JPH11288975A5 - - Google Patents
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- JPH11288975A5 JPH11288975A5 JP1998091311A JP9131198A JPH11288975A5 JP H11288975 A5 JPH11288975 A5 JP H11288975A5 JP 1998091311 A JP1998091311 A JP 1998091311A JP 9131198 A JP9131198 A JP 9131198A JP H11288975 A5 JPH11288975 A5 JP H11288975A5
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- JP
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- bonding
- metal bumps
- electrodes
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9131198A JPH11288975A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | ボンディング方法及びボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9131198A JPH11288975A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | ボンディング方法及びボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11288975A JPH11288975A (ja) | 1999-10-19 |
| JPH11288975A5 true JPH11288975A5 (enExample) | 2005-09-15 |
Family
ID=14022934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9131198A Pending JPH11288975A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | ボンディング方法及びボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11288975A (enExample) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000068327A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品の実装方法と装置 |
| JP3830125B2 (ja) * | 2000-03-14 | 2006-10-04 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP4585196B2 (ja) * | 2003-12-16 | 2010-11-24 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 電子部品のボンディング方法及び装置 |
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| JP4733441B2 (ja) * | 2005-06-27 | 2011-07-27 | アスリートFa株式会社 | 電子部品の接合装置 |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP9131198A patent/JPH11288975A/ja active Pending
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