JPH11273388A - 不揮発性半導体メモリ装置 - Google Patents
不揮発性半導体メモリ装置Info
- Publication number
- JPH11273388A JPH11273388A JP7878698A JP7878698A JPH11273388A JP H11273388 A JPH11273388 A JP H11273388A JP 7878698 A JP7878698 A JP 7878698A JP 7878698 A JP7878698 A JP 7878698A JP H11273388 A JPH11273388 A JP H11273388A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cell transistor
- memory cell
- potential
- bit line
- writing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メモリセルトランジスタに対して安定した書
き込みを行う。 【解決手段】 ビット線3及び書き込み段位Vpの間
に、メモリセルトランジスタ1と並列にダミーセルトラ
ンジスタ11を接続し、各メモリセルトランジスタ1が
選択される前にダミーセルトランジスタ11を介してビ
ット線3に書き込み電位Vpを供給する。ビット線3を
接地電位と書き込み電位Vpとの間の中間電位までプリ
チャージしておくことにより、書き込み動作の開始時点
で、ビット線3の電位VBLを短時間で安定させることが
できる。
き込みを行う。 【解決手段】 ビット線3及び書き込み段位Vpの間
に、メモリセルトランジスタ1と並列にダミーセルトラ
ンジスタ11を接続し、各メモリセルトランジスタ1が
選択される前にダミーセルトランジスタ11を介してビ
ット線3に書き込み電位Vpを供給する。ビット線3を
接地電位と書き込み電位Vpとの間の中間電位までプリ
チャージしておくことにより、書き込み動作の開始時点
で、ビット線3の電位VBLを短時間で安定させることが
できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、安定した書き込み
動作を行えるようにした不揮発性半導体メモリ装置に関
する。
動作を行えるようにした不揮発性半導体メモリ装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】電気的に消去可能なプログラマブルRO
M(EEPROM:Electrically Erasable Programmable ROM)
においては、フローティングゲートとコントロールゲー
トとを有する2重ゲート構造のトランジスタによってメ
モリセルが形成される。このような2重ゲート構造のメ
モリセルトランジスタの場合、フローティングゲートの
ドレイン領域側に発生するホットエレクトロンをソース
側へ加速し、その加速電子の一部をフローティングゲー
トへ注入することによってデータの書き込みが行われ
る。そして、フローティングゲートに電荷が注入された
か否かによるメモリセルトランジスタの動作特性の差を
検出すること、即ち、しきい値の変化を検出すること
で、データの読み出しが行われる。
M(EEPROM:Electrically Erasable Programmable ROM)
においては、フローティングゲートとコントロールゲー
トとを有する2重ゲート構造のトランジスタによってメ
モリセルが形成される。このような2重ゲート構造のメ
モリセルトランジスタの場合、フローティングゲートの
ドレイン領域側に発生するホットエレクトロンをソース
側へ加速し、その加速電子の一部をフローティングゲー
トへ注入することによってデータの書き込みが行われ
る。そして、フローティングゲートに電荷が注入された
か否かによるメモリセルトランジスタの動作特性の差を
検出すること、即ち、しきい値の変化を検出すること
で、データの読み出しが行われる。
【0003】図3は、2重ゲート構造のメモリセルトラ
ンジスタを有する半導体メモリ装置の構成を示す回路図
である。この図においては、メモリセルを4行×1列に
配置した場合を示し、列選択の回路は省略してある。メ
モリセルトランジスタ1は、電気的に独立したフローテ
ィングゲート及びフローティングゲートに一部が重なる
コントロールゲートを有する。このメモリセルトランジ
スタ1は、コントロールゲートに印加される電位に応答
してオン/オフするものであり、フローティングゲート
に蓄積される電荷の量に応じてそのしきい値を変動させ
る。ワード線2は、メモリセルトランジスタ1の各行に
対応して配置され、各メモリセルトランジスタ1のコン
トロールゲートにそれぞれ接続される。ビット線3は、
メモリセルトランジスタ1の列に対応して配置され、各
メモリセルトランジスタ1のドレインが共通に接続され
ると共に、電流制御素子としてのトランジスタ5に接続
される。ソース線4は、各メモリセルトランジスタ1の
間に配置され、各メモリセルトランジスタ1のソースが
共通に接続される。このソース線4は、書き込み動作の
際、各メモリセルトランジスタ1に対して書き込み電位
Vpを供給する。電流制御トランジスタ5は、ビット線
3と接地点との間に接続され、ゲートに印加される電位
Vciに応じてビット線3から接地点へ流れ出す書き込み
電流ipを制御する。即ち、書き込み動作において、ソ
ース線4に書き込み電位Vpが印加され、ビット線3が
電流制御トランジスタ5を介して接地されると、選択状
態にあるメモリセルトランジスタ1を通して書き込み電
流ipが流れる。電流制御トランジスタ5は、このとき
の書き込み電流ipの量を一定に維持するように制御す
る。
ンジスタを有する半導体メモリ装置の構成を示す回路図
である。この図においては、メモリセルを4行×1列に
配置した場合を示し、列選択の回路は省略してある。メ
モリセルトランジスタ1は、電気的に独立したフローテ
ィングゲート及びフローティングゲートに一部が重なる
コントロールゲートを有する。このメモリセルトランジ
スタ1は、コントロールゲートに印加される電位に応答
してオン/オフするものであり、フローティングゲート
に蓄積される電荷の量に応じてそのしきい値を変動させ
る。ワード線2は、メモリセルトランジスタ1の各行に
対応して配置され、各メモリセルトランジスタ1のコン
トロールゲートにそれぞれ接続される。ビット線3は、
メモリセルトランジスタ1の列に対応して配置され、各
メモリセルトランジスタ1のドレインが共通に接続され
ると共に、電流制御素子としてのトランジスタ5に接続
される。ソース線4は、各メモリセルトランジスタ1の
間に配置され、各メモリセルトランジスタ1のソースが
共通に接続される。このソース線4は、書き込み動作の
際、各メモリセルトランジスタ1に対して書き込み電位
Vpを供給する。電流制御トランジスタ5は、ビット線
3と接地点との間に接続され、ゲートに印加される電位
Vciに応じてビット線3から接地点へ流れ出す書き込み
電流ipを制御する。即ち、書き込み動作において、ソ
ース線4に書き込み電位Vpが印加され、ビット線3が
電流制御トランジスタ5を介して接地されると、選択状
態にあるメモリセルトランジスタ1を通して書き込み電
流ipが流れる。電流制御トランジスタ5は、このとき
の書き込み電流ipの量を一定に維持するように制御す
る。
【0004】行選択回路6は、各ワード線2に接続さ
れ、ロウアドレス情報に基づいて生成した行選択信号L
S1〜LS4を各ワード線2に供給する。この行選択信
号LS1〜LS4は、選択クロックφcに応答し、4行
のワード線2の何れか1本を選択的に活性化するもので
あり、活性化されたワード線2に接続されるメモリセル
トランジスタ1のコントロールゲートをオンさせる。
尚、メモリセルトランジスタ1を複数列配置する場合に
は、カラムアドレス情報に基づいて所望の列を選択する
ように構成する。これにより、複数のメモリセルトラン
ジスタ1の内の1つが、ロウアドレス情報に従って選択
されてビット線3に接続される。
れ、ロウアドレス情報に基づいて生成した行選択信号L
S1〜LS4を各ワード線2に供給する。この行選択信
号LS1〜LS4は、選択クロックφcに応答し、4行
のワード線2の何れか1本を選択的に活性化するもので
あり、活性化されたワード線2に接続されるメモリセル
トランジスタ1のコントロールゲートをオンさせる。
尚、メモリセルトランジスタ1を複数列配置する場合に
は、カラムアドレス情報に基づいて所望の列を選択する
ように構成する。これにより、複数のメモリセルトラン
ジスタ1の内の1つが、ロウアドレス情報に従って選択
されてビット線3に接続される。
【0005】選択クロックφcは、アドレス情報の切り
換わりのタイミングに同期して生成されるものであり、
図4に示すように、アドレス情報が切り換えられる第1
の期間P1及びメモリセルトランジスタ1に対して書き
込みを行う第2の期間P2を設定する。第1の期間P1
では、アドレス情報の切り換えが完了するまでの間、行
選択信号LS1〜LS4が全てのメモリセルトランジス
タ1のコントロールゲートを非選択とする。この間、ビ
ット線3は電気的にフローティング状態となり、それま
での電位が保持される。第2の期間P2では、切り換え
が完了したアドレス情報に従い、行選択信号LS1〜L
S4の何れかが立ち上げられてメモリセルトランジスタ
1の1つが選択される。特定のメモリセルトランジスタ
1が選択されると、そのメモリセルトランジスタ1を通
して、ソース線4からビット線3側へ書き込み電流ip
が流れる。このとき、ビット線3の電位VBLは、書き込
み電流ipが流れることにより徐々に上昇し、所定の時
間を経過した後、メモリセルトランジスタ1と電流制御
トランジスタ5との駆動能力の比によって決まる所定の
電位となって安定する。
換わりのタイミングに同期して生成されるものであり、
図4に示すように、アドレス情報が切り換えられる第1
の期間P1及びメモリセルトランジスタ1に対して書き
込みを行う第2の期間P2を設定する。第1の期間P1
では、アドレス情報の切り換えが完了するまでの間、行
選択信号LS1〜LS4が全てのメモリセルトランジス
タ1のコントロールゲートを非選択とする。この間、ビ
ット線3は電気的にフローティング状態となり、それま
での電位が保持される。第2の期間P2では、切り換え
が完了したアドレス情報に従い、行選択信号LS1〜L
S4の何れかが立ち上げられてメモリセルトランジスタ
1の1つが選択される。特定のメモリセルトランジスタ
1が選択されると、そのメモリセルトランジスタ1を通
して、ソース線4からビット線3側へ書き込み電流ip
が流れる。このとき、ビット線3の電位VBLは、書き込
み電流ipが流れることにより徐々に上昇し、所定の時
間を経過した後、メモリセルトランジスタ1と電流制御
トランジスタ5との駆動能力の比によって決まる所定の
電位となって安定する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】メモリセルトランジス
タ1においては、書き込み電位Vp及び書き込み電流ip
の値や書き込み電流ipを流す時間等によって書き込み
量、即ち、フローティングゲートへの電荷の注入量が決
定される。このため、安定した書き込み動作を行うため
には、書き込み動作の期間を正確に制御すると共に、そ
の期間中、書き込み電位Vp及び書き込み電流ipを一定
に保つことが好ましい。
タ1においては、書き込み電位Vp及び書き込み電流ip
の値や書き込み電流ipを流す時間等によって書き込み
量、即ち、フローティングゲートへの電荷の注入量が決
定される。このため、安定した書き込み動作を行うため
には、書き込み動作の期間を正確に制御すると共に、そ
の期間中、書き込み電位Vp及び書き込み電流ipを一定
に保つことが好ましい。
【0007】しかしながら、図4に示すように、ビット
線3の電位VBLが接地電位近くまで下がっている状態で
書き込み動作を開始すると、開始時点ではソース線4と
ビット線3との間の電位差が大きくなっているため、一
時的にメモリセルトランジスタ1を流れる書き込み電流
ipが増加する。このような書き込み電流ipの一時的な
増加は、メモリセルトランジスタ1に対する書き込み動
作を不安定にし、書き込み量をばらつかせる。特に、装
置を低電圧駆動する場合や、メモリセルトランジスタ1
に多値データを記憶させるような場合には、書き込み量
のばらつきが書き込みエラーを招きやすくなる。
線3の電位VBLが接地電位近くまで下がっている状態で
書き込み動作を開始すると、開始時点ではソース線4と
ビット線3との間の電位差が大きくなっているため、一
時的にメモリセルトランジスタ1を流れる書き込み電流
ipが増加する。このような書き込み電流ipの一時的な
増加は、メモリセルトランジスタ1に対する書き込み動
作を不安定にし、書き込み量をばらつかせる。特に、装
置を低電圧駆動する場合や、メモリセルトランジスタ1
に多値データを記憶させるような場合には、書き込み量
のばらつきが書き込みエラーを招きやすくなる。
【0008】そこで本発明は、メモリセルトランジスタ
に対して安定した書き込みを行うようにすることを目的
とする。
に対して安定した書き込みを行うようにすることを目的
とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決するために成されたもので、その特徴とするところ
は、電気的に独立したフローティングゲートを有し、こ
のフローティングゲートに蓄積される電荷の量に応じて
オン抵抗値を変化させるメモリセルトランジスタと、上
記メモリセルトランジスタと同一の構造を有するダミー
セルトランジスタと、上記メモリセルトランジスタ及び
上記ダミーセルトランジスタのドレインに接続されるビ
ット線と、上記ビット線に接続される電流制御素子と、
を備え、第1の期間で、上記ビット線を上記電流制御素
子を介して第1の電位に接続すると共に、上記ダミーセ
ルトランジスタを介して第2の電位に接続して上記ビッ
ト線を所定の電位にプリチャージし、第2の期間で、上
記ビット線を上記電流制御素子を介して第1の電位に接
続すると共に、上記メモリセルトランジスタを介して第
2の電位に接続して上記メモリセルトランジスタに書き
込み電流を流すことにある。
解決するために成されたもので、その特徴とするところ
は、電気的に独立したフローティングゲートを有し、こ
のフローティングゲートに蓄積される電荷の量に応じて
オン抵抗値を変化させるメモリセルトランジスタと、上
記メモリセルトランジスタと同一の構造を有するダミー
セルトランジスタと、上記メモリセルトランジスタ及び
上記ダミーセルトランジスタのドレインに接続されるビ
ット線と、上記ビット線に接続される電流制御素子と、
を備え、第1の期間で、上記ビット線を上記電流制御素
子を介して第1の電位に接続すると共に、上記ダミーセ
ルトランジスタを介して第2の電位に接続して上記ビッ
ト線を所定の電位にプリチャージし、第2の期間で、上
記ビット線を上記電流制御素子を介して第1の電位に接
続すると共に、上記メモリセルトランジスタを介して第
2の電位に接続して上記メモリセルトランジスタに書き
込み電流を流すことにある。
【0010】本発明によれば、第1の期間にビット線を
プリチャージした後、続く第2の期間に書き込み動作を
行うようにしたことで、書き込み動作の開始時点でビッ
ト線の電位が大きく変動することがなくなる。このた
め、書き込み電流の増減が抑圧され、メモリセルトラン
ジスタに対する書き込み量をほぼ一定に維持できるよう
になる。
プリチャージした後、続く第2の期間に書き込み動作を
行うようにしたことで、書き込み動作の開始時点でビッ
ト線の電位が大きく変動することがなくなる。このた
め、書き込み電流の増減が抑圧され、メモリセルトラン
ジスタに対する書き込み量をほぼ一定に維持できるよう
になる。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の不揮発性半導体
メモリ装置の実施形態を示すブロック図である。この図
において、メモリセルトランジスタ1、ワード線2、ビ
ット線3、ソース線4及び電流制御トランジスタ5は、
図3と同一のものであり、説明は省略する。
メモリ装置の実施形態を示すブロック図である。この図
において、メモリセルトランジスタ1、ワード線2、ビ
ット線3、ソース線4及び電流制御トランジスタ5は、
図3と同一のものであり、説明は省略する。
【0012】本発明の特徴とするところは、ビット線3
にダミーセルトランジスタ11を接続し、書き込み動作
を行う前に、ダミーセルトランジスタ11を介してビッ
ト線3に書き込み電位Vpを供給してプリチャージを行
うようにしたことにある。即ち、ソース線4からメモリ
セルトランジスタ1に書き込み電位Vpを供給してデー
タの書き込みを行う際、ビット線3をプリチャージして
おくことで、書き込み動作の開始時点でビット線3の電
位が大きく変動するのを防止するように構成している。
にダミーセルトランジスタ11を接続し、書き込み動作
を行う前に、ダミーセルトランジスタ11を介してビッ
ト線3に書き込み電位Vpを供給してプリチャージを行
うようにしたことにある。即ち、ソース線4からメモリ
セルトランジスタ1に書き込み電位Vpを供給してデー
タの書き込みを行う際、ビット線3をプリチャージして
おくことで、書き込み動作の開始時点でビット線3の電
位が大きく変動するのを防止するように構成している。
【0013】ダミーセルトランジスタ11は、メモリセ
ルトランジスタ1と同一の構造を有し、ビット線3と書
き込み電位Vpとの間に、メモリセルトランジスタ1と
並列に接続される。このダミーセルトランジスタ11で
は、消去状態を維持できるように、フローティングゲー
トが一定の電位に固定される。具体的には、フローティ
ングゲートに配線を接続し、この配線を介して電源電位
Vdを印加できるよう構成される。そして、ダミーセル
トランジスタ11のコントロールゲートには、メモリセ
ルトランジスタ1のコントロールゲートに印加される行
選択信号LS1〜LS4の選択時と同一レベルを有する
制御信号LS0が印加される。この制御信号LS0は、
行選択信号LS1〜LS4よりも先に立ち上げられ、行
選択信号LS1〜LS4が立ち上げられる前に立ち下げ
られる。これにより、ダミーセルトランジスタ11のオ
ン抵抗値が書き込み開始時点のメモリセルトランジスタ
1とオン抵抗値が同一に制御された状態で、ダミーセル
トランジスタ11を介してビット線3に書き込み電位V
pが印加されることになる。従って、ビット線3のプリ
チャージレベルは、書き込み動作の開始時点で最初に安
定するビット線3の電位VBLにほぼ一致する。
ルトランジスタ1と同一の構造を有し、ビット線3と書
き込み電位Vpとの間に、メモリセルトランジスタ1と
並列に接続される。このダミーセルトランジスタ11で
は、消去状態を維持できるように、フローティングゲー
トが一定の電位に固定される。具体的には、フローティ
ングゲートに配線を接続し、この配線を介して電源電位
Vdを印加できるよう構成される。そして、ダミーセル
トランジスタ11のコントロールゲートには、メモリセ
ルトランジスタ1のコントロールゲートに印加される行
選択信号LS1〜LS4の選択時と同一レベルを有する
制御信号LS0が印加される。この制御信号LS0は、
行選択信号LS1〜LS4よりも先に立ち上げられ、行
選択信号LS1〜LS4が立ち上げられる前に立ち下げ
られる。これにより、ダミーセルトランジスタ11のオ
ン抵抗値が書き込み開始時点のメモリセルトランジスタ
1とオン抵抗値が同一に制御された状態で、ダミーセル
トランジスタ11を介してビット線3に書き込み電位V
pが印加されることになる。従って、ビット線3のプリ
チャージレベルは、書き込み動作の開始時点で最初に安
定するビット線3の電位VBLにほぼ一致する。
【0014】行選択回路6'は、各ワード線2及びダミ
ーセルトランジスタ11に接続され、行選択信号LS1
〜LS4を各ワード線2に供給すると共に、制御信号L
S0をダミーセルトランジスタ11のコントロールゲー
トに供給する。行選択信号LS1〜LS4は、図3に示
すものと同一のものであり、選択クロックφcに応答し
て、第2の期間P2に4行のワード線2の何れか1本を
選択的に活性化する。制御信号LS0は、波高値が選択
信号LS1〜LS4と同一に設定され、図2に示すよう
に、初期設定のための第1の期間P1に立ち上げられ、
ダミーセルトランジスタ11をオンさせる。
ーセルトランジスタ11に接続され、行選択信号LS1
〜LS4を各ワード線2に供給すると共に、制御信号L
S0をダミーセルトランジスタ11のコントロールゲー
トに供給する。行選択信号LS1〜LS4は、図3に示
すものと同一のものであり、選択クロックφcに応答し
て、第2の期間P2に4行のワード線2の何れか1本を
選択的に活性化する。制御信号LS0は、波高値が選択
信号LS1〜LS4と同一に設定され、図2に示すよう
に、初期設定のための第1の期間P1に立ち上げられ、
ダミーセルトランジスタ11をオンさせる。
【0015】選択クロックφcは、アドレス情報の切り
換わりのタイミングに同期して生成され、図2に示すよ
うに、初期設定を行うための第1の期間P1及びメモリ
セルトランジスタ1に対して書き込みを行うための第2
の期間P2を設定する。第1の期間P1では、行選択信
号LS1〜LS4の何れも立ち上げられず、全てのメモ
リセルトランジスタ1が非選択となる。このとき、制御
信号LS0が立ち上げられてダミーセルトランジスタ1
1がオンするため、このダミーセルトランジスタ11を
介して、ビット線3に書き込み電位Vpが供給される。
これにより、第1の期間P1では、ビット線3の電位V
BLが、書き込み電位Vpからダミーセルトランジスタ1
1の電圧降下分だけ低い電位までプリチャージされる。
換わりのタイミングに同期して生成され、図2に示すよ
うに、初期設定を行うための第1の期間P1及びメモリ
セルトランジスタ1に対して書き込みを行うための第2
の期間P2を設定する。第1の期間P1では、行選択信
号LS1〜LS4の何れも立ち上げられず、全てのメモ
リセルトランジスタ1が非選択となる。このとき、制御
信号LS0が立ち上げられてダミーセルトランジスタ1
1がオンするため、このダミーセルトランジスタ11を
介して、ビット線3に書き込み電位Vpが供給される。
これにより、第1の期間P1では、ビット線3の電位V
BLが、書き込み電位Vpからダミーセルトランジスタ1
1の電圧降下分だけ低い電位までプリチャージされる。
【0016】第2の期間P2では、行選択信号LS1〜
LS4の何れかが立ち上げられてメモリセルトランジス
タ1の1つが選択され、そのメモリセルトランジスタ1
を通して、ソース線4からビット線3側へ書き込み電流
ipが流れる。ここで、ビット線3の電位VBLは、第1
の期間P1の終わり、即ち、第2の期間の始まりにおい
て、第2の期間で最終的に安定状態となったときの電位
に近くなっている。このため、第2の期間P2の始まり
でビット線3を接地電位から安定状態となるまで充電す
る必要はなく、メモリセルトランジスタ1に過剰な書き
込み電流が流れることはない。
LS4の何れかが立ち上げられてメモリセルトランジス
タ1の1つが選択され、そのメモリセルトランジスタ1
を通して、ソース線4からビット線3側へ書き込み電流
ipが流れる。ここで、ビット線3の電位VBLは、第1
の期間P1の終わり、即ち、第2の期間の始まりにおい
て、第2の期間で最終的に安定状態となったときの電位
に近くなっている。このため、第2の期間P2の始まり
でビット線3を接地電位から安定状態となるまで充電す
る必要はなく、メモリセルトランジスタ1に過剰な書き
込み電流が流れることはない。
【0017】ダミーセルトランジスタ11は、選択状態
のメモリセルトランジスタ1と同じようにコントロール
ゲートの電位が設定されるため、電源電位等の変動があ
った場合でも、その変動分に応じてプリチャージの電位
も変動することになる。従って、電源電位の変動の影響
を受けることなく、常に安定した書き込み動作を実現す
ることが可能になる。
のメモリセルトランジスタ1と同じようにコントロール
ゲートの電位が設定されるため、電源電位等の変動があ
った場合でも、その変動分に応じてプリチャージの電位
も変動することになる。従って、電源電位の変動の影響
を受けることなく、常に安定した書き込み動作を実現す
ることが可能になる。
【0018】以上の実施形態においては、メモリセルト
ランジスタ1を1列だけ配置した場合を例示している
が、メモリセルトランジスタ1については、ビット線3
と共に複数列配置するようにしてもよい。その場合、ワ
ード線2及びソース線4については、各列で同一行が共
通に接続され、全ての列で同一行のメモリセルトランジ
スタ1が同時に選択されるようになる。
ランジスタ1を1列だけ配置した場合を例示している
が、メモリセルトランジスタ1については、ビット線3
と共に複数列配置するようにしてもよい。その場合、ワ
ード線2及びソース線4については、各列で同一行が共
通に接続され、全ての列で同一行のメモリセルトランジ
スタ1が同時に選択されるようになる。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、ビット線を安定電位に
近い電位までプリチャージしておくことにより、書き込
み動作の開始時点で、ビット線の電位が大きく変動する
のを防止できる。従って、書き込み動作を短時間で安定
させることができ、書き込み量のばらつきを低減するこ
とができる。これらの効果は、メモリセル数の増加に伴
ってビット線の容量が大きくなった場合や、駆動電源の
電圧を低く設定した場合に特に有効となる。
近い電位までプリチャージしておくことにより、書き込
み動作の開始時点で、ビット線の電位が大きく変動する
のを防止できる。従って、書き込み動作を短時間で安定
させることができ、書き込み量のばらつきを低減するこ
とができる。これらの効果は、メモリセル数の増加に伴
ってビット線の容量が大きくなった場合や、駆動電源の
電圧を低く設定した場合に特に有効となる。
【図1】本発明の不揮発性半導体メモリ装置の実施形態
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図2】本発明の不揮発性半導体メモリ装置の動作を説
明する波形図である。
明する波形図である。
【図3】従来の不揮発性半導体メモリ装置の構成を示す
回路図である。
回路図である。
【図4】従来の不揮発性半導体メモリ装置の動作を説明
する波形図である。
する波形図である。
1 メモリセルトランジスタ 2 ワード線 3 ビット線 4 ソース線 5 電流制御トランジスタ 6、6' 行読み出し制御回路 11 ダミーセルトランジスタ
Claims (2)
- 【請求項1】 電気的に独立したフローティングゲート
を有し、このフローティングゲートに蓄積される電荷の
量に応じてオン抵抗値を変化させるメモリセルトランジ
スタと、上記メモリセルトランジスタと同一の構造を有
するダミーセルトランジスタと、上記メモリセルトラン
ジスタ及び上記ダミーセルトランジスタのドレインに接
続されるビット線と、上記ビット線に接続される電流制
御素子と、を備え、第1の期間で、上記ビット線を上記
電流制御素子を介して第1の電位に接続すると共に、上
記ダミーセルトランジスタを介して第2の電位に接続し
て上記ビット線を所定の電位にプリチャージし、第2の
期間で、上記ビット線を上記電流制御素子を介して第1
の電位に接続すると共に、上記メモリセルトランジスタ
を介して第2の電位に接続して上記メモリセルトランジ
スタに書き込み電流を流すことを特徴とする不揮発性半
導体メモリ装置。 - 【請求項2】 フローティングゲートに第3の電位を与
えて上記メモリセルトランジスタを消去状態に維持する
ことを特徴とする請求項1に記載の不揮発性半導体メモ
リ装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7878698A JPH11273388A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 不揮発性半導体メモリ装置 |
TW088100729A TW411468B (en) | 1998-03-26 | 1999-01-19 | Non-volatile semiconductor device |
US09/272,458 US6038172A (en) | 1998-03-26 | 1999-03-19 | Memory device with dummy cell transistor |
KR10-1999-0010378A KR100382331B1 (ko) | 1998-03-26 | 1999-03-25 | 비휘발성 반도체 메모리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7878698A JPH11273388A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 不揮発性半導体メモリ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11273388A true JPH11273388A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13671578
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7878698A Pending JPH11273388A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 不揮発性半導体メモリ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6038172A (ja) |
JP (1) | JPH11273388A (ja) |
KR (1) | KR100382331B1 (ja) |
TW (1) | TW411468B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7468909B2 (en) | 2005-12-15 | 2008-12-23 | Spansion Llc | Semiconductor device and method of controlling the same |
JP2010079996A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体メモリ、半導体メモリの動作方法およびシステム |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4426868B2 (ja) * | 2003-04-04 | 2010-03-03 | 株式会社ルネサステクノロジ | 不揮発性半導体記憶装置および半導体集積回路装置 |
JP2009037703A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Toshiba Corp | 抵抗変化メモリ |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69425367T2 (de) * | 1994-04-19 | 2001-02-15 | St Microelectronics Srl | Leseschaltkreis für Speichermatrixzelle |
FR2734390B1 (fr) * | 1995-05-19 | 1997-06-13 | Sgs Thomson Microelectronics | Circuit de detection de courant pour la lecture d'une memoire en circuit integre |
US5805500A (en) * | 1997-06-18 | 1998-09-08 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. | Circuit and method for generating a read reference signal for nonvolatile memory cells |
-
1998
- 1998-03-26 JP JP7878698A patent/JPH11273388A/ja active Pending
-
1999
- 1999-01-19 TW TW088100729A patent/TW411468B/zh active
- 1999-03-19 US US09/272,458 patent/US6038172A/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-25 KR KR10-1999-0010378A patent/KR100382331B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7468909B2 (en) | 2005-12-15 | 2008-12-23 | Spansion Llc | Semiconductor device and method of controlling the same |
US8018767B2 (en) | 2005-12-15 | 2011-09-13 | Spansion, Llc | Semiconductor device and method of controlling the same |
US8325523B2 (en) | 2005-12-15 | 2012-12-04 | Spansion Llc | Semiconductor device and method of controlling the same |
US8787089B2 (en) | 2005-12-15 | 2014-07-22 | Spansion Llc | Semiconductor device and method of controlling the same |
JP2010079996A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体メモリ、半導体メモリの動作方法およびシステム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6038172A (en) | 2000-03-14 |
KR100382331B1 (ko) | 2003-05-01 |
KR19990078267A (ko) | 1999-10-25 |
TW411468B (en) | 2000-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7345916B2 (en) | Method and apparatus for high voltage operation for a high performance semiconductor memory device | |
KR100423894B1 (ko) | 저전압 반도체 메모리 장치 | |
US7173860B2 (en) | Source controlled operation of non-volatile memories | |
JPH03155667A (ja) | フラッシュ消去epromメモリ用の新規なアーキテクチャー | |
KR950006211B1 (ko) | 바꿔쓰기 및 일괄소거 가능한 불휘발성 반도체기억장치(Flash EEPROM) | |
JPH11312390A (ja) | Eepromおよびeepromの制御方法 | |
KR100648121B1 (ko) | 불휘발성 반도체 기억 장치 및 그 제어 방법 | |
WO2001063618A1 (en) | Wordline driver for flash memory read mode | |
JP3623756B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JPH0922599A (ja) | 半導体記憶装置及びその調整方法 | |
JP2022191629A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2006012398A (ja) | 不揮発性セルの低電力プログラミング | |
JP2002133883A (ja) | 不揮発性メモリ装置 | |
KR100382331B1 (ko) | 비휘발성 반도체 메모리 장치 | |
KR100338549B1 (ko) | 고밀도 노어형 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법 | |
US7031194B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory and method for controlling the same | |
US20060012400A1 (en) | Electric potential switching circuit, flash memory with electric potential switching circuit, and method of switching electric potential | |
JPH06314497A (ja) | 半導体メモリ | |
JPH10269793A (ja) | 不揮発性メモリとその管理方法 | |
JP2000315392A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JP3133706B2 (ja) | 不揮発性半導体メモリ装置 | |
JP3615348B2 (ja) | 不揮発性半導体メモリ装置 | |
JPH09265788A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
US6934189B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device and method of writing data therein | |
JPH10233095A (ja) | 不揮発性半導体メモリ |