JPH1123907A - 光ファイバアレイ - Google Patents
光ファイバアレイInfo
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- JPH1123907A JPH1123907A JP18725597A JP18725597A JPH1123907A JP H1123907 A JPH1123907 A JP H1123907A JP 18725597 A JP18725597 A JP 18725597A JP 18725597 A JP18725597 A JP 18725597A JP H1123907 A JPH1123907 A JP H1123907A
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- JP
- Japan
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- optical fiber
- groove
- tape
- fiber array
- chip
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- Pending
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 複数本のテープ状光ファイバが光フ
ァイバ心線のほぼ半分の間隔だけ横方向にずらして重
ね、かつＶ溝部と外被載置部を有する基板部材と蓋部材
を備えた光ファイバアレイにおいて、アレイの長手方向
に沿って生じる光ファイバ素線の曲げ形状に合わせて基
板部材と蓋部材が階段状に加工されていること。又は
テーパ状に加工されること。 【効果】 テープを積層化・高密度化しても、接着剤内
部での気泡の発生を抑えることができる。
ァイバ心線のほぼ半分の間隔だけ横方向にずらして重
ね、かつＶ溝部と外被載置部を有する基板部材と蓋部材
を備えた光ファイバアレイにおいて、アレイの長手方向
に沿って生じる光ファイバ素線の曲げ形状に合わせて基
板部材と蓋部材が階段状に加工されていること。又は
テーパ状に加工されること。 【効果】 テープを積層化・高密度化しても、接着剤内
部での気泡の発生を抑えることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導波路と光ファイ
バを接続する光ファイバアレイの改良に関する。
バを接続する光ファイバアレイの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、特開平４−７３６０７号公報によ
ると、図７に示されるように、従来の光ファイバアレイ
の１つは、被覆光ファイバ２１の被覆を除去した裸ファ
イバ２２に接着剤を付着し、Ｖ溝２５を設けたＶ溝部材
２３、凹溝２６を設けた押圧部材２４の間に挟み込んで
固定したものである。図７は、従来の光ファイバアレイ
の構造を示す模式図であり、 (イ)は光ファイバの固定部
材がＶ溝部材に設けた光ファイバ固定溝がＶ溝の場合、
(ロ)は押圧部材２４に設けた凹溝の場合を示す。
ると、図７に示されるように、従来の光ファイバアレイ
の１つは、被覆光ファイバ２１の被覆を除去した裸ファ
イバ２２に接着剤を付着し、Ｖ溝２５を設けたＶ溝部材
２３、凹溝２６を設けた押圧部材２４の間に挟み込んで
固定したものである。図７は、従来の光ファイバアレイ
の構造を示す模式図であり、 (イ)は光ファイバの固定部
材がＶ溝部材に設けた光ファイバ固定溝がＶ溝の場合、
(ロ)は押圧部材２４に設けた凹溝の場合を示す。
【０００３】また、特開平７−１５１９２９号公報によ
ると、図８に示されるように、従来の他の光ファイバア
レイは、２本以上の裸ファイバ２２を横に並べるための
Ｖ溝２５を有するＶ溝基板２３と、Ｖ溝２５と直角方向
に１本以上の横溝２７と押圧部材２４から構成され、そ
れらを接着剤により固定した光ファイバアレイが示され
ている。図８は従来の他の光ファイバアレイの構造を示
す模式図である。
ると、図８に示されるように、従来の他の光ファイバア
レイは、２本以上の裸ファイバ２２を横に並べるための
Ｖ溝２５を有するＶ溝基板２３と、Ｖ溝２５と直角方向
に１本以上の横溝２７と押圧部材２４から構成され、そ
れらを接着剤により固定した光ファイバアレイが示され
ている。図８は従来の他の光ファイバアレイの構造を示
す模式図である。
【０００４】更に、特開平８−１１０４４１号公報によ
ると、図９に示されるように、従来の別の光ファイバア
レイは、Ｖ溝２５を有するＶ溝部材２３と段差３０を介
して該部材２３の延長部を形成する載置部２８を有し、
Ｖ溝２５にアレイ状に収容された裸ファイバ２２を固定
する押圧部材２４から構成され、テープファイバ２１’
から引き出された裸ファイバ２２をＶ溝２５に収容した
後、押圧部材２４を被せ、接着剤２７を施して固定する
ことが示されている。図９は従来の別の光ファイバアレ
イの構造を示す模式図であり、(イ) はその斜視図であ
り、 (ロ)は載置部間にクラックが生じた状態を示す斜視
図であり、 (ハ)は基板中の載置部の拡大図であり、 (ニ)
は載置部にクラックが生じた状態を示す横断面図であ
る。
ると、図９に示されるように、従来の別の光ファイバア
レイは、Ｖ溝２５を有するＶ溝部材２３と段差３０を介
して該部材２３の延長部を形成する載置部２８を有し、
Ｖ溝２５にアレイ状に収容された裸ファイバ２２を固定
する押圧部材２４から構成され、テープファイバ２１’
から引き出された裸ファイバ２２をＶ溝２５に収容した
後、押圧部材２４を被せ、接着剤２７を施して固定する
ことが示されている。図９は従来の別の光ファイバアレ
イの構造を示す模式図であり、(イ) はその斜視図であ
り、 (ロ)は載置部間にクラックが生じた状態を示す斜視
図であり、 (ハ)は基板中の載置部の拡大図であり、 (ニ)
は載置部にクラックが生じた状態を示す横断面図であ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような光ファイ
バアレイの構造でも、テープを積層しなければテープ状
光ファイバから出射する裸ファイバが直線的にＶ溝に達
することができたが、テープを積層化して高密度化する
場合には、図２に示すように、被覆部の中心１０とＶ溝
４との間で段差９が生じるため、接着剤層６が厚くな
り、接着剤内部で気泡が生じ易くなる問題点がある。図
２は、通常の光ファイバアレイにおいて、テープを積層
化して高密度化する場合のアレイ内部の状態を示す模式
図である。
バアレイの構造でも、テープを積層しなければテープ状
光ファイバから出射する裸ファイバが直線的にＶ溝に達
することができたが、テープを積層化して高密度化する
場合には、図２に示すように、被覆部の中心１０とＶ溝
４との間で段差９が生じるため、接着剤層６が厚くな
り、接着剤内部で気泡が生じ易くなる問題点がある。図
２は、通常の光ファイバアレイにおいて、テープを積層
化して高密度化する場合のアレイ内部の状態を示す模式
図である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を種
々検討した結果、アレイの長手方向に沿って生じる光フ
ァイバ素線の曲げ形状に合わせて基板部材及び蓋部材が
階段状に、又はテーパ状に加工されることにより、テー
プを積層化・高密度化しても、接着剤内部での気泡の発
生を抑えることができることを見出し、本発明を完成す
るに至った。
々検討した結果、アレイの長手方向に沿って生じる光フ
ァイバ素線の曲げ形状に合わせて基板部材及び蓋部材が
階段状に、又はテーパ状に加工されることにより、テー
プを積層化・高密度化しても、接着剤内部での気泡の発
生を抑えることができることを見出し、本発明を完成す
るに至った。
【０００７】即ち、本発明は： 複数本のテープ状光ファイバが該テープ状光ファイ
バを構成する光ファイバ心線のほぼ半分の間隔だけ横方
向にずらして重ねるファイバ配列構成を取り、かつ光フ
ァイバ素線を配列させるためのＶ溝部とテープ状光ファ
イバの外被部分を載置するための外被載置部を有する基
板部材及び光ファイバ素線を押圧するための蓋部材を備
えた光ファイバアレイにおいて、アレイの長手方向に沿
って生じる光ファイバ素線の曲げ形状に合わせて上記基
板部材及び蓋部材が階段状に加工されている、光ファイ
バアレイを提供する。また、
バを構成する光ファイバ心線のほぼ半分の間隔だけ横方
向にずらして重ねるファイバ配列構成を取り、かつ光フ
ァイバ素線を配列させるためのＶ溝部とテープ状光ファ
イバの外被部分を載置するための外被載置部を有する基
板部材及び光ファイバ素線を押圧するための蓋部材を備
えた光ファイバアレイにおいて、アレイの長手方向に沿
って生じる光ファイバ素線の曲げ形状に合わせて上記基
板部材及び蓋部材が階段状に加工されている、光ファイ
バアレイを提供する。また、
【０００８】 基板部材及び蓋部材が、光ファイバ素
線の曲げ形状に合わせてテーパ状に加工される点にも特
徴を有する。 基板部材又は蓋部材と階段状又はテーパ状加工との
なす角度が２°〜４°である点にも特徴を有する。ま
た、 階段状加工における各階段のピッチ巾及び高さが夫
々１．０ｍｍ、０．０５ｍｍである点にも特徴を有す
る。
線の曲げ形状に合わせてテーパ状に加工される点にも特
徴を有する。 基板部材又は蓋部材と階段状又はテーパ状加工との
なす角度が２°〜４°である点にも特徴を有する。ま
た、 階段状加工における各階段のピッチ巾及び高さが夫
々１．０ｍｍ、０．０５ｍｍである点にも特徴を有す
る。
【０００９】以下、本発明を図面に基いて詳細に説明す
る。図１は、本発明の光ファイバアレイの改善について
の実施例を示す模式図であり、(イ) はＶ溝チップを光フ
ァイバの曲げに沿わせて階段状に加工した状態を示し、
(ロ)はＶ溝チップを光ファイバの曲げに沿わせてテーパ
状に加工した状態を示す。図３は従来例の光ファイバア
レイにおけるテープファイバ心線の積層化の状態を示す
模式図であり、(イ) は光ファイバ心線が単層の場合を示
し、 (ロ)は光ファイバ心線が積層高密度化した場合を示
す。
る。図１は、本発明の光ファイバアレイの改善について
の実施例を示す模式図であり、(イ) はＶ溝チップを光フ
ァイバの曲げに沿わせて階段状に加工した状態を示し、
(ロ)はＶ溝チップを光ファイバの曲げに沿わせてテーパ
状に加工した状態を示す。図３は従来例の光ファイバア
レイにおけるテープファイバ心線の積層化の状態を示す
模式図であり、(イ) は光ファイバ心線が単層の場合を示
し、 (ロ)は光ファイバ心線が積層高密度化した場合を示
す。
【００１０】図１．３において、１はテープファイバ心
線、２は裸ファイバ心線、３は蓋チップ、４はＶ溝チッ
プ、５はＶ溝部、６は接着剤、７はテープ載置部材、８
は上基板、９は段差、１０は被覆部の中心である。従来
では、図３−(イ) に示すように、テープファイバ心線１
から出射した裸ファイバ心線２を真っ直ぐにＶ溝部５に
載せることができたために膜厚ｄは小さかったが、図３
− (ロ)のようにテープ１を積層して高密度化するアレイ
では、テープファイバ心線１からの裸ファイバ心線２の
出射高さとＶ溝部５の高さに差が生じるため、接着剤６
中に気泡が生じ易くなり、アレイの信頼性低下をもたら
す。
線、２は裸ファイバ心線、３は蓋チップ、４はＶ溝チッ
プ、５はＶ溝部、６は接着剤、７はテープ載置部材、８
は上基板、９は段差、１０は被覆部の中心である。従来
では、図３−(イ) に示すように、テープファイバ心線１
から出射した裸ファイバ心線２を真っ直ぐにＶ溝部５に
載せることができたために膜厚ｄは小さかったが、図３
− (ロ)のようにテープ１を積層して高密度化するアレイ
では、テープファイバ心線１からの裸ファイバ心線２の
出射高さとＶ溝部５の高さに差が生じるため、接着剤６
中に気泡が生じ易くなり、アレイの信頼性低下をもたら
す。
【００１１】そこで、本発明では、図１に示すように、
蓋チップ３及びＶ溝チップ４を予めファイバ曲げに合わ
せて階段状に（図１−(イ) ）或いはテーパ状に（図１−
(ロ)）加工しておき、接着剤６の厚みが大きくならない
ようにしている。本発明において、上記蓋部材又は基板
部材と階段状又はテーパ状加工とのなす角度は（クレー
ム３）、テープファイバの積層化の程度に左右されて適
宜決定されるが、一般に２〜４°、好ましくは３°であ
ることが望ましい。また、階段状加工における各階段の
ピッチ巾及び高さは（クレーム４）、夫々０．５〜１．
０ｍｍ、０．０５〜０．１ｍｍ；好ましくは１．０ｍ
ｍ、０．０５ｍｍであることが望ましい。
蓋チップ３及びＶ溝チップ４を予めファイバ曲げに合わ
せて階段状に（図１−(イ) ）或いはテーパ状に（図１−
(ロ)）加工しておき、接着剤６の厚みが大きくならない
ようにしている。本発明において、上記蓋部材又は基板
部材と階段状又はテーパ状加工とのなす角度は（クレー
ム３）、テープファイバの積層化の程度に左右されて適
宜決定されるが、一般に２〜４°、好ましくは３°であ
ることが望ましい。また、階段状加工における各階段の
ピッチ巾及び高さは（クレーム４）、夫々０．５〜１．
０ｍｍ、０．０５〜０．１ｍｍ；好ましくは１．０ｍ
ｍ、０．０５ｍｍであることが望ましい。
【００１２】なお、本発明の光ファイバアレイの基本的
構造を図面に基いて説明する。図４は、光ファイバアレ
イの構造を説明する模式図であり、 (イ)はその結合端面
を示し、 (ロ)はその結合端面の詳細を示し、 (ハ)はその
平面図であり、 (ニ)はその側面図であり、 (ホ)はテープ
ファイバの２層を積層した場合の断面図である。図５
は、Ｖ溝チップの構造を説明する模式図であり、 (イ)は
Ｖ溝チップの形状を示し、 (ロ)は光ファイバアレイの平
面図であり、 (ハ)は蓋チップの形状を示し、 (ニ)はＶ溝
チップの表面に階段状加工を施した状態を示す。
構造を図面に基いて説明する。図４は、光ファイバアレ
イの構造を説明する模式図であり、 (イ)はその結合端面
を示し、 (ロ)はその結合端面の詳細を示し、 (ハ)はその
平面図であり、 (ニ)はその側面図であり、 (ホ)はテープ
ファイバの２層を積層した場合の断面図である。図５
は、Ｖ溝チップの構造を説明する模式図であり、 (イ)は
Ｖ溝チップの形状を示し、 (ロ)は光ファイバアレイの平
面図であり、 (ハ)は蓋チップの形状を示し、 (ニ)はＶ溝
チップの表面に階段状加工を施した状態を示す。
【００１３】図６は、押圧部材；蓋部材の構造を示す模
式図であり、 (イ)はＶ溝チップの形状を示し、 (ロ)は光
ファイバアレイの平面図であり、 (ハ)は蓋チップの形状
を示し、 (ニ)は蓋チップの表面に階段状加工を施した状
態を示す。図４〜６において、１２は光ファイバ、１３
はＶ溝、１４は光ファイバ押圧部材：蓋チップ、１５は
Ｖ溝チップ、１６はテープファイバ、１６ａはテープフ
ァイバ上、１６ｂはテープファイバ下である。
式図であり、 (イ)はＶ溝チップの形状を示し、 (ロ)は光
ファイバアレイの平面図であり、 (ハ)は蓋チップの形状
を示し、 (ニ)は蓋チップの表面に階段状加工を施した状
態を示す。図４〜６において、１２は光ファイバ、１３
はＶ溝、１４は光ファイバ押圧部材：蓋チップ、１５は
Ｖ溝チップ、１６はテープファイバ、１６ａはテープフ
ァイバ上、１６ｂはテープファイバ下である。
【作用】光ファイバアレイにおいて、Ｖ溝チップ又は蓋
チップが光ファイバの曲げ形状に沿って階段状に（クレ
ーム１）又はテーパ状に（クレーム２）加工してあるた
め、Ｖ溝部材とテープ載置部とが一挙に段差づけられる
場合に比べて接着剤の膜厚を小さくすることができる。
その結果、気泡が生じ難くなると言う効果がある。チッ
プの加工手段によって、どちらか適当の方を決めれば良
い。ダイシングソー等で加工する場合には、階段状に加
工する構造（クレーム１）を選択するのが良い。
チップが光ファイバの曲げ形状に沿って階段状に（クレ
ーム１）又はテーパ状に（クレーム２）加工してあるた
め、Ｖ溝部材とテープ載置部とが一挙に段差づけられる
場合に比べて接着剤の膜厚を小さくすることができる。
その結果、気泡が生じ難くなると言う効果がある。チッ
プの加工手段によって、どちらか適当の方を決めれば良
い。ダイシングソー等で加工する場合には、階段状に加
工する構造（クレーム１）を選択するのが良い。
【００１４】
【発明の効果】以上の通り、本発明では、光ファイバ素
線（裸ファイバ）の曲げ形状に合わせてＶ溝チップ又は
／及び蓋チップが階段状に、又はテーパ状に加工される
ことにより、テープを積層化・高密度化しても、接着剤
内部での気泡の発生を抑えることができる。
線（裸ファイバ）の曲げ形状に合わせてＶ溝チップ又は
／及び蓋チップが階段状に、又はテーパ状に加工される
ことにより、テープを積層化・高密度化しても、接着剤
内部での気泡の発生を抑えることができる。
【図１】本発明の光ファイバアレイの改善についての実
施例を示す模式図であり、(イ) はＶ溝チップを光ファイ
バの曲げに沿わせて階段状に加工した状態を示し、 (ロ)
はＶ溝チップを光ファイバの曲げに沿わせてテーパ状に
加工した状態を示す。
施例を示す模式図であり、(イ) はＶ溝チップを光ファイ
バの曲げに沿わせて階段状に加工した状態を示し、 (ロ)
はＶ溝チップを光ファイバの曲げに沿わせてテーパ状に
加工した状態を示す。
【図２】通常の光ファイバアレイにおいて、テープを積
層化して高密度化する場合のアレイ内部の状態を示す模
式図である。
層化して高密度化する場合のアレイ内部の状態を示す模
式図である。
【図３】従来例の光ファイバアレイにおけるテープファ
イバ心線の積層化の状態を示す模式図であり、(イ) は光
ファイバ心線が単層の場合を示し、 (ロ)は光ファイバ心
線が積層高密度化した場合を示す。
イバ心線の積層化の状態を示す模式図であり、(イ) は光
ファイバ心線が単層の場合を示し、 (ロ)は光ファイバ心
線が積層高密度化した場合を示す。
【図４】光ファイバアレイの構造を説明する模式図であ
り、 (イ)はその結合端面を示し、(ロ)はその結合端面の
詳細を示し、 (ハ)はその平面図であり、 (ニ)はその側面
図であり、 (ホ)はテープファイバの２層を積層した場合
の断面図である。
り、 (イ)はその結合端面を示し、(ロ)はその結合端面の
詳細を示し、 (ハ)はその平面図であり、 (ニ)はその側面
図であり、 (ホ)はテープファイバの２層を積層した場合
の断面図である。
【図５】Ｖ溝チップの構造を説明する模式図であり、
(イ)はＶ溝チップの形状を示し、 (ロ)は光ファイバアレ
イの平面図であり、 (ハ)は蓋チップの形状を示し、 (ニ)
はＶ溝チップの表面に階段状加工を施した状態を示す。
(イ)はＶ溝チップの形状を示し、 (ロ)は光ファイバアレ
イの平面図であり、 (ハ)は蓋チップの形状を示し、 (ニ)
はＶ溝チップの表面に階段状加工を施した状態を示す。
【図６】夫々押圧部材、蓋部材の構造を示す模式図であ
り、 (イ)はＶ溝チップの形状を示し、 (ロ)は光ファイバ
アレイの平面図であり、 (ハ)は蓋チップの形状を示し、
(ニ)は蓋チップの表面に階段状加工を施した状態を示
す。
り、 (イ)はＶ溝チップの形状を示し、 (ロ)は光ファイバ
アレイの平面図であり、 (ハ)は蓋チップの形状を示し、
(ニ)は蓋チップの表面に階段状加工を施した状態を示
す。
【図７】従来の光ファイバアレイの構造を示す模式図で
あり、 (イ)は光ファイバの固定部材がＶ溝部材に設けた
光ファイバ固定溝がＶ溝の場合、 (ロ)は押圧部材２４に
設けた凹溝の場合を示す。
あり、 (イ)は光ファイバの固定部材がＶ溝部材に設けた
光ファイバ固定溝がＶ溝の場合、 (ロ)は押圧部材２４に
設けた凹溝の場合を示す。
【図８】従来の他の光ファイバアレイの構造を示す模式
図である。
図である。
【図９】従来の別の光ファイバアレイの構造を示す模式
図であり、(イ) はその斜視図であり、 (ロ)は載置部間に
クラックが生じた状態を示す斜視図であり、 (ハ)は基板
中の載置部の拡大図であり、 (ニ)は載置部にクラックが
生じた状態を示す横断面図である。 １ テープファイバ心線 ２ 裸ファイバ心線 ３ 蓋チップ ４ Ｖ溝チップ ５ Ｖ溝部 ６ 接着剤 ７ テープ載置部 ８ 上基板 ９ 段差 １０ 被覆部の中心 １２ 光ファイバ １３ Ｖ溝 １４ 光ファイバ押圧部材：蓋チップ １５ Ｖ溝チップ １６ テープファイバ １６ａ テープファイバ上 １６ｂ テープファイバ下 ２１ 被覆光ファイバ ２１’ テープファイバ ２２ 裸ファイバ ２３ Ｖ溝部材 ２４ 押圧部材 ２５ Ｖ溝 ２６ 凹溝 ２７ 接着剤 ２８ 横溝 ２９ クラック ３０ 段差 ３１ 載置部
図であり、(イ) はその斜視図であり、 (ロ)は載置部間に
クラックが生じた状態を示す斜視図であり、 (ハ)は基板
中の載置部の拡大図であり、 (ニ)は載置部にクラックが
生じた状態を示す横断面図である。 １ テープファイバ心線 ２ 裸ファイバ心線 ３ 蓋チップ ４ Ｖ溝チップ ５ Ｖ溝部 ６ 接着剤 ７ テープ載置部 ８ 上基板 ９ 段差 １０ 被覆部の中心 １２ 光ファイバ １３ Ｖ溝 １４ 光ファイバ押圧部材：蓋チップ １５ Ｖ溝チップ １６ テープファイバ １６ａ テープファイバ上 １６ｂ テープファイバ下 ２１ 被覆光ファイバ ２１’ テープファイバ ２２ 裸ファイバ ２３ Ｖ溝部材 ２４ 押圧部材 ２５ Ｖ溝 ２６ 凹溝 ２７ 接着剤 ２８ 横溝 ２９ クラック ３０ 段差 ３１ 載置部
Claims (4)
- 【請求項１】 複数本のテープ状光ファイバが該テープ
状光ファイバを構成する光ファイバ心線のほぼ半分の間
隔だけ横方向にずらして重ねるファイバ配列構成を取
り、かつ光ファイバ素線を配列させるためのＶ溝部とテ
ープ状光ファイバの外被部分を載置するための外被載置
部を有する基板部材及び光ファイバ素線を押圧するため
の蓋部材を備えた光ファイバアレイにおいて、 アレイの長手方向に沿って生じる光ファイバ素線の曲げ
形状に合わせて上記基板部材及び蓋部材が階段状に加工
されていることを特徴とする、光ファイバアレイ。 - 【請求項２】 基板部材及び蓋部材が、光ファイバ素線
の曲げ形状に合わせてテーパ状に加工されることを特徴
とする請求項１記載の光ファイバアレイ。 - 【請求項３】 基板部材又は蓋部材と階段状又はテーパ
状加工とのなす角度が２°〜４°であることを特徴とす
る、請求項１又は２記載の光ファイバアレイ。 - 【請求項４】 階段状加工における各階段のピッチ巾及
び高さが夫々１．０ｍｍ、０．０５ｍｍであることを特
徴とする、請求項１記載の光ファイバアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18725597A JPH1123907A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 光ファイバアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18725597A JPH1123907A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 光ファイバアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1123907A true JPH1123907A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16202777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18725597A Pending JPH1123907A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 光ファイバアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1123907A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100438429B1 (ko) * | 2002-07-12 | 2004-07-03 | 삼성전자주식회사 | 위치 오차를 최소화하는 광섬유 블록 |
| KR100449876B1 (ko) * | 2002-12-05 | 2004-09-22 | 삼성전기주식회사 | 블록형 다채널 광신호를 연결할 수 있는 다층인쇄회로기판 및 그 방법 |
| WO2005047949A1 (ja) * | 2003-11-17 | 2005-05-26 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | 光ファイバアレイの製造方法とこの方法により製造された光ファイバアレイ |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP18725597A patent/JPH1123907A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100438429B1 (ko) * | 2002-07-12 | 2004-07-03 | 삼성전자주식회사 | 위치 오차를 최소화하는 광섬유 블록 |
| KR100449876B1 (ko) * | 2002-12-05 | 2004-09-22 | 삼성전기주식회사 | 블록형 다채널 광신호를 연결할 수 있는 다층인쇄회로기판 및 그 방법 |
| WO2005047949A1 (ja) * | 2003-11-17 | 2005-05-26 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | 光ファイバアレイの製造方法とこの方法により製造された光ファイバアレイ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040217 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |