JPH11236538A - ホットメルト材およびラミネート体とその製造方法 - Google Patents
ホットメルト材およびラミネート体とその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、透光性、耐熱性、耐候性が
高く、熱圧着時に気泡が混入し難く、しかも脱泡が容易
で接着力が強く、モジュールシートのランダムな変形の
効率的な矯正が可能なホットメルト材およびこのホット
メルト材を用いたモジュールシート等のラミネート体、
そしてその製造方法を提供し、ＤＶＤ等の光ディスク
や、フラットパネルディスプレイの接着、貼り合わせ、
積層化工程が効率的に行え、しかも気泡の混入が少な
く、製品の品位を向上させ、脱泡が容易なホットメルト
材および光ディスク、フラットパネルディスプレイ等の
ラミネート体、そしてその製造方法を提供する。 【解決手段】 透光性および耐熱性を有する樹脂製の基
材７の少なくとも一方の面に、熱硬化性樹脂を含有する
緩衝接着層６を有するホットメルト材を用いてラミネー
トする。
高く、熱圧着時に気泡が混入し難く、しかも脱泡が容易
で接着力が強く、モジュールシートのランダムな変形の
効率的な矯正が可能なホットメルト材およびこのホット
メルト材を用いたモジュールシート等のラミネート体、
そしてその製造方法を提供し、ＤＶＤ等の光ディスク
や、フラットパネルディスプレイの接着、貼り合わせ、
積層化工程が効率的に行え、しかも気泡の混入が少な
く、製品の品位を向上させ、脱泡が容易なホットメルト
材および光ディスク、フラットパネルディスプレイ等の
ラミネート体、そしてその製造方法を提供する。 【解決手段】 透光性および耐熱性を有する樹脂製の基
材７の少なくとも一方の面に、熱硬化性樹脂を含有する
緩衝接着層６を有するホットメルト材を用いてラミネー
トする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、使用目的に応じて
可撓性、平坦性、平滑性等を有し透光性を必要とし、耐
候性、耐熱性を要する被ラミネート部材の保護、あるい
は光記録媒体、フラットパネルディスプレイ等の貼り合
わせの際に用いられる熱圧着可能な保護部材、すなわち
ホットメルト材およびこのホットメルト材を用いて被ラ
ミネート部材にラミネート積層するラミネート体の製造
方法に関する。
可撓性、平坦性、平滑性等を有し透光性を必要とし、耐
候性、耐熱性を要する被ラミネート部材の保護、あるい
は光記録媒体、フラットパネルディスプレイ等の貼り合
わせの際に用いられる熱圧着可能な保護部材、すなわち
ホットメルト材およびこのホットメルト材を用いて被ラ
ミネート部材にラミネート積層するラミネート体の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より太陽電池等のように、透光性、
耐候性を必要とし、しかもそれ自身可撓性を有し、巻き
取り、展開が必要なモジュールシートの保護部材として
種々の高分子材料が検討されている。
耐候性を必要とし、しかもそれ自身可撓性を有し、巻き
取り、展開が必要なモジュールシートの保護部材として
種々の高分子材料が検討されている。
【０００３】例えば、特開平１−１９８０８１号には高
分子フィルム基板上に薄膜太陽電池を形成し、その上に
熱可塑性高分子の緩衝粘着フィルム層を介して保護フィ
ルム層を積層したモジュールシートで、前記シートの厚
みが１０００μm 以下で、かつその５mm幅でのサンプル
の曲げ剛性が１００ｋg・mm2以下、好ましくは１０ｋg
・mm2以下の集積化α−Ｓｉ太陽電池とすることによ
り、太陽電池を損傷することなく、不要時には巻き上げ
ることで小さくでき、必要時には展開して使用し、折り
曲げが繰り返し可能で可撓性に優れた太陽電池が記載さ
れている。
分子フィルム基板上に薄膜太陽電池を形成し、その上に
熱可塑性高分子の緩衝粘着フィルム層を介して保護フィ
ルム層を積層したモジュールシートで、前記シートの厚
みが１０００μm 以下で、かつその５mm幅でのサンプル
の曲げ剛性が１００ｋg・mm2以下、好ましくは１０ｋg
・mm2以下の集積化α−Ｓｉ太陽電池とすることによ
り、太陽電池を損傷することなく、不要時には巻き上げ
ることで小さくでき、必要時には展開して使用し、折り
曲げが繰り返し可能で可撓性に優れた太陽電池が記載さ
れている。
【０００４】しかし、上記公報に記載された太陽電池
は、（１）曲げ剛性が１００ｋg・mm2まで許容している
ため、数cm程度の小径での繰り返し巻き上げ、巻き戻し
は困難である。（２）また、熱可塑性高分子の緩衝接着
層を介して保護フィルム層を積層したモジュールシート
ではあるが、 屋外・屋内で太陽光やその他の光源に長時間晒され
たときの耐環境信頼性が低い。
は、（１）曲げ剛性が１００ｋg・mm2まで許容している
ため、数cm程度の小径での繰り返し巻き上げ、巻き戻し
は困難である。（２）また、熱可塑性高分子の緩衝接着
層を介して保護フィルム層を積層したモジュールシート
ではあるが、 屋外・屋内で太陽光やその他の光源に長時間晒され
たときの耐環境信頼性が低い。
【０００５】 緩衝接着層を有する保護フィルムを単
に薄膜太陽電池表面に熱圧着するだけでは均一な保護膜
と、受光面透光性が得られない。
に薄膜太陽電池表面に熱圧着するだけでは均一な保護膜
と、受光面透光性が得られない。
【０００６】 高分子フィルムを基板とする薄膜太陽
電池を含む薄膜積層デバイスでは、これらを構成するα
−Ｓｉ、ＩＴＯ、Ａｌ合金等の機能性薄膜のそれぞれが
有機高分子材料と比べ高い剛性を持ち、かつ成膜時の熱
収縮率、内部応力もそれぞれ異なる。このためモジュー
ルシートはランダムな変形を生じ、その矯正が実用上不
可欠である。
電池を含む薄膜積層デバイスでは、これらを構成するα
−Ｓｉ、ＩＴＯ、Ａｌ合金等の機能性薄膜のそれぞれが
有機高分子材料と比べ高い剛性を持ち、かつ成膜時の熱
収縮率、内部応力もそれぞれ異なる。このためモジュー
ルシートはランダムな変形を生じ、その矯正が実用上不
可欠である。
【０００７】 熱圧着の際に気泡が混入し易く、特に
製品の使用温度上昇につれ微少な溶在気泡が大きな気泡
へと成長し、これが製品としての外観を損なうばかりで
なく、太陽電池の特性を劣化させたり、保護フィルムの
剥離を生じる原因となっている。すなわち、太陽電池の
パターン面や薄膜モジュールの表面等のように多くの凹
凸を有する場合、ラミネート時に凹凸の影部分等に気泡
が残存し、これが太陽光に直接晒されると膨張して入射
光を散乱して発電性能（ＩＶ特性：電圧・電流特性）を
劣化させたり、剥離を起こしたり、外観を損なったりし
ていた。また、気泡中に存在する湿気等が、各種環境下
における初期ＩＶ特性の劣化速度を速める要因となって
いた。
製品の使用温度上昇につれ微少な溶在気泡が大きな気泡
へと成長し、これが製品としての外観を損なうばかりで
なく、太陽電池の特性を劣化させたり、保護フィルムの
剥離を生じる原因となっている。すなわち、太陽電池の
パターン面や薄膜モジュールの表面等のように多くの凹
凸を有する場合、ラミネート時に凹凸の影部分等に気泡
が残存し、これが太陽光に直接晒されると膨張して入射
光を散乱して発電性能（ＩＶ特性：電圧・電流特性）を
劣化させたり、剥離を起こしたり、外観を損なったりし
ていた。また、気泡中に存在する湿気等が、各種環境下
における初期ＩＶ特性の劣化速度を速める要因となって
いた。
【０００８】上記例のように、保護フィル上に熱可塑性
の緩衝接着層を設けると、太陽電池等が使用される屋外
等の使用環境での温度・湿度変化に対して緩衝接着層の
力学物性が敏感に変化する。例えば受光面が太陽光その
他の光源からの輻射熱により昇温し、緩衝接着層の粘度
が低下して軟化し、流動化を生じ保護フィルムや太陽電
池表面との密着力の低下や、上記保護フィルムの熱収縮
応力に抗するゴム弾性を失う。これにより、薄膜の弾性
変形や、表面電極剥離によるＩＴＯ電極界面との接触抵
抗が上昇したり、発電特性が劣化したり、セルが損傷す
るといった保護膜機能の低下が生じる。逆に熱軟化点よ
り低い温度では、粘着力低下や膜の硬化現象を生じ緩衝
層としての応力歪み等を緩和する薄膜デバイス保護機能
を失う。また、湿度変化に対して保護膜機能が変化しや
すい。
の緩衝接着層を設けると、太陽電池等が使用される屋外
等の使用環境での温度・湿度変化に対して緩衝接着層の
力学物性が敏感に変化する。例えば受光面が太陽光その
他の光源からの輻射熱により昇温し、緩衝接着層の粘度
が低下して軟化し、流動化を生じ保護フィルムや太陽電
池表面との密着力の低下や、上記保護フィルムの熱収縮
応力に抗するゴム弾性を失う。これにより、薄膜の弾性
変形や、表面電極剥離によるＩＴＯ電極界面との接触抵
抗が上昇したり、発電特性が劣化したり、セルが損傷す
るといった保護膜機能の低下が生じる。逆に熱軟化点よ
り低い温度では、粘着力低下や膜の硬化現象を生じ緩衝
層としての応力歪み等を緩和する薄膜デバイス保護機能
を失う。また、湿度変化に対して保護膜機能が変化しや
すい。
【０００９】また、上記の保護フィルムのようにガラス
転移点Ｔｇが６９℃程度のＰＥＴフィルムを用いると、
受光面に太陽光が直接晒され昇温した場合に、フィルム
の熱収縮・熱膨張に伴う大きな寸法変化を生じ、緩衝接
着層では変形を緩和できないため太陽電池に応力歪みが
伝搬し、性能劣化や保護膜の剥離現象を引き起こしてし
まう傾向にある。従って、ＰＥＴフィルムを用いる場
合、受光面が連続した太陽光の直射を受けない用途や、
屋内で使用されるような用途、特に蛍光灯や間接照明と
なる白熱灯に曝すような用途に限定した方がよい。
転移点Ｔｇが６９℃程度のＰＥＴフィルムを用いると、
受光面に太陽光が直接晒され昇温した場合に、フィルム
の熱収縮・熱膨張に伴う大きな寸法変化を生じ、緩衝接
着層では変形を緩和できないため太陽電池に応力歪みが
伝搬し、性能劣化や保護膜の剥離現象を引き起こしてし
まう傾向にある。従って、ＰＥＴフィルムを用いる場
合、受光面が連続した太陽光の直射を受けない用途や、
屋内で使用されるような用途、特に蛍光灯や間接照明と
なる白熱灯に曝すような用途に限定した方がよい。
【００１０】さらに、フィルムを基板とした太陽電池や
フレキシブルプリント基板等に代表される薄膜積層デバ
イスにおいては、ガラス基板やＳＵＳ等の金属基板と比
較して、フィルム基板自体をプレス加工による打ち抜
き、ＹＡＧレーザ等を利用した微細なスルーホール加工
や、レーザスクラブ加工等が容易である。薄膜デバイス
表面の取り出し電極を、スルーホール加工し、導電性ペ
ーストを充填して裏面に設け、リード線等を使用せずに
立体的に集積化されたコンパクト設計のデバイスに仕上
げる上で有効である。
フレキシブルプリント基板等に代表される薄膜積層デバ
イスにおいては、ガラス基板やＳＵＳ等の金属基板と比
較して、フィルム基板自体をプレス加工による打ち抜
き、ＹＡＧレーザ等を利用した微細なスルーホール加工
や、レーザスクラブ加工等が容易である。薄膜デバイス
表面の取り出し電極を、スルーホール加工し、導電性ペ
ーストを充填して裏面に設け、リード線等を使用せずに
立体的に集積化されたコンパクト設計のデバイスに仕上
げる上で有効である。
【００１１】また、生産性を考慮した場合、多くの機能
性薄膜を真空プロセスにて積層する工程や、配線電極、
層間絶縁膜等スクリーン印刷法等により薄膜表面にパタ
ーニングを行う等といった工程、表面に保護層を設ける
工程等も、各工程で基板が連続体で可撓性フィルムであ
ることはタクトタイムの短縮、基板の搬送、ハンドリン
グ性といった面で連続化しやすく、スループットの面で
有利である。また、薄膜デバイスの大集積化、大規模量
産化を図る場合でも同様にタクトタイムの短縮、基板の
搬送、ハンドリング性といった面で連続化しやすく、ス
ループットの面で有利である。
性薄膜を真空プロセスにて積層する工程や、配線電極、
層間絶縁膜等スクリーン印刷法等により薄膜表面にパタ
ーニングを行う等といった工程、表面に保護層を設ける
工程等も、各工程で基板が連続体で可撓性フィルムであ
ることはタクトタイムの短縮、基板の搬送、ハンドリン
グ性といった面で連続化しやすく、スループットの面で
有利である。また、薄膜デバイスの大集積化、大規模量
産化を図る場合でも同様にタクトタイムの短縮、基板の
搬送、ハンドリング性といった面で連続化しやすく、ス
ループットの面で有利である。
【００１２】しかし、ガラスや、ＳＵＳ基板と異なり、
可撓性フィルム基板では薄膜デバイス化したときの「反
り」、「しわ」、「ベコ」、「たるみ」、「厚み均一
性」が一定でなく、これらの条件の悪化による生産性の
低下を極力抑え、均一なデバイスの提供を行うために、
平坦化処理、平滑化処理が極めて重量な意味を有するに
至った。なお、「ベコ」とはフィルムを平らな所に置
き、横から見たときにベコベコになって見える現象をい
う。
可撓性フィルム基板では薄膜デバイス化したときの「反
り」、「しわ」、「ベコ」、「たるみ」、「厚み均一
性」が一定でなく、これらの条件の悪化による生産性の
低下を極力抑え、均一なデバイスの提供を行うために、
平坦化処理、平滑化処理が極めて重量な意味を有するに
至った。なお、「ベコ」とはフィルムを平らな所に置
き、横から見たときにベコベコになって見える現象をい
う。
【００１３】ところで、ＤＶＤ−Ｒ等の光ディスクで
も、製造時にホットメルトや接着シート貼り合わせの工
程を有するが、接着剤をＵＶ硬化させる工程や、接着剤
をスピンコートしたり、スクリーン印刷したり、塗布す
る工程等では行程が増して時間を要し、塗布に使用する
溶剤によりポリカーボネート基材が溶解、失透等を生じ
る恐れもある。しかも気泡の混入により光学特性に悪影
響を与えたり、製品の外観を悪化させるという問題を有
している。
も、製造時にホットメルトや接着シート貼り合わせの工
程を有するが、接着剤をＵＶ硬化させる工程や、接着剤
をスピンコートしたり、スクリーン印刷したり、塗布す
る工程等では行程が増して時間を要し、塗布に使用する
溶剤によりポリカーボネート基材が溶解、失透等を生じ
る恐れもある。しかも気泡の混入により光学特性に悪影
響を与えたり、製品の外観を悪化させるという問題を有
している。
【００１４】また、液晶パネルディスプレイや無機ＥＬ
ディスプレイ、ＰＤＰ、ＥＣＤといったフラットパネル
ディスプレイ等でも、高輝度化、視認性向上、高視覚
化、耐環境性向上、高コントラスト化等を目的とした機
能性フィルムの接着積層工程や高分子材料の加熱流動化
応用工程を有している。すなわち、ＡＲ，ＬＲ，ＬＧ、
偏向膜保護フィルム、高視野角・高レターデーション・
偏光フィルム、位相差フィルム、バックライト用導光体
拡散フィルム、反射材積層フィルム、透明フィルム電
極、レンズシート止め等の機能性フィルムを設けたり、
基板にポリマーフィルムを使用したフレキシブル液晶モ
ジュール、強誘電性高分子量高融点液晶のセル内注入と
いった機能性フィルムの接着積層工程や高分子材料の加
熱流動化応用工程を有し、上記同様の問題を生じてい
る。
ディスプレイ、ＰＤＰ、ＥＣＤといったフラットパネル
ディスプレイ等でも、高輝度化、視認性向上、高視覚
化、耐環境性向上、高コントラスト化等を目的とした機
能性フィルムの接着積層工程や高分子材料の加熱流動化
応用工程を有している。すなわち、ＡＲ，ＬＲ，ＬＧ、
偏向膜保護フィルム、高視野角・高レターデーション・
偏光フィルム、位相差フィルム、バックライト用導光体
拡散フィルム、反射材積層フィルム、透明フィルム電
極、レンズシート止め等の機能性フィルムを設けたり、
基板にポリマーフィルムを使用したフレキシブル液晶モ
ジュール、強誘電性高分子量高融点液晶のセル内注入と
いった機能性フィルムの接着積層工程や高分子材料の加
熱流動化応用工程を有し、上記同様の問題を生じてい
る。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、透光
性、耐熱性、耐候性が高く、熱圧着時に気泡が混入し難
く、しかも脱泡が容易で接着力が強く、モジュールシー
トのランダムな変形の効率的な矯正が可能なホットメル
ト材およびこのホットメルト材を用いたモジュールシー
ト等のラミネート体、そしてその製造方法を提供するこ
とである。
性、耐熱性、耐候性が高く、熱圧着時に気泡が混入し難
く、しかも脱泡が容易で接着力が強く、モジュールシー
トのランダムな変形の効率的な矯正が可能なホットメル
ト材およびこのホットメルト材を用いたモジュールシー
ト等のラミネート体、そしてその製造方法を提供するこ
とである。
【００１６】また、他の目的はＤＶＤ等の光ディスク
や、フラットパネルディスプレイの接着、貼り合わせ、
積層化工程が効率的に行え、しかも気泡の混入が少な
く、製品の品位を向上させ、脱泡が容易なホットメルト
材および光ディスク、フラットパネルディスプレイ等の
ラミネート体、そしてその製造方法を提供することであ
る。
や、フラットパネルディスプレイの接着、貼り合わせ、
積層化工程が効率的に行え、しかも気泡の混入が少な
く、製品の品位を向上させ、脱泡が容易なホットメルト
材および光ディスク、フラットパネルディスプレイ等の
ラミネート体、そしてその製造方法を提供することであ
る。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、以下の構成
により達成される。 （１） 透光性および耐熱性を有する樹脂製の基材の少
なくとも一方の面に、熱硬化性樹脂を含有する緩衝接着
層を有するホットメルト材。 （２） 前記緩衝接着層は有機過酸化物を含有する上記
（１）のホットメルト材。 （３） 被ラミネート部材の被覆または被ラミネート部
材間の接着に用いる上記（１）または（２）のホットメ
ルト材。 （４） 熱圧着前の基材のガラス転移点が６５℃以上で
あるか、耐熱温度が８０℃以上である上記（１）〜
（３）のいずれかのホットメルト材。 （５） 熱圧着前の基材の分子配向度を示すＭＯＲ値が
１．０〜３．０である上記（１）〜（４）のいずれかの
ホットメルト材。 （６） 前記有機過酸化物は、熱圧着前での半減期１０
時間の分解温度が７０℃以上である上記（２）〜（５）
のいずれかのホットメルト材。 （７） 前記緩衝接着層の表面にエンボス加工を施した
上記（１）〜（６）のいずれかのホットメルト材。 （８） 上記（１）〜（７）のいずれかのホットメルト
材を、被ラミネート部材にラミネートしたラミネート
体。 （９） 前記ラミネート体における、熱圧着後のホット
メルト材の緩衝接着層の動的弾性率が２０℃で５×１０
9dyn／cm2以下、１００℃で１×１０6dyn／cm2以上、 t
anδの極大ピーク値の出現する温度が２０℃以下、厚み
３〜５００μmである上記（８）のラミネート体。 （１０） 前記ラミネート体における、熱圧着後のホッ
トメルト材の基材の０℃および／または１２０℃におけ
る動的弾性率の変化率が３０％以内、厚み５〜１００μ
m である上記（８）または（９）のラミネート体。
により達成される。 （１） 透光性および耐熱性を有する樹脂製の基材の少
なくとも一方の面に、熱硬化性樹脂を含有する緩衝接着
層を有するホットメルト材。 （２） 前記緩衝接着層は有機過酸化物を含有する上記
（１）のホットメルト材。 （３） 被ラミネート部材の被覆または被ラミネート部
材間の接着に用いる上記（１）または（２）のホットメ
ルト材。 （４） 熱圧着前の基材のガラス転移点が６５℃以上で
あるか、耐熱温度が８０℃以上である上記（１）〜
（３）のいずれかのホットメルト材。 （５） 熱圧着前の基材の分子配向度を示すＭＯＲ値が
１．０〜３．０である上記（１）〜（４）のいずれかの
ホットメルト材。 （６） 前記有機過酸化物は、熱圧着前での半減期１０
時間の分解温度が７０℃以上である上記（２）〜（５）
のいずれかのホットメルト材。 （７） 前記緩衝接着層の表面にエンボス加工を施した
上記（１）〜（６）のいずれかのホットメルト材。 （８） 上記（１）〜（７）のいずれかのホットメルト
材を、被ラミネート部材にラミネートしたラミネート
体。 （９） 前記ラミネート体における、熱圧着後のホット
メルト材の緩衝接着層の動的弾性率が２０℃で５×１０
9dyn／cm2以下、１００℃で１×１０6dyn／cm2以上、 t
anδの極大ピーク値の出現する温度が２０℃以下、厚み
３〜５００μmである上記（８）のラミネート体。 （１０） 前記ラミネート体における、熱圧着後のホッ
トメルト材の基材の０℃および／または１２０℃におけ
る動的弾性率の変化率が３０％以内、厚み５〜１００μ
m である上記（８）または（９）のラミネート体。
【００１８】（１１） 熱圧着前の被ラミネート部材の
基板の分子配向度を示すＭＯＲ値が１．０〜３．０であ
る上記（８）〜（１０）のいずれかのラミネート体。 （１２） 前記被ラミネート部材が光ディスク、フラッ
トパネルディスプレイまたは太陽電池のいずれかである
上記（８）〜（１１）のいずれかのラミネート体。 （１３） 透光性および耐熱性を有する樹脂製の基材の
少なくとも一方の面に、緩衝接着層を有するホットメル
トフィルムの緩衝接着層と被ラミネート体とを接触させ
た状態でロールラミネータにより熱圧着し、これを積層
して容器中に収納し、その後加熱すると共に、静水圧加
圧して熱硬化、気泡の除去を行うラミネート体の製造方
法。 （１４） 前記加熱温度は７０℃以上である上記（１
３）のラミネート体の製造方法。 （１５） 前記静水圧加圧の圧力は３〜１５kg／cm2 で
ある上記（１３）または（１４）のラミネート体の製造
方法。 （１６） 前記ロールラミネータにより熱圧着された複
合ラミネート体を積層し、容器中に収納し、加熱する
際、この複合ラミネート体の面に垂直な方向からほぼ均
一な機械圧力を加え、複合ラミネート体の気泡の除去、
平坦化処理を行う上記（１３）〜（１５）のいずれかの
ラミネート体の製造方法。 （１７） 前記機械圧力は０．０１〜５．０kg／cm2 の
範囲で、ラミネート体を平坦化する上記（１６）のラミ
ネート体の製造方法。 （１８） 前記ホットメルトフィルムは上記（１）〜
（７）のいずれかのホットメルト材である上記（１３）
〜（１７）のいずれかのラミネート体の製造方法。 （１９） 上記（８）〜（１２）のいずれかのラミネー
ト体を得る上記（１３）〜（１７）のいずれかのラミネ
ート体の製造方法。
基板の分子配向度を示すＭＯＲ値が１．０〜３．０であ
る上記（８）〜（１０）のいずれかのラミネート体。 （１２） 前記被ラミネート部材が光ディスク、フラッ
トパネルディスプレイまたは太陽電池のいずれかである
上記（８）〜（１１）のいずれかのラミネート体。 （１３） 透光性および耐熱性を有する樹脂製の基材の
少なくとも一方の面に、緩衝接着層を有するホットメル
トフィルムの緩衝接着層と被ラミネート体とを接触させ
た状態でロールラミネータにより熱圧着し、これを積層
して容器中に収納し、その後加熱すると共に、静水圧加
圧して熱硬化、気泡の除去を行うラミネート体の製造方
法。 （１４） 前記加熱温度は７０℃以上である上記（１
３）のラミネート体の製造方法。 （１５） 前記静水圧加圧の圧力は３〜１５kg／cm2 で
ある上記（１３）または（１４）のラミネート体の製造
方法。 （１６） 前記ロールラミネータにより熱圧着された複
合ラミネート体を積層し、容器中に収納し、加熱する
際、この複合ラミネート体の面に垂直な方向からほぼ均
一な機械圧力を加え、複合ラミネート体の気泡の除去、
平坦化処理を行う上記（１３）〜（１５）のいずれかの
ラミネート体の製造方法。 （１７） 前記機械圧力は０．０１〜５．０kg／cm2 の
範囲で、ラミネート体を平坦化する上記（１６）のラミ
ネート体の製造方法。 （１８） 前記ホットメルトフィルムは上記（１）〜
（７）のいずれかのホットメルト材である上記（１３）
〜（１７）のいずれかのラミネート体の製造方法。 （１９） 上記（８）〜（１２）のいずれかのラミネー
ト体を得る上記（１３）〜（１７）のいずれかのラミネ
ート体の製造方法。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明のホットメルト材は、透光
性および耐熱性を有する樹脂製の基材の少なくとも一方
の面に、熱硬化性樹脂を含有する緩衝接着層を有する。
性および耐熱性を有する樹脂製の基材の少なくとも一方
の面に、熱硬化性樹脂を含有する緩衝接着層を有する。
【００２０】樹脂製の基材上に、高分子分子鎖間の架橋
密度の高い軟質樹脂であるゴム弾性を有する熱硬化性高
分子の緩衝接着層を設けることにより、温度・湿度変化
に対する緩衝接着層の力学的物性変化率が少なく、しか
も緩慢な変化であるため、緩衝接着層としての機能を長
期間維持できる。また、樹脂保護フィルムにガラス転移
点Ｔｇが６５℃以上あるいは耐熱ないし連続使用温度８
０℃以上のいずれか一方ないし両方を満たし、透光性を
有する樹脂フィルムを用いているため、太陽光等の光源
に直接晒されて昇温しても性能劣化を生じない。
密度の高い軟質樹脂であるゴム弾性を有する熱硬化性高
分子の緩衝接着層を設けることにより、温度・湿度変化
に対する緩衝接着層の力学的物性変化率が少なく、しか
も緩慢な変化であるため、緩衝接着層としての機能を長
期間維持できる。また、樹脂保護フィルムにガラス転移
点Ｔｇが６５℃以上あるいは耐熱ないし連続使用温度８
０℃以上のいずれか一方ないし両方を満たし、透光性を
有する樹脂フィルムを用いているため、太陽光等の光源
に直接晒されて昇温しても性能劣化を生じない。
【００２１】ガラス転移点Ｔｇ６５℃以上および／また
は耐熱温度８０℃で透光性、耐熱性を有する樹脂製の基
材としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｔ
ｇ６９℃）、ポリエチレンナフタレート耐熱フィルム
（Ｔｇ１１３℃）；三フッ化塩化エチレン樹脂〔ＰＣＴ
ＦＥ：ネオフロンＣＴＦＥ（ダイキン工業社製）〕（耐
熱温度１５０℃）、ポリビニリデンフルオライド〔ＰＶ
ＤＦ：デンカＤＸフィルム（電気化学工業社製）〕（耐
熱温度１５０℃：Ｔｇ５０℃）、ポリビニルフルオライ
ド（ＰＶＦ：テドラーＰＶＦフィルム（デュポン社
製）〕（耐熱温度１００℃）等のホモポリマーや、四フ
ッ化エチレン−パーフルオロビニルエーテル共重合体
〔ＰＦＡ：ネオフロン：ＰＦＡフィルム（ダイキン工業
社製）（耐熱温度２６０℃）、四フッ化エチレン−六フ
ッ化プロピレン共重合体〔ＦＥＰ：トヨフロンフィルム
ＦＥＰタイプ（東レ社製）〕（耐熱温度２００℃）、四
フッ化エチレン−エチレン共重合体〔ＥＴＦＥ：テフゼ
ルＥＴＦＥフィルム（デュポン社製）（耐熱温度１５０
℃）、ＡＦＬＥＸフィルム（旭硝子社製：Ｔｇ８３
℃）〕等のコーポリマ等のフッ素系フィルム；芳香族ジ
カルボン酸ービスフェノール共重合芳香族ポリエステル
（ＰＡＲ：キャスティング（鐘淵化学社製エルメック）
（耐熱温度２９０℃：Ｔｇ２１５℃）等のポリアクリレ
ートフィルム；ポリサルホン〔ＰＳＦ：スミライトＦＳ
−１２００（住友ベークライト社製）〕（Ｔｇ１９０
℃）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ：スミライトＦＳ
−１３００（住友ベークライト）〕（Ｔｇ２２３℃）等
の含イオウポリマーフィルム；ポリカーボネートフィル
ム〔ＰＣ：パンライト（帝人化成社製）〕（Ｔｇ１５０
℃）；ファンクショナルノルボルネン系樹脂〔ＡＲＴＯ
Ｎ（日本合成ゴム）〕（耐熱温度１６４℃：Ｔｇ１７１
℃）；ポリメタクリレート樹脂（ＰＭＭＡ）（Ｔｇ９３
℃）；オレフィン−マレイミド共重合体〔ＴＩ−１６０
（東ソー社製）〕（Ｔｇ１５０℃以上）、パラアラミド
（アラミカＲ：旭化成）（耐熱温度２００℃）、フッ化
ポリイミド（耐熱温度２００℃以上）、ポリスチレン
（Ｔｇ９０℃）、ポリ塩化ビニール（Ｔｇ７０〜８０
℃）、セルローストリアセテート（Ｔｇ１０７℃）等が
挙げられ。中でもポリエチレンナフタレート耐熱フィル
ム（Ｔｇ１１３℃）が、ＰＥＴと比較した場合、耐熱性
（Ｔｇ）、長期使用の耐熱性、ヤング率（スティフネ
ス）、破断強度、熱収縮率、オリゴマーが少ない、ガス
バリアー性、耐加水分解性、水蒸気透過率、温度膨張係
数、光による物性劣化等の面で優れた性能を有し、他の
ポリマーと比較した場合、破断強度、耐熱性、寸法安定
性、透湿度性、コスト等の総合バランスの点において優
れており好ましい。
は耐熱温度８０℃で透光性、耐熱性を有する樹脂製の基
材としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｔ
ｇ６９℃）、ポリエチレンナフタレート耐熱フィルム
（Ｔｇ１１３℃）；三フッ化塩化エチレン樹脂〔ＰＣＴ
ＦＥ：ネオフロンＣＴＦＥ（ダイキン工業社製）〕（耐
熱温度１５０℃）、ポリビニリデンフルオライド〔ＰＶ
ＤＦ：デンカＤＸフィルム（電気化学工業社製）〕（耐
熱温度１５０℃：Ｔｇ５０℃）、ポリビニルフルオライ
ド（ＰＶＦ：テドラーＰＶＦフィルム（デュポン社
製）〕（耐熱温度１００℃）等のホモポリマーや、四フ
ッ化エチレン−パーフルオロビニルエーテル共重合体
〔ＰＦＡ：ネオフロン：ＰＦＡフィルム（ダイキン工業
社製）（耐熱温度２６０℃）、四フッ化エチレン−六フ
ッ化プロピレン共重合体〔ＦＥＰ：トヨフロンフィルム
ＦＥＰタイプ（東レ社製）〕（耐熱温度２００℃）、四
フッ化エチレン−エチレン共重合体〔ＥＴＦＥ：テフゼ
ルＥＴＦＥフィルム（デュポン社製）（耐熱温度１５０
℃）、ＡＦＬＥＸフィルム（旭硝子社製：Ｔｇ８３
℃）〕等のコーポリマ等のフッ素系フィルム；芳香族ジ
カルボン酸ービスフェノール共重合芳香族ポリエステル
（ＰＡＲ：キャスティング（鐘淵化学社製エルメック）
（耐熱温度２９０℃：Ｔｇ２１５℃）等のポリアクリレ
ートフィルム；ポリサルホン〔ＰＳＦ：スミライトＦＳ
−１２００（住友ベークライト社製）〕（Ｔｇ１９０
℃）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ：スミライトＦＳ
−１３００（住友ベークライト）〕（Ｔｇ２２３℃）等
の含イオウポリマーフィルム；ポリカーボネートフィル
ム〔ＰＣ：パンライト（帝人化成社製）〕（Ｔｇ１５０
℃）；ファンクショナルノルボルネン系樹脂〔ＡＲＴＯ
Ｎ（日本合成ゴム）〕（耐熱温度１６４℃：Ｔｇ１７１
℃）；ポリメタクリレート樹脂（ＰＭＭＡ）（Ｔｇ９３
℃）；オレフィン−マレイミド共重合体〔ＴＩ−１６０
（東ソー社製）〕（Ｔｇ１５０℃以上）、パラアラミド
（アラミカＲ：旭化成）（耐熱温度２００℃）、フッ化
ポリイミド（耐熱温度２００℃以上）、ポリスチレン
（Ｔｇ９０℃）、ポリ塩化ビニール（Ｔｇ７０〜８０
℃）、セルローストリアセテート（Ｔｇ１０７℃）等が
挙げられ。中でもポリエチレンナフタレート耐熱フィル
ム（Ｔｇ１１３℃）が、ＰＥＴと比較した場合、耐熱性
（Ｔｇ）、長期使用の耐熱性、ヤング率（スティフネ
ス）、破断強度、熱収縮率、オリゴマーが少ない、ガス
バリアー性、耐加水分解性、水蒸気透過率、温度膨張係
数、光による物性劣化等の面で優れた性能を有し、他の
ポリマーと比較した場合、破断強度、耐熱性、寸法安定
性、透湿度性、コスト等の総合バランスの点において優
れており好ましい。
【００２２】樹脂基材のガラス転移点Ｔｇは６５℃以
上、好ましくは７０℃以上、より好ましくは８０℃以
上、特に１１０℃以上で、その上限は特に規制するもの
ではないが、通常１３０℃程度である。また、耐熱温度
ないし連続使用温度は８０℃以上、好ましくは１００℃
以上、特に１１０℃以上が好ましく、その上限は高いほ
ど好ましく、特に規制するものではないが、通常２５０
℃程度である。樹脂基材の厚さは、被ラミネート部材
や、要求される強度、曲げ剛性等により適宜決められる
が、通常５〜１００μm 、好ましくは２０〜９０μm の
範囲である。樹脂基材の膜厚が５μm 未満であると、表
面保護の効果が得難くなり、接着層を塗布した後にホッ
トメルト材が変形したりする。膜厚が１００μm を超え
ると光の透過率が低下し、ロール状態でのラミネート性
が低下し、連続製造が困難になってくる。また、好まし
くは熱圧着後の０℃および／または１２０℃における動
的弾性率の変化率が３０％以内、より好ましくは２０％
以内が好ましい。またその絶対値は１×１０9〜１×１
０12dyn／cm2の範囲が好ましい。熱圧着後の０℃または
１２０℃における動的弾性率の変化率が３０を超える
と、緩衝接着層の緩衝作用を超えて内部応力が働き、接
着力の低下やホットメルト材の剥離、ラミネート体の変
形等が生じ易くなる。
上、好ましくは７０℃以上、より好ましくは８０℃以
上、特に１１０℃以上で、その上限は特に規制するもの
ではないが、通常１３０℃程度である。また、耐熱温度
ないし連続使用温度は８０℃以上、好ましくは１００℃
以上、特に１１０℃以上が好ましく、その上限は高いほ
ど好ましく、特に規制するものではないが、通常２５０
℃程度である。樹脂基材の厚さは、被ラミネート部材
や、要求される強度、曲げ剛性等により適宜決められる
が、通常５〜１００μm 、好ましくは２０〜９０μm の
範囲である。樹脂基材の膜厚が５μm 未満であると、表
面保護の効果が得難くなり、接着層を塗布した後にホッ
トメルト材が変形したりする。膜厚が１００μm を超え
ると光の透過率が低下し、ロール状態でのラミネート性
が低下し、連続製造が困難になってくる。また、好まし
くは熱圧着後の０℃および／または１２０℃における動
的弾性率の変化率が３０％以内、より好ましくは２０％
以内が好ましい。またその絶対値は１×１０9〜１×１
０12dyn／cm2の範囲が好ましい。熱圧着後の０℃または
１２０℃における動的弾性率の変化率が３０を超える
と、緩衝接着層の緩衝作用を超えて内部応力が働き、接
着力の低下やホットメルト材の剥離、ラミネート体の変
形等が生じ易くなる。
【００２３】なお、透光性を有するとは、可視光領域の
光の７０％、好ましくは８０％以上を透過することをい
う。
光の７０％、好ましくは８０％以上を透過することをい
う。
【００２４】樹脂基材は、その分子配向度を示すＭＯＲ
値（Molecular Orientation Ratio）が、好ましくは
１．０〜３．０、より好ましくは１．０〜２．０、特に
１．０〜１．８が好ましい。ＭＯＲが前記範囲内である
とラミネート体の変形が少なくなる。この分子配向度を
示すＭＯＲ値は、例えばコンパーテック１９９８．３
「マイクロ波分子配向計を応用したフィルム・シートの
品質管理」大崎茂芳、Seikei-Kakou Vol7 No11 1995
「二軸伸延に伴う分子配向挙動」図師泰伸・丹羽貴裕・
日比貞雄・永田紳一・谷知等の文献に記載されている。
ＭＯＲ値が大きいほど異方性が大きく、１．０がランダ
ムを表す。
値（Molecular Orientation Ratio）が、好ましくは
１．０〜３．０、より好ましくは１．０〜２．０、特に
１．０〜１．８が好ましい。ＭＯＲが前記範囲内である
とラミネート体の変形が少なくなる。この分子配向度を
示すＭＯＲ値は、例えばコンパーテック１９９８．３
「マイクロ波分子配向計を応用したフィルム・シートの
品質管理」大崎茂芳、Seikei-Kakou Vol7 No11 1995
「二軸伸延に伴う分子配向挙動」図師泰伸・丹羽貴裕・
日比貞雄・永田紳一・谷知等の文献に記載されている。
ＭＯＲ値が大きいほど異方性が大きく、１．０がランダ
ムを表す。
【００２５】分子配向度は、同一の樹脂フィルムであっ
ても、その部位によりＭＯＲ値が異なることがある。特
に二軸伸延法により製造されるフィルムにおいては、伸
延のために保持される端部において配向度が高くなる傾
向にある。このため、分子配向度に優れた樹脂であって
も、使用する樹脂フィルムの各部位について分子配向度
を検査し、上記配向度内となっていることを確認した上
で用いるとよい。
ても、その部位によりＭＯＲ値が異なることがある。特
に二軸伸延法により製造されるフィルムにおいては、伸
延のために保持される端部において配向度が高くなる傾
向にある。このため、分子配向度に優れた樹脂であって
も、使用する樹脂フィルムの各部位について分子配向度
を検査し、上記配向度内となっていることを確認した上
で用いるとよい。
【００２６】ＭＯＲを測定するには、例えば、試料を回
転させながら透過マイクロ波強度を測定することにより
得ることができる。すなわち、一定の周波数のマイクロ
波電界と、高分子物質を構成する双極子との相互作用
は、両者のベクトルの内積に関係し、マイクロ波偏波電
界の中で試料を回転させると、誘電率の異方性により、
透過マイクロ波強度が変化し、結果として分子配向度を
知ることができる。測定に用いるマイクロ波としては、
特に限定されるものではないが、例えば４ＧHz，12ＧHz
等である。このような原理を応用した測定器として、
例えば、新王子製紙（株）社製の分子配向計ＭＯＡ−５
００１Ａ、５０１２Ａ、ＭＯＡ−３００１Ａ・３０１２
Ａ等がある。また、この他にＸ線回折、赤外線二色性、
偏光蛍光法、超音波法、光学法、ＮＭＲ法等により求め
ることもできる。
転させながら透過マイクロ波強度を測定することにより
得ることができる。すなわち、一定の周波数のマイクロ
波電界と、高分子物質を構成する双極子との相互作用
は、両者のベクトルの内積に関係し、マイクロ波偏波電
界の中で試料を回転させると、誘電率の異方性により、
透過マイクロ波強度が変化し、結果として分子配向度を
知ることができる。測定に用いるマイクロ波としては、
特に限定されるものではないが、例えば４ＧHz，12ＧHz
等である。このような原理を応用した測定器として、
例えば、新王子製紙（株）社製の分子配向計ＭＯＡ−５
００１Ａ、５０１２Ａ、ＭＯＡ−３００１Ａ・３０１２
Ａ等がある。また、この他にＸ線回折、赤外線二色性、
偏光蛍光法、超音波法、光学法、ＮＭＲ法等により求め
ることもできる。
【００２７】上記分子配向度は、ホットメルト材が用い
られる被ラミネート体の構成材料、例えば可撓性基板等
についても上記範囲とすることが好ましい。
られる被ラミネート体の構成材料、例えば可撓性基板等
についても上記範囲とすることが好ましい。
【００２８】熱硬化性樹脂と有機過酸化物を含有する緩
衝接着層の熱硬化性樹脂成分としては、エチレン−酢酸
ビニル共重合体〔ＥＶＡ（酢酸ビニル含有率が１５〜５
０％程度）〕が挙げられる。
衝接着層の熱硬化性樹脂成分としては、エチレン−酢酸
ビニル共重合体〔ＥＶＡ（酢酸ビニル含有率が１５〜５
０％程度）〕が挙げられる。
【００２９】また、有機過酸化物としては、８０℃、特
に９０℃以上の温度で分解してラジカルを生じるもので
あれば何れのものでもよく、配合時の安定性を考慮に入
れれば半減時間１０時間となる分解温度が７０℃以上の
ものが好ましい。このような熱硬化性有機過酸化物とし
ては、例えば２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハ
イドロパーオキサイド；２，５−ジメチル−２，５−ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）へキサン−３；ジ−ｔ−ブチ
ルパーオキサイド；２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ
−ブチルパーオキシ）ヘキサン；ジクミルパーオキサイ
ド；α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピ
ル）ベンゼン；ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシ）バレレート；２，２−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ブタン；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン；ｔ−ブ
チルパーオキシベンズエート；ベンゾイルパーオキサイ
ド等を挙げることができ、これらのうちの１種または２
種以上を組み合わせて使用してもよく、その際の配合比
は任意である。熱硬化性有機過酸化物の前記重合成分１
００重量部に対する配合比は、好ましくは１０重量部以
下、より好ましくは０．５〜６重量部である。
に９０℃以上の温度で分解してラジカルを生じるもので
あれば何れのものでもよく、配合時の安定性を考慮に入
れれば半減時間１０時間となる分解温度が７０℃以上の
ものが好ましい。このような熱硬化性有機過酸化物とし
ては、例えば２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハ
イドロパーオキサイド；２，５−ジメチル−２，５−ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）へキサン−３；ジ−ｔ−ブチ
ルパーオキサイド；２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ
−ブチルパーオキシ）ヘキサン；ジクミルパーオキサイ
ド；α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピ
ル）ベンゼン；ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシ）バレレート；２，２−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ブタン；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン；ｔ−ブ
チルパーオキシベンズエート；ベンゾイルパーオキサイ
ド等を挙げることができ、これらのうちの１種または２
種以上を組み合わせて使用してもよく、その際の配合比
は任意である。熱硬化性有機過酸化物の前記重合成分１
００重量部に対する配合比は、好ましくは１０重量部以
下、より好ましくは０．５〜６重量部である。
【００３０】また、必要に応じて硬化促進剤等の添加剤
を加えても良い。例えば、ホットメルト材を被ラミネー
ト部材にラミネートする場合、緩衝接着層の抑泡剤、消
泡剤として、ＲＳｉ（ＯＲ）3 （Ｒ：Ｃ2Ｈ5）等の構造
で表されるオルガノシラン化合物を上記配合比で６重量
部以下添加することも有効である。このものは、加熱・
加圧工程で前記有機過酸化物と反応して（フリーラジカ
ルを生じ）、主成分のエチレン酢酸共重合体の架橋剤と
なり、緩衝接着層に取り込まれる。また、ホットメルト
材を重ねたり、丸めたりして保存する場合、緩衝接着層
と基材裏面との粘着を防止し、剥離を容易にする機能が
ある。
を加えても良い。例えば、ホットメルト材を被ラミネー
ト部材にラミネートする場合、緩衝接着層の抑泡剤、消
泡剤として、ＲＳｉ（ＯＲ）3 （Ｒ：Ｃ2Ｈ5）等の構造
で表されるオルガノシラン化合物を上記配合比で６重量
部以下添加することも有効である。このものは、加熱・
加圧工程で前記有機過酸化物と反応して（フリーラジカ
ルを生じ）、主成分のエチレン酢酸共重合体の架橋剤と
なり、緩衝接着層に取り込まれる。また、ホットメルト
材を重ねたり、丸めたりして保存する場合、緩衝接着層
と基材裏面との粘着を防止し、剥離を容易にする機能が
ある。
【００３１】緩衝接着層の厚さは、用いる有機過酸化物
や使用環境、被ラミネート部材等により適宜最適な厚さ
に調整すればよく、特に限定するものではないが、好ま
しくは３〜５００μm 、より好ましくは３〜５０μm 、
特に１０〜４０μm の範囲が好ましい。緩衝接着層の厚
みが３μm 未満であると緩衝効果が得難くなり、膜厚が
５００μm を超えると光の透過率が低下し、打ち抜き時
等にバリが発生し易くなってくる。ただし、接着層は上
記基材に比べはるかに透過率が優れているため、屋外な
どの高照度下での使用の際には１００００μm まで使用
することも可能である。緩衝接着層の熱圧着後の動的弾
性率は、好ましくは２０℃で５×１０9dyn／cm2以下、
１００℃で１×１０6dyn／cm2以上、特に２０℃で１×
１０9〜１×１０6dyn／cm2、１００℃で２×１０6〜１
×１０9dyn／cm2の範囲が好ましい。また、熱圧着物の
tanδの極大ピーク値は、好ましくは２０℃以下に出現
し、特に−１００〜＋１５℃の範囲に出現するものが好
ましい。
や使用環境、被ラミネート部材等により適宜最適な厚さ
に調整すればよく、特に限定するものではないが、好ま
しくは３〜５００μm 、より好ましくは３〜５０μm 、
特に１０〜４０μm の範囲が好ましい。緩衝接着層の厚
みが３μm 未満であると緩衝効果が得難くなり、膜厚が
５００μm を超えると光の透過率が低下し、打ち抜き時
等にバリが発生し易くなってくる。ただし、接着層は上
記基材に比べはるかに透過率が優れているため、屋外な
どの高照度下での使用の際には１００００μm まで使用
することも可能である。緩衝接着層の熱圧着後の動的弾
性率は、好ましくは２０℃で５×１０9dyn／cm2以下、
１００℃で１×１０6dyn／cm2以上、特に２０℃で１×
１０9〜１×１０6dyn／cm2、１００℃で２×１０6〜１
×１０9dyn／cm2の範囲が好ましい。また、熱圧着物の
tanδの極大ピーク値は、好ましくは２０℃以下に出現
し、特に−１００〜＋１５℃の範囲に出現するものが好
ましい。
【００３２】緩衝接着層は、特にラミネート保護フィル
ムとして用いられる場合には、通常、前記樹脂基材の一
方の面にのみ設けられる。また、後述するように太陽電
池基板とラミネートフィルム基材の材質が異なり、昇温
時の熱収縮率に大きな差が生じる場合には、セルの平坦
化のため、表裏両面に設けるとよい。このように両面に
設けることにより、環境の厳しい屋外での使用にも有利
となる。後述する光記録媒体やフラットパネルディスプ
レイの製造工程で貼り合わせの手段として用いられる場
合には、樹脂基材の両面に設けられる。またその場合に
は、樹脂基材や緩衝接着層の厚みは上記範囲内で薄くす
ることが好ましい。また、４〜６mm厚のシート単位品と
して、緩衝接着剤を単独で使用することもできる。
ムとして用いられる場合には、通常、前記樹脂基材の一
方の面にのみ設けられる。また、後述するように太陽電
池基板とラミネートフィルム基材の材質が異なり、昇温
時の熱収縮率に大きな差が生じる場合には、セルの平坦
化のため、表裏両面に設けるとよい。このように両面に
設けることにより、環境の厳しい屋外での使用にも有利
となる。後述する光記録媒体やフラットパネルディスプ
レイの製造工程で貼り合わせの手段として用いられる場
合には、樹脂基材の両面に設けられる。またその場合に
は、樹脂基材や緩衝接着層の厚みは上記範囲内で薄くす
ることが好ましい。また、４〜６mm厚のシート単位品と
して、緩衝接着剤を単独で使用することもできる。
【００３３】緩衝接着層を樹脂基材に設ける手段として
は、塗布あるいは押し出しコート等の公知の方法により
設けることができる。緩衝接着層と樹脂基材全体の厚み
は、好ましくは１０〜６００μm 、より好ましくは１０
〜１２０μm 、さらには３０〜９０μm 、特に６０〜８
０μm の範囲が好ましい。
は、塗布あるいは押し出しコート等の公知の方法により
設けることができる。緩衝接着層と樹脂基材全体の厚み
は、好ましくは１０〜６００μm 、より好ましくは１０
〜１２０μm 、さらには３０〜９０μm 、特に６０〜８
０μm の範囲が好ましい。
【００３４】本発明のホットメルト材は、好ましくは緩
衝接着層にエンボス加工を施したり、シボが形成された
ものであることが好ましい。このエンボス加工ないし
「シボ」は、本発明のホットメルト材を加圧ラミネート
する場合に特に好ましく設けられ、ラミネート時の搬送
方向と同一方向に筋状に設けることが好ましい。また、
貼り合わせに用いる場合には、その方向は任意である
が、張り合わせる方向や張り合わせるものにより最適な
方向を選択すればよい。エンボス加工ないしシボを設け
ることにより気泡の抜け道が形成され、気泡の混入が少
なくなる。特にロールラミネータにより加圧ラミネート
を行う場合には、ラミネートフィルムをロールラミネー
タのロールに抱かせて被ラミネート材とニップルする
際、ラミネート方向に沿って気泡が抜けやすくなる。エ
ンボス加工ないしシボの大きさ、間隔（あるいは密度）
等は、特に限定するものではないが、例えばＲａ＝０．
４〜１０μm 、特に０．６〜０．８μm 、ピーク−ピー
ク間の平均間隔５０〜１８０μm、特に６０〜１４０μm
の範囲が好ましい。シボを設ける手段としては、特に
限定するものではないが、エンボス加工や離形性フィル
ムに一旦加工した後、これを転写しても良い。
衝接着層にエンボス加工を施したり、シボが形成された
ものであることが好ましい。このエンボス加工ないし
「シボ」は、本発明のホットメルト材を加圧ラミネート
する場合に特に好ましく設けられ、ラミネート時の搬送
方向と同一方向に筋状に設けることが好ましい。また、
貼り合わせに用いる場合には、その方向は任意である
が、張り合わせる方向や張り合わせるものにより最適な
方向を選択すればよい。エンボス加工ないしシボを設け
ることにより気泡の抜け道が形成され、気泡の混入が少
なくなる。特にロールラミネータにより加圧ラミネート
を行う場合には、ラミネートフィルムをロールラミネー
タのロールに抱かせて被ラミネート材とニップルする
際、ラミネート方向に沿って気泡が抜けやすくなる。エ
ンボス加工ないしシボの大きさ、間隔（あるいは密度）
等は、特に限定するものではないが、例えばＲａ＝０．
４〜１０μm 、特に０．６〜０．８μm 、ピーク−ピー
ク間の平均間隔５０〜１８０μm、特に６０〜１４０μm
の範囲が好ましい。シボを設ける手段としては、特に
限定するものではないが、エンボス加工や離形性フィル
ムに一旦加工した後、これを転写しても良い。
【００３５】本発明のホットメルト材を用いて得られる
ラミネート体の構成例を図１に示す。図１は本発明のラ
ミネート体の構成例である太陽電池シートの基本構成を
示した断面概略構成図である。図において太陽電池セル
は可撓性基板２上に、アルミニウム等の下部電極３と、
アモルファスシリコン層４、第１のウレタン系絶縁樹脂
組成物を印刷した層間絶縁膜８、ＩＴＯ（酸化インジウ
ム錫）透明電極膜５、開溝１２、第２のウレタン絶縁樹
脂組成物を印刷したセパレータ９、配線電極１０、スル
ーホール加工部１１、裏面側に銀電極をスクリーン印刷
等により形成したプラス側取り出し電極１およびマイナ
ス側取り出し電極（図示せず）を有する。
ラミネート体の構成例を図１に示す。図１は本発明のラ
ミネート体の構成例である太陽電池シートの基本構成を
示した断面概略構成図である。図において太陽電池セル
は可撓性基板２上に、アルミニウム等の下部電極３と、
アモルファスシリコン層４、第１のウレタン系絶縁樹脂
組成物を印刷した層間絶縁膜８、ＩＴＯ（酸化インジウ
ム錫）透明電極膜５、開溝１２、第２のウレタン絶縁樹
脂組成物を印刷したセパレータ９、配線電極１０、スル
ーホール加工部１１、裏面側に銀電極をスクリーン印刷
等により形成したプラス側取り出し電極１およびマイナ
ス側取り出し電極（図示せず）を有する。
【００３６】そしてこの太陽電池セルの上に本発明のホ
ットメルト材である緩衝接着層６と基材７とを有し、屋
外で使用する場合等、水分や埃等の進入を防いだり、腐
食に対する対応が必要な場合等には、セルの下部にも同
様に緩衝接着層６’と基材７’とを有することが好まし
い。特に、緩衝接着層６と基材７が積層一体化している
ことは、後述するように軟質ゴムシート状の接着層６を
基材７と一緒に処理できるので作業効率が極めてよくな
る。さらに、緩衝接着層６の内存歪みの緩和に起因す
る、作業時における経時寸法変形を防止する上でも効果
がある。
ットメルト材である緩衝接着層６と基材７とを有し、屋
外で使用する場合等、水分や埃等の進入を防いだり、腐
食に対する対応が必要な場合等には、セルの下部にも同
様に緩衝接着層６’と基材７’とを有することが好まし
い。特に、緩衝接着層６と基材７が積層一体化している
ことは、後述するように軟質ゴムシート状の接着層６を
基材７と一緒に処理できるので作業効率が極めてよくな
る。さらに、緩衝接着層６の内存歪みの緩和に起因す
る、作業時における経時寸法変形を防止する上でも効果
がある。
【００３７】次に本発明のラミネート体であるモジュー
ルシートの製造方法について説明する。本発明で特に好
ましく用いられる太陽電池シート等の被ラミネート部材
の上面（受光面）または保護する面と、透光性および耐
熱性を有し、ガラス転移点Ｔｇ６５℃以上の樹脂基材の
少なくとも一方の面に、緩衝接着層を有するホットメル
トフィルム、好ましくは上記ホットメルト材の緩衝接着
層とを合わせ、ロールラミネータ等により、好ましくは
温度１００〜１２０℃、線圧力２０〜７０ｇ／cmで熱圧
着を行う。なお、ここでは片面ラミネートの場合を例に
説明するが、被ラミネート部材や使用環境などによって
は両面ラミネートとしてもよく、その場合には、緩衝接
着層を被ラミネート部材側に向けて上下で挟み込むよう
にしてロールラミネータ等により熱圧着すればよい。
ルシートの製造方法について説明する。本発明で特に好
ましく用いられる太陽電池シート等の被ラミネート部材
の上面（受光面）または保護する面と、透光性および耐
熱性を有し、ガラス転移点Ｔｇ６５℃以上の樹脂基材の
少なくとも一方の面に、緩衝接着層を有するホットメル
トフィルム、好ましくは上記ホットメルト材の緩衝接着
層とを合わせ、ロールラミネータ等により、好ましくは
温度１００〜１２０℃、線圧力２０〜７０ｇ／cmで熱圧
着を行う。なお、ここでは片面ラミネートの場合を例に
説明するが、被ラミネート部材や使用環境などによって
は両面ラミネートとしてもよく、その場合には、緩衝接
着層を被ラミネート部材側に向けて上下で挟み込むよう
にしてロールラミネータ等により熱圧着すればよい。
【００３８】得られた複合シートを所定の大きさに裁断
し、オートクレーブ等の加熱加圧手段を備えた容器中に
収納し、好ましくは乾燥空気あるいはＮ2、特にＮ2雰囲
気下、さらに好ましくは複合シートの面に垂直な方向、
つまり上下方向よりほぼ均一に０．０１〜５．０ｋｇ、
特に０．１〜５．０ｋｇの機械圧力を加え、７０℃以
上、特に１４０〜１８０℃（加熱時の圧力３〜１５ｋｇ
／cm2となる）で、３０〜１２０分間加熱加圧して、熱
架橋および脱泡し、また接着の向上を図り、本発明のラ
ミネート体を得ことができる。この場合、加熱加圧手段
による加熱温度、静水加圧圧力は被ラミネート部材やホ
ットメルト材により任意に調節することができ、機械圧
力を加えるタイミングも任意であるが、機械圧力は好ま
しくは加熱後、室温に冷却するまで保持することが好ま
しい。特に接着層の硬化温度以上、より好ましくは７０
〜１００℃に保持し、５〜１０ｋｇ／cm2 で加圧し、１
５〜６０分保持して脱泡した後、接着剤の硬化温度以
上、より好ましくは１００〜１７０℃、特に１２０〜１
７０℃、３〜１５ｋｇ／cm2 、特に５〜１０ｋｇ／cm2
で５〜６０分間、特に１５〜６０分間保持して熱硬化さ
せることが好ましい。
し、オートクレーブ等の加熱加圧手段を備えた容器中に
収納し、好ましくは乾燥空気あるいはＮ2、特にＮ2雰囲
気下、さらに好ましくは複合シートの面に垂直な方向、
つまり上下方向よりほぼ均一に０．０１〜５．０ｋｇ、
特に０．１〜５．０ｋｇの機械圧力を加え、７０℃以
上、特に１４０〜１８０℃（加熱時の圧力３〜１５ｋｇ
／cm2となる）で、３０〜１２０分間加熱加圧して、熱
架橋および脱泡し、また接着の向上を図り、本発明のラ
ミネート体を得ことができる。この場合、加熱加圧手段
による加熱温度、静水加圧圧力は被ラミネート部材やホ
ットメルト材により任意に調節することができ、機械圧
力を加えるタイミングも任意であるが、機械圧力は好ま
しくは加熱後、室温に冷却するまで保持することが好ま
しい。特に接着層の硬化温度以上、より好ましくは７０
〜１００℃に保持し、５〜１０ｋｇ／cm2 で加圧し、１
５〜６０分保持して脱泡した後、接着剤の硬化温度以
上、より好ましくは１００〜１７０℃、特に１２０〜１
７０℃、３〜１５ｋｇ／cm2 、特に５〜１０ｋｇ／cm2
で５〜６０分間、特に１５〜６０分間保持して熱硬化さ
せることが好ましい。
【００３９】このようにロールラミネータを用いてラミ
ネートすることで、例えば太陽電池等の櫛形電極のファ
インパターニングや、セル間分断絶縁用ファインパター
ン等のように、被ラミネート部材上にある凹凸の影響を
受け難くなる。すなわち、被ラミネート部材上の構造面
と加熱され流動性を増した緩衝接着層が、ロールラミネ
ータの弾性ロールでニップルされながら送られる際に、
構造面のパターンの影などに残存しやすい気泡が、弾性
ロール間に生じるズリ応力により流体力学的な力を受け
て効率的に押し出されることとなる。
ネートすることで、例えば太陽電池等の櫛形電極のファ
インパターニングや、セル間分断絶縁用ファインパター
ン等のように、被ラミネート部材上にある凹凸の影響を
受け難くなる。すなわち、被ラミネート部材上の構造面
と加熱され流動性を増した緩衝接着層が、ロールラミネ
ータの弾性ロールでニップルされながら送られる際に、
構造面のパターンの影などに残存しやすい気泡が、弾性
ロール間に生じるズリ応力により流体力学的な力を受け
て効率的に押し出されることとなる。
【００４０】また、前記ロールラミネータで完全に除去
しきれなかった気泡は、前記加熱加圧手段での熱架橋工
程で脱泡される。その際、好ましくは前記複合シートの
上面（受光面）に、耐熱性の弾性部材シートを積層し、
さらにその上に金属板を積層し、これを数枚積層したも
のに、前記のように上下方向より（ＳＵＳ板等の剛性の
高い、平滑平坦な平板を介して）エアシリンダ等の加圧
手段により機械的に圧力を印加することが好ましい。こ
れにより、プラスチック基板等に積層されていた各種機
能性薄膜の熱収縮、内部応力により任意に変形されてい
たモジュールがラミネートされ、かつ平滑、平坦に矯正
されたデバイスになる。
しきれなかった気泡は、前記加熱加圧手段での熱架橋工
程で脱泡される。その際、好ましくは前記複合シートの
上面（受光面）に、耐熱性の弾性部材シートを積層し、
さらにその上に金属板を積層し、これを数枚積層したも
のに、前記のように上下方向より（ＳＵＳ板等の剛性の
高い、平滑平坦な平板を介して）エアシリンダ等の加圧
手段により機械的に圧力を印加することが好ましい。こ
れにより、プラスチック基板等に積層されていた各種機
能性薄膜の熱収縮、内部応力により任意に変形されてい
たモジュールがラミネートされ、かつ平滑、平坦に矯正
されたデバイスになる。
【００４１】このように、加熱、加圧による熱架橋工程
で、上記のような積層構造として機械的圧力を加えるこ
とで、例えば太陽電池等のように、α−Ｓｉ、ＩＴＯ、
Ａｌ合金、層間絶縁膜、封止絶縁保護膜等の複数の異な
った構成要素の剛性率や厚みを有し、これが積層一体化
されることにより、各層の最終成膜時の熱収縮率、内部
応力等がそれぞれ異なる複合シートの、ランダムな変形
を容易に矯正することができる。しかも、各複合シート
は複数枚積層されているため、同時に多数の平坦化矯正
を行うことができ、量産化に有利である。また、塗装等
と比較した場合にも表面の平坦、平滑性が極めて良好
で、外観的に優れた製品を得ることができ、高付加価値
商品等にも好ましく用いることができる。
で、上記のような積層構造として機械的圧力を加えるこ
とで、例えば太陽電池等のように、α−Ｓｉ、ＩＴＯ、
Ａｌ合金、層間絶縁膜、封止絶縁保護膜等の複数の異な
った構成要素の剛性率や厚みを有し、これが積層一体化
されることにより、各層の最終成膜時の熱収縮率、内部
応力等がそれぞれ異なる複合シートの、ランダムな変形
を容易に矯正することができる。しかも、各複合シート
は複数枚積層されているため、同時に多数の平坦化矯正
を行うことができ、量産化に有利である。また、塗装等
と比較した場合にも表面の平坦、平滑性が極めて良好
で、外観的に優れた製品を得ることができ、高付加価値
商品等にも好ましく用いることができる。
【００４２】積層される耐熱性の弾性部材シートとして
は、上記加熱温度に耐えうるものであれば特に限定する
ものではなく、公知の耐熱性弾性部材から適宜選択して
使用することができる。このような弾性部材としては、
耐熱性を有するシリコンゴム、フッ素ゴム（バイトン）
フロロシリコンゴム等が挙げられる。この弾性部材シー
トの厚さは、特に規制するものではないが、通常０．５
〜１０mmの範囲である。
は、上記加熱温度に耐えうるものであれば特に限定する
ものではなく、公知の耐熱性弾性部材から適宜選択して
使用することができる。このような弾性部材としては、
耐熱性を有するシリコンゴム、フッ素ゴム（バイトン）
フロロシリコンゴム等が挙げられる。この弾性部材シー
トの厚さは、特に規制するものではないが、通常０．５
〜１０mmの範囲である。
【００４３】積層される金属板としては、アルミニウ
ム、ＳＵＳ、黄銅、鋼鉄板等が挙げられるが、特に軽量
で熱伝導特性の良いアルミニウムが好ましい。金属板の
厚さとしては、特に限定するものではないが、通常０．
２〜３mmの範囲である。これらの金属板は公知の手段に
よりアルマイト加工、あるいはクローム、ニッケル、ニ
ッケルクローム等のメッキ、塗装等の表面処理を施して
も良い。
ム、ＳＵＳ、黄銅、鋼鉄板等が挙げられるが、特に軽量
で熱伝導特性の良いアルミニウムが好ましい。金属板の
厚さとしては、特に限定するものではないが、通常０．
２〜３mmの範囲である。これらの金属板は公知の手段に
よりアルマイト加工、あるいはクローム、ニッケル、ニ
ッケルクローム等のメッキ、塗装等の表面処理を施して
も良い。
【００４４】本発明のホットメルト材は、液晶パネルデ
ィスプレイ、無機ＥＬパネルディスプレイといった、フ
ラットパネルディスプレイの構造部材の貼り合わせに好
ましく用いることができる。
ィスプレイ、無機ＥＬパネルディスプレイといった、フ
ラットパネルディスプレイの構造部材の貼り合わせに好
ましく用いることができる。
【００４５】図２は、本発明に好ましく用いられる液晶
パネルディスプレイ（以下液晶セルという場合がある）
の基本構成を示した概略構成図である。
パネルディスプレイ（以下液晶セルという場合がある）
の基本構成を示した概略構成図である。
【００４６】図において、液晶セルは上部基板１５と、
上部電極１４と、液晶層１３と、下部電極１６と、下部
基板１７とを有し、この液晶セルの表面には偏光フィル
ム、位相差フィルム、アンチグレアフィル（防眩フィル
ム）といった機能性フィルムや、保護フィルム等の構造
部材が設けられる。そして、これらの構造部材を液晶セ
ルに設ける手段として、本発明のホットメルト材を好ま
しく用いることができる。
上部電極１４と、液晶層１３と、下部電極１６と、下部
基板１７とを有し、この液晶セルの表面には偏光フィル
ム、位相差フィルム、アンチグレアフィル（防眩フィル
ム）といった機能性フィルムや、保護フィルム等の構造
部材が設けられる。そして、これらの構造部材を液晶セ
ルに設ける手段として、本発明のホットメルト材を好ま
しく用いることができる。
【００４７】上部および下部基板１５，１７は、例えば
ガラス、プラスチック等の樹脂材、場合によっては金属
等、液晶パネルディスプレイに要求される性能、他の構
成材料等により適宜任意の材料から選択することができ
るが、多くの場合一定の波長帯域で、所定の光透過率を
必要とするため、透明な材料が好ましい。また、ＩＴＯ
等の透明電極やパターン化された電極を設けたものを用
いてもよい。
ガラス、プラスチック等の樹脂材、場合によっては金属
等、液晶パネルディスプレイに要求される性能、他の構
成材料等により適宜任意の材料から選択することができ
るが、多くの場合一定の波長帯域で、所定の光透過率を
必要とするため、透明な材料が好ましい。また、ＩＴＯ
等の透明電極やパターン化された電極を設けたものを用
いてもよい。
【００４８】上部および下部電極１４，１６は、ＩＴＯ
（錫ドープ酸化インジウム）、ＩＺＯ（亜鉛ドープ酸化
インジウム）等の透明電極の他、厚さを調整した金属あ
るいは酸化金属電極や、前記透明電極と金属電極とを組
み合わせて用いてもよい。
（錫ドープ酸化インジウム）、ＩＺＯ（亜鉛ドープ酸化
インジウム）等の透明電極の他、厚さを調整した金属あ
るいは酸化金属電極や、前記透明電極と金属電極とを組
み合わせて用いてもよい。
【００４９】液晶層１３は、液晶表示装置に用いられて
いる公知の化合物の中から適宜選択した用いることがで
きるが、例えば特開昭６３−３１８５２６号公報、特開
平２−２０９８１号公報、特開平３−８１６２６号公報
等に記載されている、アクリレート主鎖系液晶ポリマ
ー、メタクリレート主鎖系液晶ポリマー、クロロアクリ
レート主鎖系液晶ポリマー、オキシラン主鎖系液晶ポリ
マー、シクロヘキサン主鎖系液晶ポリマー、エステル主
鎖系液晶ポリマー、ツイステッド・ネマチック（ＴＮ）
液晶、カイラルスメチックＣ相またはＨ相を有する強誘
電性高分子液晶等を挙げることができる。
いる公知の化合物の中から適宜選択した用いることがで
きるが、例えば特開昭６３−３１８５２６号公報、特開
平２−２０９８１号公報、特開平３−８１６２６号公報
等に記載されている、アクリレート主鎖系液晶ポリマ
ー、メタクリレート主鎖系液晶ポリマー、クロロアクリ
レート主鎖系液晶ポリマー、オキシラン主鎖系液晶ポリ
マー、シクロヘキサン主鎖系液晶ポリマー、エステル主
鎖系液晶ポリマー、ツイステッド・ネマチック（ＴＮ）
液晶、カイラルスメチックＣ相またはＨ相を有する強誘
電性高分子液晶等を挙げることができる。
【００５０】さらに、本発明のホットメルト材は、無機
ＥＬフラットパネルディスプレイに好ましく用いること
ができる。
ＥＬフラットパネルディスプレイに好ましく用いること
ができる。
【００５１】すなわち、例えばＤＬＣ（ダイヤモンド状
カーボン）薄膜に所定の元素をドープした無機発光層
等、無機材料により発光層を構成し、これを透明基板
上、あるいは透明基板間に、金属、酸化金属あるいは上
記透明電極設けて積層しフラットパネルディスプレイと
したものである。そして、この無機ＥＬフラットパネル
ディスプレイの保護フィルム等を、本発明のホットメル
ト材により好ましく設けることができる。
カーボン）薄膜に所定の元素をドープした無機発光層
等、無機材料により発光層を構成し、これを透明基板
上、あるいは透明基板間に、金属、酸化金属あるいは上
記透明電極設けて積層しフラットパネルディスプレイと
したものである。そして、この無機ＥＬフラットパネル
ディスプレイの保護フィルム等を、本発明のホットメル
ト材により好ましく設けることができる。
【００５２】これらのフラットパネルディスプレイに、
本発明のホットメルト材を用いる方法は上記太陽電池の
場合に準ずればよいが、フラットパネルディスプレイは
平坦化する必要が殆ど無いので、前記機械圧力を印加す
る必要はない。
本発明のホットメルト材を用いる方法は上記太陽電池の
場合に準ずればよいが、フラットパネルディスプレイは
平坦化する必要が殆ど無いので、前記機械圧力を印加す
る必要はない。
【００５３】本発明のホットメルト材は、ＤＶＤ−Ｒ等
の光ディスクの貼り合わせに好ましく用いることができ
る。
の光ディスクの貼り合わせに好ましく用いることができ
る。
【００５４】光ディスクに用いられる色素は、シアニン
系色素、チアゾール系、オキサゾール系、イミダゾール
系、キノリン系、ピリミジン系、インドレニン系、ベン
ゾインドレニン系等骨格の種類にかかわらず用いること
が可能である。このような色素は２種以上を用いてもよ
く、必要な吸収極大波長等が得られるように調整され
る。これらの色素は所定の溶媒に溶解し塗布される。な
お、塗布液には安定剤のほか、適宜バインダー、分散剤
等を含有させてもよい。
系色素、チアゾール系、オキサゾール系、イミダゾール
系、キノリン系、ピリミジン系、インドレニン系、ベン
ゾインドレニン系等骨格の種類にかかわらず用いること
が可能である。このような色素は２種以上を用いてもよ
く、必要な吸収極大波長等が得られるように調整され
る。これらの色素は所定の溶媒に溶解し塗布される。な
お、塗布液には安定剤のほか、適宜バインダー、分散剤
等を含有させてもよい。
【００５５】基板は、ディスク状のものであり、基板の
裏面側からの記録および再生を可能とするために、記録
光および再生光（波長５００〜９００nm程度、とりわけ
波長６００〜８００nm程度、さらには波長６３０〜６９
０nm程度）に対し、実質的に透明（好ましくは透過率８
８％以上）な樹脂あるいはガラスを用いて形成するのが
よい。また、大きさは、直径６４〜２００mm程度、厚さ
０．６〜１．２mm程度のものとする。
裏面側からの記録および再生を可能とするために、記録
光および再生光（波長５００〜９００nm程度、とりわけ
波長６００〜８００nm程度、さらには波長６３０〜６９
０nm程度）に対し、実質的に透明（好ましくは透過率８
８％以上）な樹脂あるいはガラスを用いて形成するのが
よい。また、大きさは、直径６４〜２００mm程度、厚さ
０．６〜１．２mm程度のものとする。
【００５６】基板の記録層形成面には、トラッキング用
のグルーブが形成される。
のグルーブが形成される。
【００５７】基板は、材質的には、樹脂を用いることが
好ましく、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、アモ
ルファスポリオレフィン、ポリスチレン系樹脂等の各種
熱可塑性樹脂が好適である。そして、このような樹脂を
用いて射出成形等の公知の方法に従って製造することが
できる。グルーブは、基板の成形時に形成することが好
ましい。なお、基板製造後に２Ｐ法等によりグルーブを
有する樹脂層を形成してもよい。また、場合によっては
ガラス基板を用いてもよい。
好ましく、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、アモ
ルファスポリオレフィン、ポリスチレン系樹脂等の各種
熱可塑性樹脂が好適である。そして、このような樹脂を
用いて射出成形等の公知の方法に従って製造することが
できる。グルーブは、基板の成形時に形成することが好
ましい。なお、基板製造後に２Ｐ法等によりグルーブを
有する樹脂層を形成してもよい。また、場合によっては
ガラス基板を用いてもよい。
【００５８】記録層上には、直接密着して反射層が設層
される。反射層としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、ＡｇＣｕ
等の高反射率金属ないし合金を用いるのがよい。また、
これらの金属を積層したものでもよい。反射層の厚さは
５００オングストローム以上であることが好ましく、蒸
着、スパッタ等により設層すればよい。
される。反射層としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、ＡｇＣｕ
等の高反射率金属ないし合金を用いるのがよい。また、
これらの金属を積層したものでもよい。反射層の厚さは
５００オングストローム以上であることが好ましく、蒸
着、スパッタ等により設層すればよい。
【００５９】反射層上には、保護膜が設層される。保護
膜は、例えば紫外線硬化樹脂等の各種樹脂材質から、通
常は、０．５〜１００μm 程度の厚さに設層すればよ
い。保護膜は、層状であってもシート状であってもよ
い。保護膜は、スピンコート、グラビア塗布、スプレー
コート、ディッピング等の通常の方法により形成すれば
よい。
膜は、例えば紫外線硬化樹脂等の各種樹脂材質から、通
常は、０．５〜１００μm 程度の厚さに設層すればよ
い。保護膜は、層状であってもシート状であってもよ
い。保護膜は、スピンコート、グラビア塗布、スプレー
コート、ディッピング等の通常の方法により形成すれば
よい。
【００６０】ＤＶＤ−Ｒのディスク構造は２枚張り合わ
せ型で、１枚０．６mm厚の基板（通常ポリカーボネート
樹脂）上に上記と同様の構成の層を設層し、保護膜同士
を本発明のホットメルト材により好ましく張り合わせる
ことができる。
せ型で、１枚０．６mm厚の基板（通常ポリカーボネート
樹脂）上に上記と同様の構成の層を設層し、保護膜同士
を本発明のホットメルト材により好ましく張り合わせる
ことができる。
【００６１】グルーブの深さは０．１〜０．２５μm 、
幅０．２〜０．４μm 、グルーブピッチは０．５〜１．
０μm である。記録層の厚さは５００〜３０００オング
ストロームであり、６３５nmにおける複素屈折率はｎ＝
２．０〜２．６、ｋ＝０．０２〜０．２０である。
幅０．２〜０．４μm 、グルーブピッチは０．５〜１．
０μm である。記録層の厚さは５００〜３０００オング
ストロームであり、６３５nmにおける複素屈折率はｎ＝
２．０〜２．６、ｋ＝０．０２〜０．２０である。
【００６２】この他、光ディスクは相変化型でも、光磁
気であってもよい。
気であってもよい。
【００６３】光ディスクは、密着型の光記録ディスクに
限らず、貼り合わせを必要とするものであれば、いずれ
であってもよく、本発明を適用することによって、同様
の効果が得られる。
限らず、貼り合わせを必要とするものであれば、いずれ
であってもよく、本発明を適用することによって、同様
の効果が得られる。
【００６４】
【実施例】次に、実施例を示して本発明をより具体的に
説明する。 〔実施例１〕先ず、図３に示すように、ポリエチレンナ
フタレートフィルム（ＰＥＮ）の可撓性基板２上に、ア
ルミニウム（またはアルミニウムとステンレスの積層
体）の下部電極３を形成した。次いで、ｐｉｎ接合等を
有し、光起電力を生じるアモルファスシリコン層４をプ
ラズマＣＶＤ法により形成した後、１５０メッシュポリ
エステルスクリーンを用いて、前記アモルファスシリコ
ン層４の表面に第１のウレタン系絶縁樹脂組成物を印刷
しパターニングした。これを１６０℃オーブン中にて１
０分間乾燥、熱硬化させ層間絶縁膜８とした。さらに、
この上にＩＴＯ（酸化インジウム錫）をターゲットと
し、Ａｒスパッタガスを用いてスパッタ法にてＩＴＯ透
明電極膜５を成膜した。次に、ＹＡＧレーザーにより、
絶縁あるいは電気接続のための溝や貫通孔形成するため
のレーザスクライブによる開溝１２を、層間絶縁膜８、
ＩＴＯ透明電極５、アモルファスシリコン層４、下部電
極３に行った。さらに、第２のウレタン絶縁樹脂組成物
を前記開溝１２上にスクリーン印刷し、下部電極３とＩ
ＴＯ透明電極５とを絶縁するためのセパレータ９を形成
し、その上に同様にして導電性銀ペーストを印刷して配
線電極１０を形成した。同時にレーザスクライブにより
基板を貫通したスルーホール加工部１１にも導電性銀ペ
ーストを埋め込んだ。最後に、裏面側にスル−ホールの
導電性銀ペーストに接触するよう銀電極をスクリーン印
刷により形成し、プラス側取り出し電極１およびマイナ
ス側取り出し電極（図示せず）を形成し、太陽電池モジ
ュールを得た。
説明する。 〔実施例１〕先ず、図３に示すように、ポリエチレンナ
フタレートフィルム（ＰＥＮ）の可撓性基板２上に、ア
ルミニウム（またはアルミニウムとステンレスの積層
体）の下部電極３を形成した。次いで、ｐｉｎ接合等を
有し、光起電力を生じるアモルファスシリコン層４をプ
ラズマＣＶＤ法により形成した後、１５０メッシュポリ
エステルスクリーンを用いて、前記アモルファスシリコ
ン層４の表面に第１のウレタン系絶縁樹脂組成物を印刷
しパターニングした。これを１６０℃オーブン中にて１
０分間乾燥、熱硬化させ層間絶縁膜８とした。さらに、
この上にＩＴＯ（酸化インジウム錫）をターゲットと
し、Ａｒスパッタガスを用いてスパッタ法にてＩＴＯ透
明電極膜５を成膜した。次に、ＹＡＧレーザーにより、
絶縁あるいは電気接続のための溝や貫通孔形成するため
のレーザスクライブによる開溝１２を、層間絶縁膜８、
ＩＴＯ透明電極５、アモルファスシリコン層４、下部電
極３に行った。さらに、第２のウレタン絶縁樹脂組成物
を前記開溝１２上にスクリーン印刷し、下部電極３とＩ
ＴＯ透明電極５とを絶縁するためのセパレータ９を形成
し、その上に同様にして導電性銀ペーストを印刷して配
線電極１０を形成した。同時にレーザスクライブにより
基板を貫通したスルーホール加工部１１にも導電性銀ペ
ーストを埋め込んだ。最後に、裏面側にスル−ホールの
導電性銀ペーストに接触するよう銀電極をスクリーン印
刷により形成し、プラス側取り出し電極１およびマイナ
ス側取り出し電極（図示せず）を形成し、太陽電池モジ
ュールを得た。
【００６５】透光性、耐熱性を有する可撓性の樹脂フィ
ルムの基材７として、厚さ５０μmのポリエチレンナフ
タレート耐熱フィルム（Ｔｇ１１３℃）を用意した。ま
た緩衝接着層６として、エチレン−酢酸ビニル共重合樹
脂（ＥＶＡ：酢酸ビニル含有率が１５〜５０重量％程
度）に、有機過酸化物として、ジクミルパーオキサイド
を、前記ＥＶＡ１００重量部に対して７重量部硬化剤と
して、さらに微量の硬化促進剤と、脱泡・離型性を持た
せるためにエチルトリエトキシシラン等の添加剤を配合
したものを作成し、これを前記樹脂フィルム基板７の一
方の面に厚さ３０μm となるように塗布し、緩衝接着層
６とした。
ルムの基材７として、厚さ５０μmのポリエチレンナフ
タレート耐熱フィルム（Ｔｇ１１３℃）を用意した。ま
た緩衝接着層６として、エチレン−酢酸ビニル共重合樹
脂（ＥＶＡ：酢酸ビニル含有率が１５〜５０重量％程
度）に、有機過酸化物として、ジクミルパーオキサイド
を、前記ＥＶＡ１００重量部に対して７重量部硬化剤と
して、さらに微量の硬化促進剤と、脱泡・離型性を持た
せるためにエチルトリエトキシシラン等の添加剤を配合
したものを作成し、これを前記樹脂フィルム基板７の一
方の面に厚さ３０μm となるように塗布し、緩衝接着層
６とした。
【００６６】前記緩衝接着層の表面をエンボス加工によ
り、表面粗さ計による測定でＲａ＝０．６５μm 、Ｒｚ
(ISO)＝２．６５μm 、Ｓｍ＝１２８μm 、Ｓ＝３７μm
のシボを形成し、フィルム状ホットメルト材とした。
り、表面粗さ計による測定でＲａ＝０．６５μm 、Ｒｚ
(ISO)＝２．６５μm 、Ｓｍ＝１２８μm 、Ｓ＝３７μm
のシボを形成し、フィルム状ホットメルト材とした。
【００６７】得られたホットメルト材の緩衝粘着層側の
面と、太陽電池モジュールの受光面（ＩＴＯ透明電極膜
側の面）とを合わせて積層し、ロールラミネータの弾性
加熱ロールの円周面に沿わせて接触させながら、耐熱ゴ
ムロールの温度を１１０℃、線圧４０ｇ／cmにて熱圧着
しながら連続的に走行させ、複合シートを巻き取り、複
合太陽電池モジュールを得た。
面と、太陽電池モジュールの受光面（ＩＴＯ透明電極膜
側の面）とを合わせて積層し、ロールラミネータの弾性
加熱ロールの円周面に沿わせて接触させながら、耐熱ゴ
ムロールの温度を１１０℃、線圧４０ｇ／cmにて熱圧着
しながら連続的に走行させ、複合シートを巻き取り、複
合太陽電池モジュールを得た。
【００６８】得られた、複合体太陽用電池モジュールを
所定の寸法に分断し、このカットシートの受光面側（樹
脂保護フィルム７側）に、同程度の大きさの耐熱シリコ
ンゴム（厚さ５mm）を積層し、さらにその上に同程度の
大きさのアルミニウム板を積層して一組の積層体とし、
これを３０組積層したものをオートクレーブ中のエアシ
リンダーに連結されたＳＵＳ平板間に配置した。
所定の寸法に分断し、このカットシートの受光面側（樹
脂保護フィルム７側）に、同程度の大きさの耐熱シリコ
ンゴム（厚さ５mm）を積層し、さらにその上に同程度の
大きさのアルミニウム板を積層して一組の積層体とし、
これを３０組積層したものをオートクレーブ中のエアシ
リンダーに連結されたＳＵＳ平板間に配置した。
【００６９】エアシリンダーにより０．３ｋｇ／cm2 の
加圧を行うと共に、オートクレーブを密封し、Ｎ2ガス
を充填して９０℃まで昇温し、３０分間保持した後、さ
らに１５０℃まで昇温し、４５分間保持して本発明のラ
ミネート体、つまり太陽電池モジュールシートを得た。
このときの内部圧力は７ｋｇ／cm2 であった。
加圧を行うと共に、オートクレーブを密封し、Ｎ2ガス
を充填して９０℃まで昇温し、３０分間保持した後、さ
らに１５０℃まで昇温し、４５分間保持して本発明のラ
ミネート体、つまり太陽電池モジュールシートを得た。
このときの内部圧力は７ｋｇ／cm2 であった。
【００７０】得られた太陽電池モジュールシート、３０
サンプルを目視により確認したが気泡は認められず、外
観も良好で、ラミネート層の太陽電池受光面との接着性
も熱硬化により非常に良好であった。また、このサンプ
ルそれぞれについて、初期の電池特性と保存環境加速劣
化テストを行った。すなわち、Ｉｓｃ、Ｖｏｃ、Ｉｏｐ
ｅ、ＦＦについて、−４０℃、８５℃：８５ＲＨ％、１
０５℃それぞれの環境下で、以下の測定条件により１０
００時間の加速劣化テスト（１０００時間経過後の変化
率を求め評価した）を行った。
サンプルを目視により確認したが気泡は認められず、外
観も良好で、ラミネート層の太陽電池受光面との接着性
も熱硬化により非常に良好であった。また、このサンプ
ルそれぞれについて、初期の電池特性と保存環境加速劣
化テストを行った。すなわち、Ｉｓｃ、Ｖｏｃ、Ｉｏｐ
ｅ、ＦＦについて、−４０℃、８５℃：８５ＲＨ％、１
０５℃それぞれの環境下で、以下の測定条件により１０
００時間の加速劣化テスト（１０００時間経過後の変化
率を求め評価した）を行った。
【００７１】（測定条件） 高照度特性：ＡＭ１．５近似キセノンランプ５０，００
０Ｌｕｘ下でのＩＶ特性試験による（ＪＩＳＣ８９１
４）。 低照度特性：白色蛍光灯２００Ｌｕｘ下でのＩＶ特性試
験による。 その結果、−４０℃、８５℃：８５ＲＨ％、１０５℃い
ずれの環境下でも、Ｉｓｃ、Ｖｏｃ、Ｉｏｐｅ、ＦＦの
変化量は±０．１０％以内と良好な環境保存特性を示し
た。また、そのときのセルの反りも、機械化圧により平
坦化処理したものは定盤上に載置したときの基準平面か
らの反り量が±０．１mm以内と樹脂基板を用いた太陽電
池モジュールにおいても極めて優れた形状安定性を示し
た。
０Ｌｕｘ下でのＩＶ特性試験による（ＪＩＳＣ８９１
４）。 低照度特性：白色蛍光灯２００Ｌｕｘ下でのＩＶ特性試
験による。 その結果、−４０℃、８５℃：８５ＲＨ％、１０５℃い
ずれの環境下でも、Ｉｓｃ、Ｖｏｃ、Ｉｏｐｅ、ＦＦの
変化量は±０．１０％以内と良好な環境保存特性を示し
た。また、そのときのセルの反りも、機械化圧により平
坦化処理したものは定盤上に載置したときの基準平面か
らの反り量が±０．１mm以内と樹脂基板を用いた太陽電
池モジュールにおいても極めて優れた形状安定性を示し
た。
【００７２】〔実施例２〕 〔液晶パネルディスプレイの作成１〕実施例１におい
て、樹脂基材の厚さを５０μm とし、その両面に緩衝接
着層を３０μm 設けた他は実施例１と同様にしてホット
メルト材を得た。
て、樹脂基材の厚さを５０μm とし、その両面に緩衝接
着層を３０μm 設けた他は実施例１と同様にしてホット
メルト材を得た。
【００７３】図２に示すような構成の液晶フラットディ
スプレイを作成した。すなわち、ガラス基板にＩＴＯ透
明電極を設け、これを透明電極側を対向させ、間に強誘
電性液晶層を挟み込んで液晶セルとした。
スプレイを作成した。すなわち、ガラス基板にＩＴＯ透
明電極を設け、これを透明電極側を対向させ、間に強誘
電性液晶層を挟み込んで液晶セルとした。
【００７４】得られた液晶セルの両面に上記ホットメル
ト材を用いて偏光フィルムを貼り合わせ、このようなサ
ンプルを３０サンプル作成した。
ト材を用いて偏光フィルムを貼り合わせ、このようなサ
ンプルを３０サンプル作成した。
【００７５】得られたサンプルを所定の容器に収納した
後、オートクレーブ中に配置した。
後、オートクレーブ中に配置した。
【００７６】オートクレーブを密封し、Ｎ2ガスを充填
して９０℃まで昇温し、４５分間保持し、液晶パネルデ
ィスプレイを得た。このときの内部圧力は５ｋｇ／cm2
であった。
して９０℃まで昇温し、４５分間保持し、液晶パネルデ
ィスプレイを得た。このときの内部圧力は５ｋｇ／cm2
であった。
【００７７】得られた液晶パネルディスプレイ３０サン
プルを目視により確認したが、気泡は認められなかっ
た。
プルを目視により確認したが、気泡は認められなかっ
た。
【００７８】〔実施例３〕 〔液晶パネルディスプレイの作成２〕実施例２におい
て、偏光フィルムを張り合わせた後、さらに、液晶セル
の一方の面（表示側）に、位相差フィルム、アンチグレ
アフィルム順に同様ににしてホットメルト材を用いて貼
り合わせ、このようなサンプルを３０サンプル作成し
た。実施例２と同様に加熱加圧処理して、得られた液晶
パネルディスプレイ３０サンプルを実施例２と同様に評
価したところ実施例２と同様の結果を得た。
て、偏光フィルムを張り合わせた後、さらに、液晶セル
の一方の面（表示側）に、位相差フィルム、アンチグレ
アフィルム順に同様ににしてホットメルト材を用いて貼
り合わせ、このようなサンプルを３０サンプル作成し
た。実施例２と同様に加熱加圧処理して、得られた液晶
パネルディスプレイ３０サンプルを実施例２と同様に評
価したところ実施例２と同様の結果を得た。
【００７９】〔実施例４〕 〔無機ＥＬパネルディスプレイの作成〕実施例１におい
て作成したホットメルト材を、実施例１と同様にして無
機ＥＬセルに熱圧着した後、エアシリンダーより加圧を
行うことなく、オートクレーブを密封し、Ｎ2ガスを充
填して１３０℃まで昇温し、４５分間保持し、無機ＥＬ
パネルディスプレイ３０サンプルを得た。このときの内
部圧力は５ｋｇ／cm2 であった。得られた無機ＥＬパネ
ルディスプレイ３０サンプルを目視により確認したが、
気泡は認められなかった。
て作成したホットメルト材を、実施例１と同様にして無
機ＥＬセルに熱圧着した後、エアシリンダーより加圧を
行うことなく、オートクレーブを密封し、Ｎ2ガスを充
填して１３０℃まで昇温し、４５分間保持し、無機ＥＬ
パネルディスプレイ３０サンプルを得た。このときの内
部圧力は５ｋｇ／cm2 であった。得られた無機ＥＬパネ
ルディスプレイ３０サンプルを目視により確認したが、
気泡は認められなかった。
【００８０】〔実施例５〕 〔光記録ディスク（ＤＶＤ−Ｒ用）の作成〕実施例１に
おいて、基材の厚さを３８μm とし、その両面に緩衝接
着層を３０μm 設けた他は実施例１と同様にしてホット
メルト材を得た。
おいて、基材の厚さを３８μm とし、その両面に緩衝接
着層を３０μm 設けた他は実施例１と同様にしてホット
メルト材を得た。
【００８１】ポリカーボネートを射出成形し、１２０mm
径、厚さ０．６mmの基板を得た。基板の記録層形成面に
は、グルーブピッチ０．８μm 、グルーブ幅０．３５μ
m 、グルーブ深さ１００nmのトラッキング用のグルーブ
を形成した。
径、厚さ０．６mmの基板を得た。基板の記録層形成面に
は、グルーブピッチ０．８μm 、グルーブ幅０．３５μ
m 、グルーブ深さ１００nmのトラッキング用のグルーブ
を形成した。
【００８２】上記ポリカーボネート樹脂基板上に、スピ
ンコート法によりＤＶＤ−Ｒ用シアニン系色素を含有す
る記録層を１０００A （１００nm）の厚さに形成した。
この場合の塗布液として、２，２，３，３−テトラフル
オロプロパノール１．２wt%溶液をを用いた。次に、こ
の記録層にＡｕ反射膜を８５０A の厚さにスパッタ法に
より形成し、さらに紫外線硬化型のアクリル樹脂の透明
な保護層（膜厚５μm）を形成し、この保護膜を内側に
して同一形状に裁断した上記ホットメルト材を用いて貼
り合わせ、このようなディスクサンプルを５０サンプル
作成した。
ンコート法によりＤＶＤ−Ｒ用シアニン系色素を含有す
る記録層を１０００A （１００nm）の厚さに形成した。
この場合の塗布液として、２，２，３，３−テトラフル
オロプロパノール１．２wt%溶液をを用いた。次に、こ
の記録層にＡｕ反射膜を８５０A の厚さにスパッタ法に
より形成し、さらに紫外線硬化型のアクリル樹脂の透明
な保護層（膜厚５μm）を形成し、この保護膜を内側に
して同一形状に裁断した上記ホットメルト材を用いて貼
り合わせ、このようなディスクサンプルを５０サンプル
作成した。
【００８３】得られたディスクサンプルの表面側（書き
込み読みだし側）に、同程度（僅かに小径となる）の大
きさの耐熱シリコンゴム（厚さ３mm）を積層し、さらに
その上に同程度の大きさのアルミニウム板を積層して一
組の積層体とし、これを５０組積層したものを、オート
クレーブ中のエアシリンダーに連結されディスク保護の
ための耐熱シリコンゴムシートを設けたＳＵＳ平板間に
配置した。
込み読みだし側）に、同程度（僅かに小径となる）の大
きさの耐熱シリコンゴム（厚さ３mm）を積層し、さらに
その上に同程度の大きさのアルミニウム板を積層して一
組の積層体とし、これを５０組積層したものを、オート
クレーブ中のエアシリンダーに連結されディスク保護の
ための耐熱シリコンゴムシートを設けたＳＵＳ平板間に
配置した。
【００８４】エアシリンダーにより４ｋｇ／cm2 の加圧
を行うと共に、オートクレーブを密封し、Ｎ2ガスを充
填して１４０℃まで昇温し、４５分間保持し本発明の光
ディスクを得た。このときの内部圧力は９ｋｇ／cm2 で
あった。
を行うと共に、オートクレーブを密封し、Ｎ2ガスを充
填して１４０℃まで昇温し、４５分間保持し本発明の光
ディスクを得た。このときの内部圧力は９ｋｇ／cm2 で
あった。
【００８５】得られた光ディスク５０サンプルを目視に
より確認したが、気泡は認められなかった。
より確認したが、気泡は認められなかった。
【００８６】〔比較例１〕実施例１において、緩衝接着
層に有機過酸化物の触媒を用いることなくエチレン−酢
酸共重合樹脂を用い、ロールラミネータにて温度１６０
℃、線圧８０ｇ／cmにて熱圧着し、その後加熱加圧手段
を用いることなく、その他は実施例１と同様にして複合
太陽電池モジュールを得た。
層に有機過酸化物の触媒を用いることなくエチレン−酢
酸共重合樹脂を用い、ロールラミネータにて温度１６０
℃、線圧８０ｇ／cmにて熱圧着し、その後加熱加圧手段
を用いることなく、その他は実施例１と同様にして複合
太陽電池モジュールを得た。
【００８７】得られたサンプルについて、実施例１と同
様にして目視観察を行ったところ、複合太陽電池モジュ
ールシートの銀表面電極およびセル部分の分断線のＴＤ
方向の陰に０．６〜０．１mm幅の線状の気泡や、セル外
周部の配線電極、絶縁樹脂の入り込んだ部分に直径３mm
径程度の気泡が散見されたサンプルが、モジュール中２
３／３０枚確認された。
様にして目視観察を行ったところ、複合太陽電池モジュ
ールシートの銀表面電極およびセル部分の分断線のＴＤ
方向の陰に０．６〜０．１mm幅の線状の気泡や、セル外
周部の配線電極、絶縁樹脂の入り込んだ部分に直径３mm
径程度の気泡が散見されたサンプルが、モジュール中２
３／３０枚確認された。
【００８８】また、実施例１と同様に加速劣化テストを
行ったところ、８５℃：８５ＲＨ％の環境下ですでに、
Ｉｏｐｅの故障率（１０％以上の低下）が、６５％以上
と、実施例１に比べ加熱・加湿雰囲気下での保存特性が
大幅に劣化していた。また、評価試験中の熱により、気
泡が複合太陽電池モジュールの４０％を覆っていた。セ
ルの反りを測定したところ平均で０．８mmと増大してい
た。
行ったところ、８５℃：８５ＲＨ％の環境下ですでに、
Ｉｏｐｅの故障率（１０％以上の低下）が、６５％以上
と、実施例１に比べ加熱・加湿雰囲気下での保存特性が
大幅に劣化していた。また、評価試験中の熱により、気
泡が複合太陽電池モジュールの４０％を覆っていた。セ
ルの反りを測定したところ平均で０．８mmと増大してい
た。
【００８９】〔比較例２〕実施例１において、緩衝接着
層にバイロン−３００とＨＤＩ系（ヘキサメチレンジイ
ソシミアナート）三官能イソシアネート架橋剤（コロネ
ートＨＬ）を用い、温度１６０℃、線圧８０ｇ／cmにて
熱圧着し、その後加熱加圧手段を用いて１５０℃、３０
分間硬化した、その他は実施例１と同様にして複合太陽
電池モジュールを得た。
層にバイロン−３００とＨＤＩ系（ヘキサメチレンジイ
ソシミアナート）三官能イソシアネート架橋剤（コロネ
ートＨＬ）を用い、温度１６０℃、線圧８０ｇ／cmにて
熱圧着し、その後加熱加圧手段を用いて１５０℃、３０
分間硬化した、その他は実施例１と同様にして複合太陽
電池モジュールを得た。
【００９０】得られたサンプルについて、実施例１と同
様にして目視観察を行ったところ、熱硬化時の温度で膨
張した直径６mm以上の気泡がセル全面に広がり、このよ
うなサンプルが３０／３０枚確認された。
様にして目視観察を行ったところ、熱硬化時の温度で膨
張した直径６mm以上の気泡がセル全面に広がり、このよ
うなサンプルが３０／３０枚確認された。
【００９１】また、実施例１と同様に加速劣化テストを
行ったところ、８５℃：８５ＲＨ％の環境下でのＩｏｐ
ｅの故障率が５２％と実施例１に比べ非常に悪化してい
た。評価試験中の熱により、気泡がさらに拡大してい
た。また、セルの反りを測定したところ平均で０．８mm
と増大していた。
行ったところ、８５℃：８５ＲＨ％の環境下でのＩｏｐ
ｅの故障率が５２％と実施例１に比べ非常に悪化してい
た。評価試験中の熱により、気泡がさらに拡大してい
た。また、セルの反りを測定したところ平均で０．８mm
と増大していた。
【００９２】〔比較例３〕実施例１において、基材フィ
ルムにＰＥＴを用い、緩衝接着層にエチレン／メタアク
リル酸共重合樹脂、バイロン−３００とＨＤＩ系三官能
イソシアネート架橋剤（コロネートＨＬ）を用い、温度
１６０℃、線圧８０ｇ／cmにて熱圧着し、その後加熱加
圧手段を用いることなく、その他は実施例１と同様にし
て複合太陽電池モジュールを得た。
ルムにＰＥＴを用い、緩衝接着層にエチレン／メタアク
リル酸共重合樹脂、バイロン−３００とＨＤＩ系三官能
イソシアネート架橋剤（コロネートＨＬ）を用い、温度
１６０℃、線圧８０ｇ／cmにて熱圧着し、その後加熱加
圧手段を用いることなく、その他は実施例１と同様にし
て複合太陽電池モジュールを得た。
【００９３】得られたサンプルについて、実施例１と同
様にして目視観察を行ったところ、比較例１と同様な気
泡サンプルが確認された。
様にして目視観察を行ったところ、比較例１と同様な気
泡サンプルが確認された。
【００９４】また、実施例１と同様に加速劣化テストを
行ったところ、８５℃：８５ＲＨ％の環境下で、高照度
特性条件でのＩｏｐｅ特性は５００時間で出力が生じな
くなったものが２４／３０枚確認された。残りの６／３
０枚も初期レベルの２０％にまで低下していた。評価試
験中の熱により、気泡がさらに拡大していた。また、セ
ルの反りを測定したところ平均で３mmと、ＰＥＴフィル
ムの熱収縮により複合太陽電池モジュールが大きく変形
させられていた。従って、このような条件での加速劣化
テストを必要とするような用地にはＰＥＴフィルムは適
しておらず、一定の用途に限定する必要があることがわ
かる。また、緩衝接着層の材質の耐熱・耐湿性も実施例
１のものと比較して劣っていることも推察される。
行ったところ、８５℃：８５ＲＨ％の環境下で、高照度
特性条件でのＩｏｐｅ特性は５００時間で出力が生じな
くなったものが２４／３０枚確認された。残りの６／３
０枚も初期レベルの２０％にまで低下していた。評価試
験中の熱により、気泡がさらに拡大していた。また、セ
ルの反りを測定したところ平均で３mmと、ＰＥＴフィル
ムの熱収縮により複合太陽電池モジュールが大きく変形
させられていた。従って、このような条件での加速劣化
テストを必要とするような用地にはＰＥＴフィルムは適
しておらず、一定の用途に限定する必要があることがわ
かる。また、緩衝接着層の材質の耐熱・耐湿性も実施例
１のものと比較して劣っていることも推察される。
【００９５】〔比較例４〕実施例１において、基材、緩
衝接着層とも同様のものを使用したが、ロールラミネー
タを用いることなくラミネート処理を行った。
衝接着層とも同様のものを使用したが、ロールラミネー
タを用いることなくラミネート処理を行った。
【００９６】すなわち、ラミネートフィルム基材に設け
られた緩衝接着層と、太陽電池の受光面側を重ね、二重
真空ラミネータを使用して熱板の温度を１３０℃にセッ
トし、脱気しながら予備圧着を９５℃で１５分間行い、
さらに本圧着を脱気しながら１３０℃で３０分間行っ
た。この場合、太陽電池のサイズに合わせて、２００μ
m 厚の架橋性ＥＶＡシートを打ち抜いたが、軟質ゴムシ
ートのため、内在する歪みが応力緩和により、経時と共
に寸法変形を生じ、ＰＥＮフィルムと太陽電池との間
に、均一に寸法をそろえて挟み込む作業に非常に手間取
ってしまった。
られた緩衝接着層と、太陽電池の受光面側を重ね、二重
真空ラミネータを使用して熱板の温度を１３０℃にセッ
トし、脱気しながら予備圧着を９５℃で１５分間行い、
さらに本圧着を脱気しながら１３０℃で３０分間行っ
た。この場合、太陽電池のサイズに合わせて、２００μ
m 厚の架橋性ＥＶＡシートを打ち抜いたが、軟質ゴムシ
ートのため、内在する歪みが応力緩和により、経時と共
に寸法変形を生じ、ＰＥＮフィルムと太陽電池との間
に、均一に寸法をそろえて挟み込む作業に非常に手間取
ってしまった。
【００９７】得られたサンプルについて、実施例１と同
様にして目視観察を行ったところ、比較例１と同様な気
泡がＴＤ、ＭＤいずれの銀電極、分断線に沿って残り、
周辺部の気泡は内包されたまま膨張し、このようなサン
プルが３０／３０枚全数確認された。また、緩衝接着層
が積層作業および真空ラミネート加工中に経時寸法変形
を生じ、太陽電池表面端部では電池面がむき出しになる
部分も見られた。
様にして目視観察を行ったところ、比較例１と同様な気
泡がＴＤ、ＭＤいずれの銀電極、分断線に沿って残り、
周辺部の気泡は内包されたまま膨張し、このようなサン
プルが３０／３０枚全数確認された。また、緩衝接着層
が積層作業および真空ラミネート加工中に経時寸法変形
を生じ、太陽電池表面端部では電池面がむき出しになる
部分も見られた。
【００９８】また、実施例１と同様に加速劣化テストを
行ったところ、８５℃：８５ＲＨ％の環境下でのＩｏｐ
ｅの故障率が６５％以上と実施例１に比べ非常に悪化し
ていた。評価試験中の熱により、気泡がさらに拡大して
いた。また、セルの反りを測定したところ平均で０．８
mmと増大していた。
行ったところ、８５℃：８５ＲＨ％の環境下でのＩｏｐ
ｅの故障率が６５％以上と実施例１に比べ非常に悪化し
ていた。評価試験中の熱により、気泡がさらに拡大して
いた。また、セルの反りを測定したところ平均で０．８
mmと増大していた。
【００９９】〔比較例５〕実施例５において、緩衝接着
層にエチレン／メタアクリル酸共重合体を用い、加熱加
圧手段として機械的圧力を加えることなく、オートクレ
ーブを密封し、乾燥空気を充填して１４０℃まで昇温
し、４５分間保持した他は実施例５と同様にして光ディ
スクを得た。このときの内部圧力は９ｋｇ／cm2 であっ
た。
層にエチレン／メタアクリル酸共重合体を用い、加熱加
圧手段として機械的圧力を加えることなく、オートクレ
ーブを密封し、乾燥空気を充填して１４０℃まで昇温
し、４５分間保持した他は実施例５と同様にして光ディ
スクを得た。このときの内部圧力は９ｋｇ／cm2 であっ
た。
【０１００】得られたサンプルについて、実施例２と同
様にして目視観察を行ったところ、気泡が散見されたサ
ンプルが３６／５０確認された。
様にして目視観察を行ったところ、気泡が散見されたサ
ンプルが３６／５０確認された。
【０１０１】以上の結果から明らかなように、耐熱性フ
ィルム基材上に、熱硬化性樹脂緩衝接着層を積層したホ
ットメルト材は、それぞれ単品で重ね合わせる手間と緩
衝接着シートの寸法変形がなく、透光性、耐熱性、耐候
性を有し、熱圧着時に気泡が混入し難く、しかも脱泡が
容易で接着力が強く、モジュールシートのランダムな変
形の効率的な矯正が可能となり、このホットメルト材を
用いることにより、従来の真空ラミネータよりも高効率
で、しかも気泡の除去をより完全に行うことができ、高
い信頼性を有する太陽電池等のモジュールシートが実現
でき、また、ＤＶＤ−Ｒ等の光記録媒体や、フラットパ
ネルディスプレイの接着工程が効率的に行え、しかも気
泡の混入が少なく、脱泡が容易となる。
ィルム基材上に、熱硬化性樹脂緩衝接着層を積層したホ
ットメルト材は、それぞれ単品で重ね合わせる手間と緩
衝接着シートの寸法変形がなく、透光性、耐熱性、耐候
性を有し、熱圧着時に気泡が混入し難く、しかも脱泡が
容易で接着力が強く、モジュールシートのランダムな変
形の効率的な矯正が可能となり、このホットメルト材を
用いることにより、従来の真空ラミネータよりも高効率
で、しかも気泡の除去をより完全に行うことができ、高
い信頼性を有する太陽電池等のモジュールシートが実現
でき、また、ＤＶＤ−Ｒ等の光記録媒体や、フラットパ
ネルディスプレイの接着工程が効率的に行え、しかも気
泡の混入が少なく、脱泡が容易となる。
【０１０２】〔実施例６〕実施例１において、ホットメ
ルト材の基材として用いたＰＥＮフィルム（厚さ５０μ
m ）を、分子配向度の種々異なるものとし、これを用い
て太陽電池シートを作製した。この太陽電池シートは略
円盤状を成し、その直径は約１４mmである。分子配向度
の測定条件として、新王子製紙（株）社製、ＭＯＡ−３
００１Ａを用い、測定周波数４ＧHz，１度毎に３６０度
のマイクロ波強度を測定し、このマイクロ波の強度比か
ら分子配向度を求め、特に異方性の程度を表す指標であ
るＭＯＲ値を代表値とした。また、各サンプルフィルム
上の異なる位置から採取した２つの試料片について測定
した。
ルト材の基材として用いたＰＥＮフィルム（厚さ５０μ
m ）を、分子配向度の種々異なるものとし、これを用い
て太陽電池シートを作製した。この太陽電池シートは略
円盤状を成し、その直径は約１４mmである。分子配向度
の測定条件として、新王子製紙（株）社製、ＭＯＡ−３
００１Ａを用い、測定周波数４ＧHz，１度毎に３６０度
のマイクロ波強度を測定し、このマイクロ波の強度比か
ら分子配向度を求め、特に異方性の程度を表す指標であ
るＭＯＲ値を代表値とした。また、各サンプルフィルム
上の異なる位置から採取した２つの試料片について測定
した。
【０１０３】得られた太陽電池シートの反りを計測し、
基準値を超える反りのものを規格部外品として、良品の
歩留まり率を求めた。測定法法として、平板上に載置し
た太陽電池シートの一端部に錘（直径約２４mm、厚さ約
１．５mm、重さ約７６ｇ）の一部が被さるように乗せ、
反りにより浮き上がった他の端部の最大の高さを計測
し、この値の１／２を反り量とした。また、基準値とし
て、反り量が０．８mmを超えるものを規格外とした。ま
た、上記太陽電池シートの作製に使用した被ラミネート
体である太陽電池セルは、ＭＯＲ値１．２４の分子配向
度を有し、極めて等方性に近いＰＥＮフィルム（厚さ７
５μm ）を可撓性基板に統一して用いた。そして、ホッ
トメルト材の基材にＭＯＲ値の異なるものを用い、比較
検討を行った。結果を表１に示す。
基準値を超える反りのものを規格部外品として、良品の
歩留まり率を求めた。測定法法として、平板上に載置し
た太陽電池シートの一端部に錘（直径約２４mm、厚さ約
１．５mm、重さ約７６ｇ）の一部が被さるように乗せ、
反りにより浮き上がった他の端部の最大の高さを計測
し、この値の１／２を反り量とした。また、基準値とし
て、反り量が０．８mmを超えるものを規格外とした。ま
た、上記太陽電池シートの作製に使用した被ラミネート
体である太陽電池セルは、ＭＯＲ値１．２４の分子配向
度を有し、極めて等方性に近いＰＥＮフィルム（厚さ７
５μm ）を可撓性基板に統一して用いた。そして、ホッ
トメルト材の基材にＭＯＲ値の異なるものを用い、比較
検討を行った。結果を表１に示す。
【０１０４】
【表１】
【０１０５】また、被ラミネート体である太陽電池セル
の可撓性基板に用いたＰＥＮフィルム（厚さ７５μm ）
についても上記同様に分子配向度（ＭＯＲ値）の異なる
ものを用い、実施例１と同様にして太陽電池モジュール
を得、上記同様にサンプルを作製して評価した。この
際、使用したホットメルト材の基材については、ＭＯＲ
値１．２０の分子配向度が極めて等方性に近い５０μm
厚のＰＥＮフィルムを統一して用い、実施例１と同様に
してラミネート化、平坦化を行いＭＯＲ値の異なった基
材を有する太陽電池シートについて比較検討を行った。
結果を表２に示す。
の可撓性基板に用いたＰＥＮフィルム（厚さ７５μm ）
についても上記同様に分子配向度（ＭＯＲ値）の異なる
ものを用い、実施例１と同様にして太陽電池モジュール
を得、上記同様にサンプルを作製して評価した。この
際、使用したホットメルト材の基材については、ＭＯＲ
値１．２０の分子配向度が極めて等方性に近い５０μm
厚のＰＥＮフィルムを統一して用い、実施例１と同様に
してラミネート化、平坦化を行いＭＯＲ値の異なった基
材を有する太陽電池シートについて比較検討を行った。
結果を表２に示す。
【０１０６】
【表２】
【０１０７】表１、表２から明らかなように、配向度が
１．０〜３．０の範囲内のサンプルは、反りが少なく平
坦性に優れ、歩留まり率が向上していることがわかる。
１．０〜３．０の範囲内のサンプルは、反りが少なく平
坦性に優れ、歩留まり率が向上していることがわかる。
【０１０８】また、上記ＰＥＮ以外の樹脂フィルムとし
て、アラミド〔旭化成（株）社製：アラミカ５０ＲＯ、
厚さ５０μm 〕、ＰＶＦ〔デュポン社製：テドラーフィ
ルム、厚さ５０μm 〕、ＥＴＦＥ〔旭硝子（株）社製：
アフレックス、厚さ５０μm〕、ポリカーボネート〔帝
人化成（株）社製：パンライトフィルム、厚さ５０μm
〕の各樹脂フィルムについて分子配向度を測定した。
て、アラミド〔旭化成（株）社製：アラミカ５０ＲＯ、
厚さ５０μm 〕、ＰＶＦ〔デュポン社製：テドラーフィ
ルム、厚さ５０μm 〕、ＥＴＦＥ〔旭硝子（株）社製：
アフレックス、厚さ５０μm〕、ポリカーボネート〔帝
人化成（株）社製：パンライトフィルム、厚さ５０μm
〕の各樹脂フィルムについて分子配向度を測定した。
【０１０９】その結果、アラミドは１．１８と１．１
６、ＰＶＦは２．２０１と３．０７８、ＥＴＦＥは１．
００９と０．９９８、ポリカーボネートは１．０３８と
１．０３２であった。この結果から、高分子溶液をＴダ
イ押出、流延法により成膜されたフィルムは、等方性に
近く、フィルム基材積層体を得る際に、本発明の製法に
よる平坦化処理が有効に作用する。しかし、ＰＶＦのよ
うな延伸処理を施したフィルムは、本発明の平坦化処理
においてもフィルム自身の異方性に基づく熱収縮、熱膨
張の２次元不均一性により、積層体の反り等の変形を生
じやすい。
６、ＰＶＦは２．２０１と３．０７８、ＥＴＦＥは１．
００９と０．９９８、ポリカーボネートは１．０３８と
１．０３２であった。この結果から、高分子溶液をＴダ
イ押出、流延法により成膜されたフィルムは、等方性に
近く、フィルム基材積層体を得る際に、本発明の製法に
よる平坦化処理が有効に作用する。しかし、ＰＶＦのよ
うな延伸処理を施したフィルムは、本発明の平坦化処理
においてもフィルム自身の異方性に基づく熱収縮、熱膨
張の２次元不均一性により、積層体の反り等の変形を生
じやすい。
【０１１０】また、例えば太陽電池セル基板にＰＥＮフ
ィルムを用い、耐候性に優れたＥＴＦＥ〔旭硝子（株）
社製：アフレックス厚さ５０μm 易接着ＣＳ処理品：Ｔ
ｇ８３℃〕フィルム基材を用いたラミネート体を形成す
る場合、ＰＥＮとＥＴＦＥのラミネート化工程では、加
熱時の熱収縮率の差が大きく（１５０℃で３０分でＥＴ
ＦＥはＰＥＮの３倍以上の収縮を示した）、緩衝接着層
が熱収縮歪みを吸収しきれなくなる。従って、このよう
な場合には、上述したようにセル下部にも同様な緩衝接
着層と基材（ＥＴＦＥ）を設け、実施例１のロールラミ
ネータと、オートクレーブを使用し、ＥＴＦＥで表裏を
覆ったラミネート封止セルを、セル面に垂直方向にプレ
ス加工を施した。これにより、ＰＥＮ基材とＥＴＦＥの
熱収縮の大きな差に起因する大きな反りや変形が是正さ
れ、完全に平坦で、表裏が完全にラミネート封止され、
耐候性に優れたセルを得ることができた。また、間にア
ルミ箔を挟み込んだＥＴＦＥを基材として用いた場合に
も同様な結果を得ることができた。このセルの封止層か
ら突出した、正極と負極にリード線を接続し、光起電力
を取り出せるようにした。そして、キセノンランプを用
いたサンシャインウエザーメータにセルを投入し、耐候
性加速モードの評価を行った。その結果、屋外暴露５年
分に相当する加速劣化においても、実施例１で評価した
Isc ，Voc ，Iope，FFの変化量も±１０％以内と大きな
変化は見られなかった。また、セルの平坦性等、物理的
変化による劣化も見られなかった。
ィルムを用い、耐候性に優れたＥＴＦＥ〔旭硝子（株）
社製：アフレックス厚さ５０μm 易接着ＣＳ処理品：Ｔ
ｇ８３℃〕フィルム基材を用いたラミネート体を形成す
る場合、ＰＥＮとＥＴＦＥのラミネート化工程では、加
熱時の熱収縮率の差が大きく（１５０℃で３０分でＥＴ
ＦＥはＰＥＮの３倍以上の収縮を示した）、緩衝接着層
が熱収縮歪みを吸収しきれなくなる。従って、このよう
な場合には、上述したようにセル下部にも同様な緩衝接
着層と基材（ＥＴＦＥ）を設け、実施例１のロールラミ
ネータと、オートクレーブを使用し、ＥＴＦＥで表裏を
覆ったラミネート封止セルを、セル面に垂直方向にプレ
ス加工を施した。これにより、ＰＥＮ基材とＥＴＦＥの
熱収縮の大きな差に起因する大きな反りや変形が是正さ
れ、完全に平坦で、表裏が完全にラミネート封止され、
耐候性に優れたセルを得ることができた。また、間にア
ルミ箔を挟み込んだＥＴＦＥを基材として用いた場合に
も同様な結果を得ることができた。このセルの封止層か
ら突出した、正極と負極にリード線を接続し、光起電力
を取り出せるようにした。そして、キセノンランプを用
いたサンシャインウエザーメータにセルを投入し、耐候
性加速モードの評価を行った。その結果、屋外暴露５年
分に相当する加速劣化においても、実施例１で評価した
Isc ，Voc ，Iope，FFの変化量も±１０％以内と大きな
変化は見られなかった。また、セルの平坦性等、物理的
変化による劣化も見られなかった。
【０１１１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、透光性、
耐熱性、耐候性を有し、熱圧着時に気泡が混入し難く、
しかも脱泡が容易で接着力が強く、モジュールシートの
ランダムな変形の効率的な矯正が可能なホットメルト材
およびこのホットメルト材を用いたモジュールシートの
製造方法が実現でき、また、ＤＶＤ−Ｒ等の光記録媒体
や、フラットパネルディスプレイの接着工程が効率的に
行え、しかも気泡の混入が少なく、脱泡が容易なホット
メルト材を実現できる。
耐熱性、耐候性を有し、熱圧着時に気泡が混入し難く、
しかも脱泡が容易で接着力が強く、モジュールシートの
ランダムな変形の効率的な矯正が可能なホットメルト材
およびこのホットメルト材を用いたモジュールシートの
製造方法が実現でき、また、ＤＶＤ−Ｒ等の光記録媒体
や、フラットパネルディスプレイの接着工程が効率的に
行え、しかも気泡の混入が少なく、脱泡が容易なホット
メルト材を実現できる。
【図１】本発明のホットメルト材および製造方法により
得られた太陽電池モジュールシートの基本構成を示した
断面概略構成図である。
得られた太陽電池モジュールシートの基本構成を示した
断面概略構成図である。
【図２】本発明の好ましく用いられる液晶セルの基本構
成を示した断面概略構成図である。
成を示した断面概略構成図である。
【図３】本発明の実施例である太陽電池モジュールシー
トの基本構成を示した断面概略構成図である。
トの基本構成を示した断面概略構成図である。
１ プラス側取り出し電極 ２ 可撓性基板 ３ 下部電極 ４ アモルファスシリコン層 ５ 透明電極（ＩＴＯ） ６ 緩衝接着層 ７ 基材 ８ 層間絶縁膜 ９ セパレータ １０ 配線電極 １１ スルーホール加工部 １２ 開口 １３ 液晶層 １４ 上部電極 １５ 上部基板 １６ 下部電極 １７ 下部基板
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｊ 5/06 Ｃ０９Ｊ 5/06 11/06 11/06 Ｇ０９Ｆ 9/00 ３４２ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３４２Ａ Ｇ１１Ｂ 7/24 ５３８ Ｇ１１Ｂ 7/24 ５３８Ｕ Ｈ０１Ｌ 31/04 Ｈ０１Ｌ 31/04 Ｆ
Claims (19)
- 【請求項１】 透光性および耐熱性を有する樹脂製の基
材の少なくとも一方の面に、 熱硬化性樹脂を含有する緩衝接着層を有するホットメル
ト材。 - 【請求項２】 前記緩衝接着層は有機過酸化物を含有す
る請求項１のホットメルト材。 - 【請求項３】 被ラミネート部材の被覆または被ラミネ
ート部材間の接着に用いる請求項１または２のホットメ
ルト材。 - 【請求項４】 熱圧着前の基材のガラス転移点が６５℃
以上であるか、耐熱温度が８０℃以上である請求項１〜
３のいずれかのホットメルト材。 - 【請求項５】 熱圧着前の基材の分子配向度を示すＭＯ
Ｒ値が１．０〜３．０である請求項１〜４のいずれかの
ホットメルト材。 - 【請求項６】 前記有機過酸化物は、熱圧着前での半減
期１０時間の分解温度が７０℃以上である請求項２〜５
のいずれかのホットメルト材。 - 【請求項７】 前記緩衝接着層の表面にエンボス加工を
施した請求項１〜６のいずれかのホットメルト材。 - 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかのホットメルト
材を、被ラミネート部材にラミネートしたラミネート
体。 - 【請求項９】 前記ラミネート体における、熱圧着後の
ホットメルト材の緩衝接着層の動的弾性率が２０℃で５
×１０9dyn／cm2以下、１００℃で１×１０6dyn／cm2以
上、 tanδの極大ピーク値の出現する温度が２０℃以
下、厚み３〜５００μm である請求項８のラミネート
体。 - 【請求項１０】 前記ラミネート体における、熱圧着後
のホットメルト材の基材の０℃および／または１２０℃
における動的弾性率の変化率が３０％以内、厚み５〜１
００μm である請求項８または９のラミネート体。 - 【請求項１１】 熱圧着前の被ラミネート部材の基板の
分子配向度を示すＭＯＲ値が１．０〜３．０である請求
項８〜１０のいずれかのラミネート体。 - 【請求項１２】 前記被ラミネート部材が光ディスク、
フラットパネルディスプレイまたは太陽電池のいずれか
である請求項８〜１１のいずれかのラミネート体。 - 【請求項１３】 透光性および耐熱性を有する樹脂製の
基材の少なくとも一方の面に、緩衝接着層を有するホッ
トメルトフィルムの緩衝接着層と被ラミネート体とを接
触させた状態でロールラミネータにより熱圧着し、 これを積層して容器中に収納し、 その後加熱すると共に、静水圧加圧して熱硬化、気泡の
除去を行うラミネート体の製造方法。 - 【請求項１４】 前記加熱温度は７０℃以上である請求
項１３のラミネート体の製造方法。 - 【請求項１５】 前記静水圧加圧の圧力は３〜１５kg／
cm2 である請求項１３または１４のラミネート体の製造
方法。 - 【請求項１６】 前記ロールラミネータにより熱圧着さ
れた複合ラミネート体を積層し、容器中に収納し、加熱
する際、 この複合ラミネート体の面に垂直な方向からほぼ均一な
機械圧力を加え、複合ラミネート体の気泡の除去、平坦
化処理を行う請求項１３〜１５のいずれかのラミネート
体の製造方法。 - 【請求項１７】 前記機械圧力は０．０１〜５．０kg／
cm2 の範囲で、ラミネート体を平坦化する請求項１６の
ラミネート体の製造方法。 - 【請求項１８】 前記ホットメルトフィルムは請求項１
〜７のいずれかのホットメルト材である請求項１３〜１
７のいずれかのラミネート体の製造方法。 - 【請求項１９】 請求項８〜１２のいずれかのラミネー
ト体を得る請求項１３〜１７のいずれかのラミネート体
の製造方法。
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|---|---|---|---|
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Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6791656B2 (en) | 1999-09-29 | 2004-09-14 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Liquid crystal display panel avoiding display unevenness and manufacturing method |
| JP2005141996A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 色素増感型太陽電池 |
| JP2007123451A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Nakajima Glass Co Inc | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP2008225063A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Bridgestone Corp | 情報表示用パネルの製造方法 |
| US7551345B2 (en) | 2005-12-28 | 2009-06-23 | Seiko Epson Corporation | Electrophoretic display device and electronic apparatus |
| WO2010029833A1 (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-18 | 株式会社 きもと | 積層板、及び表示装置 |
| WO2010030107A3 (en) * | 2008-09-09 | 2010-06-24 | Lg Electronics Inc. | Thin-film type solar cell module having a reflective media layer and fabrication method thereof |
| JP2010194621A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Toko Tokyo Branch Co Ltd | シート材のプレス装置及びこのプレス装置を用いたシート材のプレスライン、並びにシート材の加工方法 |
| JP2010238790A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Lintec Corp | 太陽電池モジュール用保護シートおよびそれを用いてなる太陽電池モジュール |
| KR101052251B1 (ko) | 2009-06-25 | 2011-07-27 | 동우 화인켐 주식회사 | 실리콘 태양전지용 접착시트 조성물, 이를 이용한 실리콘 태양전지용 접착시트 및 태양전지 |
| WO2012033141A1 (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-15 | 東洋紡績株式会社 | 太陽電池用ポリエステルフィルム、太陽電池用易接着性ポリエステルフィルム及びそれを用いたフロントシート |
| WO2012060475A1 (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-10 | アキレス株式会社 | 太陽電池封止材 |
| KR101298313B1 (ko) * | 2006-08-14 | 2013-08-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 가요성 표시장치의 제조 방법 |
| JP2013237270A (ja) * | 2007-05-08 | 2013-11-28 | Hunter Douglas Industries Switzerland Gmbh | テクスチャーを適用した多変量着色システム |
| CN103509513A (zh) * | 2013-09-06 | 2014-01-15 | 芜湖市正通电气设备有限公司 | 一种书刊装订用聚氨酯热熔胶 |
| KR20150060639A (ko) * | 2011-11-16 | 2015-06-03 | 티피케이 터치 솔루션즈 (씨아먼) 인코포레이티드 | 광학 패널의 적층 구조 및 그 제조 방법 |
Families Citing this family (51)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3676074B2 (ja) * | 1997-03-14 | 2005-07-27 | Ｔｄｋ株式会社 | ホットメルト材およびラミネート体とその製造方法 |
| DE29708687U1 (de) * | 1997-05-15 | 1997-07-24 | Siemens AG, 80333 München | Klebeverbindung |
| US6507333B1 (en) * | 1999-11-24 | 2003-01-14 | Xerox Corporation | Tribo-addressed and tribo-supperessed electric paper |
| TW465122B (en) | 1999-12-15 | 2001-11-21 | Semiconductor Energy Lab | Light-emitting device |
| US6812983B2 (en) * | 2000-05-17 | 2004-11-02 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Retardation plate and fabrication method thereof, and plate for circularly polarizing light, ½ wave plate and reflection-type liquid crystal display device utilizing the retardation plate |
| JP4423767B2 (ja) * | 2000-08-22 | 2010-03-03 | ソニー株式会社 | 有機電界発光素子及びその製造方法 |
| JP2002124748A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-26 | Ngk Insulators Ltd | 回路素子実装基板及び回路素子実装方法 |
| JP4812971B2 (ja) * | 2000-10-13 | 2011-11-09 | 共同印刷株式会社 | 液晶表示装置の電極基材の製造方法 |
| JP2003168558A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-06-13 | Seiko Precision Inc | Ｅｌ複合部材 |
| US7560586B2 (en) * | 2002-03-27 | 2009-07-14 | Smithkline Beecham Corporation | Acid and ester compounds and methods of using the same |
| JP2004246959A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光情報記録媒体 |
| JP2004250704A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Newfrey Llc | 合成熱可塑性プラスチック材料のディスク形状物体及びこれを製造する方法 |
| US7250720B2 (en) * | 2003-04-25 | 2007-07-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| WO2004103673A2 (en) * | 2003-05-22 | 2004-12-02 | Btg International Limited | Process for fabricating polymeric articles |
| DE10329917B4 (de) * | 2003-07-02 | 2005-12-22 | Schott Ag | Beschichtetes Abdeckglas für Photovoltaik-Module |
| US7243951B2 (en) * | 2003-08-19 | 2007-07-17 | Technical Graphics, Inc. | Durable security devices and security articles employing such devices |
| JP4538649B2 (ja) * | 2003-08-28 | 2010-09-08 | 奇美電子股▲ふん▼有限公司 | 輝度ムラを解消した有機ｅｌディスプレイとその製造方法 |
| US7052355B2 (en) | 2003-10-30 | 2006-05-30 | General Electric Company | Organic electro-optic device and method for making the same |
| US8097225B2 (en) * | 2004-07-28 | 2012-01-17 | Honeywell International Inc. | Microfluidic cartridge with reservoirs for increased shelf life of installed reagents |
| US7641357B2 (en) * | 2004-07-28 | 2010-01-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting module and light-emitting system |
| TWI333081B (en) * | 2004-08-27 | 2010-11-11 | Fih Hong Kong Ltd | Glass-surface protecting film and the method of making it |
| CN1740110B (zh) * | 2004-08-28 | 2010-06-16 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 镜面保护膜及其制作方法 |
| US20070012353A1 (en) * | 2005-03-16 | 2007-01-18 | Vhf Technologies Sa | Electric energy generating modules with a two-dimensional profile and method of fabricating the same |
| US20100165466A1 (en) * | 2005-12-01 | 2010-07-01 | Fujifilm Corporation | Optical sheet for display, and manufacturing method and apparatus therefor |
| EP1966843B1 (en) * | 2005-12-19 | 2017-08-30 | Philips Intellectual Property & Standards GmbH | Organic led device |
| KR100952104B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2010-04-13 | 주식회사 코오롱 | 열수축성 폴리에스테르계 필름 |
| JP5347267B2 (ja) * | 2007-01-05 | 2013-11-20 | 日本電気硝子株式会社 | 固体撮像素子用カバーガラス及びその製造方法 |
| WO2008106389A1 (en) * | 2007-02-26 | 2008-09-04 | 3Form, Inc. | Formable fused polymer panels containing light refracting films |
| WO2008115513A1 (en) * | 2007-03-19 | 2008-09-25 | White Electronic Designs Corp. | Enhanced liquid crystal display system and methods |
| JP2010525397A (ja) * | 2007-04-20 | 2010-07-22 | ホワイト エレクトロニック デザインズ コーポレイション | ベゼルレスの表示システム |
| US20080266273A1 (en) * | 2007-04-24 | 2008-10-30 | White Electronic Designs Corp. | Interactive display system |
| US7638353B2 (en) * | 2008-06-03 | 2009-12-29 | United Solar Ovonic Llc | Method for fabrication of semiconductor devices on lightweight substrates |
| US8536611B2 (en) * | 2008-06-17 | 2013-09-17 | Hitachi, Ltd. | Organic light-emitting element, method for manufacturing the organic light-emitting element, apparatus for manufacturing the organic light-emitting element, and organic light-emitting device using the organic light-emitting element |
| JP5377985B2 (ja) * | 2009-01-13 | 2013-12-25 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
| US20100294526A1 (en) * | 2009-05-21 | 2010-11-25 | General Electric Company | Hermetic electrical package |
| KR100932177B1 (ko) * | 2009-08-31 | 2009-12-16 | (주)일신테크 | 열융착 테이프를 이용한 휴대단말기용 케이스 모듈 |
| EP2616796B1 (en) * | 2010-09-15 | 2020-02-19 | Fraunhofer USA, Inc. | Methods and apparatus for detecting cross-linking in a polymer |
| CN102569454A (zh) * | 2010-12-31 | 2012-07-11 | 阿特斯(中国)投资有限公司 | 背板材料、使用背板材料的光伏组件及其制造方法 |
| CN102332486A (zh) * | 2011-04-13 | 2012-01-25 | 东旭集团有限公司 | 一种太阳能电池组件中基板玻璃与背板玻璃的封装工艺 |
| JP6023188B2 (ja) * | 2011-06-27 | 2016-11-09 | シン フイルム エレクトロニクス エイエスエイ | フレキシブルな基板上に設けられた積層体を含む電子コンポーネント中の短絡回路の低減 |
| JP2013132888A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Three M Innovative Properties Co | 窓貼り用積層フィルム、およびその製造方法、およびその適用方法 |
| CN102708759B (zh) * | 2012-05-18 | 2014-04-09 | 深圳市三鑫精美特玻璃有限公司 | 显示屏加工工艺 |
| US9748431B1 (en) * | 2013-03-15 | 2017-08-29 | Eric C. Bachman | Large scale production of photovoltaic cells and resulting power |
| US10651329B1 (en) * | 2013-03-15 | 2020-05-12 | Eric C. Bachman | Large-scale production of photovoltaic cells and resulting power |
| CN104456992B (zh) * | 2013-09-23 | 2017-02-15 | 宁夏银晨太阳能科技有限公司 | 一种改进的太阳能板用复合盖板 |
| CN107113958B (zh) | 2014-08-05 | 2020-03-17 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 中间材料的翘曲控制 |
| KR20160112345A (ko) * | 2015-03-19 | 2016-09-28 | 삼성전기주식회사 | 반도체 칩 |
| CN106832539B (zh) * | 2016-12-08 | 2021-05-04 | 福建恒安集团有限公司 | 一种一次性吸收用品 |
| DE102018206632A1 (de) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | Tesa Se | Latent reaktiver Klebefilm |
| US20190378943A1 (en) | 2018-06-11 | 2019-12-12 | Alta Devices, Inc. | Planarization of photovoltaics |
| CN115254562B (zh) * | 2022-06-20 | 2023-10-03 | 东莞理工学院 | 一种应用于柔性oled屏弯折贴合的缓冲层及其固化方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1068205A (en) * | 1975-03-27 | 1979-12-18 | Yutaka Hori | Heat-curable composite sheet |
| US4115178A (en) * | 1975-10-21 | 1978-09-19 | Pacific Adhesives, Inc. | Method of making glued, laminated assemblies in prepressed and final pressed stages |
| JPS5834433A (ja) * | 1981-08-25 | 1983-02-28 | Optrex Corp | 高信頼性電気光学素子及びその製法 |
| JPH0198081A (ja) | 1987-10-09 | 1989-04-17 | Victor Co Of Japan Ltd | 色情報検出装置 |
| JP2728416B2 (ja) | 1988-02-03 | 1998-03-18 | 帝人株式会社 | 太陽電池シート |
| JPH06160626A (ja) * | 1992-11-19 | 1994-06-07 | Tsutsunaka Plast Ind Co Ltd | 反射型偏光板 |
| JPH0741753A (ja) * | 1993-07-30 | 1995-02-10 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 感熱性粘着剤および感熱性粘着シート |
| CA2173855C (en) * | 1993-10-29 | 2007-06-26 | Mieczyslaw H. Mazurek | Pressure-sensitive adhesives having microstructured surfaces |
| US5424018A (en) * | 1994-01-13 | 1995-06-13 | General Electric Company | Variable width die and method for extruding sheet products |
| JPH07261023A (ja) * | 1994-03-17 | 1995-10-13 | Nippon Petrochem Co Ltd | 光学素子 |
| JPH0872202A (ja) * | 1994-09-09 | 1996-03-19 | Noda Corp | 化粧板およびその製造方法 |
| US5731050A (en) * | 1995-02-14 | 1998-03-24 | Bridgestone Corporation | Adhesive compositions for liquid crystal displays |
| US5925297A (en) * | 1996-11-13 | 1999-07-20 | Tetrahedron Associates, Inc. | Continuous laminating or molding process |
| JP3676074B2 (ja) * | 1997-03-14 | 2005-07-27 | Ｔｄｋ株式会社 | ホットメルト材およびラミネート体とその製造方法 |
-
1998
- 1998-02-19 JP JP05449898A patent/JP3676074B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-09 US US09/037,034 patent/US6168851B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-11 EP EP98301807A patent/EP0864623B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-11 DE DE69801347T patent/DE69801347T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-13 CN CN98108868A patent/CN1094831C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-13 TW TW087103727A patent/TW347365B/zh not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-03-16 HK HK00101600A patent/HK1022450A1/xx not_active IP Right Cessation
- 2000-11-02 US US09/703,722 patent/US6500295B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6791656B2 (en) | 1999-09-29 | 2004-09-14 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Liquid crystal display panel avoiding display unevenness and manufacturing method |
| JP2005141996A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 色素増感型太陽電池 |
| JP2007123451A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Nakajima Glass Co Inc | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| US8149499B2 (en) | 2005-12-28 | 2012-04-03 | Seiko Epson Corporation | Electrophoretic display device and electronic apparatus |
| US7551345B2 (en) | 2005-12-28 | 2009-06-23 | Seiko Epson Corporation | Electrophoretic display device and electronic apparatus |
| US7660033B2 (en) | 2005-12-28 | 2010-02-09 | Seiko Epson Corporation | Electrophoretic display device and electronic apparatus |
| US8736951B2 (en) | 2005-12-28 | 2014-05-27 | Seiko Epson Corporation | Electrophoretic display device and electronic apparatus |
| US7894124B2 (en) | 2005-12-28 | 2011-02-22 | Seiko Epson Corporation | Electrophoretic display device and electronic apparatus |
| KR101298313B1 (ko) * | 2006-08-14 | 2013-08-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 가요성 표시장치의 제조 방법 |
| JP2008225063A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Bridgestone Corp | 情報表示用パネルの製造方法 |
| JP2013237270A (ja) * | 2007-05-08 | 2013-11-28 | Hunter Douglas Industries Switzerland Gmbh | テクスチャーを適用した多変量着色システム |
| WO2010029833A1 (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-18 | 株式会社 きもと | 積層板、及び表示装置 |
| CN102143842A (zh) * | 2008-09-09 | 2011-08-03 | 木本股份有限公司 | 层合板、及显示装置 |
| KR101161378B1 (ko) | 2008-09-09 | 2012-07-02 | 엘지전자 주식회사 | 백색 반사층을 구비한 박막형 태양전지 모듈 및 그 제조방법 |
| WO2010030107A3 (en) * | 2008-09-09 | 2010-06-24 | Lg Electronics Inc. | Thin-film type solar cell module having a reflective media layer and fabrication method thereof |
| JP5525446B2 (ja) * | 2008-09-09 | 2014-06-18 | 株式会社きもと | 積層板、及び表示装置 |
| JP2010194621A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Toko Tokyo Branch Co Ltd | シート材のプレス装置及びこのプレス装置を用いたシート材のプレスライン、並びにシート材の加工方法 |
| JP2010238790A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Lintec Corp | 太陽電池モジュール用保護シートおよびそれを用いてなる太陽電池モジュール |
| KR101052251B1 (ko) | 2009-06-25 | 2011-07-27 | 동우 화인켐 주식회사 | 실리콘 태양전지용 접착시트 조성물, 이를 이용한 실리콘 태양전지용 접착시트 및 태양전지 |
| WO2012033141A1 (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-15 | 東洋紡績株式会社 | 太陽電池用ポリエステルフィルム、太陽電池用易接着性ポリエステルフィルム及びそれを用いたフロントシート |
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