貫通
孔が設けられており、金型組立体の型締め時、コアピン
１４０の先端部１４４は貫通孔内へと延びる。コアピン
１４０の先端部１４４と貫通孔との間のクリアランス
（Ｃc2）は０．１ｍｍ以上である形態を挙げることがで
きる。尚、図３７の（Ａ）においては、溶射層１４１
は、対向面１４２上及び先端部１４４の表面にも形成さ
れているが、これらの部分に溶射層を形成しなくともよ
い。
【０２１０】一方、図３７の（Ｂ）に模式的な一部断面
図を示すように、入れ子１６には貫通孔が設けられてお
り、コアピン１５０は貫通孔を通して第１の金型部１０
に取り付けられている態様を挙げることができる。この
場合、第２の金型部１１には孔部１１Ｃが設けられてお
り、金型組立体の型締め時、コアピン１５０の先端部１
５４は孔部１１Ｃ内へ延びる。コアピン１５０の先端部
１５４における溶射層１５１と孔部１１Ｃとの間のクリ
アランス（Ｃc4）は０．０１乃至０．０３ｍｍであるこ
とが好ましい。
図を示すように、入れ子１６には貫通孔が設けられてお
り、コアピン１５０は貫通孔を通して第１の金型部１０
に取り付けられている態様を挙げることができる。この
場合、第２の金型部１１には孔部１１Ｃが設けられてお
り、金型組立体の型締め時、コアピン１５０の先端部１
５４は孔部１１Ｃ内へ延びる。コアピン１５０の先端部
１５４における溶射層１５１と孔部１１Ｃとの間のクリ
アランス（Ｃc4）は０．０１乃至０．０３ｍｍであるこ
とが好ましい。
【０２１１】図３８の（Ａ）に示す構造は、図２７の
（Ｂ）及び図２８の（Ｂ）に示したコアピンの例を実質
的に組み合わせた構造である。即ち、第１のコアピン１
１０はジルコニア製であり、入れ子１６には貫通孔が設
けられており、第１のコアピン１１０は、この貫通孔を
通して公知の方法で第１の金型部１０に取り付けられて
いる。また、第２のコアピン１００もジルコニア製であ
り、第２の金型部１１に公知の方法で取り付けられてい
る。第１のコアピン１１０と第２のコアピン１００の先
端面は相互に嵌合し得る構造となっている。第１のコア
ピン１１０は対向面１１２を有する。
（Ｂ）及び図２８の（Ｂ）に示したコアピンの例を実質
的に組み合わせた構造である。即ち、第１のコアピン１
１０はジルコニア製であり、入れ子１６には貫通孔が設
けられており、第１のコアピン１１０は、この貫通孔を
通して公知の方法で第１の金型部１０に取り付けられて
いる。また、第２のコアピン１００もジルコニア製であ
り、第２の金型部１１に公知の方法で取り付けられてい
る。第１のコアピン１１０と第２のコアピン１００の先
端面は相互に嵌合し得る構造となっている。第１のコア
ピン１１０は対向面１１２を有する。
【０２１２】図３８の（Ｂ）に示す構造は、図３２の
（Ａ）及び図３３の（Ｂ）に示したコアピンの例を組み
合わせた構造である。即ち、第１のコアピンは、第１の
金型部１０に公知の方法で取り付けられたコアピン取付
部１３０Ｂと、コアピン取付部１３０Ｂに取り付けら
れ、両端が開口した環状部材１３１Ｂとから成る。環状
部材１３１Ｂはリング状であり、その構成は、環状部材
１３１と同様とすることができる。コアピン取付部１３
０Ｂは、環状部材１３１Ｂの他端から環状部材１３１Ｂ
の内部に延在している。一方、第２のコアピンは、第２
の金型部１１に公知の方法で取り付けられたコアピン取
付部１２０Ｂと、コアピン取付部１２０Ｂに取り付けら
れ、両端が開口した環状部材１２１Ｂとから成る。環状
部材１２１Ｂはリング状であり、その構成は、環状部材
１２１と同様とすることができる。コアピン取付部１２
０Ｂは、環状部材１２１Ｂの他端から環状部材１２１Ｂ
の内部に延在している。これらの環状部材１２１Ｂ，１
３１Ｂは、キャビティ１５内を占めるコアピンの部分の
表面を構成する。環状部材１３１Ｂの一端を構成する面
は対向面１３２Ｂに相当し、入れ子１６には貫通孔が設
けられており、コアピン取付部１３０Ｂは、貫通孔を貫
通し、そして環状部材１３１Ｂの一端から環状部材の内
部に延在している。この場合、コアピン取付部１３０Ｂ
と貫通孔との間のクリアランス（Ｃc2）は０．１ｍｍ以
上であることが好ましい。コアピン取付部１２０Ｂ，１
３０Ｂは相互に嵌合し得る構造となっている。環状部材
１２１Ｂの一端面（先端面）と環状部材１３１Ｂの他端
面（先端面）との間には、０．００３乃至０．０３ｍｍ
のクリアランスがあることが、環状部材１２１Ｂや環状
部材１３１Ｂの破損を防止する上で好ましい。
（Ａ）及び図３３の（Ｂ）に示したコアピンの例を組み
合わせた構造である。即ち、第１のコアピンは、第１の
金型部１０に公知の方法で取り付けられたコアピン取付
部１３０Ｂと、コアピン取付部１３０Ｂに取り付けら
れ、両端が開口した環状部材１３１Ｂとから成る。環状
部材１３１Ｂはリング状であり、その構成は、環状部材
１３１と同様とすることができる。コアピン取付部１３
０Ｂは、環状部材１３１Ｂの他端から環状部材１３１Ｂ
の内部に延在している。一方、第２のコアピンは、第２
の金型部１１に公知の方法で取り付けられたコアピン取
付部１２０Ｂと、コアピン取付部１２０Ｂに取り付けら
れ、両端が開口した環状部材１２１Ｂとから成る。環状
部材１２１Ｂはリング状であり、その構成は、環状部材
１２１と同様とすることができる。コアピン取付部１２
０Ｂは、環状部材１２１Ｂの他端から環状部材１２１Ｂ
の内部に延在している。これらの環状部材１２１Ｂ，１
３１Ｂは、キャビティ１５内を占めるコアピンの部分の
表面を構成する。環状部材１３１Ｂの一端を構成する面
は対向面１３２Ｂに相当し、入れ子１６には貫通孔が設
けられており、コアピン取付部１３０Ｂは、貫通孔を貫
通し、そして環状部材１３１Ｂの一端から環状部材の内
部に延在している。この場合、コアピン取付部１３０Ｂ
と貫通孔との間のクリアランス（Ｃc2）は０．１ｍｍ以
上であることが好ましい。コアピン取付部１２０Ｂ，１
３０Ｂは相互に嵌合し得る構造となっている。環状部材
１２１Ｂの一端面（先端面）と環状部材１３１Ｂの他端
面（先端面）との間には、０．００３乃至０．０３ｍｍ
のクリアランスがあることが、環状部材１２１Ｂや環状
部材１３１Ｂの破損を防止する上で好ましい。
【０２１３】図３９の（Ａ）に示す構造は、図３５の
（Ｂ）及び図３６の（Ｂ）に示したコアピンの例を組み
合わせた構造である。即ち、入れ子１６には貫通孔が設
けられており、コアピンは、入れ子１６に設けられた貫
通孔を通して第１の金型部１０に取り付けられた第１の
コアピン１５０と、第２の金型部１１に取り付けられた
第２のコアピン１４０とから成り、金型組立体の型締め
時、第１のコアピン１５０の先端部１５４と第２のコア
ピン１４０の先端部１４４とが嵌合する。第１のコアピ
ン１５０に形成された溶射層１５１の先端面と第２のコ
アピン１４０に形成された溶射層１４１の先端面との間
には、０．００３乃至０．０３ｍｍのクリアランスがあ
ることが、溶射層１４１，１５１の破損を防止する上で
好ましい。
（Ｂ）及び図３６の（Ｂ）に示したコアピンの例を組み
合わせた構造である。即ち、入れ子１６には貫通孔が設
けられており、コアピンは、入れ子１６に設けられた貫
通孔を通して第１の金型部１０に取り付けられた第１の
コアピン１５０と、第２の金型部１１に取り付けられた
第２のコアピン１４０とから成り、金型組立体の型締め
時、第１のコアピン１５０の先端部１５４と第２のコア
ピン１４０の先端部１４４とが嵌合する。第１のコアピ
ン１５０に形成された溶射層１５１の先端面と第２のコ
アピン１４０に形成された溶射層１４１の先端面との間
には、０．００３乃至０．０３ｍｍのクリアランスがあ
ることが、溶射層１４１，１５１の破損を防止する上で
好ましい。
【０２１４】図３９の（Ｂ）に示す構造は、図３８の
（Ａ）に示した構造の変形であり、第１の金型部１０に
入れ子１６1が取り付けられ、第２の金型部１１に入れ
子１６2が取り付けられている。入れ子１６1には貫通孔
が設けられており、ジルコニア製の第１のコアピン１１
０は、この貫通孔を通して公知の方法で第１の金型部１
０に取り付けられている。第１のコアピン１１０は対向
面１１２を有する。第２のコアピン１００もジルコニア
製であり、入れ子１６2には貫通孔が設けられており、
第２のコアピン１００は、この貫通孔を通して公知の方
法で第２の金型部１１に取り付けられている。第２のコ
アピン１００は対向面１０２を有する。第１のコアピン
１１０と第２のコアピン１００の先端面は相互に嵌合し
得る構造となっている。第１のコアピン１１０における
対向面１１２と入れ子１６1のキャビティ面１６Ａ1との
間のクリアランス（Ｃc1）、及び第２のコアピン１００
における対向面１０２と入れ子１６2のキャビティ面１
６Ａ2との間のクリアランス（Ｃc1）は、前述したとお
りとすることが望ましい。また、第１のコアピン１１０
と入れ子１６1の貫通孔との間のクリアランス
（Ｃc2）、及び第２のコアピン１００と入れ子１６2の
貫通孔との間のクリアランス（Ｃc2）は、０．１ｍｍ以
上であることが好ましい。
（Ａ）に示した構造の変形であり、第１の金型部１０に
入れ子１６1が取り付けられ、第２の金型部１１に入れ
子１６2が取り付けられている。入れ子１６1には貫通孔
が設けられており、ジルコニア製の第１のコアピン１１
０は、この貫通孔を通して公知の方法で第１の金型部１
０に取り付けられている。第１のコアピン１１０は対向
面１１２を有する。第２のコアピン１００もジルコニア
製であり、入れ子１６2には貫通孔が設けられており、
第２のコアピン１００は、この貫通孔を通して公知の方
法で第２の金型部１１に取り付けられている。第２のコ
アピン１００は対向面１０２を有する。第１のコアピン
１１０と第２のコアピン１００の先端面は相互に嵌合し
得る構造となっている。第１のコアピン１１０における
対向面１１２と入れ子１６1のキャビティ面１６Ａ1との
間のクリアランス（Ｃc1）、及び第２のコアピン１００
における対向面１０２と入れ子１６2のキャビティ面１
６Ａ2との間のクリアランス（Ｃc1）は、前述したとお
りとすることが望ましい。また、第１のコアピン１１０
と入れ子１６1の貫通孔との間のクリアランス
（Ｃc2）、及び第２のコアピン１００と入れ子１６2の
貫通孔との間のクリアランス（Ｃc2）は、０．１ｍｍ以
上であることが好ましい。
【０２１５】（実施例１２）実施例１２における穴空き
成形品製造用の金型組立体として、図３２の（Ｂ）に示
したコアピンを備えた金型組立体を使用した。尚、金型
組立体の基本的な構造は、実施例７にて説明した金型組
立体と同様とした。尚、実施例１２及び実施例１３にお
いては、入れ子の表面及びコアピンや環状部材の表面に
薄膜１６Ｃ，１６Ｄが形成された形態を説明するが、使
用する熱可塑性樹脂によっては、これらの薄膜の形成は
省略することもできる。また、金型組立体において、溶
融樹脂射出部の図示は省略した。
成形品製造用の金型組立体として、図３２の（Ｂ）に示
したコアピンを備えた金型組立体を使用した。尚、金型
組立体の基本的な構造は、実施例７にて説明した金型組
立体と同様とした。尚、実施例１２及び実施例１３にお
いては、入れ子の表面及びコアピンや環状部材の表面に
薄膜１６Ｃ，１６Ｄが形成された形態を説明するが、使
用する熱可塑性樹脂によっては、これらの薄膜の形成は
省略することもできる。また、金型組立体において、溶
融樹脂射出部の図示は省略した。
【０２１６】実施例１２においては、成形品の形状を、
外径９９ｍｍ、内径３２ｍｍの厚さ０．３ｍｍのドーナ
ツ型（リング状）とした。
外径９９ｍｍ、内径３２ｍｍの厚さ０．３ｍｍのドーナ
ツ型（リング状）とした。
【０２１７】実施例１２においては、入れ子１６とし
て、中心部に直径２７．００ｍｍの貫通孔１６Ｆが設け
られた厚さ３．００ｍｍ、直径１００．００ｍｍの円盤
状のＺｒＯ2-Ｙ2Ｏ3から成る入れ子を用いた。入れ子１
６のキャビティ面１６Ａには薄膜１６Ｃが形成されてい
る。薄膜１６Ｃの厚さを０．５μｍとし、薄膜を構成す
る材料をアモルファスダイヤモンドとした。この薄膜１
６Ｃのビッカース硬度は１５００Ｈｖであり、動摩擦係
数（μ）は０．２であった。尚、薄膜１６Ｃの形成は、
実施例２と同様とすることができる。第１の金型部（可
動金型部）１０の入れ子装着部１０Ａの内法寸法を外径
１００．２ｍｍ、深さを３．０２ｍｍとし、炭素鋼Ｓ５
５Ｃを切削加工して入れ子装着部１０Ａを第１の金型部
（可動金型部）１０に形成した。そして、シリコン系接
着剤（図示せず）を用いて、第１の金型部（可動金型
部）１０内の入れ子装着部１０Ａに入れ子１６を装着し
た。
て、中心部に直径２７．００ｍｍの貫通孔１６Ｆが設け
られた厚さ３．００ｍｍ、直径１００．００ｍｍの円盤
状のＺｒＯ2-Ｙ2Ｏ3から成る入れ子を用いた。入れ子１
６のキャビティ面１６Ａには薄膜１６Ｃが形成されてい
る。薄膜１６Ｃの厚さを０．５μｍとし、薄膜を構成す
る材料をアモルファスダイヤモンドとした。この薄膜１
６Ｃのビッカース硬度は１５００Ｈｖであり、動摩擦係
数（μ）は０．２であった。尚、薄膜１６Ｃの形成は、
実施例２と同様とすることができる。第１の金型部（可
動金型部）１０の入れ子装着部１０Ａの内法寸法を外径
１００．２ｍｍ、深さを３．０２ｍｍとし、炭素鋼Ｓ５
５Ｃを切削加工して入れ子装着部１０Ａを第１の金型部
（可動金型部）１０に形成した。そして、シリコン系接
着剤（図示せず）を用いて、第１の金型部（可動金型
部）１０内の入れ子装着部１０Ａに入れ子１６を装着し
た。
【０２１８】第２の金型部（固定金型部）１１には、入
れ子被覆部１２が設けられている。具体的には、入れ子
被覆部１２は、入れ子１６のキャビティ面１６Ａと対向
する第２の金型部１１の面に設けられた一種の切り込み
（切り欠き）である。第２の金型部１１におけるキャビ
ティ面の内法寸法を９９．００ｍｍとした。図４０の
（Ａ）に示すように、第１の金型部１０と第２の金型部
１１とを型締めした状態において、入れ子１６と入れ子
被覆部１２との間のクリアランス（Ｃ31）を０．０３ｍ
ｍ以下（Ｃ31≦０．０３ｍｍ）とする。また、入れ子１
６に対する入れ子被覆部１２の重なり量（ΔＳ31）を
０．５ｍｍ以上（ΔＳ31≧０．５ｍｍ）とする。
れ子被覆部１２が設けられている。具体的には、入れ子
被覆部１２は、入れ子１６のキャビティ面１６Ａと対向
する第２の金型部１１の面に設けられた一種の切り込み
（切り欠き）である。第２の金型部１１におけるキャビ
ティ面の内法寸法を９９．００ｍｍとした。図４０の
（Ａ）に示すように、第１の金型部１０と第２の金型部
１１とを型締めした状態において、入れ子１６と入れ子
被覆部１２との間のクリアランス（Ｃ31）を０．０３ｍ
ｍ以下（Ｃ31≦０．０３ｍｍ）とする。また、入れ子１
６に対する入れ子被覆部１２の重なり量（ΔＳ31）を
０．５ｍｍ以上（ΔＳ31≧０．５ｍｍ）とする。
【０２１９】実施例１２の穴空き成形品製造用の金型組
立体の組み立て後の金型の型締め時の状態及び型開き時
の状態を、図４０の（Ａ）及び（Ｂ）にそれぞれ示す。
成形品に穴を形成するためのコアピンは、第２の金型部
（固定金型部）１１に公知の方法で取り付けられた金属
製のコアピン取付部１２０Ａと、コアピン取付部１２０
Ａに接着剤（図示せず）を用いて取り付けられた環状部
材１２１Ａから成る。環状部材１２１Ａの両端は開口し
ている。環状部材１２１Ａは切削加工にて作製されたＺ
ｒＯ2から成り、内径を２６．００ｍｍ、外径を３２．
００ｍｍとした。環状部材１２１Ａの外側コーナー部は
０．５ｍｍＲに研磨してある。環状部材１２１Ａの表面
には薄膜１６Ｄが形成されている。薄膜１６Ｄの厚さを
０．５μｍとし、薄膜を構成する材料をアモルファスダ
イヤモンドとした。この薄膜１６Ｄのビッカース硬度は
１５００Ｈｖであり、動摩擦係数（μ）は０．２であっ
た。尚、薄膜１６Ｄの形成は、実施例２と同様とするこ
とができる。炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製したコアピン取付
部１２０Ａの環状部材１２１Ａを取り付ける部分の直径
を２５．９０ｍｍとした。環状部材１２１Ａの一端を構
成する面は対向面１２２Ａに相当し、コアピン取付部１
２０Ａは、環状部材１２１Ａの他端から環状部材の内部
に延在している。入れ子１６のキャビティ面１６Ａと、
環状部材１２１Ａの対向面１２２Ａとは面接触していな
い。金型の型締め時、入れ子１６のキャビティ面１６Ａ
と、環状部材１２１Ａの対向面１２２Ａとの間のクリア
ランス（Ｃc1）は、０．０１ｍｍであった。金型の型締
め時、コアピン取付部１２０Ａの先端部１２４Ａは環状
部材１２１Ａの一端から貫通孔１６Ｆ内へと延びる。コ
アピン取付部１２０Ａの先端部１２４Ａと貫通孔１６Ｆ
との間のクリアランス（Ｃc2）は０．５５ｍｍであっ
た。このような構造とすることで、入れ子１６及びコア
ピンの破損、あるいは、成形品のバリ発生を防止するこ
とができる。
立体の組み立て後の金型の型締め時の状態及び型開き時
の状態を、図４０の（Ａ）及び（Ｂ）にそれぞれ示す。
成形品に穴を形成するためのコアピンは、第２の金型部
（固定金型部）１１に公知の方法で取り付けられた金属
製のコアピン取付部１２０Ａと、コアピン取付部１２０
Ａに接着剤（図示せず）を用いて取り付けられた環状部
材１２１Ａから成る。環状部材１２１Ａの両端は開口し
ている。環状部材１２１Ａは切削加工にて作製されたＺ
ｒＯ2から成り、内径を２６．００ｍｍ、外径を３２．
００ｍｍとした。環状部材１２１Ａの外側コーナー部は
０．５ｍｍＲに研磨してある。環状部材１２１Ａの表面
には薄膜１６Ｄが形成されている。薄膜１６Ｄの厚さを
０．５μｍとし、薄膜を構成する材料をアモルファスダ
イヤモンドとした。この薄膜１６Ｄのビッカース硬度は
１５００Ｈｖであり、動摩擦係数（μ）は０．２であっ
た。尚、薄膜１６Ｄの形成は、実施例２と同様とするこ
とができる。炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製したコアピン取付
部１２０Ａの環状部材１２１Ａを取り付ける部分の直径
を２５．９０ｍｍとした。環状部材１２１Ａの一端を構
成する面は対向面１２２Ａに相当し、コアピン取付部１
２０Ａは、環状部材１２１Ａの他端から環状部材の内部
に延在している。入れ子１６のキャビティ面１６Ａと、
環状部材１２１Ａの対向面１２２Ａとは面接触していな
い。金型の型締め時、入れ子１６のキャビティ面１６Ａ
と、環状部材１２１Ａの対向面１２２Ａとの間のクリア
ランス（Ｃc1）は、０．０１ｍｍであった。金型の型締
め時、コアピン取付部１２０Ａの先端部１２４Ａは環状
部材１２１Ａの一端から貫通孔１６Ｆ内へと延びる。コ
アピン取付部１２０Ａの先端部１２４Ａと貫通孔１６Ｆ
との間のクリアランス（Ｃc2）は０．５５ｍｍであっ
た。このような構造とすることで、入れ子１６及びコア
ピンの破損、あるいは、成形品のバリ発生を防止するこ
とができる。
【０２２０】そして、実施例３と同じ成形装置（但し、
通常の射出成形を実施）を使用し、実施例７と同じ熱可
塑性樹脂を用いて、実施例７と同じ成形条件にて成形を
行った。尚、実施例１２の金型組立体においては、流動
係数ｋiの値は５、流動指数αの値は２００であった。
成形品は非常に高い鏡面性を有していた。また、成形品
には、フローマーク及びジェッティング等の成形不良も
認められず、成形品には貫通孔が形成されていた。ま
た、成形品の離型もスムースであり、剥離マークの発生
もなかった。連続して成形を１００００回行ったが、入
れ子１６に割れ等の損傷は発生せず、薄膜１６Ｃにも損
傷は発生しなかった。しかも、環状部材１２１Ａや薄膜
１６Ｄにも損傷は発生しなかった。
通常の射出成形を実施）を使用し、実施例７と同じ熱可
塑性樹脂を用いて、実施例７と同じ成形条件にて成形を
行った。尚、実施例１２の金型組立体においては、流動
係数ｋiの値は５、流動指数αの値は２００であった。
成形品は非常に高い鏡面性を有していた。また、成形品
には、フローマーク及びジェッティング等の成形不良も
認められず、成形品には貫通孔が形成されていた。ま
た、成形品の離型もスムースであり、剥離マークの発生
もなかった。連続して成形を１００００回行ったが、入
れ子１６に割れ等の損傷は発生せず、薄膜１６Ｃにも損
傷は発生しなかった。しかも、環状部材１２１Ａや薄膜
１６Ｄにも損傷は発生しなかった。
【０２２１】（実施例１３）実施例１３における穴空き
成形品製造用の金型組立体として、図３３の（Ａ）に示
したコアピンを備えた金型組立体を使用した。また、金
型組立体の基本的な構造は、実施例７にて説明した金型
組立体と同様とした。
成形品製造用の金型組立体として、図３３の（Ａ）に示
したコアピンを備えた金型組立体を使用した。また、金
型組立体の基本的な構造は、実施例７にて説明した金型
組立体と同様とした。
【０２２２】実施例１３においては、成形品の形状を、
外径９９ｍｍ、内径３２ｍｍの厚さ０．３ｍｍのドーナ
ツ型（リング状）とした。
外径９９ｍｍ、内径３２ｍｍの厚さ０．３ｍｍのドーナ
ツ型（リング状）とした。
【０２２３】入れ子１６を結晶化度７０％の結晶化ガラ
スから作製した。そして、入れ子１６のキャビティ面１
６Ａに対して、ダイヤモンド砥石及び酸化セリウム砥石
を用いた研磨及び仕上げを行い、表面粗さＲmaxを０．
０２μｍとした。入れ子１６の寸法を、厚さ４．００ｍ
ｍ、外径１００．００ｍｍ、内径３０．００ｍｍとし
た。入れ子１６のキャビティ面１６Ａには薄膜１６Ｃが
形成されている。尚、この結晶化ガラスの弾性率は０．
９×１０6ｋｇ／ｃｍ2であり、熱伝導率は０．４×１０
-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇである。薄膜１６Ｃの
厚さを０．５μｍとし、薄膜を構成する材料をアモルフ
ァスダイヤモンドとした。この薄膜１６Ｃのビッカース
硬度は１５００Ｈｖであり、動摩擦係数（μ）は０．２
であった。尚、薄膜１６Ｃの形成は、実施例２と同様と
することができる。第１の金型部（可動金型部）１０の
入れ子装着部１０Ａの内法寸法を外径１００．２ｍｍ、
深さを４．０２ｍｍとし、炭素鋼Ｓ５５Ｃから切削加工
によって入れ子装着部１０Ａを作製した。また、入れ子
装着部１０Ａには、コアピン取付部１２０Ａと嵌合する
円柱状の突出部１０Ｃを設けた。次いで、入れ子１６を
入れ子装着部１０Ａ内にシリコン系接着剤（図示せず）
を用いて装着した。
スから作製した。そして、入れ子１６のキャビティ面１
６Ａに対して、ダイヤモンド砥石及び酸化セリウム砥石
を用いた研磨及び仕上げを行い、表面粗さＲmaxを０．
０２μｍとした。入れ子１６の寸法を、厚さ４．００ｍ
ｍ、外径１００．００ｍｍ、内径３０．００ｍｍとし
た。入れ子１６のキャビティ面１６Ａには薄膜１６Ｃが
形成されている。尚、この結晶化ガラスの弾性率は０．
９×１０6ｋｇ／ｃｍ2であり、熱伝導率は０．４×１０
-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇである。薄膜１６Ｃの
厚さを０．５μｍとし、薄膜を構成する材料をアモルフ
ァスダイヤモンドとした。この薄膜１６Ｃのビッカース
硬度は１５００Ｈｖであり、動摩擦係数（μ）は０．２
であった。尚、薄膜１６Ｃの形成は、実施例２と同様と
することができる。第１の金型部（可動金型部）１０の
入れ子装着部１０Ａの内法寸法を外径１００．２ｍｍ、
深さを４．０２ｍｍとし、炭素鋼Ｓ５５Ｃから切削加工
によって入れ子装着部１０Ａを作製した。また、入れ子
装着部１０Ａには、コアピン取付部１２０Ａと嵌合する
円柱状の突出部１０Ｃを設けた。次いで、入れ子１６を
入れ子装着部１０Ａ内にシリコン系接着剤（図示せず）
を用いて装着した。
【０２２４】第２の金型部（固定金型部）１１には、入
れ子被覆部１２が設けられている。具体的には、入れ子
被覆部１２は、入れ子１６のキャビティ面１６Ａと対向
する第２の金型部１１の面に設けられた一種の切り込み
（切り欠き）である。第２の金型部１１におけるキャビ
ティ面の内法寸法を９９．００ｍｍとした。図４１の
（Ａ）に示すように、第１の金型部１０と第２の金型部
１１とを型締めした状態において、入れ子１６と入れ子
被覆部１２との間のクリアランス（Ｃ31）を０．０３ｍ
ｍ以下（Ｃ31≦０．０３ｍｍ）とする。また、入れ子１
６に対する入れ子被覆部１２の重なり量（ΔＳ31）を
０．５ｍｍ以上（ΔＳ31≧０．５ｍｍ）とする。
れ子被覆部１２が設けられている。具体的には、入れ子
被覆部１２は、入れ子１６のキャビティ面１６Ａと対向
する第２の金型部１１の面に設けられた一種の切り込み
（切り欠き）である。第２の金型部１１におけるキャビ
ティ面の内法寸法を９９．００ｍｍとした。図４１の
（Ａ）に示すように、第１の金型部１０と第２の金型部
１１とを型締めした状態において、入れ子１６と入れ子
被覆部１２との間のクリアランス（Ｃ31）を０．０３ｍ
ｍ以下（Ｃ31≦０．０３ｍｍ）とする。また、入れ子１
６に対する入れ子被覆部１２の重なり量（ΔＳ31）を
０．５ｍｍ以上（ΔＳ31≧０．５ｍｍ）とする。
【０２２５】第２の金型部（固定金型部）１１内にコア
ピン取付部１２０Ａを取り付けた。炭素鋼Ｓ５５Ｃから
作製したコアピン取付部１２０Ａの環状部材１２１Ａを
取り付ける部分の直径を２５．９ｍｍとした。環状部材
１２１ＡをＺｒＯ2から切削加工にて作製した。環状部
材１２１Ａの外径を３２．００ｍｍ、内径を２６．００
ｍｍとした。尚、環状部材の外側コーナー部をダイヤモ
ンド砥石にて０．５ｍｍＲに仕上げた。そして、コアピ
ン取付部１２０Ａの環状部材を取り付ける部分に環状部
材１２１Ａを接着剤を用いて固定した。尚、環状部材１
２１Ａの表面には薄膜１６Ｄが形成されている。薄膜１
６Ｄの厚さを０．５μｍとし、薄膜を構成する材料をア
モルファスダイヤモンドとした。この薄膜１６Ｄのビッ
カース硬度は１５００Ｈｖであり、動摩擦係数（μ）は
０．２であった。尚、薄膜１６Ｄの形成は、実施例２と
同様とすることができる。金型組立体の型締め時、入れ
子１６のキャビティ面１６Ａと、環状部材１２１Ａの対
向面１２２Ａとの間のクリアランス（Ｃc1）は、０．０
１ｍｍであった。突出部１０Ｃと入れ子１６に設けられ
た貫通孔との間のクリアランス（Ｃc2）は２．１ｍｍで
あった。また、突出部１０Ｃの先端部側壁と環状部材１
２１Ａの内側表面との間のクリアランスは０．１ｍｍで
あった。実施例１３の穴空き成形品製造用の金型組立体
の組み立て後の金型の型締め時の状態及び型開き時の状
態を、図４１の（Ａ）及び（Ｂ）にそれぞれ示す。
ピン取付部１２０Ａを取り付けた。炭素鋼Ｓ５５Ｃから
作製したコアピン取付部１２０Ａの環状部材１２１Ａを
取り付ける部分の直径を２５．９ｍｍとした。環状部材
１２１ＡをＺｒＯ2から切削加工にて作製した。環状部
材１２１Ａの外径を３２．００ｍｍ、内径を２６．００
ｍｍとした。尚、環状部材の外側コーナー部をダイヤモ
ンド砥石にて０．５ｍｍＲに仕上げた。そして、コアピ
ン取付部１２０Ａの環状部材を取り付ける部分に環状部
材１２１Ａを接着剤を用いて固定した。尚、環状部材１
２１Ａの表面には薄膜１６Ｄが形成されている。薄膜１
６Ｄの厚さを０．５μｍとし、薄膜を構成する材料をア
モルファスダイヤモンドとした。この薄膜１６Ｄのビッ
カース硬度は１５００Ｈｖであり、動摩擦係数（μ）は
０．２であった。尚、薄膜１６Ｄの形成は、実施例２と
同様とすることができる。金型組立体の型締め時、入れ
子１６のキャビティ面１６Ａと、環状部材１２１Ａの対
向面１２２Ａとの間のクリアランス（Ｃc1）は、０．０
１ｍｍであった。突出部１０Ｃと入れ子１６に設けられ
た貫通孔との間のクリアランス（Ｃc2）は２．１ｍｍで
あった。また、突出部１０Ｃの先端部側壁と環状部材１
２１Ａの内側表面との間のクリアランスは０．１ｍｍで
あった。実施例１３の穴空き成形品製造用の金型組立体
の組み立て後の金型の型締め時の状態及び型開き時の状
態を、図４１の（Ａ）及び（Ｂ）にそれぞれ示す。
【０２２６】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで加熱した後、
４０゜Ｃまで急冷しても、結晶化度７０％の結晶化ガラ
スから作製された入れ子１６に割れ等の問題は発生しな
かった。また、環状部材１２１Ａや薄膜１６Ｃ，１６Ｄ
にも損傷は発生しなかった。
た後、金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで加熱した後、
４０゜Ｃまで急冷しても、結晶化度７０％の結晶化ガラ
スから作製された入れ子１６に割れ等の問題は発生しな
かった。また、環状部材１２１Ａや薄膜１６Ｃ，１６Ｄ
にも損傷は発生しなかった。
【０２２７】成形装置として三菱重工業（株）製、１５
０ＭＳＴ射出成形機を用い、金型組立体を８０゜Ｃ加熱
した。成形用材料として黒色のポリカーボネート樹脂
（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製：Ｓ３
０００）を用い、樹脂温度３００゜Ｃ、射出圧力１５０
０ｋｇｆ／ｃｍ2−Ｇの条件でキャビティ１５内に溶融
樹脂を溶融樹脂射出部１４から射出した。その後、２０
秒後に金型組立体の型開きを行い、次いで、成形品を金
型組立体から取り出した。尚、実施例１３の金型組立体
においては、流動係数ｋiの値は７、流動指数αの値は
１００であった。
０ＭＳＴ射出成形機を用い、金型組立体を８０゜Ｃ加熱
した。成形用材料として黒色のポリカーボネート樹脂
（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製：Ｓ３
０００）を用い、樹脂温度３００゜Ｃ、射出圧力１５０
０ｋｇｆ／ｃｍ2−Ｇの条件でキャビティ１５内に溶融
樹脂を溶融樹脂射出部１４から射出した。その後、２０
秒後に金型組立体の型開きを行い、次いで、成形品を金
型組立体から取り出した。尚、実施例１３の金型組立体
においては、流動係数ｋiの値は７、流動指数αの値は
１００であった。
【０２２８】入れ子１６と接触した成形品表面は、成形
品の端部に至るまで優れた光沢を有しており、ウエルド
ラインは発生していなかった。成形品には、フローマー
ク及びジェッティング等の成形不良も認められず、成形
品には貫通孔が形成されていた。また、成形品の離型も
スムースであり、剥離マークの発生もなかった。尚、１
００００回の成形を行っても、入れ子１６や環状部材１
２１Ａ、薄膜１６Ｃ，１６Ｄに破損は認められなかっ
た。
品の端部に至るまで優れた光沢を有しており、ウエルド
ラインは発生していなかった。成形品には、フローマー
ク及びジェッティング等の成形不良も認められず、成形
品には貫通孔が形成されていた。また、成形品の離型も
スムースであり、剥離マークの発生もなかった。尚、１
００００回の成形を行っても、入れ子１６や環状部材１
２１Ａ、薄膜１６Ｃ，１６Ｄに破損は認められなかっ
た。
【０２２９】以上、本発明を好ましい実施例に基づき説
明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例にて説明した金型組立体の構造、金型組立体の構
成要素の材料や構成、成形品の製造方法における各種条
件は例示であり、適宜変更することができる。成形品に
穴（貫通穴あるいは非貫通穴や凹部）を形成する場合に
は、コアピンを設ける代わりに、入れ子に突起部（凸
部）を設けてもよい。
明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例にて説明した金型組立体の構造、金型組立体の構
成要素の材料や構成、成形品の製造方法における各種条
件は例示であり、適宜変更することができる。成形品に
穴（貫通穴あるいは非貫通穴や凹部）を形成する場合に
は、コアピンを設ける代わりに、入れ子に突起部（凸
部）を設けてもよい。
【０２３０】
【発明の効果】本発明においては、特定の特性を有する
入れ子を金型組立体に備えることによって、大きな断熱
効果を得ることができ、キャビティ内に充填された溶融
熱可塑性樹脂の急冷を抑制することができる。その結
果、キャビティ内の溶融熱可塑性樹脂に固化層が形成さ
れ難くなり、キャビティ内における溶融熱可塑性樹脂の
流動距離を延長することが可能となる。それ故、薄肉成
形品であっても確実に成形を行うことが可能となる。ま
た、無機繊維を含有する熱可塑性樹脂を使用した場合で
あっても、成形品の表面に無機繊維の析出を防止するこ
とができ、しかも、ジェッテイングやフローマーク等の
外観不良が成形品に発生することを効果的に防止するこ
とができる。
入れ子を金型組立体に備えることによって、大きな断熱
効果を得ることができ、キャビティ内に充填された溶融
熱可塑性樹脂の急冷を抑制することができる。その結
果、キャビティ内の溶融熱可塑性樹脂に固化層が形成さ
れ難くなり、キャビティ内における溶融熱可塑性樹脂の
流動距離を延長することが可能となる。それ故、薄肉成
形品であっても確実に成形を行うことが可能となる。ま
た、無機繊維を含有する熱可塑性樹脂を使用した場合で
あっても、成形品の表面に無機繊維の析出を防止するこ
とができ、しかも、ジェッテイングやフローマーク等の
外観不良が成形品に発生することを効果的に防止するこ
とができる。
【０２３１】また、本発明の金型組立体において、入れ
子を所定のクリアランスや重なり量の範囲内で金型部内
に組み込めば、長期的な成形を実施しても、入れ子に破
損が生じることがなくなり、容易且つ安価に金型組立体
を作製できる。しかも、成形品の外観を損なうことがな
くなり、成形品端部のバリ発生を防止でき、成形品の不
良率低減及び成形品の均質化、高品質化を達成すること
ができ、成形品の製造コストの削減を図ることができ
る。
子を所定のクリアランスや重なり量の範囲内で金型部内
に組み込めば、長期的な成形を実施しても、入れ子に破
損が生じることがなくなり、容易且つ安価に金型組立体
を作製できる。しかも、成形品の外観を損なうことがな
くなり、成形品端部のバリ発生を防止でき、成形品の不
良率低減及び成形品の均質化、高品質化を達成すること
ができ、成形品の製造コストの削減を図ることができ
る。
【０２３２】更には、キャビティ内での溶融樹脂の流動
性が向上するが故に、キャビティ内への溶融樹脂の導入
圧力を低く設定できるので、成形品に残留する応力を緩
和でき、成形品の品質が向上する。また、導入圧力を低
減できるために、金型部の薄肉化、成形装置の小型化が
可能となり、成形品のコストダウンも可能になる。
性が向上するが故に、キャビティ内への溶融樹脂の導入
圧力を低く設定できるので、成形品に残留する応力を緩
和でき、成形品の品質が向上する。また、導入圧力を低
減できるために、金型部の薄肉化、成形装置の小型化が
可能となり、成形品のコストダウンも可能になる。
【０２３３】本発明において、コアピンを備えた金型組
立体を用いることによって、溶融樹脂の急速なる冷却に
起因した転写性の劣化、光沢性の劣化を防止することが
でき、更にはウエルドラインの発生を抑制することがで
きる。また、容易に且つ確実に穴空き成形品を成形する
ことができる。
立体を用いることによって、溶融樹脂の急速なる冷却に
起因した転写性の劣化、光沢性の劣化を防止することが
でき、更にはウエルドラインの発生を抑制することがで
きる。また、容易に且つ確実に穴空き成形品を成形する
ことができる。
【０２３４】尚、入れ子やコアピン、環状部材に薄膜を
形成すれば、金型組立体からの成形品の離型不良も併せ
て防止できるので、連続成形も容易であり、成形品の品
質も安定しており、長期に亙り成形が可能となる。
形成すれば、金型組立体からの成形品の離型不良も併せ
て防止できるので、連続成形も容易であり、成形品の品
質も安定しており、長期に亙り成形が可能となる。
【図１】実施例１の金型組立体の模式的な端面図であ
る。
る。
【図２】実施例１の金型組立体の組み立て中の模式的な
端面図である。
端面図である。
【図３】実施例１の金型組立体の組み立て中の模式的な
端面図である。
端面図である。
【図４】実施例３の金型組立体において、金型部の開閉
方向に沿ったキャビティの距離がｔとなるように第１の
金型部と第２の金型部とを型締めした状態を示す模式的
な端面図である。
方向に沿ったキャビティの距離がｔとなるように第１の
金型部と第２の金型部とを型締めした状態を示す模式的
な端面図である。
【図５】実施例３の金型組立体において、金型部の開閉
方向に沿ったキャビティの距離をｔ0とした状態を示す
模式的な端面図である。
方向に沿ったキャビティの距離をｔ0とした状態を示す
模式的な端面図である。
【図６】実施例３の金型組立体の組み立て中の模式的な
端面図である。
端面図である。
【図７】実施例３の金型組立体の組み立て中の模式的な
端面図である。
端面図である。
【図８】実施例３の金型組立体において、キャビティ内
に溶融熱可塑性樹脂を射出中の状態を示す模式的な端面
図である。
に溶融熱可塑性樹脂を射出中の状態を示す模式的な端面
図である。
【図９】実施例３の金型組立体において、キャビティ内
に溶融熱可塑性樹脂を射出した後の状態を示す模式的な
端面図である。
に溶融熱可塑性樹脂を射出した後の状態を示す模式的な
端面図である。
【図１０】実施例５の金型組立体の模式的な端面図であ
る。
る。
【図１１】実施例５の金型組立体の組み立て中の模式的
な端面図である。
な端面図である。
【図１２】実施例５の金型組立体において、キャビティ
内への溶融樹脂の射出完了時点の状態を示す模式的な端
面図である。
内への溶融樹脂の射出完了時点の状態を示す模式的な端
面図である。
【図１３】実施例５の金型組立体の変形の模式的な端面
図である。
図である。
【図１４】実施例６の金型組立体において、金型部の開
閉方向に沿ったキャビティの距離がｔとなるように第１
の金型部と第２の金型部とを型締めした状態、及び、金
型部の開閉方向に沿ったキャビティの距離をｔ0とした
状態示す模式的な端面である。
閉方向に沿ったキャビティの距離がｔとなるように第１
の金型部と第２の金型部とを型締めした状態、及び、金
型部の開閉方向に沿ったキャビティの距離をｔ0とした
状態示す模式的な端面である。
【図１５】実施例６の金型組立体において、金型部の開
閉方向に沿ったキャビティの距離がｔとなるように第１
の金型部と第２の金型部とを型締めし、溶融樹脂射出部
からキャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出した状態、
及び、金型部の開閉方向に沿ったキャビティ１５の距離
をｔ0とした状態を示す模式的な端面図である。
閉方向に沿ったキャビティの距離がｔとなるように第１
の金型部と第２の金型部とを型締めし、溶融樹脂射出部
からキャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出した状態、
及び、金型部の開閉方向に沿ったキャビティ１５の距離
をｔ0とした状態を示す模式的な端面図である。
【図１６】実施例６の金型組立体の変形を示す模式的な
端面である。
端面である。
【図１７】実施例７の金型組立体を型締めしたときの模
式的な端面図、及び、組み立て中の金型組立体の模式的
な端面図である。
式的な端面図、及び、組み立て中の金型組立体の模式的
な端面図である。
【図１８】実施例７の金型組立体を型開きしたときの模
式的な端面図、及び、キャビティ内に溶融熱可塑性樹脂
を射出した後の状態を示す模式的な端面図である。
式的な端面図、及び、キャビティ内に溶融熱可塑性樹脂
を射出した後の状態を示す模式的な端面図である。
【図１９】実施例７の金型組立体の変形を示す模式的な
端面である。
端面である。
【図２０】実施例８の金型組立体の模式的な端面図、及
び、金型組立体の組み立て中の模式的な端面図である。
び、金型組立体の組み立て中の模式的な端面図である。
【図２１】実施例８の金型組立体の変形を示す模式的な
端面である。
端面である。
【図２２】実施例９の金型組立体を型締めしたときの模
式的な端面図である。
式的な端面図である。
【図２３】実施例９の金型組立体の組み立て中の模式的
な端面図である。
な端面図である。
【図２４】実施例９の金型組立体を型開きしたときの模
式的な端面図である。
式的な端面図である。
【図２５】実施例９の金型組立体の変形を示す模式的な
端面である。
端面である。
【図２６】実施例１０における金型組立体の模式的な端
面図である。
面図である。
【図２７】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。
的な一部断面図である。
【図２８】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。
的な一部断面図である。
【図２９】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。
的な一部断面図である。
【図３０】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。
的な一部断面図である。
【図３１】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。
的な一部断面図である。
【図３２】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。
的な一部断面図である。
【図３３】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。
的な一部断面図である。
【図３４】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。
的な一部断面図である。
【図３５】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。
的な一部断面図である。
【図３６】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。
的な一部断面図である。
【図３７】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。
的な一部断面図である。
【図３８】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。
的な一部断面図である。
【図３９】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。
的な一部断面図である。
【図４０】実施例１２における穴空き成形品製造用の金
型組立体の模式的な一部端面図である。
型組立体の模式的な一部端面図である。
【図４１】実施例１３における穴空き成形品製造用の金
型組立体の模式的な一部端面図である。
型組立体の模式的な一部端面図である。
【図４２】動摩擦係数（μ）の測定方法を説明するため
の鈴木式試験機の概念図である。
の鈴木式試験機の概念図である。
【図４３】従来の技術における問題点を説明するための
金型等の模式的な断面図である。
金型等の模式的な断面図である。
１０，２０・・・第１の金型部 １０Ａ，１１Ａ・・・入れ子装着部 １１，２１・・・第２の金型部 １２，２２・・・入れ子被覆部 １３・・・スプルー部 １４，２４・・・溶融樹脂射出部 １５，２５・・・キャビティ １６，１７，２６・・・入れ子 １６Ａ，１６Ｂ，１７Ａ，１７Ｂ，２６Ａ・・・入れ子
の表面 １６Ｃ，１６Ｄ，１６Ｅ・・・薄膜 １８，１８Ａ，１８Ｂ・・・ボルト １９，２３・・・被覆プレート １０１，１１１，１４０，１５０・・・コアピン １０２，１１２，１２２，１２２Ａ，１３２，１３２
Ａ，１３２Ｂ，１４２，１５２・・・対向面 １０３，１１３，１２３，１２３Ａ，１３３，１３３
Ａ，１４３，１５３・・・先端面 １０４，１１４，１２４Ａ，１２５Ａ，１３４Ａ，１３
５Ａ，１４４，１５４・・・コアピンの先端部 １２０，１２０Ａ，１３０，１３０Ａ・・・コアピン取
付部 １２１，１２１Ａ，１３１，１３１Ａ・・・環状部材 １４１，１５１・・・溶射層
の表面 １６Ｃ，１６Ｄ，１６Ｅ・・・薄膜 １８，１８Ａ，１８Ｂ・・・ボルト １９，２３・・・被覆プレート １０１，１１１，１４０，１５０・・・コアピン １０２，１１２，１２２，１２２Ａ，１３２，１３２
Ａ，１３２Ｂ，１４２，１５２・・・対向面 １０３，１１３，１２３，１２３Ａ，１３３，１３３
Ａ，１４３，１５３・・・先端面 １０４，１１４，１２４Ａ，１２５Ａ，１３４Ａ，１３
５Ａ，１４４，１５４・・・コアピンの先端部 １２０，１２０Ａ，１３０，１３０Ａ・・・コアピン取
付部 １２１，１２１Ａ，１３１，１３１Ａ・・・環状部材 １４１，１５１・・・溶射層
Claims (35)
- 【請求項１】厚さが０．１ｍｍ乃至１ｍｍの熱可塑性樹
脂製の成形品を成形するための金型組立体であって、 （イ）キャビティが設けられ、熱可塑性樹脂に基づき成
形品を成形するための第１の金型部及び第２の金型部、 （ロ）該第１若しくは第２の金型部に配置され、該第１
の金型部と該第２の金型部とを型締めした状態において
形成される該キャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出す
るための溶融樹脂射出部、並びに、 （ハ）該金型部の少なくとも一方に配設され、厚さ０．
５ｍｍ乃至１０ｍｍ、弾性率０．８×１０6ｋｇ／ｃｍ2
以上、熱伝導率０．２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・
ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇの
無機材料から作製され、キャビティの一部を構成する入
れ子、を備え、 第１の金型部と第２の金型部とを型締めしたときの金型
部の開閉方向に沿ったキャビティの距離をｔ0（単位：
ｍｍ）、ｋiを流動係数（但し、１．５≦ｋi≦１０）、
αを使用する熱可塑性樹脂の流動指数（但し、４０≦α
≦８００）とし、溶融樹脂射出部から最も遠い所に位置
するキャビティの部分から溶融樹脂射出部までの距離を
Ｌ（単位：ｍｍ）としたとき、 Ｌ≦ｋiαｔ0 2 （但しＬ≧３） を満足することを特徴とする金型組立体。 - 【請求項２】厚さが０．１ｍｍ乃至１ｍｍの熱可塑性樹
脂製の成形品を成形するための金型組立体であって、 （イ）容積を可変とし得るキャビティが設けられ、熱可
塑性樹脂に基づき成形品を成形するための第１の金型部
及び第２の金型部、 （ロ）該第１若しくは第２の金型部に配置され、該第１
の金型部と該第２の金型部とを型締めした状態において
形成される該キャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出す
るための溶融樹脂射出部、並びに、 （ハ）該金型部の少なくとも一方に配設され、厚さ０．
５ｍｍ乃至１０ｍｍ、弾性率０．８×１０6ｋｇ／ｃｍ2
以上、熱伝導率０．２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・
ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇの
無機材料から作製され、キャビティの一部を構成する入
れ子、を備え、 キャビティの容積が成形すべき成形品の容積と等しくな
る状態に第１の金型部と第２の金型部とを配置したとき
の金型部の開閉方向に沿ったキャビティの距離をｔ
0（単位：ｍｍ）、ｋCを流動係数（但し、２≦ｋC≦２
０）、αを使用する熱可塑性樹脂の流動指数（但し、４
０≦α≦８００）とし、溶融樹脂射出部から最も遠い所
に位置するキャビティの部分から溶融樹脂射出部までの
距離をＬ（単位：ｍｍ）としたとき、 Ｌ≦ｋCαｔ0 2 （但しＬ≧３） を満足することを特徴とする金型組立体。 - 【請求項３】第１の金型部と第２の金型部とを型締めし
たときの金型部の開閉方向に沿ったキャビティの距離を
ｔ（単位：ｍｍ）としたとき、１．０５ｔ0≦ｔ≦３ｔ0
の関係を満足することを特徴とする請求項２に記載の金
型組立体。 - 【請求項４】第１の金型部と第２の金型部とによって印
篭構造が形成されることを特徴とする請求項２又は請求
項３に記載の金型組立体。 - 【請求項５】キャビティの容積を可変とし得る中子が備
えられていることを特徴とする請求項２又は請求項３に
記載の金型組立体。 - 【請求項６】入れ子は第１の金型部及び第２の金型部に
配設され、 第１の金型部に配設された入れ子を第１の入れ子、第２
の金型部に配設された入れ子を第２の入れ子としたと
き、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態に
おいて、第１の入れ子の表面と、該第１の入れ子の表面
と対向する第２の入れ子の表面との間のクリアランスは
０．０３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至
請求項５のいずれか１項に記載の金型組立体。 - 【請求項７】入れ子は、ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−ＣａＯ、Ｚ
ｒＯ2−Ｙ2Ｏ3、ＺｒＯ2−ＭｇＯ、ＺｒＯ2−ＳｉＯ2、
Ｋ2Ｏ−ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ、Ｔｉ3
Ｎ2、３Ａｌ2Ｏ3−２ＳｉＯ2、ＭｇＯ−ＳｉＯ2、２Ｍ
ｇＯ−ＳｉＯ2、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2及びチタニ
アから成る群から選択されたセラミックス、若しくは、
石英ガラス及び結晶化ガラスから成る群から選択された
ガラスから作製されていることを特徴とする請求項１乃
至請求項６のいずれか１項に記載の金型組立体。 - 【請求項８】入れ子の表面には薄膜が形成されており、 該薄膜は、０．０１μｍ乃至２０μｍの厚さを有し、ビ
ッカース硬度が６００Ｈｖ以上、動摩擦係数が０．５以
下であって、熱可塑性樹脂との剥離強度が１ｋｇｆ／ｃ
ｍ以下のセラミックス化合物、金属、金属化合物及び炭
素化合物から成る群から選択された少なくとも１種類の
材料から成ることを特徴とする請求項１乃至請求項７の
いずれか１項に記載の金型組立体。 - 【請求項９】薄膜を構成する材料は、ＴｉＮ、ＴｉＡｌ
Ｎ、ＴｉＣ、ＣＢＮ、ＢＮ、アモルファスダイヤモン
ド、ＣｒＮ、Ｃｒ及びＮｉから成る群から選択された材
料であることを特徴とする請求項８に記載の金型組立
体。 - 【請求項１０】成形品に穴を形成するために、第１の金
型部及び／又は第２の金型部に取り付けられ、キャビテ
ィ内を占める部分がキャビティの一部を構成するコアピ
ンを更に備えていることを特徴とする請求項１乃至請求
項９のいずれか１項に記載の金型組立体。 - 【請求項１１】コアピンは、弾性率０．８×１０6ｋｇ
／ｃｍ2以上、熱伝導率０．２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・
ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・
ｄｅｇの無機材料から作製されていることを特徴とする
請求項１０に記載の金型組立体。 - 【請求項１２】コアピンの表面には薄膜が形成され、 該薄膜は、０．０１μｍ乃至２０μｍの厚さを有し、ビ
ッカース硬度が６００Ｈｖ以上、動摩擦係数が０．５以
下であって、熱可塑性樹脂との剥離強度が１ｋｇｆ／ｃ
ｍ以下のセラミックス化合物、金属、金属化合物及び炭
素化合物から成る群から選択された少なくとも１種類の
材料から成ることを特徴とする請求項１１に記載の金型
組立体。 - 【請求項１３】コアピンは、ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−Ｃａ
Ｏ、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3、ＺｒＯ2−ＭｇＯ、ＺｒＯ2−Ｓ
ｉＯ2、Ｋ2Ｏ−ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3-TiC、Ti3
Ｎ2、３Ａｌ2Ｏ3−２ＳｉＯ2、ＭｇＯ−ＳｉＯ2、２Ｍ
ｇＯ−ＳｉＯ2、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2及びチタニ
アから成る群から選択されたセラミックス、若しくは、
石英ガラス及び結晶化ガラスから成る群から選択された
ガラスから作製されており、 該コアピンの表面に形成された薄膜を構成する材料は、
ＴｉＮ、ＴｉＡｌＮ、ＴｉＣ、ＣＢＮ、ＢＮ、アモルフ
ァスダイヤモンド、ＣｒＮ、Ｃｒ及びＮｉから成る群か
ら選択された材料であることを特徴とする請求項１２に
記載の金型組立体。 - 【請求項１４】コアピンは、 （ａ）第１の金型部及び／又は第２の金型部に取り付け
られたコアピン取付部と、 （ｂ）コアピン取付部に取り付けられ、一端が閉塞しそ
して他端が開口した形状、若しくは、両端が開口した形
状を有する環状部材、とから成り、 該環状部材は、キャビティ内を占めるコアピンの部分の
表面を構成し、 該コアピン取付部は、該環状部材の他端から環状部材の
内部に延在しており、該環状部材は、弾性率０．８×１
０6ｋｇ／ｃｍ2以上、熱伝導率０．２×１０-2ｃａｌ／
ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓ
ｅｃ・ｄｅｇの無機材料から作製されていることを特徴
とする請求項１０に記載の金型組立体。 - 【請求項１５】環状部材の表面には薄膜が形成され、 該薄膜は、０．０１μｍ乃至２０μｍの厚さを有し、ビ
ッカース硬度が６００Ｈｖ以上、動摩擦係数が０．５以
下であって、熱可塑性樹脂との剥離強度が１ｋｇｆ／ｃ
ｍ以下のセラミックス化合物、金属、金属化合物及び炭
素化合物から成る群から選択された少なくとも１種類の
材料から成ることを特徴とする請求項１４に記載の金型
組立体。 - 【請求項１６】環状部材は、ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−Ｃａ
Ｏ、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3、ＺｒＯ2−ＭｇＯ、ＺｒＯ2−Ｓ
ｉＯ2、Ｋ2Ｏ−ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3−Ｔｉ
Ｃ、Ｔｉ3Ｎ2、３Ａｌ2Ｏ3−２ＳｉＯ2、ＭｇＯ−Ｓｉ
Ｏ2、２ＭｇＯ−ＳｉＯ2、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2
及びチタニアから成る群から選択されたセラミックス、
若しくは、石英ガラス及び結晶化ガラスから成る群から
選択されたガラスから作製されており、 該環状部材の表面に形成された薄膜を構成する材料は、
ＴｉＮ、ＴｉＡｌＮ、ＴｉＣ、ＣＢＮ、ＢＮ、アモルフ
ァスダイヤモンド、ＣｒＮ、Ｃｒ及びＮｉから成る群か
ら選択された材料であることを特徴とする請求項１５に
記載の金型組立体。 - 【請求項１７】厚さが０．１ｍｍ乃至１ｍｍの熱可塑性
樹脂製の成形品の成形方法であって、 （イ）キャビティが設けられ、熱可塑性樹脂に基づき成
形品を成形するための第１の金型部及び第２の金型部、 （ロ）該第１若しくは第２の金型部に配置され、該第１
の金型部と該第２の金型部とを型締めした状態において
形成される該キャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出す
るための溶融樹脂射出部、並びに、 （ハ）該金型部の少なくとも一方に配設され、厚さ０．
５ｍｍ乃至１０ｍｍ、弾性率０．８×１０6ｋｇ／ｃｍ2
以上、熱伝導率０．２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・
ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇの
無機材料から作製され、キャビティの一部を構成する入
れ子、を備え、 第１の金型部と第２の金型部とを型締めしたときの金型
部の開閉方向に沿ったキャビティの距離をｔ0（単位：
ｍｍ）、ｋiを流動係数（但し、１．５≦ｋi≦１０）、
αを使用する熱可塑性樹脂の流動指数（但し、４０≦α
≦８００）とし、溶融樹脂射出部から最も遠い所に位置
するキャビティの部分から溶融樹脂射出部までの距離を
Ｌ（単位：ｍｍ）としたとき、 Ｌ≦ｋiαｔ0 2 （但しＬ≧３） を満足する金型組立体を用い、 溶融樹脂射出部からキャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を
射出することを特徴とする成形品の成形方法。 - 【請求項１８】厚さが０．１ｍｍ乃至１ｍｍの熱可塑性
樹脂製の成形品の成形方法であって、 （イ）容積を可変とし得るキャビティが設けられ、熱可
塑性樹脂に基づき成形品を成形するための第１の金型部
及び第２の金型部、 （ロ）該第１若しくは第２の金型部に配置され、該第１
の金型部と該第２の金型部とを型締めした状態において
形成される該キャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出す
るための溶融樹脂射出部、並びに、 （ハ）該金型部の少なくとも一方に配設され、厚さ０．
５ｍｍ乃至１０ｍｍ、弾性率０．８×１０6ｋｇ／ｃｍ2
以上、熱伝導率０．２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・
ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇの
無機材料から作製され、キャビティの一部を構成する入
れ子、を備え、 キャビティの容積が成形すべき成形品の容積と等しくな
る状態に第１の金型部と第２の金型部とを配置したとき
の金型部の開閉方向に沿ったキャビティの距離をｔ
0（単位：ｍｍ）、第１の金型部と第２の金型部とを型
締めしたときの金型部の開閉方向に沿ったキャビティの
距離をｔ（単位はｍｍであり、ｔ＞ｔ0）、ｋCを流動係
数（但し、２≦ｋC≦２０）、αを使用する熱可塑性樹
脂の流動指数（但し、４０≦α≦８００）とし、溶融樹
脂射出部から最も遠い所に位置するキャビティの部分か
ら溶融樹脂射出部までの距離をＬ（単位：ｍｍ）とした
とき、 Ｌ≦ｋCαｔ0 2 （但しＬ≧３） を満足する金型組立体を用い、 金型部の開閉方向に沿ったキャビティの距離がｔとなる
ように第１の金型部と第２の金型部とを型締めし、溶融
樹脂射出部から該キャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を射
出し、射出中あるいは射出完了後、金型部の開閉方向に
沿ったキャビティの距離をｔ0とすることを特徴とする
成形品の成形方法。 - 【請求項１９】１．０５ｔ0≦ｔ≦３ｔ0の関係を満足す
ることを特徴とする請求項１８に記載の成形品の成形方
法。 - 【請求項２０】第１の金型部と第２の金型部とによって
印篭構造が形成されることを特徴とする請求項１８又は
請求項１９に記載の成形品の成形方法。 - 【請求項２１】キャビティの容積を可変とし得る中子が
金型組立体には更に備えられていることを特徴とする請
求項１８又は請求項１９に記載の成形品の成形方法。 - 【請求項２２】入れ子は第１の金型部及び第２の金型部
に配設され、 第１の金型部に配設された入れ子を第１の入れ子、第２
の金型部に配設された入れ子を第２の入れ子としたと
き、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態に
おいて、第１の入れ子の表面と、該第１の入れ子の表面
と対向する第２の入れ子の表面との間のクリアランスは
０．０３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１７乃
至請求項２１のいずれか１項に記載の成形品の成形方
法。 - 【請求項２３】入れ子は、ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−ＣａＯ、
ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3、ＺｒＯ2−ＭｇＯ、ＺｒＯ2−Ｓｉ
Ｏ2、Ｋ2Ｏ−ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ、
Ｔｉ3Ｎ2、３Ａｌ2Ｏ3−２ＳｉＯ2、ＭｇＯ−ＳｉＯ2、
２ＭｇＯ−ＳｉＯ2、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2及びチ
タニアから成る群から選択されたセラミックス、若しく
は、石英ガラス及び結晶化ガラスから成る群から選択さ
れたガラスから作製されていることを特徴とする請求項
１７乃至請求項２２のいずれか１項に記載の成形品の成
形方法。 - 【請求項２４】入れ子の表面には薄膜が形成されてお
り、 該薄膜は、０．０１μｍ乃至２０μｍの厚さを有し、ビ
ッカース硬度が６００Ｈｖ以上、動摩擦係数が０．５以
下であって、熱可塑性樹脂との剥離強度が１ｋｇｆ／ｃ
ｍ以下のセラミックス化合物、金属、金属化合物及び炭
素化合物から成る群から選択された少なくとも１種類の
材料から成ることを特徴とする請求項１７乃至請求項２
３のいずれか１項に記載の成形品の成形方法。 - 【請求項２５】薄膜を構成する材料は、ＴｉＮ、ＴｉＡ
ｌＮ、ＴｉＣ、ＣＢＮ、ＢＮ、アモルファスダイヤモン
ド、ＣｒＮ、Ｃｒ及びＮｉから成る群から選択された材
料であることを特徴とする請求項２４に記載の成形品の
成形方法。 - 【請求項２６】成形品に穴を形成するために、第１の金
型部及び／又は第２の金型部に取り付けられ、キャビテ
ィ内を占める部分がキャビティの一部を構成するコアピ
ンを更に備えていることを特徴とする請求項１７乃至請
求項２５のいずれか１項に記載の成形品の成形方法。 - 【請求項２７】コアピンは、弾性率０．８×１０6ｋｇ
／ｃｍ2以上、熱伝導率０．２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・
ｓｅｃ・ｄｅｇ乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・
ｄｅｇの無機材料から作製されていることを特徴とする
請求項２６に記載の成形品の成形方法。 - 【請求項２８】コアピンの表面には薄膜が形成され、 該薄膜は、０．０１μｍ乃至２０μｍの厚さを有し、ビ
ッカース硬度が６００Ｈｖ以上、動摩擦係数が０．５以
下であって、熱可塑性樹脂との剥離強度が１ｋｇｆ／ｃ
ｍ以下のセラミックス化合物、金属、金属化合物及び炭
素化合物から成る群から選択された少なくとも１種類の
材料から成ることを特徴とする請求項２７に記載の成形
品の成形方法。 - 【請求項２９】コアピンは、ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−Ｃａ
Ｏ、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3、ＺｒＯ2−ＭｇＯ、ＺｒＯ2−Ｓ
ｉＯ2、Ｋ2Ｏ−ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3−Ｔｉ
Ｃ、Ｔｉ3Ｎ2、３Ａｌ2Ｏ3−２ＳｉＯ2、ＭｇＯ−Ｓｉ
Ｏ2、２ＭｇＯ−ＳｉＯ2、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2
及びチタニアから成る群から選択されたセラミックス、
若しくは、石英ガラス及び結晶化ガラスから成る群から
選択されたガラスから作製されており、 該コアピンの表面に形成された薄膜を構成する材料は、
ＴｉＮ、ＴｉＡｌＮ、ＴｉＣ、ＣＢＮ、ＢＮ、アモルフ
ァスダイヤモンド、ＣｒＮ、Ｃｒ及びＮｉから成る群か
ら選択された材料であることを特徴とする請求項２８に
記載の成形品の成形方法。 - 【請求項３０】コアピンは、 （ａ）第１の金型部及び／又は第２の金型部に取り付け
られたコアピン取付部と、 （ｂ）コアピン取付部に取り付けられ、一端が閉塞しそ
して他端が開口した形状、若しくは、両端が開口した形
状を有する環状部材、とから成り、 該環状部材は、キャビティ内を占めるコアピンの部分の
表面を構成し、 該コアピン取付部は、該環状部材の他端から環状部材の
内部に延在しており、 該環状部材は、弾性率０．８×１０6ｋｇ／ｃｍ2以上、
熱伝導率０．２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ
乃至２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇの無機材
料から作製されていることを特徴とする請求項２６に記
載の成形品の成形方法。 - 【請求項３１】環状部材の表面には薄膜が形成され、 該薄膜は、０．０１μｍ乃至２０μｍの厚さを有し、ビ
ッカース硬度が６００Ｈｖ以上、動摩擦係数が０．５以
下であって、熱可塑性樹脂との剥離強度が１ｋｇｆ／ｃ
ｍ以下のセラミックス化合物、金属、金属化合物及び炭
素化合物から成る群から選択された少なくとも１種類の
材料から成ることを特徴とする請求項３０に記載の成形
品の成形方法。 - 【請求項３２】環状部材は、ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−Ｃａ
Ｏ、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3、ＺｒＯ2−ＭｇＯ、ＺｒＯ2−Ｓ
ｉＯ2、Ｋ2Ｏ−ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3−Ｔｉ
Ｃ、Ｔｉ3Ｎ2、３Ａｌ2Ｏ3−２ＳｉＯ2、ＭｇＯ−Ｓｉ
Ｏ2、２ＭｇＯ−ＳｉＯ2、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2
及びチタニアから成る群から選択されたセラミックス、
若しくは、石英ガラス及び結晶化ガラスから成る群から
選択されたガラスから作製されており、 該環状部材の表面に形成された薄膜を構成する材料は、
ＴｉＮ、ＴｉＡｌＮ、ＴｉＣ、ＣＢＮ、ＢＮ、アモルフ
ァスダイヤモンド、ＣｒＮ、Ｃｒ及びＮｉから成る群か
ら選択された材料であることを特徴とする請求項３１に
記載の成形品の成形方法。 - 【請求項３３】前記請求項１７乃至請求項３２のいずれ
か１項に記載された成形品の成形方法によって成形され
たことを特徴とする成形品。 - 【請求項３４】成形品はＩＣカード用のカードであるこ
とを特徴とする請求項３３に記載の成形品。 - 【請求項３５】成形品は、携帯電話用のハウジング、携
帯用ＯＡ用のハウジング、情報記憶媒体用のハウジング
あるいはケースであることを特徴とする請求項３３に記
載の成形品。
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