JPH11306086A - メモリモジュール装置 - Google Patents

メモリモジュール装置

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JPH11306086A
JPH11306086A JP11338598A JP11338598A JPH11306086A JP H11306086 A JPH11306086 A JP H11306086A JP 11338598 A JP11338598 A JP 11338598A JP 11338598 A JP11338598 A JP 11338598A JP H11306086 A JPH11306086 A JP H11306086A
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JP
Japan
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memory module
eeprom
module device
write
write protection
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JP11338598A
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English (en)
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Tatsuo Shimada
龍生 島田
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Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】メモリモジュールの回路基板上に搭載されてい
るEEPROMに対するユーザー側での誤書込みや故意
のデータ書き換えなどが抑制し、SPDデータに対する
不要な書き換えを防止する。 【解決手段】メモリモジュールの回路基板10上に搭載
されたEEPROM12と、EEPROMの/WCピン
13iのレベルをEEPROMに対する書込み動作/読
み出し動作の可否を制御するための2種類のレベルに選
択的に設定するための書込み保護回路部20を具備す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、同一回路基板上に
複数の半導体メモリが搭載されたメモリモジュール装置
に係り、特にEEPROM(電気的消去・再書込み可能
な読み出し専用メモリ)が搭載されたメモリモジュール
装置におけるEEPROMの書込み許可/禁止制御を行
う回路に関するもので、例えばパソコン、ワークステー
ションなどに使用されるものである。
【0002】
【従来の技術】現在、メモリモジュール装置の仕様とし
て、メモリモジュールの回路基板上にEEPROMを搭
載し、SPD(Serial Presence Detect;固有製品情
報)の書き込みが可能であることがJEDEC(Joint
Electron Device Engineer Council;米国での電子部品
に関する標準化団体)により決められている。
【0003】図4は、メモリモジュール装置の一例を示
している。図4において、40はメモリモジュールの回
路基板、111〜11nは回路基板40上に搭載された
複数の半導体メモリ(例えばDRAM)、12は回路基
板40上に搭載されたEEPROMである。
【0004】上記回路基板40は、メモリモジュールを
使用するパソコン、ワークステーションなどのマザーボ
ードに接続するための外部接続端子(電源端子、接地端
子などを含む)101〜10nを具備し、この外部接続
端子(コネクタ接続端子)101〜10nと回路基板上
の各メモリとの間を電気的に接続するためのパターン配
線(図示せず)が形成されている。
【0005】前記EEPROM12の書込み動作は、外
部端子の1つである/WC(WriteControl )ピンのレ
ベルによって制御されるものであり、上記/WCピンが
“L”レベル(接地電位)に固定されている状態では書
き込みが可能であり、上記/WCピンが“H”レベル
(例えば電源電位)の状態では書き込みが不能である。
【0006】従来、メモリモジュール装置のメーカーで
は、SPDの書き込みが終了してデータの書き換えが不
要になっても、回路基板40上のEEPROM12に対
するユーザーによる書込み動作/読み出し動作の両方を
可能とするために、図5に示すように、回路基板40上
のEEPROM12の/WCピン13iを通常は“L”
レベルに固定していた。
【0007】しかし、このようにEEPROM12の/
WCピン13iを“L”レベルに固定していると、ユー
ザー側でメモリモジュール上のEEPROM12のデー
タ入力ピンに対して偶発的な入力あるいはノイズが印加
されると、EEPROM12に対する誤書込みによる誤
動作が生じるおそれがあった。また、ユーザー側での故
意によるデータの書き換えなどによってSPDデータに
対する不要な書き換えが生じるおそれがあった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
メモリモジュール装置は、メーカーでSPD書き込みが
終了してデータの書き換えが不要になっても、メモリモ
ジュール上のEEPROMの/WCピンを通常は“L”
レベルに固定しているので、ユーザー側でEEPROM
に対する誤書込みや故意のデータ書き換えなどによって
SPDデータに対する不要な書き換えが生じるおそれが
あるという問題があった。
【0009】本発明は上記の問題点を解決すべくなされ
たもので、メモリモジュール回路基板上に搭載されてい
るEEPROMに対するユーザー側での誤書込みや故意
のデータ書き換えなどが抑制でき、SPDデータに対す
る不要な書き換えを防止し得るメモリモジュール装置を
提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のメモリモジュー
ル装置は、メモリモジュール回路基板上に搭載されたE
EPROMと、前記EEPROMののEEPROMの/
WC端子のレベルをEEPROMに対する書込み動作/
読み出し動作の可否を制御するための2種類のレベルに
選択的に設定するための書込み保護手段を具備すること
を特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図1は、本発明のメモリモ
ジュール装置の一実施例を示している。図1において、
10はメモリモジュールの回路基板であり、この回路基
板上には、複数の半導体メモリ(例えばDRAM)11
1〜11n、EEPROM12、EEPROM書込み保
護回路部20が搭載されている。
【0012】上記回路基板10は、メモリモジュールを
使用するパソコン、ワークステーションなどのマザーボ
ードに接続するための外部接続端子(電源端子、接地端
子などを含む)101〜10nを具備し、この外部接続
端子(コネクタ接続端子)101〜10nと回路基板上
の各メモリとの間を電気的に接続するためのパターン配
線(図示せず)が形成されている。
【0013】図2は、図1中のEEPROM12と書込
み保護回路部20を取り出し、書込み保護回路部の具体
例を示している。図2において、131〜13nはそれ
ぞれEEPROM12の外部端子であり、その中には電
源電位供給用の電源ピン、接地電位供給用の接地ピン、
書込み制御用の/WCピン13iが含まれている。
【0014】書込み保護回路部20は、EEPROM1
2の/WCピン13iのレベルをEEPROM12に対
する書込み動作/読み出し動作の可否を制御するための
2種類のレベルに選択的に設定し得るように構成されて
いる。
【0015】この書込み保護回路部20は、出力ノード
が前記/WCピン13iに接続されたインバータ回路
(インバータIC)21と、このインバータ回路21の
入力ノードと接地ノードとの間に接続されたプルダウン
用抵抗素子22とからなり、上記インバータ回路21の
入力ノードは入力端子30に接続されている。
【0016】上記書込み保護回路部20の入出力電圧特
性は、その出力をEEPROM12に対する書込み動作
/読み出し動作を可能とするレベルに設定するために必
要な入力レベルがEEPROMの直流的な許容動作条件
の範囲外に設定されていることを特徴とするものであ
り、その一例を図3に示している。
【0017】次に、図2の書込み保護回路部の動作につ
いて図3を参照しながら説明する。ユーザ側での通常の
使用時には、入力端子30にはEEPROM12の直流
的な許容動作条件の範囲内の電圧レベルが印加されてい
る。この時は、インバータ回路21の入力ノードの電圧
レベルはプルダウン用抵抗素子22によりプルダウンさ
れているので、インバータ回路21の出力は“H”レベ
ル(EEPROM12に対する書込み動作/読み出し動
作を禁止するレベル)になっており、EEPROM12
に対する書込み動作/読み出し動作が不可能になってい
る。
【0018】これに対して、メーカ側でメモリモジュー
ルにSPDを書き込む時には、EEPROM12の直流
的な許容動作条件の範囲外の電圧レベルを有する信号を
入力端子30に印加する。この時は、インバータ回路2
1の入力ノードの電圧レベルはプルダウン用抵抗素子2
2により十分にはプルダウンされなくなるので、インバ
ータ回路21の出力は“L”レベル(EEPROM12
に対する書込み動作/読み出し動作を許可するレベル)
に反転しており、EEPROM12に対する書込み動作
/読み出し動作が可能になっている。
【0019】即ち、上記実施例のメモリモジュール装置
によれば、メモリモジュール上のEEPROM12の/
WCピン13iに書込み保護回路部20の出力ノードが
接続されており、メーカー側でメモリモジュール装置の
SPD書き込みが終了してデータの書き換えが不要にな
ると、書込み保護回路部20は、EEPROM12の/
WCピン13iのレベルを書込み動作/読み出し動作禁
止レベル(“H”)に自動的に固定するように動作す
る。
【0020】このようにEEPROM12の/WCピン
13iが“H”レベルに固定されている状態において、
ユーザー側でEEPROM12の入力ピンに対して偶発
的な入力あるいはノイズが印加されたとしても、書込み
保護回路部20の入力端子30にEEPROM12の直
流的な許容動作条件の範囲内の電圧レベルの信号しか印
加されないので、書込み保護回路部20の出力レベル
は、EEPROM12に対する書込み動作/読み出し動
作を禁止するレベル(“H”)を保持する。
【0021】これにより、EEPROM12に対する書
込み動作/読み出し動作が禁止され、EEPROM12
に対する誤書込みによる誤動作や故意によるデータの書
き換えなどによってSPDデータに対する不要な書き換
えが生じるおそれはなくなる。
【0022】これに対して、ユーザーによるEEPRO
M12に対する書込み動作/読み出し動作を行う時は、
書込み保護回路部20の入力端子30にEEPROM1
2の直流的な許容動作条件の範囲外の電圧レベルを有す
る信号を印加することによって、書込み保護回路部20
の出力レベルがEEPROM12に対する書込み動作/
読み出し動作を許可するレベル(“L”)になるので、
EEPROM12に対する書込み動作/読み出し動作が
可能になる。
【0023】なお、上記実施例では、EEPROM12
の/WCピン13iに前述したような書込み保護回路部
20を接続したが、この書込み保護回路部20に代え
て、レーザー光により溶断制御されるヒューズ素子、配
線パターン、ジャンパースイッチなどの機械的なスイッ
チを使用して前述した書込み保護回路部20と同等な機
能を果たすように回路的に接続された他の書込み保護手
段を使用してもよい。
【0024】但し、EEPROM12の/WCピン13
iに機械的なスイッチ機構を接続し、通常は/WCピン
13iを“L”レベルに固定しておき、必要に応じて/
WCピン13iに“H”レベルを印加するようにスイッ
チ機構を切り換える場合には、従来例の問題として述べ
たようにユーザ側で故意によるSPDデータの書き換え
が容易になるので、前述した書込み保護回路部20に比
べてあまり得策ではない。
【0025】一方、メモリモジューの回路基板10上に
テスト回路やユーザー側で必要としない回路をみだりに
搭載することによって、JEDECにより決められてい
るメモリモジュー上の外部接続端子101〜10nに対
する機能の割り当てが変化すると、ユーザー側で混乱が
生じるので、回路基板10上にみだりに回路を搭載する
ことは避けたい。
【0026】しかし、本実施例でメモリモジューの回路
基板10上に書込み保護回路部20を搭載しても、ユー
ザー側での使用上の制約として、EEPROM12に対
する書込み動作/読み出し動作を行う時だけ書込み保護
回路部20の入力端子30にEEPROM12の直流的
な許容動作条件の範囲外の電圧レベルを印加することを
要求するだけである。
【0027】従って、前記実施例において、書込み保護
回路部20の入力端子30として、回路基板10の外部
接続端子101〜10nのうちでメモリモジューの特定
の機能のために使用されている任意の外部接続端子10
iを割り当てる(つまり、任意の外部接続端子10iを
書込み保護回路部20の入力端子30として兼用する)
としても、ユーザー側で混乱が生じるおそれは少なく、
任意の外部接続端子10iに割り当てられている機能を
損なうことはない。
【0028】また、書込み保護回路部20の入力端子3
0として、回路基板10の外部接続端子101〜10n
のうちでメモリモジューの特定の機能のために使用され
ていない空き端子(NCピン)を割り当ててもよく、こ
の場合には、ユーザー側で混乱が生じるおそれは殆んど
なく、NCピンを有効に利用することが可能になる。
【0029】
【発明の効果】上述したように本発明によれば、メモリ
モジュール回路基板上に搭載されているEEPROMに
対するユーザー側での誤書込みや故意のデータ書き換え
などが抑制でき、SPDデータに対する不要な書き換え
を防止し得るメモリモジュール装置を提供することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のメモリモジュール装置の第1実施例を
概略的に示す構成説明図。
【図2】図1中の書込み保護回路部の具体例をEEPR
OMとともに示す回路図。
【図3】図2中の書込み保護回路部の入出力電圧特性を
示す特性図。
【図4】従来のメモリモジュール装置を概略的に示す構
成説明図。
【図5】図4中のEEPROMに対するSPDの書き込
み終了後における/WCピンの接続を示す回路図。
【符号の説明】
10…メモリモジュールの回路基板、 101〜10n…外部接続端子、 111〜11n…半導体メモリ、 12…EEPROM、 131〜13n…EEPROMの外部ピン、 13i…/WCピン、 20…書込み保護回路部、 21…インバータ回路、 22…プルダウン用抵抗素子。 30…入力端子。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリモジュール回路基板上に搭載され
    たEEPROMと、 前記EEPROMの/WC端子のレベルをEEPROM
    に対する書込み動作/読み出し動作の可否を制御するた
    めの2種類のレベルに選択的に設定するための書込み保
    護手段とを具備することを特徴とするメモリモジュール
    装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のメモリモジュール装置に
    おいて、 前記書込み保護手段は、前記EEPROMの/WC端子
    に出力ノードが接続され、前記出力ノードをEEPRO
    Mに対する書込み動作/読み出し動作を可能とするレベ
    ルに設定するために必要な入力レベルがEEPROMの
    直流的な許容動作条件の範囲外に設定されている入出力
    電圧特性を有する書込み保護回路部であることを特徴と
    するメモリモジュール装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載のメモリモジュール装置に
    おいて、 前記書込み保護回路は、メモリモジュール回路基板上に
    搭載されていることを特徴とするメモリモジュール装
    置。
  4. 【請求項4】 請求項2または3記載の記載のメモリモ
    ジュール装置において、前記書込み保護回路部は、 入力端子に入力ノードが接続され、出力ノードが前記/
    WC端子に接続されたインバータ回路と、前記入力端子
    と接地ノードとの間に接続されたプルダウン用抵抗素子
    とからなることを特徴とするメモリモジュール装置。
  5. 【請求項5】 請求項4記載のメモリモジュール装置に
    おいて、 前記書込み保護回路の入力端子として、メモリモジュー
    回路基板の外部接続端子のうちで特定の機能が割り当て
    られている任意の端子が使用されることを特徴とするメ
    モリモジュール装置。
  6. 【請求項6】 請求項4記載のメモリモジュール装置に
    おいて、 前記書込み保護回路部の入力端子として、メモリモジュ
    ー回路基板の外部接続端子のうちで特定の機能が割り当
    てられていない空き端子が使用されることを特徴とする
    メモリモジュール装置。
JP11338598A 1998-04-23 1998-04-23 メモリモジュール装置 Withdrawn JPH11306086A (ja)

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