JPH11243034A - 電子部品用接合剤、電子部品および電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品用接合剤、電子部品および電子部品の製造方法Info
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- JPH11243034A JPH11243034A JP10059108A JP5910898A JPH11243034A JP H11243034 A JPH11243034 A JP H11243034A JP 10059108 A JP10059108 A JP 10059108A JP 5910898 A JP5910898 A JP 5910898A JP H11243034 A JPH11243034 A JP H11243034A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】磁性体層と誘電体層との少なくとも一方からな
る複数の構成層を備えており、これらの各構成層が互い
に接合されている電子部品において、磁性体層または誘
電体層の反りを防止できるようにする。 【解決手段】電子部品用接合剤において、ａモル％のＺ
ｎＯ、ｂｍｏｌ％のＢａＯおよびｃｍｏｌ％のＴｉＯか
らなる組成物１００重量部（ａ＝１２−４５、ｂ＝ ４
−４５、ｃ＝１８−８１、ａ＋ｂ＋ｃ＝１００）に対し
て、ガラス０．１−１０重量部を添加する。この組成物
に、ＭｎＯまたはＡｌ2 Ｏ3 を１０重量％以下添加でき
る。
る複数の構成層を備えており、これらの各構成層が互い
に接合されている電子部品において、磁性体層または誘
電体層の反りを防止できるようにする。 【解決手段】電子部品用接合剤において、ａモル％のＺ
ｎＯ、ｂｍｏｌ％のＢａＯおよびｃｍｏｌ％のＴｉＯか
らなる組成物１００重量部（ａ＝１２−４５、ｂ＝ ４
−４５、ｃ＝１８−８１、ａ＋ｂ＋ｃ＝１００）に対し
て、ガラス０．１−１０重量部を添加する。この組成物
に、ＭｎＯまたはＡｌ2 Ｏ3 を１０重量％以下添加でき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサ、インダク
タ、抵抗器、積層型誘電体フィルター、同軸型誘電体フ
ィルター、積層型ＬＣフィルター、複合ＬＣ部品、複合
ＬＣＲモジュール等の電子部品用の接合剤、電子部品お
よびその製造方法に関するものである。
タ、抵抗器、積層型誘電体フィルター、同軸型誘電体フ
ィルター、積層型ＬＣフィルター、複合ＬＣ部品、複合
ＬＣＲモジュール等の電子部品用の接合剤、電子部品お
よびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層型誘電体フィルターは、所定枚数の
グリーンシートに、内層電極用のペーストを所定パター
ンとなるように塗布し、複数のグリーンシートを積層
し、一体化して基体の被焼成体を作製し、この被焼成体
を例えば７００℃−１１００℃で焼成することによっ
て、内層電極を作製していた。そして、基体をバレル研
磨加工した後、基体の表面の所定領域に、外装電極用の
金属ペーストを塗布し、これを基体の表面に焼き付ける
ことによって、外装電極を形成していた。また、誘導子
とキャパシターとを一体化したＬＣフィルターも知られ
ている。
グリーンシートに、内層電極用のペーストを所定パター
ンとなるように塗布し、複数のグリーンシートを積層
し、一体化して基体の被焼成体を作製し、この被焼成体
を例えば７００℃−１１００℃で焼成することによっ
て、内層電極を作製していた。そして、基体をバレル研
磨加工した後、基体の表面の所定領域に、外装電極用の
金属ペーストを塗布し、これを基体の表面に焼き付ける
ことによって、外装電極を形成していた。また、誘導子
とキャパシターとを一体化したＬＣフィルターも知られ
ている。
【０００３】こうした複合電子部品を製造する際には、
通常は、例えば磁性体層と誘電体層との各グリーンシー
トを所定枚数積層し、一体焼結させ、磁性体層と誘電体
層とを接合させる。この際、磁性体層と誘電体層との間
に中間層を介在させ、中間層をも磁性体層および誘電体
層と同時に一体焼結させる技術が知られている。特公平
７−１２０６０５号公報においては、誘電体層と磁性体
層との間の剥離を防止し、かつ誘電体層と磁性体層との
間での成分の拡散を防止するために、ＺｒＯ2 、ＴｉＯ
2 にＣｕＯを含有させ、焼結させて得たセラミック材料
を介在させている。また、特開平８−３６９１３号公報
においても、誘電体層と磁性体層との接合強度を向上さ
せ、かつ誘電体層と磁性体層との間での成分の拡散を防
止するために、ＢａＯ１５−４０ｍｏｌ％、ＴｉＯ2 ６
０−８５ｍｏｌ％からなるセラミックに、誘電体層に含
有されているガラスを含有させ、焼結させて得たセラミ
ックを、誘電体層と磁性体層との間に介在させている。
通常は、例えば磁性体層と誘電体層との各グリーンシー
トを所定枚数積層し、一体焼結させ、磁性体層と誘電体
層とを接合させる。この際、磁性体層と誘電体層との間
に中間層を介在させ、中間層をも磁性体層および誘電体
層と同時に一体焼結させる技術が知られている。特公平
７−１２０６０５号公報においては、誘電体層と磁性体
層との間の剥離を防止し、かつ誘電体層と磁性体層との
間での成分の拡散を防止するために、ＺｒＯ2 、ＴｉＯ
2 にＣｕＯを含有させ、焼結させて得たセラミック材料
を介在させている。また、特開平８−３６９１３号公報
においても、誘電体層と磁性体層との接合強度を向上さ
せ、かつ誘電体層と磁性体層との間での成分の拡散を防
止するために、ＢａＯ１５−４０ｍｏｌ％、ＴｉＯ2 ６
０−８５ｍｏｌ％からなるセラミックに、誘電体層に含
有されているガラスを含有させ、焼結させて得たセラミ
ックを、誘電体層と磁性体層との間に介在させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、本発明者が検
討を進めていくと、誘電体層や磁性体層の組成、および
焼成スケジュールによっては、磁性体層または誘電体層
に反りが発生することがあった。この反りが仕様の範囲
を超えると、不良品となるために、歩留り低下の原因と
なっていた。また、焼成過程において、磁性体層または
誘電体層に反りが発生し、焼成過程での反りと焼成後の
フィルターの反り量との間に相関があった。
討を進めていくと、誘電体層や磁性体層の組成、および
焼成スケジュールによっては、磁性体層または誘電体層
に反りが発生することがあった。この反りが仕様の範囲
を超えると、不良品となるために、歩留り低下の原因と
なっていた。また、焼成過程において、磁性体層または
誘電体層に反りが発生し、焼成過程での反りと焼成後の
フィルターの反り量との間に相関があった。
【０００５】本発明の課題は、磁性体層と誘電体層との
少なくとも一方からなる複数の構成層を備えており、こ
れらの各構成層が互いに接合されている電子部品におい
て、磁性体層または誘電体層の反りを防止できるように
することである。
少なくとも一方からなる複数の構成層を備えており、こ
れらの各構成層が互いに接合されている電子部品におい
て、磁性体層または誘電体層の反りを防止できるように
することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、磁性体層と誘
電体層との少なくとも一方からなる複数の構成層を備え
ており、これらの各構成層が互いに接合されている電子
部品において、各構成層を互いに接合するための接合剤
であって、ａモル％のＺｎＯ、ｂｍｏｌ％のＢａＯおよ
びｃｍｏｌ％のＴｉＯからなる組成物１００重量部（ａ
＝１２−４５、ｂ＝ ４−４５、ｃ＝１８−８１、ａ＋
ｂ＋ｃ＝１００）に対して、ガラス０．１−１０重量部
を添加してなることを特徴とする。
電体層との少なくとも一方からなる複数の構成層を備え
ており、これらの各構成層が互いに接合されている電子
部品において、各構成層を互いに接合するための接合剤
であって、ａモル％のＺｎＯ、ｂｍｏｌ％のＢａＯおよ
びｃｍｏｌ％のＴｉＯからなる組成物１００重量部（ａ
＝１２−４５、ｂ＝ ４−４５、ｃ＝１８−８１、ａ＋
ｂ＋ｃ＝１００）に対して、ガラス０．１−１０重量部
を添加してなることを特徴とする。
【０００７】または、前記接合剤が、ａモル％のＺｎ
Ｏ、ｂｍｏｌ％のＢａＯ、ｃｍｏｌ％のＴｉＯおよびｄ
ｍｏｌ％のＭｎＯからなる組成物１００重量部（ａ＝１
２−４５、ｂ＝ ４−４５、ｃ＝１８−８１、ｄ≦１
０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１００）に対して、ガラス０．１
−１０重量部を添加してなることを特徴とする。
Ｏ、ｂｍｏｌ％のＢａＯ、ｃｍｏｌ％のＴｉＯおよびｄ
ｍｏｌ％のＭｎＯからなる組成物１００重量部（ａ＝１
２−４５、ｂ＝ ４−４５、ｃ＝１８−８１、ｄ≦１
０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１００）に対して、ガラス０．１
−１０重量部を添加してなることを特徴とする。
【０００８】または、前記接合剤が、ａモル％のＺｎ
Ｏ、ｂｍｏｌ％のＢａＯ、ｃｍｏｌ％のＴｉＯおよびｅ
ｍｏｌ％のＡｌ2 Ｏ3 からなる組成物１００重量部（ａ
＝１２−４５、ｂ＝ ４−４５、ｃ＝１８−８１、ｅ≦
１０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｅ＝１００）に対して、ガラス０．
１−１０重量部を添加してなることを特徴とする。
Ｏ、ｂｍｏｌ％のＢａＯ、ｃｍｏｌ％のＴｉＯおよびｅ
ｍｏｌ％のＡｌ2 Ｏ3 からなる組成物１００重量部（ａ
＝１２−４５、ｂ＝ ４−４５、ｃ＝１８−８１、ｅ≦
１０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｅ＝１００）に対して、ガラス０．
１−１０重量部を添加してなることを特徴とする。
【０００９】または、前記接合剤が、ａモル％のＺｎ
Ｏ、ｂｍｏｌ％のＢａＯ、ｃｍｏｌ％のＴｉＯ、ｄｍｏ
ｌ％のＭｎＯおよびｅｍｏｌ％のＡｌ2 Ｏ3 からなる組
成物１００重量部（ａ＝１２−４５、ｂ＝ ４−４５、
ｃ＝１８−８１、ｄ≦１０、ｅ≦１０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ
＋ｅ＝１００）に対して、ガラス０．１−１０重量部を
添加してなることを特徴とする。
Ｏ、ｂｍｏｌ％のＢａＯ、ｃｍｏｌ％のＴｉＯ、ｄｍｏ
ｌ％のＭｎＯおよびｅｍｏｌ％のＡｌ2 Ｏ3 からなる組
成物１００重量部（ａ＝１２−４５、ｂ＝ ４−４５、
ｃ＝１８−８１、ｄ≦１０、ｅ≦１０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ
＋ｅ＝１００）に対して、ガラス０．１−１０重量部を
添加してなることを特徴とする。
【００１０】また、本発明は、磁性体層と誘電体層との
少なくとも一方からなる複数の構成層と、これらの構成
層を互いに接合するための中間層とを備えている電子部
品であって、中間層が、前記のいずれか接合剤の焼結体
からなることを特徴とする。
少なくとも一方からなる複数の構成層と、これらの構成
層を互いに接合するための中間層とを備えている電子部
品であって、中間層が、前記のいずれか接合剤の焼結体
からなることを特徴とする。
【００１１】また、本発明は、磁性体層と誘電体層との
少なくとも一方からなる複数の構成層と、これらの構成
層を互いに接合するための中間層とを備えている電子部
品であって、中間層が、粉末Ｘ線回折法によって測定さ
れるＢａＮｄ2 Ｔｉ5 Ｏ14の結晶相ピークとＢａＮｄ2
Ｔｉ4 Ｏ12の結晶相ピークとの少なくとも一方を含む焼
結体からなることを特徴とする。
少なくとも一方からなる複数の構成層と、これらの構成
層を互いに接合するための中間層とを備えている電子部
品であって、中間層が、粉末Ｘ線回折法によって測定さ
れるＢａＮｄ2 Ｔｉ5 Ｏ14の結晶相ピークとＢａＮｄ2
Ｔｉ4 Ｏ12の結晶相ピークとの少なくとも一方を含む焼
結体からなることを特徴とする。
【００１２】また、本発明は、磁性体層と誘電体層との
少なくとも一方からなる複数の構成層と、これらの構成
層を互いに接合するための中間層とを備えている電子部
品を製造する方法であって、前記のいずれかの接合剤
を、隣り合う各構成層または前記各構成層のグリーンシ
ートの間に層状に介在させ、電子部品用接合剤を焼結さ
せることによって中間層を生成させることを特徴とす
る。
少なくとも一方からなる複数の構成層と、これらの構成
層を互いに接合するための中間層とを備えている電子部
品を製造する方法であって、前記のいずれかの接合剤
を、隣り合う各構成層または前記各構成層のグリーンシ
ートの間に層状に介在させ、電子部品用接合剤を焼結さ
せることによって中間層を生成させることを特徴とす
る。
【００１３】本発明者は、前述したような誘電体層や磁
性体層の反りが生ずる理由について種々検討した結果、
次の知見を得た。これまでは、磁性体層と誘電体層との
間に介在するセラミックスの熱膨張率を、磁性体層や誘
電体層の熱膨張率に合わせて、両者の剥離を防止し、あ
るいは両者の接合強度を向上させ得ると考えられてき
た。しかし、実際には、磁性体層の材料、誘電体層の材
料の選択や、焼成スケジュールによっては、たとえ中間
層の熱膨張率を誘電体層や磁性体層に合わせたとして
も、おそらくは焼成段階における磁性体層、誘電体層、
中間層の各々の焼成収縮率の変化の度合いが、経時的に
見て異なることによって、焼成途中で反りが発生したも
のと思われる。
性体層の反りが生ずる理由について種々検討した結果、
次の知見を得た。これまでは、磁性体層と誘電体層との
間に介在するセラミックスの熱膨張率を、磁性体層や誘
電体層の熱膨張率に合わせて、両者の剥離を防止し、あ
るいは両者の接合強度を向上させ得ると考えられてき
た。しかし、実際には、磁性体層の材料、誘電体層の材
料の選択や、焼成スケジュールによっては、たとえ中間
層の熱膨張率を誘電体層や磁性体層に合わせたとして
も、おそらくは焼成段階における磁性体層、誘電体層、
中間層の各々の焼成収縮率の変化の度合いが、経時的に
見て異なることによって、焼成途中で反りが発生したも
のと思われる。
【００１４】本発明者は、さらに検討を進めた結果、特
定範囲の組成の接合剤を介在させることによって、広範
囲の磁性体層および誘電体層について、前述のような反
りが著しく減少することを発見し、本発明に到達した。
定範囲の組成の接合剤を介在させることによって、広範
囲の磁性体層および誘電体層について、前述のような反
りが著しく減少することを発見し、本発明に到達した。
【００１５】上記において、磁性体層または誘電体層の
反りを一層小さくするためには、ＺｎＯの含有量（ａモ
ル％）を２５−４０ ｍｏｌ％とし、ＢａＯの含有量
（ｂｍｏｌ％）を５−１５ｍｏｌ％とし、ＴｉＯの含有
量（ｃｍｏｌ％）を４５−６５ｍｏｌ％とすることが特
に好ましい。
反りを一層小さくするためには、ＺｎＯの含有量（ａモ
ル％）を２５−４０ ｍｏｌ％とし、ＢａＯの含有量
（ｂｍｏｌ％）を５−１５ｍｏｌ％とし、ＴｉＯの含有
量（ｃｍｏｌ％）を４５−６５ｍｏｌ％とすることが特
に好ましい。
【００１６】電子部品用接合剤中のガラスは、ＺｎＯ−
ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｓｉ
Ｏ2 系ガラス、Ａｌ2 Ｏ3 −ＣａＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ
2 系ガラス、Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系ガラス、ＭｇＯ−Ａ
ｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系コージェライトガラス、ＺｎＯ−
ＭｇＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系コージェライトガラス
からなる群より選ばれることが好ましく、ＺｎＯ−Ｓｉ
Ｏ2 −Ｂ2Ｏ3 系ガラスが特に好ましい。これらのガラ
スには、ＴｉＯ2 、ＺｒＯ2 、Ｙ2Ｏ3 等の酸化物を添
加してもよい。
ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −Ｓｉ
Ｏ2 系ガラス、Ａｌ2 Ｏ3 −ＣａＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ
2 系ガラス、Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系ガラス、ＭｇＯ−Ａ
ｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系コージェライトガラス、ＺｎＯ−
ＭｇＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系コージェライトガラス
からなる群より選ばれることが好ましく、ＺｎＯ−Ｓｉ
Ｏ2 −Ｂ2Ｏ3 系ガラスが特に好ましい。これらのガラ
スには、ＴｉＯ2 、ＺｒＯ2 、Ｙ2Ｏ3 等の酸化物を添
加してもよい。
【００１７】本発明の接合剤において、１０ｍｏｌ％以
下のＭｎＯを添加することによって、中間層用のグリー
ンシートを茶色に着色させ、磁性体層や誘電体層の各グ
リーンシートに対して、外部から容易に識別することが
できる。なお、Ｃｒ2 Ｏ3 、Ｆｅ2 Ｏ3 、ＮｉＯおよび
希土類酸化物からなる群より選ばれた一種以上の金属酸
化物を１０ｍｏｌ％以下添加することによって，中間層
を着色することができる。
下のＭｎＯを添加することによって、中間層用のグリー
ンシートを茶色に着色させ、磁性体層や誘電体層の各グ
リーンシートに対して、外部から容易に識別することが
できる。なお、Ｃｒ2 Ｏ3 、Ｆｅ2 Ｏ3 、ＮｉＯおよび
希土類酸化物からなる群より選ばれた一種以上の金属酸
化物を１０ｍｏｌ％以下添加することによって，中間層
を着色することができる。
【００１８】本発明の接合剤において、１０ｍｏｌ％以
下のＡｌ2 Ｏ3 を添加することによって、各構成層の接
合強度を一層向上させることかできる。なお、Ｙ2 Ｏ3
およびＺｒＯ2 からなる群より選ばれた一種以上の金属
酸化物を１０ｍｏｌ％以下添加することによっても、各
構成層の接合強度を一層向上させることができる。
下のＡｌ2 Ｏ3 を添加することによって、各構成層の接
合強度を一層向上させることかできる。なお、Ｙ2 Ｏ3
およびＺｒＯ2 からなる群より選ばれた一種以上の金属
酸化物を１０ｍｏｌ％以下添加することによっても、各
構成層の接合強度を一層向上させることができる。
【００１９】なお、ＭｎＯの添加量が１０ｍｏｌ％を超
えると、各構成層の接合強度が低下する。また、Ａｌ2
Ｏ3 の添加量が１０ｍｏｌ％を超えると、構成層の反り
が大きくなる。
えると、各構成層の接合強度が低下する。また、Ａｌ2
Ｏ3 の添加量が１０ｍｏｌ％を超えると、構成層の反り
が大きくなる。
【００２０】
【発明の実施形態】本発明においては、各構成層のうち
少なくとも１つにおいて、何らかの等価回路上の素子と
しての機能を付与する。従って、各構成層のうち少なく
とも１つは、電子素子層として働く。こうした電子素子
層としては、誘導子層（インダクター層）、キャパシタ
ー層、レジスター層（抵抗素子）が挙げられる。誘導子
層においては、好ましくは、磁性体層の内部に、導体と
してコイル等の誘導子が内蔵されている。キャパシター
層においては、誘電体層の内部に、導体としてコンデン
サーが内蔵されている。ただし、本発明において磁性体
層は、磁性体からなる層のことを言う。
少なくとも１つにおいて、何らかの等価回路上の素子と
しての機能を付与する。従って、各構成層のうち少なく
とも１つは、電子素子層として働く。こうした電子素子
層としては、誘導子層（インダクター層）、キャパシタ
ー層、レジスター層（抵抗素子）が挙げられる。誘導子
層においては、好ましくは、磁性体層の内部に、導体と
してコイル等の誘導子が内蔵されている。キャパシター
層においては、誘電体層の内部に、導体としてコンデン
サーが内蔵されている。ただし、本発明において磁性体
層は、磁性体からなる層のことを言う。
【００２１】本発明は、特に複合電子部品に対して特に
好適である。こうした複合電子部品としては、ＬＣフィ
ルター、積層型誘電体フィルター、ＬＣＲ内蔵基板が特
に好ましい。
好適である。こうした複合電子部品としては、ＬＣフィ
ルター、積層型誘電体フィルター、ＬＣＲ内蔵基板が特
に好ましい。
【００２２】本発明においては、特に誘電体層の材質と
しては、ＴｉＯ2 系酸化物、ＴｉＯ2 −ＣａＯ系酸化
物、ＢａＯ−ＴｉＯ2 系酸化物、ＢａＯ−ＴｉＯ2−Ｎ
ｄ2 Ｏ3 系酸化物、ＢａＯ−ＴｉＯ2 −Ｎｄ2 Ｏ3 −Ｂ
ｉ2 Ｏ3 系酸化物、ＢａＯ−ＴｉＯ2 −ＺｎＯ系酸化
物、ＢａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系酸化物、ＭｇＯ−
ＣａＯ−ＴｉＯ2 系酸化物、ＢａＯ−ＭｇＯ−Ｔａ2 Ｏ
5 系酸化物、Ａｌ2 Ｏ3 系酸化物が好ましく、これらの
各酸化物中には、ガラスを含有させることもでき、この
ガラスとしては、Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系、ＣａＯ−Ｂ2
Ｏ3 −ＳｉＯ2 系、ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 −Ｓ
ｉＯ2 系、ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＴｉＯ2 −ＳｉＯ2 系
の各ガラスが好ましい。
しては、ＴｉＯ2 系酸化物、ＴｉＯ2 −ＣａＯ系酸化
物、ＢａＯ−ＴｉＯ2 系酸化物、ＢａＯ−ＴｉＯ2−Ｎ
ｄ2 Ｏ3 系酸化物、ＢａＯ−ＴｉＯ2 −Ｎｄ2 Ｏ3 −Ｂ
ｉ2 Ｏ3 系酸化物、ＢａＯ−ＴｉＯ2 −ＺｎＯ系酸化
物、ＢａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系酸化物、ＭｇＯ−
ＣａＯ−ＴｉＯ2 系酸化物、ＢａＯ−ＭｇＯ−Ｔａ2 Ｏ
5 系酸化物、Ａｌ2 Ｏ3 系酸化物が好ましく、これらの
各酸化物中には、ガラスを含有させることもでき、この
ガラスとしては、Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系、ＣａＯ−Ｂ2
Ｏ3 −ＳｉＯ2 系、ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 −Ｓ
ｉＯ2 系、ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＴｉＯ2 −ＳｉＯ2 系
の各ガラスが好ましい。
【００２３】また、磁性体層の材質としては、Ｆｅ2 Ｏ
3 −ＮｉＯ−ＣｕＯ−ＺｎＯ系、Ｆｅ2 Ｏ3 −ＮｉＯ−
ＣｕＯ−ＺｎＯ−ＳｉＯ2 系、ＮｉＯ−ＺｎＯ系、Ｃｕ
Ｏ−ＺｎＯ系、フェラックスプレーナー系が好ましい。
また、これらの磁性体材料に、ＣｏＯ、ＭｎＯ等が５重
量％以下含まれていてもよく、またガラスを形成するＳ
ｉＯ、ＣａＯ、ＰｂＯ、Ｂｉ2 Ｏ3 を１重量％程度含ん
でいてよい。これらの材質を採用した場合には、各構成
層に特に反りが発生しやすく、本発明の中間層の効果が
著しい。
3 −ＮｉＯ−ＣｕＯ−ＺｎＯ系、Ｆｅ2 Ｏ3 −ＮｉＯ−
ＣｕＯ−ＺｎＯ−ＳｉＯ2 系、ＮｉＯ−ＺｎＯ系、Ｃｕ
Ｏ−ＺｎＯ系、フェラックスプレーナー系が好ましい。
また、これらの磁性体材料に、ＣｏＯ、ＭｎＯ等が５重
量％以下含まれていてもよく、またガラスを形成するＳ
ｉＯ、ＣａＯ、ＰｂＯ、Ｂｉ2 Ｏ3 を１重量％程度含ん
でいてよい。これらの材質を採用した場合には、各構成
層に特に反りが発生しやすく、本発明の中間層の効果が
著しい。
【００２４】中間層の厚さは、１０μｍ以上とすること
によって、特に反り量が著しく減少し、また引張強度も
向上する。この上限は特に限定はないが、５００μｍ以
下が実用的である。
によって、特に反り量が著しく減少し、また引張強度も
向上する。この上限は特に限定はないが、５００μｍ以
下が実用的である。
【００２５】図１は、ＬＣフィルターの概略図であり、
図２は、図１のＬＣフィルターを製造するために必要な
グリーンシートを示す斜視図である。
図２は、図１のＬＣフィルターを製造するために必要な
グリーンシートを示す斜視図である。
【００２６】図２に示すように、誘導子層用の各グリー
ンシート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄ、７Ｅ、７Ｆ、７Ｇ、
７Ｈ、７Ｉ、中間層用のグリーンシート８、キャパシタ
ー層用のグリーンシート９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄ、９
Ｅ、９Ｆ、９Ｇ、９Ｈ、９Ｉ、９Ｊを積層する。この
際、誘導子層用のグリーンシート７Ｂ−７Ｈには、所定
のペーストからなる被焼成部分１３Ａが、集中定数回路
によって設計されているコイルパターンに従って印刷さ
れている。キャパシター層用のグリーンシートには、所
定のペーストからなる被焼成部分１４Ａが、集中定数回
路によって設計されているコンデンサーパターンに従っ
て印刷されている。
ンシート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄ、７Ｅ、７Ｆ、７Ｇ、
７Ｈ、７Ｉ、中間層用のグリーンシート８、キャパシタ
ー層用のグリーンシート９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄ、９
Ｅ、９Ｆ、９Ｇ、９Ｈ、９Ｉ、９Ｊを積層する。この
際、誘導子層用のグリーンシート７Ｂ−７Ｈには、所定
のペーストからなる被焼成部分１３Ａが、集中定数回路
によって設計されているコイルパターンに従って印刷さ
れている。キャパシター層用のグリーンシートには、所
定のペーストからなる被焼成部分１４Ａが、集中定数回
路によって設計されているコンデンサーパターンに従っ
て印刷されている。
【００２７】これらの各グリーンシートを積層し、熱圧
着させて積層体を得、この積層体を所定の形状となるよ
うに切断し、切断体を得、切断体を８００−９５０℃で
焼成し、バレル研磨し、焼成体とした。この焼成体の表
面に、所望のパターンに従って外装電極用ペーストを印
刷し、乾燥させて、例えば５００℃−８５０℃で焼成さ
せ、図１のＬＣフィルター１を得る。このＬＣフィルタ
ーは、誘導子層２Ａ、中間層４Ａ、キャパシター層５Ａ
からなる。３Ａはコイルパターンであり、６Ａはコンデ
ンサーパターンである。
着させて積層体を得、この積層体を所定の形状となるよ
うに切断し、切断体を得、切断体を８００−９５０℃で
焼成し、バレル研磨し、焼成体とした。この焼成体の表
面に、所望のパターンに従って外装電極用ペーストを印
刷し、乾燥させて、例えば５００℃−８５０℃で焼成さ
せ、図１のＬＣフィルター１を得る。このＬＣフィルタ
ーは、誘導子層２Ａ、中間層４Ａ、キャパシター層５Ａ
からなる。３Ａはコイルパターンであり、６Ａはコンデ
ンサーパターンである。
【００２８】図３は、積層型誘電体フィルターの概略図
であり、図４は、図３のフィルターを製造するために必
要なグリーンシートを示す斜視図である。
であり、図４は、図３のフィルターを製造するために必
要なグリーンシートを示す斜視図である。
【００２９】図４に示すように、レジスター層用の各グ
リーンシート１５Ａ、１５Ｂ、中間層用のグリーンシー
ト８、キャパシター層用のグリーンシート９Ａ−９Ｒを
積層する。この際、表面側のグリーンシート１５Ａに
は、所定のペーストからなる被焼成部分１６Ａが、実装
部品または内部との接続用の電極パターンに従って印刷
されており、グリーンシート１５Ｂには、分布定数回路
あるいは集中定数回路あるいはそれらの組み合わせによ
って設計される配線用電極パターン１６Ａが印刷されて
いる。キャパシター用のグリーンシート９Ｂ、９Ｃ、９
Ｄ、９Ｅ、９Ｆには、分布定数回路あるいは集中定数回
路あるいはそれらの組み合わせによって設計されるコン
デンサーパターン１４Ｂが印刷されている。
リーンシート１５Ａ、１５Ｂ、中間層用のグリーンシー
ト８、キャパシター層用のグリーンシート９Ａ−９Ｒを
積層する。この際、表面側のグリーンシート１５Ａに
は、所定のペーストからなる被焼成部分１６Ａが、実装
部品または内部との接続用の電極パターンに従って印刷
されており、グリーンシート１５Ｂには、分布定数回路
あるいは集中定数回路あるいはそれらの組み合わせによ
って設計される配線用電極パターン１６Ａが印刷されて
いる。キャパシター用のグリーンシート９Ｂ、９Ｃ、９
Ｄ、９Ｅ、９Ｆには、分布定数回路あるいは集中定数回
路あるいはそれらの組み合わせによって設計されるコン
デンサーパターン１４Ｂが印刷されている。
【００３０】これらの各グリーンシートを積層し、熱圧
着させて積層体を得、この積層体を所定の形状となるよ
うに切断し、切断体を得、切断体を７００−１１００℃
で焼成し、その後バレル研磨し、焼成体とした。この焼
成体の表面に、所望のパターンに従って外装電極用ペー
ストを印刷し、乾燥させて、例えば５００℃−９００℃
で焼成させ、図３の積層型誘電体フィルター１０を得
る。このフィルターは、レジスター層１１Ａ、中間層４
Ｂ、キャパシタンス層５Ｂからなる。１２は配線用電極
パターンであり、６Ｂはコンデンサーパターンである。
着させて積層体を得、この積層体を所定の形状となるよ
うに切断し、切断体を得、切断体を７００−１１００℃
で焼成し、その後バレル研磨し、焼成体とした。この焼
成体の表面に、所望のパターンに従って外装電極用ペー
ストを印刷し、乾燥させて、例えば５００℃−９００℃
で焼成させ、図３の積層型誘電体フィルター１０を得
る。このフィルターは、レジスター層１１Ａ、中間層４
Ｂ、キャパシタンス層５Ｂからなる。１２は配線用電極
パターンであり、６Ｂはコンデンサーパターンである。
【００３１】図５は、ＬＣＲ積層フィルターの概略図で
あり、図６は、図５のフィルターを製造するために必要
なグリーンシートを示す斜視図である。
あり、図６は、図５のフィルターを製造するために必要
なグリーンシートを示す斜視図である。
【００３２】図６に示すように、レジスター層用の各グ
リーンシート１５Ｃ、１５Ｄ、中間層用のグリーンシー
ト８、誘導子層用のグリーンシート７Ｊ、７Ｋ、７Ｌ、
７Ｍ、７Ｎ、７Ｏ、７Ｐ、７Ｑ、７Ｒ、７Ｓ、グリーン
シート８、キャパシター層用のグリーンシート９Ｓ、９
Ｔ、９Ｕ、９Ｖ、９Ｗ、９Ｘ、９Ｙを積層する。この
際、表面側のグリーンシート１５Ｃには、ペースト１６
Ｂが、実装部品または内部との接続用の電極パターンに
従って印刷されており、グリーンシート１５Ｄには、分
布定数回路あるいは集中定数回路あるいはそれらの組み
合わせによって設計されるコイルパターンに従って、電
極ペーストが印刷されている。誘導子用のグリーンシー
ト７Ｌ−７Ｑには、分布定数回路あるいは集中定数回路
あるいはそれらの組み合わせによって設計されるコンデ
ンサーパターンに従って、電極ペーストが印刷されてい
る。キャパシター用のグリーンシート９Ｕ、９Ｖ、９
Ｗ、９Ｘには、分布定数回路あるいは集中定数回路ある
いはそれらの組み合わせによって設計されるコンデンサ
ーパターンに従って、電極ペーストが印刷されている。
リーンシート１５Ｃ、１５Ｄ、中間層用のグリーンシー
ト８、誘導子層用のグリーンシート７Ｊ、７Ｋ、７Ｌ、
７Ｍ、７Ｎ、７Ｏ、７Ｐ、７Ｑ、７Ｒ、７Ｓ、グリーン
シート８、キャパシター層用のグリーンシート９Ｓ、９
Ｔ、９Ｕ、９Ｖ、９Ｗ、９Ｘ、９Ｙを積層する。この
際、表面側のグリーンシート１５Ｃには、ペースト１６
Ｂが、実装部品または内部との接続用の電極パターンに
従って印刷されており、グリーンシート１５Ｄには、分
布定数回路あるいは集中定数回路あるいはそれらの組み
合わせによって設計されるコイルパターンに従って、電
極ペーストが印刷されている。誘導子用のグリーンシー
ト７Ｌ−７Ｑには、分布定数回路あるいは集中定数回路
あるいはそれらの組み合わせによって設計されるコンデ
ンサーパターンに従って、電極ペーストが印刷されてい
る。キャパシター用のグリーンシート９Ｕ、９Ｖ、９
Ｗ、９Ｘには、分布定数回路あるいは集中定数回路ある
いはそれらの組み合わせによって設計されるコンデンサ
ーパターンに従って、電極ペーストが印刷されている。
【００３３】これらの各グリーンシートを積層し、熱圧
着させて積層体を得、この積層体を所定の形状となるよ
うに切断し、切断体を得、この切断体を７００℃−１１
００で焼成し、バレル研磨し、焼成体とした。この焼成
体の表面に、所望のパターンに従って外装電極用ペース
トを印刷し、乾燥させて、例えば７００℃−１１００℃
で焼成させ、図５のＬＣＲフィルター２０を得る。この
フィルターは、レジスター層１１Ｂ、中間層４Ａ、４
Ｂ、誘導子層２Ｂ、キャパシター層５Ｃからなる。１２
は配線用電極パターンであり、３Ｂはコイルパターンで
あり、６Ｃはコンデンサーパターンである。
着させて積層体を得、この積層体を所定の形状となるよ
うに切断し、切断体を得、この切断体を７００℃−１１
００で焼成し、バレル研磨し、焼成体とした。この焼成
体の表面に、所望のパターンに従って外装電極用ペース
トを印刷し、乾燥させて、例えば７００℃−１１００℃
で焼成させ、図５のＬＣＲフィルター２０を得る。この
フィルターは、レジスター層１１Ｂ、中間層４Ａ、４
Ｂ、誘導子層２Ｂ、キャパシター層５Ｃからなる。１２
は配線用電極パターンであり、３Ｂはコイルパターンで
あり、６Ｃはコンデンサーパターンである。
【００３４】
【実施例】（実験Ａ）図２に示すような各グリーンシー
トを準備した。ただし、誘導子層用の各磁性体グリーン
シートについては、酸化ニッケル、酸化亜鉛、酸化銅、
酸化鉄の各試薬を、所定の組成となるように秤量し、混
合し、この混合物を仮焼し、仮焼物を粉砕し、セラミッ
ク粉末を得た。このセラミック粉末に対して、有機系バ
インダー、可塑剤、分散剤と、キシレン、ブタノール等
の溶剤とを加えて混練し、ドクターブレード法によって
厚さ３０−２００μｍとなるように成形した。このう
ち、一部のグリーンシートについては、銀を主成分とす
るペーストを印刷した。
トを準備した。ただし、誘導子層用の各磁性体グリーン
シートについては、酸化ニッケル、酸化亜鉛、酸化銅、
酸化鉄の各試薬を、所定の組成となるように秤量し、混
合し、この混合物を仮焼し、仮焼物を粉砕し、セラミッ
ク粉末を得た。このセラミック粉末に対して、有機系バ
インダー、可塑剤、分散剤と、キシレン、ブタノール等
の溶剤とを加えて混練し、ドクターブレード法によって
厚さ３０−２００μｍとなるように成形した。このう
ち、一部のグリーンシートについては、銀を主成分とす
るペーストを印刷した。
【００３５】また、酸化亜鉛、酸化バリウムおよび酸化
チタンを、表１、表２に示す各組成割合となるように秤
量し、混合し、この混合物を仮焼し、仮焼物を粉砕し、
セラミック粉末を得た。このセラミック粉末に対して、
予め粉砕されているＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラ
ス粉末を添加し（添加量は表１、表２に示す）、更に有
機系バインダー、可塑剤、分散剤と、キシレン、ブタノ
ール等の溶剤とを加えて混練し、ドクターブレード法に
よって厚さ１０−１０００μｍとなるように成形し、グ
リーンシート８を得た。
チタンを、表１、表２に示す各組成割合となるように秤
量し、混合し、この混合物を仮焼し、仮焼物を粉砕し、
セラミック粉末を得た。このセラミック粉末に対して、
予め粉砕されているＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラ
ス粉末を添加し（添加量は表１、表２に示す）、更に有
機系バインダー、可塑剤、分散剤と、キシレン、ブタノ
ール等の溶剤とを加えて混練し、ドクターブレード法に
よって厚さ１０−１０００μｍとなるように成形し、グ
リーンシート８を得た。
【００３６】また、酸化チタンと酸化カルシウムの各試
薬を、所定の組成となるように秤量し、混合し、この混
合物を仮焼し、仮焼物を粉砕し、セラミック粉末を得
た。このセラミック粉末に対して、予め粉砕されている
ＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス粉末を添加し、更
に有機系バインダー、可塑剤、分散剤と、キシレン、ブ
タノール等の溶剤とを加えて混練し、ドクターブレード
法によって厚さ１０−１０００μｍとなるように成形
し、キャパシター層用の誘電体グリーンシートを得た。
このうち、一部のグリーンシートについては、銀を主成
分とするペーストを印刷した。
薬を、所定の組成となるように秤量し、混合し、この混
合物を仮焼し、仮焼物を粉砕し、セラミック粉末を得
た。このセラミック粉末に対して、予め粉砕されている
ＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス粉末を添加し、更
に有機系バインダー、可塑剤、分散剤と、キシレン、ブ
タノール等の溶剤とを加えて混練し、ドクターブレード
法によって厚さ１０−１０００μｍとなるように成形
し、キャパシター層用の誘電体グリーンシートを得た。
このうち、一部のグリーンシートについては、銀を主成
分とするペーストを印刷した。
【００３７】これらの各グリーンシートを積層し、熱圧
着させ、所定の形状に切断し、切断体を１１００℃以下
の温度で焼成した。この焼成体に、銀を主成分とするペ
ーストを、外装電極パターンに従って印刷し、これを焼
き付け、ＬＣフィルターを得た。
着させ、所定の形状に切断し、切断体を１１００℃以下
の温度で焼成した。この焼成体に、銀を主成分とするペ
ーストを、外装電極パターンに従って印刷し、これを焼
き付け、ＬＣフィルターを得た。
【００３８】各ＬＣフィルターについて、中間層用グリ
ーンシート８の色を目視観察した。また、完成したＬＣ
フィルターを樹脂中に埋め込み、研磨し、自動寸法測定
装置によってフィルターの反り量を測定した。この反り
量が３０μｍ以下である場合に目的のフィルター特性が
得られた。
ーンシート８の色を目視観察した。また、完成したＬＣ
フィルターを樹脂中に埋め込み、研磨し、自動寸法測定
装置によってフィルターの反り量を測定した。この反り
量が３０μｍ以下である場合に目的のフィルター特性が
得られた。
【００３９】また、各フィルターについて、中間層４Ａ
の厚さを測定した。また、磁性体層の表面と、誘電体層
の表面とに、それぞれ、引張強度試験用のアルミニウム
棒を接着剤で接着固定し、測定用サンプルを得た。この
測定用サンプルのアルミニウム棒を引張強度試験機に固
定し、引張強度を測定した。引張強度は、破断が起きた
時点での値とした。これらの実験結果を、表１、表２に
示す。
の厚さを測定した。また、磁性体層の表面と、誘電体層
の表面とに、それぞれ、引張強度試験用のアルミニウム
棒を接着剤で接着固定し、測定用サンプルを得た。この
測定用サンプルのアルミニウム棒を引張強度試験機に固
定し、引張強度を測定した。引張強度は、破断が起きた
時点での値とした。これらの実験結果を、表１、表２に
示す。
【００４０】
【表１】
【００４１】
【表２】
【００４２】これらの結果から分かるように、ＺｎＯの
割合を１２−４５モル％とし、ＢａＯの割合を４−４５
モル％とし、ＴｉＯの割合を１８−８１モル％とし、Ｚ
ｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスの割合を０．５−１
０重量部とすることによって、フィルターの反り量が著
しく減少し、３０μｍ以下となった。
割合を１２−４５モル％とし、ＢａＯの割合を４−４５
モル％とし、ＴｉＯの割合を１８−８１モル％とし、Ｚ
ｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスの割合を０．５−１
０重量部とすることによって、フィルターの反り量が著
しく減少し、３０μｍ以下となった。
【００４３】また、表１、表２の番号２、３、４、７、
８、９、１２、１３、１４、１６、１７、１８につい
て、それぞれＸ線回折測定を行った。この結果、ＢａＮ
ｄ2 Ｔｉ5 Ｏ14の結晶相ピークとＢａＮｄ2 Ｔｉ4 Ｏ12
の結晶相ピークとの一方あるいは双方の結晶相ピークが
存在した。
８、９、１２、１３、１４、１６、１７、１８につい
て、それぞれＸ線回折測定を行った。この結果、ＢａＮ
ｄ2 Ｔｉ5 Ｏ14の結晶相ピークとＢａＮｄ2 Ｔｉ4 Ｏ12
の結晶相ピークとの一方あるいは双方の結晶相ピークが
存在した。
【００４４】次いで、番号１６のフィルターと番号１９
のフィルターの積層、切断後の切断体について、高温顕
微鏡によって焼成過程を写真撮影し、誘電体層、磁性体
層および中間層の状態を撮影した。本発明内の番号１６
のフィルターの場合には、図７に示すように、フィルタ
ーの各構成層の反りが最高でも３０μｍ以下であった。
これに対し、番号１９のフィルターの場合には、フィル
ターの全体の各構成層の反りが１０００μｍ以上あっ
た。
のフィルターの積層、切断後の切断体について、高温顕
微鏡によって焼成過程を写真撮影し、誘電体層、磁性体
層および中間層の状態を撮影した。本発明内の番号１６
のフィルターの場合には、図７に示すように、フィルタ
ーの各構成層の反りが最高でも３０μｍ以下であった。
これに対し、番号１９のフィルターの場合には、フィル
ターの全体の各構成層の反りが１０００μｍ以上あっ
た。
【００４５】（実験Ｂ）実験Ａと同様にしてＬＣフィル
ターを作製した。ただし、中間層用グリーンシート中
に、表３に示す割合の酸化マンガンまたはアルミナを添
加した。各成分の比率は、表３に示すように変更した。
この結果を表３に示す。
ターを作製した。ただし、中間層用グリーンシート中
に、表３に示す割合の酸化マンガンまたはアルミナを添
加した。各成分の比率は、表３に示すように変更した。
この結果を表３に示す。
【００４６】
【表３】
【００４７】この結果、実験Ａと同様に、ＺｎＯの割合
を１２−４５モル％とし、ＢａＯの割合を４−４５モル
％とし、ＴｉＯの割合を１８−８１モル％とし、ＺｎＯ
−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスの割合を０．１−１０重
量部とすることによって、フィルターの反り量が８０μ
ｍ以下となり、焼成後の反り量も３０μｍ以下となっ
た。ＭｎＯを添加することによって、グリーンシートが
茶色に着色された。ただし、ＭｎＯの添加量が１０モル
％を超えると、引張強度が低下した。また、アルミナを
添加することによって、引張強度が一層顕著に向上した
が、アルミナの添加量が１０モル％を超えると、焼成後
の反り量が７０μｍ以上となった。
を１２−４５モル％とし、ＢａＯの割合を４−４５モル
％とし、ＴｉＯの割合を１８−８１モル％とし、ＺｎＯ
−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスの割合を０．１−１０重
量部とすることによって、フィルターの反り量が８０μ
ｍ以下となり、焼成後の反り量も３０μｍ以下となっ
た。ＭｎＯを添加することによって、グリーンシートが
茶色に着色された。ただし、ＭｎＯの添加量が１０モル
％を超えると、引張強度が低下した。また、アルミナを
添加することによって、引張強度が一層顕著に向上した
が、アルミナの添加量が１０モル％を超えると、焼成後
の反り量が７０μｍ以上となった。
【００４８】（実験Ｃ）実験Ａと同様にしてＬＣフィル
ターを作製した。ただし、中間層用グリーンシートにお
いて、各成分の比率を、表４に示すように変更した。こ
の結果を表４に示す。
ターを作製した。ただし、中間層用グリーンシートにお
いて、各成分の比率を、表４に示すように変更した。こ
の結果を表４に示す。
【００４９】
【表４】
【００５０】この結果、実験Ａと同様に、酸化亜鉛、酸
化バリウム、酸化チタン、酸化マンガン、アルミナの割
合を本発明に従って限定し、ＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ
3 系ガラスの割合を０．１−１０重量部とすることによ
って、焼成過程でのフィルターの反り量が著しく減少す
る。ＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスの添加量が
０．１−１０重量％をはずれると反り量が７０μｍ以上
となった。
化バリウム、酸化チタン、酸化マンガン、アルミナの割
合を本発明に従って限定し、ＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ
3 系ガラスの割合を０．１−１０重量部とすることによ
って、焼成過程でのフィルターの反り量が著しく減少す
る。ＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスの添加量が
０．１−１０重量％をはずれると反り量が７０μｍ以上
となった。
【００５１】（実験Ｄ）実験Ａと同様にしてＬＣフィル
ターを作製した。ただし、中間層用グリーンシートにお
いて、各成分の比率を本発明の好適範囲内とし、かつ中
間層の厚さを変更した。この結果を表５に示す。
ターを作製した。ただし、中間層用グリーンシートにお
いて、各成分の比率を本発明の好適範囲内とし、かつ中
間層の厚さを変更した。この結果を表５に示す。
【００５２】
【表５】
【００５３】この結果、実験Ａと同様に、本発明によっ
てフィルターの反り量が著しく減少した。更に、中間層
の厚さを３０μｍ以上とすることによって、反り量が著
しく減少し、かつ引張強度も著しく減少した。
てフィルターの反り量が著しく減少した。更に、中間層
の厚さを３０μｍ以上とすることによって、反り量が著
しく減少し、かつ引張強度も著しく減少した。
【００５４】（実験Ｅ）図４に示すような各グリーンシ
ートを準備した。ただし、レジスター層用グリーンシー
トについては、アルミナ粉末およびアルミノ−カルシウ
ムホウ珪酸ガラスに対して、有機系バインダー、可塑
剤、分散剤と、キシレン、ブタノール等の溶剤とを加え
て混練し、ドクターブレード法によって厚さ０．０１−
１．０ｍｍとなるように成形した。このうち、一部のグ
リーンシートについては、銀を主成分とするペーストを
印刷した。
ートを準備した。ただし、レジスター層用グリーンシー
トについては、アルミナ粉末およびアルミノ−カルシウ
ムホウ珪酸ガラスに対して、有機系バインダー、可塑
剤、分散剤と、キシレン、ブタノール等の溶剤とを加え
て混練し、ドクターブレード法によって厚さ０．０１−
１．０ｍｍとなるように成形した。このうち、一部のグ
リーンシートについては、銀を主成分とするペーストを
印刷した。
【００５５】また、３３モル％の酸化亜鉛と、１２モル
％の酸化バリウムと、５５モル％の酸化チタンとを秤量
し、混合し、この混合物を仮焼し、仮焼物を粉砕し、セ
ラミック粉末を得た。このセラミック粉末に対して、予
め粉砕されているＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス
粉末を２重量部添加し、更に有機系バインダー、可塑
剤、分散剤と、キシレン、ブタノール等の溶剤とを加え
て混練し、ドクターブレード法によって厚さ１０−１０
００μｍとなるように成形し、グリーンシート８を得
た。
％の酸化バリウムと、５５モル％の酸化チタンとを秤量
し、混合し、この混合物を仮焼し、仮焼物を粉砕し、セ
ラミック粉末を得た。このセラミック粉末に対して、予
め粉砕されているＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス
粉末を２重量部添加し、更に有機系バインダー、可塑
剤、分散剤と、キシレン、ブタノール等の溶剤とを加え
て混練し、ドクターブレード法によって厚さ１０−１０
００μｍとなるように成形し、グリーンシート８を得
た。
【００５６】また、酸化バリウム、酸化チタン、酸化ネ
オジム、酸化ビスマスの各試薬を、所定の組成となるよ
うに秤量し、混合し、この混合物を仮焼し、仮焼物を粉
砕し、セラミック粉末を得た。このセラミック粉末に対
して、有機系バインダー、可塑剤、分散剤と、キシレ
ン、ブタノール等の溶剤とを加えて混練し、ドクターブ
レード法によって厚さ１０−５００μｍとなるように成
形し、キャパシター層用の誘電体グリーンシートを得
た。このうち、一部のグリーンシートについては、銀を
主成分とするペーストを印刷した。
オジム、酸化ビスマスの各試薬を、所定の組成となるよ
うに秤量し、混合し、この混合物を仮焼し、仮焼物を粉
砕し、セラミック粉末を得た。このセラミック粉末に対
して、有機系バインダー、可塑剤、分散剤と、キシレ
ン、ブタノール等の溶剤とを加えて混練し、ドクターブ
レード法によって厚さ１０−５００μｍとなるように成
形し、キャパシター層用の誘電体グリーンシートを得
た。このうち、一部のグリーンシートについては、銀を
主成分とするペーストを印刷した。
【００５７】これらの各グリーンシートを積層し、熱圧
着させ、所定の形状に切断し、切断体を１１００℃以下
の温度で焼成し、積層型誘電体フィルターを得た。この
反り量は３０μｍ以下であった。
着させ、所定の形状に切断し、切断体を１１００℃以下
の温度で焼成し、積層型誘電体フィルターを得た。この
反り量は３０μｍ以下であった。
【００５８】（実験Ｆ）図６に示すような各グリーンシ
ートを準備した。ただし、レジスター層用の各グリーン
シート，中間層用の各グリーンシート、キャパシター層
用の各グリーンシートは、実験Ｅと同じように製造し
た。また、実験Ａと同様にして、誘導子層用のグリーン
シートを作製した。
ートを準備した。ただし、レジスター層用の各グリーン
シート，中間層用の各グリーンシート、キャパシター層
用の各グリーンシートは、実験Ｅと同じように製造し
た。また、実験Ａと同様にして、誘導子層用のグリーン
シートを作製した。
【００５９】これらの各グリーンシートを積層し、熱圧
着させ、所定の形状に切断し、切断体を１１００℃以下
の温度で焼成し、ＬＣＲ積層フィルターを得た。この反
り量は３０μｍ以下であった。
着させ、所定の形状に切断し、切断体を１１００℃以下
の温度で焼成し、ＬＣＲ積層フィルターを得た。この反
り量は３０μｍ以下であった。
【００６０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、磁
性体層と誘電体層との少なくとも一方からなる複数の構
成層を備えており、これらの各構成層が互いに接合され
ている電子部品において、磁性体層または誘電体層の、
焼成過程および焼成後の反りを防止できる。
性体層と誘電体層との少なくとも一方からなる複数の構
成層を備えており、これらの各構成層が互いに接合され
ている電子部品において、磁性体層または誘電体層の、
焼成過程および焼成後の反りを防止できる。
【図１】本発明を適用できるＬＣフィルターの概略図で
ある。
ある。
【図２】図１のＬＣフィルターを作製するためのグリー
ンシートを示す斜視図である。
ンシートを示す斜視図である。
【図３】本発明を適用できる積層型誘電体フィルターの
概略図である。
概略図である。
【図４】図３のフィルターを作製するためのグリーンシ
ートを示す斜視図である。
ートを示す斜視図である。
【図５】本発明を適用できるＬＣＲ積層フィルターの概
略図である。
略図である。
【図６】図５のフィルターを作製するためのグリーンシ
ートを示す斜視図である。
ートを示す斜視図である。
【図７】本発明内の番号１６の焼成後のフィルターの研
磨面の写真である。
磨面の写真である。
【図８】比較例の番号１９の焼成後のフィルターの研磨
面の写真である。
面の写真である。
１ ＬＣフィルター ２Ａ、２Ｂ 誘導子層
３Ａ、３Ｂ コイルパターン ５Ａ、５Ｂ、５Ｃ
キャパシター層 ６Ａ、６Ｂ、６Ｃ コンデンサー
パターン ７Ａ−７Ｓ 誘導子層用のグリーンシ
ート ８ 中間層用のグリーンシート ９Ａ−
９Ｙ キャパシター層用のグリーンシート １０
積層型誘電体フィルター １１Ａ、１１Ｂ レジス
ター層 １２ 配線用電極パターン １３Ａ
焼成後にコイルパターンを生成する被焼成部分 １
４Ａ、１４Ｂ 焼成後にコンデンサーパターンを生成
する被焼成部分 １５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄ
レジスター層用のグリーンシート １６Ａ、１６
Ｂ 焼成前の配線用電極パターン
３Ａ、３Ｂ コイルパターン ５Ａ、５Ｂ、５Ｃ
キャパシター層 ６Ａ、６Ｂ、６Ｃ コンデンサー
パターン ７Ａ−７Ｓ 誘導子層用のグリーンシ
ート ８ 中間層用のグリーンシート ９Ａ−
９Ｙ キャパシター層用のグリーンシート １０
積層型誘電体フィルター １１Ａ、１１Ｂ レジス
ター層 １２ 配線用電極パターン １３Ａ
焼成後にコイルパターンを生成する被焼成部分 １
４Ａ、１４Ｂ 焼成後にコンデンサーパターンを生成
する被焼成部分 １５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄ
レジスター層用のグリーンシート １６Ａ、１６
Ｂ 焼成前の配線用電極パターン
Claims (10)
- 【請求項１】磁性体層と誘電体層との少なくとも一方か
らなる複数の構成層を備えており、これらの各構成層が
互いに接合されている電子部品において、前記の各構成
層を互いに接合するための接合剤であって、 ａモル％のＺｎＯ、ｂｍｏｌ％のＢａＯおよびｃｍｏｌ
％のＴｉＯからなる組成物１００重量部に対して、ガラ
ス０．１−１０重量部を添加してなることを特徴とす
る、電子部品用接合剤。 （ａ＝１２−４５、ｂ＝ ４−４５、ｃ＝１８−８１、
ａ＋ｂ＋ｃ＝１００） - 【請求項２】磁性体層と誘電体層との少なくとも一方か
らなる複数の構成層を備えており、これらの各構成層が
互いに接合されている電子部品において、前記の各構成
層を互いに接合するための接合剤であって、 ａモル％のＺｎＯ、ｂｍｏｌ％のＢａＯ、ｃｍｏｌ％の
ＴｉＯおよびｄｍｏｌ％のＭｎＯからなる組成物１００
重量部に対して、ガラス０．１−１０重量部を添加して
なることを特徴とする、電子部品用接合剤。 （ａ＝１２−４５、ｂ＝ ４−４５、ｃ＝１８−８１、
ｄ≦１０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１００） - 【請求項３】磁性体層と誘電体層との少なくとも一方か
らなる複数の構成層を備えており、これらの各構成層が
互いに接合されている電子部品において、前記の各構成
層を互いに接合するための接合剤であって、 ａモル％のＺｎＯ、ｂｍｏｌ％のＢａＯ、ｃｍｏｌ％の
ＴｉＯおよびｅｍｏｌ％のＡｌ2 Ｏ3 からなる組成物１
００重量部に対して、ガラス０．１−１０重量部を添加
してなることを特徴とする、電子部品用接合剤。 （ａ＝１２−４５、ｂ＝ ４−４５、ｃ＝１８−８１、
ｅ≦１０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｅ＝１００） - 【請求項４】磁性体層と誘電体層との少なくとも一方か
らなる複数の構成層を備えており、これらの各構成層が
互いに接合されている電子部品において、前記の各構成
層を互いに接合するための接合剤であって、 ａモル％のＺｎＯ、ｂｍｏｌ％のＢａＯ、ｃｍｏｌ％の
ＴｉＯ、ｄｍｏｌ％のＭｎＯおよびｅｍｏｌ％のＡｌ2
Ｏ3 からなる組成物１００重量部に対して、ガラス０．
１−１０重量部を添加してなることを特徴とする、電子
部品用接合剤。 （ａ＝１２−４５、ｂ＝ ４−４５、ｃ＝１８−８１、
ｄ≦１０、ｅ≦１０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１００） - 【請求項５】前記ガラスが、ＺｎＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ
3 系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系ガラス、Ａ
ｌ2 Ｏ3 −ＣａＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系ガラス、Ｂ2
Ｏ3 −ＳｉＯ2 系ガラス、ＭｇＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ
2 系コージェライトガラス、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａｌ2 Ｏ
3 −ＳｉＯ2 系コージェライトガラスからなる群より選
ばれたガラスであることを特徴とする、請求項１−４の
いずれか一つの請求項に記載の電子部品用接合剤。 - 【請求項６】磁性体層と誘電体層との少なくとも一方か
らなる複数の構成層と、これらの構成層を互いに接合す
るための中間層とを備えている電子部品であって、 前記中間層が、請求項１−５のいずれか一つの請求項に
記載の電子部品用接合剤の焼結体からなることを特徴と
する、電子部品。 - 【請求項７】磁性体層と誘電体層との少なくとも一方か
らなる複数の構成層と、これらの構成層を互いに接合す
るための中間層とを備えている電子部品であって、 前記中間層が、粉末Ｘ線回折法によって測定されるＢａ
Ｎｄ2 Ｔｉ5 Ｏ14の結晶相ピークとＢａＮｄ2 Ｔｉ4 Ｏ
12の結晶相ピークとの少なくとも一方を含む焼結体から
なることを特徴とする、電子部品。 - 【請求項８】前記中間層の厚さが１０μｍ以上、５００
μｍ以下であることを特徴とする、請求項６または７記
載の電子部品。 - 【請求項９】磁性体層と誘電体層との少なくとも一方か
らなる複数の構成層と、これらの構成層を互いに接合す
るための中間層とを備えている電子部品を製造する方法
であって、 請求項１−５のいずれか一つの請求項に記載の電子部品
用接合剤を、隣り合う前記の各構成層または前記各構成
層のグリーンシートの間に層状に介在させ、前記電子部
品用接合剤を焼結させることによって前記中間層を生成
させることを特徴とする、電子部品の製造方法。 - 【請求項１０】前記電子部品用接合剤を、隣り合う前記
の各構成層または前記各構成層のグリーンシートの間
に、グリーンシート、ペースト、またはスラリーの状態
で層状に介在させることを特徴とする、請求項９記載の
電子部品の製造方法。
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