JPH11322966A - シーラントフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】１２１℃でのレトルト処理に耐え得る耐熱性、
従来のＬ−ＬＤＰＥタイプと同様の耐衝撃性、−２０℃
でも物性低下がなく冷凍食品への適用にも耐え得る耐寒
性、無機物の高濃度充填によるシール強度低下がないヒ
ートシール性、および、良好な透明性を兼ね備えたシー
ラントフィルムを提供する。 【解決手段】密度０．９４０ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ２．０
ｇ／１０min のＬ−ＬＤＰＥ６４．８重量％に、密度
０．９６０ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ１．０ｇ／１０minのＨ
ＤＰＥ３４．９重量％、および、平均粒径１０μｍの球
状シリコーン微粒子Ａ０．３重量％を配合し、樹脂組成
物を調製した。この樹脂組成物を空冷インフレーション
成形機にかけ、厚み７０μｍの単層シーラントフィルム
を得た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は加熱加圧殺菌（いわ
ゆるレトルト処理）によって製造する食品の容器包装材
料に関し、とりわけ同食品容器の材料であるラミネート
フィルムの最内層に使用されるシーラントフィルムに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】加工済み食品は、簡便性、長期保存性等
の点から成長率の高い商品となっているが、流通段階で
の破袋を防止する対策や、加工時間の短縮等の観点から
その包装用フィルムに対する要求はますます厳しくなっ
て来ている。レトルト食品は加工済み食品のうち主要な
位置を占めており、特に、レトルト食品容器の材料であ
るラミネートフィルムの最内層に使用されるシーラント
フィルムの性能が重要である。

【０００３】従来、いくつかのタイプのシーラントフィ
ルムが開発されており、それらを大別すると下記のよう
になる。

【０００４】１．ポリプロピレン（以下ＰＰと略記す
る）系樹脂フィルム ランダムＰＰ系樹脂フィルム：プロピレン−エチレン
ランダム共重合体またはそれにエチレン系エラストマー
を混合し、この混合物を押出成形したフィルムである。
プロピレン−エチレンランダム共重合体としてはエチレ
ン含量が２〜３％程度、融点が１４０〜１４５℃程度、
メルトフローレートが５〜１０程度であるものが使用さ
れる。エチレン系エラストマーとしては主にエチレン−
プロピレンエラストマー、エチレン−ブテンエラストマ
ーが用いられる（特開平５−２６２９００号公報参
照）。

【０００５】ブロックＰＰ系樹脂フィルム：プロピレ
ン−エチレンブロック共重合体またはそれにエチレン系
エラストマーを混合し、この混合物を押出成形したフィ
ルムである（特開昭５９−１１５３１２号公報参照）。

【０００６】２．ポリエチレン（以下ＰＥと略記する）
系樹脂フィルム 高密度ＰＥ（以下ＨＤＰＥと略記する）系樹脂フィル
ム：ＨＤＰＥにエチレン系エラストマー等を混合し、こ
の混合物を押出成膜したフィルムである。

【０００７】直鎖状低密度ＰＥ（以下Ｌ−ＬＤＰＥと
略記する）系樹脂フィルム：Ｌ−ＬＤＰＥの密度を高め
て耐熱性を付与したフィルムや、Ｌ−ＬＤＰＥにＨＤＰ
Ｅを混合し、この混合物を押出成形したフィルム（特開
平８−３３８３号公報参照）、Ｌ−ＬＤＰＥにアンチブ
ロッキング剤を０．４〜５重量％添加し、この組成物を
押出成形したフィルムである（特開平５−２６１８７１
号公報参照）。

【０００８】これらのフィルムのうち、現在最も広く用
いられているのはＰＰ系樹脂フィルムであるが、このフ
ィルムは耐寒性に劣り、寒冷地で流通される商品や、チ
ルド商品または冷凍流通商品には用い難い。このような
場合は低温特性の良いＬ−ＬＤＰＥ系樹脂フィルムが用
いられる。

【０００９】ＰＰ系樹脂フィルムのうち、ランダムＰ
Ｐ系樹脂フィルムは、透明性が良く、１２５℃程度まで
の耐熱性があるが、耐衝撃性が必ずしも充分でない上
に、低温（特に０℃以下）での耐衝撃性に劣り、そのた
め冷凍流通には向かない。ブロックＰＰ系樹脂フィル
ムは、ランダムＰＰ系樹脂フィルムより耐衝撃性がよ
く、１３５℃程度までの耐熱性があるが、ヒートシール
温度が高くてラミネート基材が耐熱性の良いものに制限
され、低温（特に０℃以下）での耐衝撃性が充分でな
く、そのため冷凍流通には向かず、加えて透明性が劣る
という短所を有する。

【００１０】また、ＰＥ系樹脂フィルムのうち、ＨＤ
ＰＥ系樹脂フィルムは、１２５℃程度までの耐熱性があ
るが、耐衝撃性が必ずしも充分でない。Ｌ−ＬＤＰＥ
系樹脂フィルムは、耐衝撃性に優れ、低温でも耐衝撃性
が低下しないが、耐熱性は１１５℃までしかないため、
袋の内面同士が融着し、開封しづらくなったり、輸送中
に融着部に応力が集中するためにピンホールや破袋が生
じ易く、用途が限定される。また、アンチブロック剤を
高濃度に添加したものは１２１℃程度での耐熱性を有す
るが、透明性が低下したり、ヒートシール強度が低下す
ることがあり、その上、多量に添加されたアンチブロッ
キング剤が経時的にブリードアウトし、フィルム物性が
安定しないことがある。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記各種レ
トルト用シーラントフィルムの長短所に鑑み、最も一般
的な処理温度条件とされる１２１℃でのレトルト処理に
耐え得る耐熱性、従来のＬ−ＬＤＰＥタイプと同様の耐
衝撃性、−２０℃でも物性低下が少なく冷凍食品への適
用にも耐え得る耐寒性、無機物の高濃度充填によるシー
ル強度低下がないヒートシール性、および、良好な透明
性を兼ね備えたシーラントフィルムを提供することを課
題とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
密度０．９３５〜０．９６０ｇ／ｃｍ³ 、メルトフロー
レート（以下ＭＦＲと略記する）０．１〜５ｇ／１０分
のＬ−ＬＤＰＥを主成分とするＰＥ系樹脂に、平均粒径
０．５〜１５μｍの略球状シリコーン微粒子が０．２〜
２重量％添加されてなる組成物からなるシーラントフィ
ルムである。

【００１３】上記Ｌ−ＬＤＰＥの密度が０．９３５ｇ／
ｃｍ³ 未満であると、フィルムの耐熱性が低下してレト
ルト処理時に内面同士の融着が発生することがある。ま
た、密度が０．９６０ｇ／ｃｍ³ を超えるとフィルムが
硬くなり過ぎて耐衝撃性が低下し、耐破袋性が不十分と
なる嫌いがある。

【００１４】Ｌ−ＬＤＰＥには、その特性を低下しない
範囲で、ＨＤＰＥまたは低密度ＰＥ、超低密度ＰＥ、ポ
リオレフィン系エラストマーを適宜混合しても構わな
い。

【００１５】請求項２記載の発明は、示差走査熱量計
（以下ＤＳＣと略記する）測定による主な融点ピークが
１２５℃〜１３０℃、かつクロス分別クロマトグラフ
（以下ＣＦＣと略記する）法による９０℃以下の溶出量
が全樹脂量の５０％未満、より好ましくは３０％未満で
あるＬ−ＬＤＰＥを主成分とするＰＥ系樹脂に、平均粒
径０．５〜１５μｍの略球状シリコーン微粒子が０．２
〜２重量％添加されてなる組成物からなるシーラントフ
ィルムである。

【００１６】ＤＳＣの主融点ピークが１２５℃未満であ
るとフィルムの耐熱性が不足し、フィルムが１２１℃で
のレトルト処理に耐えられなくなる。ＤＳＣの主融点ピ
ークが１３０℃より高いとフィルムが硬くなり過ぎて耐
衝撃性が不足し、さらにはフィルムの透明性が極めて悪
くなる恐れがある。

【００１７】また、ＣＦＣ法による９０℃以下の溶出量
が全樹脂量の５０％以上であると、フィルムの耐熱性が
不足し、やはりフィルムが１２１℃でのレトルト処理に
耐えられなくなる恐れがある。

【００１８】本発明で採用するＣＦＣ法は以下に示すと
おりである。

【００１９】まず、樹脂を、完全に溶解する温度のｏ一
ジクロロベンゼンに溶解し、次いで一定速度で冷却し、
予め用意しておいた不活性担体の表面に薄いポリマー層
を結晶性の高い順及び分子量の大きい順に生成させる。
次に、温度を連続的または段階的に上昇させ、順次溶出
した成分の濃度を検出して組成分布（結晶性分布）を測
定する。これを温度上昇溶離分別という。同時に、順次
溶出した成分を高温型ＧＰＣにより分析して、分子量と
分子量分布を測定する。本発明では上述した温度上昇溶
離分別部分と高温ＧＰＣ部分の両者をシステムとして備
えているＣＦＣ装置（三菱油化社製ＣＦＣ−Ｔ１５０Ａ
型）を使用して上述データを測定した。

【００２０】従来、Ｌ−ＬＤＰＥを主成分とする樹脂配
合だけでは１２１℃以上のレトルト処理に適応する耐熱
性は得られないので、これに表面の密着面積を低減させ
るためのアンチブロッキング剤を添加していたが、１２
１℃以上のレトルト処理のような過酷な条件下では、珪
藻土、合成シリカ等の従来のアンチブロッキング剤では
かなり高濃度に添加しなければ耐熱性（非融着性）が発
揮できない。例えばＬ−ＬＤＰＥとＨＤＰＥとの混合物
（密度０．９４８ｇ／ｃｍ³ ）において平均粒径３μｍ
の合成シリカを添加する場合、添加量１．５重量％でも
１２１℃でのレトルト時に融着が発生してしまう。一
方、このような過度な添加量のアンチブロッキング剤は
透明性の低下、シール性の低下等の弊害を引き起こす。
更に、すべり性を得るためにスリップ剤などの添加剤を
も添加しなければならなず、それもフィルムの透明性低
下、シール不良の原因となる。

【００２１】そこで、本発明によるシーラントフィルム
ではアンチブロッキング剤として上記従来品の代わりに
シリコーン微粒子が用いられ、これがＰＥ系樹脂に添加
されている。シリコーン微粒子の添加量は０．２〜２重
量％、好ましくは０．３〜１重量％の範囲である。この
添加量が上記範囲未満であるとフィルムの耐熱性が低下
してレトルト処理時に内面同士の融着が発生することが
あり、上記範囲を超えるとフィルムの透明性が損なわれ
たり、シール強度が低下する傾向が現れたりする。

【００２２】シリコーン微粒子の形状としては球状が好
適である。また平均粒径は好ましくは０．５〜１５μｍ
程度、より好ましくは２〜８μｍ程度である。平均粒径
が上記範囲を下回ると、フィルムの耐熱性が低下してレ
トルト処理時に内面同士の融着が発生することがあり、
すべり性も低下してしまう。平均粒径が上記範囲を上回
ると、フィルム外観上問題が発生しがちである。

【００２３】このような略球状微粒子の製造方法として
は、一般式(I)

【化１】 で示されるオルガノポリシロキサンと、これと共重合可
能な非架橋性ラジカル重合性単量体及び架橋性ラジカル
重合性単量体とを溶液重合させ、得られた共重合体を含
む溶液または非水分散液をスプレードライして略球状微
粒子を乾燥させる方法、または、懸濁重合により得られ
た共重合体微粒子を脱水・乾燥させる方法、または、乳
化重合により得られた共重合体をスプレードライ法によ
り乾燥するか、あるいは上記乳化反応液から緩やかに凝
析させたスラリー状の共重合体を水洗・乾燥した後、ジ
ェットミル等で解砕して略球状微粒子を得る方法、更に
は、懸濁重合または乳化重合により架橋微粒子を予め作
製し、この微粒子表面に上記オルガノポリシロキサンの
乳化物を反応させた後、この微粒子を乾燥させて取り出
す方法等がある。

【００２４】上記一般式(I) 中の基Ｒは、互いに同一ま
たは異なり、炭素数１〜１２の置換または非置換の１価
炭化水素基である。このようなＲとしては、メチル基、
エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル
基、ｎ−ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、トリ
ル基、ナフチル基等のアリール基；フェネチル基、ベン
ジル基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基、３，
３，３−トリフルオロプロピル基等の置換アルキル基が
例示される。これらのうち、特にメチル基、ブチル基、
フェニル基が好ましく、十分な滑り性、耐ブロッキング
性付与のためには、全Ｒ中の５０モル％以上はメチル基
である。

【００２５】オルガノポリシロキサン(I) 中の有機基Ｘ
は、ラジカル重合性官能基含有有機基であり、好ましく
は下記式（II）

【化２】 （Ｒ¹ はヘテロ原子を含み得る炭素数３〜２０の２価の
有機基を、Ｒ² は水素原子またはメチル基を表す）また
は下記式（III ）

【化３】 で示される基である。式（II）中の−Ｒ¹ −としては、
−（ＣＨ₂ ）₃ −、−ＣＨ₂ ＣＨ（ＣＨ₃ ）ＣＨ₂ −、
−（ＣＨ₂ ）₄ −、−（ＣＨ₂ ）₆ −、−（ＣＨ ₂ ）₃
Ｏ（ＣＨ₂ ）₂ −、−（ＣＨ₂ ）₃ −（Ｃ₂ Ｈ₄ Ｏ）₂
−等が例示される。

【００２６】一般式(I) 中のｎは５〜２００の整数であ
る。ｎが５未満であると滑り性が乏しく、２００を越え
ると透明性が劣ることがある。

【００２７】一般式(I) で示されるオルガノポリシロキ
サンと共重合可能である非架橋性ラジカル重合性単量体
の例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル
（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレー
ト、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソブ
チル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレ
ート、オクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メ
タ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等
のアルキル（メタ）アクリレート類；メトキシエチル
（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリ
レート等のアルコキシアルキル（メタ）アクリレート
類；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、フェニル
（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート
等が挙げられる。これらの（メタ）アクリレートはそれ
ぞれ単独で用いても、または２種以上の組合せで用いて
もよい。

【００２８】また、本発明の効果を損なわない範囲内
で、上記（メタ）アクリル酸エステル類に上記以外のラ
ジカル重合性単量体を併用することもできる。

【００２９】また、一般式(I) で示されるオルガノポリ
シロキサンと共重合可能である架橋性ラジカル重合性単
量体の例としては、エチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘキサン
ジオールジ（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アク
リレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、
ジビニルベンゼン等の１分子中に２個以上のエチレン性
不飽和基を有するラジカル重合性単量体が挙げられる。

【００３０】共重合の際、上記一般式(I) で示されるオ
ルガノポリシロキサン／ラジカル重合性単量体の共重合
比は重量基準で、好ましくは（５〜７０）／（９５〜３
０）である。

【００３１】上記ラジカル重合性単量体に対してオルガ
ノポリシロキサンの共重合比が小さすぎると目的とする
滑り性が得られにくく、大きすぎると真球状の微粒子が
得られにくくなる。

【００３２】このように、アンチブロッキング剤として
シリコーン微粒子を用いることによって、耐融着性の効
果と同時にすべり性も得られ、スリップ剤の添加量を減
少させることができるために透明性の良いフィルムが期
待できる。更には、上述のようにスリップ剤の添加量を
軽減できることから、シール性の低下などの物性の不具
合を防ぐことができる。

【００３３】本発明によるシーラントフィルムは、その
特性を低下しない範囲で、更に、可塑剤、光安定剤、酸
化防止剤、着色剤、加工性改良剤、帯電防止剤、紫外線
吸収剤等を含有することもできる。

【００３４】本発明によるシーラントフィルムは、上記
樹脂組成物を公知の成形方法で成膜することによって得
られる。

【００３５】また、本発明によるシーラントフィルム
は、これに主にＬ−ＬＤＰＥからなる基材層を積層して
なる複合フィルムの形態をとっていても良い。この場
合、基材層用のＬ−ＬＤＰＥとしては密度が０．９３０
ｇ／ｃｍ³ 以上であるものが望ましい。密度がこの範囲
未満であると、層厚比によっては耐熱性が低下する恐れ
がある。この積層方法としては共押出法、ラミネート法
等公知の各種の方法を適用することができる。

【００３６】本発明によるシーラントフィルムの片面
（多層品では非シール面）に、他のプラスチックフィル
ム・金属箔・紙などの補強層を積層することも好まし
い。補強層の積層には、ラミネート法など公知の方法が
適用できる。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を示すが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

【００３８】まず、下記の２種の球状シリコーン微粒子
を調製した。

【００３９】＜球状シリコーン微粒子Ａ＞メチルメタク
リレート９０重量部とブタンジオールジアクリレート５
重量部の混合物に、下記化学式で示されるシロキサン
（IV）を５重量部添加し、これらを乳化重合により共重
合した。得られた共重合体をスプレードライ法により乾
燥し、ジェットミルで解砕し、平均粒径２、１０、１
２、１３、１８、２０μｍの６種の微粒子Ａを得た。

【００４０】

【化４】

【００４１】＜球状シリコーン微粒子Ｂ＞メチルメタク
リレート６５重量部、ブチルアクリレート６重量部、ス
チレン５重量部、アクリル酸１重量部およびアリルメタ
クリレート３重量部の混合物に、下記化学式で示される
シロキサン（Ｖ）を２０重量部添加し、これらを乳化重
合により共重合した。得られた共重合体をスプレードラ
イ法により乾燥し、ジェットミルで解砕し、平均粒径１
０μｍの微粒子Ｂを得た。

【００４２】

【化５】

【００４３】実施例１ 密度０．９４０ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ２．０ｇ／１０min
のＬ−ＬＤＰＥ６４．８重量％に、密度０．９６０ｇ／
ｃｍ³ 、ＭＦＲ１．０ｇ／１０min のＨＤＰＥ３４．９
重量％、および、アンチブロッキング剤として平均粒径
１０μｍの球状シリコーン微粒子Ａ０．３重量％を配合
し、樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を空冷イン
フレーション成形機にかけ、厚み７０μｍの単層シーラ
ントフィルムを得た。

【００４４】実施例２〜３、比較例１〜５ Ｌ−ＬＤＰＥ、ＨＤＰＥおよびアンチブロッキング剤を
表１のものに代え、単層または２層のシーラントフィル
ムを得た。

【００４５】比較例６〜７ 市販のランダムＰＰタイプのレトルト用シーラントフィ
ルムおよびブロックＰＰタイプのレトルト用シーラント
フィルムをそれぞれ用意した。

【００４６】実施例１〜３および比較例１〜７のフィル
ム構成を表１に示す。

【００４７】

【表１】

【００４８】実施例４ ＤＳＣ測定による融点１２７℃、ＣＦＣ法による溶出量
（９０℃以下）が全樹脂量の２５重量％であるＬ−ＬＤ
ＰＥ８０重量部と密度０．９６０ｇ／ｃｍ³ 、ＭＩ１．
０のＨＤＰＥ２０重量部とからなるＰＥ系樹脂に、平均
粒径１０μｍの球状シリコーン微粒子Ａを０．４重量％
配合し、樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物と、密
度０．９４０ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ１．５ｇ／１０分のＬ
−ＬＤＰＥとのＴダイ２層共押出により、厚み７０μｍ
の２層シーラントフィルムを得た。

【００４９】実施例５〜６、比較例８〜１３ Ｌ−ＬＤＰＥ、アンチブロッキング剤を表２のものに代
え、２層のシーラントフィルムを得た。

【００５０】実施例４〜６および比較例８〜１３のフィ
ルム構成を表２に示す。

【００５１】

【表２】

【００５２】性能評価 実施例および比較例で得られた各フィルムを下記の項目
について評価した。

【００５３】まず、各フィルムの片面（多層品では非シ
ール面）にコロナ処理を施し、この処理面にドライラミ
ネートにて２軸延伸ポリアミドフィルム（三菱化学社製
「サントニールＬＰ３」、厚み１５μｍ）を貼り合せ
た。このラミネートフィルムを以下の項目について評価
した。

【００５４】１．耐熱性 ラミネートフィルムのシール面を内面にして１５ｃｍ×
２０ｃｍの３方袋を作製した（シール条件は下記ヒート
シール性の項で述べるヒートシール飽和温度およびシー
ル圧２ｋｇ／ｃｍ² 、時間１秒とした）。この袋にサラ
ダ油１０ｍｌを入れ、空気がなるべく入らないような状
態で開口部をヒートシールした。この密封包装物を長さ
３ｃｍのゼムクリップで挾み、そのまま各温度で３０分
間レトルト処理した。続いてこの処理包装物を乾燥させ
た後、ゼムクリップを取り外し、その部分の１５ｍｍ幅
当たりの内面融着強度を引張速度３００ｍｍ／分で測定
し、その値が４０ｇ以下である最高温度を耐熱上限温度
とした。

【００５５】２．耐衝撃性 上記と同様にして作製した２０ｃｍ×３０ｃｍの袋に不
凍液入りの水１０００ｍｌを入れ、開口部をヒートシー
ルした。この密封袋を１２０℃×３０分のレトルト処理
に付した。この処理包装物を２列×５段重ねでダンボー
ル箱に梱包した。この梱包物を−１０℃の環境下に２４
時間放置した後、各高さから水平落下させ、破袋が起き
るまで落下を繰り返し、その落下回数を求めた。

【００５６】３．ヒートシール性 ２枚のラミネートフィルムの各シール面同士を合わせ、
各温度において２ｋｇ／ｃｍ² 、１秒の条件にてヒート
シールを行った。１５ｍｍ幅当たりのシール強度を引張
速度３００ｍｍ／分で測定し、その強度がほぼ飽和する
温度をヒートシール飽和温度とした。

【００５７】４．透明性 ＪＩＳ−Ｋ７１０５に規定の方法により、フィルムのヘ
イズを測定した。

【００５８】上記評価結果を表３および表４にまとめて
示す。

【００５９】

【表３】

【００６０】

【表４】

【００６１】表３および表４から分かるように、実施例
のフィルムは、いずれの項目においても良好な結果を示
した。

【００６２】

【発明の効果】本発明により、最も一般的な処理温度条
件とされる１２１℃でのレトルト処理に耐え得る耐熱
性、従来のＬ−ＬＤＰＥタイプと同様の耐衝撃性、−２
０℃でも物性低下がなく冷凍食品への適用にも耐え得る
耐寒性、無機物の高濃度充填によるシール強度低下がな
いヒートシール性、および、良好な透明性を兼ね備えた
シーラントフィルムを提供することができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 密度０．９３５〜０．９６０ｇ／ｃ
   ｍ³ 、メルトフローレート０．１〜５ｇ／１０分の直鎖
   状低密度ポリエチレンを主成分とするポリエチレン系樹
   脂に、平均粒径０．５〜１５μｍの略球状シリコーン微
   粒子が０．２〜２重量％添加されてなる組成物からなる
   シーラントフィルム。
2. 【請求項２】 示差走査熱量計測定による主な融点ピー
   クが１２５℃〜１３０℃、かつクロス分別クロマトグラ
   フ法による９０℃以下の溶出量が全樹脂量の５０％未満
   である直鎖状低密度ポリエチレンを主成分とするポリエ
   チレン系樹脂に、平均粒径０．５〜１５μｍの略球状シ
   リコーン微粒子が０．２〜２重量％添加されてなる組成
   物からなるシーラントフィルム。