JPH11273988A - 誘電体膜およびセラミックコンデンサ - Google Patents

誘電体膜およびセラミックコンデンサ

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JPH11273988A
JPH11273988A JP7003898A JP7003898A JPH11273988A JP H11273988 A JPH11273988 A JP H11273988A JP 7003898 A JP7003898 A JP 7003898A JP 7003898 A JP7003898 A JP 7003898A JP H11273988 A JPH11273988 A JP H11273988A
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JP
Japan
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dielectric film
film
dielectric
dielectric constant
solution
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JP7003898A
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English (en)
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Yasuyo Kamigaki
耕世 神垣
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Kyocera Corp
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Kyocera Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】低温合成が可能で、低温合成による微小粒子サ
イズにおいても高誘電率を有する誘電体膜およびセラミ
ックコンデンサを提供する。 【解決手段】金属元素としてK、Sr、BaおよびNb
を含むペロブスカイト型複合酸化物からなる誘電体膜で
あって、前記金属元素酸化物のモル比による組成式を
(1−y)KNbO3 ・y/2(Sr1-x Bax )Nb
2 6 と表した時、前記x、yが、0.15≦x≦0.
30、0.10≦y≦0.35を満足するものである。
ここで膜厚が2μm以下であることが望ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は誘電体膜およびこの
誘電体膜を用いたセラミックコンデンサに関するもので
ある。
【0002】
【従来技術】近年、電子機器の小型、薄型化に伴い、電
子部品の小型化、薄膜化が要求されている。特に受動部
品であるコンデンサの小型、薄型化は必須となってい
る。
【0003】また、近年鉛化合物の環境への影響の大き
さから、鉛を含有しない高容量コンデンサが望まれてい
る。
【0004】従来、ペロブスカイト構造を持つTi化合
物であるBaTiO3 が知られており、このBaTiO
3 は、比誘電率が大きく、温度特性が良好なため、コン
デンサ材料として有用であることが知られている。ま
た、2種以上の金属からなる複合ペロブスカイト酸化
物、特にPb(Mg1/3 Nb2/3 )O3 (以下、PMN
という)は室温で大きな比誘電率を有するため、コンデ
ンサ材料として有用であることが知られている。
【0005】近年、BaTiO3 、PMN等の高誘電率
材料を薄膜化し、薄膜コンデンサに応用しようとされて
いるが、従来の固相焼結法では膜厚はせいぜい10μm
程度であった。またPMNにおいては、薄膜においても
固相焼結法による焼結体と同様、低温で安定なパイロク
ロア相が生成し易く、ほぼペロブスカイト単相からなる
膜を得るのが困難であり、コンデンサ材料として不適当
な場合が多い。特に薄膜化する場合、下部電極との格子
の不整合および化学結合の相違等でパイロクロア相が生
成し易いという問題があると言われており(例えば、特
開平6−57437号公報参照)、パイロクロア相の少
ないペロブスカイト単相のPMN薄膜を得るのが困難で
あった。
【0006】これらのパイロクロア相生成の問題を解決
する手法として、ゾルゲル法で作製されたPMN薄膜に
おいては、急速昇温焼成(特開平2−177521号公
報参照)やシーディング法(特開平6−57437号公
報参照)等の種々の手法が提案されており、ペロブスカ
イト単相に近いPMN薄膜が得られている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、典型的
なコンデンサ材料であるBaTiO3 は粒子サイズ効果
が大きく、1μm程度までの粒子サイズにおいては、比
誘電率3000程度の高誘電率を示すが、粒子サイズが
1μmより小さくなると比誘電率は粒子サイズとともに
単調に減少する。薄膜においては粒子サイズが1μmよ
り小さく、特に700℃程度の低温で作製する場合、粒
子サイズが0.1μm程度と極めて小さくなり、比誘電
率が粒子サイズの大きいバルク体に比べて1/10程度
と極めて小さくなるという問題があった。
【0008】また、粒子サイズをサブミクロン以上の大
きさまで大きくするためには、1000℃を越す高温焼
成が必要であるが、その様な高温では、基板と電極との
反応が起こり低誘電率相が界面に生成するため粒子サイ
ズを大きくしても、高誘電率を得ることが困難であっ
た。
【0009】また、PMNは薄膜においては、大きな比
誘電率を示す優れたコンデンサ材料であるが、鉛が主成
分であり、鉛を多く含有するため、環境に与える影響が
大きいという問題があった。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題に
ついて鋭意検討した結果、典型的なペロブスカイト構造
をもつ強誘電体であり、BaTiO3 と同様な相転移現
象を示すKNbO3 に、大きな比誘電率を持ち、かつP
MNに代表されるリラクサ誘電体と同様の誘電的振る舞
いを示し粒子サイズ依存性が小さいと考えられる(Sr
1-x Bax )Nb2 6 (以下、SBNということもあ
る)を固溶した材料を薄膜化することにより、700℃
の様な低温合成が可能で、低温合成による微小粒子サイ
ズにおいても高誘電率を有することを見いだし、本発明
に至った。
【0011】即ち、本発明の誘電体膜は、金属元素とし
てK、Sr、BaおよびNbを含むペロブスカイト型複
合酸化物からなる誘電体膜であって、前記金属元素酸化
物のモル比による組成式を(1−y)KNbO3 ・y/
2(Sr1-x Bax )Nb26 と表した時、前記x、
yが、0.15≦x≦0.30、0.10≦y≦0.3
5を満足するものである。ここで膜厚が2μm以下であ
ることが望ましい。
【0012】本発明のセラミックコンデンサは、上記誘
電体膜の両面に一対の電極を対向して形成してなるもの
である。
【0013】
【作用】本発明の誘電体膜によれば、BaTiO3 と同
様に典型的な強誘電体であるKNbO3 に、高誘電率で
かつ比較的粒子サイズ依存性が小さいSBNを固溶する
ことにより、低温合成が可能となるとともに、室温にお
ける比誘電率が測定周波数1KHzにおいて1000以
上と向上でき、しかもDCバイアス特性を向上できる。
【0014】また、膜厚2μm以下の薄膜にすることに
より、平均結晶粒径がサブミクロンより小さくなり、よ
り常誘電体的性質が支配的になるため、静電容量のDC
バイアス特性を良好とすることができる。
【0015】本発明のセラミックコンデンサでは、上記
したような優れた特性を有する誘電体膜の両面に、例え
ば、白金(Pt)、金(Au)、パラジウム(Pd)薄
膜である一対の電極を対向して形成することにより、誘
電体膜との低誘電率反応相を生成することなく、高容量
で優れたセラミックコンデンサを得ることができる。
【0016】特に、誘電体膜の膜厚が2μm以下の場合
には優れた特性の薄膜コンデンサを得ることができる。
【0017】
【発明の実施の形態】本発明の誘電体膜は、モル比によ
る組成式を、(1−y)KNbO3 ・y/2(Sr1-x
Bax )Nb2 6 と表した時、x、yが0.15≦x
≦0.30、0.10≦y≦0.35を満足するもので
ある。
【0018】このように、Baによる置換量を示すxを
0.15≦x≦0.30としたのは、xが0.15モル
よりも小さい場合や、xが0.3より大きい場合には、
室温での比誘電率が急激に小さくなるとともに、膜が多
孔質になるためである。比誘電率を向上するにはxの範
囲は0.15≦x≦0.25が望ましい。
【0019】また、SBN量を示すyを0.10≦y≦
0.35としたのは、yが0.10モルよりも小さい場
合には比誘電率が小さくなり、一方、yが0.35モル
よりも大きい場合には、低誘電率構造であるSrNb2
6 相が生成され易くなり、比誘電率が低下するからで
ある。比誘電率を向上するにはyの範囲は0.25≦y
≦0.35が望ましい。
【0020】本発明の誘電体膜では、膜厚が2μm以下
であることが望ましい。ここで、膜厚2μm以下の誘電
体膜としたのは、これより厚くなると工程数が増加し、
また、コンデンサを構成した場合、容量が小さくなるか
らである。誘電体膜の膜厚は、製造の容易性、膜質劣化
の点で1μm以下が望ましく、さらに膜の絶縁性を考慮
すると特に0.3〜1μmが望ましい。
【0021】このような誘電体膜では、結晶相として、
1-y (Sr1-x Bax y/2 NbO3 (0.15≦x
≦0.30、0.10≦y≦0.35)から構成され
る。誘電体膜中の結晶粒子形状は球形とされ、その平均
結晶粒径は、0.08〜0.2μmである。
【0022】また、本発明のセラミックコンデンサは、
上記した誘電体膜の両面に一対の電極を対向して形成し
てなるものである。尚、誘電体膜と電極とを交互に積層
した積層セラミックコンデンサであっても良いことは勿
論である。
【0023】コンデンサの電極としては、白金(P
t)、金(Au)、パラジウム(Pd)薄膜等があり、
これらのうちでも配向した白金(Pt)と金(Au)薄
膜が最適である。Pt、Auは誘電体膜との反応性が小
さく、また酸化されにくいため、誘電体膜膜との界面に
低誘電率相が形成されにくいからである。
【0024】配向した白金(Pt)薄膜とは、配向性ま
たは単結晶的白金(Pt)薄膜であり、配向性を有する
Pt薄膜とは、結晶軸のうち一つの軸が膜表面に近似的
に垂直な方向に揃った膜であり、単結晶的Pt薄膜とは
3つの結晶軸が全て揃った膜である。このような電極
は、スパッタ蒸着やレーザ蒸着法等物理的蒸着におい
て、電極が形成される基板温度を450℃以上とするこ
とにより得られるもので、これらのうちでも、基板温度
を450℃以上としたスパッタ蒸着が望ましい。
【0025】また、金属薄膜を蒸着する基板としては、
アルミナ、サファイア、MgO単結晶、SrTiO3
結晶、チタン被覆シリコン、または銅(Cu)、ニッケ
ル(Ni)、チタン(Ti)、スズ(Sn)、ステンレ
ススティール(SUS)薄膜もしくは薄板が望ましい。
特に、誘電体膜との反応性が小さく、安価で硬度が大き
く、かつ金属薄膜の結晶性という点からアルミナ、サフ
ァイアが望ましい。
【0026】本発明のセラミックコンデンサは、例え
ば、Pt、Au、Pd等を基板上にスパッタ法、蒸着
法、グラビア印刷等の手法により成膜して下部電極を形
成し、この下部電極膜の表面に、上記誘電体膜を上記方
法で成膜して形成し、この後に誘電体膜表面に下部電極
と同様にして上部電極を成膜することにより得られる。
また積層コンデンサは誘電体膜と電極とを交互に積層す
ることにより得られる。
【0027】本発明の誘電体膜は、例えば、以下のよう
にして作製される。先ず、塗布溶液としてK、Sr、B
a、およびNbの有機金属化合物が均一に溶解した前駆
体溶液を調製する。
【0028】Sr、およびBaの有機酸塩、無機塩、ア
ルコキシドから選択される少なくとも1種のSr化合
物、Ba化合物をSr:Ba=1−x:xのモル比で酢
酸(CH3 COOH)もしくはR1 OH、R2 OC2
4 OH、R3 COOH(R1 、R2 、R3 :炭素数1以
上のアルキル基)で示される溶媒に混合する。混合後、
所定の操作を行い、他の求核性の有機金属化合物の存在
下においても安定なSr−Ba溶液を合成する。
【0029】次に、Kの有機酸塩、無機塩、アルコキシ
ドから選択される少なくとも1種のK化合物を酢酸(C
3 COOH)もしくはR1 OH、R2 OC2 4
H、R3 COOH(R1 、R2 、R3 :炭素数1以上の
アルキル基)で示される溶媒に混合する。
【0030】次に、Nbの有機酸塩、アルコキシド等か
ら選択される1種のNb化合物を酢酸(CH3 COO
H)もしくはR1 OH、R2 OC2 4 OH、R3 CO
OH(R1 、R2 、R3 :炭素数1以上のアルキル基)
で示される溶媒に混合し、Nb溶液を作製する。
【0031】作製したK溶液とSr−Ba溶液をK:S
r−Ba=1−y:y/2のモル比で混合し、アセチル
アセトン等のキレート剤をK−Sr−Ba溶液の金属量
の3倍量未満加え、混合する。
【0032】作製したK−Sr−Ba溶液とNb溶液を
K−Sr−Ba:Nb=1−y/2:1のモル比で混合
し、K−Sr−Ba−Nb前駆体溶液とする。作製した
塗布溶液を基板上にスピンコート法、ディップコート
法、スプレー法等の手法により、成膜する。
【0033】成膜後、300〜600℃の温度で0.5
〜5分間熱処理を行い、膜中に残留した有機物を燃焼さ
せ、ゲル膜とする。続いて700〜1000℃で1分〜
30分間結晶化熱処理を行う。1回の膜厚は0.2μm
以下が望ましい。
【0034】成膜−結晶化熱処理を所定の膜厚になるま
で繰り返す。成膜−熱処理を繰り返した後、最後に、7
00℃〜1000℃で焼成を行っても良い。得られた誘
電体膜の膜厚は2μm以下であるが、これより厚くなる
と工程数が増加し、また、コンデンサを構成した場合、
容量が小さくなるからである。
【0035】
【実施例】酢酸Sr0.5水和物と酢酸Baを0.7
5:0.25のモル比で秤量し、酢酸中で還流操作(1
18℃で1時間)を行い、0.5M(mol/l)濃度
のSr−Ba溶液を合成した。
【0036】次にKエトキシドを酢酸に室温で混合し、
0.5M濃度のK溶液を作製した。
【0037】次にNbエトキシドを酢酸に室温で溶解
し、0.5M濃度のNb溶液を作製した。
【0038】K溶液と、Sr−Ba溶液を、K:Sr−
Ba=0.75:0.125の比率で混合し、その後、
アセチルアセトンをK−Sr−Ba溶液の全金属量の1
倍量添加後、室温で10分間撹拌し、安定化させた。
【0039】K−Sr−Ba溶液とNb溶液をK−Sr
−Ba:Nb=0.875:1となるように混合し、1
0分間室温で撹拌することにより、0.5M濃度のK
0.75(Sr0.75Ba0.250.125 NbO3 前駆体溶液を
合成した。
【0040】電極となるPt(111)が650℃でス
パッタ蒸着されたサファイア単結晶基板上の上記Pt電
極の表面に、前記塗布溶液をスピンコーターで塗布し、
乾燥させた後、420℃で熱処理を1分間行い、続いて
750℃で4分間結晶化熱処理をおこなった。塗布溶液
の塗布−熱処理の操作を10回繰り返した後、800℃
で2時間焼成し、膜厚1.0μmのK0.75(Sr0.75
0.250.125 NbO3 薄膜を得た。得られた薄膜のX
線回折結果より、ペロブスカイト生成率を計算すると約
89%であった。また、誘電体薄膜の平均結晶粒径をイ
ンターセプト法により求めた。
【0041】作製した誘電体薄膜表面に直径0.2mm
の金電極をスパッタ蒸着により形成し、薄膜コンデンサ
を作製した後、500℃で10分間熱処理した。LCR
メータ(ヒュウレットパッカード社製4284A)を用
いて、25℃、1kHz(AC100mV)の条件で比
誘電率を求めた。
【0042】さらに、DCバイアス特性を、室温におい
て電圧を印加しない場合の比誘電率K0 、直流電界3V
/μmの電圧を印加したときの比誘電率をK1 とした時
に、(K0 −K1 )/K0 ×100で求め、表1のNo.
12に記載した。また、モル比による組成式(1−y)
KNbO3 ・y/2(Sr1-x Bax )Nb2 6
x、yを変化させた誘電体薄膜を、上記と同様にして作
製し、その特性について表1に記載した。
【0043】
【表1】
【0044】この表1から、本発明の誘電体膜は、1k
Hzにおいて1000以上の高誘電率を有し、また、3
V/μmの電界印加下においても比誘電率の減少率が3
0%未満であるの対して、比較例ではいずれも1kHz
における比誘電率が1000よりも低いことが判る。
【0045】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の誘電体膜
は、鉛を含有せず、DCバイアス特性が優れ、低温合成
できるうえに、比誘電率が大きいため、素子の小型化を
図ることができるとともに、環境への影響が小さい薄膜
コンデンサとして広く適用できる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属元素としてK、Sr、BaおよびNb
    を含むペロブスカイト型複合酸化物からなる誘電体膜で
    あって、前記金属元素酸化物のモル比による組成式を (1−y)KNbO3 ・y/2(Sr1-x Bax )Nb
    2 6 と表した時、前記x、yが 0.15≦x≦0.30 0.10≦y≦0.35 を満足することを特徴とする誘電体膜。
  2. 【請求項2】膜厚が2μm以下であることを特徴とする
    請求項1記載の誘電体膜。
  3. 【請求項3】請求項1または2記載の誘電体膜の両面に
    一対の電極を対向して形成してなることを特徴とするセ
    ラミックコンデンサ。
JP7003898A 1998-03-19 1998-03-19 誘電体膜およびセラミックコンデンサ Pending JPH11273988A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6720280B2 (en) 2001-06-20 2004-04-13 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Dielectric composition for high frequency resonators

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6720280B2 (en) 2001-06-20 2004-04-13 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Dielectric composition for high frequency resonators

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