JPH1124094A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

Info

Publication number
JPH1124094A
JPH1124094A JP17266497A JP17266497A JPH1124094A JP H1124094 A JPH1124094 A JP H1124094A JP 17266497 A JP17266497 A JP 17266497A JP 17266497 A JP17266497 A JP 17266497A JP H1124094 A JPH1124094 A JP H1124094A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating film
electrode
interlayer insulating
liquid crystal
crystal display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17266497A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsutaka Okita
光隆 沖田
Takashi Hirose
貴司 廣瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP17266497A priority Critical patent/JPH1124094A/ja
Publication of JPH1124094A publication Critical patent/JPH1124094A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装電極領域の層間絶縁膜の段部における実
装電極の断線が生じることが極めて少ない液晶表示装置
を提供することを目的とする。 【解決手段】 走査線または信号線の電極に導通する実
装電極が設けられる実装電極領域では、層間絶縁膜に設
けられたコンタクトホール14を介して前記走査線また
は信号線の電極に電気的に接続された実装電極4,5
が、実装電極領域の層間絶縁膜9の上面から層間絶縁膜
の段部15を経て層間絶縁膜の外側にわたって形成され
た液晶表示装置であって、層間絶縁膜の段部15の形状
を、層間絶縁膜の膜厚方向と交差する方向に凹状(また
は凸状の少なくとも一方を)有する端部形状に加工し、
その上に前記実装電極を形成し、実装電極が層間絶縁膜
の段部を横切る距離L2を長くした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置の実装
電極領域の構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、ノートパソコンや携帯端末用の表
示装置として液晶表示装置が多く用いられているが、な
かでも動画表示が可能なアクティブマトリクス型の液晶
表示装置は、その表示性能の良さから大きな注目を集め
ている。
【0003】このアクティブマトリクス型の液晶表示装
置は、透明基板の上に多数の画素電極と各画素電極を駆
動する多数の薄膜ダイオードや薄膜トランジスタなどの
非線形素子を2次元のマトリクス状に配列した構成とな
っている。
【0004】なお、以下の説明では非線形素子として薄
膜トランジスタを用いた場合について説明を行う。図5
はアクティブマトリクス型液晶表示装置の全体を示す。
画素領域1には走査線2と信号線3とのマトリクスの多
数の交点に画素手段を形成し、画素領域1の外周部には
走査線と信号線を外部の駆動回路に接続するゲート側実
装電極4とソース側実装電極5が形成される実装電極領
域6,6が設けられている。
【0005】画素手段の構成は、まず初めに画素電極7
を形成し、その後に走査電極、薄膜トランジスタおよび
信号電極を形成する。このような構成では、図5の左下
に示す拡大図のように画素電極7と走査線2及び信号線
3との短絡を防止するために、フォト工程の合わせ精度
に対応した距離Xだけ走査線2及び信号線3より離して
画素電極7を形成する必要があり、表示部分の開口率を
大きくすることができなかった。8はドレイン電極であ
る。11は半導体層である。
【0006】このため最近では、図6に示すように走査
線2、薄膜トランジスタTr及び信号線3と画素電極7
の間に層間絶縁膜9を形成して、走査線及び信号線と画
素電極の距離を小さくしてもそれらの間の短絡を層間絶
縁膜によって防ぎ、表示部分の開口率を大きくすること
が考えられている。12はゲート絶縁膜である。13は
ドレイン電極8と画素電極7を電気的に接続するための
コンタクトホールである。
【0007】一般に、層間絶縁膜9の膜厚は液晶表示装
置の表示性能を考慮して数μmである。層間絶縁膜9を
形成した後に、スパッタリングにより導電性膜が成膜さ
れフォトリソグラフィーおよびエッチングにより選択的
に除去され、画素電極7が形成される。また、画素電極
7と同様に実装電極4,5も形成される。実装電極領域
6は、その信頼性およびリペアが容易であることを考慮
して図7〜図9に示すように層間絶縁膜9は除去されて
いる。
【0008】具体的には、実装電極領域6では、層間絶
縁膜9に設けられたコンタクトホール14を介して信号
線2または信号線3に電気的に接続された実装電極4,
5が、実装電極領域の層間絶縁膜9の上面から層間絶縁
膜の段部15を経て層間絶縁膜の外側にわたって形成さ
れている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のアク
ティブマトリクス型の液晶表示装置では、層間絶縁膜9
の膜厚が数μmと厚いために、実装電極4,5は層間絶
縁膜9の段部15の立ち上がり部分17で非常に断線し
やすく歩留まりが低下するという問題がある。
【0010】本発明は実装電極領域の層間絶縁膜9の段
部15の部分における実装電極4,5の断線が生じるこ
とが極めて少ない液晶表示装置を提供することを目的と
する。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、電極が形成される部分では層間絶縁膜の段部の形状
を、層間絶縁膜の膜厚方向と交差する方向に凹状または
凸状の少なくとも一方を有する端部形状に加工し、その
上に前記実装電極を形成したことを特徴とする。
【0012】この本発明によると、実装電極領域の層間
絶縁膜の段部の部分における実装電極の断線が生じるこ
とが極めて少ない液晶表示装置が得られる。
【0013】
【発明の実施の形態】請求項1記載の液晶表示装置は、
透明基板の上に遮光性物質からなる走査線電極と信号線
電極およびその交点に非線形素子をマトリクス状に形成
し、その上に層間絶縁膜を形成し、前記走査線または信
号線の電極に導通する実装電極が設けられる実装電極領
域では、前記層間絶縁膜に設けられたコンタクトホール
を介して前記走査線または信号線に電気的に接続された
実装電極が、実装電極領域の層間絶縁膜の上面から層間
絶縁膜の段部を経て層間絶縁膜の外側にわたって形成さ
れた液晶表示装置であって、電極が形成される部分では
前記層間絶縁膜の段部の形状を、層間絶縁膜の膜厚方向
と交差する方向に凹状または凸状の少なくとも一方を有
する端部形状に加工し、その上に前記実装電極を形成し
たことを特徴とする。
【0014】請求項2記載の液晶表示装置は、請求項1
において、実装電極を、層間絶縁膜を形成する前に形成
された第1の電極と、層間絶縁膜の端部形状を凹状また
は凸状の少なくとも一方を有する形状に加工した後に層
間絶縁膜の上に形成された第2の電極とで構成される2
層構造としたことを特徴とする。
【0015】以下、本発明の実施の形態を図1〜図4と
図6に基づいて説明する。なお、従来例と同様の作用を
成すものには同一の符号を付けて説明する。画素領域1
の要部の構造は従来例と同じ断面構造で、図6に示すよ
うにガラスや石英などの透明基板10の上に、例えばA
lをスパッタリング、フォトリソグラフィーおよびエッ
チングを行うことにより走査線(ゲート)電極2を形成す
る。次にゲート絶縁膜12として、例えばプラズマCV
D法によりSiNx、次いで半導体層11としてa−S
iを連続的に堆積する。次にスパッタ法により例えばA
lを堆積し、フォトリソグラフィーおよびエッチングす
ることにより信号線(ソース)電極3およびドレイン電
極8が形成される。その上には層間絶縁膜9として例え
ば感光性のアクリル系透明性樹脂が3μm程度の膜厚で
形成されている。
【0016】層間絶縁膜9は感光性のアクリル系透明性
樹脂を塗布、プリベーク、露光、現像およびポストベー
クを行うことによって形成される。画素領域にはドレイ
ン電極8と画素電極7を電気的に接続するためのコンタ
クトホール13が形成されている。
【0017】実装電極領域は図1〜図3に示すように、
層間絶縁膜9の段部15の形状は、層間絶縁膜9の膜厚
方向と交差する方向に凹状を有する端部形状に加工し、
その後に、例えば酸化インヂウムスズ(ITO)をスパ
ッタリング、フォトリソグラフィーおよびエッチングを
行うことにより画素領域1には画素電極7が形成され、
層間絶縁膜9のコンタクトホール13を介してソース電
極8と電気的に接続される。また、これと同時に実装部
領域6,6には図3に示すように層間絶縁膜9のコンタ
クトホール14を介して走査線2または信号線と電気的
に接続された実装電極4,5が、実装部領域6の層間絶
縁膜9の上面から段部15を経て層間絶縁膜9の外側に
わたって形成されている。
【0018】ここで、実装電極部6では層間絶縁膜9の
段部15の端面形状が凹状に除去されているので、実装
電極4,5であるITOが層間絶縁膜9の段部を横切る
距離L2が、従来例を示す図9における距離L1より長
くなり、実装電極4,5の断線する確率が非常に低くな
り、実装電極の断線を劇的に抑えられることが確認され
た。
【0019】ここで、実装電極4,5は画素電極7と同
時に形成する必要はなく、実装電極4,5を形成した後
に画素電極7を形成する、あるいは画素電極7を形成し
た後に実装電極4,5を形成しても構わない。実装電極
4,5と画素電極7を同時に形成する方が工程が簡略化
されて好ましい。
【0020】また、実装電極間の層間絶縁膜9を図1の
ように直線的に除去する必要はなく凸状であっても、凹
凸があっても構わない。さらに、実装電極部の層間絶縁
膜9の段部15の端面形状は、凹状のみでなく図4に示
すように凹凸状に除去されていても構わない。
【0021】なお、層間絶縁膜の膜厚方向と交差する方
向に凹状または凸状の少なくとも一方を有する端部形状
に加工した場合の層間絶縁膜9の段部15のテーパー角
θ(図2を参照)を60°以下に制御することによっ
て、実装電極4,5であるITOのカバレッジが格段に
よくなり実装電極の断線による不良が低減するといった
好ましい結果が得られた。
【0022】また、図2に示すように層間絶縁膜7を形
成する前にゲート電極2またはソース電極5に接続され
た実装電極のバックアップ電極16を設けて、実装電極
を、第1の電極としてのバックアップ電極16と実装電
極4,5との2層構造とすることによって断線による不
良を更に低減できることが確認された。
【0023】なお、非線形素子として薄膜トランジスタ
を用いたが薄膜ダイオードやMIMを用いても構わな
い。また、層間絶縁膜7として非感光性樹脂を用いても
構わないが、感光性樹脂を用いた方が液晶表示装置の製
造工程が簡略化されて望ましい。
【0024】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、走査線ま
たは信号線の電極に導通する実装電極が設けられる実装
電極領域では、層間絶縁膜の段部の形状を、層間絶縁膜
の膜厚方向と交差する方向に凹状または凸状の少なくと
も一方を有する端部形状に加工し、その上に前記実装電
極を形成したため、実装電極の断線による不良の発生を
低減して歩留まり低下を著しく抑えることができるもの
である。
【0025】さらに、前記の実装電極を、層間絶縁膜を
形成する前に形成された第1の電極と、層間絶縁膜の端
部形状を凹状または凸状の少なくとも一方を有する形状
に加工した後に層間絶縁膜の上に形成された第2の電極
とで構成される2層構造とした場合には、さらに歩留ま
りの改善を実現することができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の液晶表示装置の実装電極領域の一部分
の平面図
【図2】図1の要部の断面図
【図3】同実施の形態の実装電極の部分の拡大斜視図
【図4】他の実施の形態を示す実装電極領域の一部分の
平面図
【図5】液晶表示装置の平面図と画素領域の拡大平面図
【図6】図5の要部の断面図
【図7】従来の液晶表示装置の実装電極領域の一部分の
平面図
【図8】図7の要部の断面図
【図9】従来の実装電極の部分の拡大斜視図
【符号の説明】
1 画素領域 2 走査線(ゲート)電極 3 信号線(ソース)電極 4,5 実装電極(第2の電極) 7 画素電極 8 ドレイン電極 9 層間絶縁膜 10 透明基板 11 半導体層 12 ゲート絶縁膜 14 コンタクトホール 15 層間絶縁膜の段部 16 バックアップ電極(第1の電極) L2 実装電極が層間絶縁膜の段部を横切る距離 θ 層間絶縁膜の段差部のテーパー角

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明基板の上に遮光性物質からなる走査
    線電極と信号線電極およびその交点に非線形素子をマト
    リクス状に形成し、その上に層間絶縁膜を形成し、前記
    走査線または信号線の電極に導通する実装電極が設けら
    れる実装電極領域では、前記層間絶縁膜に設けられたコ
    ンタクトホールを介して前記走査線または信号線の電極
    に電気的に接続された実装電極が、実装電極領域の層間
    絶縁膜の上面から層間絶縁膜の段部を経て層間絶縁膜の
    外側にわたって形成された液晶表示装置であって、電極
    が形成される部分では前記層間絶縁膜の段部の形状を、
    層間絶縁膜の膜厚方向と交差する方向に凹状または凸状
    の少なくとも一方を有する端部形状に加工し、その上に
    前記実装電極を形成した液晶表示装置。
  2. 【請求項2】 実装電極を、層間絶縁膜を形成する前に
    形成された第1の電極と、層間絶縁膜の端部形状を凹状
    または凸状の少なくとも一方を有する形状に加工した後
    に層間絶縁膜の上に形成された第2の電極とで構成され
    る2層構造とした請求項1記載の液晶表示装置。
JP17266497A 1997-06-30 1997-06-30 液晶表示装置 Pending JPH1124094A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17266497A JPH1124094A (ja) 1997-06-30 1997-06-30 液晶表示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17266497A JPH1124094A (ja) 1997-06-30 1997-06-30 液晶表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1124094A true JPH1124094A (ja) 1999-01-29

Family

ID=15946092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17266497A Pending JPH1124094A (ja) 1997-06-30 1997-06-30 液晶表示装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1124094A (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001067018A (ja) * 1999-06-21 2001-03-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd El表示装置およびその駆動方法並びに電子装置
JP2001264798A (ja) * 2000-03-22 2001-09-26 Hitachi Ltd アクティブマトリックス基板及びそれを用いた光学変調素子
US6366331B1 (en) 1999-01-29 2002-04-02 Nec Corporation Active matrix liquid-crystal display device having improved terminal connections
JP2003172946A (ja) * 2001-09-28 2003-06-20 Fujitsu Display Technologies Corp 液晶表示装置用基板及びそれを用いた液晶表示装置
JP2003280018A (ja) * 2002-03-20 2003-10-02 Hitachi Ltd 表示装置
JP2004191972A (ja) * 2002-12-09 2004-07-08 Lg Philips Lcd Co Ltd 液晶表示装置用アレイ基板とその製造方法
JP2007010761A (ja) * 2005-06-28 2007-01-18 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 表示装置
WO2010016179A1 (ja) * 2008-08-06 2010-02-11 シャープ株式会社 表示装置及びその製造方法
WO2010016178A1 (ja) * 2008-08-06 2010-02-11 シャープ株式会社 表示装置及びその製造方法
WO2010058738A1 (ja) * 2008-11-21 2010-05-27 シャープ株式会社 表示パネル用の基板、表示パネル
WO2010061662A1 (ja) * 2008-11-26 2010-06-03 シャープ株式会社 表示装置
WO2010064468A1 (ja) * 2008-12-05 2010-06-10 シャープ株式会社 表示装置用基板及び表示装置
WO2014061531A1 (ja) * 2012-10-16 2014-04-24 シャープ株式会社 基板装置及びその製造方法
JP2014081421A (ja) * 2012-10-15 2014-05-08 Japan Display Inc 配線基板及び表示装置
WO2017077994A1 (ja) * 2015-11-06 2017-05-11 シャープ株式会社 表示基板及び表示装置
US9837451B2 (en) 1999-04-27 2017-12-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device and electronic apparatus
WO2019239742A1 (ja) * 2018-06-14 2019-12-19 株式会社ジャパンディスプレイ 半導体装置

Cited By (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6366331B1 (en) 1999-01-29 2002-04-02 Nec Corporation Active matrix liquid-crystal display device having improved terminal connections
US6608663B2 (en) 1999-01-29 2003-08-19 Nec Lcd Technologies, Ltd. Active matrix liquid-crystal display device having improved terminal connections
US9837451B2 (en) 1999-04-27 2017-12-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device and electronic apparatus
US9659524B2 (en) 1999-06-21 2017-05-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device including substrate having cavity, and method for fabricating the light-emitting device
JP2001067018A (ja) * 1999-06-21 2001-03-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd El表示装置およびその駆動方法並びに電子装置
US8941565B2 (en) 1999-06-21 2015-01-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. EL display device, driving method thereof, and electronic equipment provided with the EL display device
JP2001264798A (ja) * 2000-03-22 2001-09-26 Hitachi Ltd アクティブマトリックス基板及びそれを用いた光学変調素子
JP2003172946A (ja) * 2001-09-28 2003-06-20 Fujitsu Display Technologies Corp 液晶表示装置用基板及びそれを用いた液晶表示装置
US7405781B2 (en) 2001-09-28 2008-07-29 Sharp Kabushiki Kaisha Substrate for use in a liquid crystal display having a patterned resin color filter layer
JP2003280018A (ja) * 2002-03-20 2003-10-02 Hitachi Ltd 表示装置
US8363196B2 (en) 2002-03-20 2013-01-29 Hitachi Displays, Ltd. Display device with covering layer on end surface of organic interlayer film
US8248567B2 (en) 2002-03-20 2012-08-21 Hitachi Displays, Ltd. Display device with dummy signal line having a bend
US8045123B2 (en) 2002-03-20 2011-10-25 Hitachi, Ltd. Display device with peel-preventing pattern
US7796204B2 (en) 2002-12-09 2010-09-14 Lg Display Co., Ltd. Array substrate having color filter on thin film transistor structure for LCD device and method of fabricating the same
JP2004191972A (ja) * 2002-12-09 2004-07-08 Lg Philips Lcd Co Ltd 液晶表示装置用アレイ基板とその製造方法
US7400366B2 (en) 2002-12-09 2008-07-15 Lg Display Co., Ltd. Array substrate having color filter on thin film transistor structure for LCD device and method of fabricating the same
US7567310B2 (en) 2002-12-09 2009-07-28 Lg Display Co., Ltd. Array substrate having color filter on the film transistor structure for LCD device and method of fabricating the same
JP2007010761A (ja) * 2005-06-28 2007-01-18 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 表示装置
WO2010016178A1 (ja) * 2008-08-06 2010-02-11 シャープ株式会社 表示装置及びその製造方法
WO2010016179A1 (ja) * 2008-08-06 2010-02-11 シャープ株式会社 表示装置及びその製造方法
US8901560B2 (en) 2008-08-06 2014-12-02 Sharp Kabushiki Kaisha Display device and manufacturing method therefor
WO2010058738A1 (ja) * 2008-11-21 2010-05-27 シャープ株式会社 表示パネル用の基板、表示パネル
JP5192052B2 (ja) * 2008-11-26 2013-05-08 シャープ株式会社 表示装置
WO2010061662A1 (ja) * 2008-11-26 2010-06-03 シャープ株式会社 表示装置
US8780310B2 (en) 2008-11-26 2014-07-15 Sharp Kabushiki Kaisha Display device having higher-layer wiring that does not overlap connection portion
JP5102878B2 (ja) * 2008-12-05 2012-12-19 シャープ株式会社 表示装置用基板及び表示装置
US8698000B2 (en) 2008-12-05 2014-04-15 Sharp Kabushiki Kaisha Substrate for display device and display device
WO2010064468A1 (ja) * 2008-12-05 2010-06-10 シャープ株式会社 表示装置用基板及び表示装置
JP2014081421A (ja) * 2012-10-15 2014-05-08 Japan Display Inc 配線基板及び表示装置
US9491843B2 (en) 2012-10-15 2016-11-08 Japan Display Inc. Circuit board and display device using the same
WO2014061531A1 (ja) * 2012-10-16 2014-04-24 シャープ株式会社 基板装置及びその製造方法
WO2017077994A1 (ja) * 2015-11-06 2017-05-11 シャープ株式会社 表示基板及び表示装置
US10663821B2 (en) 2015-11-06 2020-05-26 Sharp Kabushiki Kaisha Display board having insulating films and terminals, and display device including the same
WO2019239742A1 (ja) * 2018-06-14 2019-12-19 株式会社ジャパンディスプレイ 半導体装置
JP2019215477A (ja) * 2018-06-14 2019-12-19 株式会社ジャパンディスプレイ 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5828433A (en) Liquid crystal display device and a method of manufacturing the same
US7655952B2 (en) Thin films transistor array panel and manufacturing method thereof
US7777853B2 (en) Method for forming pad electrode, method for manufacturing liquid crystal display device using the same, and liquid crystal display device manufactured by the method
JPH1124094A (ja) 液晶表示装置
JPH04163528A (ja) アクティブマトリクス表示装置
JPH10333178A (ja) 液晶表示装置
JP3053848B2 (ja) アクティブマトリクス基板
US6825497B2 (en) Active matrix substrate for a liquid crystal display and method of forming the same
US6500702B2 (en) Method for manufacturing thin film transistor liquid crystal display
US7485907B2 (en) Array substrate for liquid crystal display device and the seal pattern in the periphery of the display
US20190094639A1 (en) Array substrate, manufacturing method thereof and display device
US6580474B1 (en) Liquid crystal display device and method for fabricating the same
US6791651B2 (en) Array substrate for IPS mode liquid crystal display device and fabricating method for the same
US20070188682A1 (en) Method for manufacturing a display device
US20070153170A1 (en) Method of fabricating pixel structure
KR100192507B1 (ko) 티에프티-엘씨디의 구조 및 제조방법
JP2000122096A (ja) 反射型液晶表示装置およびその製造方法
JP2004013003A (ja) 液晶表示装置
KR20020056076A (ko) 액정표시장치 및 그 제조방법
JP3514997B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法およびアクティブマトリクス基板の製造方法
JP2003177417A (ja) 液晶表示装置
JP3187004B2 (ja) 液晶表示装置およびその製造方法
KR100482343B1 (ko) 로딩이펙트 방지를 위한 박막트랜지스터 어레이 기판 및그 제조방법
JP2003057676A (ja) 反射型液晶表示装置
JP2910656B2 (ja) アクティブマトリクス液晶表示パネル及びその製造方法