JPH11288825A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品に使用されるリードフレームの載置
片3および接続片4からなる櫛状部分は、小さく複雑な形
状をもつ。このような複雑な形状をもつ櫛状部分は、複
数のパンチにより所望の形状になるようにプレス加工が
行われる。 【解決手段】 接続片4の周辺のリードフレーム母材を
略ドラム状に打ち抜き、スリット加工により接続片4お
よび載置片3を起立または回転させるための切り込みを
施す。これにより、略ドラム状に一度に打ち抜く、並び
に、スリット加工を施すだけで済み、リードフレームの
プレス加工が容易になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はリードフレームに関
し、とくに、巻線型のチップインダクタなどの電子部品
に使用されるリードフレームに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】チップインダクタには、導体パターンが
印刷された磁性体を積み重ねた積層型と、ドラム状の磁
心にマグネットワイヤを巻き付けた巻線型とがある。積
層型のチップインダクタは、その構造上、小型化が比較
的容易である。一方、巻線型のチップインダクタは、積
層型に比べて許容電流が大きいなどの利点がある。

【０００３】許容電流が比較的大きくとれる巻線型のチ
ップインダクタは、CPUの動作周波数の向上に伴い、そ
の電源ラインのデカップリング用などとして大量の需要
が見込まれる。そのため巻線型のチップインダクタに
も、図1に示すように、非常に小さな外形寸法が要求さ
れている。図1に示す外形寸法において、電極1の幅wは
チップインダクタの幅に応じて小さくできるが、電極1
の長さλおよび高さhは、チップインダクタをプリント
板に実装する際のはんだ付けの信頼性を確保するため
に、チップインダクタの外形寸法に応じて小さくするわ
けにはいかない。なお、図2は図1に示すチップインダク
タの内部構造を示す図である。

【０００４】通常、巻線型のチップインダクタの電極は
リードフレームとして供給される。このリードフレーム
は、図3に一例を示すように、チップインダクタ用のド
ラム形状の磁心2を載置するための載置片3、並びに、磁
心2と電極1との機械的接続および磁心2に巻き付けられ
たマグネットワイヤ5の端末線と電極1との電気的接続を
行うための接続片4とを有する。そして、四つの載置片3
に、巻線が施された磁心2が載置され、磁心2の両端面に
設けられた凹部6において、接続片4と、磁心2に巻き付
けられたマグネットワイヤ5の端末線とがはんだ付けさ
れる。その後、リードフレームに載置されたチップイン
ダクタには、樹脂モールドが施され、リードフレームか
ら分離され、電極1がフォーミングされて、図1に示す形
状になる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記の技術は、比較的
簡単なリードフレームの構造により巻線型のチップイン
ダクタを形成できるが、次のような問題点がある。

【０００６】図3に示すリードフレームの櫛状部分は、
その載置片3および接続片4の幅、並びに、載置片3と位
置決め片4との間隙がそれぞれ0.3から0.35mm程度と、複
雑な形状をもつ。このような複雑な形状をもつ櫛状部分
を一度のプレス加工で抜くことはできない。そこで、複
数のパンチにより所望の形状になるようにプレス加工が
行われる。

【０００７】さらに、櫛状部分を打ち抜いた所謂パンチ
かすが金型から除去され難い。これは、(1)櫛状部分を
複数のパンチで打ち抜くのでパンチかすが小さくて軽い
ことと、(2)プレス加工に用いる潤滑油の表面張力によ
るものである。つまり、小さくて軽いパンチかすが潤滑
油の表面張力により金型の打ち抜き穴に貼り付いてしま
うため、パンチかすの除去が難しくなる。

【０００８】このようなパンチかすが金型の打ち抜き穴
内に溜まると、金型の破損を招くことになる。つまり、
パンチの折損、打ち抜き穴のクラックなどにより金型が
破損する。

【０００９】本発明は、上述の問題を解決するためのも
のであり、スリット加工および曲げ加工により、磁心の
位置決めの自由度（バリエーション）を増大させること
ができるリードフレームおよびその製造方法を提供する
ことを目的とする。

【００１０】また、リードフレームを加工する際のパン
チかすが溜まり難いリードフレームおよびその製造方法
を提供することを他の目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記の目的を
達成する一手段として、以下の構成を備える。

【００１２】本発明にかかるリードフレームは、電子部
品に使用されるリードフレームであって、前記電子部品
の電極として使用される、対向して配置される一組の電
極部と、前記一組の電極部それぞれの先端に、前記電極
部よりも細い略矩形の二つの第一の片と、前記一組の電
極部それぞれの先端、かつ、前記第一の片の間に前記電
極部よりも細い略矩形の第二の片とを有し、前記第一お
よび第二の片の少なくとも一方は、スリット加工および
曲げ加工によりリードフレーム母材から起立されている
ことを特徴とする。

【００１３】また、電子部品に使用されるリードフレー
ムであって、前記電子部品の電極として使用される、対
向して配置される一組の電極部と、前記一組の電極部そ
れぞれの先端に、前記電極部よりも細い略矩形の二つの
第一の片と、前記一組の電極部それぞれの先端、かつ、
前記第一の片の間に前記電極部よりも細い略矩形の第二
の片とを有し、前記第二の片、および、前記第一および
第二の片により挟まれる部位が、リードフレーム母材に
入れられた切り込みに沿って起立されていることを特徴
とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる一実施形態
の電子部品用のリードフレームを図面を参照して詳細に
説明する。

【００１５】図4から図11は本実施形態のリードフレー
ムの電極部分の形状例を示す図で、太線は電極部の外形
を、細線は切り込みを、破線は折曲げ部位をそれぞれ示
している。

【００１６】図4に示す形状は、接続片4の周辺のリード
フレーム母材を略ドラム状に打ち抜き、スリット加工に
より接続片4を起立させ、載置片3を回転させるための切
り込みを施したものである。なお、スリット加工は、所
定の切り込みを入れるだけのプレス加工であり、パンチ
かすは発生しない。接続片4を起立させ、載置片3を紙面
上方向に約180度回転させた状態を図5に示す。

【００１７】図6に示す形状は、接続片4の周辺のリード
フレーム母材を略ドラム状に打ち抜き、スリット加工に
より接続片4、および、載置片3を残すための部位5を起
立させるための切り込みを施したものである。接続片4
および部位5を起立させた状態を図7に示す。

【００１８】図8および図10に示す形状は、接続片4の周
辺のリードフレーム母材を略ドラム状または略矩形に打
ち抜き、スリット加工により接続片4を起立させるため
の切り込みを施したものである。図9は、図8の加工を施
したリードフレームの接続片4を起立させ、載置片3を接
続片4とは逆方向に起立させた後、載置片を約90度回転
させた状態を示す。また、図11は、図10の加工を施した
リードフレームの接続片4および載置片3を起立させた状
態を示す。

【００１９】上記のリードフレームの載置片3に、巻線
が施されたドラム形状の磁心が載置され、一対の接続片
4により磁心の両端面の凹部において磁心が挟持され
る。その後、磁心の凹部に薄膜技術（蒸着やスパッタリ
ングなど）により形成された導電膜に、接続片4および
磁心に巻き付けられたマグネットワイヤの末端部がはん
だ付けされ固定される。

【００２０】本実施形態によれば以下の効果を得ること
ができる。

【００２１】（１）複数のパンチを用いて図3に示す櫛
状部分を微細パンチングによって打ち抜く必要性および
困難性はない。

【００２２】（２）一対のリードフレームの略中央部に
おいて、互いに向き合う部分は接続片4のみであるが、
その長手方向において突出しているのは接続片4のみで
あるから、完成品としてのチップインダクタがさらに小
型化しても、スリット加工および曲げ加工を施すことに
より、磁心の位置決めの自由度（バリエーション）を著
しく増加させることができる。

【００２３】（３）加工自由度が増大し、さらに超小形
のチップ部品に充分に対応できる。

【００２４】（４）図に示す切り欠き部6を配設するこ
とによりフォーミング加工の自由度をさらに増加させる
ことができる。

【００２５】さらに、略ドラム状または略矩形に打ち抜
く際に発生するパンチかすの大きさは、図3の櫛状部分
を複数のパンチを用いて打ち抜く場合に比べて大きくな
り、パンチかすの除去が容易になる。従って、パンチか
すが金型の打ち抜き穴内に溜まることに起因する、金型
の破損を防ぐことができる。

【００２６】なお、上記の説明および図面においては、
載置片3および接続片4などの形状をすべて矩形で示した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、角を取っ
たあるいは角を丸めた略矩形であってもよい。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スリット加工および曲げ加工により、磁心の位置決めの
自由度（バリエーション）を増大させるリードフレーム
およびその製造方法を提供することができる。

【００２８】また、リードフレームを加工する際のパン
チかすが溜まり難いリードフレームおよびその製造方法
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】巻線型チップインダクタの外形例を示す図、

【図２】巻線型チップインダクタの構造を説明するため
の図、

【図３】図1および図2に示す巻線型チップインダクタの
製造に使用されるリードフレームの例を示す図、

【図４】本実施形態のリードフレームの電極部分の形状
例を示す図、

【図５】図4の接続片および載置片を起立または回転さ
せた状態を示す図、

【図６】本実施形態のリードフレームの電極部分の形状
例を示す図、

【図７】図6の接続片および載置片を残すための部位を
起立させた状態を示す図、

【図８】本実施形態のリードフレームの電極部分の形状
例を示す図、

【図９】図8の接続片および載置片を起立および回転さ
せた状態を示す図、

【図１０】本実施形態のリードフレームの電極部分の形
状例を示す図、

【図１１】図10の接続片および載置片を起立させた状態
を示す図である。

【符号の説明】

1 電極 2 磁心 3 載置片 4 接続片

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品に使用されるリードフレームで
   あって、 前記電子部品の電極として使用される、対向して配置さ
   れる一組の電極部と、 前記一組の電極部それぞれの先端に、前記電極部よりも
   細い略矩形の二つの第一の片と、 前記一組の電極部それぞれの先端、かつ、前記第一の片
   の間に前記電極部よりも細い略矩形の第二の片とを有
   し、 前記第一および第二の片の少なくとも一方は、スリット
   加工および曲げ加工によりリードフレーム母材から起立
   されていることを特徴とするリードフレーム。
2. 【請求項２】 前記第一および第二の片は互いに略直交
   する向きに起立されていることを特徴とする請求項1に
   記載されたリードフレーム。
3. 【請求項３】 電子部品に使用されるリードフレームで
   あって、 前記電子部品の電極として使用される、対向して配置さ
   れる一組の電極部と、 前記一組の電極部それぞれの先端に、前記電極部よりも
   細い略矩形の二つの第一の片と、 前記一組の電極部それぞれの先端、かつ、前記第一の片
   の間に前記電極部よりも細い略矩形の第二の片とを有
   し、 前記第二の片、および、前記第一および第二の片により
   挟まれる部位が、リードフレーム母材に入れられた切り
   込みに沿って起立されていることを特徴とするリードフ
   レーム。
4. 【請求項４】 前記第二の片は、前記電子部品に使用さ
   れるドラム形状の磁心の両端面の凹部において前記磁心
   を挟持するとともに、前記磁心に巻き付けられる導体が
   電気的に接続されるためのものであることを特徴とする
   請求項1から請求項3の何れかに記載されたリードフレー
   ム。
5. 【請求項５】 前記第一の片は、前記電子部品に使用さ
   れるドラム形状の磁心が載置されるためのものであるこ
   とを特徴とする請求項1から請求項4の何れかに記載され
   たリードフレーム。